JP4427518B2 - 最小寸法の計算で用いるレジスト・モデルの較正を改善する方法、プログラム製品、及び装置 - Google Patents
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Description
WzW1 G(Lx1,Ly1,Lz1;x,y,z)
+WzW2 G(Lx2,Ly1,Lz1;x,y,z)
+WzW3 G(Lx1,Ly2,Lz1;x,y,z)
+Wz(1−W1−W2−W3)G(Lx2,Ly2,Lz1;x,y,z)
+(1−Wz)W1 G(Lx1,Ly1,Lz2;x,y,z)
+(1−Wz)W2 G(Lx2,Ly1,Lz2;x,y,z)
+(1−Wz)W3 G(Lx1,Ly2,Lz2;x,y,z)
+(1−Wz)(1−W1−W2−W3)G(Lx2,Ly2,Lz2;x,y,z)
ここで、Lx1、Ly1、及びLz1は、それぞれx、y、及びzの方向の第1の組の拡散長であり、Lx2、Ly2、及びLz2は、それぞれx、y、及びzの方向の第2の組の拡散長、W1、W2、W3、及びWzは重みである。重みW1、W2、W3、及びWzは、負でない数とすることができ、重みW1、W2、及びW3は1が限界値であり、重みWzも1が限界値である。重要なのは、上記のように、拡散長x、y、及びzは、所与のガウシアン・カーネルにおいて、また、各ガウシアン・カーネルにおいて、互いに異なるものとできることである。
G(L,M,N;x,y,z)=G(L;x)G(M;y)G(N;z)
WzW1 G(Lx1,Ly1,Lz1,x,y,z)
+WzW2 G(Lx2,Ly1,Lz1,x,y,z)
+WzW3 G(Lx1,Ly2,Lz1,x,y,z)
+Wz(1−W1−W2−W3)G(Lx2,Ly2,Lz1,x,y,z)
+(1−Wz)W1 G(Lx1,Ly1,Lz2,x,y,z)
+(1−Wz)W2 G(Lx2,Ly1,Lz2,x,y,z)
+(1−Wz)W3 G(Lx1,Ly2,Lz2,x,y,z)
+(1−Wz)(1−W1−W2−W3)G(Lx2,Ly2,Lz2,x,y,z)
スルー・ピッチ・ライン/スペース、
設計上のCD 120nm(実際には約70nm)、
NA=0.80、
ArF用レジスト 180nm、
BARC 60nm、
シリコン・ウエハ、
クェーサ(Quasar)照明(0.8/0.56)、
非偏光照明及びMT1(LPMのタイプ)とともにベクトル高NA空間像モデルを使用。
Dark 6% AttPSM、
NA=0.80、
KrF、
ArF用のレジスト 180nm、
BARC 60nm、
シリコン・ウエハ、
カスタマイズされたc−quad(40X@1、10Y@0.5、0.97/0.72)、
レジスト 220nm(フィットさせると222nm)、
BARC 40nm(フィットさせると16nm)、
非偏光照明及びMT1(LPMのタイプ)とともにベクトル高NA空間像モデルを使用。
−放射投影ビームPBを供給し、この特定の例では放射源LAも含む放射系Ex、ILと、
−マスクMA(例えばレチクル)を保持するマスク・ホルダを備えた第1物体テーブル(マスク・テーブル)MTであって、要素PLに対してマスクを正確に位置決めする第1位置決め手段に連結された第1物体テーブルMTと、
−基板W(例えば、レジストを塗布したシリコン・ウエハ)を保持する基板ホルダを備えた第2物体テーブル(基板テーブル)WTであって、要素PLに対して基板を正確に位置決めする第2位置決め手段に連結された第2物体テーブルWTと、
−基板Wの(例えば、1つ又は複数のダイを含む)目標部分Cに、マスクMAの照射部分を結像する投影系(「レンズ」)PL(例えば、屈折光学系、反射光学系、又は反射屈折光学系)とを備える。
−ステップ・モードでは、マスク・テーブルMTは本質的に固定し、目標部分Cにマスク像全体を1回(即ち、1回の「フラッシュ」)で投影する。次いで、基板テーブルWTをx方向及び/又はy方向に位置を変えて、ビームPBによって異なる目標部分Cを照射できる。
−スキャン・モードでは、所与の目標部分Cが1回の「フラッシュ」で露光されない点を除き、本質的に同じ状況が当てはまる。その代わりに、マスク・テーブルMTは、所与の方向(いわゆる「走査方向」、例えばy方向)に速度vで移動可能であり、それによって投影ビームPBがマスク像の上を走査する。それと並行して、基板テーブルWTが同時に同方向又は反対方向に速度V=Mvで移動する。Mは、レンズPLの倍率(典型的には、M=1/4又は1/5)である。このようにして、分解能を損なわずに比較的大きな目標部分Cを露光できる。
Claims (15)
- 最小寸法(CD)の計算に用いるレジスト・モデルを較正する方法において、
ウエハ上にレジストを形成するために使用する光学ツールに基づいて、前記レジストのエネルギー量を示す用量関数を得る段階と、
前記用量関数を、異なる方向に可変拡散長を有するコンボリューション・カーネルでコンボリューションすることにより、修正用量関数を得る段階とを含む、レジスト・モデル較正方法。 - 前記修正用量関数をCD値に変換する段階と、
前記CD値を目標値と比較する段階と、
前記比較結果に基づいて、前記コンボリューション・カーネルの前記拡散長を調節する段階とをさらに含む、請求項1に記載されたレジスト・モデル較正方法。 - 前記コンボリューション・カーネルが、それぞれ異なる方向に可変拡散長を有する複数のガウシアン・カーネルを含む、請求項1に記載されたレジスト・モデル較正方法。
- 前記コンボリューション・カーネルが、
WzW1 G(Lx1,Ly1,Lz1;x,y,z)+
WzW2 G(Lx2,Ly1,Lz1;x,y,z)+
WzW3 G(Lx1,Ly2,Lz1;x,y,z)+
Wz(1−W1−W2−W3)G(Lx2,Ly2,Lz1;x,y,z)+
(1−Wz)W1 G(Lx1,Ly1,Lz2;x,y,z)+
(1−Wz)W2 G(Lx2,Ly1,Lz2;x,y,z)+
(1−Wz)W3 G(Lx1,Ly2,Lz2;x,y,z)+
(1−Wz)(1−W1−W2−W3)G(Lx2,Ly2,Lz2;x,y,z)
で表される8つのガウシアン・カーネルを含み、
ここで、Lx1、Ly1、及びLz1は、それぞれx、y、及びz方向の第1の組の拡散長であり、Lx2、Ly2、及びLz2は、それぞれx、y、及びz方向の第2の組の拡散長であり、W1、W2、W3、及びWzは重みである、請求項3に記載されたレジスト・モデル較正方法。 - 重みW1、W2、W3、及びWzは、負でない数であり、
重みW1、W2、及びW3の限界値は1であり、
重みWzの限界値は1である、請求項4に記載されたレジスト・モデル較正方法。 - 最小寸法(CD)の計算に用いるレジスト・モデルを較正するコンピュータ・プログラムを担持するコンピュータ可読媒体を有するコンピュータ・プログラム製品において、前記コンピュータ・プログラムは、実行されると、コンピュータに、
ウエハ上にレジストを形成するために使用する光学ツールに基づいて、前記レジストのエネルギー量を示す用量関数を得る段階と、
前記用量関数を、異なる方向に可変拡散長を有するコンボリューション・カーネルでコンボリューションすることにより、修正用量関数を得る段階とを実施させるようになっている、コンピュータ・プログラム製品。 - 前記修正用量関数をCD値に変換する段階と、
前記CD値を目標値と比較する段階と、
前記比較結果に基づいて、前記コンボリューション・カーネルの前記拡散長を調節する段階とをさらに含む、請求項6に記載されたコンピュータ・プログラム製品。 - 前記コンボリューション・カーネルが、それぞれ異なる方向に可変拡散長を有する複数のガウシアン・カーネルを含む、請求項6に記載されたコンピュータ・プログラム製品。
- 前記コンボリューション・カーネルが、
WzW1 G(Lx1,Ly1,Lz1;x,y,z)+
WzW2 G(Lx2,Ly1,Lz1;x,y,z)+
WzW3 G(Lx1,Ly2,Lz1;x,y,z)+
Wz(1−W1−W2−W3)G(Lx2,Ly2,Lz1;x,y,z)+
(1−Wz)W1 G(Lx1,Ly1,Lz2;x,y,z)+
(1−Wz)W2 G(Lx2,Ly1,Lz2;x,y,z)+
(1−Wz)W3 G(Lx1,Ly2,Lz2;x,y,z)+
(1−Wz)(1−W1−W2−W3)G(Lx2,Ly2,Lz2;x,y,z)
で表される8つのガウシアン・カーネルを含み、
ここで、Lx1、Ly1、及びLz1は、それぞれx、y、及びz方向の第1の組の拡散長であり、Lx2、Ly2、及びLz2は、それぞれx、y、及びz方向の第2の組の拡散長であり、W1、W2、W3、及びWzは重みである、請求項8に記載されたコンピュータ・プログラム製品。 - 重みW1、W2、W3、及びWzは、負でない数であり、
重みW1、W2、及びW3の限界値は1であり、
重みWzの限界値は1である、請求項9に記載されたコンピュータ・プログラム。 - 最小寸法(CD)の計算で用いるレジスト・モデルを較正する装置において、
ウエハにレジストを形成するために使用する光学ツールに基づいて、前記レジストのエネルギー量を示す用量関数を得るように構成された第1ユニットと、
前記用量関数を、異なる方向に可変拡散長を有するコンボリューション・カーネルでコンボリューションすることにより、修正用量関数を得るように構成された第2ユニットとを備える、レジスト・モデル較正装置。 - 前記修正用量関数をCD値に変換するように構成された第3ユニットと、
前記CD値を目標値と比較するように構成された第4ユニットと、
前記比較結果に基づいて、前記コンボリューション・カーネルの前記拡散長を調節するように構成された第5ユニットとをさらに備える、請求項11に記載されたレジスト・モデル較正装置。 - 前記コンボリューション・カーネルが、それぞれ異なる方向に可変拡散長を有する複数のガウシアン・カーネルを含む、請求項11に記載されたレジスト・モデル較正装置。
- 前記コンボリューション・カーネルは、
WzW1 G(Lx1,Ly1,Lz1;x,y,z)+
WzW2 G(Lx2,Ly1,Lz1;x,y,z)+
WzW3 G(Lx1,Ly2,Lz1;x,y,z)+
Wz(1−W1−W2−W3)G(Lx2,Ly2,Lz1;x,y,z)+
(1−Wz)W1 G(Lx1,Ly1,Lz2;x,y,z)+
(1−Wz)W2 G(Lx2,Ly1,Lz2;x,y,z)+
(1−Wz)W3 G(Lx1,Ly2,Lz2;x,y,z)+
(1−Wz)(1−W1−W2−W3)G(Lx2,Ly2,Lz2;x,y,z)
で表される8つのガウシアン・カーネルを含み、
ここで、Lx1、Ly1、及びLz1は、それぞれx、y、及びz方向の第1の組の拡散長であり、Lx2、Ly2、及びLz2は、それぞれx、y、及びzの方向の第2の組の拡散長であり、W1、W2、W3、及びWzは重みである、請求項13に記載されたレジスト・モデル較正装置。 - 重みW1、W2、W3、及びWzは、負でない数であり、
重みW1、W2、及びW3の限界値は1であり、
重みWzの限界値は1である、請求項14に記載されたレジスト・モデル較正装置。
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Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7472372B1 (en) * | 2005-11-08 | 2008-12-30 | Peter J. Fiekowsky | Fast image simulation for photolithography |
EP1862857B1 (en) * | 2006-05-31 | 2012-08-08 | Synopsys, Inc. | Method and apparatus for determining a process model for integrated circuit fabrication |
US7743357B2 (en) * | 2006-05-31 | 2010-06-22 | Synopsys, Inc. | Method and apparatus for determining a process model that models the impact of CAR/PEB on the resist profile |
US7454739B2 (en) | 2006-05-31 | 2008-11-18 | Synopsys, Inc. | Method and apparatus for determining an accurate photolithography process model |
US7642020B2 (en) * | 2006-08-17 | 2010-01-05 | International Business Machines Corporation | Method for separating optical and resist effects in process models |
US8259285B2 (en) * | 2006-12-14 | 2012-09-04 | Asml Holding N.V. | Lithographic system, device manufacturing method, setpoint data optimization method, and apparatus for producing optimized setpoint data |
US8576377B2 (en) * | 2006-12-28 | 2013-11-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4328811B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2009-09-09 | キヤノン株式会社 | レジストパターン形状予測方法、プログラム及びコンピュータ |
JP4843580B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2011-12-21 | 株式会社東芝 | 光学像強度分布のシミュレーション方法、シミュレーションプログラム及びパターンデータ作成方法 |
US8181128B2 (en) * | 2008-10-13 | 2012-05-15 | Synopsys, Inc. | Method and apparatus for determining a photolithography process model which models the influence of topography variations |
NL2003654A (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-10 | Brion Tech Inc | Methods and system for lithography calibration. |
NL2003716A (en) * | 2008-11-24 | 2010-05-26 | Brion Tech Inc | Harmonic resist model for use in a lithographic apparatus and a device manufacturing method. |
CN101738874B (zh) * | 2008-11-24 | 2011-11-02 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 光刻胶显影模拟的方法 |
CN102033423B (zh) * | 2009-09-28 | 2013-05-29 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 用于校准光刻工具的装置及方法 |
JP5539148B2 (ja) * | 2010-10-19 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | レジストパターンの算出方法及び算出プログラム |
CN102608869B (zh) * | 2011-01-19 | 2014-04-16 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 低k1情况下的光刻方法 |
WO2013041569A1 (en) | 2011-09-19 | 2013-03-28 | Mapper Lithography Ip B.V. | Method and apparatus for predicting a growth rate of deposited contaminants |
CN102411259A (zh) * | 2011-11-28 | 2012-04-11 | 上海华力微电子有限公司 | 对光掩膜设计版图进行光学临近修正的方法和装置 |
US9349105B2 (en) * | 2013-12-18 | 2016-05-24 | International Business Machines Corporation | Machine learning with incomplete data sets |
TWI512868B (zh) * | 2013-12-24 | 2015-12-11 | Huang Tian Xing | Image Key Dimension Measurement Calibration Method and System |
US10386718B2 (en) * | 2014-07-11 | 2019-08-20 | Synopsys, Inc. | Method for modeling a photoresist profile |
US20160026079A1 (en) * | 2014-07-25 | 2016-01-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Mask pattern correcting method |
US9841689B1 (en) | 2014-08-22 | 2017-12-12 | Kla-Tencor Corporation | Approach for model calibration used for focus and dose measurement |
US10048594B2 (en) * | 2016-02-19 | 2018-08-14 | Tokyo Electron Limited | Photo-sensitized chemically amplified resist (PS-CAR) model calibration |
JP6863057B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-04-21 | 横河電機株式会社 | 校正作業支援装置、校正作業支援方法、校正作業支援プログラム及び記録媒体 |
US10572697B2 (en) | 2018-04-06 | 2020-02-25 | Lam Research Corporation | Method of etch model calibration using optical scatterometry |
WO2019200015A1 (en) | 2018-04-10 | 2019-10-17 | Lam Research Corporation | Optical metrology in machine learning to characterize features |
KR20200131342A (ko) | 2018-04-10 | 2020-11-23 | 램 리써치 코포레이션 | 레지스트 및 에칭 모델링 |
CN110660696B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-09-21 | 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 | 一种蓝宝石衬底的制造方法和滴蜡设备 |
CN115935779B (zh) * | 2022-08-01 | 2023-09-08 | 先进半导体材料(安徽)有限公司 | 刻蚀仿真模型的构建方法 |
CN115408650B (zh) * | 2022-08-03 | 2023-04-28 | 武汉宇微光学软件有限公司 | 光刻胶多级串连表征网络的建模、校准、仿真方法和系统 |
CN117293016B (zh) * | 2023-11-24 | 2024-02-13 | 青岛华芯晶电科技有限公司 | 磷化铟晶片自动清洗过程中流动硫酸用量控制的方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6686132B2 (en) | 2001-04-20 | 2004-02-03 | The Regents Of The University Of California | Method and apparatus for enhancing resist sensitivity and resolution by application of an alternating electric field during post-exposure bake |
US7124153B2 (en) | 2002-03-18 | 2006-10-17 | Genesis Microchip Inc. | Frequency converter and methods of use thereof |
US20060206851A1 (en) | 2002-12-30 | 2006-09-14 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Determning lithographic parameters to optimise a process window |
US6934929B2 (en) | 2003-01-13 | 2005-08-23 | Lsi Logic Corporation | Method for improving OPC modeling |
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