JP4427206B2 - 硬貨識別装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬貨処理機に搭載され、片寄せ状態で搬送される硬貨の金種、真偽等を識別するために複数のセンサを設けた硬貨識別装置に関し、特に搬送時における搬送位置のずれが発生した場合にも良好な識別特性が得られる硬貨識別装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
硬貨処理機に搭載されている硬貨識別部では、磁気的及び光学的なセンサにより硬貨の直径、材質、穴、ギザ、色、厚み(模様、凹凸)の要素を検出し、これらの組み合わせで金種判別、真偽判定等を行っている。そして、硬貨の真偽等を磁気的又は光学的に識別する従来の硬貨識別装置としては、特開平8−227471号公報に示されるものがある。
【0003】
この硬貨識別装置100では、図21に示す様に材質検知センサ103L、103Rと穴検知センサ102とを設け、材質検知センサ103L、103Rの出力信号及び穴の有無判断結果に基づいて、硬貨の金種、真偽を識別する識別手段111を備えると共に、径検知センサ105と片寄せ検知センサ104との各信号出力値の絶対値の和に基づいた光学値が、最初の硬貨による出力信号のピークを越えたと判断できる位置に径検知センサ105と片寄せ検知センサ104とを設け、それに続く硬貨が材質検知センサ出力値のピークを超えていないことを確認するようにしている。
【0004】
しかしながら、上述の硬貨識別装置100では、図21に示す様に径検知センサ105と片寄せ検知センサ104とがスポット的な光学センサで構成されているため、硬貨の片寄せが必要であるが、径検知センサ105を磁気センサで構成した場合には、硬貨通路のどの領域を硬貨が通過しても問題はなくなる。
【0005】
しかし、最近の偽造硬貨の出現により、硬貨の周縁にあるギザ及び500円硬貨に見られる硬貨周辺(エッジ)部にあるパール模様を検出することができる硬貨識別装置が硬貨処理機に採用され始めている。特開平11−86070号公報においては、硬貨の側面形状を検出するギザセンサが設けられており、硬貨は硬貨搬送通路に対して立設されたセンサ基準面に沿って搬送される様になっているが、搬送不良により硬貨の側面とギザセンサの間隔が広がった場合には焦点距離が不安定となり、センサによる検出レベルの低下となって検出不良を生じる。このため、搬送硬貨のセンサ基準面からのズレ量を検出し、ズレ量が予め設定した基準値を越えた場合には当該硬貨の検出結果を無効として当該硬貨を再搬送し、ギザ検出をリトライさせることが開示されている。
【0006】
また、一般的に磁気センサの感度は温度によって変化するので、これに対処する技術として例えば特開平9−245214号公報に示されるものがある。即ち、磁気コイルの低周波数4KHzにおけるインピーダンスがコイルの直流抵抗成分にほぼ等しく、温度に対して直線的に変化することを利用して温度を測定し、この測定温度を基に、各硬貨の基本的特徴量及び組合わせ特徴量の判定用基準枠を予め設定した温度補正用テーブルより選択し、選択された基準枠に基づいて硬貨の識別処理を実施している。そして、この基準枠は各金種毎に予め設定されており、磁気センサのコイルの測定温度に応じて、対応する温度の基準枠を適宜選択するようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の硬貨識別装置が使用している識別センサでは、材質検知センサ、片寄せ検知センサ、径検知センサが分散して配置されているため、センサ部の外形が大きくなってしまい、センサ識別能力の向上とメンテナンス性の向上の面からも小型化の要望が強かった。また、硬貨の穴検知センサとしても兼用している異常接近検知センサは、連鎖状に硬貨が搬送された場合に、全体として1枚のデータになるときがあり、連鎖状態で搬送されて来る樹脂等で成る非金属の硬貨を正確に検知できない場合があった。
【0008】
識別装置が取り扱う硬貨に径差があるため、通路幅方向の任意の位置を硬貨が通過するような状態であると、各センサの出力値がばらつき、精度良く識別ができないので、硬貨を通路片面に寄せて搬送させるように搬送機構を工夫している。しかしながら、搬送機構を工夫しても、硬貨搬送状態にバラツキが発生することを確実に防止することができず、安定かつ精度良く識別を行うことが難しいものであった。
【0009】
更に上述のギザセンサや、硬貨の周縁部にあるエッジ部分の形状を詳細に識別するためのエッジセンサを設けた場合には、硬貨をセンサ部側に片寄せさせて搬送させることが必須となるが、実際にはセンサ基準面からのズレのみならず、搬送通路摺動面からの浮きも発生する。また、各センサ部の温度による影響もあり、出力信号が少なからず影響を受ける。このような場合には、検出信号を基に所定条件を満たさないことによりリトライを行うこともできるが、処理時間の増大に繋がり好ましいものではない。
【0010】
本発明は上述のような事情よりなされたものであり、本発明の目的は、径検知センサ、材質/材厚センサ、ギザセンサ、エッジセンサ等の複数のセンサを搭載して小型化を図った硬貨識別装置であり、硬貨の搬送過程で生じる片寄せ規制面からの外れや摺動面からの浮き上がりがあっても、硬貨を適正に識別することができる硬貨識別装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、硬貨通路を1枚ずつ間隔をあけて摺動搬送される硬貨を複数のセンサにより識別する硬貨識別装置に関し、本発明の上記目的は、搬送ベルトに通路面の一側面に設けた規制面に片寄せした状態で前記硬貨を摺動搬送する硬貨摺動搬送手段と、前記硬貨の材質に応じた信号を出力する透過型磁気材質センサと、前記硬貨のエッジ部の形状を検出するために通路底面に配設されたエッジセンサと、前記エッジセンサの出力が硬貨浮きのために小さくなった場合に、前記材質センサの出力を基に前記エッジセンサの出力値を補正して前記硬貨エッジ部の形状判定を行うエッジ部判定手段とを設けることにより達成される。
【0012】
また、本発明の上記目的は、前記硬貨エッジ部の形状判定に前記エッジセンサ出力の微分波形におけるピーク値を使用し、前記ピーク値に前記材質センサの出力に基づく補正を行うことにより、或は前記硬貨エッジ部の形状判定に前記エッジセンサ出力によるエッジ長を使用し、前記エッジ長に前記材質センサの出力に基づく補正を行うことにより、より効果的に達成される。
【0013】
また、本発明は、硬貨通路を1枚づつ間隔をあけて摺動搬送される硬貨を複数のセンサにより識別する硬貨識別装置に関し、本発明の上記目的は、前記硬貨を搬送ベルトに通路面の一側面に設けた規制面に片寄せした状態で摺動搬送する硬貨摺動搬送手段と、硬貨のエッジ部を搬送方向にスキャンし該エッジ形状を検出する為のエッジセンサと、前記エッジセンサのスキャンニングによる前記硬貨のエッジ長が所定長以上なかった場合に、硬貨のエッジ信号に硬貨縁に対応する波形が得られているかによって硬貨にエッジ部ありの形状判定をするエッジ部判定手段とを設けることにより達成される。これにより、従来片寄せ外れとしてリジェクトしていた硬貨でも識別処理を進めることができる様になる。
【0014】
【発明の実施の形態】
本発明では、硬貨を規制面で片寄せして搬送させるようにすると共に、硬貨の直径(若しくは半径)を磁気的に検知する径センサと、硬貨の材質及び材厚を磁気的に検知する材質/材厚センサと、硬貨のギザを光学的に検知するギザセンサと、硬貨の端部を磁気的に検知するエッジセンサとを一体化して構成することにより、センサを小型化している。
以下に、本発明の実施例を、図面を参照して詳細に説明する。
【0015】
図1は本発明に係る硬貨識別センサ10の外観構成を示しており、ケース本体上部には硬貨1が、搬送ベルト4により搬送される硬貨搬送路11が設けられており、硬貨搬送路11には例えば傾斜により硬貨1を片寄せするための規制面12が設けられている。硬貨1は硬貨搬送路11を規制面12に端部を接しながら、搬送ベルト4から駆動力を受けて摺動搬送されるようになっている。硬貨搬送路11の両サイド上部には、硬貨1が跳ねて飛散しないようにする筐体状の保持部材13及び14が設けられており、保持部材13及び14内には後述する各種センサ用コイルが内蔵されている。また、硬貨識別センサ10に搭載されている各種センサの駆動及び信号処理回路は、センサ本体底部の回路部20に、例えばプリント基板に装着されて内蔵されている。
【0016】
なお、図1では、硬貨1は水平に保たれて搬送されるようになっているが、傾斜された斜面を横方向に搬送される装置にも硬貨識別センサ10は使用可能である。この場合には、斜面下側が片寄せ側となる。
【0017】
硬貨識別センサ10に搭載されている各種センサと、搬送される硬貨1の配置関係とは図2に示すようになっており、硬貨識別センサ10の入り口部に穴検知センサを兼用した異常接近検知センサ2が設けられており、規制面12に沿って搬送ベルト4によって撒送路11を搬送して来る硬貨1を、光学的に検知するようになっている。硬貨識別センサ10の前端部には、硬貨1の径を磁気的に検知するための径センサ30が設けられ、後端部には硬貨1の材質及び材厚を磁気的に検知するための材質/材厚センサ40及び硬貨識別のタイミング信号を出力するとタイミングセンサ70が設けられている。
【0018】
また、規制面12の近辺には、硬貨1の側面に付されているギザを光学的に検知するためのギザセンサ50が設けられると共に、硬貨1の端部パターンを磁気的に検知するためのエッジセンサ60が、規制面12から所定の間隔をあけた位置に設けられている。なお、ギザセンサ50及びエッジセンサ60は、硬貨1の先端部が材質/材厚センサ40にかかったときの硬貨1の規制面12との接触位置より後方で、硬貨1の後端部が異常接近検知センサ2から外れるときの硬貨1の規制面12との接触位置より前方の範囲に、適宜設置されている。
【0019】
図3は径センサ30の巻線の様子を示しており、1次コイル31が硬貨搬送路11の下面本体に埋設され、2次コイル32及び33が硬貨搬送路11の上面の保持部材13及び14にそれぞれ埋設されている。1次コイル31には端子OSC1及びOSCG1から励磁信号が印加され、2次コイル32及び33からの出力信号は端子VIN1,VGNDl及びVIN2,VGND2からそれぞれ出力される。1次コイル31と2次コイル32及び33との間では、図示M1、M2のような磁束が生じる。
【0020】
また、図4及び図5は材質/材厚センサ40の巻線の様子を示しており、材厚検知用の共振コイル41及び材質検知用の共振コイル42が、硬貨搬送路11の上面の保持部材14及び硬貨搬送路11の下面本体に並列で2本分埋設され、共振コイル41と共振コイル42との間では図示M3のような磁束が生じる。即ち、図5に示すように、材質/材厚センサ40には独立して2重のコイルが巻回されており、それぞれに異なる周波数、例えば材質検出用コイルには120KHz、材厚検出用コイルには150KHzの周波数の信号が印加され、それぞれの共振回路を構成するようになっている。
【0021】
なお、径センサ30と材質/材厚センサ40とが磁気的に干渉し合わないように、両者は適宜な距離をおいて配設されている。材質/材厚センサ40の出力は、硬貨1が硬貨通路面から浮くに従ってリニア状にその出力電圧が増加する特性がある。
【0022】
径センサ30は1次コイル31に正弦波を印加することにより交流磁束が発生し、磁気ヘッド部のギャップに硬貨1が進入すると、磁束は硬貨1による渦電流損で減衰される。また、材質/材厚センサ40は共振コイル41及び42に正弦波を印加することで交流磁束が発生し、ギャップに硬貨1が進入すると、磁束は硬貨1による渦電流損で減衰される。径センサ30及び材質/材厚センサ40の検知原理は、例えば特開平8−227471号公報に記述されている。
【0023】
また、図6はギザセンサ50の概略構成を示しており、高出力平行光LED51から照射された平行光は、凹凸レンズ51を通して上下方向にやや広げられ硬貨1のギザ部分に照射される。ギザ部分からの反射光線は、レンズ付きフォトダイオード54に受光されて信号処理される様になっている。かかるギザ検知の原理は、例えば実開平3−44770号公報に記述されている。
【0024】
更に、図7及び図8はエッジセンサ60の構成を示しており、エッジセンサ60は磁界を発生して磁気的に検知するための磁気ヘッド61を有し、本体部分の磁性材で成る上部が内側に折曲された立体U字状の磁気コア62には、1次コイル63及び2次コイル64が巻回されている。1次コイル63は高周波励磁信号で励磁され、2次コイル64からは1次コイル63に入力された高周波励磁信号に対応する信号が出力され、磁気ヘッド61の上に存在する硬貨1(金属)の比透磁率に応じてその振幅が変化する。そして、磁気ヘッド61での磁界発生方向が硬貨1(金属)の搬送方向に対して直交するように配設すると共に、1次コイル63を硬貨の中心方向に、2次コイル64を硬貨の外側方向に配置する。このエッジセンサ60のデータは、温度による影響がわずかであることが経験的に分かっており、径センサ30の出力特性と比較しても格段の温度特性が得られる。
【0025】
また、図9(A)は、500円硬貨3の搬送方向に対するエッジセンサ60の磁気ヘッド61による検知領域(斜線領域)64を示しており、3Aは500円硬貨3の縁部に刻設されているパール模様である。図9(B)は、図9(A)の500円硬貨3の検知領域64における断面構造を示しており、図9(C)はエッジセンサ60からの出力信号を示している。この例から分かるように、エッジセンサ60の出力信号は、500円硬貨3の端部において顕著な減衰傾向を示すと共に、パール模様3A部分でも更に減衰傾向を示している。
【0026】
なお、後述の説明で使用するエッジセンサ60の出力波形は図9(C)と同様のものであるが、反転回路によって単に上下反転させたものである。
【0027】
図10は本発明に係る硬貨識別装置全体の回路横成例を示すブロック図であり、全体の制御を行うCPU21はプログラムを内蔵したROM22と、制御若しくは識別用にデータを格納するRAM23とを具備し、バスラインで接続されている。異常接近検知センサ2の出力は波形整形回路20−2を経てCPU21に入力され、径センサ30(33,32)からの出力は増幅器20−302、20−303を経て波形整形回路20−302,20−304に入力され、A/D変換器24でデジタル値に変換されてCPU21に入力される。
【0028】
また、ギザセンサ50の出力は増幅器20−50を経て包絡線抽出回路20−51に入力され、エッジセンサ60の出力は増幅器20−60を経て波形整形回路20−61に入力され、包路線抽出回路20−51及び波形整形回路20−61の各出力はA/D変換器24でデジタル値に変換されてCPU21に入力される。更に、材質/材厚センサ40の材質及び材厚の各信号は、それぞれ増幅器20−401及び20−403を経て波形整形回路20−402及び20−404に入力され、A/D変換器24でデジタル値に変換されてCPU21に入力される。タイミングセンサ70の出力は増幅器20−70を経て波形整形回路20−71に入力され、A/D変換器24でデジタル値に変換されてCPU21に入力される。
【0029】
このような構成において、先ず初期動作処理及び温度補正について、図11に示すフローチャートを参照して説明する。
【0030】
硬貨1の識別が開始される直前に、硬貨識別センサ10に対して上位の制御側からセンサチェックのコマンドを送信して異常接近検知センサ2の光源側をON/OFFさせ、動作の確認及び各磁気センサの出力値が所定範囲に入っているか等のセンサチェックを行う(ステップS100)。センサチェックがNGの場合には、識別部エラーとなる(ステップS101)。次に、上位の制御側からスタートコマンドが送られて来ると(ステップS102)、温度補正の処理を行う(ステップS103)。この温度補正に関し、磁気センサである径センサ30、材質/材厚センサ40、ギザセンサ50、エッジセンサ60の各出力は、検出する金種によってそれぞれ個別の温度特性を有すると共に、センサ毎に温度が異なるので、各センサが検出する温度範囲に応じて、金種毎に該当硬貨であることを判定する判定枠(金種を特定するための出力範囲)を設けている。温度と待機時の出力には、下記(1)式を近似式として設定して用いている。
【0031】
y=a×(Ts−Tk)/1000+k1 …(1)
ただし、yは計数(搬送)スタート時の基準値(金種毎に異なり判定枠を作成するための中央値)であり、aは係数で、金種と温度(待機出力値)で異なる係数である。また、Tkは判定枠設定時の待機出力値、Tsは計数スタート時の待機出力値、k1は判定枠設定時の中央値である。
【0032】
判定枠は、求めた金種毎の中央値に予め設定されている金種毎の幅値を加算して求め、識別処理が速くできるようにテーブル状に展開した状態でRAM23に記憶されている。ここで、係数aの設定について説明する。例えば図12に示すように、待機時のセンサ出力値(待機レベル)により領域▲1▼、▲2▼、▲3▼に分けて温度区分を行う。実際の温度を測定するものではなく、間接的に磁気センサの出力に応じて補正を行うようになっている。この領域の決定がされた後に所定の係数aが選定され、上記(1)式に代入して現在の基準値を求め、各金種毎の判定枠を設定する。
【0033】
次に、図11のフローチャートにおいて、温度に基づく判定枠の設定後、硬貨1が繰り出され1枚ずつ間隔をあけて搬送され、硬貨1が異常接近検知センサ2を遮光するまで待つが、遮光は割り込み処理で検出される(ステップS104)。なお、ステップS104以降の処理は、硬貨が搬送されて来る度に新たに繰り返される。
【0034】
そして、径センサ30の出力により所定値以上の出力が得られると、硬貨1が搬送されて来たとして次に進む(ステップS105)。径センサ30に硬貨1が搬送されて来たことにより、径センサ30による径データの収集、ギザセンサ50によるギザデータの収集、エッジセンサ60によるエッジデータの収集、材質/材厚センサ40によるデータの収集、タイミングセンサ70によるタイミング信号処理等の識別のための処理が並行して開始される(ステップS106)。
【0035】
次に、硬貨搬送に異常が生じ異常接近した場合の処理について、図13のフローチャートを参照して説明する。
【0036】
図14は、図2の各センサの並び(異常接近検知センサ2、径センサ30、タイミングセンサ70)に従った出力波形を示しており、異常接近検知センサ2の出力は、硬貨2枚が連続した状態で搬送されている場合の出力を示しており、硬貨2枚分の幅が検知されている。径センサ30の径1センサ(下)、径2センサ(上)の出力にはそれぞれ谷部が2個所あり、硬貨2枚が到来していることが判る。また、タイミングセンサ70の出力波形にも谷部が2個所現れており、最初の谷部がタイミングセンサ70に来た時点でデータ採取完了として、硬貨1の識別処理が開始される。
【0037】
径センサ30のデータをリアルタイムに監視し、1枚の硬貨がセンサ部を通過し、ピーク値を得たポイントから出力が25%減衰した後に引き続いて出力値が下がらず、上がることがあるか否かをチェックし(ステップS107)、上がることがなかった場合に異常接近検知センサ2の割り込みがあったかどうかをチェックする(ステップS108)。そして、割り込みがあれば異常接近と判断し、異常接近フラグをセットし(ステップS109)、また、径センサ30のデータが2回目のピークを迎えているならば異常接近と判断し、異常接近フラグをセットする(ステップS109)。
【0038】
次に、異常接近検知センサ2を遮光してからタイミングセンサ70に到達するまでの時間を監視し(ステップS110)、1秒を越えていた場合はジャムと判定し、ジャムの信号を上位側に上げる(ステップS111)。また、滞留時間が1秒以下でタイミングセンサ70の出力が所定値Jよりも大きくなり、硬貨が到来したと判定した場合には(ステップS112)、異常接近フラグをチェックし(ステップS113)、異常接近フラグが立っていれば上位側に通知し、異常接近なので該当硬貨をリジェクトする(ステップS114)。
【0039】
一方、上記ステップS112においてタイミングセンサ70に硬貨1が到来していないと判定された場合にはステップS107に戻り、引き続き監視を行う。また、タイミングセンサ70に硬貨が到来した場合であって、上記ステップS113で異常接近フラグが立っていない場合には、次の金種判定処理へ進む(ステップS115)。
【0040】
次に、金種判定処理における硬貨の浮き検知について説明する。
【0041】
本発明ではエッジセンサ60の出力を利用するので、先ずエッジセンサ60の硬貨検出波形について説明する。500円硬貨を例にとると図15に示すように、硬貨のエッジ部分を例えば40等分してスキャンできるように所定の間隔毎にデータを収集する。収集されたデータの出力波形は図15のようになり、データ領域をゾーン▲1▼〜▲8▼に分けてピーク値の検出を行う。そして、図中の矢印で示すようなピークを特定する。
【0042】
即ち、硬貨1が搬送されて来て、異常接近検知センサ2を遮光したときにエッジセンサ60の出力を読み出し、図では省略してあるがエッジセンサ60の待機レベルが所定範囲内になるようにD/Aコンバータによりセンサのオフセットレベルの出力調整をする。そして、エッジセンサ60による500円硬貨のデータ収集が完了した時点から説明を進めると、図15において、先ず待機レベルから所定A/D値(AD1)以上へと変化したポイントをX1とし、所定A/D値(AD1)以下へと変化したポイントをX2とする。そして、これらポイントX1及びX2の間を等分割し、ゾーン▲1▼〜▲8▼の8ゾーンを設定する。
【0043】
そして、ゾーン▲1▼〜▲3▼の中で最初にピークを検知した1番目のデータ(変化量が増加状態から1回でも0A/D値以上の変化を検知した1つ手前のデータ)を“GMAX1”とし、更に同じゾーンでデータGMAX1から後のデータの最小値を“MIN1”とする。この間のピーク値であるGMAX1のデータが見つからなかった場合、変化量が最小値(波形の傾きが最も穏やかになるポイント)になるデータをAデータとし、ログはGMAX1とする(MIN1はこの場合存在しないので、ログしない)。その時の変化量は1スキャン進む度に所定A/D値(AD2)以下とし、大きければ該当なし(“0”とする)とする。
【0044】
また、ゾーン▲4▼及び▲5▼では最大値のデータを“GMAX2”とする。ゾーン▲6▼〜▲8▼については、ゾーン▲8▼から逆方向に内側へスキャンし、ピーク検知の最初のデータを“GMAX3”(AデータがあってもGMAX3)とする。ゾーン▲1▼〜▲3▼と同様に、ピーク点が見つからなければ変化量が最小値になるデータをBデータ(ログはGMAX3)とする。その後の変化量は所定A/D値(AD3)以下とし、大きければ該当なし(“0”とする)とする。上述のようにして、図15に示すGMAX1、GMAX2、GMAX3を得る。
【0045】
更に、500円硬貨等のエッジ部分の形状の抽出をするために、データGMAX1及びGMAX3の検出とは別に、ゾーン▲1▼及び▲2▼で1スキャンピッチにおける変化量が増加から2回連続して“−2”以上の減少(“−1”と“−2”の場合は増加となる)があった場合のピーク値を“GMAX1’”、同様にゾーン▲7▼及び▲8▼の後ろ方向からサーチした場合に、同様の波形を検出した場合のピーク値を“GMAX3’”とする。
【0046】
次に、採取したエッジデータについて1スキャン毎にその前のスキャン値との差を算出してその微分値を求め、更に絶対値を算出したものをプロットすると図16のようになる。
【0047】
図15のゾーン▲1▼〜▲8▼に分割したポジションbから15スキャンピッチ手前の間で、図16の信号波形の最大値をサーチする。この最大値を“BMAX1”とし、同領域において複数の同じ最大値があれば外側の最大値を“BMAX1”とする。次に、図15のポジションhから15スキャンピッチ後の間で、図16の信号波形の最大値をサーチする。そして、この最大値を“BMAX2”とし、同領域にて複数の同じ最大値があれば外側の最大値を“BMAX2”とする。ここで、BMAX=BMAX1+BMAX2と定義しておく。図15中の硬貨幅“EZONE”は、図のポジションaからiまでのスキャン数を示し、エッジセンサ60の上を通る硬貨1の弦の部分の長さ(エッジ長)を表している。非磁性の被検体の場合には所定の出力値が得られないので、硬貨の磁性/非磁性の判定を行うことができる。
【0048】
次に、新500円硬貨を例にとって硬貨浮き量の補正方法について、図17のフローチャートを参照して説明する。
【0049】
先ず図15のゾーン▲1▼及び▲2▼におけるピーク値GMAX1と、ゾーン▲7▼及び▲8▼におけるピーク値GMAX3とが“0”であるか否かをチェックし(ステップS130)、両方とも“0”であればエッジパターンエラーとしてリジェクトを行う(ステップS131)。ピーク値が存在する場合にはGMAX2−GMAX1(=G1)を計算し、所定の判定枠内にあるかをチェックする(ステップS132)。所定枠内に無い場合はエッジパターンエラーとしてリジェクトする(ステップS133)。所定の判定枠内にあれば次にGMAX2−GMAX3(=G2)を計算し、所定の判定枠内にあるかを判定し(ステップS134)、判定枠外であればエッジパターンエラーとしてリジェクトする(ステップS135)。判定枠内に入っている場合には|GMAX1−GMAX3|(=G3)が所定値以下であることを確認し(ステップS136)、所定値を越えるのであればエッジパターンエラーとしてリジェクトする(ステップS137)。
【0050】
次に、図16に示すような微分値の最大値の和G5(BMAX=BMAX1+BMAX2)と、外部からの識別レベルの設定値により補正された判定枠設定値(所定枚数の硬貨を流したときのBMAXの平均値で、金種毎に設けられている指定される識別レベルに応じて減じた値)G51(判定枠設定値−K4)とを比較し、和G5が判定枠設定値G51未満であれば、浮き補正後の補正値G5’(BMAX’)を計算し(ステップS139)、この補正値G5’と判定枠設定値G51とを比較し、補正値G5’が外部からの識別レベルの設定値により補正された判定枠設定時の値(所定枚数の硬貨を流したときのGMAXの平均値で、金種毎に設けられている)G51(判定枠設定値“−K4”)以上なければ、エッジパターンエラーとしてリジェクトする(ステップS141)。
【0051】
次に、判定枠設定値“−K4”である判定枠設定値G51が補正値G5’より小さいのであれば、補正値G6(GMAX3)が判定枠設定値G61(判定枠設定値“−Ed3_L”)以上であるか否かを判断し(ステップS142)、補正値G6が判定枠設定値G61より小さい場合には補正値G6’(浮き補正後の値でGMAX3’)を計算し(ステップS143)、補正値G6’が判定枠設定値G61未満のときにはエッジパターンエラーとしてリジェクトする(ステップS145)。
【0052】
また、補正値G6’が判定枠設定値G61以上の場合には、図15の“EZONE”が所定値LM2以上あるか否かを判定し(ステップS146)、所定値LM2未満の場合には更に補正されたEZONE’(後述する)が所定値LM3以上あるか否かを判定し(ステップS147)、所定値LM3未満である場合にはエッジパターンリジェクトする(ステップS148)。上記ステップS146及びステップS147で条件を満たした場合には、次の材質により金種を判定する材質判定のステップに進む。
【0053】
ここで上述の各補正値について説明する。
【0054】
(1)浮き補正後のエッジデータGMAX3:
浮き補正後のエッジデータGMAX3を下記(2)式に従って補正する。
【0055】
GMAX3’=(材質1データ−材質1基準値+7)/Ca
+GMAX3 …(2)
ただし、Caは係数である。
【0056】
即ち、硬貨後端部のエッジデータ値GMAX3は硬貨の浮きがある時には小さくなり、材質センサ40の出力は硬貨の浮きがあると大きくなるので、これに基づいて、硬貨に浮きがあるときに硬貨後端部のエッジデータ値GMAX3をエッジデータGMAX3’に補正している。
【0057】
(2)浮き補正後のエッジ部の微分値ピーク値BMAX:
微分値ピーク値BMAXを下記(3)式に従って補正する。
【0058】
BMAX’=(材質1データ−材質1基準値+7)/Cb
+BMAX …(3)
ただし、Cbは係数である。
【0059】
即ち、エッジ部の微分値ピーク値BMAXは硬貨の浮きがある時には小さくなり、材質センサ40の出力は硬貨の浮きがあると大きくなるので、これに基づいて、硬貨に浮きがあるときに微分値ピーク値BMAXを微分値ピーク値BMAX’に補正している。
【0060】
(3)硬貨幅値EZONE:
硬貨幅値EZONEを下記(4)式に従って補正する。
【0061】
EZONE’=(材質1データ−材質1基準値+7)/Cc
+EZONE …(4)
ただし、Ccは係数である。
【0062】
即ち、硬貨幅値EZONEは硬貨浮きがあるときに小さくなり、材質センサの出力は硬貨に浮きがあると大きくなるので、これに基づいて、硬貨に浮きがあるときの硬貨幅値EZONEを硬貨幅値EZONE’に補正している。
【0063】
次に、図19のフローチャートを参照して、硬貨の片寄せ外れ(異常)が発生した場合における真偽判定のための手順について説明する。ここでは、旧500円硬貨の場合を例に挙げて説明する。
【0064】
硬貨1枚分のエッジセンサ60によるデータ収集及び上述の硬貨浮き有無チェック及び補正が完了した時点で、図19のフローチャートの処理を実行する。先ずエッジゾーン値EZONEが所定値ED1以上あるか否かを判定し(ステップS200)、これを満たさない場合には浮き有りと見なされるので、硬貨浮き補正したエッジゾーン値EZONE’が所定値以上あるか否かを判定し(ステップS201)、これを満たさない場合はリジェクトを行う(ステップS202)。
【0065】
一方、上記ステップS200で条件が満たされた場合には片寄せはOKとして次の処理へ進む(ステップS205)。ステップS201において条件を満たした場合には、図15の波形において、GMAX1のピーク検知の確認とは別に、ゾーン▲1▼及び▲2▼でサンプルピッチでの変化量が増加から2サンプル分連続して“−2”以上のダウンを検知したときGMAX1’有りとし、同様にゾーン▲7▼及び▲8▼を逆方向にサーチし、GMAX3’有りとし、これらの両方が存在しているかという判定、即ち硬貨のエッジ部を検出したかどうかの判定(G9判定)を行い、存在していれば正常な旧500円硬貨の特徴が得られており、片寄せOKとして次へ進む(ステップS205)。
【0066】
上記ステップS203のG9判定でNGの場合には、片寄せ外れとしてエッジパターン異常のリジェクトを行う(ステップS204)。
【0067】
この様に、500円硬貨に浮きが有る場合であっても、信号にエッジ部の特徴があれば500円の片寄せはOKとして精度良く適正な硬貨識別ができる。
【0068】
本発明を実施することによって、図20(A)に示す500円硬貨エッジセンサ波形と、図20(B)に示すハンガリー国50フォリント硬貨のエッジセンサ波形とを用いて両硬貨の判別を効果的に行うことができる。なお、搬送硬貨に浮き及び片寄せ外れが発生した場合には、図20(A)の波形が相対的に小さくなると共に、エッジ部の波形がなだらかになる。
【0069】
【発明の効果】
本発明によれば、搬送される硬貨の浮き量を磁気センサから成る材質センサの出力に基づいてエッジセンサによる金種判定用判定枠を補正し、求めた硬貨のエッジ長さに基づいて、エッジセンサ出力を用いた硬貨のエッジ部の形状判定をすることができる。又、片寄せ外れが生じ、信号が弱くなりエッジ長が短くなった場合でも、エッジ部の特徴があれば片寄せOKとしているので、精度良く適正な硬貨識別を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る硬貨識別センサの外観図である。
【図2】本発明に係る硬貨識別センサのセンサ配置例と搬送される硬貨との位置関係を示す配置図である。
【図3】径センサの巻線例を示す図である。
【図4】材質/材厚センサの巻線例を示す図である。
【図5】材質/材厚センサの巻線例を模式的に示す図である。
【図6】ギザセンサの構成例を示す構成図である。
【図7】エッジセンサの構成例を示す構成図である。
【図8】エッジセンサと搬送される硬貨との位置関係を示す配置図である。
【図9】エッジセンサと搬送される硬貨との位置関係並びに信号関係を示す図である。
【図10】硬貨識別装置の構成例を示すブロック図である。
【図11】電源ON後の処理を説明するためのフローチャートである。
【図12】磁気センサの待機レベルと温度により変化する出力との関係を示す図である。
【図13】硬貨の異常接近時の処理例を示すフローチャートである。
【図14】硬貨の異常接近とセンサ出力との関係を示すタイムチャートである。
【図15】エッジセンサの出力信号波形の処理を説明するための図である。
【図16】エッジセンサの出力信号波形の処理を説明するための図である。
【図17】硬貨の浮き有り時の処理例を示すフローチャートの一部である。
【図18】硬貨の浮き有り時の処理例を示すフローチャートの一部である。
【図19】硬貨の片寄せ外れの補正処理を説明するためのフローチャートである。
【図20】本発明の効果を説明するための図である。
【図21】従来の硬貨識別装置の一例を示すブロック構成図である。
【符号の説明】
1 硬貨
2 異常接近検知センサ
3 500円硬貨
4 搬送ベルト
10 硬貨識別センサ
11 硬貨搬送路
12 規制面
20 回路部
30 径センサ
40 材質/材厚センサ
50 ギザセンサ
60 エッジセンサ
70 タイミングセンサ
Claims (4)
- 硬貨通路を1枚ずつ間隔をあけて摺動搬送される硬貨を複数のセンサにより識別する硬貨識別装置において、搬送ベルトに通路面の一側面に設けた規制面に片寄せした状態で前記硬貨を摺動搬送する硬貨摺動搬送手段と、前記硬貨の材質に応じた信号を出力する透過型磁気材質センサと、前記硬貨のエッジ部の形状を検出するために通路底面に配設されたエッジセンサと、前記エッジセンサの出力が硬貨浮きのために小さくなった場合に、前記材質センサの出力を基に前記エッジセンサの出力値を補正して前記硬貨エッジ部の形状判定を行うエッジ部判定手段とを具備したことを特徴とする硬貨識別装置。
- 前記硬貨エッジ部の形状判定に前記エッジセンサ出力の微分波形におけるピーク値を使用し、前記ピーク値に前記材質センサの出力に基づく補正を行うようになっている請求項1に記載の硬貨識別装置。
- 前記硬貨エッジ部の形状判定に前記エッジセンサ出力によるエッジ長を使用し、前記エッジ長に前記材質センサの出力に基づく補正を行うようになっている請求項1に記載の硬貨識別装置。
- 硬貨通路を1枚づつ間隔をあけて摺動搬送される硬貨を複数のセンサにより識別する硬貨識別装置において、前記硬貨を搬送ベルトに通路面の一側面に設けた規制面に片寄せした状態で摺動搬送する硬貨摺動搬送手段と、硬貨のエッジ部を搬送方向にスキャンし該エッジ形状を検出する為のエッジセンサと、前記エッジセンサのスキャンニングによる前記硬貨のエッジ長が所定長以上無かった場合に、硬貨のエッジ信号に硬貨縁に対応する波形が得られているかによって硬貨にエッジ部ありの形状判定をするエッジ部判定手段とを備えたことを特徴とする硬貨識別装置。
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