JPH04111766U - 光ｉｃパツケージ - Google Patents

光ｉｃパツケージ

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JPH04111766U
JPH04111766U JP2386491U JP2386491U JPH04111766U JP H04111766 U JPH04111766 U JP H04111766U JP 2386491 U JP2386491 U JP 2386491U JP 2386491 U JP2386491 U JP 2386491U JP H04111766 U JPH04111766 U JP H04111766U
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JP
Japan
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package
optical
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Application number
JP2386491U
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Inventor
正隆 川瀬
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ソニー株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光ＩＣパッケージを基板へ実装するときに発
生する光軸のずれを軽減する。 【構成】 パッケージ１の少くとも２側面からリード３
を取り出し、基板４への実装時のパッケージ１の傾を抑
制し、光軸のずれを軽減する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は赤外線リモートコントロール装置などに用いて好適な光ＩＣパッケー ジに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光ＩＣパッケージは図７に示すように構成されていた。図において、受 光素子または発光素子の少くとも一方が内蔵された角型のパッケージ１の前面に はレンズ部２が設けられている。またパッケージ１の下側の側面からはそれぞれ 電源用、接地用、信号用の３本のリード３が取り出されている。そしてこれらの リード３の下端はそれぞれ基板４に形成された貫通孔５に挿通され、基板４の下 面に設けられた図示しない配線パターンの所定の部位に半田付けされている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら上記のように構成された従来の光ＩＣパッケージによると、リー ド３が一方向のみから出ているため、パッケージ１を基板４に実装するときに矢 印Ａ−Ｂで示す方向に傾くおそれがあった。このため光ＩＣの素子の光軸６が正 しい位置からずれるという問題があった。
【０００４】 本考案は、このような状況に鑑みてなされたもので、基板への実装時に発生す る光ＩＣの素子の光軸のずれを軽減することができる光ＩＣパッケージを提供す ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本考案の光ＩＣパッケージは、前面にレンズ部が形成され、側面から複数本の リードが取り出され、内部に受光素子または発光素子の少くとも一方を有する光 ＩＣパッケージにおいて、リードを光ＩＣパッケージの少くとも２側面から取り 出したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】
上記構成の光ＩＣパッケージにおいては、リードがパッケージの少くとも２側 面から取り出されているため、基板への実装時に発生するパッケージの傾きを軽 減することができ、この結果光ＩＣの素子の光軸のずれを軽減することができる 。
【０００７】
【実施例】
以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明する。
【０００８】 図１及び図２に本考案の一実施例を示す。これらの図において、図７に示す従 来の場合と対応する部分には同一符号を付しており、その説明は適宜省略する。 本実施例の特徴はパッケージ１の対抗する両側面から、それぞれ２本のリード３ を取り出した点にある。これらのリード３のうち３本はそれぞれ電源用、接地用 、信号用であり、他の一本はダミーである。そして４本のリード３は図７に示す 従来例と同様に、基板４に形成された貫通孔５に挿通され、基板４の下面に設け られた図示しない配線パターンの所定の部位に半田付けされている。
【０００９】 本実施例によれば、パッケージ１は対向する２側面から取り出された４本のリ ード３により基板４に支持されるので、基板４にパッケージ１を実装するとき、 あるいは基板４を搬送するとき等に、他の物体が接触し、パッケージ１が傾くお それが少なくなる。従ってパッケージ１内の受光素子または発光素子とレンズ部 ２とを結ぶ光軸６のずれを最小限に抑えることができる。
【００１０】 上記実施例ではリード３を基板４に形成された貫通孔５に挿通さた場合につい て説明したが、図３乃至図５に示すように、リード３の下端を基板４の上面に形 成された図示しない配線パターンの所定の部位に半田付けする面実装としてもよ い。この場合リード３の下端の形状は、図３に示すように外側に屈曲したカルウ イング型、図４に示すように内側に屈曲したＪリード型、図５に示すように直線 状のバットリード型などがあり、いずれの状態であってもよい。
【００１１】 上記のような面実装方式によると、図２で示したリード３を貫通孔５に挿通す る場合に発生する、左右のリード３の挿通長さの差によるパッケージ１の中心線 ６の傾きを防ぐことができる。
【００１２】 図６に本考案の他の実施例を示す。この光ＩＣパッケージ１１はテレビセット 前面に設けられたオーディオ信号、ビデオ信号、Ｓモード信号等の空間光伝送の ための光ＩＣパッケージであり、対向する２側面からそれぞれ４本のリード１２ が取り出されている。これらのリードのうち、一方の片側の４本は輝度信号（ま たはコンポジット信号）、クロマ信号、電源、接地用であり、他方の片側の４本 はＬチャンネルのオーディオ、Ｒチャンネルのオーディオ、イージィプレー（赤 外線を検出したときの検出信号）、赤外線リモートコントロール装置の出力用で ある。
【００１３】 この実施例による光ＩＣパッケージ１１によっても前述した光ＩＣパッケージ １と同様の効果が得られる。
【００１４】 なお、上記各実施例に示したリード３，１２の本数及びリード３，１２が取り 出されるパッケージ１，１１の側面の方向及び数はそれらに限定されるものでは ない。
【００１５】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案の光ＩＣパッケージによれば、リードをパッケー ジの少なくとも２側面から取り出すようにしたので、基板への実装時にパッケー ジが傾くおそれが少なくなり、光ＩＣの素子の光軸のずれを軽減することができ る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の光ＩＣパッケージの一実施例の構成を
示す斜視図
【図２】図１に示す光ＩＣパッケージを基板に実装した
状態の第１の例を示す説明図
【図３】図１に示す光ＩＣパッケージを基板に実装した
状態の第２の例を示す説明図
【図４】図１に示す光ＩＣパッケージを基板に実装した
状態の第３の例を示す説明図
【図５】図１に示す光ＩＣパッケージを基板に実装した
状態の第４の例を示す説明図
【図６】本考案の光ＩＣパッケージの他の実施例の構成
を示す平面図
【図７】従来の光ＩＣパッケージの一例の構成を示す斜
視図
【符号の説明】
１，１１ パッケージ ２ レンズ部 ３，１２ リード

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 前面にレンズ部が形成され、側面から複
    数本のリードが取り出され、内部に受光素子または発光
    素子の少くとも一方を有する光ＩＣパッケージにおい
    て、前記リードを前記光ＩＣパッケージの少くとも２側
    面から取り出したことを特徴とする光ＩＣパッケージ。
JP2386491U 1991-03-18 1991-03-18 光ｉｃパツケージ Withdrawn JPH04111766U (ja)

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JPH04111766U true JPH04111766U (ja) 1992-09-29

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006064673A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Oki Electric Ind Co Ltd 光学センサ装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006064673A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Oki Electric Ind Co Ltd 光学センサ装置
JP4515199B2 (ja) * 2004-08-30 2010-07-28 沖電気工業株式会社 光学センサ装置に用いられる透光部材

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