JP4450811B2 - レーザー切断装置 - Google Patents
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Description
本発明の第2の局面に基づくレーザー切断装置は、被加工脆性板を製品と周辺残材とに切り離すものであって、切断後において製品となる被加工脆性板の製品領域が載置される載置部を含む載置台と、上記載置部上に載置された被加工脆性板の切断予定領域にレーザーを照射することにより、切断後において周辺残材となる被加工脆性板の周辺残材領域を被加工脆性板の製品領域から切り離すレーザー切断機構と、上記載置台の下方に位置し、上記レーザー切断機構によって被加工脆性板の製品領域から切り離されて落下した周辺残材を回収する周辺残材回収機構とを備える。ここで、上記載置台は、被加工脆性板の周辺残材領域を支持する支持部を含み、上記支持部は、上記載置部に被加工脆性板の製品領域が載置された状態において被加工脆性板の周辺残材領域の切断後における重心位置からずれた位置を支持している。また、好ましくは、上記支持部が被加工脆性板の周辺残材領域の切断後における重心位置よりも上記載置部側を支持するようにする。
このように構成することにより、レーザー切断機構によって被加工脆性板の製品領域から切り離された周辺残材を落下させて回収することが可能になるため、高い作業効率で製品の切り出しを行なうことができる。また、周辺残材を落下させて回収することにより、載置台上に周辺残材が残留することを防止することができ、切断作業時における製品の破損が効果的に防止できる。また、このように構成することにより、切断後において周辺残材が載置台の支持部によって支持されることになるが、その支持位置が周辺残材の重心位置からずれた位置にあるため周辺残材を周辺残材回収機構に向けて落下させることが可能になる。したがって、載置台上における周辺残材の残留を防止でき、切断作業時における製品の破損が防止できるようになる。
図2は、本発明の実施の形態1におけるレーザー切断装置の構成を示した模式図である。また、図3は、本実施の形態におけるレーザー切断装置の載置台を上方から見た場合の図である。以下においては、これらの図を参照して、本実施の形態におけるレーザー切断装置の構成について説明する。
図4は、本発明の実施の形態2におけるレーザー切断装置の載置台の斜視図であり、図5は、この載置台の上面図である。また、図6は、本実施の形態におけるレーザー切断装置の変形例に係る載置台の上面図である。以下においては、これらの図を参照して本実施の形態におけるレーザー切断装置の構成について説明する。なお、上述の実施の形態1におけるレーザー切断装置と同様の部分については図中同一の符号を付し、その説明はここでは繰り返さない。
図8は、本実施の形態に基づく第1変形例に係るレーザー切断装置の載置台の模式図である。本変形例に係るレーザー切断装置においては、載置台20の特定の部位が移動機構等によって駆動されることにより、上述の載置台20上に残留した周辺残材56や破片58を排除させる。
図9は、本実施の形態に基づく第2変形例に係るレーザー切断装置の載置台の模式図である。本変形例に係るレーザー切断装置においては、清掃手段が作動することにより、上述の載置台20上に残留した周辺残材56や破片58を排除させる。
図10は、本発明の実施の形態3におけるレーザー切断装置およびレーザー切断方法を説明するための載置台近傍の上面図である。本実施の形態におけるレーザー切断装置およびレーザー切断方法は、載置台に複数の載置部を設け、これにより複数の被加工脆性板を個別にかつ同時に載置することができるようにすることにより、生産性の効率化を図ったものである。
Claims (3)
- 被加工脆性板を製品と周辺残材とに切り離すレーザー切断装置であって、
切断後において製品となる被加工脆性板の製品領域が載置される載置部を含む載置台と、
前記載置部上に載置された被加工脆性板の切断予定領域にレーザーを照射することにより、切断後において周辺残材となる被加工脆性板の周辺残材領域を被加工脆性板の製品領域から切り離すレーザー切断機構と、
前記載置台の下方に位置し、前記レーザー切断機構によって被加工脆性板の製品領域から切り離されて落下した周辺残材を回収する周辺残材回収機構とを備え、
前記載置台は、被加工脆性板の周辺残材領域を支持せず製品領域のみを支持する、レーザー切断装置。 - 被加工脆性板を製品と周辺残材とに切り離すレーザー切断装置であって、
切断後において製品となる被加工脆性板の製品領域が載置される載置部を含む載置台と、
前記載置部上に載置された被加工脆性板の切断予定領域にレーザーを照射することにより、切断後において周辺残材となる被加工脆性板の周辺残材領域を被加工脆性板の製品領域から切り離すレーザー切断機構と、
前記載置台の下方に位置し、前記レーザー切断機構によって被加工脆性板の製品領域から切り離されて落下した周辺残材を回収する周辺残材回収機構とを備え、
前記載置台は、被加工脆性板の周辺残材領域を支持する支持部を含み、
前記載置部に被加工脆性板の製品領域が載置された状態において、前記支持部が、被加工脆性板の周辺残材領域の切断後における重心位置からずれた位置を支持している、レーザー切断装置。 - 前記支持部は、被加工脆性板の周辺残材領域の切断後における重心位置よりも前記載置部側を支持している、請求項2に記載のレーザー切断装置。
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