JP2007059758A - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007059758A JP2007059758A JP2005245483A JP2005245483A JP2007059758A JP 2007059758 A JP2007059758 A JP 2007059758A JP 2005245483 A JP2005245483 A JP 2005245483A JP 2005245483 A JP2005245483 A JP 2005245483A JP 2007059758 A JP2007059758 A JP 2007059758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- light
- light emitting
- emitting device
- transparent resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
【課題】粒径の大きな蛍光体粒子を用いた場合においても製造歩留まりを低下させることなく、発光効率を向上させることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】LEDランプ1は、キャビティ3内に発光素子としてLEDチップ2を有する。LEDチップ2は透明樹脂層9で封止されている。キャビティ3を覆うようにしてフレーム6上には蛍光体シート10が設けられている。蛍光体シート10は、LEDチップ2から放射された光で励起されて可視光を発光する蛍光体を含有する透明樹脂をシート状に成形してなる。蛍光体は、粒径が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を用いる。
【選択図】図1
【解決手段】LEDランプ1は、キャビティ3内に発光素子としてLEDチップ2を有する。LEDチップ2は透明樹脂層9で封止されている。キャビティ3を覆うようにしてフレーム6上には蛍光体シート10が設けられている。蛍光体シート10は、LEDチップ2から放射された光で励起されて可視光を発光する蛍光体を含有する透明樹脂をシート状に成形してなる。蛍光体は、粒径が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を用いる。
【選択図】図1
Description
本発明はLEDランプ等の発光装置に関する。
発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いたLEDランプは、液晶ディスプレイ、携帯電話、情報端末等のバックライト、屋内外広告等、多方面への展開が飛躍的に進んでいる。さらに、LEDランプは長寿命で信頼性が高く、また低消費電力、耐衝撃性、高純度表示色、軽薄短小化の実現等の特徴を有することから、産業用途のみならず一般照明用途への適用も試みられている。このようなLEDランプを種々の各種用途に適用する場合、白色発光を得ることが重要となる。
LEDランプで白色発光を実現する代表的な方式としては、(1)青、緑および赤の各色に発光する3つのLEDチップを使用する方式、(2)青色発光のLEDチップと黄色ないし橙色発光の蛍光体とを組合せる方式、(3)紫外線発光のLEDチップと青色、緑色および赤色の三色混合蛍光体(以下、RGB蛍光体と記す)とを組合せる方式の3つが挙げられる。これらのうち、一般的には(2)の方式が広く実用化されている。また、(3)の方式で発光効率8.2lm/W、平均演色評価数Ra86〜90が得られたことが報告されている。さらに、(2)の方式においても黄色ないし橙色発光蛍光体に加えて赤色発光蛍光体を使用することで、平均演色評価数Raの増加も期待されている。
上記した(2)および(3)の方式を適用したLEDランプの構造としては、例えばLEDチップを装備したカップ型のフレーム内に蛍光体を混合した透明樹脂を流し込み、これを固化することによって形成された構造等が一般的である(例えば特許文献1参照)。このようなLEDランプにおいては、フリップチップ等のLEDチップの電極形状に基づく光の取出し効率の向上、またチップ形状の検討による配光制御等が進められており、チップ前面への光量は増加する傾向にある。
このようなチップ前面への光量の増加にともなって、透明樹脂に添加、混合させる蛍光体粒子の粒径の大きさも光取出し効率に影響を及ぼすようになってきている。一般に、蛍光体粒子の粒径が大きいほど、発光効率が高く光取出し効率が向上することが知られている。
特開2001−148516号公報
しかしながら、上述したような構造を有する従来のLEDランプにおいて、例えば粒径が10μm以上の比較的粒径の大きな蛍光体粒子を用いた場合、このような蛍光体を含有する透明樹脂を直径0.20〜0.25mm程度のノズル径のディスペンサでフレーム内に注入すると、蛍光体粒子がディスペンサ内で沈降して目詰まりを起こし注入精度が低下し易くなる。したがって、粒径の大きな蛍光体粒子の使用が難しく、発光効率を向上させることが困難であった。
本発明は粒径の大きな蛍光体粒子を用いた場合においても製造歩留まりを低下させることなく、発光効率を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的としている。
請求項1記載の発光装置は、凹部を有する基材と;前記凹部内に配置された発光素子と;前記発光素子を封止する透明樹脂層と;前記基材の凹部を被覆するように配置され、粒径が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を含有するシート状蛍光体層と;を具備することを特徴としている。
また、請求項2記載の発光装置は、凹部を有する基材と;前記凹部内に配置された発光素子と;前記発光素子を封止する透明樹脂層と;前記基材の凹部を被覆するように配置され、平均粒径(D50)が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を含有するシート状蛍光体層と;を具備することを特徴としている。
請求項3記載の発光装置は、請求項1または2記載の発光装置であって、前記発光素子は青色光を放射する発光ダイオードチップを有し、かつ前記蛍光体は前記発光ダイオードチップから放射された青色光により励起されて、黄色光ないし橙色光を発光する黄色ないし橙色発光蛍光体を有することを特徴としている。
上記した請求項1ないし請求項3記載の発明において、特に指定しない限り、用語の定義及び技術的意味は以下の通りである。
基材は、例えば回路パターンやリード端子のような配線部を有する基板と、この基板上に設けられ外部に開口した凹部を形成するフレームから構成されている。この凹部内には、底面から上方へ向けて発光素子、透明樹脂層及び蛍光体層がこの順に配置されている。なお、フレームを使用せずに基板上に凹部を形成して基材を作製してもよい。
発光素子は、放射した光で蛍光体を励起して可視光を発光させるものである。本発明で用いられる発光素子としては、例えば青色発光タイプのLEDチップや紫外発光タイプのLEDチップ等が挙げられる。ただし、これらに限定されるものではなく、蛍光体を励起して可視光を発光させることが可能な発光素子であれば、発光装置の用途や目的とする発光色等に応じて種々の発光素子を使用することができる。
透明樹脂層は、基材の凹部内に配置された発光素子を封止するものであり、その材質は特に限定されるものではない。透明樹脂層には、例えばエポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の各種透明樹脂を適用することができる。また、透明樹脂の粘度は、25℃において0.1〜10Pa・sの範囲であることが好ましい。これによって、透明樹脂層を形成する際の気泡の混入等を抑制することが可能となる。
シート状蛍光体層は、蛍光体を保持するものであり、蛍光体を含有する透明樹脂をシート状に成形してなる。シート状蛍光体層は、0.5〜1.0mm程度の厚みが好ましく、基材の凹部を被覆するようにして固定されている。シート状蛍光体層の厚みが0.5mm未満であると発光するに十分な量の蛍光体を含有させることができず、1.0mmを超えると光の透過率が低下し所望の光量を得られ難くなる。このように蛍光体を含む樹脂をシート状に成形することによって、製造歩留まりを低下させることなく後述するような粒径の大きな蛍光体粒子を使用することができる。従って、発光効率を向上させることが可能となる。
蛍光体は、発光素子から放射された光により励起されて可視光を発光し、この蛍光体から発光される可視光と発光素子から放射される光との混色によって、あるいは蛍光体から発光される可視光または可視光自体の混色によって、発光装置として所望の発光色を得るものである。蛍光体の種類は特に限定されるものではなく、目的とする発光色や発光素子から放射される光等に応じて適宜に選択される。
本発明で用いる蛍光体としては、粒径が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を使用する。蛍光体粒子の粒径は、蛍光体製造時に篩い等を用いて分級して得たものである。上記範囲を有する蛍光粒子を使用することによって、発光効率の向上を図ることができる。
また、本発明で用いる蛍光体としては、平均粒径(D50)が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を使用してもよい。上記平均粒径(D50)は、例えばレーザー回折法で測定したものであり、低粒子径から積算し全体の蛍光体量の50容量%に至る粒子の大きさを示すものである。
請求項1記載の発光装置によれば、蛍光体を含有する透明樹脂をシート状に成形することによって、粒径が10〜30μmの粒径の大きな蛍光体粒子を用いることができる。これによって、製造歩留まりを低下させることなく、発光装置の発光効率を向上させることができる。
請求項2記載の発光装置によれば、蛍光体を含有する透明樹脂をシート状に成形することによって、平均粒径(D50)が10〜30μmの粒径の大きな蛍光体粒子を使用することができる。これによって、優れた発光効率を発揮する発光装置を収率よく作製することができる。
請求項3記載の発光装置によれば、所謂電球色の発光装置を提供することができる。
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。図1は、本発明の発光装置をLEDランプに適用した第1の実施形態の構成を示す断面図、図2は、図1に示すLEDランプを例えば一平面上に3行3列のマトリックス状に複数配置した発光ダイオードモジュールの一例を示す平面図、図3は、図2のA−A´線断面図である。
図1〜図3に示すLEDランプ1は、発光素子としてLEDチップ2を有している。LEDチップ2には、例えば青色発光タイプのLEDチップや紫外発光タイプのLEDチップ等が用いられている。このLEDチップ2は、電気絶縁層4を介して基板5上に設けられた回路パターン8上に搭載されている。
基板5上には、上方に向けて円錐台状に開口したキャビティ3(凹部)を形成するフレーム6が設けられており、LEDチップ2はキャビティ3内に配置されている。LEDチップ2が配置されたキャビティ3内には透明樹脂が充填されており、LEDチップ2は透明樹脂層9で覆われている。透明樹脂としては、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等が好ましい。LEDランプ1に印加された電気エネルギーは、LEDチップ2で青色光や紫外線に変換され、それらの光は透明樹脂層9を透過して、蛍光体シート10中に含有された蛍光体でより長波長の光に変換される。そして、LEDチップ2から放射される光の色と蛍光体の発光色とに基づく色、例えば白色の光がLEDランプ1から放出される。
上述した透明樹脂層9は、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の液状透明樹脂を、LEDチップ2が配置されたキャビティ3内にディスペンサ等を用いて充填し熱硬化することにより形成される。この際、気泡の巻き込み等を抑制する上で、樹脂粘度が25℃において0.1〜10Pa・sの範囲であることが好ましい。これによって、LEDチップ2を封止することができる。
キャビティ3の開口部には蛍光体シート10が、透明樹脂層9の上端とほぼ面一になるようにシリコーン樹脂等でフレーム6上に固定されている。また、この蛍光体シート10は、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体を添加、混合した後、ドクターブレード法等により厚さ0.5〜1.0mm程度のシート状に成形し、150℃で1時間硬化することにより形成される。なお、蛍光体シート10の成形において、透明樹脂と蛍光体とを混合する際に気泡が混入した場合には、真空脱泡して気泡を除去することが好ましい。
蛍光体シート10中に含有される蛍光体は、LEDチップ2から放射される光、例えば青色光や紫外線により励起されて可視光を発光するものである。蛍光体シート10は発光部として機能するものであり、LEDチップ2の発光方向前方に配置されている。蛍光体の種類は目的とするLEDランプ1の発光色に応じて適宜に選択されるものであり、特に限定されるものではない。
例えば、青色発光タイプのLEDチップ2を使用して白色発光を得る場合には、黄色ないし橙色発光蛍光体が主として用いられる。また、演色性等の向上を図るために、黄色ないし橙色発光蛍光体に加えて赤色発光蛍光体を使用してもよい。黄色ないし橙色発光蛍光体としては、例えばRE3(Al,Ga)5O12:Ce蛍光体(REはY、GdおよびLaから選ばれる少なくとも1種を示す。以下同じ)等のYAG蛍光体、AE2SiO4:Eu蛍光体(AEはSr、Ba、Ca等のアルカリ土類元素である。以下同じ)等の珪酸塩蛍光体が用いられる。
また、紫外発光タイプのLEDチップ2を使用して白色発光を得る場合には、RGB蛍光体が主として用いられる。青色発光蛍光体としては、例えばAE10(PO4)6Cl12:Eu蛍光体のようなハロ燐酸塩蛍光体や(Ba,Mg)Al10O17:Eu蛍光体のようなアルミン酸塩蛍光体等が用いられる。緑色発光蛍光体としては、(Ba,Mg)Al10O17:Eu,Mn蛍光体のようなアルミン酸塩蛍光体等が用いられる。赤色発光蛍光体としては、La2O2S:Eu蛍光体のような酸硫化物蛍光体等が用いられる。
さらに、上記したような蛍光体に代えて、組成に応じて種々の発光色が得られる窒化物系蛍光体(例えばAE2Si5N8:Eu)、酸窒化物系蛍光体(例えばY2Si3O3N4:Ce)、サイアロン系蛍光体(例えばAEx(Si,Al)12(N,O)16:Eu)等を適用してもよい。なお、LEDランプ1は白色発光ランプに限られるものではなく、白色以外の発光色を有するLEDランプ1を構成することも可能である。LEDランプ1で白色以外の発光、例えば中間色の発光を得る場合には、目的とする発光色に応じて種々の蛍光体が適宜に使用される。
上記蛍光体シート10中に含有される蛍光体は、10〜30μmの範囲、好ましくは15〜20μmの範囲の蛍光体粒子を用いる。蛍光体粒子の粒径が10μm未満であると、十分な発光効率が得られ難くなる。一方、30μmを越えると、蛍光体の隙間が大きくなるため、透明樹脂に対する蛍光体の配合比を増やさないと所望の色温度が得られ難くなる。蛍光体粒子の粒径は、例えば製造工程で篩い分け等の分級処理を実施することにより制御することができる。なお、蛍光体にRGB蛍光体等を適用する場合には、青色、緑色、赤色の各蛍光体に粒径が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を使用する。また、RGB蛍光体以外の2種以上の蛍光体を混合して使用する場合も同様である。
したがって、蛍光体を含有する透明樹脂をシート状に成形した蛍光体シート10を用いることによって、粒径が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を使用した場合においても、容易に且つ収率よくLEDランプ1を作製することができる。これによって、優れた発光効率を発揮するLEDランプ1を提供することが可能となる。
また、例えば、青色発光タイプのLEDチップ2を使用した場合、LEDチップ2からの青色発光が蛍光体シート10中の蛍光体の粒間をすり抜ける青色光と、青色発光で励起されて蛍光体が発光する黄色光ないしは橙色光との混色により白色発光を得ることができる。このため、蛍光体の粒径や形状がLEDランプ1の発光色に大きく影響する。これに対し、粒径が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を使用することによって、目的の白色温度を得るために必要な蛍光体量を削減することができる。これによって、LEDランプ1の製造コストを低減することができる。
次に、本発明の発光装置をLEDランプに適用した第2の実施形態について説明する。第2の実施形態によるLEDランプは、基本的な構成は第1の実施形態のLEDランプ10と同様であり、回路パターン8を有する基板5上に搭載され、かつキャビティ3内に配置されたLEDチップ2、キャビティ3内のLEDチップ2を封止する透明樹脂層9及び蛍光体を保持する蛍光体シート10等を有している。
第2の実施形態のLEDランプにおいて、蛍光体シート10中に含有される蛍光体は、LEDランプ1の発光効率等を向上させる上で、例えば平均粒径(D50)が10〜30μmの範囲、好ましくは20〜30μmの蛍光体粒子を使用する。平均粒径(D50)はレーザー回折法で測定したものであり、低粒子径から積算し全体の蛍光体量の50容量%に至る粒子の大きさを示すものである。
このように蛍光体を含有する透明樹脂をシート状に成形することによって、平均粒径(D50)が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を使用した場合においても、LEDランプの製造歩留まりの向上や製造コストの低減等を図ることができる。
また、平均粒径(D50)が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を用いることによって、LEDランプの発光色や発光効率の向上を図ることが可能となる。例えば、青色発光タイプのLEDチップを使用して白色発光を得る場合、平均粒径(D50)が10〜30μmの蛍光体粒子を使用することによって、黄色ないし橙色発光蛍光体の発光量が向上する。したがって、目的の白色温度を得るために必要な蛍光体量を削減することが可能となる。
なお、上記実施形態では、LEDランプ1をマトリックス状に複数配置した発光ダイオードモジュール20について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば複数のLEDランプ1をそれぞれ1列状に形成してもよく、さらにLEDランプ1はそれぞれ単数でもよい。
次に、本発明の実施例およびその評価結果について述べる。
実施例1〜4、比較例1
粒径範囲が25〜30μmの実施例1のYAG蛍光体は、以下のようにして分級処理した。まず、目開きが30μmの篩い(Swiss Nylon Monofilament製、品番HD-30)を用いて篩分けを行い30μm未満の粒径範囲に調整した。この30μm未満に調整されたYAG蛍光体を目開きが25μmの篩い(Swiss Nylon Monofilament製、品番HD-25)に通して25〜30μmの粒径範囲に調整し実施例1のYAG蛍光体を作製した。同様に、実施例2は粒径範囲が20〜25μmのYAG蛍光体、実施例3は粒径範囲が15〜20μmのYAG蛍光体、実施例4は10〜15μmのYAG蛍光体、比較例1は10μm未満のYAG蛍光体をそれぞれ用いたものである。
実施例1〜4、比較例1
粒径範囲が25〜30μmの実施例1のYAG蛍光体は、以下のようにして分級処理した。まず、目開きが30μmの篩い(Swiss Nylon Monofilament製、品番HD-30)を用いて篩分けを行い30μm未満の粒径範囲に調整した。この30μm未満に調整されたYAG蛍光体を目開きが25μmの篩い(Swiss Nylon Monofilament製、品番HD-25)に通して25〜30μmの粒径範囲に調整し実施例1のYAG蛍光体を作製した。同様に、実施例2は粒径範囲が20〜25μmのYAG蛍光体、実施例3は粒径範囲が15〜20μmのYAG蛍光体、実施例4は10〜15μmのYAG蛍光体、比較例1は10μm未満のYAG蛍光体をそれぞれ用いたものである。
上述した各実施例および比較例のYAG蛍光体を用いて、図1に構成を示したLEDランプ1を作製した。すなわち、シリコーン樹脂をディスペンサでキャビティ3内に充填した。この後、各YAG蛍光体をシリコーン樹脂中に分散させ、ドクターブレード法により厚さ0.5mm程度のシート状に成形し、150℃で1時間硬化した。これを、キャビティ3を被覆するようにシリコーン樹脂で固定することによって、それぞれLEDランプ1を作製した。これら各LEDランプにおいて、LEDランプの発光効率を調べた。測定結果を図4に示す。なお、LEDランプの発光効率は実施例4を1としたときの相対値である。
図4より明らかなように、10〜30μmの粒径範囲を有する各実施例は、発光効率が向上することがわかる。また、このような粒径範囲の蛍光体粒子をシリコーン樹脂に含有させてシート状に成形することで、LEDランプを収率よく容易に作製することができることを確認した。
実施例5〜8、比較例2
まず、レーザー回折式粒度分布計により平均粒径(D50)を10〜15μmに調整して、実施例5のYAG蛍光体を作製した。同様に、実施例6は平均粒径(D50)を15〜20μmに調整したYAG蛍光体、実施例7は平均粒径(D50)を20〜25μmに調整したYAG蛍光体、実施例8は平均粒径(D50)を25〜30μmに調整したYAG蛍光体、比較例2は平均粒径(D50)を5〜10μmに調整したYAG蛍光体をそれぞれ用いたものである。
まず、レーザー回折式粒度分布計により平均粒径(D50)を10〜15μmに調整して、実施例5のYAG蛍光体を作製した。同様に、実施例6は平均粒径(D50)を15〜20μmに調整したYAG蛍光体、実施例7は平均粒径(D50)を20〜25μmに調整したYAG蛍光体、実施例8は平均粒径(D50)を25〜30μmに調整したYAG蛍光体、比較例2は平均粒径(D50)を5〜10μmに調整したYAG蛍光体をそれぞれ用いたものである。
上述した各実施例および比較例の蛍光体を用いて、それぞれ実施例1と同様にしてLEDランプを作製した。このとき、各LEDランプの発光効率を測定した。測定結果を図5に示す。なお、LEDランプの発光効率は実施例5を1としたときの相対値である。
図5より明らかなように、平均粒径(D50)が10〜30μmの範囲を有する各実施例は、発光効率が向上することがわかる。また、このような粒径範囲の蛍光体粒子をシリコーン樹脂に含有させてシート状に成形することにより、LEDランプの製造歩留まりを向上させることができることを確認した。
1…LEDランプ、2…LEDチップ、3…キャビティ、5…基板、6…フレーム、8…回路パターン、9…透明樹脂層、10…蛍光体シート、20…発光ダイオードモジュール。
Claims (3)
- 凹部を有する基材と;
前記凹部内に配置された発光素子と;
前記発光素子を封止する透明樹脂層と;
前記基材の凹部を被覆するように配置され、粒径が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を含有するシート状蛍光体層と;
を具備することを特徴とする発光装置。 - 凹部を有する基材と;
前記凹部内に配置された発光素子と;
前記発光素子を封止する透明樹脂層と;
前記基材の凹部を被覆するように配置され、平均粒径(D50)が10〜30μmの範囲の蛍光体粒子を含有するシート状蛍光体層と;
を具備することを特徴とする発光装置。 - 前記発光素子は青色光を放射する発光ダイオードチップを有し、かつ前記蛍光体は前記発光ダイオードチップから放射された青色光により励起されて、黄色光ないし橙色光を発光する黄色ないし橙色発光蛍光体を有することを特徴とする請求項1または2記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005245483A JP2007059758A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005245483A JP2007059758A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007059758A true JP2007059758A (ja) | 2007-03-08 |
Family
ID=37922960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005245483A Withdrawn JP2007059758A (ja) | 2005-08-26 | 2005-08-26 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007059758A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009107535A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | 株式会社東芝 | 白色ledランプ、バックライト、発光装置、表示装置および照明装置 |
JP2010123802A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Nitto Denko Corp | 光半導体封止用シート |
KR101028173B1 (ko) | 2009-02-13 | 2011-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법 |
JP2012174830A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | 色変換シートおよびその製造方法並びにそれを用いた発光ダイオード照明器具 |
US8568012B2 (en) | 2010-01-18 | 2013-10-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting unit and display device having the same |
JP2014093344A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 色見台 |
-
2005
- 2005-08-26 JP JP2005245483A patent/JP2007059758A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150060926A1 (en) * | 2008-02-25 | 2015-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | White led lamp, backlight, light emitting device, display device and illumination device |
US20130010456A1 (en) * | 2008-02-25 | 2013-01-10 | Toshiba Materials Co., Ltd. | White led lamp, backlight, light emitting device, display device and illumination device |
US8471283B2 (en) | 2008-02-25 | 2013-06-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | White LED lamp, backlight, light emitting device, display device and illumination device |
JP2013201434A (ja) * | 2008-02-25 | 2013-10-03 | Toshiba Corp | 発光装置、表示装置および照明装置 |
WO2009107535A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | 株式会社東芝 | 白色ledランプ、バックライト、発光装置、表示装置および照明装置 |
US9039218B2 (en) | 2008-02-25 | 2015-05-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | White LED lamp, backlight, light emitting device, display device and illumination device |
US10886434B2 (en) | 2008-02-25 | 2021-01-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | White LED lamp, backlight, light emitting device, display device and illumination device |
JP2010123802A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Nitto Denko Corp | 光半導体封止用シート |
KR101028173B1 (ko) | 2009-02-13 | 2011-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 디바이스 패키지 및 그 제조방법 |
US8568012B2 (en) | 2010-01-18 | 2013-10-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting unit and display device having the same |
US9223173B2 (en) | 2010-01-18 | 2015-12-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting unit and display device having the same |
JP2012174830A (ja) * | 2011-02-21 | 2012-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | 色変換シートおよびその製造方法並びにそれを用いた発光ダイオード照明器具 |
JP2014093344A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 色見台 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5181505B2 (ja) | 発光装置 | |
KR100605211B1 (ko) | 형광체 및 이를 이용한 백색 발광다이오드 | |
WO2009093427A1 (ja) | 発光装置 | |
JP2008218486A (ja) | 発光装置 | |
JP2007066969A (ja) | 白色発光ダイオード装置とその製造方法 | |
JP2005064233A (ja) | 波長変換型led | |
JP2007116133A (ja) | 発光装置 | |
WO2011129429A1 (ja) | Led発光装置 | |
JP2007266579A (ja) | 発光装置 | |
JP2008270781A (ja) | 発光装置 | |
JP2007116117A (ja) | 発光装置 | |
JP5082427B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5194675B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007059758A (ja) | 発光装置 | |
JP2008218998A (ja) | 発光装置 | |
JP2007116116A (ja) | 発光装置 | |
JP2008235552A (ja) | 発光装置の製造方法および発光装置 | |
JP4986282B2 (ja) | 発光装置 | |
JP2007173733A (ja) | 発光装置 | |
JP2009073914A (ja) | 緑色発光蛍光体とそれを用いた発光モジュール | |
JP2007116112A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2008007564A (ja) | 酸窒化物系蛍光体及びこれを用いた発光装置 | |
KR100684043B1 (ko) | 백색 발광다이오드 및 그의 제조 방법 | |
KR100605212B1 (ko) | 형광체 및 이를 이용한 백색 발광다이오드 | |
JP2007288125A (ja) | 発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081104 |