JP4477629B2 - 強誘電体メモリ - Google Patents
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Description
本発明の別の目的は、強誘電体メモリの読み出し動作中の消費電力を削減することにある。
コマンドバッファ10は、チップセレクト信号、出力イネーブル信号、ライトイネーブル信号等のコマンド信号CMDをコマンド端子CMDを介して受信し、コマンドデコーダ12に出力する。コマンドデコーダ12は、コマンド信号CMDを解読し、解読結果を動作制御回路20に出力する。コマンドの種類として、読み出しコマンド、書き込みコマンドおよびこれ等コマンドが入力されていないことを示すスタンバイコマンドがある。
コラム制御回路28は、動作制御回路20からの制御信号に応答して、デコード信号CDECに対応するローカルデータバス線LDB、LDBXをグローバルデータバス線GDBに接続するコラムスイッチを有している。データ入出力回路30は、動作制御回路20からの制御信号に応じて外部からの書き込みデータをコラム制御回路28に出力し、またはコラム制御回路28からの読み出しデータをデータ端子I/Oに出力する。データ端子I/Oの数は、例えば、16ビットである。
この後、ローカルデータバス線LDB、LDBXの電圧が電源電圧VDDおよび接地電圧VSSまでそれぞれ変化した後、リストア信号RSTRXが活性化される(図3(l))。リストア信号RSTRXの活性化により、ビット線BL、BLXは、ローカルデータバス線LDB、LDBXにそれぞれ接続される。このため、ビット線BL、BLXの電圧は、高レベルおよび低レベルにそれぞれ変化する(図3(m))。プレート線PLの電圧が接地電圧VSSのため、ビット線BLに接続された強誘電体キャパシタFC1の両端には、−VDDが印加される(”状態3”)。すなわち、論理1を記憶している強誘電体キャパシタFC1に論理1がリストアされる。一方、”状態3”において、ビット線BLXに接続された強誘電体キャパシタFC2の両端の電圧差は、0Vである。
プリチャージ回路PREにより、読み出し動作において、転送トランジスタN1、N2がオンする前に、各ビット線BL、BLXをプリチャージ電圧線VPRに一時的に接続することで、各ビット線BL、BLXの電圧を各強誘電体キャパシタFC1、FC2の容量値に応じて正確に変化させることができ、メモリセルMCに保持されるデータを確実に読み出すことができる。
レベルコンバータLCにnMOSトランジスタN3(リーク防止スイッチ)を設けることで、読み出し動作中にレベルコンバータLCから差動センスアンプSAに貫通電流が流れることを防止でき、読み出し動作中の消費電力を削減できる。
この実施形態では、レベルコンバータLCが第1の実施形態と相違している。その他の構成は、第1の実施形態(図1)と同じである。すなわち、強誘電体メモリは、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用して形成されており、例えば、携帯電話に搭載されるシステムLSIにメモリコアとして組み込まれる。
この実施形態では、リストアスイッチが、第1の実施形態のpMOSトランジスタP3に代えてnMOSトランジスタN6で構成されている。nMOSトランジスタN6のゲートは、リストア信号RESRZを受けている。また、メモリコアCOREは、新たにプリセンスアンプPSAを有している。その他の構成は、第1の実施形態(図1)および第2の実施形態(図4)と同じである。すなわち、強誘電体メモリは、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用して形成されており、例えば、携帯電話に搭載されるシステムLSIにメモリコアとして組み込まれる。
この実施形態では、プリチャージ回路PREが、第1の実施形態と相違している。その他の構成は、第1の実施形態と同じである。すなわち、強誘電体メモリは、シリコン基板上にCMOSプロセスを使用して形成されており、例えば、携帯電話に搭載されるシステムLSIにメモリコアとして組み込まれる。
プリチャージ動作では、まず、プリチャージ信号PRE1Zが所定期間活性化され(図8(a))、ビット線BL、BLXが高レベル電圧(VDD−nMOSトランジスタN8の閾値電圧)および接地電圧VSSにそれぞれ変化する。すなわち、ビット線BLは、高レベル電圧に応じて充電される(図8(b))。プリチャージ信号PRE1Zが非活性化された後、プリチャージ信号PRE2Zが所定期間活性化される(図8(c))。プリチャージ信号PRE2Zの活性化により、ビット線BL、BLXは、イコライズされ、所望のプリチャージ電圧VPR(ビット線BLの電圧の1/2)に設定される(図8(d))。すなわち、プリチャージ電圧VPRは、ビット線BLに充電される電荷を利用して簡易な回路で容易に生成される。
なお、上述した実施形態では、所定数のメモリセルMC毎にプレート線PLを配線した例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、全てのメモリセルMCに共通にプレート線PLを配線してもよい。本発明は、読み出し動作中のプレート線PLの駆動回数が少ないため、読み出し動作が実行されないメモリセルMCの強誘電体キャパシタが、プレート線PLの駆動によるバックスイッチングによって劣化することを緩和できる。
上述した実施形態では、本発明を携帯電話に搭載する強誘電体メモリに適用する例について述べた。本発明はかかる実施形態に限定されるものではない。例えば、ICカードに搭載される強誘電体メモリに適用してもよい。この場合、昇圧回路22の代わりに、ワードドライバ24内にブートストラップ回路を組み込むことで、パワーオンからアクセスを開始するまでの時間を短縮できる。
Claims (7)
- 相補の論理値をそれぞれ保持するために分極ベクトルが互いに逆に設定される一対の強誘電体キャパシタを有するメモリセルと、
前記強誘電体キャパシタの一端にそれぞれ接続された一対のビット線と、
前記強誘電体キャパシタの他端に接続されたプレート線と、
読み出し動作において、前記強誘電体キャパシタを充電するために、前記強誘電体キャパシタの両端間の電圧差を抗電圧より低く設定する電圧設定回路と、
前記メモリセルに保持されている論理値を読み出すために、前記強誘電体キャパシタへの充電量の差に応じて生じる前記ビット線の電圧差を増幅する差動センスアンプと、
前記メモリセルに形成され、前記強誘電体キャパシタの前記一端を前記ビット線にそれぞれ接続する転送ゲートと、
を備え、
前記電圧設定回路は、
読み出し動作において、前記転送ゲートがオンする前に、前記各ビット線を所定電圧の電圧線に一時的に接続するプリチャージ回路を含むこと
を特徴とする強誘電体メモリ。 - 請求項1の強誘電体メモリにおいて、
ゲートが前記ビット線にそれぞれ接続され、ソース・ドレインの一方がそれぞれ電源線に接続され、ソース・ドレインの他方がそれぞれ前記差動センスアンプの差動入力に接続された一対のトランジスタを有するレベルコンバータを備えていることを特徴とする強誘電体メモリ。 - 請求項1の強誘電体メモリにおいて、
前記プリチャージ回路は、
前記一対のビット線を電源線および接地線にそれぞれ接続するために一時的にオンする電源スイッチおよび接地スイッチと、
前記電源スイッチおよび接地スイッチがオフした後に、前記一対のビット線を互いに接続するイコライズスイッチとを備えていることを特徴とする強誘電体メモリ。 - 請求項2の強誘電体メモリにおいて、
前記一対のトランジスタは、pMOSトランジスタであることを特徴とする強誘電体メモリ。 - 請求項2の強誘電体メモリにおいて、
読み出し動作において、前記レベルコンバータの一対のトランジスタのソース・ドレインの一方と前記電源線とを、前記差増センスアンプが動作する前の所定期間接続し、前記差動センスアンプが動作を開始する直前に接続を解除するリーク防止スイッチを備えていることを特徴とする強誘電体メモリ。 - 請求項2の強誘電体メモリにおいて、
前記差動センスアンプが動作を開始した後、前記差動センスアンプの差動出力を前記ビット線にそれぞれ接続するリストアスイッチを備えていることを特徴とする強誘電体メモリ。 - 請求項6の強誘電体メモリにおいて、
ゲートおよびドレインが一方および他方の前記ビット線にそれぞれ接続され、ソースが所定の電圧線に接続されるpMOSトランジスタを有するプリセンスアンプを備え、
前記各リストアスイッチは、ソース・ドレインの一方および他方がビット線および前記差動センスアンプの差動出力にそれぞれ接続されたnMOSトランジスタを備えていることを特徴とする強誘電体メモリ。
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