JP4494113B2 - 発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法 - Google Patents
発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法 Download PDFInfo
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Description
検出器:FID
カラム:ジーエルサイエンス社製(3mm径×2.5m)
液相:PEG−20M PT 25重量%
担体:Chromosorb W AW−DMCS
メッシュ:60/80
カラム温度:100℃
検出器温度:230℃
注入口温度:230℃
キャリア−ガス:窒素
キャリアーガス流量:40ミリリットル/分
ゲル分率(重量%)=100×W2 /W1
予備発泡粒子の嵩密度(g/cm3 )
=測定試料の重量(W)/測定試料の体積(V)
検出器:FID
加熱炉:島津製作所社製 商品名「PYR−1A」
カラム:信和化工社製(3mm径×3m)
液相:Squalane 25重量%
担体:Shimalite 60〜80 NAW
加熱炉温度:180℃
カラム温度: 70℃
検出器温度:110℃
注入口温度:110℃
キャリア−ガス:窒素
キャリアーガス流量:60ミリリットル/分
攪拌装置を備えた25リットルのステンレス製のオートクレーブ内に、シード粒子として粒子径が表1に示した範囲内にあるポリスチレン粒子及びイオン交換水を表1に示した所定量だけ供給し、オートクレーブ内を攪拌しつつドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム1重量部を添加し、更に、ピロリン酸マグネシウム30重量部を添加して分散させて懸濁液を作製し、この懸濁液を150rmpの攪拌速度で攪拌させながら30分かけて90℃まで昇温した。なお、シード粒子として用いたポリスチレン粒子には、表1に記載した上限の粒子径を有するポリスチレン粒子は含まれているが、下限の粒子径を有するポリスチレン粒子は含まれていない。表1のシード粒子の粒子径の表記は、例えば、実施例1の場合、シード粒子として、粒子径が0.3mmより大きく且つ0.5mm以下のポリスチレン粒子を用いたことを意味する。
得られた発泡性スチレン系樹脂粒子を1g、嵩倍数10倍に発泡させて予備発泡粒子を得、各予備発泡粒子の表層部及び中心部のゲル分率を測定し、表層部のゲル分率と中心部のゲル分率をそれぞれ別々に相加平均して、予備発泡粒子の表層部及び中心部のゲル分率を算出した。
得られた発泡性スチレン系樹脂粒子100重量部の表面を、パーム油から直接法で得られたステアリン酸亜鉛4重量部及び重量平均分子量300のポリエチレングリコール0.8重量部で被覆した。この発泡性スチレン系樹脂粒子を回転攪拌式予備発泡機を用いて予備発泡させて嵩倍率が9倍の予備発泡粒子を得た。
Claims (2)
- スチレン系樹脂からなるシード粒子100重量部を水性媒体中に懸濁させてなる懸濁液中にスチレン系単量体溶液20〜100重量部を添加し、このスチレン系単量体溶液を上記シード粒子に吸収、重合させてシード粒子を成長させると共に、このシード粒子の成長途上或いはシード粒子を成長させて得られたスチレン系樹脂粒子に易揮発性発泡剤を含浸させる発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法であって、上記スチレン系単量体溶液が、スチレン系単量体、架橋性単量体、重合開始剤及びスチレン系樹脂を含有し、上記スチレン系単量体溶液中に上記架橋性単量体が0.05〜20重量%含有されていることを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
- スチレン系単量体溶液中にスチレン系樹脂が1〜20重量%含有されていることを特徴とする請求項1に記載の発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
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