JP4455817B2 - 離調層配列を備える圧電性薄層共振器装置 - Google Patents

離調層配列を備える圧電性薄層共振器装置 Download PDF

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Description

発明の詳細な説明
本発明は、圧電性共振器装置（piezoelektrische Resonatorvorrichtungen）、および、特に、音響インピーダンス（akustischer Impedanz）の異なる複数の層を有する離調層配列(Verstimmungsschichtfolge)を備える圧電性薄層共振器装置(piezoelektrische Duennschicht-Resonatorvorrichtung)に関するものである。
圧電性共振器または音響ボリューム波共振器（akustische Volumenwelleresonatoren;ＢＡＷ共振器；BAW=Bulk-Acoustic-Wave）は、高周波数技術（Hochfrequenztechnik）によるフィルター（Filter）として様々に使用される。広く普及した梯子型（Leiter-Typ;Ladder-Typ）または格子または秤型(Lattice- bzw. Balanced-Type)回路の場合、複数の圧電性共振器が、入力部と出力部との間に直列に接続されている。梯子型の回路の場合、隣接する共振器間のノード（Knoten）は、他のＢＡＷ共振器を介して、アース（Masse）と接続されている（シャント共振器（Nebenschluss Resonator））。さらに、フィルターの入力部および／または出力部に対して並列に、他のシャント共振器が備えられていてもよい。１つまたは複数のシャント共振器の共振周波数は、一般的に、入力部と出力部との間に直列接続されている共振器の共振周波数よりも２％〜３％だけ低い。相互いに対する共振器群（Resonatorgruppen）のわずかな離調は、フィルター帯域幅（Filter-Bandbreite）の約５０％〜８０％に相当する。
一般的に、上記の梯子型回路に含まれる全ての共振器は、共通の基板上に設けられており、導電経路（Leiterbahnen）によって相互に接続されている。事実上、全ての共振器を１つの基板上に同一に形成した結果、他の処置をとらずとも、共振器の共振周波数が事実上同一となる。
図１Ａを参考にしながら、以下に、公知のＢＡＷ共振器の構成について説明する。ＢＡＷ共振器１０は、例えば、ＡｌＮ，ＺｎＯ，ＰＺＴにより構成される圧電性層２０を備えている。圧電性層２０は、第１表面２１に第１電極２２を備え、第１表面２１に対向する第２表面２３に第２電極２４を備えている。電極２２，２４は、例えば、アルミニウム、タングステン、モリブデン、または、これら物質の組み合わせを含んでいる。共振器１０の共振周波数は、例えば、厚さ、音速（Schallgeschwindigkeit）、音響インピーダンスといった使用する物質の物理的特性（physikalischen Eigenschaften）により決定されている。
圧電性共振器１０は、基板（図示せず）上に配置されており、基板から圧電性共振器１０を遮音(akustische Isolation)する必要がある。なお、遮音は、例えば、共振器と基板との間に配置されている音響反射器（akustische Isolation）（図示せず）によって行われる。共振器は、機械的特性(mechanische Eigenschaften)の異なる物質により構成される複数の層を備えている。各層の厚さは、層に伝播する波の波長のほぼ４分の１、または、その奇数倍数（ungeradzahligen Vielfachen）に相当している。例えば、基板と共振器との間に空所（Hohlraum）が設けられている他の公知の技術によっても、基板から共振器を遮音できる。あるいは、共振器を、他の構造により担持することもできる。従って、その場合には、基板は備えられていない。
図１Ｂに、第１圧電性共振器１０と第２圧電性共振器１０’とを備える構造を示す。第２圧電性共振器は、第２電極２２’，２４’により構成されている。第２電極２２’，２４’は、圧電性層２０の第１表面２１および第２表面２３上に形成されている。共振器は、フィルターを形成するために接続されており、第１共振器１０は、既述のシャント共振器を形成する。
第１共振器１０の共振周波数を、第２共振器１０’の共振周波数に対してシフト（verschieben）または離調(verstimmen)するための様々な処置は、共振器１０にのみ行われる。図１Ｂに示すように、圧電性共振器１０の第１電極２２の厚さを変更することにより、共振器の共振周波数が変化する。従って、共振器１０を離調するため、例えば、付加的な工程において、薄い付加的な金属層を塗布すること(Aufbringen)、または、例えば電極の一部の層（Teilschicht）をエッチングして第１電極２２を薄層化すること（Duennen）によって、第１電極２２の厚さを変更する。
例えば、移動式無線（Mobilfunk）における一般的なアプリケーションでは、フィルターにおいて使用される共振器の周波数精度（Frequenzgenauigkeit）が、正確に１％以下の領域、例えば、ＧＳＭ１８００の場合には、０．２５％である必要がある。上述の共振器を製造する場合にこの条件を満たすことは、非常に困難である。その結果、共振周波数（Resonanzfrequentz）を精密調整（Feineinstellung）するために、他の工程を行わなければならない。
離調が行なわれた後、例えば、第１電極２２，２２’が、共振器１０，１０’を精密調整するための調整の対象となる。上記電極の厚さを変更すること、または、所定の厚さの付加的な層を電極上に析出させることによって精密調整を行う。この精密調整は、離調された共振器１０と離調されていない増幅器１０’との双方に行うことができる。しかし、第１電極２２，２２’の厚さを変更することにより、第１振器１０の離調の望ましくない変化がおこるという不利益が生じる。
しかし、離調は、共振器１０，１０’により構成されるフィルターの特性に強い影響を与えるので、トリミング（Trimmen）が、離調の強い変化を引き起こすことのないようにしなくてはならない。その結果、共振器１０，１０’に使用できる「トリミング」（周波数の精密調整）の範囲は、かなり制限されている。
共振器を離調するための公知の方法（Moeglichkeit）は、離調する共振器１０に、音響インピーダンスの高い物質、または、音響インピーダンスの低い物質により構成される離調層（Verstimmungsschicht）を設けることである。図２Ａ〜図２Ｃを参考にしながら、この方法（Vorgehensweise）と効果（Auswirkungen）とについて詳しく説明する。
図２Ａに、離調された共振器１０が離調層２６を備える共振器装置を示す。図２Ａに記載の共振器装置では、共振器１０，１０’の電極２２，２２’，２４，２４’が多層構造されている。第１共振器１０の第１電極２２は、例えばタングステンにより構成される第１層２８と、例えばアルミニウムにより構成される第２層３０とを備えている。離調層２６は、第１電極２２の層２８と層３０との間に配置されている。第２共振器１０’の第１電極２２’は、例えばタングステンにより構成される第１層２８’と、例えばアルミニウムにより構成される第２層３０’とを備えている。第１共振器１０の第２電極２４は、例えばタングステンにより構成される第１層３２と、例えばアルミニウムにより構成される第２層３４とを備えている。第２共振器１０’の第２電極２４’は、例えばタングステンにより構成される第１層３２’と、例えばアルミニウムにより構成される第２層３４’とを備えている。電極の層厚は、基本的に同じである。離調層２６以外は、共振器１０と共振器１０’とはほぼ同じである。
音響インピーダンスの低い離調層２６を使用する場合、上記離調層は、例えば、音響インピーダンスの低いアルミニウムにより構成されている。あるいは、酸化ケイ素により構成される層を使用してもよい。その場合、電極２２の２つの層を、例えば、貫通穴（Durchgangsloecher）を介して導通するように接触させる必要がある。共振周波数を精密調整するために、（離調層の層厚が一定である場合）各共振器の第１電極２２，２２’のアルミニウム層３０，３０’の厚さを変更する。第１電極２２のアルミニウム層３０の厚さを変更すると、離調されていない共振器１０’に対して、離調された共振器１０がさらに影響を受けて離調される。
図２Ｂは、図２Ａに記載の圧電性共振器１０の離調を、圧電性共振器１０の第１電極２２のアルミニウム層３０の厚さｄAlに応じて概略的に示す。図２Ｂに、第１電極のアルミニウム層の厚さｄAlについての離調がプロットされている（aufgetragen）。曲線３６は、離調度（Betrag an Verstimmung）を、離調層２６が一定の厚さである場合の厚さｄAlの関数として示している。離調層を備える圧電性共振器１０の離調は、離調層を備えていないこと以外は同一の特性を有する圧電性共振器１０’に対して、図２Ｂにおいて点Ａで示すように、第１電極２２のアルミニウム層の厚さが０．６６μｍの場合、例えば、約３５ＭＨｚである。厚さｄAlが厚くなると、離調が大きくなり、厚さｄAlが薄くなると、離調が小さくなる。線３８，４０は、定常的に許容可能な誤差範囲（Toleranzbereich）を示している。付加的な周波数補正（Frequnezkorrektur;トリミング）によりもたらされた基準離調（Sollverstimmung）からの変化量(Abweichung)は、この誤差範囲で許容されている。この誤差範囲内において、周波数補正による３５ＭＨｚからの離調の変化の影響（Auswirkungen）は、このように離調された共振器を備えるフィルターの特性に対して、定常的にわずかなものであるか、または、少なくとも許容可能なものである。
曲線３６と線３８，４０との交差点Ｂ，Ｃにより、厚さ範囲（Dickenbereich）４２が決定されている。この層厚内において、第１電極２２，２２’のアルミニウム層の厚さｄAlを変更できる。曲線３６の大きな勾配のため、利用可能な領域は、厚さ約０．５５μｍ〜約０．７μｍと小さなものである。第１電極２２，２２’のアルミニウム層の厚さは、この領域において、離調の変化量が誤差範囲外となることのないように変更することができる。図２Ｂに示す誤差範囲を全て利用する場合、つまり、曲線３６に沿って点Ｂから点Ａを経て点Ｃまで推移させると、厚さｄAlを変更することにより、共振器の共振周波数が９００ＭＨｚの場合、±１０ＭＨｚの周波数補正（周波数シフト）を行うことができる。言い換えると、±１０ＭＨｚの共振器２０の共振周波数は、離調の変化の誤差範囲内となる。
移動式無線分野における一般的なアプリケーションでは、例えば、共振周波数が９００ＭＨｚの場合には±約３０ＭＨｚというように、共振周波数を±約３％補正する必要があるので、上述のような方法では、製造されたフィルター構造のわずかな部分、つまり、周波数に関して所望の周波数から±１０ＭＨｚだけ変化した成分（Anteil）しか補正することができない。より大きな変化量を示す他の全てのフィルターは、補正することができない。
図２Ｃは、離調された共振器１０が、離調のために、音響インピーダンスの高いモリブデンにより構成される離調層２６を備えている構造の特性を示す。あるいは、例えば、タングステン、プラチナまたは酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）といった音響インピーダンスの高い他の物質も使用できる。
図２Ｃに、第１電極２２のアルミニウム層３０の厚さｄAlについての離調がプロットされている。曲線４４は、離調度を、離調層が一定の厚さである場合の厚さｄAlの関数として示している。アルミニウム層の厚さが約０．６６μｍの場合、図２Ｃにおいて点Ａで示すように、圧電性共振器装置１０の離調は、離調層を備えていないこと以外は同一の特性を有する圧電性共振器装置１０’に対して、約３５ＭＨｚである。図２Ｂを参照して説明した例とは異なり、音響インピーダンスの高い離調層の場合、電極の厚さｄAlが厚くなると、逆の作用が生じる。すなわち、電極の厚さｄAlが厚くなると、離調が小さくなる。逆に、電極の厚さｄAlが薄くなると、圧電性共振器装置の離調は大きくなる。図２Ｂと同じく図２Ｃにおいても、線４６，４８は、許容可能な誤差範囲を示している。共振器の共振周波数を付加的に周波数補正（トリミング）することによりもたらされた基準離調からの変化量は、この誤差範囲内で許容されている。この誤差範囲内の離調の変化量、および、これに伴うフィルター特性の変化は、定常的にわずかなものであるか、または、少なくとも許容可能なのものである。曲線４４と線４６，４８との各交差点Ｂ，Ｃによって、厚さ範囲５０が決定されている。この厚さ範囲内で、第１電極のアルミニウム層の厚さｄAlを変更できる。曲線４４が大きく傾いているので、利用可能な領域は、厚さ約０．６２μｍ〜約０．７８μｍと小さなものである。第１電極のアルミニウム層の厚さは、離調を変化させるために上記のように行われる周波数補正が誤差範囲外となることのないように、この範囲で変更できる。
とりわけ、トリミング範囲は、ここでも、図２Ｂの例と同じ理由により制限されており、図２Ｃに記載の例では、共振周波数が９００ＭＨｚの場合、２０ＭＨｚに制限されている。
ＷＯ９９／１０９３８Ａに、共振器の周波数を調整するために犠牲層（Opferschicht）を備える圧電性共振器が記載されている。圧電性共振器は、圧電性層を備え、その２つの主表面（Hauptoverflaechen）上に電極が配置されている。一方の電極上に、例えば酸化物層である犠牲層が配置されている。この場合、犠牲層と電極との間に拡散障壁層（Diffusionsbarriere）が配置されていることが好ましい。全構成要素の目標共振周波数を達成するために、犠牲層は、全構成要素の共振周波数が所望の値にまで増加するように薄層化される。
ＵＳ−Ａ−５，８９４，６４７に、共振器の共振周波数が、残存する共振器の共振周波数とに対して少しだけシフトされている圧電性共振器を基板上に製造する方法が記載されている。この方法は、共振周波数のシフトが行なわれる当該共振器に、例えば、スパッタリングなどによって少なくとも１つの付加的な層を設けることにより行われ、これにより、対応する共振器構成要素の周波数がシフトされる。
本発明の目的は、離調が誤差範囲から外れることなく、共振周波数を広い周波数範囲にわたってトリミングできる圧電性共振器装置を提供することである。
上記目的は、請求項１に記載の共振器装置により達成される。
本発明の基礎となる知見（Erkenntnis）は、圧電性共振器装置を離調するために、離調層配列を使用するとともに、この離調層配列は、機械的または音響的な特性が異なる少なくとも２つの層により構成されており、圧電性共振器装置の共振周波数を、離調層配列を備えていないこと以外は同じ特性を有する圧電性共振器装置の共振周波数に対してシフトさせることである。第１層の音響インピーダンスは高く、第２層の音響インピーダンスは低い。従来技術により公知の方法（Ansatz）とは対照的に、本発明では、離調の変化量が誤差範囲外となることなく、トリミング範囲が拡大されている。
本発明の好ましい実施例では、音響インピーダンスの低い層はアルミニウム（Ａｌ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）または音響インピーダンスの低い他の物質である。音響インピーダンスの高い層は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、プラチナ（Ｐｔ）、酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）または音響インピーダンスの高い他の物質を含んでいてもよい。層の配列における層の順番（Reihenfolge）は任意である。音響インピーダンスの高い層の厚さは、好ましくは１０ｎｍ〜６０ｎｍ、より好ましくは２０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲である。また、音響インピーダンスの低い層の厚さは、好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍ、より好ましくは１００ｎｍ〜２００ｎｍの範囲である。第１圧電性共振器は、第１表面に第１電極を有し、第２表面に第２電極を有する圧電性層を備える圧電性共振器であることが好ましい。
他の好ましい実施例では、他の圧電性共振器が備えられており、離調層配列は、第１圧電性共振器の範囲にのみ配置されている。圧電性共振器と他の圧電性共振器との共振周波数は、２％〜３％だけ異なっていることが好ましい。２つの圧電性共振器は、電極により構成することができる。なお、この電極は、圧電性層の対向する表面上に配置されている。他の圧電性共振器は、第１ノードと第２ノードとの間に接続されており、離調された圧電性共振器は、第２ノードとアースとの間に接続されており、フィルターを構成している。
圧電性共振器の共振周波数は、共振器の電極の厚さを変更することにより調整できる。電極の厚さは、電極上に付加的な層を（例えば、スパッタリング（Aufsputtern）によって）塗布すること、または、電極を（例えば、エッチングによって）薄層化することによって変更できる。
離調層配列の層の音響インピーダンスは、係数（Faktor）約２だけ相互に異なっていることが好ましい。すなわち、音響インピーダンスの高い層のインピーダンスは、音響インピーダンスの低い層のインピーダンスの約２倍の大きさである。音響インピーダンスの高い層のインピーダンスは、約６０×１０6（ｋｇ／（ｓ・ｍ2））よりも大きく、実施例では、約６０×１０6（ｋｇ／（ｓ・ｍ2））と約１００×１０6 （ｋｇ／（ｓ・ｍ2））との間であることが好ましい。音響インピーダンスの低い層のインピーダンスは、約３０×１０6（ｋｇ／（ｓ・ｍ2））よりも小さく、実施例では、約１０×１０6（ｋｇ／（ｓ・ｍ2））と約３０×１０6（ｋｇ／（ｓ・ｍ2））との間であることが好ましい。
本発明の好ましい実施例を、以下に、添付の図を参照しながら詳しく説明する。
図１Ａは、従来技術の圧電性共振器装置の概略図である。図１Ｂは、離調された共振器と離調されていない共振器とを備える従来技術の圧電性共振器装置の概略図である。図２Ａは、離調層を有し離調された共振器と、離調されていない共振器とにより構成される従来技術の圧電性共振器装置の概略図である。図２Ｂは、公知の共振器の共振周波数をトリミングする際に、音響インピーダンスの低い離調層が離調に与える影響を示す概略的な図表である。図２Ｃは、公知の共振器の共振周波数をトリミングする際に、音響インピーダンスの高い離調層が離調に与える影響を示す概略的な図表である。図３は、本発明の圧電性共振器装置の概略図である。図４Ａは、本発明の離調された共振器と、離調されていない共振器とにより構成される圧電性共振器装置の概略図である。図４Ｂは、共振器の共振周波数をトリミングする際に、本発明の離調層配列が離調に与える影響を示す概略的な図表である。図５は、遮音部として空所を有する基板上にある図４Ａに記載の構造の概略図である。図６は、遮音部として音響反射器を有する基板上にある図４Ａに記載の構造の概略図である。図７Ａは、本発明の周波数フィルターの第１回路図である。図７Ｂは、本発明の周波数フィルターの第２回路図である。
図３は、本発明の圧電性共振器装置の好ましい実施例の概略的な断面図を示す。上述の図面を参考にして、既に説明した部品には、同じ符号が付けられており、改めて説明はしない。図３は、概略的な図であって、縮尺は寸法通りではない。圧電性層２０と電極２２，２４との相互の層厚の比率、および、層の横方向への広がり（Ausdehnung）は、上述の比率と異なっていてもよい。実際の圧電性共振器１０の横方向への広がりは、第１電極２２と第２電極２４とが重なっている領域(Ueberlappungsbereiches)の横方向への広がりにより定められている。第１電極２２は、２つの層２８，３０を備え、第２電極２４は、２つの層３２，３４を備えている。
図３の圧電性共振器装置は、個々の離調層の代わりに、離調層配列５２が、第１電極の第１層２８と第２層３０との間に備えられているという点が、図２Ａに記載の離調された共振器１０とは異なっている。離調層配列５２は、第１層５２Ａと第２層５２Ｂとを備えている。離調層配列５２の第１層５２Ａは、例えば、Ａｌ，ＳｉＯ2といった音響インピーダンスの低い物質を含んでいることが好ましい。離調層配列５２の第２層５２Ｂは、例えば、Ｗ，Ｍｏ，Ｐｔ，Ｔａ2Ｏ5といった音響インピーダンスの高い物質を含んでいることが好ましい。離調層配列５２における層５２Ａ、５２Ｂの順番は任意である。電極の層と、ほぼ同じ音響特性を有する離調層配列５２の層とは接していることが好ましい。
離調層配列５２は、圧電性共振器１０の共振周波数に影響を与える。離調層連続５２は、圧電性共振器１０を離調する、すなわち、その共振周波数を、離調層連続５２を備えていないこと以外は同じ特性を有する圧電性共振器に対してシフトする役割を果たす。
離調層配列５２を製造するためには、付加的な析出工程、つまり、蒸着工程（Depositions- bzw. Ablagerungsschritt）のみが必要であり、個々のリソグラフィーおよびエッチング工程では、パターニング（Strukturierung）が行われる。
従来技術による離調された圧電性共振器装置とは対照的に、本発明の圧電性共振器装置は、トリミングの際、すなわち、共振周波数を精密調整する際に有利である。圧電性共振器１０のトリミングは、第１電極２２の第２層３０の厚さを変更することにより行う。第１電極２２の厚さの変更は、例えば、同じ物質の付加的な層をスパッタリングすること、または、エッチングにより第１電極２２の一部の層を除去すること（薄層化すること）により行う。
図４Ａに示す構造は、図２Ａと類似しているが、図４Ａでは、離調された共振器が、本発明の離調層配列を備えている。図４Ａに示す好ましい実施例では、共振器１０、１０’が、フィルターを形成するように接続されている。離調されていない共振器１０’は、入力部と出力部との間に直列接続されている。また、離調された共振器１０は、シャント共振器である。圧電性層２０は、ＡｌＮにより製造されており、厚さが２μｍと３μｍとの間、好ましくは、２．４μｍである。第２電極２４，２４’の第１層３２，３２’は、タングステンにより製造されており、厚さが１５０ｎｍ〜５００ｎｍ、好ましくは、３００ｎｍ〜５００ｎｍであり、好ましい実施例では４００ｎｍである。第２電極２４，２４’の第２層３４，３４’は、アルミニウムにより製造されており、厚さが、１５０ｎｍ〜５００ｎｍ、好ましくは３００ｎｍ〜５００ｎｍであり、好ましい実施例では４００ｎｍである。第１電極２２の第１層２８，２８’は、タングステンにより製造されており、厚さが５０ｎｍ〜３００ｎ、好ましくは、１００ｎｍ〜３００ｎｍであり、好ましい実施例では、２２０ｎｍである。第１電極２２，２２’の第２層３０，３０’は、アルミニウムにより製造されており、厚さが、２５０ｎｍ〜７００ｎｍ、好ましくは、５００ｎｍ〜７００ｎｍであり、好ましい実施例では、６６０ｎｍである。第１離調層５２Ａは、アルミニウムにより製造されており、厚さが、５０ｎｍ〜１００ｎｍ、好ましくは１００ｎｍ〜２００ｎｍであり、好ましい実施例では、１３０ｎｍである。第２離調層５２Ｂは、モリブデンにより製造されており、厚さが１０ｎｍ〜６０ｎｍ、好ましくは２０ｎｍ〜６０ｎｍであり、好ましい実施例では、４０ｎｍである。共振器１０，１０’の周波数の精密調整、または、必要な周波数補正は、ある特定の境界内において第１電極２２，２２’の厚さを変更することにより行われる。さらに、適切な方法によって、第１電極２２，２２’から物質を除去する。その結果、第１電極２２，２２’の横方向の厚さが均等に薄くなる。あるいは、付加的な物質を、第１電極２２，２２’上に塗布する。その結果、第１電極２２，２２’の横方向の厚さが均等に厚くなる。除去は、例えば、エッチングプロセスにより可能であり、塗布は、例えば、スパッタリングにより可能である。
図４Ｂに、図４Ａの構造について、図２Ｂおよび図２Ｃと同じく、本発明の圧電性共振器装置の離調を、離調層配列を備えていないこと以外は同一の特性を有する共振器に対して、第１電極２２のアルミニウム層３０の厚さｄAlに対して概略的に示す。図４Ｂは、第１電極のアルミニウム層の厚さｄAlに対する離調を概略的に示す。曲線５４は、離調度を、離調層配列５２が一定の厚さである場合の厚さｄAlの関数としてプロットした（wiedergibt）ものである。本発明の圧電性共振器装置の離調層配列５２は、音響インピーダンスの低い第１層５２Ａと、音響インピーダンスの高い第２層５２Ｂとを備えているので、結果として生じる離調の第１電極２２の厚さｄAlへの依存性は、図２Ｂおよび図２Ｃに記載の依存性のほぼ重なり合ったもの（Ueberlagerung）である。その結果、圧電性共振器装置の離調は、第１電極の厚さｄAlに比較的弱く依存している、すなわち、曲線の変化はほぼ平坦である。アルミニウム層の厚さが、約０．６６μｍの場合、点Ａで示すように、離調は約３５ＭＨｚである。第１電極の厚さｄAlの増大または減少が離調に与える影響は明らかに少ない。線５６，５８によって定常的に許容可能な誤差範囲を示す。付加的な周波数補正（トリミング）によりもたらされた基準離調からの変化量は、この誤差範囲内で許容されている。この誤差範囲内で、３５ＭＨｚからの離調の変化量の影響は、このように離調された共振器を備えるフィルターの特性について周波数補正されているので、わずかなものであるか、または、少なくとも許容可能なものである。
厚さ領域６０は曲線５４と線５６，５８との各交差点Ｂ，Ｃにより決定されている。その厚さ領域内で第１電極のアルミニウム層の厚さｄAlを変更できる。従来技術とは異なり、この場合、曲線５４の勾配は小さいので、ほぼ０μｍ〜約０．９５μｍの厚さの広い範囲の領域を決定できる。第１電極のアルミニウム層の厚さは、離調の変化が誤差範囲外になることのないように、この範囲で変更することができる。
図４Ｂに示す誤差範囲を全て利用する場合、つまり、曲線５４に沿って点Ｂから点Ａを経て点Ｃまで推移させると、厚さｄAlを変更することにより、共振器の共振周波数が９００ＭＨｚの場合、−３０ＭＨｚ〜＋６０ＭＨｚの周波数補正を行える。言い換えると、共振器２０の共振周波数を、−３０ＭＨｚ〜＋６０ＭＨｚだけシフトさせることにより、誤差範囲内で離調を変化させることができる。
本発明の主な特徴点は、離調層配列５２が、音響インピーダンスの異なる複数の層５２Ａ，５２Ｂを備えていることである。しかし、離調層配列５２の個々の層５２Ａ，５２Ｂの数、順番、厚さ、および、離調層配列を配置する場所は、図３および図４Ａの図とは異なっていてもよい。図３および図４Ａに記載したものとは異なり、離調層配列を、第２電極の第１層と第２層との間に配置することもできる。あるいは、離調層配列を、圧電性層と第１電極または第２電極との間、または、第１電極上または第２電極上に配置してもよい。さらに、離調層配列５２は、２つの個々の層５２Ａ，５２Ｂより多くの層を備えていてもよい。離調層配列５２の設定、すなわち、個々の層の数、材質、厚さ、および順番を選択することにより、図４Ｂに示すように、離調の第１電極２２の厚さへの依存性を小さくすることができる。
様々な層の厚さは、さらに、使用する周波数補正、すなわち、電極上に付加的な物質を析出すること、または、電極を薄層化することのいずれかに応じて決まる。最適な解決法は、例えば、公知のメーソンモデル方法（Mason Model Ansatz）を使用して模擬実験により得られる。上記方法は、K. M. Lakin u. a. in IEEE Trans. Microwave Theory Techniques, ４１巻、１２号、１９９３年に記載されている。
２つまたはそれ以上の層を有する上述の複数層の電極の代わりに、一層だけを備える電極も使用できる。
できるだけ多くの様々な回路部品を一体化する、または、１つの構成部品に集積するという超小型電子技術の全ての分野における一般的な傾向に応じて、多くのアプリケーションのために、複数の圧電性共振器を同じプロセス工程によって１つの基板上に製造する。これら複数の共振器の共振周波数は、相互に同じであっても、また異なっていてもよい。図４Ａに記載の圧電性共振器装置は、その例である。
本発明の共振器装置は、様々な方法で担持される。一実施例では、共振器装置を、電極の下側および上側の領域が露出するように筐体（Gehaeuse）内に担持できる。一般的に、共振器装置は、基板上に担持されている。共振器の発振に影響を与えないように、共振器を基板から遮音する必要がある。構造を概略的にのみ示す図５および図６を参照しながら、図４Ａの構造を遮音する方法について説明する。
図５では、図４ａの構造が基板６２上に配置されている。基板６２は、遮音のために空間６４を備えている。
図６では、図４ａの構造が基板６２上に配置されている。構造と基板６２との間に、遮音のために複数の層により構成される音響反射器６６が配置されている。
図７Ａは、５個の圧電性共振器７０，７２，７４，７６，７８を有する梯子型の非対称フィルター回路（unsymmetrische Filterschaltung）６８を概略的に示す。第１共振器７０は、第１ノード８０と第２ノード８２との間に接続されている。第２共振器７２は、第２ノード８２と第３ノード８４との間に接続されている。第３共振器７４は、第１ノード８０と基準電位８６、例えば、アースとの間に接続されている。第４共振器７６は、第２ノード８２と基準電位８６との間に接続されている。第５共振器７８は、第３ノード８４と基準電位８６との間に接続されている。周波数フィルターとして使用されるこの非対称回路の場合、シャント共振器とも呼ばれる第３、第４および第５共振器７４，７６，７８は、直列接続されている共振器７０，７２に対して、約２％〜３％だけ、より低い共振周波数の方向に離調されており、これは、フィルター帯域幅の約５０％〜８０％に相当する。フィルター回路は、圧電性共振器装置により、図４Ａの圧電性共振器装置に相当するように実現されているが、離調されていない２つの共振器として第１および第２共振器７０，７２と、さらに離調されている３つの圧電性共振器として第３、第４、および第５共振器７４，７６，７８とを備えている。適切な導電経路によって、共振器の第１電極と第２電極とがフィルター回路を形成するように接続されている。
図７Ｂは、４個の圧電性共振器９０，９２，９４，９６を有する対称フィルター回路８８を概略的に示す。上記回路は、入力端子９８Ａ，９８Ｂを有する入力部９８と、出力端子１００Ａ，１００Ｂを有する出力部１００とを備えている。第１共振器９０は、入力部端子９８Ａと出力部端子１００Ａとの間に接続されている。第２共振器９２は、入力部端子９８Ｂと出力部端子１００Ｂとの間に接続されている。第３共振器９４は、入力部端子９８Ａと出力部端子１００Ｂとの間に接続されている。第４共振器９６は、入力部端子９８Ｂと出力部端子１００Ａとの間に接続されている。共振器９４，９６は、共振器９０，９２に対して、約２％〜３％だけ、より低い共振周波数の方向に離調されており、これは、フィルター帯域幅の約５０％〜８０％に相当する。フィルター回路は、圧電性共振器装置により、図４Ａの圧電性共振器装置に相当するように実現されているが、離調されていない２つの共振器として第１および第２共振器９０，９２と、さらに離調されている２つの圧電性共振器として第３、第４共振器９４，９６とが備えられている。適切な導電経路によって、共振器の第１電極と第２電極とがフィルター回路を形成するように接続されている。
あるいは、図７Ａと図７Ｂとに記載のフィルターは、図１を参照して説明した従来の共振器装置と、図３を参照して説明した共振器装置とによって形成できる。
上部電極の厚さを変更することにより共振器の共振周波数を変化させる上述の方法の代わりに、共振周波数を変化させるための従来技術で公知の他の方法も使用できる。
上述のように、本発明の離調層配列は、周波数調整のときにトリミングされる上部電極上に配置されていてもよい。あるいは、離調層配列は、周波数調整（トリミング）により影響を受けない下部電極上に配置されていてもよい。
圧電性共振器は、上記のような実施例の場合、圧電性層によって形成されている。この構造の代わりに、圧電性共振器は複数の圧電性層を備えていてもよい。
従来技術の圧電性共振器装置の概略図である。 離調された共振器と離調されていない共振器とを備える従来技術の圧電性共振器装置の概略図である。 離調層を有し離調された共振器と、離調されていない共振器とにより構成される従来技術の圧電性共振器装置の概略図である。 公知の共振器の共振周波数をトリミングする際に、音響インピーダンスの低い離調層が離調に与える影響を示す概略的な図表である。 公知の共振器の共振周波数をトリミングする際に、音響インピーダンスの高い離調層が離調に与える影響を示す概略的な図表である。 本発明の圧電性共振器装置の概略図である。 本発明の離調された共振器と、離調されていない共振器とにより構成される圧電性共振器装置の概略図である。 共振器の共振周波数をトリミングする際に、本発明の離調層配列が離調に与える影響を示す概略的な図表である。 遮音部として空所を有する基板上にある図４Ａに記載の構造の概略図である。 遮音部として音響反射器を有する基板上にある図４Ａに記載の構造の概略図である。 本発明の周波数フィルターの第１回路図である。 本発明の周波数フィルターの第２回路図である。
符号の説明
１０ 圧電性共振器
１０’ 離調された圧電性共振器
２０ 圧電性層
２１ 第１表面
２２，２２’ 第１電極
２３ 第２表面
２４，２４’ 第２電極
２６ 離調層
２８，２８’ 第１電極の第１層
３０，３０’ 第１電極の第２層
３２，３２’ 第２電極の第１層
３４，３４’ 第２電極の第２層
３６ 曲線
３８，４０ 誤差範囲
４２ 厚さ範囲
４４ 曲線
４６，４８ 誤差範囲
５０ 厚さ範囲
５２ 離調層
５２Ａ 音響インピーダンスの低い第１層
５２Ｂ 音響インピーダンスの高い第１層
５４ 曲線
５６，５８ 誤差範囲
６０ 厚さ範囲
６２ 基板
６４ 空所
６６ 音響反射器
６８ フィルター
７０〜７８ 共振器
８０〜８４ ノード
８６ 基準電位
８８ フィルター
９０〜９６ 共振器
９８ 入力部
９８Ａ，９８Ｂ 入力部端子
１００ 出力部
１００Ａ，１００Ｂ 出力部端子

Claims (8)

  1. 第１圧電性共振器（１０）と第２圧電性共振器（１０’）と、
    第１圧電性共振器（１０）に配置されている離調層配列（５２）とを備え、
    第１圧電性共振器（１０）および第２圧電性共振器（１０’）は、第１表面（２１）と第２表面（２３）とを有する圧電性層（２０）と、第１表面（２１）上の第１電極（２２，２２’）と、第２表面（２３）上の第２電極（２４，２４’）とをそれぞれ備える共振器装置であって、
    離調層配列（５２）が、第１圧電性共振器（１０）の第１電極（２２）が有する第１層と第２層との間、または、第１圧電性共振器（１０）の第２電極（２４）が有する第１層と第２層との間、のどちらかに配置されており、
    離調層配列（５２）は、第１圧電性共振器（１０）の共振周波数を、第２圧電性共振器（１０’）の共振周波数に対してシフトさせるために、少なくとも、第１音響インピーダンスを有する第１層（５２Ａ）と、第２音響インピーダンスを有する第２層（５２Ｂ）とを備えており、第１音響インピーダンスは、第２音響インピーダンスよりも低く、音響インピーダンスの低い上記第１層（５２Ａ）は、ＡｌまたはＳｉＯ 2 により構成され、音響インピーダンスの高い上記第２層（５２Ｂ）は、Ｗ，Ｍｏ，ＰｔまたはＴａ 2 Ｏ 5 により構成される共振器装置。
  2. 音響インピーダンスの低い上記第１層（５２Ａ）の厚さは、５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲であり、音響インピーダンスの高い上記第２層（５２Ｂ）の厚さは、１０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲である請求項１に記載の共振器装置。
  3. 基板（６２）を備え、該基板上に、第１および第２圧電性共振器（１０，１０’）が遮音されて配置されている請求項１または２に記載の共振器装置。
  4. 遮音のために、空所（６４）または音響反射器（６６）が、第１圧電性共振器（１０）と基板（６２）との間、および、第２圧電性共振器（１０’）と基板（６２）との間に配置されている請求項３に記載の共振器装置。
  5. 圧電性共振器（１０）と第２圧電性共振器（１０’）との共振周波数は、２％〜３％だけ異なっている請求項１〜４のいずれか１項に記載の共振器装置。
  6. 第２圧電性共振器（１０’）は、第１ノードと第２ノードとの間に接続されており、第１圧電性共振器（１０）は、第２ノードと基準電位との間に接続されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の共振器装置。
  7. 第１および第２圧電性共振器（１０，１０’）は、複数の圧電性層を備えている請求項１〜６のいずれか１項に記載の共振器装置。
  8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の共振器装置を有するフィルター（６８，８８）。
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