JP4522677B2 - Al−Cu接合構造物およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(1)Al部材とCu部材との接合面にインサート材としてAgを用いAl−Si系ろう材で構成されたろう付け接合構造物であって、ろう付け後に前記接合面に10μm以上のAg層が残存し、Ag−Al間に網目状のAg2Alが形成されたことを特徴とするAl−Cu接合構造物である。
当該Ag層を10μm以上残存させ、Ag−Al間に網目状のAg2Alを形成させることを特徴とするAl−Cu接合構造物の製造方法である。
上記(2)のAl−Cu接合構造物の製造方法では、インサート材の厚さを100μmとした場合に、ろう付け温度を823K±5Kとし、かつろう付け時間を1800sec以下とするのが望ましい。
(1)供試材料および実験方法
実施例に使用した母材Alは、市販の工業用純アルミニウム(A1050)とし、ろう材は市販のAl−10Si−1.5Mg−0.1Bi系ろう材箔(4104相当、固相線温度:832K、液相線温度:864K、厚さ:100μm)とした。インサート材に用いたAgとして純銀箔(純度99.99%)を使用し、これを無酸素鋼(C1020)にクラッドした市販のAgクラッドCu板(Ag厚さ:100μm、Cu厚さ:3mm)を用いた。
(2)ろう付け試験結果
図4は、ろう付温度を変化させた場合(813〜830K)の接合部の引張強さとろう付時間の関係を示す図である。ろう付温度813Kでは、全てのろう付時間において母材変形を殆ど伴わない脆性的な破壊となり、破断位置はすべてろう付部であり、引張強さは平均で約15Mpaと極めて低い値であった。接合部は十分な液相が発生せず、ろう付けができなかった。
Claims (3)
- Al部材とCu部材との接合面にインサート材としてAgを用いAl−Si系ろう材で構成されたろう付け接合構造物であって、
ろう付け後に前記接合面に10μm以上のAg層が残存し、
Ag−Al間に網目状のAg2Alが形成されたことを特徴とするAl−Cu接合構造物。 - Al−Si系のろう材を用いてAl部材とCu部材とをろう付け接合するに際し、これらの接合面のインサート材としてAgを用い、
ろう付け温度を813K超えとして、
当該Ag層を10μm以上残存させ、Ag−Al間に網目状のAg2Alを形成させることを特徴とするAl−Cu接合構造物の製造方法。 - インサート材の厚さを100μmとした場合に、
ろう付け温度を823K±5Kとし、かつろう付け時間を1800sec以下としたことを特徴とする請求項2に記載のAl−Cu接合構造物の製造方法。
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