JP4496428B2 - 接触温度測定プローブとその方法 - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims description 150
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 47
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 claims description 41
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 35
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- -1 BaTiO 3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 5
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910016006 MoSi Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910008484 TiSi Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 22
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 18
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCEXQRKSUSSDFT-UHFFFAOYSA-N [Mn].[Mo] Chemical compound [Mn].[Mo] PCEXQRKSUSSDFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000001404 mediated effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009702 powder compression Methods 0.000 description 1
- 239000012254 powdered material Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
本発明は、半導体基板の温度を測定するための接触温度測定プローブに関する。
半導体素子の製造中に、基板は、処理中の高い温度にしばしば晒される。このような処理の例としては、フォトレジストのプラズマアッシング、化学蒸着法、アニーリング等が含まれる。これらの処理のいくつかは、処理中、基板表面にイオンビームを導くイオン源を含んでいる。温度は、処理の品質及び成功率に影響を与えるので、これらの処理及び他の処理中に温度を監視することは望ましいことである。さらに、温度を監視するために用いる測定機器は、最小の時間で、即ち、遅れることなく、正確でかつ再現可能な読み取りを提供しなければならない。
接触温度測定は、処理中に半導体基板の温度を監視するのに用いる技術の１つである。接触温度の測定技術は、一般的に温度センサを含む１つのプローブを用いて基板に接触することを含んでいる。このプローブは、一般的にアルミニウム等の高い熱伝導率を有する材料から作られる。接触測定における多くの改良が、温度読取値の正確さとともにその応答時間を改善することに向けられている。
ウォッテン(Wooten)氏等に付与された特許文献１及びブルク(Burke)氏等に付与された特許文献２において、半導体基板の重量下で接点の閉路を維持しながら旋回するプローブヘッドを有する接触温度測定プローブが開示されている。この旋回プローブヘッドは、基板間の接触抵抗を減じると共に、より正確な温度測定をもたらす。プローブヘッドから伸びる熱的に分離された温度センサワイヤは、さらなる改良を与える。
米国特許明細書第５，７９１，７８２号
米国特許明細書第６，３３２，７０９号
このような特許及び他の特許に記載された方法および装置において、正確な温度測定は、処理環境に多くの影響を与えることができる。しかし、イオン源を含む処理環境において、温度測定の不正確さが発生する。半導体製造処理では、イオン源を含み、このイオン源は、処理中に基板を荷電する性質を有している。即ち、イオンは、基板に接触でき、基板内に低い電位を形成する。接触温度測定プローブは、十分な熱伝導を与えるのに適当であり、また導電性を有するアルミニウム等の熱伝導性材料から作られる。
その結果、イオンによって基板内に形成された低電圧ポテンシャルが、表示された温度読取値において偏差を作り出す温度センサによって記録される。こうして、これらの方法および装置は、基板表面にイオン束を与え、かつこの基板表面の温度を正確に監視する半導体製造処理にとっては、好ましいものではない。
以下に開示されるものは、処理環境において、基板の温度を測定するための装置及び方法を提供する。
本発明の接触温度測定プローブの一実施形態によれば、基板に接触するためにセラミック材料の単一モノリスからなるプローブヘッドと、前記プローブヘッドから出て、前記処理環境からシールドするためにシールド内を通過するリードワイヤを有する温度センサと、を備え、前記プローブヘッドが温度センサのリードワイヤによってのみ支持され、かつ前記シールドが前記プローブヘッドに接触しないように構成され、さらに、前記プローブヘッドと前記温度センサとの間のプローブヘッド側に、導電性と熱伝導性を与える金属化表面を有することを特徴とする。
好ましくは、セラミック材料は、ＡｌＮ，ＢｅＯからなるグループおよびこれらのセラミック材料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される。
別の実施形態では、セラミック材料の単一モノリスからなるプローブヘッドと、前記プローブヘッドと熱的に連通し、前記処理環境からワイヤをシールドするためのシールド内を通過するリードワイヤを有する温度センサとを備えている。温度センサのリードワイヤは、シールド内を通過して、ワイヤを処理環境からシールドし、プローブヘッドが温度センサのリードワイヤによってのみ支持され、かつ前記シールドが前記プローブヘッドに接触しないように構成され、さらに、前記プローブヘッドと前記温度センサとの間のプローブヘッド側に、導電性と熱伝導性を与える金属化表面を有することを特徴ととしている。
他の実施形態では、電気伝導体パッドと、前記パッドの接触面上に配置されるセラミック材料または高分子材料とを備える、接触温度プローブ用のプローブヘッドであって、前記セラミック材料は、ＡＩＮ、ＢｅＯからなるグループ及び前記ＡＩＮ、ＢｅＯの少なくとも１つのセラミック材料を含む組み合わせから選択され、前記高分子材料は、ポリイミドとポリエーテルエーテルケトンからなるグループから選択されることを特徴としている。
更なる実施形態では、約１×１０6Ω−ｃｍに等しいか、または、それ以上の電気抵抗を有し、かつ１００℃で約１００Ｗ/ｍ−Ｋに等しいか、または、それ以上の熱伝導率を有する、セラミック材料または高分子材料の単一モノリスからなるプローブヘッドと、処理環境からワイヤをシールドするためのシールド内を通過するリードワイヤを有する前記プローブと接触する温度センサと、を備え、前記プローブヘッドが温度センサのリードワイヤによってのみ支持され、かつ前記シールドが前記プローブヘッドに接触しないように構成され、さらに、前記プローブヘッドと前記温度センサとの間のプローブヘッド側に、導電性と熱伝導性を与える金属化表面を有することを特徴としている。
また、イオン源を含む処理環境内の電気バイアスを取り除くための接触温度測定方法は、
セラミック材料または高分子材料の単一モノリスからなるプローブヘッドと、該プローブヘッドから伸びて処理環境から保護するためのシールド内を通過するリードワイヤを有する温度センサとを備え、前記プローブヘッドが前記温度センサのリードワイヤによってのみ支持され、かつ前記シールドが前記プローブヘッドに接触しないように配置し、さらに、前記プローブヘッドと前記温度センサとの間のプローブヘッド側に、導電性と熱伝導性を与えるための金属化表面を設けて、前記プローブヘッドを所定の電圧ポテンシャルを有する荷電された基板に接触させ、
さらに、荷電された基板の温度の関数として、前記温度センサ内に熱電気による電圧を発生させ、この電圧が、前記荷電された基板内の電圧ポテンシャルから電気的に分離され、
前記熱電気による電圧を、前記荷電された基板の温度に変換する、各工程を有することを特徴とする。
セラミック材料または高分子材料の単一モノリスからなるプローブヘッドと、該プローブヘッドから伸びて処理環境から保護するためのシールド内を通過するリードワイヤを有する温度センサとを備え、前記プローブヘッドが前記温度センサのリードワイヤによってのみ支持され、かつ前記シールドが前記プローブヘッドに接触しないように配置し、さらに、前記プローブヘッドと前記温度センサとの間のプローブヘッド側に、導電性と熱伝導性を与えるための金属化表面を設けて、前記プローブヘッドを所定の電圧ポテンシャルを有する荷電された基板に接触させ、
さらに、荷電された基板の温度の関数として、前記温度センサ内に熱電気による電圧を発生させ、この電圧が、前記荷電された基板内の電圧ポテンシャルから電気的に分離され、
前記熱電気による電圧を、前記荷電された基板の温度に変換する、各工程を有することを特徴とする。
上記に記載された及び他の特徴は、以下の特徴及び詳細な記載によって例証される。例示する図面において、同一の構成要素は、いくつかの図面において同一の参照符号が用いられる。
図１および図２において、半導体素子の製造において用いられる処理中の温度を監視する際に用いる例示的な接触温度測定プローブ１０が示されている。この例示する接触温度測定プローブ１０は、電気的に絶縁されかつ温度測定時に半導体基板に接触するための熱伝導性の接触面を有するプローブヘッド１２と、温度センサのワイヤ(リードワイヤ）１８,２０を処理環境からシールドするための石英シールド１６とを含む。好ましくは、接触面は、接触時、半導体接触面の形状表面、即ち平坦面と一致する。さらに有利なことに、電気絶縁性で熱伝導性の接触面１４は、処理環境において温度測定の正確さを与え、イオン源によって生じるバイアス作用の影響を取り除く。ここに開示する接触温度測定プローブ１０は、また、プラズマを介在した処理、アニーリング処理、化学蒸着処理等のようにイオン源を含まない処理環境内においても正確な温度測定を与える。
接触温度測定プローブ１０のプローブヘッドは、温度センサのワイヤ１８,２０によって支持され、石英シールド１６に対して熱的に分離されている。プローブヘッドの熱的な分離は、影響を与える熱量を減少させ、温度センサが、より密接に半導体基板の温度に近づくようにさせる。同時に、この測定プローブ１０は、半導体基板の重量の下で旋回し、これによって、接触温度測定プローブ１０の接触面１４と半導体表面との間の接触がより密になる。
石英シールド１６は、ステンレスチューブ２２を覆って、外部電気信号から温度センサのワイヤ１８,２０を保護する。ステンレスチューブ２２内には、ワイヤ１８,２０が通過する２つの長手方向に伸びる開口を有するセラミックチューブ２４を含んでいる。このセラミックチューブは、サーモカップルワイヤ１８,２０を熱的に絶縁し、ワイヤ１８,２０が互いに接触しないようにする。付加的なサーモカップルの接合は、望ましくない結果をもたらすことになり、ワイヤ１８,２０が接触すると、不正確な温度測定を生じる。
好ましい実施形態では、温度センサはサーモカップル型である。当業者にはよく知られているように、サーモカップルは、２つの異種の金属が互いに接合したもので、リードワイヤが接合部の各半面に接続されている。
サーモカップルは、熱電気による電圧を発生し、この電圧は、接合温度と、接合部を形成する特定金属の選択とによって与えられる。温度に応じて発生した電圧は、特定のサーモカップル接合に対して測定されるので、電圧測定器を用いて、接合電圧を測定し、この電圧測定値を、単純な電圧を介して、温度変換アルゴリズムに対して対応する温度情報に変換することができる。サーモカップ接合体は、その利用に応じて多様の異種金属が用いられてきた。サーモカップル型の一般的な選択パラメータは、測定利用の予期された温度範囲と、要求される測定精度とがある。Ｅ型、Ｊ型、及びＫ型のサーモカップルが、一般的に利用可能なサーモカップルの例であり、これらは、産業界において、温度範囲及び正確度に対してよく知られた特性を有する。
サーモカップルプローブを用いる温度測定器具として、一般的にＥ型、Ｊ型、及びＫ型のサーモカップルが受け入れられ、測定された接合部電圧を標準温度及び電圧の表に従う温度読取値に変換する。
図３は、プローブヘッド１２の横断面図である。このプローブヘッド１２は、一般的にディスク形状で示され、本体部分１５に配置された平坦な接触面１４を有する。１つの実施形態では、プローブヘッド１２の接触面１４は、セラミック材料からなる。このセラミック材料は、電気抵抗及び熱伝導を同時に与えるのに効果的な厚さが望ましい。好ましい実施形態では、セラミック製の接触面１４は、平坦である。本体部分１５は、セラミック材料が配置されるときに平坦面を有していることが示されているが、この本体部分１５及びその表面は、特定の形状に制限されるものではない。本体部分１５は、平坦面又は不揃いな形状面であってもよい。さらに、セラミック材料は、その利用性から逸脱しない非接触面上に配置することもできる。
他の実施形態では、電気絶縁性および熱伝導性の接触面１４は、高分子材料からなる。この高分子材料は、本体部分１５に被覆又は接着固定することができる。
本体部分１５は、熱伝導性材料、例えば、セラミック、金属等から製造することができる。好ましい実施形態では、本体部分は、アルミニウム、金、銅、銀、等の金属、及びこれら金属の少なくとも１つを含む組み合わせから製造される。これらのうち、アルミニウム金属は、その費用及び機械加工の簡便性から最も好ましい。アルミニウムの熱伝導率は、１００℃で約２３５Ｗ／ｍ−Ｋである。金属本体部分の場合、中央に軸方向に穴あけされた盲孔２６が、本体部分１５の下側表面２８から好ましくは伸びている。温度センサ、例えば、サーモカップル接合は、この孔２６内に挿入される。孔２６は、参考として上記参考文献１に記載されているように、サーモカプルの回りにクリンピング作業によってへこむようになる。これにより、２つのワイヤ１８,２０間の接合部での間の電気接触が良好となり、プローブヘッド１２と温度センサとの間の良い熱的接触を作り出す。
図３に示すプローブヘッド１２との組み合わせにおいて、センサのワイヤ１８,２０は、プローブヘッド１２における頂点を有する三角形の２本の脚部を形成する。このワイヤ１８,２０は、適当な硬さを有してそれ自体でプローブヘッド１２を支持し、一方、半導体基板の重量の下でサーモカップル接合の回りにヘッド１２を旋回できる。
図４に示した別の実施形態では、プローブヘッド３０が、好ましくは、セラミック材料のモノリス、たとえば、接触面３４を有するソリッドディスクから作られている。プローブヘッドを形成するために適した多くのセラミック材料は、本来的にもろいものであるが、サーモカップル接合体は、２つのワイヤ１８,２０の間の良好な電気接触とプローブヘッド３０と温度センサとの間の熱接触を与えるために接合部で溶接されていることが望ましい。
この方法では、金属製のペーストまたはインクが先ずプローブヘッド３０の非接触面に塗布され、さらに、プローブヘッドの下側表面３８、即ち、接触面に反対側の非接触面に塗布されることが望ましい。そして、金属製のペーストまたはインクは、十分に加熱されて、塗布された面を金属化させ、セラミック表面に金属を付着させる。温度センサ、即ちサーモカップル接合体は、金属製のペーストまたはインクによって形成された金属表面に溶接される。
選択的に、溶接された領域は、アルミニウム等の薄い層で選択的に被覆され、処理環境に対して保護される。その結果、有害な金属汚染をもたらす溶接による金属部分は、基板に注入されることがない。
金属製インクは、導電性および熱伝導性を有し、温度センサとプローブヘッドの間を接続する。適当な金属ペースト及びインクとしては、銅、金、銀、マンガン、モリブデン、アルミニウム、パラディウム、プラチナ、およびこれらの金属等の少なくとも１つを含む組み合わせを含んでいる。好ましい実施形態では、金属製ペーストまたはインクは、マンガンおよびモリブデンの混合物からなる。
図５は、プローブヘッド４０の別の実施形態を示す。この実施形態では、異なる材料からなる２つのワイヤ４１,４２が絡み合ってサーモカップル接合体を形成している。アルミニウム等の金属材料のウエルド４３は、絡み合ったワイヤを取り囲んでいる。ウエルド４３の頂部表面４４は、平らに作られている。この平坦な表面４４は、上述した方法で、セラミック材料又は高分子材料で被覆されている。プローブヘッド４０の接触面４４は、温度測定中に、半導体基板に接触する。
半導体基板を接触面１４,３４,４４に接触させて、イオン源を用いる処理中に発生する電気バイアス作用を効果的に取り除く。言い替えれば、イオンに晒された時、半導体基板に形成された低電圧ポテンシャルは、セラミックの接触面１４,３４,４４によって与えられた電気固有抵抗によってプローブヘッドに伝達されない。これにより、温度センサ、即ちサーモカップル接合体を、半導体基板の低電圧ポテンシャルから絶縁する。さらに、好ましくは、接触面が熱伝導性を有するので、正確で再現可能な温度読取りが最小の応答時間、即ち、遅れることなく得ることができる。ある環境のもとでは、セラミック材料または高分子材料の使用により、実際のウエハ温度と、サーモカップルによって測定された温度との間のオフセットを生じさせる。このような場合、独立した温度測定または較正手順を用いて、このオフセットを温度コントローラソフトウエアに追跡及びエンコードすることができる。
好ましくは、セラミック材料または高分子材料は、約１×１０6Ω−ｃｍ以上の電気抵抗を有するように選択される。さらに、好ましくは、約１×１０10Ω−ｃｍ以上に、最も好ましくは、約１×１０16Ω−ｃｍ以上に選択される。電気固有抵抗特性との組み合わせにより、セラミック材料または高分子材料は、好ましくは１００℃で約１００Ｗ/ｍ−Ｋ以上の熱伝導率、さらに好ましくは１００℃で約１５０Ｗ/ｍ−Ｋ以上の熱伝導率、最も好ましくは１００℃で約２００Ｗ/ｍ−Ｋ以上の熱伝導率を有するように選択される。接触面１４がプローブヘッド１２上に配置されたセラミック層からなるこの実施形態において、熱伝導率と共に電気的バイアスを取り除くために、セラミック層の厚さが、十分な電気抵抗を与えるのに十分であることが好ましい。
適当なセラミック材料としては、ここで制限されるものではないが、ＡｌＮ，Ａｌ2Ｏ3，ＢａＴｉＯ3，ＢｅＯ，ＢＮ，ＣａＯ，ＬａＢ6，ＭｇＯ，ＭｏＳｉ2，Ｓｉ3Ｎ4，ＳｉＯ2，Ｔａ2Ｏ3，ＴｉＢ2，ＴｉＮ，ＴｉＯ2，ＴｉＳｉ2，ＶＢ2，Ｗ2Ｂ3，ＷＳｉ2，ＺｒＢ2，ＺｒＯ2からなるグループおよびこれらのセラミック材料の少なくとも１つを含む組み合わせを含んでいる。他の適当なセラミック材料は、この開示内容により、当業者によって明らかとなるであろう。好ましい実施形態では、このセラミック材料は、ＡｌＮ、ＢｅＯからなるセラミック材料のグループおよびＡＩＮ、ＢｅＯの少なくとも１つのセラミック材料を含む組み合わせから選択される。このセラミック材料は、多結晶体または単一結晶体とすることができる。
適当な高分子材料は、ポリイミドまたはポリエーテルエーテルケトン等を含んでいる。適当な高分子材料は、イー．アイ.デュポン ドゥ ヌムール アンド カンパニーから市販されているフィルム、登録商標カプトン（KAPTON）が商業的に利用可能である。
このセラミック材料は、プラスマ溶射、蒸着、物理蒸着、化学蒸着、スパッタリング等を含む多くの方法によってプローブヘッド上に付着させることができる。セラミック材料のモノリスは、粉末圧縮法および焼結法を用いて製造することができる。
プラズマ溶射は、基本的に表面に溶融した熱で柔らかくなった材料をスプレーして、被膜を形成することである。粉末形状の材料が非常に高い温度のプラズマ炎の中に噴射され、そこで、材料は急速に加熱され、高速度に加速される。この高温の材料基板表面に衝突して急速に冷却されて被膜を形成する。
蒸着は、一般的に、真空内で物質を加熱し蒸発させ、この物質を処理されるべき基板の表面に付着させる。これにより、薄い膜を形成する。たとえば、プラズマ蒸着は、一般的に、ある固体を高温度加熱または蒸発させ、そして、化学作用を伴なうことなく強制的に、この固体を圧縮して薄い膜を形成する。化学蒸着法は、一般的に、ガス相内で金属の蒸気または揮発性混合物を反応させることによって薄い膜を形成することを含む。
スパッタリングは、一般的に比較的低い真空度内でイオン化したプラズマを発生し、イオン化したアルゴンを加速し、そして、ターゲット（加速した粒子を衝突させる目標物である固体材料）にアルゴンを衝突させて、ターゲット原子をスパッタする各工程を含み、これにより、処理すべき材料の表面を覆う。
単一構造のセラミック製プローブヘッドは、型を用いて成形することができる。このセラミック材料は、ペースト状の形で、型内に充填される。型は、プローブヘッド、たとえば、約２ｍｍの直径で厚さが約１ｍｍのディスク形状に一致するように選択される。サーモカップル接合体は、好ましくは、セラミックペーストを充填した硬い型内に挿入されることが望ましい。たとえば、セラミックペーストを充填したモールドは、セラミックペーストを硬化させるのに十分な温度に加熱することができる。これにより、サーモカップル接合体を硬化したセラミック内に固定する。有利なことに、このモノリシックプローブヘッドを製造する工程は、表面を金属化し、さらにサーモカップルをモノリシックのセラミック製プローブヘッドに溶接する、各ステップを避けることができる。さらに、この方法で形成されるサーモカップルは、処理環境に露出されている間、金属汚染に影響を受ける溶接工程がないので、保護層、たとえば、蒸発したアルミニウムで被覆する必要がない。
次の例は、例示的な目的のために提供されるものであり、この開示範囲に限定されるものではない。
実施例１
この実施例では、接触温度測定プローブが作られた。プローブヘッドは、最初ディスク形状のアルミニウムから加工された。このプローブヘッドは、直径が２．０３ｍｍ、厚さが０．６３５ｍｍである。下側表面の中央に軸方向孔が穴あけされ、その深さは、約１．０ｍｍである。Ｋ型のサーモカップルがこの穴に挿入され折り曲げられる。酸化ベリリウム（ＢeＯ）の層が上部表面上に真空下で積層され、その厚さは、約2,000〜8,000Åである。ＢeＯの電気固有抵抗は、約１×１０14ohm-cmよりも大きく、そして熱伝導率は、１００℃で約２１０Ｗ/ｍ−Ｋであった。サーモカップルからのリードワイヤは、ステンレスチューブ内に挿入された。ステンレスチューブ内には、リードワイヤが通過する２つの長手方向に伸びる開口を有するセラミックチューブがある。石英シールドは、ステンレスチューブの回りに配置され、そしてこのシールド内にリードワイヤが露出する。リードワイヤは、それ自体でプローブヘッドを支持し、また、半導体基板の重量下でサーモカップル接合体の回りにプローブヘッドを旋回させることができる。同様な方法で、サーモカップルのビードが内部に折り畳まれたアルミニウムパッドの上部表面にＡＩＮを付着させて、接触温度測定プローブが製造された。
この実施例では、接触温度測定プローブが作られた。プローブヘッドは、最初ディスク形状のアルミニウムから加工された。このプローブヘッドは、直径が２．０３ｍｍ、厚さが０．６３５ｍｍである。下側表面の中央に軸方向孔が穴あけされ、その深さは、約１．０ｍｍである。Ｋ型のサーモカップルがこの穴に挿入され折り曲げられる。酸化ベリリウム（ＢeＯ）の層が上部表面上に真空下で積層され、その厚さは、約2,000〜8,000Åである。ＢeＯの電気固有抵抗は、約１×１０14ohm-cmよりも大きく、そして熱伝導率は、１００℃で約２１０Ｗ/ｍ−Ｋであった。サーモカップルからのリードワイヤは、ステンレスチューブ内に挿入された。ステンレスチューブ内には、リードワイヤが通過する２つの長手方向に伸びる開口を有するセラミックチューブがある。石英シールドは、ステンレスチューブの回りに配置され、そしてこのシールド内にリードワイヤが露出する。リードワイヤは、それ自体でプローブヘッドを支持し、また、半導体基板の重量下でサーモカップル接合体の回りにプローブヘッドを旋回させることができる。同様な方法で、サーモカップルのビードが内部に折り畳まれたアルミニウムパッドの上部表面にＡＩＮを付着させて、接触温度測定プローブが製造された。
実施例２
この実施例では、ＢeＯからなるモノリシックのプローブヘッドを有する接触温度測定プローブが作られた。このプローブヘッドは、ディスク形状で、直径が約２．０ｍｍ、厚さが約０．９ｍｍである。マンガン−モリブデンを含有するインクが、プローブヘッドの平坦面に塗布され、そして、約1000℃の温度に熱せられて金属表面を形成する。Ｋ型のサーモカップルが、高温度のはんだを用いる金属表面に溶接される。この溶接の前に、サーモカップルの接合部が、金属表面にほぼ一致させて平らにされ、接合部とプローブヘッドとの間の接触面積を増加させる。窒化アルミニウムのペーストが溶接中に形成された溶接接合部に付加される。溶接接合部が蒸着アルミニウムの薄い層で被覆された同様のプローブが製造された。サーモカップルからのリードワイヤは、ステンレスチューブ内に挿入された。ステンレスチューブ内には、リードワイヤが通過する２つの長手方向に伸びる開口を有するセラミックチューブがある。石英シールドは、ステンレスチューブの回りに配置され、そしてこのシールド内にリードワイヤが露出する。
この実施例では、ＢeＯからなるモノリシックのプローブヘッドを有する接触温度測定プローブが作られた。このプローブヘッドは、ディスク形状で、直径が約２．０ｍｍ、厚さが約０．９ｍｍである。マンガン−モリブデンを含有するインクが、プローブヘッドの平坦面に塗布され、そして、約1000℃の温度に熱せられて金属表面を形成する。Ｋ型のサーモカップルが、高温度のはんだを用いる金属表面に溶接される。この溶接の前に、サーモカップルの接合部が、金属表面にほぼ一致させて平らにされ、接合部とプローブヘッドとの間の接触面積を増加させる。窒化アルミニウムのペーストが溶接中に形成された溶接接合部に付加される。溶接接合部が蒸着アルミニウムの薄い層で被覆された同様のプローブが製造された。サーモカップルからのリードワイヤは、ステンレスチューブ内に挿入された。ステンレスチューブ内には、リードワイヤが通過する２つの長手方向に伸びる開口を有するセラミックチューブがある。石英シールドは、ステンレスチューブの回りに配置され、そしてこのシールド内にリードワイヤが露出する。
実施例３
この実施例では、イオン源に晒される処理環境内において、基板温度が監視される。接触温度測定プローブは、アルミニウムのプローブヘッドを用いて作られる。この接触温度測定プローブは、登録商標ＫＡＰＴＯＮのフィルムが接触面を覆うものとそうでないものとがあり、半導体基板に接触するように配置された。基板表面にイオン束を含む処理中に、時間に対応して温度が監視された。約２０秒間、イオン源をオンさせてイオンが処理室内に供給された。約１４０秒間、イオン源はスイッチオフされた。
この実施例では、イオン源に晒される処理環境内において、基板温度が監視される。接触温度測定プローブは、アルミニウムのプローブヘッドを用いて作られる。この接触温度測定プローブは、登録商標ＫＡＰＴＯＮのフィルムが接触面を覆うものとそうでないものとがあり、半導体基板に接触するように配置された。基板表面にイオン束を含む処理中に、時間に対応して温度が監視された。約２０秒間、イオン源をオンさせてイオンが処理室内に供給された。約１４０秒間、イオン源はスイッチオフされた。
図６に示すように、イオン束がウエハに衝突するとき、登録商標ＫＡＰＴＯＮのフィルムがない接触温度測定プローブは、ワトロー温度コントローラによって入力された電気信号で偽の温度上昇を示す。このワトロー温度コントローラは、半導体基板に制御された加熱を与えるための一組のハロゲンランプへの電力を制御する閉ループコントローラである。イオン源がスイッチオフされると、登録商標ＫＡＰＴＯＮのフィルムがない接触温度測定プローブに対する信号は、「フォールスフォール(false fall)」を生じて減少する。反対に、登録商標ＫＡＰＴＯＮのフィルムを用いる接触温度測定プローブは、イオン源からのイオンが導入された時に誤った読取値を示さない。このように、イオン束によってウエハに加えられる低電圧は、温度測定プローブ内の温度センサに影響を与えない。同様の結果は、本発明の開示に従ってセラミック接触面に用いる接触温度測定プローブにおいても得られることが予想される。
ここで記載されたように、セラミックまたは高分子の接触面を有するプローブヘッドを含む接触温度測定プローブを用いることにいくつかの利点がある。セラミックまたは高分子の接触面は、図６に例示されるように、イオン源を含む処理環境において、正確にかつ再生可能な温度測定を与える。さらに、セラミックまたは高分子材料は、温度に関する拡張された作動範囲を可能にする。アルミニウムの溶融点は、約６００℃である。約３００℃又はそれ以上の温度で作動させると、アルミニウムパッドが柔らかくなり、パッドから基板に、またはその逆に金属の流れをもたらす。この有害な「残留ガスの除去」作用により、基板に金属汚染を生じさせ、アルミニウムパッドの寿命を減少させる。
セラミックは、一般的に高い溶融点を有し、たとえば、ＢeＯは、約2500℃の溶融点を有し、アルミニウムとは異なり硬い材料である。さらに、アルミニウムベースのプローブを用いると、半導体基板の接触面をだめにする。このスクラップ化現象または他の劣化は、セラミックまたは高分子材料の接触面を用いる接触温度測定プローブでは観測されない。さらに、ここで記載したセラミック及び高分子材料は、一般的に耐酸化性もある。対照的に、アルミニウムは容易に酸化し、ウエハ及びサーモカップルビードとの間の熱接触を次第に劣化させることが知られている。これにより、測定誤差をまねく。
本発明は、好ましい実施形態に関して記載してきたが、種々の変更が可能であり、かつ本発明の範囲から逸脱しない構成要素の等価物に置き換えることも可能であることは当業者であれば、理解できるであろう。たとえば、本発明の例示は、特定の接触温度測定プローブとしてつくられているが、他の形式のプローブを用いることができ、半導体基板と接触する部分は、上述したように、セラミック材料で電気的に絶縁されている。さらに、多くの修正が、本発明の主たる範囲を逸脱しないで、本発明の技術的思想において、特定の状況または材料を用いて、多くの修正が可能である。それゆえ、本発明は、本発明で実行できると思われる最良の形態を開示した特定の実施形態に限定されるものではなく、ここに添付する特許請求の範囲で示される全ての実施形態が含まれる。
１０ 接触温度測定プローブ
１２、３０、４０ プローブヘッド
１４、３４ 接触面
１６ 石英シールド
１８,２０ ワイヤ
１２、３０、４０ プローブヘッド
１４、３４ 接触面
１６ 石英シールド
１８,２０ ワイヤ
Claims (23)
- 処理環境内の基板の温度を測定するための接触温度測定プローブであって、
基板に接触するためにセラミック材料の単一モノリスからなるプローブヘッドと、
前記プローブヘッドから出て、前記処理環境からシールドするためにシールド内を通過するリードワイヤを有する温度センサと、を備え、
前記プローブヘッドが温度センサのリードワイヤによってのみ支持され、かつ前記シールドが前記プローブヘッドに接触しないように構成され、
さらに、前記プローブヘッドと前記温度センサとの間のプローブヘッド側に、導電性と熱伝導性を与える金属化表面を有することを特徴とする接触温度測定プローブ。 - 前記セラミック材料は、ＡｌＮ，Ａｌ２Ｏ３，ＢａＴｉＯ３，ＢｅＯ，ＢＮ，ＣａＯ，
ＬａＢ６，ＭｇＯ，ＭｏＳｉ２，Ｓｉ３Ｎ４，ＳｉＯ２，Ｔａ２Ｏ３，ＴｉＢ２，ＴｉＮ，
ＴｉＯ２，ＴｉＳｉ２，ＶＢ2，Ｗ２Ｂ３，ＷＳｉ２，ＺｒＢ２，ＺｒＯ２からなるグループおよびこれらのセラミック材料の組み合わせから選択されることを特徴とする請求項１記載の接触温度測定プローブ。 - 前記セラミック材料は、約１×１０ ６ Ω−ｃｍに等しいか、または、それ以上の電気抵抗を有し、かつ１００℃で約１００Ｗ/ｍ−Ｋに等しいか、または、それ以上の熱伝導率を有することを特徴とする請求項１記載の接触温度測定プローブ。
- 前記セラミック材料は、約１×１０ １０ Ω−ｃｍに等しいか、または、それ以上の電気抵抗を有し、かつ１００℃で約１５０Ｗ/ｍ−Ｋに等しいか、または、それ以上の熱伝導率を有することを特徴とする請求項１記載の接触温度測定プローブ。
- 前記セラミック材料は、約１×１０ １２ Ω−ｃｍに等しいか、または、それ以上の電気抵抗を有し、かつ１００℃で約２００Ｗ/ｍ−Ｋに等しいか、または、それ以上の熱伝導率を有することを特徴とする請求項１記載の接触温度測定プローブ。
- 前記セラミック材料は、ＡＩＮからなることを特徴とする請求項１記載の接触温度測定プローブ。
- 前記セラミック材料は、ＢｅＯからなることを特徴とする請求項１記載の接触温度測定プローブ。
- 処理環境内の基板の温度を測定するための接触温度測定プローブであって、
基板に接触するためにセラミック材料の単一モノリスからなるプローブヘッドと、
前記プローブヘッドと熱的に連通し、前記処理環境からシールドするためにシールド内を通過するリードワイヤを有する温度センサと、を備え、
前記プローブヘッドが温度センサのリードワイヤによってのみ支持され、かつ前記シールドが前記プローブヘッドに接触しないように構成され、
さらに、前記プローブヘッドと前記温度センサとの間のプローブヘッド側に、導電性と熱伝導性を与える金属化表面を有することを特徴とする接触温度測定プローブ。 - 前記セラミック材料は、ＡｌＮ，Ａｌ ２ Ｏ ３ ，ＢａＴｉＯ ３ ，ＢｅＯ，ＢＮ，ＣａＯ，
ＬａＢ ６ ，ＭｇＯ，ＭｏＳｉ ２ ，Ｓｉ ３ Ｎ ４ ，ＳｉＯ ２ ，Ｔａ ２ Ｏ ３ ，ＴｉＢ ２ ，ＴｉＮ，
ＴｉＯ ２ ，ＴｉＳｉ ２ ，ＶＢ 2 ，Ｗ ２ Ｂ ３ ，ＷＳｉ ２ ，ＺｒＢ ２ ，ＺｒＯ ２ からなるグループおよびこれらのセラミック材料の組み合わせから選択されることを特徴とする請求項８記載の接触温度測定プローブ。 - 前記セラミック材料は、約１×１０ ６ Ω−ｃｍに等しいか、または、それ以上の電気抵抗を有し、かつ１００℃で約１００Ｗ/ｍ−Ｋに等しいか、または、それ以上の熱伝導率を有することを特徴とする請求項８記載の接触温度測定プローブ。
- 前記セラミック材料は、約１×１０ １０ Ω−ｃｍに等しいか、または、それ以上の電気抵抗を有し、かつ１００℃で約１５０Ｗ/ｍ−Ｋに等しいか、または、それ以上の熱伝導率を有することを特徴とする請求項８記載の接触温度測定プローブ。
- 前記セラミック材料は、約１×１０ １２ Ω−ｃｍに等しいか、または、それ以上の電気抵抗を有し、かつ１００℃で約２００Ｗ/ｍ−Ｋに等しいか、または、それ以上の熱伝導率を有することを特徴とする請求項８記載の接触温度測定プローブ。
- 前記セラミック材料は、ＡＩＮからなることを特徴とする請求項８記載の接触温度測定プローブ。
- 前記セラミック材料は、ＢｅＯからなることを特徴とする請求項８記載の接触温度測定プローブ。
- 電気伝導体パッドと、前記パッドの接触面上に配置されるセラミック材料または高分子材料とを備える、セラミック材料の単一モノリスからなる接触温度プローブ用のプローブヘッドであって、
前記セラミック材料は、ＡＩＮ、ＢｅＯからなるグループ及び前記ＡＩＮ、ＢｅＯの組み合わせから選択され、前記高分子材料は、ポリイミドとポリエーテルエーテルケトンからなるグループから選択され、
さらに、金属化表面が前記プローブヘッドの下側表面に配置されていることを特徴とするプローブヘッド。 - 約１×１０ 6 Ω−ｃｍに等しいか、または、それ以上の電気抵抗を有し、かつ１００℃で約１００Ｗ/ｍ−Ｋに等しいか、または、それ以上の熱伝導率を有する、セラミック材料または高分子材料の単一モノリスからなるプローブヘッドと、
処理環境からワイヤをシールドするためのシールド内を通過するリードワイヤを有する前記プローブと接触する温度センサと、を備え、
前記プローブヘッドが温度センサのリードワイヤによってのみ支持され、かつ前記シールドが前記プローブヘッドに接触しないように構成され、
さらに、前記プローブヘッドと前記温度センサとの間のプローブヘッド側に、導電性と熱伝導性を与える金属化表面を有することを特徴とする接触温度測定プローブ。 - 前記セラミック材料は、ＡＩＮ、ＢｅＯからなるグループ及び前記ＡＩＮ、ＢｅＯの組み合わせから選択されることを特徴とする請求項１６記載の接触温度測定プローブ。
- 前記高分子材料は、ポリイミドとポリエーテルエーテルケトンからなるグループから選択されることを特徴とする請求項１６記載の接触温度測定プローブ。
- イオン源を含む処理環境内の電気バイアスを取り除くための接触温度測定方法であって、
セラミック材料または高分子材料の単一モノリスからなるプローブヘッドと、該プローブヘッドから伸びて処理環境から保護するためのシールド内を通過するリードワイヤを有する温度センサとを備え、前記プローブヘッドが前記温度センサのリードワイヤによってのみ支持され、かつ前記シールドが前記プローブヘッドに接触しないように配置し、さらに、前記プローブヘッドと前記温度センサとの間のプローブヘッド側に、導電性と熱伝導性を与えるための金属化表面を設けて、前記プローブヘッドを所定の電圧ポテンシャルを有する荷電された基板に接触させ、
さらに、前記荷電された基板の温度の関数として、前記温度センサ内に熱電気による電圧を発生させ、この電圧が、前記荷電された基板内の電圧ポテンシャルから電気的に分離され、
前記熱電気による電圧を、前記荷電された基板の温度に変換する、各工程を有することを特徴とする方法。 - 前記セラミック材料は、ＡＩＮからなることを特徴とする請求項１９記載の方法。
- 前記セラミック材料は、ＢｅＯからなることを特徴とする請求項１９記載の方法。
- 前記プローブヘッドは、モノリス型セラミック材料からなることを特徴とする請求項１９記載の方法。
- 前記高分子材料は、ポリイミドとポリエーテルエーテルケトンからなるグループから選択されることを特徴とする請求項１９記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/113,554 US6796711B2 (en) | 2002-03-29 | 2002-03-29 | Contact temperature probe and process |
| PCT/US2003/009867 WO2003083422A1 (en) | 2002-03-29 | 2003-03-31 | Contact temperature probe and process |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005521871A JP2005521871A (ja) | 2005-07-21 |
| JP2005521871A5 JP2005521871A5 (ja) | 2006-01-05 |
| JP4496428B2 true JP4496428B2 (ja) | 2010-07-07 |
Family
ID=28453633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003580816A Expired - Fee Related JP4496428B2 (ja) | 2002-03-29 | 2003-03-31 | 接触温度測定プローブとその方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6796711B2 (ja) |
| EP (1) | EP1490660A1 (ja) |
| JP (1) | JP4496428B2 (ja) |
| KR (1) | KR20040105231A (ja) |
| CN (2) | CN1643352A (ja) |
| AU (1) | AU2003226160A1 (ja) |
| TW (1) | TWI261671B (ja) |
| WO (1) | WO2003083422A1 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005112140A2 (en) * | 2004-04-12 | 2005-11-24 | The Board Of Governors For Higher Education, State Of Rhode Island And Providence Plantations | Thin film ceramic thermocouples |
| JP5066336B2 (ja) * | 2005-12-14 | 2012-11-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 高圧処理装置及び高圧処理方法 |
| DE102006021528B3 (de) * | 2006-02-15 | 2007-09-13 | Epcos Ag | Fühler |
| TW200822253A (en) * | 2006-10-02 | 2008-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Component crimping apparatus control method, component crimping apparatus, and measuring tool |
| US20080314892A1 (en) * | 2007-06-25 | 2008-12-25 | Graham Robert G | Radiant shield |
| US7651269B2 (en) * | 2007-07-19 | 2010-01-26 | Lam Research Corporation | Temperature probes having a thermally isolated tip |
| US8702306B2 (en) | 2007-09-21 | 2014-04-22 | Siemens Industry, Inc. | Systems, devices, and/or methods for managing a thermocouple module |
| US20090256275A1 (en) * | 2008-04-09 | 2009-10-15 | International Business Machines Corporation | Thermomechanically-activated tip shape and registry restoration for probe array devices utilizing thermomechanically-activated polymers |
| JP5184334B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-04-17 | 山里産業株式会社 | 温度測定用プローブ |
| TW201122445A (en) * | 2009-12-31 | 2011-07-01 | Zhen-Jian Xu | Temperature detector. |
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| US10215314B2 (en) | 2010-08-23 | 2019-02-26 | Vallourec Oil And Gas France | Tubular threaded connection |
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-
2002
- 2002-03-29 US US10/113,554 patent/US6796711B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-03-28 TW TW092107045A patent/TWI261671B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-03-31 EP EP03745675A patent/EP1490660A1/en not_active Withdrawn
- 2003-03-31 CN CNA038074095A patent/CN1643352A/zh active Pending
- 2003-03-31 AU AU2003226160A patent/AU2003226160A1/en not_active Abandoned
- 2003-03-31 WO PCT/US2003/009867 patent/WO2003083422A1/en active Application Filing
- 2003-03-31 KR KR10-2004-7015380A patent/KR20040105231A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-03-31 JP JP2003580816A patent/JP4496428B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-03-31 CN CN2011100739414A patent/CN102221417A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20040105231A (ko) | 2004-12-14 |
| US20030185280A1 (en) | 2003-10-02 |
| EP1490660A1 (en) | 2004-12-29 |
| TWI261671B (en) | 2006-09-11 |
| CN102221417A (zh) | 2011-10-19 |
| TW200304541A (en) | 2003-10-01 |
| US6796711B2 (en) | 2004-09-28 |
| CN1643352A (zh) | 2005-07-20 |
| WO2003083422A1 (en) | 2003-10-09 |
| JP2005521871A (ja) | 2005-07-21 |
| AU2003226160A1 (en) | 2003-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051111 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051111 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081217 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090316 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100303 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100330 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130423 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |