JP4515278B2 - エッチング方法、エッチング方法を実行するための制御プログラム、制御プログラム記憶媒体及び処理装置 - Google Patents
エッチング方法、エッチング方法を実行するための制御プログラム、制御プログラム記憶媒体及び処理装置 Download PDFInfo
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Description
本実施例では、上記処理装置を用いて表2、表3に示す条件で、予め0.16μmの開口部を有するレジスト膜が形成された200mmのウエハを用いてエッチングし、Si層にトレンチを形成した。この際、第1のエッチング装置においてウエハを3分間エッチングしてSiO2膜にボーイング形状の開口部を形成した後、ボーイング形状の開口部を有するSiO2膜をハードマスクとして第2のエッチング装置において13.5分間エッチングしてSi層にトレンチを形成した。次いで、処理後のウエハの断面を観察し、ボーイング形状の開口部の開口幅CDと、Si層に形成されたトレンチのアスペクト比を測定し、測定結果を表4に示した。尚、表4では本実施例のウエハはボーイングマスクとして示した。
11、51 処理容器
12、52 下部電極
13、53、54 高周波電源
14、55 上部電極
15、56 ガス供給手段
100 処理装置
100A 制御装置
201 SiO2膜
201A 開口部
202 Si層
202A ホールまたはトレンチ
Claims (6)
- 半導体ウエハに形成されたシリコン酸化膜をシリコン層のマスクとし、上記マスクに所定のパターンで形成された開口部を介して上記シリコン層をエッチングする方法において、処理容器内で、フロロカーボンガスを含むガスを用いて上記マスクの上面に積層されたレジスト膜に予め形成された上記所定のパターンの開口部から上記シリコン酸化膜をエッチングして、上記マスクの厚み方向を上下方向としたとき、上記マスク上下両面からそれぞれ内側に向かうほど開口寸法が漸次拡大して断面がボーイング形状を呈する開口部を上記シリコン酸化膜に形成する第1の工程と、他の処理容器内で、ハロゲン元素を含むガスとしてHBrガス、NF3ガス及びO2ガスの混合ガスを用いて上記マスクの開口部から上記シリコン層をエッチングする第2の工程と、を備え、上記第1の工程では、上記フロロカーボンガスを含むガスとしてC 5 F 8 ガス、Arガス及びO 2 ガスを用い、上記C 5 F 8 ガスの流量を5〜30sccm、Arガスの流量を50〜1000sccm、上記O 2 ガスの流量を1〜20sccmに設定すると共に上記処理容器内の圧力を15〜100mTorrに設定し、上記第2の工程では、上記HBrガスの流量を150〜350sccm、上記NF3ガスの流量を10〜50sccm、上記O2ガスの流量を10〜50sccmに設定すると共に上記他の処理容器内の圧力を100〜300mTorrに設定することを特徴とするエッチング方法。
- 上記シリコン層に開口径または開口幅が0.2μm以下のホールまたはトレンチを形成することを特徴とする請求項1に記載のエッチング方法。
- 上記シリコン層にアスペクト比が40以上のホールまたはトレンチを形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のエッチング方法。
- コンピュータを駆動させて、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のエッチング方法を実行するように処理装置を制御することを特徴とする制御プログラム。
- コンピュータを駆動させて処理装置を制御する制御プログラムが記憶された記憶媒体であって、上記制御プログラムは、上記コンピュータを駆動させて、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のエッチング方法を実行するように処理装置を制御することを特徴とする制御プログラム記憶媒体。
- 真空排気可能な処理容器と、この処理容器内に配置され且つ被処理体の載置台を兼ねる電極と、この電極に高周波電力を印加する高周波電源と、上記処理容器内にエッチングガスを供給するガス供給手段と、を有する、少なくとも2つのエッチング装置と、これらのエッチング装置を制御する制御装置と、を備え、上記制御装置は、請求項1〜請求項3のいずれか1項のエッチング方法を実行するように上記各エッチング装置を制御することを特徴とする処理装置。
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