JP4518772B2 - 圧電体素子の製造方法および圧電セラミックスの製造方法 - Google Patents
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Images
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Description
10、40:圧電セラミックス
12、42:第1の主面
14、44:第2の主面
16、18、20、46:側面
22、48:第1の電極
24、50:第2の電極
26、52:引出電極
28、54:直流電圧
30:境界
32、56:導線
Claims (9)
- 矩形体もしくは直方体形状の圧電セラミックスを用意し、該圧電セラミックスの両主面に互いに対向する電極を形成すると共に、該電極間に直流電圧を印加して前記圧電セラミックスの厚み方向に分極してなる圧電体素子の製造方法において、前記圧電セラミックスの幅方向が20mm以上、厚みが4mm以上であり、前記各電極の少なくとも一方から前記圧電セラミックスの側面まで引出された引出電極が形成したものであることを特徴とする圧電体素子の製造方法。
- 前記圧電セラミックスの厚みをHとするとき、前記引出電極が、前記厚み方向にH/10〜H/5引出されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電体素子の製造方法。
- 体積固有抵抗率が1011Ω・cm以上の液体中で前記分極を行うことを特徴とする請求項1または2に記載の圧電体素子の製造方法。
- 前記電極および引出電極が融点300℃以上、導電率が105Ω−1・cm−1以上の金属から選ばれることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の圧電体素子の製造方法。
- 前記金属がAg、Au、Cu、Pt、Ni、Pd、Rh、Alのうち少なくとも1種もしくはこれらのうち少なくとも2種の合金からなる金属から選ばれることを特徴とする請求項4に記載の圧電体素子の製造方法。
- 前記電極および引出電極がメッキ法、物理的気相法、化学的気相法、溶射、ディッピングおよび塗装法のいずれかにより形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の圧電体素子の製造方法。
- 前記塗装法が、前記電極および前記引出電極の前駆体として前記金属の粉末と熱硬化性樹脂との混合物を前記圧電セラミックスに塗装した後、熱硬化により行われることを特徴とする請求項6に記載の圧電体素子の製造方法。
- 前記圧電セラミックスの主面と側面との境界が面取りされていることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の圧電体素子の製造方法。
- 幅方向が20mm以上、厚みが4mm以上の矩形体もしくは直方体形状の圧電セラミックスを用意し、該圧電セラミックスの両主面に互いに対向する電極を形成すると共に、該各電極の少なくとも一方から前記圧電セラミックスの側面まで引き出された引出電極を形成してなり、前記各電極間に直流電圧を印加した後、前記各電極および引出電極を除去したことを特徴とする圧電セラミックスの製造方法。
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