JP4515199B2 - 光学センサ装置に用いられる透光部材 - Google Patents

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Description

本発明は、現金処理機や光学読取装置あるいはカード/証書発行装置や複写機等において、紙幣や帳票または用紙等の媒体を光学的に検出する光学センサ装置に用いられる透光部材に関する。
従来、現金処理機や複写機等において、紙幣や用紙等の媒体の位置、外形、搬送速度等を監視する必要から光学センサ装置が設けられている。光学センサ装置は発光素子と受光素子から成り、発光素子と受光素子を媒体の搬送路を挟んで対向して配置し、発光素子から発した光が媒体により遮られたか否かを受光素子への受光量の変化で検出するようにしている。
また他の光学センサ装置においては、発光素子と受光素子を媒体の搬送路に対して同じ側に設け、搬送路の反対側にはプリズムを配置したものが提案されている。このような光学センサ装置は、発光素子と受光素子が同じ側にあるので、各素子とセンサ駆動回路との配線構造が簡単になり、センサ取り付け等の作業が容易になる。
しかしながらこのような光学センサ装置を検出精度が必要とされる設置個所に使用する際は、発光素子においては発光された光が放射状に拡散して集光せず、良好な出力特性を得ることが出来ないという問題があった。また受光素子においても、外部の光が大きな幅を持ってそのまま素子に入るので、十分な媒体の位置検出精度が得られないという問題があった。
このような問題を解決するために、発光素子の光路上に配設され、発光素子からの光の中心に近い部分を集光する集光部と発光素子からの光の中心から離れた部分を全反射する全反射部とを有する透光部を設けたものが提案されている。これによれば、発光素子から発せられた光のうち中心に近い部分は、透光部の集光部へ入る。この集光部で光が集光されて受光素子に受光される。発光素子から発せられた光のうち中心から離れた部分は、透光部の全反射部へ入る。この全反射部では光がすべて反射され、受光素子へは光は入らない。従って、比較的狭い範囲の光が集中的に受光素子へ入るので、媒体の位置検出精度が向上する。
また、他の解決手段としては、発光素子から受光素子への光路上に配設され、光が通過するスリットを有するとともに発光素子または受光素子を覆うカバーを設けた光学センサ装置がある。これによれば、発光素子から発せられた光はカバーのスリットにより規制され、範囲が狭められる。即ち、狭い範囲での検出が可能になり、媒体の位置検出精度が向上する。
特開平9−072727号公報
しかしながら実際に光学センサ装置を現金処理機等に設置する際、その多くは集光部やスリット等の特別な加工を施していない従来の光学センサ装置(汎用品)を使用しており、位置検出精度の高い光学センサ装置を必要とする設置個所が少ないのが実情である。この為、集光部やスリット等の加工を施している光学センサ装置は、従来の光学センサ装置(汎用品)に比べてコストがかかり販売数も少ない。その為、販売価格も高くなってしまうという問題点があった。
上記課題を解決するために本発明は、光が透過する部材で形成され、ケース内に配置された発光素子または受光素子を有し、前記ケースに形成され、発光素子から発せられ受光素子へ入光する光が透過する突起状の透光部を有する光学センサ装置の前記透光部が嵌合する凹部と、前記凹部の反対側に形成され、媒体の搬送路を形成する搬送ガイドに形成された孔に嵌合し、光を狭い範囲に導く突起部とを具備し、前記ケースと前記搬送ガイド側の部分にのみ接し、前記ケースと搬送ガイドの間に重ね合わせるようにして挟持されて設けられる透光部材を設けたことを特徴とする。
この解決手段によれば、透光部材は突起部を搬送ガイドの孔に嵌合し、凹部に光学センサ装置のケースに形成された透光部を嵌合させ、ケースと搬送ガイド側の部分にのみ接し、ケースと搬送ガイドの間に重ね合わせるように挟持されて取り付けられる。光学センサ装置の発光素子から発せられた光は透光部材の突起部を通過し、受光素子に受光される。即ち、透光部材の突起部によって規制され狭められた範囲の光で媒体を検出するので、媒体の位置検出精度が向上する。
本発明によれば、発光素子から受光素子への光路上に突起部を有する透光部材を設け、透光部材の突起部は、発光素子から受光素子へ入光する光を狭い範囲に規制するように形成されている。この透光部材を光学センサ装置と搬送ガイドにて挟持されるように構成したので、発光素子から発せられた光は透光部材の突起部を通過し、受光素子に受光される。即ち、透光部材の突起部によって規制され狭められた範囲の光が、媒体により遮られたか否かにより検出するので、媒体の位置検出精度が向上する。このように光学センサ装置(汎用品)に透光部材を追加するだけで、低コストで位置検出精度の高い光学センサ装置を提供する事が可能になるという効果を有する。
更に、突起部の形状を工夫することで、突起部の強度を上げたり、透光部材および光学センサ装置の配置制限が無くなり検出位置設定の自由度も増すことが可能になる。
以下、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。なお、各図面に共通する要素には同一の符号を付す。図1は第1の発明の実施形態を示す断面図、図2は光学センサ装置(汎用品)の外観を示す斜視図、図3は第1の発明の実施形態の透光部材を示す斜視図である。
図1において、第1の発明の実施形態の光学センサ装置1にはケース2が設けられ、ケース2にはプリント基板3が取り付けられている。プリント基板3には発光素子4及びコネクタ5がハンダ付け等により取り付けられている。発光素子4はプリント基板3のパターンを介してコネクタ5に電気的に接続されている。発光素子4はケース2と下蓋ケース6により密閉された状態になっているので、発光素子4に塵や埃あるいは紙粉等が付着することがなく、発光素子4の出力精度が保証されている。コネクタ5は、ピン7とプリント基板3のパターンに接続され、ピン7と接続した線8が図示しない駆動回路に接続されている。
図2は光学センサ装置(汎用品)の外観を示す斜視図であり、ケース2は発光素子4と対向する位置に円柱状に突起している透光部9が形成されている。透光部9は、図1の下部搬送ガイド10に形成された孔11に入り込むようにしてケース2が下部搬送ガイドに10に取り付けられ、透光部9の頂上部は下部搬送ガイド10の上面10aと同一面になるように取り付けられる。下部搬送ガイド10に対向して上部搬送ガイド12が設けられ、両搬送ガイド10、12の間が媒体Pの搬送路13となっている。また、上部搬送ガイド12は光を透過しない材料で形成されていて、孔14が設けられている。
上部搬送ガイド12にも光学センサ装置15が設けられ、受光素子16が発光素子4の透光部9に対向した位置に設けられ、受光素子16の中心は、発光素子4の光軸の中心に一致する。また、受光素子16はプリント基板17に取り付けられていて、プリント基板17にはコネクタ18もハンダ付け等により取り付けられている。受光素子16はプリント基板17のパターンを介してコネクタ18に電気的に接続されている。また、受光素子16はケース19と下蓋ケース20により密閉された状態になっているので、受光素子16に塵や埃あるいは紙粉等が付着することがない。コネクタ18は、ピン21とプリント基板18のパターンに接続され、ピン21と接続した線22が図示しない駆動回路に接続されている。
さらに、上部搬送ガイド12と光学センサ装置15の間には、光を透過する透光部材23が設けられており、光学センサ装置15のケース19の外形と同じ外形サイズで形成されている。図3は第1の発明の実施形態の透光部材を示す斜視図であり、光を透過する合成樹脂等から形成されており、発光素子4から発せられた光が受光素子16に受光する光の光軸の透過する部分に、媒体が搬送される方向(A方向)に対して短辺方向が平行で、かつ短辺の長さが約0.6〜1.0mm程度の細長い直方体状の突起部24が形成されている。また、突起部24と反対する位置には、光学センサ装置15の透光部25と嵌合するための凹部26が形成されている。突起部24は、上部搬送ガイド12に形成された孔14に嵌合され、凹部26には光学センサ装置15の透光部25が嵌合され、上部搬送ガイド12と光学センサ装置15の間に透光部材23が重ね合わせるようにして挟持されている。
次に動作を説明する。搬送路13に媒体Pが存在しない時、発光素子4から発せられた光は、透光部材23の細長い直方体状の突起部24を通過し、受光素子16に受光される。即ち、発光素子4から発せられた光が突起部24により規制されることで、狭い範囲の光が受光素子16に受光されている。突起部24の短辺の長さを約0.6〜1.0mm程度としたのは、入光する光の範囲を規制し、かつ上部搬送ガイドの孔14に突起部24を嵌合するために必要な部材強度から定めている。媒体Pが搬送路13を図示しない搬送手段により搬送されて来て、発光素子4と受光素子16の間を通過すると、透光部9から透光部材23の突起部24を通過して受光素子16へ向かう光が遮断されるかまたは減衰される。これにより受光素子16の出力が変化し、媒体Pが発光素子4と受光素子16の間の検出位置に来たことが検出される。このように透光部材23の突起部24を通過する狭い範囲の光が媒体Pにより遮られたか否かにより媒体Pを検出するので、媒体Pの位置検出精度が向上する。また光学センサ装置15は、従来の光学センサ装置(汎用品)を使用し、透光部材23を加えるだけで位置検出精度を向上する事が出来る。特に、位置検出精度を向上させるための集光部やスリット等の加工を光学センサ装置自体に加工する必要が無いため、低コストで位置検出精度の高い光学センサ装置を実現出来る。
図4は、第1の発明の実施形態の透光部材の応用例を示す斜視図である。透光部材23の光が透過する突起部24は、短辺の長さが約0.6〜1.0mm程度の細長い直方体状で形成している。また搬送ガイドに形成した孔に嵌合する突起部24の先端部分は、透光部材23の本体にかけて広がる方向に傾斜27を持たせる事で、突起部24の強度を上げている。
図5は、第2の発明の実施形態の透光部材を示す斜視図であり、図5(a)は透光部材23aの突起部24aが直径約0.6〜1.0mm程度の円柱状に形成されている。これにより媒体搬送方向Aに対して直交する方向に透光部材23aと光学センサ装置を配置する制限も無くなり、検出位置設定の自由度が向上する。また図5(b)は、搬送路に形成した孔に嵌合する突起部24bの先端部分は、透光部材の本体にかけて広がる方向にすり鉢型の傾斜27bを持たせる事で突起部24bの強度を上げている。以上のように構成した第2の発明の実施形態においても、第1の発明の実施形態と同様に透光部材23a、bを加えることだけで、突起部24a、bを通過する狭い範囲の光が媒体Pにより遮られたか否かにより媒体Pを検出するので、低コストで位置検出精度を高い光学センサ装置を実現出来る。
次に、第3の発明の実施形態について説明する。図6は第3の発明の実施形態を示す断面図、図7は図6のB−B断面図である。第3の発明の実施形態の光学センサ装置28は、発光素子と受光素子を媒体搬送路に対して同じ側に設け、反対側には光の反射体としてプリズムを有するものである。
図6において、第3の発明の実施形態の光学センサ装置28はケース29を有し、これに対向してプリズム30が設けられている。ケース29内には、発光素子31と受光素子32が配置され、発光素子31は透光部33に対向し、受光素子32は透光部34に対向している。プリント基板35には発光素子31、受光素子32及びコネクタ36がハンダ付け等により取り付けられている。発光素子31、受光素子32はプリント基板35のパターンを介してコネクタ36に電気的に接続されている。発光素子31、受光素子32はケース29と下蓋ケース37により密閉された状態になっているので、発光素子31、受光素子32に塵や埃あるいは紙粉等が付着することがない。コネクタ36は、ピン38とプリント基板35のパターンに接続され、ピン38と接続した線39が図示しない駆動回路に接続されている。光学センサ装置28と上部搬送ガイド40の間には光を透過する透光部材41が設けられていて、光学センサ装置28の円柱状に突起している透光部33、34と対向する部分にそれぞれ突起部42、43が形成されている。この突起部42、43が上部搬送ガイド40に設けた孔にそれぞれ嵌合されることにより上部搬送ガイド40に取り付けられる。なお、上部搬送ガイド40は光を透過しない材料で形成されている。また、透光部材41の突起部42、43と反対する位置には、光学センサ装置28の透光部33、34と嵌合するための凹部が形成されていて、凹部に光学センサ装置28の透光部33、34が嵌合され、上部搬送ガイド40と光学センサ装置28の間に透光部材41が重ね合わせるように挟持されている。上部搬送ガイド40に対向して下部搬送ガイド44が設けられ、両ガイドの間に媒体Pの搬送路45が形成される。
下部搬送ガイド44には透光部材41の突起部42、43に対向した位置に孔が形成され、この孔にプリズム30が嵌合されている。プリズム30は入光側反射面45と出光側反射面46を有し、入光側反射面45は発光素子31から発せられた光を出光側反射面46方向に反射する。出光側反射面46は、入光側反射面45からきた光を受光素子32に反射する。
図8は、第3の発明の実施形態の透光部材を示す斜視図であり、透光部材41は光を透過する合成樹脂等から形成されており、光学センサ装置28のケース29の外形と同じ外形サイズで形成されている。図6の発光素子31側の透光部33に対向した部分は円柱状の突起部42で形成されており、受光素子32側の透光部34に対向する部分は、媒体Pが搬送される方向(A方向)に対して短辺方向が平行で、かつ短辺の長さが約0.6〜1.0mm程度の細長い直方体状の突起部43が形成されている。この円柱状の突起部42と直方体状の突起部43は、図7に示すように上部搬送ガイド40に形成された孔にそれぞれ嵌合され、上部搬送ガイド40と光学センサ装置28の間に透光部材41が重ね合わせるように挟持されている。
次に第3の発明の実施形態の動作を説明する。光学センサ装置28の発光素子31から発光された光は、透光部33と透光部材41の円柱状の突起部42を通過し、プリズム30内に入光する。そして、入光側反射面45により光は出光側反射面46方向へ反射される。出光側反射面46で光は透光部材41の直方体状の突起部43方向へ反射され、突起部43と透光部34を通過して受光素子32に入光する。
搬送路45に媒体Pが搬送されてくると、媒体Pが出光側反射面46と透光部材41の突起部43との間の光路を遮る。これにより受光素子32が受光する光量が変化する。この光量の変化により媒体Pを検出する。このように、透光部材41の直方体状の突起部43により狭い範囲を通過した光が、媒体Pにより遮られたか否かにより媒体Pを検出するので、媒体Pの位置検出精度が向上する。
また、図9は第3の発明の実施形態の透光部材の応用例を示す斜視図である。透光部材41の受光素子への光の光軸が透過する突起部43は、短辺の長さが約0.6〜1.0mm程度の細長い直方体状で形成している。また搬送路に形成した孔に嵌合する突起部43の先端部分は、透光部材41の本体にかけて広がる方向に傾斜44を持たせる事で、突起部43の強度を上げている。
以上のように第3の発明の実施形態は第1の発明の実施形態と比較して、光学センサ装置は、受光素子、発光素子を1つのプリント基板に搭載し、センサ駆動回路も1つになる為、接続するコードの本数が減少すると共に、1箇所からの配線を行えば良いので、配線用の部品点数も減少し、配線構造も簡単になる。従って、センサの取り付け、交換も短時間で行う事ができ、作業性が向上する。更に、光学センサ装置28は、従来の光学センサ装置(汎用品)を使用し、透光部材41を加えるだけで位置検出精度を向上する事が出来る。特に、検出精度を向上させるための集光部やスリット等の加工を光学センサ装置自体に施こす必要が無いため、低コストで位置検出精度の高い光学センサ装置を実現出来る。
図10は、第4の発明の実施形態の透光部材を示す斜視図であり、図10(a)は透光部材41aの突起部43aが直径約0.6〜1.0mm程度の円柱状に形成されている。また図10(b)は、搬送路に形成した孔に嵌合する突起部43bの先端部分は、透光部材41bの本体にかけて広がる方向にすり鉢型の傾斜44bを持たせる事で、突起部43bの強度を上げている。
以上のように構成した第4の発明の実施形態においても、第3の発明の実施形態と同様に透光部材41a、bを加えるだけで、突起部43a、bを通過する狭い範囲の光が媒体Pにより遮られたか否かにより媒体Pを検出するので、媒体の位置検出精度が向上する効果を得られる。
なお、第1の実施の実施形態では、発光素子4を媒体搬送路の下側に、受光素子16および透光部材23を上側に配置した例を示したが、発光素子4を上側、受光素子16および透光部材23を下側に配置しても同様の効果が得られる。また、第3の発明の実施形態においても、発光素子31、受光素子32および透光部材41を媒体搬送路の下側、プリズム30を上側に配置しても同様の効果が得られることは言うまでもない。
第1の発明の実施形態を示す断面図 光学センサ装置(汎用品)の外観を示す斜視図 第1の発明の実施形態の透光部材を示す斜視図 第1の発明の実施形態の透光部材の応用例を示す斜視図 第2の発明の実施形態の透光部材を示す斜視図 第3の発明の実施形態の透光部材を示す断面図 図6のB-B断面図 第3の発明の実施形態の透光部材を示す斜視図 第3の発明の実施形態の透光部材の応用例を示す斜視図 第4の発明の実施形態の透光部材を示す斜視図
符号の説明
4:発光素子
12:上部搬送ガイド
14:孔
15:光学センサ装置
16:受光素子
23:透光部材
24:突起部

Claims (3)

  1. 光が透過する部材で形成され、
    ケース内に配置された発光素子または受光素子を有し、前記ケースに形成され、発光素子から発せられ受光素子へ入光する光が透過する突起状の透光部を有する光学センサ装置の前記透光部が嵌合する凹部と、
    前記凹部の反対側に形成され、媒体の搬送路を形成する搬送ガイドに形成された孔に嵌合し、光を狭い範囲に導く突起部とを具備し、
    前記ケースと前記搬送ガイド側の部分にのみ接し、前記ケースと搬送ガイドの間に重ね合わせるようにして挟持されて設けられることを特徴とする光学センサ装置に用いられる透光部材。
  2. 前記凹部は、受光素子のみを有する光学センサ装置の透光部に嵌合し、前記突起部は前記受光素子に入光する光を導く請求項1記載の光学センサ装置に用いられる透光部材。
  3. 前記凹部および前記突起部はそれぞれ2個ずつ設けられる請求項1記載の光学センサ装置に用いられる透光部材。
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