JP4529544B2 - Ｌｅｄの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＬＥＤチップからの光を蛍光体層を介して出射させて、ＬＥＤチップからの光と蛍光体層からの蛍光とを混色させて、外部に出射するようにしたＬＥＤ、特に蛍光体層がポット式トランスファ成形により形成されるＬＥＤの製造方法に関するものである。

従来、白色ＬＥＤとして、青色ＬＥＤチップからの光を蛍光体層で黄色光に変換して、青色ＬＥＤチップからの青色光と混色することにより、外部に白色光を出射するようにした白色ＬＥＤが知られている。
このような白色ＬＥＤは、例えば図５に示すように構成されている。
即ち、図５において、白色ＬＥＤ１は、一対のリードフレーム２，３と、これらのリードフレーム２，３を所定位置に保持するように一体成形された枠状部材４と、この枠状部材４の凹陥部４ａ内に露出する一方のリードフレーム２のチップ実装部２ａ上に実装された青色ＬＥＤチップ５と、上記枠状部材４の凹陥部４ａ内にて青色ＬＥＤチップ５を包囲するように充填された蛍光体を混入した透明樹脂部６と、から構成されている。

上記リードフレーム２，３は、それぞれその先端にチップ実装部２ａ及びボンディング部３ａを備えるように、アルミニウム等の導電性材料から形成されていると共に、他端が、枠状部材４の側面から下面に回り込んで、表面実装のための接続部２ｂ，３ｂを構成している。

上記枠状部材４は、上記リードフレーム２，３に対してインサート成形等により一体に形成されており、上面中央に、すり鉢状に上方に向かって拡る凹陥部４ａを備えている。
ここで、上記凹陥部４ａの底部にて、上記リードフレーム２，３の先端２ａ，３ａが露出するようになっている。
また、上記枠状部材４は、反射率を考慮し、一般にナイロン系熱可塑性樹脂、例えばガラスフィラーと酸化チタンを添加した白色のポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂が使用される。

上記ＬＥＤチップ５は、上記枠状部材４の凹陥部４ａ内にて、一方のリードフレーム２の先端のチップ実装部２ａ上に接合されると共に、その上面に設けられた電極が、隣接する他方のリードフレーム３の先端のボンディング部３ａに対してボンディングワイヤ７により電気的に接続されるようになっている。

ここで、上記ＬＥＤチップ５は、例えば主として窒化物系半導体材料から成る青色ＬＥＤチップとして構成されており、上記リードフレーム２，３を介して駆動電圧が印加されたとき、４２０乃至４８０ｎｍにピーク波長を有する光を発するようになっている。

上記透明樹脂部６は、微粒子状の蛍光体６ａを混入した例えば透明エポキシ樹脂等から構成されており、上記枠状部材４の凹陥部４ａ内に充填され、硬化されている。
そして、この透明樹脂部６に、ＬＥＤチップ５からの青色光が入射することにより、蛍光体６ａが励起され、蛍光体６ａから黄色光を発生させると共に、これらの混色による白色光が外部に出射するようになっている。

ここで、蛍光体６ａは、例えばセリウムをドープしたＹＡＧ蛍光体等の希土類を不活したアルミニウム酸化物のガーネット構造化合物として構成されている。そして、上記透明樹脂部６は、特に例えば短辺が２ｍｍ以下と小型である場合には、液体状のモールド樹脂を使用すると、レンズ等の外形の再現性が低下してしまう。このため、透明樹脂部６は、所謂ポット式トランスファ成形により形成されるようになっている。

このような構成の白色ＬＥＤ１によれば、一対のリードフレーム２，３を介してＬＥＤチップ５に駆動電圧が印加されると、ＬＥＤチップ５が発光し、この光が透明樹脂部６に混入された蛍光体６ａに入射することにより、蛍光体６ａが励起されて黄色光を発生させる。
そして、白色ＬＥＤ１は、この黄色光を、ＬＥＤチップ５からの青色光と混色させることにより、白色光として、直接に、あるいは枠状部材４の凹陥部４ａの側面で反射して、外部に出射させることになる。

さらに、このような構成の白色ＬＥＤ１においては、特許文献２にて、透明樹脂部６を構成する透明樹脂に混入された蛍光体６ａの濃度を変化させることによって、所定の色度を得ることができることが知られている。

そして、透明樹脂部６を形成する場合、例えばエポキシ樹脂を主成分とするモールド樹脂材料のペレットに、粉末状の蛍光体６ａを混入した所謂樹脂タブレットを使用して、ポット式トランスファ成形により形成するようにしている。

ここで、透明樹脂部６に関して所定の色度（ねらい色度）を得るためには、従来は、先行試験として、ある蛍光体濃度の蛍光体入り樹脂タブレット（先行試験用）をメーカに発注して、納入された上記樹脂タブレットにより透明樹脂部６を形成し、白色ＬＥＤ１を作製して、この白色ＬＥＤ１を実際に駆動点灯させて、その色度Ｃを測定する。
そして、この測定結果から、図６に示すように、色度座標系上にて矢印Ａで示すように、ねらい色度Ｃ０となるように蛍光体濃度を増やした量産用の樹脂タブレットを再びメーカに発注する。これにより、納入された量産用の樹脂タブレットを使用して、白色ＬＥＤ１を量産するようにしている。
特願２００４−０６９３１１号 特開２０００−２８６４５５号

ところで、このような構成の白色ＬＥＤ１の製造方法においては、以下のような問題がある。
即ち、透明樹脂部６を構成する透明樹脂は、混入された蛍光体６ａの濃度を適宜に調整することにより、所定の色度を得るようにしている。

しかしながら、この濃度調整は確実に数値化されているわけではないことから、作業者の経験に基づいて調整が行なわれることになる。このため、量産用の樹脂タブレットを使用して白色ＬＥＤ１を量産したとき、この量産された白色ＬＥＤ１の実際の色度が、ねらい色度から外れてしまうことがある。
この場合、量産された白色ＬＥＤ１がロットアウトとなるだけでなく、納入された量産用の樹脂タブレットすべてが無駄になってしまう。
さらに、先行試験用及び量産用の二種類の樹脂タブレットをメーカに発注する必要があり、一種類の樹脂タブレットに関するリードタイムが約一ヶ月であることから、全体として二ヶ月のリードタイムが必要になってしまう。

このような問題は、青色ＬＥＤチップだけでなく、他の色を発光するＬＥＤチップからの光と蛍光体の励起光の混色光である他の色の光を出射するＬＥＤにおいても、またリードフレームの代わりにチップ基板を使用した表面実装型ＬＥＤにおいても、同様に存在する。

本発明は、以上の点から、簡単な構成により、短期間のリードタイムで所定の色度を達成することができるようにした、ポット式トランスファ成形による蛍光体を混入した透明樹脂部を備えたＬＥＤの製造方法を提供することを目的としている。

上記目的は、本発明の構成によれば、ＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを包囲するように形成された蛍光体が混入された透明樹脂部と、を含むＬＥＤの製造方法であって、第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより形成した第一の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを作製して、その色度（第一の色度）を測定する第一の段階と、第一の蛍光体濃度とは異なる第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより形成した第二の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを作製して、その色度（第二の色度）を測定する第二の段階と、上記第一の段階及び第二の段階で測定された第一の色度及び第二の色度と前記第一、第二の色度の間に設定されたねらい色度との色度座標系における距離の比を算出する第三の段階と、上記第三の段階で算出された距離の比に対応する比率で、上記第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを混合して、第三の樹脂タブレットを形成する第四の段階と、第四の段階で形成された第三の樹脂タブレットを使用して、ＬＥＤを作製する第五の段階と、を含んでいることを特徴とする、ＬＥＤの製造方法により、達成される。

本発明によるＬＥＤの製造方法は、好ましくは、上記第四の段階にて、上記第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを実質的に均一に撹拌する。

また、上記目的は、本発明によればＬＥＤチップを包囲するように形成する、蛍光体を混入した透明樹脂部を製造するための樹脂タブレットの製造方法であって、第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより形成した第一の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを作製して、その色度（第一の色度）を測定する第一の段階と、第一の蛍光体濃度とは異なる第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより形成した第二の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを作製して、その色度（第二の色度）を測定する第二の段階と、上記第一の段階及び第二の段階で測定された第一の色度及び第二の色度と前記第一、第二の色度の間に設定されたねらい色度との色度座標系における距離の比を算出する第三の段階と、上記第三の段階で算出された距離の比に対応する比率で、上記第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを混合して、所望の樹脂タブレットを形成する第四の段階と、を含んでいることを特徴とする、樹脂タブレットの製造方法により、達成される。

上記構成によれば、第一の段階及び第二の段階にて、それぞれ樹脂メーカから納入された第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより第一及び第二の樹脂タブレットを形成して、これらの第一及び第二の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、先行試験としてＬＥＤを試作して、これらのＬＥＤの点灯テストにより第一及び第二の色度を測定する。
そして、第三の段階にて、これらの第一及び第二の色度とねらい色度との色度座標系における距離の比を算出して、第四の段階にて、これらの距離比に対応する比率で、上記第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを混合して、第三の樹脂タブレットを大量に形成する。
最後に、第五の段階にて、このようにして大量に形成された量産用の第三の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形することにより、ＬＥＤを量産する。

この場合、ＬＥＤの製造現場に樹脂タブレット成形機を導入しておくことによって、樹脂メーカには、上記第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーのみを発注すればよい。このため、蛍光体が混入された透明樹脂部に関する樹脂メーカにおけるリードタイムは約一ヶ月と短縮され、従来のリードタイムの約半分で済むことになる。

さらに、第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーの混合比を微調整することによって、より容易に且つより正確にねらい色度を実現することができる。
従って、量産されたＬＥＤの色度がねらい色度から大きく外れて、ロットアウトになるようなことがなく、製品歩留まりが向上すると共に、材料の有効利用が達成され得ることになる。

上記第四の段階にて、上記第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを実質的に均一に撹拌する場合には、量産された各ＬＥＤにおける透明樹脂部の蛍光体の蛍光による色度のバラツキが抑制され得ることになる。

このようにして、本発明によれば、蛍光体が混入された透明樹脂部が、第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーの混合比に従って、色度調整され得ることから、量産に先立って、第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーのみにより樹脂タブレットを形成して、これらの樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを試作することにより、それぞれ第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーのみから成る樹脂タブレットによるＬＥＤの色度を測定する。そして、これらの第一及び第二の色度とねらい色度との色度座標系における距離の比に対応して、上記第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを混合することによって、ねらい色度を達成する第三の樹脂タブレットを形成することができる。
このようにして、第三の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形することにより、所定のねらい色度を備えたＬＥＤを容易に量産することができる。

以下、この発明の好適な実施形態を図１乃至図４を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。

図１及び図２は、本発明によるＬＥＤの製造方法の一実施形態により作製した表面実装型白色ＬＥＤの構成を示している。
図１及び図２において、表面実装型白色ＬＥＤ１０は、一対のリードフレーム１１，１２と、これらのリードフレーム１１，１２を所定位置に保持するように一体成形された枠状部材１３と、この枠状部材１３の凹陥部１３ａ内に露出する一方のリードフレーム１１のチップ実装部１１ａ上に実装された青色ＬＥＤチップ１４と、上記枠状部材１３の凹陥部１３ａ内にて青色ＬＥＤチップ１４を包囲するように充填された蛍光体を混入した透明樹脂部１５と、から構成されている。

上記リードフレーム１１及び１２は、それぞれその上記凹陥部１３ａ内に露出する先端にチップ実装部１１ａ及びボンディング部１２ａを備えるように、アルミニウム等の導電性材料から形成されていると共に、他端が、枠状部材１３の側面から下面に回り込んで、表面実装のための接続部１１ｂ及び１２ｂを構成している。
これらのリードフレーム１１，１２は、金属板を所定形状にプレス成形することにより作製されている。
尚、リードフレーム１１，１２は、絶縁性材料から成る板材上に所定パターンのメッキ層を設けた基板として構成されていてもよい。

上記枠状部材１３は、上記リードフレーム１１，１２に対してインサート成形により一体に形成されており、上面中央に、すり鉢状に上方に向かって拡る凹陥部１３ａを備えている。
ここで、上記凹陥部１３ａの底部にて、上記リードフレーム１１，１２の先端のチップ実装部１１ａ及びボンディング部１２ａが露出するようになっている。

また、上記枠状部材１３は、本発明に基づいて、主として後述する透明樹脂部１５を構成する材料、即ち高耐熱の熱硬化性透明樹脂、例えば透明エポキシ樹脂や液晶性ポリマー，耐熱性ナイロン等から構成され、さらに例えばガラスフィラーと酸化チタンを添加されると共に、酸化防止剤を添加されている。
ここで、上記ガラスフィラー及び酸化チタンは、枠状部材１３の反射率を向上させるためのものであり、また酸化防止剤は、熱硬化性透明樹脂の酸化による樹脂変色を防止し、反射率の低下を抑制するものである。

上記枠状部材１３は、前述したリードフレーム１１，１２に対してインサート成形される。

上記ＬＥＤチップ１４は、上記枠状部材１３の凹陥部１３ａ内にて、一方のリードフレーム１３の先端のチップ実装部１３ａ上に接合されると共に、その表面に設けられた電極が、隣接して凹陥部１３ａ内に露出する他方のリードフレーム１２の先端のボンディング部１２ａに対してボンディングワイヤ１６により電気的に接続されるようになっている。

ここで、上記ＬＥＤチップ１４は、所謂青色ＬＥＤチップであって、例えば主として窒化物系半導体材料から構成されており、駆動電圧が印加されたとき、４２０乃至４８０ｎｍにピーク波長を有する光を発するようになっている。

上記透明樹脂部１５は、微粒子状の蛍光体１５ａを混入した高耐熱の熱硬化性透明樹脂、例えば透明エポキシ樹脂等から構成されており、蛍光体が混入された樹脂パウダーにより形成された樹脂タブレットにより、ポット式トランスファー成形により、上記枠状部材１３の凹陥部１３ａ内に形成されている。
そして、この透明樹脂部１５に、ＬＥＤチップ１４からの青色光が入射することにより、蛍光体１５ａが励起され、蛍光体１５ａから黄色光を発生させると共に、これらの混色による白色光が外部に出射するようになっている。

尚、蛍光体１５ａは、例えばセリウム，ガドリニウム等をドープしたＹＡＧ蛍光体や、このようなＹＡＧ蛍光体にてイットリウムを他の元素に置換したもの等が使用され、５３０乃至５９０ｎｍにピーク波長を有する蛍光を発するようになっている。

ここで、上記透明樹脂部１５のための樹脂タブレットは、図３のフローチャートに示すようにして、樹脂タブレット成形機を使用して形成される。
まず、第一の蛍光体濃度（例えば１０重量％）の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度（例えば２０重量％）の樹脂パウダーを用意する。
これらの樹脂パウダーは、一般には樹脂メーカに発注することにより、例えば約一ヶ月のリードタイムで納入されるようになっている。

そして、図３にて、ステップＳＴ１にて、第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより樹脂タブレット成形機を使用して、少量の第一の樹脂タブレットを形成する。
続いて、ステップＳＴ２にて、この第一の樹脂タブレットを使用して、透明樹脂部１５を成形して、第一のＬＥＤ１０を試作する。
このようにして試作された第一のＬＥＤ１０の点灯試験を行なって、ステップＳＴ３にて、その発光色の色度（第一の色度）Ｃ１を測定する。（第一の段階）

同様にして、ステップＳＴ４にて、第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより樹脂タブレット成形機を使用して、少量の第二の樹脂タブレットを形成する。
続いて、ステップＳＴ５にて、この第二の樹脂タブレットを使用して、透明樹脂部１５を成形して、第二のＬＥＤ１０を試作する。
このようにして試作された第二のＬＥＤ１０の点灯試験を行なって、ステップＳＴ６にて、その発光色の色度（第二の色度）Ｃ２を測定する。（第二の段階）

次に、ステップＳＴ７にて、上述のように試作された第一のＬＥＤ及び第二のＬＥＤ１０の発光色の色度、即ち第一の色度Ｃ１及び第二の色度Ｃ２と目標とするねらい色度Ｃ０との色度座標系における距離Ｌ１，Ｌ２（図４参照）の比Ｌ１：Ｌ２を算出する。（第三の段階）

そして、ステップＳＴ８にて、上記比Ｌ１：Ｌ２で、前述した第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを、ほぼ均一となるように撹拌して混合し、ステップＳＴ９にて、再びタブレット成形機により樹脂タブレット、即ち量産用の第三のタブレットを形成する。（第四の段階）

このようにして形成された第三の樹脂タブレットを使用して、ステップＳＴ１０にて、上記ＬＥＤ１０の透明樹脂部１５を成形することにより、所定のねらい色度Ｃ０を備えたＬＥＤ１０が量産されることになる。（第五の段階）

本発明実施形態による表面実装型白色ＬＥＤ１０は、以上のように構成されており、製造の際には、以下のようにして製造される。
即ち、まず、リードフレーム１１，１２に対して枠状部材１３がインサート成形される。
その後、枠状部材１３の凹陥部１３ａ内にて、リードフレーム１１のチップ実装部１１ａ上にＬＥＤチップ１４が接合されると共に、リードフレーム１２のボンディング部１２ａに対してワイヤボンディングされる。
次に、枠状部材１３の凹陥部１３ａ内に、蛍光体１５ａを混入した高耐熱の熱硬化性透明樹脂から成る樹脂タブレット（上記第三の樹脂タブレット）が挿入され、所謂ポット式トランスファー成形により、透明樹脂部１５が形成され、表面実装型ＬＥＤ１０が完成する。

このような構成の表面実装型ＬＥＤ１０によれば、一対のリードフレーム１１，１２を介してＬＥＤチップ１４に駆動電圧が印加されると、ＬＥＤチップ１４が発光して、青色光が出射する。
そして、ＬＥＤチップ１４から出射する青色光の一部が、透明樹脂部１５に混入された蛍光体１５ａに入射することにより、蛍光体１５ａが励起されて、黄色光を発生させる。
この黄色光が、ＬＥＤチップ１４からの青色光と混色されることにより、ねらい色度Ｃ０の白色光となって、透明樹脂部１５を通って、透明樹脂部１５の上面から外部に出射することになる。

このようにして、本発明実施形態による表面実装型白色ＬＥＤ１０によれば、透明樹脂部１５を構成する蛍光体が混入された透明樹脂が、第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを混合して成形された第三の樹脂タブレットにより構成されている。
そして、この第三の樹脂タブレットの色度が、第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーのみにより形成した透明樹脂部１５を有するＬＥＤ１０の発光色の色度（第一の色度）Ｃ１及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーのみにより形成した透明樹脂部１５を有するＬＥＤ１０の発光色の色度（第二の色度）Ｃ２と、ねらい色度Ｃ０との間の色度座標系における距離の比Ｌ１：Ｌ２に対応して、第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを混合することにより、得られることになる。
これにより、所定のねらい色度Ｃ０が容易に且つ正確に得られることになると共に、ねらい色度Ｃ０を変更する場合にも、容易に且つ迅速に対応することが可能になる。

このようにして、ＬＥＤの製造現場に樹脂タブレット成形機を用意しておけば、樹脂メーカには、上述した第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーのみを先行して発注すればよく、第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーの混合比の調整及び樹脂タブレットの形成は、樹脂メーカに依存する必要がない。
これにより、上記樹脂パウダーのための樹脂メーカにおけるリードタイムは約一ヶ月となり、従来の二段階の蛍光体入り樹脂の発注の場合と比較して、約半分と大幅に短縮され得ることになる。
また、第一及び第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを混合する際に、ほぼ均一となるように撹拌することによって、作製された各ＬＥＤ１０における色度のバラツキが抑制され得ることになる。

以下、本発明により製造されたＬＥＤの具体例について説明する。
まず、ＬＥＤ１０の短辺を０．８ｍｍ未満，長辺を約２ｍｍ，高さ１ｍｍとして、ＬＥＤチップ１４を一辺３００μｍの窒化ガリウム系半導体素子発光層により形成する。
また、蛍光体１５ａとして、セリウムをドープしたＹＡＧ蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）で、平均粒径Ｄ５０％が約６．５μｍ，粒径Ｄ９０％が１５μｍのものを使用した。
そして、このＹＡＧ：Ｃｅを、エポキシ樹脂を主成分とし、最長部の長さが約１ｍｍ以下，５００μｍメッシュのふるいを通過した樹脂ペレットと混合することにより、蛍光体濃度が５重量％，１０重量％そして２０重量％の樹脂パウダーを作製した。

そして、第一の段階にて、まず樹脂パウダーとして、蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーを使用して、タブレット成形を行なう前に撹拌・熱処理して、樹脂タブレット成形機により外形約２０ｍｍ，長さ約３０ｍｍの第一の樹脂タブレットを形成し、この第一の樹脂タブレットを使用して、複数個のＬＥＤ１０を試作し、その発光色の第一の色度Ｃ１を測定した。

続いて、第二の段階にて、樹脂パウダーとして、蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーを使用して、タブレット成形を行なう前に撹拌・熱処理して、樹脂タブレット成形機により外形約２０ｍｍ，長さ約３０ｍｍの第二の樹脂タブレットを形成し、この第一の樹脂タブレットを使用して、複数個のＬＥＤ１０を試作し、その発光色の第二の色度Ｃ２を測定した。

そして、各ＬＥＤ１０の第一の色度Ｃ１及び第二の色度Ｃ２をそれぞれＣＩＥ色度座標系上にプロットしたところ、色度のバラツキが小さく、色再現性に優れていた。
尚、上記撹拌処理を省略したものについても同様の実験を行なったが、色度のバラツキが大きかった。

次に、第三の段階にて、ＣＩＥ色度座標系上にて、上述のようにプロットされた各ＬＥＤの第一の色度Ｃ１及び第二の色度Ｃ２の平均点を結んで、予想色度線を形成し、その中間地点の色度をねらい色度Ｃ０として、その距離比を１：１とする。
そして、第四の段階にて、上記蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーを同量混合して、第三の樹脂タブレットを形成し、ＬＥＤを作製した。
このＬＥＤの点灯テストにより発光色の色度を測定したところ、上述したねらい色度Ｃ０に近い色度が得られた。

同様にして、蛍光体濃度５重量％，１０重量％及び２０重量％の樹脂パウダーを使用して、それぞれ混合比を変化させて、種々の混合比のＬＥＤを作製し、その発光色の色度を測定した。これらの測定結果においても、ＣＩＥ色度座標系における予想色度線上のねらい色度Ｃ０に近い色度が得られた。

上述した実施形態においては、ＬＥＤチップ１４として、青色ＬＥＤチップを使用しているが、これに限らず、他の色の光を出射するＬＥＤチップであってもよい。

このようにして、本発明によれば、簡単な構成により、短期間のリードタイムで所定の色度を達成することができるようにした、トランスファ成形による蛍光体を混入した透明樹脂部を備えたＬＥＤの製造方法が提供され得る。
蛍光体も前述した蛍光体に限らず、無機材料からなる各種の蛍光体、有機材料からなる蛍光体や染料などを使用してもよい。また、第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーおよび第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーのみでなく、さらに他の濃度の第三の樹脂パウダーを混合する場合も本発明に含まれる。

本発明による表面実装型白色ＬＥＤの一実施形態を示す概略断面図である。 図１の表面実装型白色ＬＥＤの概略平面図である。 図１の表面実装型白色ＬＥＤにおける透明樹脂部の製造工程を順次に示すフローチャートである。 図１の表面実装型白色ＬＥＤにおける第一及び第二の色度とねらい色度の関係を示すグラフである。 従来の表面実装型白色ＬＥＤの一例の構成を示す概略断面図である。 図５の表面実装型白色ＬＥＤにおける試作品の色度と量産品の色度との関係を示すグラフである。

符号の説明

１０ 表面実装型白色ＬＥＤ
１１，１２ リードフレーム
１１ａ チップ実装部
１１ｂ，１２ｂ 接続部
１２ａ ボンディング部
１３ 枠状部材
１３ａ 凹陥部
１４ ＬＥＤチップ
１５ 透明樹脂部
１５ａ 蛍光体
１６ ボンディングワイヤ

Claims (3)

1. ＬＥＤチップと、
   上記ＬＥＤチップを包囲するように形成された蛍光体が混入された透明樹脂部と、を含むＬＥＤの製造方法であって、
   第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより形成した第一の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを作製して、その色度（第一の色度）を測定する第一の段階と、
   第一の蛍光体濃度とは異なる第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより形成した第二の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを作製して、その色度（第二の色度）を測定する第二の段階と、
   上記第一の段階及び第二の段階で測定された第一の色度及び第二の色度と前記第一、第二の色度の間に設定されたねらい色度との色度座標系における距離の比を算出する第三の段階と、
   上記第三の段階で算出された距離の比に対応する比率で、上記第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを混合して、第三の樹脂タブレットを形成する第四の段階と、
   第四の段階で形成された第三の樹脂タブレットを使用して、ＬＥＤを作製する第五の段階と、
   を含んでいることを特徴とする、ＬＥＤの製造方法。
2. 上記第四の段階にて、上記第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを実質的に均一に撹拌することを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤの製造方法。
3. ＬＥＤチップを包囲するように形成する、蛍光体を混入した透明樹脂部を製造するための樹脂タブレットの製造方法であって、
   第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより形成した第一の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを作製して、その色度（第一の色度）を測定する第一の段階と、
   第一の蛍光体濃度とは異なる第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより形成した第二の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを作製して、その色度（第二の色度）を測定する第二の段階と、
   上記第一の段階及び第二の段階で測定された第一の色度及び第二の色度と前記第一、第二の色度の間に設定されたねらい色度との色度座標系における距離の比を算出する第三の段階と、
   上記第三の段階で算出された距離の比に対応する比率で、上記第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを混合して、所望の樹脂タブレットを形成する第四の段階と、
   を含んでいることを特徴とする、樹脂タブレットの製造方法。

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