JP4512860B2

JP4512860B2 - 樹脂発泡成形品におけるスキン層の形成方法及び樹脂成形品

Info

Publication number: JP4512860B2
Application number: JP2000196443A
Authority: JP
Inventors: 幸生上床
Original assignee: ヤマト・インダストリー株式会社
Priority date: 2000-06-29
Filing date: 2000-06-29
Publication date: 2010-07-28
Anticipated expiration: 2020-06-29
Also published as: JP2002011800A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、樹脂発泡成形品におけるスキン層の形成方法及び樹脂成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂発泡製品において、表面の強度を増して耐衝撃、耐摩擦等の性質を高める為に、スキン層と呼ばれる同一樹脂による硬質の層を形成していた。
【０００３】
この場合、樹脂成形時に成形機から金型内に樹脂等を注入するゲート部分やガスアシスト成形のエアー注入口部分等において、スキン層に穴が空き、内部の発泡樹脂が露出する場合があった。この場合、この穴を埋め発泡樹脂の全体をスキン層を被覆する必要があった。
【０００４】
その方法として、従来は、ヒーターで加熱した部材（かしめバー）を前記穴に当て、発泡樹脂を融解してスキン層を形成していた。また、他の方法では、高周波による処理、あるいは超音波加熱による処理などによって同様にスキン層を形成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来のヒーターによる加熱の場合、かしめバーに溶融した樹脂が付着してスキン層が正しく形成されない問題点があった。また、高周波による方法では、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）等限られた材料では可能であるが、他の材料では、昇温されなくい問題点があった。また、超音波加熱による方法では、かしめバーを材料に強く押し当てる必要があり、発泡樹脂製品等の内部が硬くない材料では、圧力により材料に変形が生じる問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
然るにこの発明では、電磁誘導によりスキン層の透孔を埋めて、発泡樹脂層の全体をスキン層で被覆するので、前記問題点を解決した。
【０００７】
即ち、この発明は、表面にスキン層を形成して成形した発泡樹脂成形品であって、前記スキン層に透孔が形成され、該透孔から発泡樹脂層が露出している成形品基材において、前記スキン層の透孔に電極を押し当て、電磁誘導により、前記透孔周辺のスキン層及び／又は発泡樹脂層を融解し、前記透孔を埋めて発泡樹脂層をスキン層で被覆することを特徴とした樹脂発泡成形品におけるスキン層の形成方法である。前記において、電極は、先端が凸曲面状の棒材から構成することが望ましい。
【０００８】
また、他の発明は、発泡樹脂層の表面をスキン層で覆って樹脂成形品基材を形成し、該樹脂成形品基材の表面で、前記スキン層に透孔が形成されて発泡樹脂が露出した部分に、凹曲面状のスキン層を形成して前記透孔を被覆したことを特徴とする樹脂成形品である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
表面が硬化したスキン層３、３で被覆された発泡樹脂成形品に、透孔５が形成され発泡樹脂層２が露出している（図２（ａ））。先端１２を凸曲面に形成した電極（かしめバー）１１を電磁誘導方式で加熱し、前記透孔５に軽く当てると、スキン層３の透孔５の周辺部分や透孔５から露出した発泡樹脂層２ａが加熱され、融解する（図２（ｂ）（ｃ））。加熱を解除し、電極１１を離せば、電極１１の先端１２の形状に沿って、凹曲面に形成されたスキン層６を構成する（図２（ｄ）、図１（ｃ））。
【００１０】
【実施例１】
図面に基づきこの発明の実施例を説明する。
【００１１】
（１）ゲート１０から樹脂（例えば、硝子繊維を混入して補強したポリプロピレン）を金型内（図示していない）に注入して適宜処理して、発泡樹脂層２の表面が当該樹脂が硬化したスキン層３、３で被覆された成形品（トレイ基材）１を形成する（図２（ａ））。ここで、前記成形品１の底８で、成形機のゲート等の跡に、透孔５が形成され、発泡樹脂層２が露出している。
【００１２】
（２）続いて、前記透孔５の上方から、先端１２を凸曲面に形成した電極（かしめバー）１１を電磁誘導方式で加熱し（図２（ｂ））、加熱したたまま、前記透孔５に軽く当てる。
【００１３】
（３）前記スキン層３の透孔５の周辺部分、透孔５から露出した発泡樹脂層２ａが加熱され、融解する（図２（ｃ））。
【００１４】
（４）続いて、電極１１を当てたまま、加熱を解除して、必要ならば電極１１を冷却する。前記融解した透孔５の周辺のスキン層３及び発泡樹脂層２ａが冷えて固まり、電極１１の先端１２の形状に沿って、凹曲面に形成されたスキン層６を構成する（図２（ｄ）、図１（ｃ））。前記発泡樹脂層２は全体がスキン層３、３、６で覆われ、樹脂製品（トレイ）７が形成される（図２（ｄ）、図１）。前記樹脂製品７は、全体が発泡樹脂であるので、軽いにも拘わらず、表面をスキン層３、３、６で覆われているので、強度を高めると共に耐衝撃、耐摩擦等の諸性能を有する。また、樹脂製品７は、ゲート跡が凹曲面状のスキン層６として形成されるので、該部が目立たず、美観も損なわない。
【００１５】
（５）他の実施例
前記において、電極１１は、先端（材料と当接する部分）１２を凸曲面とすることが望ましいが、凸状であれば可能である（図示していない）。
【００１６】
また、前記実施例において、成形品１（樹脂製品７）は、トレイとしたが、他の成形品でも当然に可能である（図示していない）。
【００１７】
また、前記実施例において、ゲート跡等の透孔５に適用したが、他の「発泡樹脂層２が露出した部分（スキン層２に透孔５が形成されている部分）」に適用することも可能である（図示していない）。
【００１８】
【発明の効果】
電磁誘導による電極で、スキン層の透孔周辺等を加熱して露出した発泡樹脂層にスキン層を形成するので、適用する樹脂材料を選ばず、広範囲の樹脂材料にスキン層を形成できる効果がある。また、電磁誘導により加熱したので、電極の形状は任意に設定でき、電極を細く形成すれば、それに応じて狭い範囲にスキン層を形成することもできる。
【００１９】
また、電磁誘導によって電極１１を加熱するので、電極１１として使用できる材料の選択の幅が広いので、発泡樹脂層２（スキン層３）を硝子繊維入り樹脂とした場合であっても、例えばＳＫＤ鋼等を使用して電極１１を構成すれば、電極１１の寿命を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の樹脂製品で（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は一部拡大縦断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）はこの発明の方法を説明する一部拡大縦断面図である。
【符号の説明】
１成形品
２発泡樹脂層
２ａ発泡樹脂層（露出部分）
３スキン層
５スキン層の透孔
６スキン層
７樹脂製品
８底（樹脂製品）
１１電極
１２先端

Claims

表面にスキン層を形成して成形した発泡樹脂成形品であって、前記スキン層に透孔が形成され、該透孔から発泡樹脂層が露出している成形品基材において、前記スキン層の透孔に電極を押し当て、電磁誘導により、前記透孔周辺のスキン層及び／又は発泡樹脂層を融解し、前記透孔を埋めて発泡樹脂層をスキン層で被覆することを特徴とした樹脂発泡成形品におけるスキン層の形成方法。
電極は、先端が凸曲面状の棒材から構成した請求項１記載の樹脂発泡成形品におけるスキン層の形成方法。
発泡樹脂層の表面をスキン層で覆って樹脂成形品基材を形成し、該樹脂成形品基材の表面で、前記スキン層に透孔が形成されて発泡樹脂が露出した部分に、凹曲面状のスキン層を形成して前記透孔を被覆したことを特徴とする樹脂成形品。