JP4532322B2 - ビルトアップ基板内層用銅箔 - Google Patents
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特に表面粗さの低い銅箔の両面に微細なコブを設けることによりファインパターンがエッチング可能で、且つ密着性が高く、またビルドアップ基板にてIVH構造[Interstitial Via Hole(IVH)構造=ビア穴に導電性ペースト等を充填した構造]を有する微細回路多層板に最適な、初期接続抵抗、接合安定性を持つビルドアップ基板内層用銅箔に関するものである。
しかし、上記した黒化処理においては、酸化皮膜が塩酸溶液に溶解し、ハローイング現象が起き易く、絶縁特性や層間接続信頼性を低下させていた。これを改善するために最近では黒化処理後に化学還元工程を設けている。前記黒化処理は濃アルカリ性溶液で処理すること、さらに還元処理を行う事から、コストが嵩んできている。
さらに、平滑面の粗さは通常の電解銅箔ではRz=0.5〜1.5μmと低いために、そのままコブ付け処理を行っても基材との密着性を上げる事はできない。そのため、絶縁基材との密着性を向上させるためにコブを大きくすることも考えられるが、コブ自体の銅箔への付着力に問題が生じたり、エッチング時にコブが残存したり、プレス時にコブがつぶれる等の2次的な問題が指摘されている。これを改善するために、両面の表面粗さを規定した銅箔の両面に規定されたコブ形状を設け、最終の両面粗さをRz=2〜4μmに規定したプリント回路内層用銅箔が公開(特許文献1)されている。
特に本発明は極薄、微細回路多層板の導電体に使用される銅箔に関するもので、表面粗さの低い銅箔の両面に微細なひげをもうけることによりファインパターンがエッチング可能で、且つ絶縁基材との密着性が高く、IVH構造のビルドアップ基板に採用することで、良好な初期接続抵抗及び接合安定性を有する極薄、微細回路多層板を提供することができるものである。
本発明の銅箔は微細回路のエッチング形成が可能で、且つ絶縁基材との密着性が高く、またIVH構造を有するビルドアップ基板に採用した場合に、良好な、初期接続抵抗と接合安定性を有するビルドアップ基板内層用銅箔を提供することができる。
更に、本発明において、粗化粒子が10μm四方に10個〜100個程度に規定するのは,10個以下の場合は、ピール強度が不安定になり、粗化粒子が10μm四方に100個以上の場合は、ピール強度が不十分となるためである。
本発明において、最終表面粗さをRz1.5〜4μmとするのは、Rz1.5μm以下ではピール強度が不十分となり、Rz4μm以上ではL/S=40/20にてエッチングし、ライン形成を行った場合に必要とされるトップ巾20μm以上を達成できなくなるためである。
表1に示した表面粗さのサンプルナンバー1〜3の元箔に、粗化処理を行った。
粗化のための浴組成と条件は下記のとおりである。
表面処理後、更に防錆処理を施して表1に示す粗化処理表面粗さの表面処理銅箔を製造した。
この銅箔の表面粗さは、表面粗さ計(小坂研究所製SE−3C型)を用いて測定した。
また、表面処理銅箔の粗化形状、Max粗化長さ、粗化粒子発生頻度は、表面SEM観察及び断面SEM観察(SHIMAZU製SSX−550型)により測定した。結果を表1に示す。
浴組成
金属銅 : 20g/l
硫酸 :100g/l
条件
浴温度 :25℃
電流密度 :30〜40A/dm2
処理時間 :10秒
浴組成
金属銅 : 60g/l
硫酸 :100g/l
条件
浴温度 :60℃
電流密度 :10〜15A/dm2
処理時間 :10秒
1. ピール強度
FR−4相当基材により回路巾10mmにてピール強度を測定した。判定は、0.8kgf/cm以上を良好とした。
2.パターニング性
L/S=40/20にてエッチングしライン形成を行い、その結果を判定した。判定は、L部トップ巾が20μm以上を良好とした。
IVH構造を有する絶縁層と積層し、初期接続抵抗を測定した。判定は、実施例サンプルと同様に処理形成した従来の両面処理品と比較し同等以上を良好とした。
表3に示した表面粗さのサンプルナンバー4〜8の元箔に、粗化処理を行った。
粗化のための浴組成と条件は下記のとおりである。表面処理後、更に防錆処理を施して表面処理銅箔を製造した。
この銅箔の表面粗さは、表面粗さ計(小坂研究所製SE−3C型)を用いて測定した。
また、表面処理銅箔の粗化形状、Max粗化長さ、粗化粒子発生頻度は、表面SEM観察及び断面SEM観察(SHIMAZU製SSX−550型)により測定した。結果を表3に示す。
浴組成
金属銅 : 20g/L
硫酸 :100g/L
条件
浴温度 :25℃
電流密度 :20〜40A/dm2
処理時間 :10秒
浴組成
金属銅 : 60g/l
硫酸 :100g/l
条件
浴温度 :60℃
電流密度 :10〜15A/dm2
処理時間 :10秒
これに対し、比較例4の表面処理箔は元箔の表面の粗さが粗いためにパターニング性に劣り、比較例5の表面処理箔は楚化粒子の発生頻度が規定をはずれているためピール強度、初期接続抵抗が不安定であり、比較例6の表面処理箔は粗化形状、粗化粒子の発生頻度が規定を外れているために、ピール強度、初期接続抵抗が不十分であり、比較例7の表面処理箔は粗化粒子のMax長さが規格を外れているため、粗化処理後の粗面側の表面粗さが規定を外れ、パターニング性が劣り、比較例8の表面処理箔は粗化粒子のMax長さが規格を外れているためパターニング性が不安定となっております。
また、本発明の銅箔を、絶縁基材とプレスで張り合わせ、エッチングにてパターン形成したところ、エッチング時にひげが残存したり、プレス時にひげがつぶれ、あるいは折れる等の2次的な問題は発生せず、安定したビア接続信頼性、ピール強度、絶縁信頼性を保持し、この点でも優れた性能を有する銅箔である。
更に本発明を極薄、微細回路多層板の内層板としてプリント配線板内層用銅箔として使用し、微細回路を有する極薄多層配線板を作成し、その性能を評価した結果、エッチングによるファインパターンが可能で、且つ密着性が高く、またIVH構造を有するビルドアップ基板に適用したところ、良好な初期接続抵抗と接合安定性を有する極薄多層配線板を製造することができた。
特に本発明は極薄、微細回路多層板の内層板に使用することで、ファインパターンがエッチング可能で、且つ密着性が高く、またIVH構造を有するビルドアップ基板に採用することにより、良好な接合安定性を有するプリント配線板内層用銅箔を提供することができる。
Claims (1)
- 両面の表面粗さがRz0.8〜1.8μmの銅箔の両面に、長さ1.8〜4.0μmで、巾が長さ以下であるひげ状の微細な粗化粒子が10μm四方に26〜66個、銅箔の両面に形成される粗化処理面とし、該粗化処理面の表面粗さがRz1.5〜3.2μmであることを特徴とするIVH構造を有するビルドアップ基板内層用銅箔。
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JP2005098238A JP4532322B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | ビルトアップ基板内層用銅箔 |
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JP2005098238A JP4532322B2 (ja) | 2005-03-30 | 2005-03-30 | ビルトアップ基板内層用銅箔 |
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JP2006278882A JP2006278882A (ja) | 2006-10-12 |
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