JP4485499B2 - 磁気検出装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
基板上に、外部磁界により電気抵抗が変化する磁気抵抗効果を利用した磁気検出素子を備えるセンサ構成部と、前記センサ構成部に接続され、前記磁気検出素子の電気抵抗の変化に基づく電位の変化を検出する検出回路と、を有し、
前記磁気検出素子上は、アルミナ(Al 2 O 3 )層とシリカ(SiO 2 )層で構成される絶縁保護層で覆われ、
前記磁気検出素子の露出部分がないように前記磁気検出素子の表面全体が前記アルミナ層で覆われ、前記シリカ層が前記アルミナ層の露出部分がないように、前記アルミナ層の表面全体を覆った状態でパッケージ化されていることを特徴とするものである。
また、前記抵抗素子は、外部磁界により電気抵抗が変化しない固定抵抗素子であることが好ましい。
また、前記固定抵抗素子は、積層順が異なるが前記磁気検出素子と同じ膜構成であることが好ましい。
本発明では、前記検出回路上を覆う絶縁下地層と、前記絶縁下地層上を覆うレジスト層とを有し、前記レジスト層の表面の平坦化度が、前記絶縁下地層の表面よりも高いことが好ましい。
また本発明では、前記検出回路上を覆う前記絶縁層は、下から窒化ケイ素で形成された絶縁下地層、レジスト層、及び窒化ケイ素で形成された絶縁上面層とで構成されることが好ましい。
また本発明では、前記磁気検出素子及び前記抵抗素子はミアンダ形状で形成され、長手方向の両端に電極層が設けられていることが好ましい。
また本発明では、前記アルミナ層の膜厚を、前記シリカ層の膜厚よりも薄く形成できる。
(a) 前記基板上に、複数組の前記検出回路及び前記センサ構成部を形成する工程、
(b) 前記磁気検出素子の露出部分がないように前記磁気検出素子の表面全体をアルミナ(Al2O3)層で覆うとともに、前記アルミナ層の露出部分がないように、前記アルミナ層の表面全体をシリカ(SiO2)で覆う工程、
(c) 前記シリカ層が露出した状態で、前記基板を各組ごとに、冷却水を噴射しながらダイシングし、個々にチップ化する工程、
(d) チップ化された各磁気検出装置を前記アルミナ層及び前記シリカ層により前記磁気検出素子の表面全体が覆われた状態のまま、パッケージ化する工程、
を有することを特徴とするものである。
(a−1) 前記基板上に、複数組の前記検出回路を形成する工程、
(a−2) 前記検出回路上を絶縁層で覆う工程、
(a−3) 前記絶縁層上に複数組の前記センサ構成部を形成し、各センサ構成部と各検出回路とを導通接続させる工程。
前記センサ構成部の形成時、前記磁気検出素子とは別の抵抗素子を前記磁気検出素子と電極層を介して直列に接続して形成し、
前記(b)工程時に、前記磁気検出素子とともに、前記抵抗素子の表面全体及び前記電極層の表面全体を、前記アルミナ層で覆い、さらに、前記アルミナ層の表面全体を前記シリカ層で覆うことが好ましい。
下からPtMn(200)/CoFe(14)/Ru(8.7)/CoFe(12)/Cu(21)/CoFe(10)/NiFe(20)/Ta(50)の順であった。なお括弧書きは膜厚で単位はÅである。
前記磁気検出素子上を、膜厚が1000Åのアルミナ(Al2O3)層で覆うとともに、前記アルミナ層上を膜厚が3000Åのシリカ(SiO2)層で覆った。
(比較例1)
前記磁気検出素子上を、膜厚が4000Åのシリカ(SiO2)層で覆った。
(比較例2)
前記磁気検出素子上を、膜厚が4000Åのアルミナ(Al2O3)層で覆った。
2、44 基板
3 検出回路
4 センサ構成部
15、16、18、19 電極層
17 リード層
10 磁気検出素子
20 固定抵抗素子
30 絶縁保護層
31 アルミナ層
32 シリカ層
34 モールド樹脂
35 配線層
36〜38 能動素子
39 抵抗器
40 絶縁層
41 絶縁下面層
42 レジスト層
43 絶縁上面層
45 穴
50 設置台
51 ダイシングブレード
52 ノズル
53 磁気検出装置集合体
W 冷却水
Claims (12)
- 基板上に、外部磁界により電気抵抗が変化する磁気抵抗効果を利用した磁気検出素子を備えるセンサ構成部と、前記センサ構成部に接続され、前記磁気検出素子の電気抵抗の変化に基づく電位の変化を検出する検出回路と、を有し、
前記磁気検出素子上は、アルミナ(Al 2 O 3 )層とシリカ(SiO 2 )層で構成される絶縁保護層で覆われ、
前記磁気検出素子の露出部分がないように前記磁気検出素子の表面全体が前記アルミナ層で覆われ、前記シリカ層が前記アルミナ層の露出部分がないように、前記アルミナ層の表面全体を覆った状態でパッケージ化されていることを特徴とする磁気検出装置。 - 前記磁気検出素子と、前記磁気検出素子とは別の抵抗素子とが電極層を介して直列に接続されており、前記磁気検出素子とともに、前記抵抗素子の表面全体及び前記電極層の表面全体が前記絶縁保護層で覆われている請求項1記載の磁気検出装置。
- 前記抵抗素子は、外部磁界により電気抵抗が変化しない固定抵抗素子である請求項2記載の磁気検出装置。
- 前記固定抵抗素子は、積層順が異なるが前記磁気検出素子と同じ膜構成である請求項3記載の磁気検出装置。
- 前記基板上に、前記検出回路が形成され、前記検出回路上は絶縁層で覆われ、前記絶縁層上に前記センサ構成部が設けられ、前記絶縁層上の前記センサ構成部と前記基板上の前記検出回路とが導通接続されている請求項1ないし4のいずれか1項に記載の磁気検出装置。
- 前記検出回路上を覆う絶縁下地層と、前記絶縁下地層上を覆うレジスト層とを有し、前記レジスト層の表面の平坦化度が、前記絶縁下地層の表面よりも高い請求項5記載の磁気検出装置。
- 前記検出回路上を覆う前記絶縁層は、下から窒化ケイ素で形成された絶縁下地層、レジスト層、及び窒化ケイ素で形成された絶縁上面層とで構成される請求項5または6に記載の磁気検出装置。
- 前記磁気検出素子及び前記抵抗素子はミアンダ形状で形成され、長手方向の両端に電極層が設けられている請求項1ないし7のいずれか1項に記載の磁気検出装置。
- 前記アルミナ層の膜厚は、前記シリカ層の膜厚よりも薄い請求項1ないし8のいずれか1項に記載の磁気検出装置。
- 基板上に、外部磁界により電気抵抗が変化する磁気抵抗効果を利用した磁気検出素子を備えるセンサ構成部と、前記センサ構成部に接続され、前記磁気検出素子の電気抵抗の変化に基づく電位の変化を検出する検出回路と、を有する磁気検出装置の製造方法において、
(a) 前記基板上に、複数組の前記検出回路及び前記センサ構成部を形成する工程、
(b) 前記磁気検出素子の露出部分がないように前記磁気検出素子の表面全体をアルミナ(Al2O3)層で覆うとともに、前記アルミナ層の露出部分がないように、前記アルミナ層の表面全体をシリカ(SiO2)で覆う工程、
(c) 前記シリカ層が露出した状態で、前記基板を各組ごとに、冷却水を噴射しながらダイシングし、個々にチップ化する工程、
(d) チップ化された各磁気検出装置を前記アルミナ層及び前記シリカ層により前記磁気検出素子の表面全体が覆われた状態のまま、パッケージ化する工程、
を有することを特徴とする磁気検出装置の製造方法。 - 前記(a)工程を以下の工程により行う請求項10記載の磁気検出装置の製造方法。
(a−1) 前記基板上に、複数組の前記検出回路を形成する工程、
(a−2) 前記検出回路上を絶縁層で覆う工程、
(a−3) 前記絶縁層上に複数組の前記センサ構成部を形成し、各センサ構成部と各検出回路とを導通接続させる工程。 - 前記センサ構成部の形成時、前記磁気検出素子とは別の抵抗素子を前記磁気検出素子と電極層を介して直列に接続して形成し、
前記(b)工程時に、前記磁気検出素子とともに、前記抵抗素子の表面全体及び前記電極層の表面全体を、前記アルミナ層で覆い、さらに、前記アルミナ層の表面全体を前記シリカ層で覆う請求項10または11に記載の磁気検出装置の製造方法。
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