JP4429863B2 - ガスシールドアーク溶接用フラックス入り銅めっきワイヤ - Google Patents
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Description
なお、ワイヤ表面長手方向に対して30°方向を測定した表面粗さの算出平均粗さRaが0.04μm未満であると、銅めっきの剥離は生じないがワイヤ送給装置の送給ローラ部でワイヤがスリップしてアークが不安定になる。
二硫化モリブデンは、コンジットチューブ内で送給抵抗を抑制してワイヤ送給性を良好にする。二硫化モリブデンが0.005g/10kgW未満であると、コンジットチューブ内で送給抵抗が大きくなりワイヤ送給性が不良となる。逆に、二硫化モリブデンが0.50g/10kgWを超えると、アークが不安定になってスパッタ発生量が多くなる。
レシチン及び/又はフォスファチジルエタノールアミンは、後述する常温で液体である潤滑油と共存することによりワイヤ表面の二硫化モリブデンを均一に分散させる作用を有する。レシチン及び/又はフォスファチジルエタノールアミンが0.008/10kgW未満であると、ワイヤ表面の二硫化モリブデンが均一に付着せず、コンジットチューブ内で送給抵抗が大きくなる部分がありワイヤ送給性が不良になる。逆に、レシチン及び/又はフォスファチジルエタノールアミンが0.15g/10kgWを超えると、スパッタ発生量が多くなる。
表1に示すワイヤ径1.2mmのシームレスフラックス入りワイヤ(JIS Z3313 YFW−C50DR、フラックス充填率13%)の表面状態および潤滑剤塗布量を変えて試作してスプール巻きワイヤとした。
本発明例であるワイヤNo.1〜8は、銅めっきを有し、ワイヤ表面長手方向に対して30°方向を測定した表面粗さの算術平均粗さRaが適正で、ワイヤ表面の潤滑剤である二硫化モリブデン、レシチン及び/又はフォスファチジルエタノールアミンの付着量および潤滑油を含む潤滑剤の合計量と二硫化モリブデンの粒径が適正であるので、スリップ率SLおよび送給抵抗Rが低くワイヤ送給性が良好で、チップ摩耗量およびスパッタ発生量も少なく溶接作業性が良好であるなど極めて満足な結果であった。
ワイヤNo.10は、ワイヤ表面長手方向に対して30°方向を測定した表面粗さの算術平均粗さRaが高いので、コンジットチューブ内の摩擦によってワイヤ表面の銅めっきが剥がれ、コンジットチューブ内に銅くずが蓄積され送給抵抗Rが大きくワイヤ送給性が悪くなった。また、チップの摩耗量が多くアークが不安定となった。
ワイヤNo.12は二硫化モリブデンが多く、またワイヤNo.14はレシチンが多いので、いずれもスパッタ発生量が多くなった。
ワイヤNo.17は、ワイヤ表面に銅めっきが施されてないので、ワイヤ送給抵抗Rが大きく、チップ摩耗量も多くアークが不安定であった。
2 フラックス
3 鋼製外皮部の合わせ目
4 送給機
5 スプール巻きワイヤ
6 送給ローラ
7 コンジットケーブル
8 トーチ
9 チップ
10 鋼板
11 コンジットケーブルの屈曲部
12 ワイヤの実速度検出器
13 ロードセル
特許出願人 日鐵住金溶接工業株式会社
代理人 弁理士 椎 名 彊 他1
Claims (1)
- 鋼製外皮にフラックスを充填してなるガスシールドアーク溶接用フラックス入り銅めっきワイヤにおいて、ワイヤ表面長手方向に対して30°方向を測定した表面粗さの算術平均粗さRaが0.04〜0.12μm、かつ、ワイヤ表面にワイヤ10kg当たり二硫化モリブデンを0.005〜0.50g、レシチン及び/又はフォスファチジルエタノールアミンを0.008〜0.15g含み残部は常温で液体の潤滑油からなる潤滑剤を合計で0.5〜2.5g有し、二硫化モリブデンの粒径が1.0μm以下であることを特徴とするガスシールドアーク溶接用フラックス入り銅めっきワイヤ。
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