JP4413522B2 - Wiring transfer sheet and manufacturing method thereof, and wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の配線を形成するために使用する配線転写シートおよびその製造方法、ならびに当該配線転写シートを使用して製造される配線基板および当該配線転写シートを使用して配線基板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化および高性能化に伴い、産業用機器にとどまらず広く民生用機器の分野においても、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる多層配線基板が使用されている。そのため、より安価な多層配線基板が要求されている。また、市場においては、より微細な配線ピッチで形成された複数層の配線パターン間が、より高い接続信頼性で電気的に接続された多層配線基板が常に要望されている。
【０００３】
このような市場の要望に応えるべく、従来の多層配線基板の層間接続の主流であったスルーホール内壁の金属めっき導体に代えて、多層プリント配線基板の任意の電極を任意の配線パターン位置において層間接続できるインナービアホール接続法を採用して形成した多層基板が開発され、実用されるに至っている。この多層基板は、全層ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）構造樹脂多層基板と呼ばれる（特許文献１：日本国特許公開公報平０６−２６８３４５号公報参照）。この多層基板によれば、ビアホール内に導電体を充填して必要な配線層間のみを接続することが可能であり、また、部品ランド直下にインナービアホールを設けることができるために、基板サイズの小型化や高密度実装を実現することができる。
【０００４】
本出願人は、より高密度な層間接続を実現するために、電気絶縁性基材の両面に設けられた配線層間が、インナービアホールに充填された導電体によって電気的に接続され、かつ少なくとも一方の配線層が接着剤層に埋設されている構造を有する配線基板を提案し、それを製造する方法として、支持基材に形成された配線層を転写して接着剤層に埋設する手法を提案している（特許文献２：日本国特許公開公報２０００−７７８００号公報参照）。この構造によれば、インナービアホールのサイズを小さくしても高い信頼性を実現することが可能である。本出願人はまた、高密度多層配線基板を製造するのに適した、微細配線パターンを有する転写媒体も提案している（特許文献３：日本国特許公報特許３１７２７１１号参照）。配線層の形成に適した転写シートは、日本国特許公開公報２０００−１５４３５４号公報（特許文献４）にも開示されている。
【０００５】
このように、配線転写シートを利用して配線層を形成する手法は、有用な配線形成方法として、配線基板の製造において採用されつつある。以下に、図１６を参照して、配線転写シートを用いて配線層を形成する方法の一例を説明する。
【０００６】
図１６（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、配線層を形成する主要な工程を模式的に断面図にて示す。図１６（ａ）は、電気絶縁性基材（１２０４）の両面に配線転写シート（１２０３）を配置した状態を示す。図１６（ｂ）は、配線転写シート（１２０３）の配線層（１２０２）を電気絶縁性基材（１２０４）に転写する工程を示す。図１６（ｃ）は、配線転写シート（１２０３）の支持基材（１２０１）を除去して配線基板を得る工程を示す。
【０００７】
図１６（ａ）において、配線転写シート（１２０３）は支持基材（１２０１）と支持基材上に所定のパターンに形成された配線層（１２０２）によって構成されている。配線転写シート（１２０３）は、日本国特許公報特許第３１７２７１１号に記載のように、アルミ箔上に銅箔を積層して複合箔を形成した後、銅箔のみ選択的に所望のパターンにエッチングすることにより形成される。この配線転写シート（１２０３）の配線層付近の領域Ａの拡大図を、図１６（ｄ）に示す。図１６（ｄ）に示すように、配線転写シートにおいて、支持基材（１２０１）が露出している表面（即ち、電気絶縁性基材と接する面）は平坦である。これは、アルミ箔が平坦な表面を有することによる。
【０００８】
図１６（ａ）において、配線層を形成すべき対象となる電気絶縁性基材（１２０４）は、貫通孔（１２０５）を有し、当該貫通孔（１２０５）には導電性ペースト（１２０６）が充填されている。電気絶縁性基材（１２０４）としては、被圧縮性を有する多孔質基材、またはコアフィルムの両側に接着剤層が形成された３層構造の基材が用いられる。貫通孔（１２０５）は、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザまたはＹＡＧレーザ等のレーザ加工によって形成される。レーザ加工は生産性に優れていることから、貫通孔を形成するために一般的に採用されている。
【０００９】
次に、図１６（ｂ）に示すように、加熱加圧によって配線転写シート（１２０３）を電気絶縁性基材（１２０４）に密着させ、配線層（１２０２）を電気絶縁性基材（１２０４）に埋設させるように転写する。電気絶縁性基材（１２０４）は熱硬化性樹脂を含有し、この熱硬化性樹脂は加熱加圧の際に硬化して配線層と接着することとなる。また、貫通孔（１２０５）内に充填された導電性ペースト（１２０６）は、配線層（１２０２）が埋設されることにより圧縮される。導電ペースト（１２０６）が圧縮されると、導電性ペースト内の導電粒子の密度が高くなり、それにより配線層（１２０２）間の電気的接続が確保される。
【００１０】
次に、支持基材（１２０１）をエッチングによって溶解除去し、図１６（ｃ）に示すような、配線層を両面に有する配線基板を得る。エッチングは、エッチング液として支持基材（１２０１）を溶解し配線（１２０２）を溶解しない選択性のある薬品を用いて実施する。図１６（ｅ）および（ｆ）に、図１６（ｃ）においてＢおよびＣで示される領域の拡大図をそれぞれ示す。図１６（ｅ）に示すように、配線基板において電気絶縁性基材（１２０４）が露出している表面は、支持基材（１２０１）の表面形状が転写されて平坦となっている。図１６（ｆ）に示すように、配線（１２０２）の表面も平坦となっている。これは配線（１２０２）の表面に相当する面が、転写前に接していた支持基材（１２０１）の表面を反映しているためである。かかる平坦な表面を有する配線基板には、半導体ベアチップを好都合に実装でき、優れた初期実装性が確保される。
【００１１】
【特許文献１】
特開平０６−２６８３４５号公報
【特許文献２】
特開２０００−７７８００号公報
【特許文献３】
特許３１７２７１１号公報
【特許文献４】
特開２０００−１５４３５４号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
配線基板の表面の平坦性が高いほど、初期実装性は良好になるものの、その上に積層される樹脂等との間の密着性が低下するという問題がある。配線基板の表面に積層されるものとしては、例えば、半導体ベアチップを実装する際に使用する封止樹脂、および電気部品実装の際に使用するソルダーを保護するためのソルダーレジスト等が挙げられる。これらの材料と配線基板の表面との間の密着性が悪いと、熱および曲げ等のストレスによって、界面剥離が生じやすくなる。また、図１６に示す工程で得た両面配線基板に、さらに電気絶縁性基材を積層して多層配線基板を構成する場合においても、配線基板の表面の平坦性が高いと、配線基板に対する電気絶縁性基材の密着性が低下し、電気絶縁性基材同士の間、および配線基板の配線層（銅箔）−電気絶縁性基材間で界面剥離が発生しやすい。いずれの場合においても、界面剥離の発生は、実装不良または接続不良等を招き、配線基板が組み込まれた製品の性能等に悪影響を及ぼすことがある。
【００１３】
このように、従来の配線転写シートを使用して形成した配線基板は、表面の平坦性に優れる一方、表面が平坦であるがゆえに配線基板の上に積層される樹脂等との密着性を確保するのが困難であるという課題を有していた。本発明はかかる実情に鑑みてなされたものであり、マクロ的には半導体ベアチップおよび電子部品等を実装するのに適した表面平坦性を有するとともに、ミクロ的にはその上に積層される樹脂等を良好に密着させる表面構造を有する配線基板を製造することを可能にする、配線転写シートを提供することを課題とする。さらに、本発明は、そのような配線転写シートにより製造される配線基板であって、少なくとも電気絶縁性基材の表面がマクロ的には半導体ベアチップ等を実装するのに適した表面平坦性を有するとともに、ミクロ的にはその上に積層される樹脂等を良好に密着させる表面構造を有する配線基板を提供することを課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートであって、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が粗面であり、当該粗面と相補的な粗面を被転写物に形成する配線転写シートを提供する。この配線転写シートは、電気絶縁性基材に配線層を転写させて配線基板を得るためのものである。したがって、本発明の配線転写シートの被転写物は配線基板用の電気絶縁性基材である。
【００１５】
この配線転写シートによれば、配線層を転写すると同時に、配線層が形成されている配線基板の表面において、少なくとも配線層が位置しない領域を、粗面にすることができる。配線基板の表面が粗面にされると、配線基板の表面積、即ち、その上に積層される樹脂等との接触面積が増加し、当該樹脂の配線基板への密着性が向上する。したがって、本発明の配線転写シートを用いて製造した配線基板は、その上に積層される樹脂等に良好に密着するものとなる。
【００１６】
本発明の配線転写シートにおいて、「保持基材」は、配線層が電気絶縁性基材に転写されるまで、配線層を保持するシート状の基材である。配線転写シートにおいて、「配線層」は、導電性材料から成り、配線基板に所定の配線パターンが形成されるようにパターニングされている。
【００１７】
配線層は、保持基材の一方の主表面（即ち、シートの広い２つの面のうち、いずれか一方の面）に形成される。以下の説明を含む本明細書において、保持基材に関して単に「表面」というときは、保持基材の主表面をいい、配線層が形成されている主表面を特に「配線層が形成されている保持基材の表面」と呼ぶ。他のシート状材料に関しても単に「表面」というときは、その主表面をいうものとする。
【００１８】
本発明の配線転写シートは、配線層が形成されている保持基材の表面において少なくとも保持基材の露出領域が粗面であることを特徴とする。ここで、「少なくとも」という用語は、保持基材の表面において保持基材の露出領域のみが粗面である態様、および保持基材の表面全体（即ち、配線層と保持基材との界面を含む）が粗面であるものを含む意味において使用される。また、「粗面」とは、凹凸を有する表面をいう。粗面を構成する凹凸は種々の形態のものであってよく、各凸部または凹部の形状は、錐体状（円錐および角錐等）、円柱状、ひだ状、畝状、瘤状、ならびにマッシュルーム状のいずれであってよい。また、粗面には、略平坦な表面に形成された凹部のみが存在する態様、または略平坦な表面に形成された凸部のみが存在する態様も含まれる。配線層を転写する際に、粗面である保持基材の露出領域が被転写物と接触して密着すると、被転写物を構成する材料が流動または軟化等して変形し、この粗面と相補的な形状を有する粗面が被転写物に形成されることとなる。
【００１９】
本発明において、被転写物に形成される粗面の形状は、配線転写シートの保持基材の露出領域の表面と実質的に相補的であれば足り、厳密に相補的であることは必要とされない。例えば、被転写物である電気絶縁性基材の樹脂の流動性が小さくて、凹部の底面まで完全に樹脂が到達しない場合には、凹部の深さよりもやや小さい高さの凸部が形成されることがある。あるいは、後述するように、配線転写シートを、樹脂シートの表面に粗面化された銅箔を積層して一体化し、それにより樹脂シートを粗面化した後、銅箔をエッチングして作製する場合には、樹脂シートの露出領域の凹部に配線層の材料が残ることがある。かかる配線転写シートを使用する場合にも、被転写物に形成される凸部は、凹部に残った金属に相当する分だけ高さが小さくなる。そのような凸部はいずれも配線転写シートの凹部と相補的であるとみなされる。本発明においては、転写により配線基板の電気絶縁性基材の露出表面を粗面にすることが重要であることに留意されたい。
【００２０】
本発明の配線転写シートの特徴は、上述のように、電気絶縁性基材の表面を粗面化するように機能することにある。さらに、本発明者らは、本発明の配線転写シートにおいて、所望の配線パターンをエッチングにより形成した後で、導電性材料の一部が配線と配線との間の保持基材の露出表面（具体的には凹部の中）に残っている場合でも、その導電材料が電気絶縁性基材に転写されないことを確認した。このこともまた、本発明の配線転写シートの特徴といえる。電気絶縁性基材の表面に粗面化された銅箔を貼り付け、銅箔をエッチングして配線層を形成する方法で配線基板を製造する場合、エッチング後に銅が不要な箇所にしばしば残る。特に、配線パターンが微細である場合には、銅の残存は顕著である。残存した銅はショートの発生等の原因となる。かかる不都合を避けるために、オーバーエッチングがしばしば実施されていた。オーバーエッチングを実施すると、レジスト下の配線層が細くなり、その結果、レジストが剥離することがある。レジストが剥離すると、必要な配線が形成されなくなり、所望の配線パターンが形成されないことがある。そのため、上記のようにして電気絶縁性基材の表面に配線層を形成する場合には、オーバーエッチングを注意深く制御する必要があった。一方、本発明の配線転写シートの上記特徴によれば、微細な配線パターンを有する配線層を、配線と配線との間に不要な導電性材料を存在させることなく、簡便に電気絶縁性基材に形成できる。
【００２１】
本発明の配線転写シートは、前記保持基材の露出表面が複数の凹部を有しており、当該凹部と実質的に相補的である凸部を被転写物に形成するものであることが好ましい。ここで「凹部」なる用語は、略平坦な表面に形成された窪みのほか、一見して他の部分から窪んでいると認められる部分を意味するものとして使用される。「一見して他の部分から窪んでいると認められる部分」は、例えば、全体として凹凸を有する面に存在する特に深い凹部であり、その例として、１０００倍程度の倍率で拡大した顕微鏡写真にて、暗部として現れる部分が挙げられる。これに対し、「凸部」とは、略平坦な表面に形成された突出部のほか、一見して他の部分から突出していると認められる部分を意味するものとして使用される。「一見して他の部分から突出していると認められる部分」は、例えば、全体として凹凸を有する面に存在する特に高い凸部であり、その例として、１０００倍程度の倍率で拡大した顕微鏡写真において、突出していると認識される部分が挙げられる。
【００２２】
複数の凹部を有する表面は、例えば、本来実質的に平坦であった面に、▲１▼複数の凸部を有する型を押し付ける、▲２▼サンドブラスト処理等により、表面の一部を機械的に削る、▲３▼電解エッチングまたはドライエッチングを施す等の方法で得られる。凸部を有する型としては、後述するように、電解めっきにより析出させた粒子を凸部として表面に有する金属箔のほか、エンボスロール等が挙げられる。
【００２３】
配線層を転写する際に、この凹部を有する領域が被転写物と接触して、被転写物を構成する材料が凹部内に流入し、それから保持基材が剥離されると、当該凹部と実質的に相補的である形状の凸部が被転写物表面に形成されることとなる。表面に形成された凸部は、その上に積層される樹脂等の中に容易に埋設されて、アンカー効果を発揮する。これに対し、凹部を有する表面に樹脂等を積層する場合には、積層される樹脂等を凹部内に流入させるために、その溶融粘度を低くする、または積層時に大きな圧力を加える必要がある。即ち、凸部が形成された表面は、凹部が形成された表面よりも、その上に積層される樹脂等との間で良好な密着を得やすい構造である。そのため、保持基材の露出領域は、そのような構造を被転写物に付与できるよう、複数の凹部を有する粗面であることが好ましい。
【００２４】
さらに、本発明の配線転写シートは、配線層が形成されている保持基材の表面全体に複数の凹部が形成されており、配線層が凹部に入り込んでいるものであることが好ましい。このような配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材の表面に転写すると、配線層と保持基材との界面が露出し、したがって、転写された配線層の表面もまた、凹部と相補的な形状の凸部を有することとなる。配線基板の種類に応じて、表面における配線層の占める割合は異なる。例えば、ある配線基板においては、配線層の露出表面の占める割合が電気絶縁性基材の露出表面の占める割合よりも大きいものがある。この配線基板の表面に樹脂等を積層する場合、積層される樹脂等と配線層とが接触する面積は、積層される樹脂等と電気絶縁性基材とが接触する面積よりも大きくなる。そのような配線基板において、配線層の表面に凸部が存在することは、良好な密着性を確保する上で好都合である。また、保持基材表面の凹部に配線層が入り込んでいる配線転写シートにおいては、両者が互いに噛合うため、両者の間でより良好な密着性が確保される。したがって、この構成の配線転写シートにおいては、接着剤を使用して保持基材と配線層とを一体化させることは、概して不要である。
【００２５】
配線転写シートの保持基材の表面に存在する凹部は、少なくともその露出領域において、５０〜９８％を占めることが好ましい。保持基材に占める凹部の割合が少ないと、被転写物に存在する凸部の割合もまた少なくなり、前記の効果が達成されない。
【００２６】
保持基材の表面に存在する凹部は、０．５〜５μｍの差渡しを有するものであることが好ましい。ここで「差渡し」とは、保持基材の表面における凹部の輪郭の任意の２点を結ぶ線分のうち、最も長い線分の長さをいう。保持基材の表面における凹部の輪郭は、保持基材を真上からみたときに観察される凹部の輪郭に相当する。差渡しが前記範囲内にある凹部は、保持基材の表面に存在する凹部の一部であってよく、あるいは全部であってよい。したがって、凹部の中には、前記好ましい範囲の上限よりも大きい差渡しを有するものがあってよい。大きい差渡しを有する凹部は、例えば、幾つかの凹部が連なったような凹部として観察される。かかる凹部により形成される凸部はその一部または全部が、基部において０．５〜５μｍの差渡しを有するものとなる。ここで、「基部」とは、凸部の下端（即ち、開始点）を通過する面をいう。下端が被転写物の表面に平行な同一平面にない凸部の基部は、最も下方に位置する下端を通過する、被転写物（即ち、電気絶縁性基材）の表面に平行な面に向って、凸部の他の端を鉛直方向（即ち、厚さ方向）に平行移動させたときに描かれる軌跡（直線）が当該平行な面と交わることによって画定される面をいうものとする。ここで、「被転写物の表面に平行な面」とは、被転写物である電気絶縁性基材の表面に存在する凹凸を均して平坦な面としたときの当該平坦な面に平行な面をいい、電気絶縁性基材の厚さ方向に垂直な面であるともいえる。
また、凹部は、０．５〜５μｍの深さを有するものであることが好ましい。かかる凹部により形成される凸部は、その高さが０．５〜５μｍとなる。凸部の高さは、凸部の基部から凸部の頂部までの最短距離である。
【００２７】
保持基材の表面における凹部の差渡しＳｕおよび凹部の深さＤを、図１４（ａ）および（ｂ）に模式的に示す。Ｓｕは凹部の間口の差渡しともいえる。図示した凹部は、後述するように、深さ方向に垂直な断面の面積が一定でないものである。図示する凹部は、その端が保持基材の表面に平行な同一平面上にあるものである。端が保持基材の表面に平行な同一平面にない凹部の深さは、最も高い（即ち、最も上に位置する）端を通る保持基材の表面に平行な面と、底との間の距離とする。「保持基材の表面に平行な面」とは、保持基材に存在する凹凸を均して平坦な面としたときの当該平坦な面に平行な面をいい、保持基材の厚さ方向に垂直な面であるともいえる。図１４（ａ）および（ｂ）に示す凹部により形成される凸部を図１４（ｃ）に示す。図１４（ｃ）に示すように、この凸部は凹部と相補的な形状を有する。この凸部の基部は、符号Ｒで示される破線部に相当し、その形状および差渡しは図１４（ｂ）に示すものと同じであり、その高さｈ（基部Ｒから頂部Ｔまでの最短距離）は深さＤと同じである。
【００２８】
凹部は、好ましくは、深さ方向に垂直な断面が一定でない形状を有し、当該断面の面積が保持基材の表面と凹部の底との間で最大となる形状を有する。そのような凹部の例を図１５（ａ）〜（ｃ）に示す。図１５に示す凹部において、凹部（即ち、保持基材で囲まれている空間）は、底Ｂと保持基材の表面との間で膨らんだ部分を有し、最も膨らんでいる箇所ｍにて最大の断面積を有し、その凹部形状（即ち、保持基材で囲まれた空間形状）はそれぞれ、つぼみ状（図１５（ａ））、瘤状（図１５（ｂ））、およびマッシュルーム状（図１５（ｃ））である。これらの凹部によれば、配線基板の表面には、胴部にて膨らんだつぼみ状、瘤状またはマッシュルーム状の凸部を形成することができる。即ち、高さ方向（または配線基板の厚さ方向）に垂直な断面積が、基部と頂部との間で最大となると凸部を形成することができる。そのような凸部は、より大きいアンカー効果を発揮するため、そのような凸部を表面に有する配線基板はその上に積層される樹脂等とより良好に密着する。このような凸部は、樹脂成形の分野で「アンダーカット」と称される部分を有するものともいえ、アンダーカットによって、より高いアンカー効果が発揮される。
【００２９】
図１５に示すような凹部において、凹部の深さ方向に垂直な断面のうち、最大の面積を有する断面は、好ましくはその差渡しが１〜１０μｍである。図１５において最大の面積を有する断面（即ち、最も膨らんだ箇所ｍ）の差渡しはＳmaxで示されている。かかる凹部により形成される凸部は、高さ方向に垂直な断面のうち、最大の面積を有する断面（即ち、最も膨らんだ箇所の断面）が１〜１０μｍの差渡しを有するものとなる。
【００３０】
本発明の配線転写シートは、保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートであって、配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が、電解めっきによって形成された複数の凸部を有する金属箔表面を、当該凸部を有する表面を保持基材の表面に押し付けて金属箔と保持基材とを密着させた後、金属箔を除去することにより形成される表面形状を有し、当該表面形状と相補的な形状を被転写物の表面に形成する配線転写シートとして特定されるものでもある。そのような配線転写シートは、保持基材の露出領域が、金属箔表面に形成された凸部に由来する表面形状を有し、したがって、上記の配線転写シートと同様の効果をもたらす。保持基材の露出領域の表面形状は、一般には粗面であり、より具体的には上記において説明した複数の凹部を有する粗面である。また、当該凹部は、金属箔表面の凸部と相補的な形状を有するから、この配線転写シートにより被転写物に形成される凸部は、金属箔表面の凸部と略同じ形状を有することとなる。
【００３１】
電解めっきによって金属箔の表面に形成される凸部は、一般に、微細な粒子（例えば、直径０．１μｍ〜４μｍ程度の球状粒子）が凝集および／または積層するように析出して形成された、瘤状または雲状の形状を有する。凸部の形状および寸法は、電解めっきの条件に応じて変わる。したがって、金属箔の表面の凸部は、被転写物に形成すべき凸部の形状に応じて、保持基材の露出領域において所望の凹部が形成されるように、電解めっきの条件を適切に選択して形成することが好ましい。
【００３２】
本発明の配線転写シートはまた、保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートであって、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、保持基材の露出領域が、当該領域と接する被転写物の領域を、その十点平均粗さＲｚが２〜１２μｍとなるようにする配線転写シートとしても特定される。そのような配線転写シートは、被転写物である配線基板の表面を、全体として平坦なものとし、微視的には凹凸を有する面にする。そのような表面を有する配線基板は、高い初期実装性を有するとともに、その上に積層される材料と良好に密着するものとなる。
【００３３】
配線転写シートの保持基材は、被転写物、即ち配線基板を構成するための電気絶縁性基材と相溶しない材料から成ることが好ましい。そのような材料から成る保持基材は、配線層を転写した後、電気絶縁性基材から容易に剥離できる。保持基材を構成する材料は、被転写物の種類（即ち、電気絶縁性基材の材料）に応じて選択される。例えば、電気絶縁性基材が、エポキシ樹脂を含有する基材である場合、保持基材はフッ素系樹脂から成ることが好ましい。フッ素系樹脂は電気絶縁性基材に対して優れた離型性を示し、また優れた耐熱性を有するので、転写時の加熱加圧によって分解せず、電気絶縁性基材と相溶することもない。したがって、フッ素系樹脂から成る保持基材で配線転写シートを形成すれば、電気絶縁性基材の表面を粗面にすることが容易となり、特に、保持基材の露出領域が微細な凹部を有する場合には、電気絶縁性基材の表面に微細な凸形状を容易に形成できる。
【００３４】
本発明の配線転写シートにおいては、保持基材を複数の層から成る積層体とし、配線層を形成する表面が電気絶縁性基材と相溶しない材料から成る層の表面となるようにしてよい。保持基材を、材料の異なる複数の層を組み合わせて構成すれば、保持基材の剥離性を確保しつつ、配線転写シートの強度およびハンドリング性を向上させることができる。具体的には、保持基材は、銅箔のような金属箔と樹脂シートとから成るものであることが好ましい。
【００３５】
本発明の配線転写シートにおいて、配線層は、保持基材と接していない側の表面が凹凸を有していることが好ましい。配線層の保持基材と接していない側の表面は、転写の際に被転写物（即ち、配線基板用の電気絶縁性基材）と接する表面である。被転写物と接する配線層の表面が凹凸を有する場合、被転写物と配線層との接触面積が増加するので、配線層と電気絶縁性基材との密着性をより向上させることができる。配線層の保持基材と接していない側の表面は、好ましくは凸部を有する。その場合には、凸部がアンカー効果を発揮することによって、配線基板において電気絶縁性基材と配線層とがより強固に密着する。
【００３６】
本発明の配線転写シートは、保持基材および配線層が、それぞれ選択的に除去可能な金属から成るものであってよい。そのような配線転写シートによれば、配線層を転写した後、保持基材を除去する工程を、例えば、選択的エッチング等によって実施できる。選択的エッチング等によれば、保持基材に応力を生じさせることなく、簡便に保持基材を除去できるので、電気絶縁性基材に形成された粗面、特に微細な凸部が、保持基材を除去している間に破損することを効果的に抑制できる。
【００３７】
本発明の配線転写シートにおいて、保持基材と配線層との間には、配線層を構成する材料とは異なる材料から成る接合層が形成されていることが好ましい。接合層は、具体的には金属または金属酸化物から成る。接合層は、配線層と保持基材との間の密着力をより大きくする。接合層の使用は、保持基材から剥離が生じやすい微細な配線パターンを形成する場合に特に有用である。
【００３８】
本発明の配線転写シートにおいて、保持基材は、可視光が通過できる材料から成ることが好ましい。保持基材がそのような材料で構成されている場合、配線転写シートを被転写物に積層する際に、配線転写シートのアライメントマーカと被転写物のアライメントマーカを同一方向から認識できる。即ち、これらのアライメントマーカを１つの認識システム（例えばカメラ等）で認識することができる。１つの認識システムを使用することによって、認識システムの座標が異なることに起因する積層精度の低下を抑制することができ、その結果、配線転写シートの積層アライメント精度を向上させることができる。
【００３９】
本発明の配線転写シートは、配線層が保持基材に埋設されているものであってよい。ここで、「配線層が保持基材に埋設されている」とは、配線層の厚さの５０％以上が保持基材の中にある状態をいう。そのような配線転写シートによれば、配線層を、被転写物の表面から突出するように、即ち、配線層の表面と電気絶縁性基材の表面とが面一とならないように転写できる。配線層が突出している配線基板に半導体ベアチップ等を実装すると、電気絶縁性基材と半導体ベアチップとの隙間がより広くなる。広い隙間には、実装後で注入する封止樹脂が流入しやすい。封止樹脂の流入性が良好であると、実装部の信頼性が向上する。したがって、配線層が保持基材に埋設された配線転写シートは、例えば、実装面となる電気絶縁性基材の表面に配線を形成する場合に好ましく使用される。
【００４０】
本発明はまた、上記本発明の配線転写シートを製造する方法をも提供する。本発明の配線転写シートを製造する方法として、３つの方法が提供される。
【００４１】
本発明の配線転写シートを製造する第１の方法は、
表面が粗面である配線材料から成るシートを、保持基材の表面に当該粗面が接するように重ねる工程、
当該粗面と相補的な粗面を保持基材表面に形成する工程、および
配線材料から成るシートをエッチングして、所定の配線パターンを有する配線層を形成する工程
を含む製造方法である。この製造方法は、配線材料から成るシート（単に「配線材料シート」とも呼ぶ）であって、その表面が粗面であるシートを、保持基材と接触させて、加圧等により当該粗面と相補的な粗面を保持基材の表面に形成することを特徴とする。この方法によれば、保持基材の表面を簡便に粗面とすることができる。このようにして形成された粗面の一部は、配線材料シートをエッチングすることにより、露出させられる。
【００４２】
この製造方法において、表面に複数の凸部を有する配線材料シートを使用し、当該凸部を保持基材に埋設させれば、当該凸部と相補的な形状の凹部を保持基材の表面に形成することができる。そのような配線材料シートを使用すれば、配線層の凸部がアンカー効果によって保持基材に強く密着し、得られた配線転写シートにおいて保持基材の表面の凹部に配線層が入り込んでいる構造となる。したがって、この製造方法によれば、保持基材と配線層との間に接着剤を用いる必要をなくし得る。
【００４３】
本発明の配線転写シートを製造する第２の方法は、
保持基材の表面に所定の配線パターンを有する配線層を形成する工程、および配線層を形成した後に、配線層が形成されている保持基材の表面において保持基材が露出する領域を粗化処理することにより粗面にする工程
を含む製造方法である。この製造方法によれば、粗化処理の条件を適宜設定することによって、保持基材の露出表面を任意の形状の粗面にすることができる。粗化処理は、保持基材の露出表面に複数の凹部が形成されるように実施することが好ましい。
【００４４】
本発明の配線転写シートを製造する第３の方法は、表面が粗面である保持基材の当該粗面に、金属をめっきによって所定の配線パターンに析出させることにより配線層を形成することを含む製造方法である。この製造方法によれば、任意の表面形状となるように予め形成された粗面を有する保持基材を使用できるので、配線基板の表面形状を所望のように設計することが容易となる。また、めっきで所定の配線パターンを析出させるため、より微細な配線形成が可能となる。保持基材の粗面は、複数の凹部を有するものであることが好ましい。
【００４５】
本発明はまた別の要旨において、本発明の配線転写シートによって得られる配線基板をも提供する。本発明の配線基板は、本発明の配線転写シートの配線層が電気絶縁性基材の表面に転写されて配線層が形成された配線基板であって、配線基板の配線層が形成された表面において、少なくとも電気絶縁性基材の露出領域が粗面である配線基板である。ここで「少なくとも」という用語は、配線基板の表面において電気絶縁性基材の露出領域（即ち、配線が位置しない領域）のみが粗面であるもの、および電気絶縁性基材の露出領域および配線層の表面がともに粗面であるものを含む意味において使用されている。この配線基板は、その表面が全体として半導体ベアチップおよび電子部品の高密度実装に必要なコプラナリティ（表面平坦性）を有するとともに、配線基板の表面に積層される材料との間の密着性が粗面によって確保されたものとなる。
【００４６】
本発明の配線基板は、より具体的には、前記の保持基材の露出領域が複数の凹部を有する配線転写シートにより製造される配線基板、即ち、配線基板の配線層が形成された表面において、少なくとも電気絶縁性基材の露出領域が複数の凸部を有する配線基板である。「少なくとも」の意味は先に説明したとおりである。そのような配線基板は、その表面に樹脂等が積層されたときに、凸部がアンカー効果を発揮するため、積層される樹脂等と良好に密着する。本明細書において、配線基板に含まれる電気絶縁性基材は電気絶縁層とも呼ぶことがある。
【００４７】
配線基板の電気絶縁性基材の露出領域に位置する凸部の好ましい形状および寸法等は、先に配線転写シートの凹部のそれらと関連して既に説明したとおりである。したがって、ここではそれらについての詳細な説明を省略する。
【００４８】
本発明の配線基板は、２以上の電気絶縁性基材を含む多層基板であってよい。その場合、少なくとも１つの配線層が本発明の配線転写シートを用いた転写により形成されたものである。当然に、すべての配線層が本発明の配線転写シートを用いた転写により形成されたものであることが好ましい。本発明の配線転写シートで配線層を形成した後の配線基板においては、電気絶縁性基材の露出領域が粗面であるから、この上に別の電気絶縁性基材を積層すると、電気絶縁性基材同士の密着性が良好となる。
【００４９】
本発明の配線基板は、配線層と接続された部品が電気絶縁性基材内に配置されている、部品内蔵配線基板であってよい。そのような配線基板は、部品により種々の機能を発揮し得る。
【００５０】
部品内蔵配線基板が、多層基板である場合には、２以上の電気絶縁性基材にまたがって部品が位置してよい。部品が大きい場合には、そのような構成とする必要がある。かかる構成の部品内蔵配線基板は、後述するように、複数の電気絶縁性基材をある程度硬化しているが完全には硬化していない状態で積層して、これに部品を収容するための空間（例えば貫通穴）を形成し、当該空間に部品を位置させる方法により製造できる。
【００５１】
本発明の配線基板において、電気絶縁性基材は、導電性ペーストが充填された貫通孔を有し、当該導電性ペーストが電気絶縁性基材を介して対向する配線層同士を電気的に接続していることが好ましい。そのような構成によれば、本発明の配線基板は表面の電気絶縁層にスタックドビアホールを備えることとなり、より高密度な配線収容を実現し、基板表面での電子部品実装可能領域を広く確保することが可能となる。そのような貫通孔を有する電気絶縁性基材は、樹脂をマトリックス成分として含む。樹脂としては、熱安定性の点から一般には熱硬化性樹脂が採用されている。樹脂は、熱可塑性樹脂であってもよい。電気絶縁性基材が熱硬化性樹脂を含む場合、実用に供される配線基板において、当該熱硬化性樹脂は一般に硬化した状態にある。後述のように、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂の一部または全部が未硬化または半硬化の状態にある形態の配線基板は、通常、配線基板として全く機能しないか、あるいは不十分にしか機能しない。そのような形態の配線基板は、本明細書において配線基板の中間体と称される。
【００５２】
本発明の配線基板が部品を内蔵しているものである場合、部品が内蔵された電気絶縁性基材が、上記のような導電性ペーストが充填された貫通孔を有するものであってよい。そのような配線基板においては、配線層同士を接続するビアが部品内蔵層に備えられた構成が得られる。
【００５３】
本発明はまた、本発明の配線基板を製造する方法をも提供する。本発明の配線基板を製造する方法として、以下の第１および第２の方法が提供される。
【００５４】
本発明の配線基板を製造する第１の方法は、電気絶縁性基材を介して対向する配線層のうち少なくとも一方の配線層を形成する工程が、
（１）本発明の配線転写シート、即ち、保持基材およびその表面に形成された配線層を有し、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が粗面である配線転写シートを、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する電気絶縁性基材の少なくとも一方の表面に積層する工程、
（２）配線転写シートと電気絶縁性基材とから成る積層体の加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域（即ち、配線が位置しない領域）を粗面にする工程、および
（３）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む製造方法である。この製造方法によれば、上記の特徴を有する本発明の配線基板を得ることができる。この製造方法において、保持基材の露出領域に複数の凹部が形成された配線転写シートを使用すれば、電気絶縁性基材が露出する領域には当該凹部と相補的な形状の凸部が形成される。
【００５５】
この製造方法において、電気絶縁性基材として、例えば、未硬化の熱硬化性樹脂を含む基材を使用し、工程（１）において、配線転写シートを積層する電気絶縁性基材を、既に作製された配線基板または配線基板の中間体の表面に積層し、加熱加圧に際して電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体の表面に接着させれば、多層配線基板を効率良く製造することができる。ここで、配線基板の中間体とは、配線層と電気絶縁性基材とが積層された構造を有するが、配線基板として機能しない又は不十分にしか機能しないものをいう。配線基板の中間体は、例えば、配線層同士の電気的な接続が不十分なものである。配線基板の中間体のより具体的な一例は、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する電気絶縁性基材の層にマトリックス成分として含まれる熱硬化性樹脂の一部または全部が十分に硬化していない状態にあるものである。電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に積層し一体化させるこの製造方法において、工程（１）〜（３）を繰り返せば、２以上の配線層が本発明の配線転写シートで形成された多層配線基板を効率良く製造することができる。
【００５６】
未硬化の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材を用いて工程（１）〜（３）を繰り返す場合には、各工程（２）において、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で加熱加圧を実施して、配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に仮接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出している領域を粗面にし、かつ電気絶縁性基材を既に作製された配線基板または配線基板の中間体に仮接着させ、最後に実施される工程（２）において、加熱加圧をすべての電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が本硬化する条件で実施することができる。電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化するとは、当該熱硬化性樹脂が電気絶縁性基材を構成している状態（例えば半硬化状態）から、さらに硬化するが、完全には硬化していない状態となることをいう。仮硬化した熱硬化性樹脂は、さらに加熱加圧することにより、さらに硬化し得る状態にある。また、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が本硬化するとは、当該熱硬化性樹脂がそれ以上硬化し得ない状態またはそれに近い状態となることをいう。したがって、仮硬化は、本硬化よりも、低い温度および低い圧力を用いて実施される。熱硬化性樹脂は、粘着性を有する状態を経て仮硬化または本硬化する。したがって、仮硬化または本硬化する条件で工程（２）を実施すると、配線層が電気絶縁性基材に接着する。また、電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に積層する場合には、熱硬化性樹脂の仮硬化によって、電気絶縁性基材が配線基板または配線基板の中間体に接着する。但し、接着の度合い（接着強度）は、仮硬化を実施した場合の方が本硬化を実施した場合よりも小さい。したがって、本明細書においては、熱硬化性樹脂の仮硬化による接着を「仮接着」とも呼ぶ。
工程（１）〜（３）を繰り返す製造方法においては、すべての電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂を、最後の配線転写工程で一括的に本硬化させることができる。一括的に本硬化させる手法によれば、製造時間を大幅に短縮できる。また、この手法によれば、新たに積層した電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂を本硬化させるたびに他の電気絶縁性基材が影響を受けて寸法変化することを防止できるので、より質の高い、高精細な配線基板を得ることができる。あるいは、すべての工程（２）において（工程（１）〜（３）が１回だけ実施される場合は、１回だけ実施される工程（２）において）、加熱加圧を電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で実施してよい。その場合には、配線基板の中間体が得られる。そのような中間体は、例えば、後述するように、部品が電気絶縁性基材内に配置されている配線基板を製造する際に使用できる。
【００５７】
工程（１）〜（３）を繰り返す多層配線基板の製造方法においては、工程（１）において、電気絶縁性基材を、配線基板または配線基板中間体の両方の表面に同時に積層することが好ましい。そのような積層は、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂を仮硬化させて電気絶縁性基材を順次仮接着させた後、最後の配線転写工程で熱硬化性樹脂を一括的に本硬化させる場合に好ましく適用される。配線基板の一方の面に電気絶縁性基材を順次仮接着すると、仮接着するごとに加えられる熱によって、先に積層された他の電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂の硬化が少しずつ進行する。その結果、電気絶縁性基材の硬化収縮により、配線層の位置ずれ及び／または配線基板の反り等が生じて、所望の配線基板を得られないことがある。電気絶縁性基材を積層する工程において、２つの電気絶縁性基材を対称的に上下に積層して、仮接着すれば、かかる不都合を軽減する又は無くすことができる。
【００５８】
本発明の配線基板を製造する第２の方法は、
（１）本発明の配線転写シートの配線層が形成されている表面に、電気絶縁性基材を積層する工程、
（２）電気絶縁性基材に貫通孔を形成し、配線転写シートの配線層を露出させる工程、
（３）貫通孔に導電性ペーストを充填する工程、
（４）電気絶縁性基材を積層した配線転写シートを、配線基板または配線基板の中間体に積層する工程、
（５）配線転写シート、電気絶縁性基材および配線基板または配線基板の中間体から成る積層体の加熱加圧によって、配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を粗面にし、かつ電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に接着させる工程、および
（６）配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む製造方法である。この製造方法において、前記の保持基材の露出領域に複数の凹部が形成された配線転写シートを使用すれば、電気絶縁性基材が露出する領域には当該凹部と相補的な形状の凸部が形成される。
【００５９】
この製造方法は、予め配線が形成された配線基板または配線基板の中間体の上に、別の電気絶縁性基材を積層し、当該電気絶縁性基材の表面に配線層を形成して多層配線基板を得る方法に相当する。この製造方法においては、電気絶縁性基材を配線転写シートの表面に積層した（即ち、貼付した）後で配線基板または配線基板の中間体に積層する。そのため、この製造方法によれば、より優れた生産性で配線基板を製造できる。さらに、この製造方法によれば、配線転写シートに形成された配線パターンの位置を認識しながら、貫通孔の加工位置を補正することができるから、配線と貫通孔の合致精度が向上する。したがって、より微細な配線上に貫通孔を形成することができる。その結果、より高密度な配線をより高い精度で形成することが可能となる。この製造方法においても、工程（１）〜（６）を繰り返すことによって、２以上の配線層が本発明の配線転写シートで形成された多層配線基板を効率良く製造することができる。
【００６０】
第２の製造方法においても、第１の製造方法と同様に、加熱加圧する前の電気絶縁性基材を未硬化の熱硬化性樹脂を含むものとし、工程（１）〜（６）の繰り返しにおいて、工程（５）を、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で実施して、配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に仮接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を粗面にし、かつ電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に仮接着させるようにし、最後に実施される工程（５）において、加熱加圧をすべての電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が本硬化する条件で実施することができる。即ち、第２の製造方法においても、各電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂を最後の配線転写工程で一括的に本硬化させることができる。それによりもたらされる効果は、先に第１の製造方法に関連して説明したとおりである。あるいは、すべての工程（５）において（工程（１）〜（６）が１回だけ実施される場合は、１回だけ実施される工程（５）において）、加熱加圧を電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で実施してよい。その場合には、配線基板の中間体が得られる。そのような中間体は、後述するように、部品が電気絶縁性基材内に配置されている配線基板を製造する際に使用できる。
【００６１】
工程（１）〜（６）を繰り返す多層配線基板の製造方法においては、工程（４）において、電気絶縁性基材を積層した配線転写シートは、配線基板または配線基板の中間体の両方の表面に積層されることが好ましい。そのような積層は、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂を仮硬化させて電気絶縁性基材を順次仮接着させた後、最後の配線転写工程で熱硬化性樹脂を一括的に本硬化させる場合に好ましく適用される。そのように積層することの利点は、先に第１の製造方法に関連して説明したとおりである。
【００６２】
本発明は、また、部品が電気絶縁性基材内に配置されている配線基板を製造する方法であって、
（Ａ）配線基板または配線基板の中間体に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する電気絶縁性基材を積層する工程、
（Ｂ）加熱加圧によって、電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に接着させて積層体を得る工程、
（Ｃ）積層体に部品を収容するための空間を形成する工程、
（Ｄ）前記本発明の配線転写シートの配線層が形成された面に部品をさらに実装する工程、
（Ｅ）部品を実装した配線転写シートを、空間内に部品が位置するように積層体の表面に積層する工程、および
（Ｆ）加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を粗面にし、且つ部品の周囲の空隙を積層体に含まれる樹脂で充填する工程、ならびに
（Ｇ）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む、配線基板の製造方法を提供する。この製造方法は、部品の種類および寸法等に応じて積層体を作成した後で、部品を収容するための空間を形成することを特徴とする。また、この製造方法は、上記本発明の配線転写シートの配線層上に部品を予め実装しておき、部品の電気絶縁性基材への配置を、配線層の転写と同時に実施することを特徴とする。さらに、この製造方法は、部品を収容させる空間に部品を配置した後に生じる隙間を、配線層の転写と同時に積層体に含まれる樹脂（即ち、電気絶縁性基材に含まれる樹脂）を流動させて充填することを特徴とする。これらの特徴を有するこの製造方法によれば、簡便に部品を電気絶縁性基材内に位置させることができる。
【００６３】
工程（Ａ）において使用される、配線基板または配線基板の中間体は、本発明の配線基板の製造方法に従って製造されたものであってよい。好ましくは、後述するように配線基板の中間体が使用される。配線基板の中間体を製造する方法は、先に本発明の配線基板を製造する第１の方法および第２の方法に関連して説明したとおりである。
【００６４】
工程（Ｃ）において形成する空間は、積層体を貫通している穴であってよく、または窪みであってもよい。工程（Ｆ）においては、当該空間に部品を配置させた後に生じる空隙を、その周囲から積層体を構成する樹脂を流入させて塞ぐ。積層体を構成する樹脂は、工程（Ａ）において使用される配線基板または配線基板の中間体の電気絶縁層に含まれる樹脂、または工程（Ａ）において使用される電気絶縁性基材に含まれる樹脂である。樹脂は、未硬化の熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂である。それらの樹脂は加熱加圧処理に付されると、粘度が低下して流動する。
【００６５】
工程（Ａ）において、未硬化の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材を使用する場合には、工程（Ｂ）において、熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で加熱加圧を実施することが好ましい。工程（Ｂ）において熱硬化性樹脂が本硬化すると、工程（Ｆ）において熱硬化性樹脂が流動できなくなるためである。
【００６６】
空間に部品が配置された後に積層体に残る空隙は、その周囲に加熱加圧により流動し得る樹脂が位置することにより、容易に且つ確実に充填される。したがって、工程（Ｃ）において、空間として厚さ方向を貫通した穴を積層体に形成する場合、上記工程（Ａ）においては、配線基板の中間体であって、全ての電気絶縁層が未硬化の熱硬化性樹脂を含むものを使用することが好ましい。また、空間として積層体に窪みを形成する場合、工程（Ａ）では、少なくとも窪みが位置する電気絶縁層が未硬化の熱硬化性樹脂を含む配線基板の中間体を使用することが好ましい。あるいは、一部または全部の電気絶縁性基材が熱可塑性樹脂を含む配線基板または配線基板の中間体を使用してよい。但し、形成される空間の寸法によっては、例えば、積層体を構成する電気絶縁性基材のうち、少なくとも１つが流動可能な樹脂を含んでいれば、部品の周囲の空隙を埋めるのに十分な場合がある。そのような場合には、工程（Ａ）で使用される電気絶縁性基材が加熱加圧により流動する樹脂、即ち、未硬化の熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂を含んでいれば足りる。
【００６７】
この製造方法の工程（Ａ）においては、配線基板または配線基板の中間体を、上記第１の製造方法を適用して製造できる。即ち、工程（Ａ）の代わりに、以下の工程（Ａ’）を実施できる。工程（Ａ’）は、
（１）前記本発明の配線転写シートを、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する電気絶縁性基材に積層する工程、
（２）加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を粗面にする工程、および
（３）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む方法により配線基板または配線基板の中間体を製造し、製造した配線基板または配線基板の中間体に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する別の電気絶縁性基材を積層して、積層体を得る工程である。この工程（１）で使用される電気絶縁性基材が未硬化の熱硬化性樹脂を含み、工程（２）において、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で加熱加圧を実施すると、配線基板の中間体が得られる。工程（Ａ’）において、そのような配線基板の中間体を製造する場合には、工程（Ｅ）において、全ての電気絶縁性基材において熱硬化性樹脂が本硬化するように加熱加圧を実施することが好ましい。
【００６８】
また、工程（Ａ’）において製造された配線基板または配線基板の中間体に積層する別の電気絶縁性基材は、未硬化の熱硬化性樹脂を含むものであってよい。そのような電気絶縁性基材は、電気絶縁層が未硬化の熱硬化性樹脂を含む配線基板の中間体に積層してよい。その場合、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂の種類と、配線基板の中間体に含まれる熱硬化性樹脂の種類は同じであることが好ましい。
【００６９】
また、工程（Ａ’）においては、工程（１）が、配線転写シートを積層する電気絶縁性基材を、既に作製された配線基板または配線基板の中間体の表面に積層することをさらに含み、工程（２）が、加熱加圧によって、電気絶縁性基材を当該配線基板または配線基板の中間体の表面に接着させることをさらに含んでよい。その場合、工程（Ａ’）において、多層配線基板が得られる。既に作製された配線基板または配線基板の中間体は、本発明の配線基板の製造方法に従って製造されたものであってよい。
【００７０】
さらにまた、工程（１）および（２）をこのように実施して、工程（１）〜（３）を繰り返すことにより、配置すべき部品の寸法および種類に応じた多層配線基板をその場で得ることができる。工程（１）〜（３）を繰り返す場合には、繰り返される工程（１）において未硬化の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材を使用し、繰り返される工程（２）において、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で加熱加圧を実施し、工程（Ｅ）において、未硬化の熱硬化性樹脂を一括的に本硬化させることが好ましい。
【００７１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の配線転写シートの実施の形態を説明する。
本発明の配線転写シートは、前述のとおり、保持基材と配線層を含むシートである。保持基材は、配線層を転写する際に配線転写シートと被転写物との積層体を加熱加圧することによって、被転写物である電気絶縁性基材と互いに相溶しない材料から成ることが好ましい。保持基材の材料は電気絶縁性基材の材料に応じて、有機樹脂および金属から選択される。電気絶縁性基材がエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、またはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂を含む場合、保持基材は、ポリイミド、フッ素系樹脂、および耐熱性エポキシ樹脂から選択される材料で構成することが好ましい。さらに、保持基材は、配線転写後、保持基材を除去する工程において、配線層から良好に剥離するような材料で形成されることが好ましい。その観点からも、保持基材は前述のポリイミドまたはフッ素系樹脂等から成ることが好ましい。
【００７２】
保持基材を熱硬化性樹脂で構成する場合には、保持基材を構成する樹脂と電気絶縁性基材を構成する樹脂との相溶性に注意する必要がある。例えば、保持基材をエポキシ樹脂で構成し、電気絶縁性基材がエポキシ樹脂を含む場合、保持基材のエポキシ樹脂が十分に硬化していないと、配線転写工程を実施している間にエポキシ樹脂の粘度が低下し、電気絶縁性基材のエポキシ樹脂と混ざり合って、保持基材の凹部と相補的な形状の凸部を形成できなくなることがある。保持基材が熱可塑性樹脂で構成されている場合も、熱可塑性樹脂が軟化する条件で配線転写工程を実施すると、同様の問題が生じ得る。したがって、保持基材として熱可塑性樹脂シートを使用する場合には、当該シートは耐熱性であることを要する。
【００７３】
保持基材の厚さは、その材料に応じて適宜選択される。一般には、１０〜１００μｍとすることが好ましい。保持基材が薄い場合には、ハンドリング性が悪くなる、強度が低下する、ならびに基材にしわが発生しやすいといった問題が生じる傾向にある。保持基材が厚すぎる場合には、保持基材を機械的に剥離しにくい傾向にある。
【００７４】
保持基材は、可視光が透過できる材料から成ることが好ましい。そのような材料として、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂および耐熱性エポキシ樹脂が挙げられる。これらの樹脂で保持基材を構成する場合、その厚さは１００μｍ以下とすることが、可視光の透過性を確保するうえで好ましい。
【００７５】
保持基材の配線層を形成する表面には、離型処理を施してもよい。離型処理を施すことによって、配線層を転写した後で、被転写物の表面に形成された粗面、特に凸部を破損することなく、保持基材を被転写物から容易に剥離することができる。離型処理は、例えばシリコーン樹脂を、０．０１〜１μｍの厚さとなるように保持基材の配線層を形成する表面に塗布して実施する。
【００７６】
保持基材を金属で形成する場合、保持基材を構成する金属と配線層を構成する金属とは、それぞれ選択的に除去できるものであることが好ましい。それにより、配線層を転写した後、保持基材だけをエッチングで除去することができる。保持基材／配線層の組合せとしては、例えば、アルミニウム／銅、およびステンレス／銅等が挙げられる。保持基材を構成する金属と配線層を構成する金属が、それぞれ選択的に除去できないものである場合、保持基材と配線層との間に、エッチングストップ層を設けることが好ましい。エッチングストップ層を構成する材料は、保持基材と配線の組合せおよびエッチング液の種類に応じて、適宜選択される。例えば、保持基材／配線層の組合せが、銅／銅であって、保持基材を硫酸過水を使用するエッチングにより除去する場合、エッチングストップ層はチタンから成る層であることが好ましい。
【００７７】
保持基材は、複数の層から成る積層体であってよい。その場合、その表面に配線層が形成される層（この層を「配線形成層」とも呼ぶ）を、電気絶縁性基材と相溶しない材料の層とすることが好ましい。そのような材料は、先に例示したとおりである。保持基板を積層体とする場合、配線形成層は、フッ素系樹脂等の有機樹脂から成る層であることが特に好ましい。配線形成層の厚さは、５〜６０μｍとすることが好ましい。
【００７８】
配線形成層に積層される別の層は、配線転写シートに剛性および強度を付与する層（この層を「支持層」とも呼ぶ）であることが好ましい。支持層は、具体的には、３０〜１００μｍの厚さの金属箔（例えばアルミニウム箔、銅箔またはステンレス箔）、５０〜２００μｍの厚さの樹脂フィルム（例えばＰＥＴまたはＰＥＮフィルム）であることが好ましい。より好ましくは銅箔が使用される。配線層が銅から成るときに、銅箔を使用すれば、保持基材の両側に同じ材料が位置することとなるため、配線転写シートにおいて反り等が生じにくくなる。あるいは、支持層は、熱発泡性の樹脂（例えば、日東電工（株）より市販されているリバアルファ（商品名））から成る層であってもよい。支持層は２以上の層から成っていてよい。
【００７９】
前述のように、保持基材は有機樹脂から成るシートであってよい。しかしながら、有機樹脂シートは、加熱によって寸法変化する傾向にあり、また、エッチングにより所定の配線パターンを有する配線層を形成するときにも、寸法変化することがある。保持基材の寸法変化は、配線の位置のずれを生じさせるため、避けることが望ましい。したがって、保持基材として有機樹脂シートを使用する場合には、当該シートの配線層を形成する面とは反対側の面に金属箔のような支持層を積層して２層構造にし、寸法変化を少なくする又は無くすことが好ましい。
【００８０】
支持層は、配線層を転写した後、配線形成層とともに除去される。支持層が金属から成る場合、エッチングが支持層を除去する簡便な方法である。支持層が熱発泡性の樹脂から成る場合、支持層は配線転写の際の加熱によって容易に除去される。支持層が耐熱性の小さい材料（例えば樹脂）から成る場合、支持層は配線転写の前に除去しておく必要がある。その場合、支持層の除去は、例えば、支持層と配線層とを固定する部分（例えば接着剤による接着個所）を破壊または除去して実施するとよい。
【００８１】
保持基材を複数層で構成する場合、層と層との間は、層と層とが接する面の全体にわたって固定してよく、あるいは一部（例えば周辺部）で固定してよい。層と層との間の固定は、一方の層が接着性を有する場合には当該層の接着性を利用して実施してよく、あるいは接着剤を使用して実施してよい。
【００８２】
配線転写シートの配線層は、配線基板の配線層を構成する材料として一般的に用いられている導電性材料から成る。配線層は、具体的には、銅、銅合金および銀から選択される材料で形成される。また、配線層は、配線基板に形成しようとする配線パターンに応じて、所定のパターンを有している。配線転写シートにおいて、配線層は、配線を転写した後の配線基板において、配線層が電気絶縁性基材から所定のように突出する（または埋め込まれる）ように、保持基材の中に埋設させる。例えば、配線層は、その表面が保持基材の表面と面一となるように、保持基材に埋設させてもよい。その場合、被転写物に形成される配線層は、その略全厚が電気絶縁性基材の表面から突出することとなる。
【００８３】
好ましくは、配線層は、その保持基材と接触していない側の表面が、粗面である。特に好ましくは、当該粗面は複数の凸部を有する。その理由は先に説明したとおりである。後述するように、配線層の表面に形成される凸部は、電解めっき条件を適宜選択することによって、本来平坦である金属箔（例えば銅箔）の表面に金属粒子を析出させることにより形成される。好ましくは、凸部は、配線層の表面に平行な断面のうち、最も面積の大きい断面が１〜１０μｍの差渡しを有する。また、凸部は、好ましくは０．５〜５μｍの高さを有する。ここで、凸部の高さは、先に説明したように凸部の基部から凸部の頂部までの最短距離である。より好ましくは、凸部は、アンカー効果をより発揮できるよう、胴部において膨らんだ形状、例えば、マッシュルーム形状、瘤状、またはつぼみ状の形状を有する。そのような形状の凸部は、前述のように、電解めっきの条件を適宜設定して、微細な金属粒子が凝集および／または積層した形態となるように析出させることによって形成される。
【００８４】
本発明の配線転写シートにおいて、パターニングの結果として配線が位置しない部分では、保持基材の表面が露出している。保持基材が露出した表面は粗面であり、好ましくは複数の微細な凹部を有する。前述のように、凹部は、それと相補的な形状の凸部を被転写物の表面に形成する役割をする。凹部は、先に図１５を参照して説明したように、深さ方向に垂直な断面（即ち、保持基材表面に平行な方向で切断した断面）が、保持基材表面と凹部の底との間で最大となる形状を有することが好ましい。凹部の形状は図１５に示すものに限られず、その他の形態であってもよい。凹部が保持基材の露出領域に占める好ましい割合および凹部の好ましい寸法は、前述のとおりである。凹部の寸法および形状は、１つの配線転写シートにおいて、すべて同じである必要はない。一般には、異なる寸法および形状の凹部が１つの配線転写シートに存在する。凹部は、好ましくは均一に分布している。
【００８５】
前述のように保持基材と配線層との間には接合層が介在していてよい。接合層は、配線層とは異なる金属または金属酸化物、例えば、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｎｉ、およびこれらの金属酸化物から選択される材料から成る。接合層の厚さは、０．０１〜１μｍ程度であることが好ましい。接合層が厚すぎる場合において、接合層が配線層の表面に残ると、配線層間の電気的な接続に影響を及ぼすことがある。有機樹脂と銅とは密着しにくいため、保持基材が有機樹脂から成り、配線層が銅から成る場合には、接合層を介在させることが好ましい。
【００８６】
次に、本発明の配線転写シートの被転写物である配線基板用の電気絶縁性基材を説明する。電気絶縁性基材は、配線基板用の電気絶縁性基材として常套的に用いられているものを任意に使用できる。電気絶縁性基材としては、一般に、被圧縮性を有する多孔質基材、またはコアフィルムの両側に接着剤層が形成された三層構造のものが用いられる。具体的には、電気絶縁性基材として、不織布、織布または紙等に熱硬化性樹脂を含浸させた後、当該樹脂を半硬化させた樹脂含浸繊維シートを使用でき、より具体的には、ガラス繊維もしくはアラミド繊維から成るシートに、エポキシ樹脂またはビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂を含浸させた複合基材を使用できる。これらの複合基材は被圧縮性を有する多孔質基材であるので、後述のように電気絶縁性基材が、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する場合に、導電ペーストが圧縮作用を受けることを可能にする。あるいは、電気絶縁性基材として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＴＦＥ樹脂、または液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂を含む基材を使用できる。電気絶縁性基材の配線層が形成される表面は、うねり等が低減され、半導体ベアチップや電子部品等を高密度に実装する際に求められる程度の平坦性を有する。
【００８７】
電気絶縁性基材は、前述のように、好ましくは導電性ペーストが充填された貫通孔を有する。貫通孔は、配線層が所定のように接続されるように、寸法および位置を選択して電気絶縁性基材に形成される。貫通孔は、常套の手法によって形成され、具体的には炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ等のレーザ加工により形成される。導電性ペーストは、前述の全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板等の製造において使用されているものを任意に使用できる。導電性ペーストは、具体的には、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄまたはこれらの合金等から成る粉末を、エポキシ樹脂、またはフェノール樹脂等の樹脂でペースト化したものである。導電性ペースト中の樹脂成分は最終製品において硬化する。また、導電性ペーストは、配線基板において、圧縮作用を受けて緻密化されることによって、配線層間の電気的な接続信頼性を確保している。
【００８８】
さらに、本発明の配線基板において、電気絶縁性基材内には配線層と接続された部品が配置されていてよい。部品は具体的には、半導体ベアチップ、ＬＣＲの受動部品、ＳＡＷフィルタ、またはＴＣＸＯ等である。部品は、その寸法等に応じて、１つの電気絶縁層内に位置してもよく、あるいは２以上の電気絶縁層にまたがって位置してよい。
【００８９】
ここで、図面を参照して、本発明の配線転写シートおよび配線基板のより具体的な実施態様を説明する。
【００９０】
（実施態様１）
図１に、本発明の配線転写シートの実施態様１および当該配線転写シートを使用して作製した配線基板の断面を模式的に示す。図１（ａ）は、保持基材（１０１）の表面に配線層（１０２）が所定のパターンに形成されている配線転写シート（１００）を示す。図１（ｂ）は、配線層が形成されている保持基材の表面において保持基材が露出している領域Ｂの拡大図である。図１（ｃ）は、配線転写シートの配線層付近の領域Ａの拡大図である。図１（ｄ）は、図１（ａ）に示す配線転写シートを用いて、電気絶縁性基材（１０４）に配線層（１０３）を転写した配線基板（１１０）を示す。図１（ｅ）は、配線基板の配線層が形成された表面において、電気絶縁性基材が露出している領域Ｄの拡大図である。図１（ｆ）は、配線基板の配線層付近の領域Ｃの拡大図である。
【００９１】
図１（ｃ）に示すように、配線層（１０２）は、保持基材（１０１）の表面に形成されている凹部（１２０）に入り込んでいる状態で、保持基材（１０１）表面に形成されている。即ち、保持基材（１０１）と配線層（１０２）の界面は凹凸となっている。したがって、保持基材（１０１）と配線層（１０２）との接触面積は両者の界面が平坦である場合と比較して大きくなっている。そのため、両者は良好に接合しており、両者の間に接着剤層を設けなくとも、配線転写工程までの間、配線層が保持基材に良好に保持される。接着剤を使用しなければ、配線転写後の配線層表面に接着剤が残存することがないため、好都合である。配線層と保持基材との界面をこのようにする方法は後述する。図示するように、この配線転写シート（１００）において、配線層（１０２）の露出表面は平坦である。
【００９２】
この配線転写シートを、配線基板用の電気絶縁性基材の表面に配線層が接するように重ね、加熱加圧することにより配線層を転写して、配線基板を得る。得られる配線基板の構造は、図１（ｄ）に示すとおりである。この配線基板（１１０）において、配線層（１０３）は全体が電気絶縁性基材（１０４）に埋設され、その露出表面は電気絶縁性基材（１０４）の露出表面と実質的に面一となっている。これは、図１（ａ）の配線転写シート（１００）において、配線層（１０２）が突出していることによる。配線転写工程に際しては、圧力を加えて配線転写シートと被転写物の表面との間で間隙が生じないように密着させるので、突出部である配線層は埋設されることとなる。
【００９３】
図１（ｅ）に示すように、配線基板（１１０）において、電気絶縁性基材（１０４）が露出している表面には、配線転写シート（１００）の凹部（１２０）と相補的な形状の凸部（１３０）が形成されている。これは、配線転写時に、電気絶縁性基材を構成する材料が凹部内に流入して形成されたものである。各凸部（１３０）は、瘤状、つぼみ状またはマッシュルーム状である。このような形状の凸部は、その上に樹脂等が積層されたときに、配線基板表面に平行な断面の面積が一定である凸部（例えば円柱状の凸部）よりも、より高いアンカー効果を発揮して、配線基板と積層材料との密着性を向上させる。
【００９４】
さらに、この配線基板は、図１（ｆ）に示すように、配線層（１０３）の表面にも微細な凸部を有する。これは、配線転写シートにおいて、配線層（１０２）と保持基材（１０３）との界面が凹凸であり、配線転写後、保持基材を除去することにより、配線層（１０２）の凸部が露出したことによる。配線層（１０３）の凸部もまた、電気絶縁性基材（１０４）の凸部と同様に、その上に樹脂等が積層されるときに、当該樹脂との接触面積を大きくするとともに、アンカー効果を発揮する。したがって、電気絶縁性基材の表面だけでなく配線層の表面にも凸部が存在するこの配線基板は、その上に積層される樹脂等をより強固に密着させるものとなる。
【００９５】
（実施態様２）
図２に本発明の配線転写シートの実施態様２の断面を模式的に示す。図２に示す配線転写シート（２００）は、保持基材（２０１）が配線形成層（２４０）と支持層（２５０）とから成り、配線層（２０２）が配線形成層（２４０）の表面に形成されているものである。この配線転写シート（２００）において、凹部（図示せず）は、配線形成層（２４０）の露出している表面に形成されている。配線形成層（２４０）および支持層（２５０）を構成するのに適した材料は先に説明したとおりである。より具体的には、支持層／配線形成層の組み合わせとして、銅箔／フッ素系樹脂シートが挙げられる。
【００９６】
（実施態様３）
図３に、本発明の配線転写シートの実施態様３および当該配線転写シートを使用して作製した配線基板の断面を模式的に示す。図３（ａ）は、配線層（３０２）が保持基材（３０１）に埋設された構造の配線転写シート（３００）を示す。図３（ｂ）は、配線転写シートの配線層付近の領域Ａの拡大図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す配線転写シートを用いて、電気絶縁性基材（３０４）の表面に配線層（３０３）を転写して得た配線基板（３１０）を示す。図３（ｄ）は、配線基板の配線層付近の領域Ｂの拡大図である。
【００９７】
図３（ｂ）に示すように、配線層（３０２）は、その厚さのほぼ全部が保持基材（３０１）に埋設されており、配線層（３０２）の表面と保持基材（３０１）の表面は、ほぼ面一となっている。このような配線転写シートは、所定のパターンを有する配線層を形成した後、さらに熱プレスによって配線層を押しこむことにより製造される。配線転写シート（３００）は、配線層（３０２）が保持基板（３０１）に埋設されていることを除いては、図１（ａ）に示した配線転写シートと同じであり、凹部の形状および保持基材（３０１）と配線層（３０２）との間の界面等については、先に図１を参照して説明したとおりである。
【００９８】
この配線転写シートの配線層を、電気絶縁性基材の表面に加熱加圧により転写すると、図３（ｃ）に示す構造の配線基板（３１０）が得られる。図３（ｄ）に示すように、配線基板（３１０）において、転写された配線層（３０３）は電気絶縁性基材（３０４）の表面から突出している。この配線基板の配線層（３０４）の表面に半導体ベアチップ等を実装すると、図１（ｄ）に示すものよりも、半導体ベアチップ等と配線基板との間の間隔が大きくなる。前述のとおり、当該間隔が大きいほど、実装部を保護するための封入樹脂をより容易に注入することができる。配線層（３０３）の表面が凸部を有することは、先に図１（ｆ）を参照して説明したとおりである。
【００９９】
（実施態様４）
図４に、本発明の配線転写シートの別の態様および当該配線転写シートを使用して作製した配線基板の断面を模式的に示す。図４（ａ）は、配線層（４０２）が保持基材（４０１）の表面に形成された配線転写シート（４００）を示す。図４（ｂ）は、配線転写シートの配線層付近の領域Ａの拡大図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）に示す配線転写シートを用いて、電気絶縁性基材（４０４）に配線層（４０３）を転写して得た配線基板（４１０）を示す。図４（ｄ）は、配線基板の配線層付近の領域Ｂの拡大図である。
【０１００】
図４（ｂ）に示すように、配線転写シート（４００）においては、配線層（４０２）と保持基材（４０１）の界面が凹凸になっているとともに、配線層（４０２）の露出表面が凸部を有する。配線転写シート（４００）のその他の構成は先に図１を参照して説明したとおりである。
【０１０１】
この配線転写シートの配線層を、電気絶縁性基材の表面に加熱加圧により転写すると、図４（ｃ）に示す構造の配線基板（４１０）が得られる。図４（ｄ）に示すように、配線基板（４１０）においては、配線転写シート（４００）の配線層（４０２）の露出表面に存在していた凸部によって、配線層（４０３）と電気絶縁性基材（４０４）との間で良好な密着性が確保される。
【０１０２】
続いて、本発明の配線転写シートの製造方法を説明する。前述のように、本発明の配線転写シートを製造する方法として、第１〜第３の製造方法がある。第１の製造方法においては、表面が粗面である配線材料シートを用い、このシートを保持基材に押し付けて粗面と相補的な形状を有する粗面を保持基材の表面に形成し、それから配線材料シートをパターニングして所定のパターンを有する配線層を形成する。
【０１０３】
表面が粗面である配線材料シートは、好ましくは表面に複数の凸部を有するシートである。以下に、第１の製造方法の一態様として、そのようなシートを使用する態様を説明する。
【０１０４】
配線材料シートは、例えば金属箔である。金属箔は、好ましくは先に挙げた配線層を構成する好ましい金属の箔である。金属箔は、本来平坦である表面を有する。この平坦な表面が粗面となるように、金属箔の表面に、電解めっきによって金属の粒子を析出させて、複数の凸部を形成することが好ましい。前述のとおり、電解めっきにより形成される凸部は、電解めっきにより析出した金属粒子が複数個、凝集および／または積層した構造を有する。電解めっきは、生産性の点から、凸部を形成する方法として好ましく採用される。
【０１０５】
電解めっきにより析出させる金属粒子（単に「析出粒子」とも呼ぶ」）の寸法は、保持基材の表面に形成しようとする粗面の形状（例えば、凹部の寸法）が所望のものとなるように選択される。析出粒子の寸法が小さい場合には、保持基材の表面に形成される凹部、ひいては配線基板の電気絶縁性基材の表面に形成される凸部の寸法が小さくなる。その結果、配線基板の表面に樹脂等が積層されたときにアンカー効果が十分に発揮されない。析出粒子の寸法が大きい場合には、金属箔をパターニングして微細な幅（例えば２０μｍ以下）の配線層を形成すると、配線層と保持基材との間に存在する凸部の数が少なくなる。その結果、凸部のアンカー効果による配線層と保持基材との間の密着性が不十分となり、配線層が保持基材から脱落することがある。具体的には、析出粒子は、直径が０．１μｍ〜４μｍ程度の球状であることが好ましく、凸部は、この寸法の複数の析出粒子が凝集および／または積層した形態をとり、全体として前述した寸法（最も面積の大きい断面の差渡し１〜１０μｍ、高さ０．５〜５μｍ）を有するものであることが好ましい。尤も、凸部は、複数の析出粒子で形成される必要はかならずしもなく、１つの析出粒子から成るものであってよい。
【０１０６】
表面に複数の凸部を有する配線材料シートは、当該凸部が保持基材の表面に接するように重ね、さらに、当該凸部が保持基材に埋設されるように保持基材に押し付けて保持基材と一体化させる。したがって、この製造方法においては、保持基材として、配線材料シートの表面の凸部が埋設され得るような材料から成る基材を使用する必要がある。具体的には、保持基材は、有機樹脂から成るシート、または有機樹脂を配線形成層とする積層体とする必要がある。その場合、保持基材を構成するのに適した有機樹脂は、先に説明したとおりであり、フッ素系樹脂のような耐熱性樹脂である。
【０１０７】
配線材料シートの凸部が保持基材に埋設されると、凸部のアンカー効果によって、配線材料シートと保持基材とが密着して一体化する。両者の密着性をさらに高めるために、配線材料シートと保持基材との間に接合層が介在するようにしてもよい。接合層を構成する好ましい材料は先に説明したとおりである。接合層は、配線材料シートの凸部が形成された表面に、例えばめっきにより形成される。例えばＣｒまたはＮｉをめっきにより形成すると、大気中で不動態化し、より密着性が向上する。接合層は、保持基材の表面に形成してもよい。
【０１０８】
配線材料シートを重ねる前に、保持基材の表面に離型処理を施してよい。離型処理の目的および方法は、先に保持基材に関連して説明したとおりであるからここではその説明を省略する。離型処理は、保持基材がエポキシ樹脂から成るものである場合に施すことが好ましい。保持基材が、それ自体、電気絶縁性基材に対して優れた離型性を示すもの（例えばフッ素系樹脂）から成る場合には、離型処理を施す必要はない。
【０１０９】
配線材料シートと保持基材との一体化は、両者を重ね合わせた後、加熱加圧して密着させることにより実施する。加熱加圧は、保持基材が軟化して、配線材料シートの凸部により塑性変形し、かつ保持基材が劣化しない条件で実施する。保持基材が熱可塑性樹脂から成る場合、加熱加圧は保持基材が軟化する条件にて実施する。保持基材が熱硬化性樹脂から成る場合、保持基材において加熱加圧前の熱硬化性樹脂は未硬化または半硬化状態とし、加熱加圧により、熱硬化性樹脂が軟化し、粘度が低下した状態にして、凸部と相補的な形状の凹部を形成した後、熱硬化性樹脂を硬化させる。また、加熱加圧は、配線材料シートが酸化しないように、必要に応じて不活性ガス雰囲気または真空雰囲気にて実施する。
【０１１０】
配線材料シートと保持基材とを一体化させた後、配線材料をエッチングして、所定の配線パターンを有する配線層を形成する。それにより、配線転写シートが得られる。エッチングは、配線材料に応じて適当なエッチング液を選択し、それを用いて常套の方法で実施する。エッチングにより配線材料が除去された部分では、保持基材の表面が露出し、当該露出した領域には凹部が存在することとなる。また、この製造方法により製造される配線転写シートにおいて、保持基材と配線層との界面は、保持基材の凹部に配線層が入り込んだ構造となっている。この構造は、配線材料シートの凸部が保持基材に埋設したことにより得られる。
【０１１１】
図５（ａ）〜（ｃ）に、本発明の配線転写シートを製造する第１の方法の主要な工程を示す。図５（ａ）に、保持基材（５０１）および配線材料シート（５０２）をそれぞれ示す。図５（ｄ）に、配線材料シートの表面の領域Ａの拡大図を示す。図５（ｄ）に示すように、配線材料シートの表面には、全体にわたって、瘤状、マッシュルーム状またはつぼみ状の凸部（５３０）が形成されている。保持基材（５０１）または配線材料シート（５０２）の表面には予め接合層（図示せず）を形成してよい。また、保持基材（５０１）の表面には予め離型処理を施してよい。
【０１１２】
図５（ｂ）は、保持基材（５０１）と配線材料シート（５０２）とを重ね合わせ、さらに加熱加圧して密着させ、それにより凸部を保持基材に埋設させる工程を示す。凸部の埋設により、保持基材表面にはそれと相補的な形状の凹部が形成される。
【０１１３】
図５（ｃ）は、配線材料シート（５０２）をエッチングして、所定の配線パターンを有する配線層（５０３）を形成する工程を示す。図５（ｅ）は、配線層付近の領域Ｂの拡大図である。図５（ｅ）に示すように、配線材料シートが除去されて、保持基材（５０１）が露出した領域では凹部（５２０）が形成され、保持基材（５０１）と配線層（５０３）との界面は凹凸となっている。
【０１１４】
上記においては、配線材料シートとして、表面に複数の凸部を有するものを使用する態様を説明した。配線材料シートの表面（粗面）は、複数の凸部を有するものに限定されない。例えば、配線材料シートの表面は、複数の凹部を有する粗面としてよい。また、保持基材（５０１）は、有機樹脂から成るシートと銅箔のような支持層との２層構造とすることが、寸法安定性およびハンドリング性の点において好都合である。
【０１１５】
次に、本発明の配線転写シートを製造する第２の方法を説明する。第２の製造方法においては、保持基材の表面に所定の配線パターンを有する配線層を形成した後、保持基材の露出領域を粗化処理することによって粗面にする。粗化処理は複数の凹部が形成されるように実施することが好ましい。以下に、第２の製造方法の一態様として、複数の凹部が形成されるように粗化処理を実施することを含む態様を説明する。
【０１１６】
この製造方法は、保持基材が加熱加圧によっても塑性変形しない材料、例えば金属箔である場合に、好ましく適用される。そのような保持基材には、前記第１の製造方法のように、凸部を有する別のシート（即ち、配線材料シート）を積層して一体化させても、凸部と相補的な形状の凹部を形成することが困難であることによる。この製造方法は、具体的には保持基材がアルミニウム箔またはステンレス箔等である場合に好ましく適用される。
【０１１７】
保持基材がアルミニウム箔等の金属箔である場合、配線層は、銅のような配線材料を保持基材の表面に電解めっきによって形成し、それからパターニングすることにより形成される。その場合、金属箔の表面は、電解めっきにより均一な層が形成されるよう、平坦であることが好ましい。
【０１１８】
金属箔の種類によっては、配線材料を直接めっきにより析出させることが困難な場合がある。その場合には、接合層を保持基材の表面に予め設け、当該接合層の表面に導電性材料をめっきすると、保持基材と配線層との間で良好な密着性を確保できる。例えばアルミニウム箔を保持基材とし、銅を配線層とする場合には、アルミニウム箔の表面に接合層として亜鉛層をめっきにより予め設け、亜鉛層の表面に銅を電気めっきにより析出させることが好ましい。
【０１１９】
保持基材表面に析出させた配線材料の層は、エッチングによりパターニングされて、所定のパターンを有する配線層に形成される。保持基材および配線層がともに金属である場合には、配線層を構成する金属だけがエッチングされるように、あるいは、保持基材を構成する金属のエッチングレートが配線層を構成する金属のエッチングレートよりも遅くなるように、保持基材と配線層との組合せを選択する。保持基材と配線層とがそれぞれ同種の金属から成る場合には、保持基材と配線層との界面にエッチングストップ層として中間層を設け、中間層の表面に配線層を形成することが好ましい。中間層を構成する材料は、保持基材と配線層との組合せ、およびエッチング液の種類に応じて適宜選択され、一般には、クロム、ニッケル、コバルト、チタンおよび亜鉛等から選択される。例えば、保持基材を構成する金属が銅であり、配線層を構成する金属が銅であり、エッチング液が硫酸系のものである場合、中間層はアルミニウム、チタンまたはクロムで形成することが好ましく、エッチング液が塩化第二鉄または塩化第二銅の水溶液である場合には、中間層はチタンまたはステンレスで形成することが好ましい。これらの中間層はまた、得られた配線転写シートを用いて電気絶縁性基材に配線を転写した後、保持基材をエッチングにより除去する際にもエッチングストップ層として作用する。保持基材がステンレス箔またはアルミニウム箔であり、配線層が銅から成る場合、このような中間層は一般に不要である。
【０１２０】
配線材料をエッチングすると、エッチングにより配線材料が除去された部分では保持基材の表面が露出する。この保持基材の露出表面に、粗化処理を施して複数の凹部を形成する。粗化処理の方法として、反応性ガスを用いたドライエッチング加工、サンドブラストによる機械加工、および電解エッチング加工が挙げられる。保持基材がアルミニウム箔である場合には、塩酸を主成分とする液をエッチング液とする電解エッチング加工により、微細なピット形状を有する凹部を形成することができる。粗化処理に際しては、配線層を形成する際に形成したエッチングレジストを除去せずに、粗化処理を施すことが好ましい。粗化処理の間に配線層が損傷されないよう、エッチングレジストで配線層を保護するためである。そのように粗化処理を実施する場合、エッチングレジストは粗化処理の後に除去する。
【０１２１】
図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の配線転写シートを製造する第２の方法の主要な工程を示す。図６（ａ）は、金属箔である保持基材（６０１）の表面に配線材料（６０２）の層を形成する工程を示す。図６（ａ）で得た複合材料（６０３）における界面（領域Ａ）の拡大図を図６（ｄ）に示す。図示した態様においては、金属箔の上に銅のような配線材料が電解めっきにより積層されているため、両者の界面は平坦である。金属箔の表面に配線材料の層が形成された複合材料は市販されており、例えば、アルミニウム箔の表面に銅の層が形成された複合材料は、ＵＴＣ銅箔（三井金属社製）の商品名で市販されている。本発明の製造方法においては、そのような市販の複合材料を使用して、後の工程を実施してよい。
【０１２２】
図６（ｂ）は、配線材料から成る層（６０２）をエッチングによりパターニングして配線層（６０４）を形成する工程を示す。前述のように、エッチングは、配線材料から成る層（６０２）だけが除去されるように実施する。図６（ｂ）の工程を実施した後の保持基材の露出表面（領域Ｂ）の拡大図を、図６（ｅ）に示す。図示するように、この段階においては、保持基材（６０１）の露出表面は平坦である。
【０１２３】
図６（ｃ）は、図６（ｂ）の工程終了後、保持基材（６０１）の露出表面に粗化処理を施す工程を示す。粗化処理を施した後の保持基材の露出表面（領域Ｃ）の拡大図を図６（ｆ）に示す。図示するように保持基材の露出表面には複数の凹部（６２０）が形成されている。粗化処理は、被転写物である電気絶縁性基材に形成すべき凸部の形状等に応じて、所定の形状および数の凹部が得られるように行う。
【０１２４】
本発明の配線転写シートを製造する方法は、保持基材が金属箔である場合だけでなく、樹脂から成る場合にも適用される。保持基材が樹脂から成るシートである場合には、配線材料から成る層を、無電解めっき、無電解めっきと電解めっきとを組合せた方法、または真空成膜により保持基材に形成し、それから配線材料から成る層をエッチングして所定パターンの配線層を形成する。
【０１２５】
上記においては、粗化処理を、複数の凹部が形成されるように実施する態様を説明した。粗化処理は、保持基材の露出表面に凹部を形成するものに限定されない。例えば、複数の凸部が形成されるように粗化処理を施してよい。
【０１２６】
次に、本発明の配線転写シートを製造する第３の方法を説明する。第３の製造方法においては、保持基材の表面を粗面にした後、当該粗面に金属をめっきによって所定の配線パターンに析出させて配線層を形成する。保持基材の表面は、好ましくは複数の凹部を有する粗面にされる。以下に、第３の製造方法の一態様として、保持基材に複数の凹部を形成した後、配線層を形成する態様を説明する。
【０１２７】
保持基材の表面に凹部を形成する方法は、先に第２の製造方法に関連して説明したとおりである。また、保持基材が樹脂から成る場合、凹部は、凸部を有するロールもしくは金型、または電解めっきにより形成された複数の凸部を有する金属箔を使用し、当該凸部を押しつけることにより形成してもよく、あるいは機械的な加工によって形成してもよい。保持基材が配線形成層と支持層とから成り、配線形成層が樹脂の層である場合も同様である。ロールまたは金型等に形成される凸部の形状は、被転写物に形成しようとする凸部の形状にすることが好ましい。ロール等の凸部が転写されて、保持基材に凹部が形成され、さらに当該凹部と相補的な形状の凸部が被転写物に形成されるからである。換言すれば、ロール等の形状によって、配線基板の表面形状を制御することができる。
【０１２８】
次いで、保持基材の凹部が形成された表面に、フォトレジストを形成し、フォトレジストをパターニングする。例えば、フォトレジストはドライフィルムタイプの材料をラミネートすることにより形成される。パターニングは、パターニングにより形成される開口部が所定の配線パターンを形成するように実施する。それから、当該開口部にめっきによって金属を析出させ、配線層を形成する。保持基材が金属から成る場合、金属の析出は電解めっきによって実施することが、生産性の点から好ましい。保持基材が樹脂から成る場合、金属は無電解めっきによって析出させることができる。めっきによって析出させる金属は、一般的には銅である。めっきによって析出させた金属は、保持基材の凹部に入り込むため、得られた配線転写シートにおいて保持基材と配線層との界面は凹凸となる。その後、フォトレジストを除去すると、所定のパターンの配線層が形成され、配線転写シートが得られる。
【０１２９】
図７（ａ）〜（ｄ）は、本発明の配線転写シートを製造する第３の方法の主要な工程を示す。図７（ａ）は、保持基材（７０１）の表面に凹部（７２０）を形成する工程を示す。保持基材（７０１）の表面（領域Ａ）の拡大図を図７（ｅ）に示す。図示するように、保持基材（７０１）には、瘤状、マッシュルーム状またはつぼみ状の凹部（７２０）が多数形成されている。
【０１３０】
図７（ｂ）は、保持基材（７０１）の表面にフォトレジスト（７０２）を形成し、フォトレジスト（７０２）をパターニングする工程を示す。パターニングにより、フォトレジスト（７０２）には、配線層を形成すべき開口部（７４０）が形成される。図７（ｃ）は、フォトレジスト（７０２）の開口部（７４０）に、めっきによって配線材料（７０３）を析出させる工程を示す。図７（ｄ）は、フォトレジストを除去して配線層（７０３）を形成する工程を示す。図７（ｅ）は、図７（ｄ）に示す工程を実施して得た配線転写シートにおける配線層付近の領域Ｂの拡大図である。図示するように、保持基材の露出表面には凹部（７２０）が存在している。保持基材（７０１）と配線層（７０３）との界面は凹凸となっていて、両者は良好に密着している。したがって、この構成の配線転写シートにおいては、保持基材と配線層との密着性は良好である。
【０１３１】
上記においては、保持基材の表面を、複数の凹部を形成することによって粗面にする態様を説明した。保持基材の表面（粗面）は、複数の凹部を有するものに限定されない。例えば、保持基材の表面は、複数の凸部を有するように加工して粗面としてもよい。
【０１３２】
以上において、本発明の配線転写シートおよびその製造方法の具体的な態様を説明した。次に、本発明の配線転写シートを用いて、配線基板を製造する方法を説明する。
【０１３３】
本発明の配線基板は、本発明の配線転写シートの配線層が転写されることにより配線層が形成された配線基板であって、配線基板の配線層が形成された表面において、少なくとも電気絶縁性基材が露出している領域が、粗面であり、好ましくは複数の凸部を有する。配線層が転写される電気絶縁性基材については、先に説明したとおりであり、例えば熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含む。
【０１３４】
前述のように、本発明の配線基板を製造する方法としては、第１および第２の製造方法がある。第１の製造方法においては、電気絶縁性基材を介して対向する配線層のうち少なくとも一方の配線層を形成する工程が、（１）本発明の配線転写シートを電気絶縁性基材の表面に積層する工程、（２）加熱加圧によって、配線転写シートの配線層を転写するとともに、電気絶縁性基材の表面を、配線転写シートの保持基材の粗面と相補的な形状である粗面にする工程、および（３）配線転写シートの保持基材を除去する工程を含む。
【０１３５】
本発明の配線転写シートは、電気絶縁性基材の少なくとも一方の表面に積層される。本発明の製造方法においては、電気絶縁性基材として、導電性ペーストが充填された貫通孔を有するものを使用する。配線転写シートの積層に際しては、電気絶縁性基材を介して対向する配線層が所定のように接続されるように、導電性ペーストが充填された貫通孔と転写される配線層とを適切にアライメントする必要がある。配線転写シートの保持基材が可視光を通過させる材料で構成されている場合、配線転写シートの配線層および電気絶縁性基材の貫通孔をそれぞれアライメントマーカとする。これらのアライメントマーカは、保持基材の上方（配線層が形成されている面とは反対側）にて、１つの認識系（例えばカメラ）で認識され、それによりアライメント積層を実施する。アライメントマーカの認識系は、Ｘ線を用いる認識系であってもよい。
【０１３６】
電気絶縁性基材が未硬化の熱硬化性樹脂を含む場合、配線転写シートが積層される段階において、当該熱硬化性樹脂は、未硬化または半硬化の状態にある。これは、配線転写シートに形成された凹部と相補的な形状の凸部が、電気絶縁性基材の表面に形成されることを確保するためであり、また、この電気絶縁性基材を他の配線基板または配線基板の中間体に積層して一体化する場合に、当該他の配線基板または配線基板の中間体との接着性を確保するためである。
【０１３７】
配線転写シートを電気絶縁性基材の表面に積層した後、加熱加圧により、配線層を転写するとともに、配線転写シートの保持基材の露出表面と接する電気絶縁性基材の表面を、保持基材の露出表面（即ち、粗面）と相補的な形状の粗面とする。保持基材の露出表面が複数の凹部を有する場合、電気絶縁性基材の表面には当該凹部と相補的な形状の凸部が形成される。凸部は、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が、加熱加圧により、まず軟化して粘度が低下した状態となって保持基材の凹部内に流入し、その後、熱硬化することにより形成される。また、この加熱加圧により、貫通孔中の導電性ペーストが圧縮され、転写される配線層と電気絶縁性基材を介して対向する配線層との間を電気的に接続する。加熱加圧の具体的な条件は、電気絶縁性基材の種類および配線パターン等に応じて適宜選択される。一般に、加熱加圧は、１５０〜２５０℃、１．９６〜１９．６ＭＰａ（２０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力を使用して実施される。
【０１３８】
加熱加圧は、配線転写シートを構成する保持基材と、電気絶縁性基材とが相溶しないように実施する必要がある。例えば、保持基材が熱可塑性樹脂から成る場合に、保持基材が軟化する条件で加熱加圧を実施すると、電気絶縁性基材を構成する樹脂と保持基材を構成する樹脂とが混ざり合い、保持基材の凹部と相補的な形状の凸部を電気絶縁性基材に形成することができない。
【０１３９】
配線層を転写した後、配線転写シートの保持基材を除去する。保持基材の除去は、保持基材の材料に応じて適当な方法により実施する。前述のように保持基材が選択エッチングにより除去できる金属から成る場合には、エッチングにより除去することが好ましい。保持基材が樹脂から成る場合には、機械的に剥離して除去する。
【０１４０】
この第１の製造方法においては、電気絶縁性基材を、既に作製された配線基板または配線基板の中間体の表面に積層し、加熱加圧に際して、電気絶縁性基材をこの配線基板または配線基板の中間体の表面に接着させ、それにより多層基板を得るようにしてよい。電気絶縁性基板を接着させる配線基板または配線基板の中間体は、任意のものであってよく、配線層を転写により形成したものである必要は必ずしもない。電気絶縁性基材は、転写以外の方法で配線層を形成した両面配線基板または多層配線基板に積層してもよい。あるいは、電気絶縁性基材は、１層または複数層の電気絶縁層が未硬化の熱硬化性樹脂を含む両面配線基板または多層配線基板の中間体に積層してもよい。未硬化の熱硬化性樹脂を含む配線基板の中間体に電気絶縁性基材を積層する場合には、配線層の転写工程において、配線基板の中間体に含まれる熱硬化性樹脂も本硬化させることが好ましい。
【０１４１】
また、上記の製造方法において、工程（１）〜（３）を繰り返すことによって複数の配線層が本発明の配線転写シートにより形成された、多層配線基板を得ることができる。その場合、次の電気絶縁性基材が積層される、電気絶縁性基材の露出表面は、本発明の配線転写シートによって粗面（例えば、複数の凸部を有する表面）にされているため、次の電気絶縁性基材と良好に密着する。さらに、配線層の露出表面も粗面となっている場合には、その上に積層される電気絶縁性基材との密着性はより良好となる。
【０１４２】
熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材を用いて、工程（１）〜（３）を繰り返す場合、工程（２）においては、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件、即ち一旦粘度が低下した後に硬化するが完全には硬化しない条件で加熱加圧を実施し、最後に実施される工程（２）において、全ての電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が本硬化する条件で加熱加圧を実施することが好ましい。即ち、繰り返し実施する工程（２）を最後の１回を除いて、▲１▼配線転写シートの配線層が電気絶縁性基材に仮接着され、▲２▼電気絶縁性基材の表面が、配線転写シートの表面形状と相補的な形状を有する粗面とされ、▲３▼電気絶縁性基材がその下に位置する電気絶縁性基材と仮接着するような条件にて実施することが好ましい。そのような条件は、熱硬化性樹脂が本硬化する条件よりも穏やかな条件であり、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂の種類および配線パターン等に応じて適宜選択される。一般には、５０〜１００℃、０．９８〜４．９ＭＰａ（１０〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力を用いて、工程（２）（最後の１回を除く）を繰り返し実施する。
【０１４３】
最後の工程（２）においては、全ての電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂を一括的に本硬化させる条件で加熱加圧を実施する。その条件は、積層した電気絶縁性基材の数および各電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂の硬化の度合いに応じて適宜選択される。一般には、１５０〜２５０℃、１．９６〜１９．６ＭＰａ（２０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力を用いて、最後の工程（２）における加熱加圧を実施する。
【０１４４】
仮接着の繰り返しの後、本硬化を実施する場合には、前述のように、電気絶縁性基材は、好ましくは配線基板または配線基板の中間体の両方の表面に同時に積層される、即ち、対称的に積層される。当然のことながら、工程（１）〜（３）の繰り返しにおいて電気絶縁性基材を対称的に積層して多層配線基板を作製する場合には、対称的に積層して得られる配線基板が所望の回路を形成するように、回路設計を行う。
【０１４５】
なお、工程（１）〜（３）を繰り返して多層配線基板を得る方法は、熱可塑性樹脂を含む電気絶縁性基材を使用して実施してよい。その場合には、各工程（２）（最後の１回を含む）は、配線基板に積層される電気絶縁性基材のみが軟化する条件で実施すればよい。但し、電気絶縁性基材に含まれるマトリックス成分が熱硬化性樹脂であるか、熱可塑性樹脂であるかを問わず、最終的に得られる配線基板においては、導電性ペーストが十分に緻密化され、それにより配線層同士の結合が確保されることが必要である。したがって、各々の工程（２）は、配線層の転写および層間の接合に加えて、かかる要求をも満たすように、条件を設定して実施する必要がある。
【０１４６】
図８（ａ）〜（ｃ）に、本発明の配線基板を製造する第１の方法の主要な工程を示す。図８（ａ）は、本発明の配線転写シート（８０３）、被転写物である電気絶縁性基材（８０６）、および配線基板（８０７）を積層する工程を示す。
【０１４７】
配線転写シート（８０３）は、図１に示す配線転写シート（１００）と同じ構成を有する。図８（ｄ）に配線転写シート（８０３）の配線層付近の領域Ａの拡大図を示す。図示するように、配線転写シート（８０３）において、保持基材（８０１）の露出表面には凹部（８２０）が形成され、保持基材（８０１）と配線層（８０２）との界面は凹凸となっている。
【０１４８】
電気絶縁性基材（８０６）は、導電性ペースト（８０５）が充填された貫通孔（８０４）を有している。図示した態様において、電気絶縁性基材（８０６）は未硬化の熱硬化性樹脂を含む複合基材である。
【０１４９】
図８（ａ）では、配線基板（８０７）として、全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板が示されている。配線基板（８０７）として全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板を用いれば、より高密度に配線を収容することができる。但し、配線基板（８０７）の基板構造はこれに限定されるものではなく、一般的なガラスエポキシ基板を用いてもよい。あるいは、配線基板（８０７）と同じ構造を有し、一部または全部の電気絶縁層が未硬化の熱硬化性樹脂を含む中間体を用いてよい。
【０１５０】
図示した態様において、保持基材（８０１）は可視光を通過させる材料から成る。したがって、配線転写シート（８０３）と電気絶縁性基材（８０６）とのアライメントは、配線転写シート（８０３）の上方に設けた認識系（図示せず）を用いて実施される。電気絶縁性基材（８０６）と配線基板（８０７）とのアライメントは、それぞれに形成されたアライメント用の貫通孔を合わせることによって実施する。
【０１５１】
図８（ｂ）は、配線転写シート（８０３）、電気絶縁性基材（８０６）および配線基板（８０７）を積層した状態にて、加熱加圧する工程を示す。加熱加圧工程は、例えば、熱盤プレスを用いて実施する。この工程において、電気絶縁性基材（８０６）の樹脂成分が、配線転写シート（８０３）の表面の微細な凹部（８２０）に流入した後、本硬化する。この硬化の際に、配線層（８０２）−電気絶縁性基材（８０６）間、および電気絶縁性基材（８０６）−配線基板（８０７）間が接着する。また、この工程においては、貫通孔（８０４）内の導電性ペースト（８０５）が圧縮されて、配線転写シート（８０３）から転写される配線層（８０２）と、配線基板（８０７）上の配線（８０８）とを電気的に接続する。配線基板（８０７）に代えて、配線基板の中間体が使用される場合には、それに含まれる未硬化の熱硬化性樹脂も本硬化する条件で、加熱加圧を実施することが好ましい。
【０１５２】
図８（ｃ）は、配線転写シート（８０３）の保持基材（８０１）を除去する工程を示す。保持基材（８０１）は、先に述べたように、その材料に応じてエッチングまたは機械的な剥離により除去される。図８（ｅ）は、保持基材を除去して得られる配線基板（８１０）における、配線層付近の領域Ｃの拡大図を示す。図８（ｆ）は、配線基板（８１０）の表面において電気絶縁性基材が露出している領域Ｂの拡大図を示す。図８（ｅ）および（ｆ）に示すように、得られた配線基板においては、配線層（８０２’）および電気絶縁性基材（８０６）のいずれの表面にも凸部が形成されている。
【０１５３】
次に、図１０（ａ）〜（ｉ）に、上記積層する工程、加熱加圧する工程、および保持基材を剥離する工程を繰り返して、多層配線基板を製造する方法の主要な工程を示す。図１０（ａ）〜（ｃ）は、図８（ａ）〜（ｃ）と同じであり、配線転写シート（１０００）によって、電気絶縁性基材（１００６）の表面に配線層（１００２）を転写するとともに、電気絶縁性基材（１００６）を配線基板（１００７）の表面に接着し、その後、保持基材（１００１）を除去して、配線基板（１００８）を得る工程を示す。図１０（ａ）において、配線基板（１００７）に代えて、これと同じ構造を有し、一部または全部の電気絶縁層が未硬化の熱硬化性樹脂を含む配線基板の中間体を使用してよい。あるいは、他の構造の配線基板の中間体を使用してもよい。
【０１５４】
図１０（ｄ）〜（ｆ）は、この配線基板（１００８）の表面に、別の電気絶縁性基材（１０１６）を積層するとともに、この電気絶縁性基材（１０１６）の表面に配線層を形成して、配線層を１つ増やす工程を示す。図１０（ｄ）〜（ｆ）も図８（ａ）〜（ｃ）と同じであり、配線転写シート（１０１０）によって、電気絶縁性基材（１０１６）の表面に配線層（１０１２）を転写するとともに、電気絶縁性基材（１０１６）を配線基板（１００８）の表面に接着し、その後、保持基材（１０１１）を除去して、配線基板（１０１８）を得る工程を示す。得られた配線基板において、配線層および電気絶縁性基材の表面には、図８（ｅ）および（ｆ）に示すように凸部（図示せず）が形成されている。配線層（１００２）と配線層（１０１２）との間は、電気絶縁性基材（１０１６）に形成された貫通孔（１０１４）に充填された導電性ペースト（１０１５）によって電気的に接続されている。
【０１５５】
図１０（ｇ）〜（ｉ）は、図１０（ｆ）に示す配線基板（１０１８）の表面に別の電気絶縁性基材（１０２６）を積層するとともに、この電気絶縁性基材（１０２６）の表面に配線層を形成して配線層を１つ増やす工程を示す。図１０（ｇ）〜（ｉ）も図８（ａ）〜（ｃ）と同じであり、配線転写シート（１０２０）によって、電気絶縁性基材（１０２６）の表面に配線層（１０２２）を転写するとともに、電気絶縁性基材（１０２６）を配線基板（１０１８）の表面に接着し、その後、保持基材（１０２１）を除去して、配線基板（１０２８）を得る工程を示す。配線層（１０１２）と配線層（１０２２）との間は、電気絶縁性基材（１０２６）に形成された貫通孔（１０２４）に充填された導電性ペースト（１０２５）によって電気的に接続されている。
【０１５６】
図１０では本発明の配線転写シートを用いて、配線層を三層形成する工程を示している。同様の工程をさらに繰り返して、さらに多くの配線層を本発明の配線転写シートで形成してよいことはいうまでもない。
【０１５７】
また、図１０（ｂ）および（ｅ）に示す工程を、配線層と電気絶縁性基材との間、および電気絶縁性基材と配線基板との間が、仮接着されるように実施し、図１０（ｈ）に示す工程を、すべての電気絶縁性基材（１００６，１０１６，１０２６）に含まれる熱硬化性樹脂が本硬化して、全体が一体化されるように実施してよい。その場合、図１０（ｂ）および図１０（ｅ）に示す工程は、熱盤プレスを使用して実施する必要はなく、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する程度の加熱加圧（例えば、熱ラミネート）で足りる。また、図１０（ｃ）および図１０（ｆ）に示す、保持基材（１００１，１０１１）を除去する工程は、好ましくは保持基材を機械的に剥離することによって実施する。保持基材をエッチングにより除去すると、電気絶縁性基材（１００６，１０１６）において完全に硬化していない熱硬化性樹脂がエッチング液に曝されて、樹脂が溶解することがあるためである。
【０１５８】
最後に実施する加熱加圧工程、即ち図１０（ｈ）に示す工程は、すべての電気絶縁性基材（１００６，１０１６，１０２６）に含まれる熱硬化性樹脂が本硬化するとともに、電気絶縁性基材の間に残存するボイド等が除去されるような条件で実施する。図１０（ａ）に示す配線基板（１００７）に代えて、配線基板の中間体が使用される場合には、加熱加圧工程は、その電気絶縁層に含まれる未硬化の熱硬化性樹脂も本硬化するように実施することが好ましい。したがって、図１０（ｈ）に示す工程は、熱盤プレスを用いて、十分な圧力を加えて、十分に時間をかけて行うことが好ましい。また、この最後の加熱加圧工程においては、各電気絶縁性基材に形成された貫通孔中の導電性ペーストが高密度に圧縮されるため、各配線層間の電気的な接続がより信頼性の高い確実なものとなる。
【０１５９】
次に、本発明の配線基板を製造する第２の方法を説明する。第２の製造方法は、（１）配線転写シートの配線層が形成されている表面に電気絶縁性基材を積層する工程、（２）電気絶縁性基材に貫通孔を形成する工程、（３）貫通孔に導電性ペーストを充填する工程、（４）電気絶縁性基材を積層した配線転写シートを、配線基板または配線基板の中間体に積層する工程、（５）加熱加圧する工程、および（６）配線転写シートの保持基材を除去する工程を含む。
【０１６０】
配線転写シートに電気絶縁性基材を積層する工程（１）は、電気絶縁性基材が未硬化または半硬化の熱硬化性樹脂を含む場合、熱硬化性樹脂が仮硬化して、それにより電気絶縁性基材が配線転写シートに仮接着する条件で実施する。仮接着は、熱硬化性樹脂の硬化が促進されないよう、ロールラミネータ等を用いて短時間で実施することが好ましい。熱硬化性樹脂の硬化が進行しすぎると、後で、電気絶縁性基材を配線基板に接着させることが困難となる。
【０１６１】
電気絶縁性基材に貫通孔を形成する工程（２）は、常套の方法、例えばレーザ加工により実施できる。貫通孔に導電性ペーストを充填する工程（３）も、常套の方法で実施でき、例えば、導電性ペーストのスクリーン印刷等により実施できる。工程（１）〜（３）を実施することにより、配線転写シートに電気絶縁性基材が貼付された積層体を得ることができる。配線転写シートと電気絶縁性基材とから成る積層体は、配線転写シートだけを取り扱う場合と比較して取り扱いやすい。
【０１６２】
次いで、工程（１）〜（３）で得た積層体を、配線基板または配線基板の中間体の表面に、電気絶縁性基材が当該表面と接するように積層する工程（４）を実施する。先に第１の製造方法に関連して説明したように、この積層工程（４）の際にも、電気絶縁性基材と配線基板または配線基板の中間体とを適切にアライメントする必要がある。配線転写シートの保持基材が可視光を透過させ、かつ電気絶縁性基材も可視光を透過させる場合には、配線転写シートの側に配置した認識系（例えばカメラ等）を用いてアライメントできる。電気絶縁性基材が、繊維等を含み、可視光を透過させにくいものである場合には、アライメント用の貫通孔を積層体の電気絶縁性基材および配線基板または配線基板の中間体に、予め形成する必要がある。
【０１６３】
電気絶縁性基材を積層した配線転写シートが配線基板に積層された後、この積層体全体を加熱加圧する工程（５）が実施される。加熱加圧は、先に第１の製造方法に関連して説明したように、電気絶縁性基材の種類等に応じて適当な条件を設定して実施する。この加熱加圧によって、配線転写シートの配線層が電気絶縁性基材に完全に転写され、電気絶縁性基材の表面が配線転写シートの粗面と相補的な形状である粗面にされるとともに、電気絶縁性基材が配線基板に接着する。
【０１６４】
加熱加圧後、配線転写シートの保持基材を除去する工程（６）を実施する。保持基材は、先に第１の製造方法に関連して説明したように、保持基材の材料に応じて、エッチングまたは機械的な剥離により除去する。
【０１６５】
工程（１）〜（３）で得た積層体は、配線基板の中間体に積層してよい。その場合には、工程（５）において、加熱加圧は、配線基板の中間体に含まれる熱硬化性樹脂も本硬化する条件にて実施することが好ましい。
【０１６６】
この第２の製造方法においても、工程（１）〜（６）を繰り返すことにより、複数の配線層が本発明の配線転写シートによって形成された、多層配線基板を得ることができる。また、未硬化の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材を用いて、工程（１）〜（６）を繰り返す場合、工程（５）において、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化するが、完全には硬化しない条件で加熱加圧を実施し、最後に実施される工程（５）において、加熱加圧を全ての電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が本硬化する条件で実施することが好ましい。繰り返しの工程（５）（最後の１回を除く）の条件および最後に実施される工程（５）の条件は、先に第１の製造方法の工程（２）に関連して説明したとおりである。
【０１６７】
図９（ａ）〜（ｆ）に、本発明の配線基板を製造する第２の方法の主要な工程を示す。図９（ａ）は、本発明の配線転写シート（９０３）を示し、図９（ｈ）は、当該配線転写シートの配線層付近の領域Ａの拡大図である。図９（ａ）に示す配線転写シートは、図８（ａ）に示すそれと同じである。したがって、図９（ｈ）は、図８（ｄ）と同じであるから、それに関する説明は省略する。
【０１６８】
図９（ｂ）は、本発明の配線転写シート（９０３）の配線層（９０２）が形成された表面に、電気絶縁性基材（９０４）を積層して積層体（９０９）を得る工程を示す。積層体（９０９）において、電気絶縁性基材（９０４）は配線転写シート（９０３）に仮接着されている。図示した態様において、電気絶縁性基材（９０４）は、未硬化の熱硬化性樹脂を含む複合基材である。
【０１６９】
図９（ｃ）は、電気絶縁性基材（９０４）に貫通孔（９０５）を形成する工程を示す。貫通孔の形成方法は先に説明したとおりである。
【０１７０】
図９（ｄ）は、貫通孔（９０５）に導電性ペースト（９０６）を充填する工程を示す。この工程が終了した段階で、電気絶縁性基材は、それを介して対向する２つの配線層を電気的に接続し得る状態となる。
【０１７１】
図９（ｅ）は、積層体（９０９）を配線基板（９０７）に積層する工程を示す。図９（ｅ）では、配線基板（９０７）として、全層ＩＶＨ構造樹脂多層基板が示されている。配線基板（９０７）はそれ以外の配線基板であってもよい。あるいは、配線基板（９０７）に代えて、配線基板の中間体を用いてよい。積層工程は、配線層（９０２）、貫通孔（９０５）および配線層（９０８）が適切にアライメントされるように実施する。
【０１７２】
図９（ｆ）は、積層体（９０９）を配線基板（９０７）に積層した状態にて、加熱加圧する工程を示す。この工程において、電気絶縁性基材（９０４）に含まれる熱硬化性樹脂が本硬化して、配線層（９０２）−電気絶縁性基材（９０４）間、および電気絶縁性基材（９０４）−配線基板（９０７）間が接着する。また、この工程においては、電気絶縁性基材（９０４）の樹脂成分が、保持基材（９０１）の微細な凹部（９２０）に完全に流入し、それから硬化する。さらにまた、この工程においては、貫通孔（９０５）内の導電性ペースト（９０６）が圧縮されて、配線転写シート（９０３）の配線層（９０２）と配線基板（９０７）の配線層（９０８）とを電気的に接続する。
【０１７３】
図９（ｇ）は、配線転写シート（９０３）の保持基材（９０１）を除去する工程を示す。得られた配線基板（９１０）における、配線層付近の領域Ｂの拡大図を図９（ｉ）に示す。図９（ｉ）に示すように、得られた配線基板において、配線層（９０２’）は電気絶縁性基材（９０４）に埋設されている。また、配線層（９０２’）および電気絶縁性基材（９０４）のいずれの表面にも凸部が形成されている。
【０１７４】
図９（ｂ）〜（ｇ）に示す工程を繰り返して、得られた配線基板（９１０）の上に、電気絶縁性基材および配線層をさらに積層してよい。その場合、先に図１０を参照して説明したように、図９（ｆ）に示す工程を、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が完全に硬化しない（即ち、仮硬化する）条件で繰り返し、最後に行われる図９（ｆ）に示す工程を、すべての電気絶縁性基材に含まれる未硬化の熱硬化性樹脂が本硬化する条件で実施することが好ましい。それにより、より高精度な配線と貫通孔の合致を実現できる。
【０１７５】
仮接着（即ち、仮硬化）の繰り返しの後、一括硬化（即ち、本硬化）を実施する場合には、前述のように、電気絶縁性基材は、好ましくは配線基板または配線基板の中間体の両方の表面に同時に積層される、即ち、対称的に積層される。当然のことながら、工程（１）〜（６）の繰り返しにおいて対称的に電気絶縁性基材を積層して多層配線基板を作製する場合には、対称的に積層して得られる配線基板が所望の回路を形成するように、回路設計を行う。
【０１７６】
図８〜図１０に示す製造方法においては、電気絶縁性基材の一方の表面にのみ本発明の配線転写シートが積層されて、配線層が転写されている。本発明の配線転写シートは、図１６に示すように、電気絶縁性基材の両方の表面に積層してよい。その場合、電気絶縁性基材の両方の表面に、配線層が転写される。
【０１７７】
前述のように、本発明の配線転写シートを利用して、部品を内蔵した配線基板を製造できる。以下にその製造方法を図面を参照して説明する。
【０１７８】
図１１（ａ）〜（ｌ）に、部品が内蔵された本発明の配線基板を製造する方法の主要な工程を示す。図１１（ａ）は、電気絶縁性基材（１１０１）を示す。図示した製造方法において、電気絶縁性基材（１１０１）は樹脂成分として熱硬化性樹脂を含む。また、図示した電気絶縁性基材（１１０１）は、両方の主表面をカバーフィルム（１１０２）で覆った後、貫通孔（１１０３）を形成し、これに導電性ペースト（１１０４）を充填することにより得られる。カバーフィルム（１１０２）は貫通孔（１１０３）に導電性ペーストを充填する際にマスクとして機能するとともに、電気絶縁性基材の表面に導電性ペーストが付着しないように保護する役割を果たしている。
【０１７９】
図１１（ｂ）は、カバーフィルム（１１０２）を剥離し、電気絶縁性基材（１１０１）の両側に配線転写シート（１１００）が積層されるように配置する工程を示す。この配線転写シート（１１００）は本発明の配線転写シートであり、保持基材（１１０５）と、その表面に所望の配線パターンに形成された配線層（１１０６）とにより構成される。したがって、配線層（１１０６）は、前述のように両面が粗化された銅箔で形成することが好ましく、それにより最終的に得られる配線基板において、配線層の表裏面で電気絶縁性基材との十分な密着を確保できる。
【０１８０】
図１１（ｃ）は、配線転写シート（１１００）を、電気絶縁性基材（１１０１）の両面に積層した状態にて、加熱加圧する工程を示す。ここでは、電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化して、電気絶縁性基材に配線層が仮接着される程度に加熱加圧を実施して配線基板の中間体（１３００）を得る。そのような加熱加圧は、ラミネーター等の簡便な装置で実施できる。加熱加圧は、平板構造の真空ラミネーターを用いた場合には、例えば０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ/ｃｍ２）、８０℃、５分の条件にて実施される。この程度の条件で加熱加圧を実施した場合、電気絶縁性基材（１１０１）中の導電性ペースト（１１０４）が十分に圧縮されず、導電性ペーストによる配線層同士の電気的接続は十分に確保されていないことに留意すべきである。
【０１８１】
図１１（ｄ）は、得られた配線基板の中間体（１３００）から、２つの配線転写シートのうち一方のシートの保持基材を剥離し、剥離により露出した表面に、電気絶縁性基材（１１１１）を積層する工程である。この電気絶縁性基材（１１１１）は、導電性ペースト（１１１４）が充填された貫通孔（１１１３）を有する。また、この電気絶縁性基材（１１１１）は図１１（ａ）で示したものと同様にして形成した後、片側のカバーフィルムを剥離したものに相当する。電気絶縁性基材（１１１１）は、この剥離面が電気絶縁性基材（１１０１）と接触するように配置される。
【０１８２】
図１１（ｅ）は、電気絶縁性基材（１１１１）を積層して加熱加圧する工程である。図１１（ｄ）において電気絶縁性基材（１１０１，１１１１）から剥離されなかった保持基材（１１０５）およびカバーフィルム（１１１２）は、この工程において、積層体を保護する役割をする。加熱加圧は、上記図１１（ｃ）の工程と同様の条件にて実施する。この条件であれば、カバーフィルムとして、高温（例えば２００℃）に耐えられないＰＥＴ、またはＰＥＮ等のフィルムを用いても、溶融等が生じないので好都合である。得られた積層体において、電気絶縁性基材（１１１１）に含まれる熱硬化性樹脂は仮硬化しており、電気絶縁性基材（１１１１）は配線基板の中間体（１３００）に仮接着した状態である。
【０１８３】
図１１（ｆ）は、部品を内蔵するための部品収容空間（１１０７）を形成する工程である。図示した方法では、部品収容空間は、電気絶縁性基材（１１０１，１１１１）を貫通している穴である。貫通穴を形成する加工方法としては、金型による打ち抜き加工、レーザー加工、およびルーター加工等を採用できる。表面に設けられている保持基材（１１０５）とカバーフィルム（１１１２）とは、加工の際の保護フィルムとして機能する。
【０１８４】
図１１（ｇ）は、配線層（１１１６）が形成された面に部品（１１０８）を実装した配線転写シート（１１１０）を、図１１（ｆ）で得た構造体の一方の面に、前記部品収容空間（１１０７）に部品を位置決めして配置する工程である。また、この工程において、積層体の他方の面に保護シート（１１０９）が積層される。図示した方法では、部品（１１０８）として半導体素子が用いられ、これが配線層（１１１６）の上にベアチップ実装され、さらに半導体素子（１１０８）と配線層（１１１６）との間にはアンダーフィル樹脂が封入されている。実装される部品はこれに限るものではなく、チップ部品等を実装してもよい。図示した方法では、保護シート（１１０９）として、配線転写シート（１１１０）の保持基材（１１１５）と同じものを使用している。それにより、同一プロセスにて両方のシート（１１０９，１１１５）を除去することができ、好都合である。
【０１８５】
図１１（ｈ）は、配線転写シート（１１１０）および保護シート（１１０９）を積層して加熱加圧する工程である。加熱加圧は、真空中にて行うことが好ましく、電気絶縁性基材（１１１１）中の樹脂成分がフローして、部品収容空間を埋める条件にて実施する。加熱加圧の条件は、熱硬化性樹脂の本硬化条件であってよく、あるいは電気絶縁性基材中に含まれる樹脂が十分にフローすれば樹脂が本硬化する条件でなくてもよい。例えば、電気絶縁性基材の樹脂の本硬化条件である４．９ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ２）、２００℃、１時間の加熱加圧条件を用いると、樹脂硬化の際に樹脂の溶融粘度が最低となる温度領域に曝されるため、樹脂のフローを十分に確保できる。また、樹脂を本硬化させると、電気絶縁性基材（１１０１，１１１１）に設けられた導電性ペースト（１１０４，１１１４）も硬化し、配線層間での電気的接続が確保される。配線層（１１０６，１１１６）の両面が粗面である場合には、導電性ペーストと配線層との間の密着力が大きくなり、電気的接続の信頼性がより向上する。
【０１８６】
図１１（ｉ）は、保護シート（１１０９）および保持基材（１１１５）を除去する工程である。この工程で得られる配線基板（１４００）の両面の配線層は、いずれも、本発明の配線転写シートを用いて形成され、また配線層の両面が粗面である（即ち、保持基材の除去により露出する配線層の表面も粗面である）ために、配線基板（１４００）の両方の表面はともに全体に亘って粗面である。
【０１８７】
図１１（ｉ）に示した状態のものは、最後に実施される加熱加圧工程にて電気絶縁性基材中の熱硬化性樹脂を本硬化させていれば配線基板として機能する。尤も、図１１（ｉ）に示す配線基板において、部品収容空間（１１０７）が形成されていた面のうち一方（図１１（ｉ）において部品と対向する下側面）には、配線層が形成されていない。この配線層が形成されていない部分は、配線基板表面に部品を実装する際のデッドスペースとなる。
【０１８８】
そこで、このデッドスペースを無くすために、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、電気絶縁性基材および配線層をさらに形成してもよい。図１２（ａ）は、貫通孔（１１２３）に導電性ペースト（１１２４）が充填された電気絶縁性基材（１１２１）を２つ用意し、図１１（ｉ）に示す配線基板（１４００）の両方の表面に積層するとともに、電気絶縁性基板（１１２１）の表面に配線転写シート（１１２０）をさらに積層する工程である。配線転写シート（１１２０）は、図１１（ｂ）の工程で使用したものと同じであり、両方の表面が粗面である配線層（１１２６）と露出表面が粗面である保持基材（１１２５）とから成る。ここで、配線基板の両方の表面に電気絶縁性基材を配置するのは、樹脂の硬化による電気絶縁性基材の収縮に起因して生じる反りを低減させるためである。樹脂の硬化による収縮が小さい場合には、一方の表面にのみ電気絶縁性基材を配置してよい。
【０１８９】
図１２（ｂ）は、配線転写シート（１１２０）を、電気絶縁性基材（１１２１）の両面に積層した状態にて、加熱加圧する工程を示す。加熱加圧は、電気絶縁性基材（１１２１）中の熱硬化性樹脂が本硬化する条件にて実施する。図１２に示すようにして配線基板を製造する場合には、図１１（ｈ）において、熱硬化性樹脂が仮硬化する条件にて、加熱加圧を実施して配線基板（１４００）を得ることが好ましい。配線基板（１４００）と電気絶縁性基材（１１２１）とをより良好に接合させるためであり、また、最終的に得られる配線基板において反り等が生じないようにするためである。
【０１９０】
図１２（ｃ）は、配線転写シート（１１２０）の保持基材（１１２５）を剥離する工程である。この結果、図１２（ｃ）に示すように、デッドスペースの無い配線基板が得られる。
【０１９１】
図１１に示す方法においては、図１１（ｅ）の工程を、電気絶縁性基材（１１１１）からカバーフィルム（１１１２）を剥離するとともに、配線転写シートを積層して加熱加圧を実施して、電気絶縁性基材に配線層を転写する工程としてよい。図１１（ｅ）に示す工程をそのような配線転写工程として、図１１（ａ）〜（ｅ）に示す工程を繰り返すことにより、内蔵する部品の寸法等に応じて、所望の厚さを有する多層配線基板を得ることができる。また、図１１（ａ）〜（ｅ）の工程を繰り返す場合、配線層の両方の表面が粗面である場合には、導電性ペーストによる配線層間の電気的接続信頼性を高めることができる。また、本発明の配線転写シートを用いることにより、電気絶縁性基材の表面が粗面となり、例えば、微細な凸部が多数形成されるため、次に積層される電気絶縁性基材との間で良好な密着性を確保することができる。
【０１９２】
さらに、図１３は、図１１に示す製造方法を応用した部品内蔵配線基板の製造方法の別の態様を示す。図１３（ａ）は、図１１（ｈ）の工程にて加熱加圧した後、保護シート（１１０９）を除去した構造体（１１４０）を２つ用意し、これらを電気絶縁性基材（１１３１）の両方の表面に配置する工程である。電気絶縁性基材（１１３１）は、導電性ペースト（１１３４）が充填された貫通孔（１１３３）を有する。
【０１９３】
図１３（ｂ）は、構造体（１１４０）を、電気絶縁性基材（１１３１）の両面に積層した状態にて、加熱加圧する工程を示す。加熱加圧は、電気絶縁性基材（１１３１）中の熱硬化性樹脂が本硬化する条件にて実施する。
【０１９４】
図１３（ｃ）は、保護シート（１１０９）を剥離する工程を示す。図示するように、得られた配線基板においては、２つの内蔵部品が積層されている。部品は、互いに異なるものであってよい。また、図１３（ｃ）に示す配線基板においてデッドスペースを無くすために、図１２に示す工程を実施して、さらに電気絶縁性基材および配線層を積層してよい。
【０１９５】
いずれの製造方法を採用する場合にも、配線層を本発明の配線転写シートを用いて形成することによって、電気絶縁性基材の少なくとも露出表面が、例えば微細な凸部を有する粗面となる。微細な凸部は、その上に電気絶縁性基材が積層されるとアンカー効果を発揮する。したがって、本発明の配線転写シートを用いれば、電気絶縁性基材同士の良好な密着性を確保しつつ、部品が内蔵された多層配線基板が得られる。
【０１９６】
別法として、図１１（ｄ）において、両面配線基板に代えて、図９（ｆ）に示す形態の積層体を、電気絶縁性基材（１１１１）に積層し、続いて、図１１（ｆ）〜（ｉ）に示す工程を順次実施してよい。その場合、図９（ｆ）に示す保持基材（９０１）は、図１１（ｅ）の工程において、積層体を保護する役割をする。あるいは、図９（ｆ）で得られる形態の積層体に部品を収容するための空間を形成し、部品が実装された配線基板をこれに積層し、一体化することによっても、部品が内蔵された配線基板を製造することができる。
【０１９７】
以上図８〜図１３を参照して説明した配線基板の製造方法は、それぞれ本発明の製造方法の一態様にすぎず、他に種々の態様が存在する。例えば、図示した各製造方法において、未硬化の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材に代えて、熱可塑性樹脂を含む電気絶縁性基材を使用してよい。例えば、図１１において、そのような電気絶縁性基材を使用すれば、部品を実装した配線転写シートの配線層を加熱加圧により転写する際に、熱可塑性樹脂が軟化して流動し、その結果、電気絶縁性基材の露出表面が粗面になるとともに、部品の周囲の空隙が充填される。また、電気絶縁性基材の積層と配線層の転写とを繰り返す場合において、各電気絶縁性基材は同じ材料で構成される必要は必ずしもない。例えば、熱可塑性樹脂を含む電気絶縁性基材に配線層を転写した後、未硬化の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材を積層してもよい。
本願発明は以下の態様を含む。
（態様１）
保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートであって、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が粗面であり、当該粗面と相補的な粗面を被転写物に形成する配線転写シート。
（態様２）
保持基材の露出領域が複数の凹部を有しており、当該凹部と相補的な凸部を被転写物に形成する、態様１に記載の配線転写シート。
（態様３）
配線層が形成されている保持基材の表面全体が複数の凹部を有し、配線層の一部が当該凹部に入り込んでいる態様２に記載の配線転写シート。
（態様４）
少なくとも保持基材の露出領域において凹部が５０〜９８％を占める態様２または態様３に記載の配線転写シート。
（態様５）
凹部の少なくとも一部が、０．５〜５μｍの差渡しを有する態様２〜４のいずれか一つに記載の配線転写シート。
（態様６）
凹部が、０．５〜５μｍの深さを有する態様２〜５のいずれか一つに記載の配線転写シート。
（態様７）
凹部の少なくとも一部が、深さ方向に垂直な断面が一定でない形状を有し、当該断面の面積が保持基材の表面と凹部の底との間で最大となる、態様２〜６のいずれか一つに記載の配線転写シート。
（態様８）
凹部の少なくとも一部が、保持基材の表面にて０．５〜５μｍの差渡しを有し、深さ方向に垂直な断面のうち、最大の面積を有する断面が１〜１０μｍの差渡しを有する態様７に記載の配線転写シート。
（態様９）
保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートであって、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が、電解めっきによって形成された複数の凸部を有する金属箔表面を、当該凸部を有する表面を保持基材の表面に押し付けて金属箔と保持基材とを密着させた後、金属箔を除去することにより形成される表面形状を有し、当該表面形状と相補的な形状を被転写物の表面に形成する配線転写シート。
（態様１０）
保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートであって、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、保持基材の露出領域が、当該領域と接する被転写物の領域を、その十点平均粗さＲｚが２〜１２μｍとなるようにする配線転写シ ート。
（態様１１）
保持基材が、被転写物である配線基板用の電気絶縁性基材と相溶しない材料から成る態様１〜１０のいずれか一つに記載の配線転写シート。
（態様１２）
保持基材が２以上の層から成り、保持基材の配線層が形成されている表面が、被転写物である配線基板用の電気絶縁性基材と相溶しない材料の層の表面である態様１〜１０のいずれか一つに記載の配線転写シート。
（態様１３）
被転写物である配線基板用の電気絶縁性基材と相溶しない材料がフッ素系樹脂である態様１１または態様１２に記載の配線転写シート。
（態様１４）
保持基材が、金属箔と樹脂シートとから成り、樹脂シートが、被転写物である配線基板用の電気絶縁性基材と相溶しない材料から成る、態様１２に記載の配線転写シート。
（態様１５）
配線層の保持基材と接触していない側の表面が粗面である態様１〜１４のいずれか一つに記載の配線転写シート。
（態様１６）
保持基材および配線層が、それぞれ選択的に除去可能な金属から成る態様１〜１５のいずれか一つに記載の配線転写シート。
（態様１７）
選択的除去がエッチングであり、保持基材および配線層が異なるエッチング液によって除去可能な金属から成る態様１６に記載の配線転写シート。
（態様１８）
保持基材と配線層との間に、配線層を構成する材料とは異なる材料から成る接合層が形成されている態様１〜１７のいずれか一つに記載の配線転写シート。
（態様１９）
接合層が金属または金属酸化物から成る態様１８に記載の配線転写シート。
（態様２０）
保持基材が、可視光が通過できる材料から成る態様１〜１９のいずれか一つに記載の配線転写シート。
（態様２１）
配線層が保持基材に埋設されている態様１〜２０のいずれか一つに記載の配線転写シート。
（態様２２）
保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートの製造方法であって、表面が粗面である配線材料から成るシートを、保持基材の表面に当該粗面が接するように重ねる工程、
当該粗面と相補的な粗面を保持基材表面に形成する工程、および
配線材料から成るシートをエッチングして、所定の配線パターンを有する配線層を形成する工程
を含む配線転写シートの製造方法。
（態様２３）
配線材料から成るシートの粗面が、複数の凸部を有する面である態様２２に記載の配線転写シートの製造方法。
（態様２４）
保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートの製造方法であって、
保持基材の表面に所定の配線パターンを有する配線層を形成する工程、および配線層を形成した後に、配線層が形成されている保持基材の表面において保持基材が露出する領域を 粗化処理することにより粗面にする工程
を含む配線転写シートの製造方法。
（態様２５）
保持基材が露出する領域を粗化処理することにより、当該領域に複数の凹部を形成する、態様２４に記載の配線転写シートの製造方法。
（態様２６）
保持基材およびその表面に形成された配線層を有する配線転写シートを製造する方法であって、表面が粗面である保持基材の当該粗面に、金属をめっきによって所定の配線パターンに析出させることにより配線層を形成することを含む配線転写シートの製造方法。
（態様２７）
保持基材の粗面が、複数の凹部を有する面である態様２６に記載の配線転写シートの製造方法。
（態様２８）
態様２２〜２７のいずれか一つに記載の方法で製造される配線転写シート。
（態様２９）
配線転写シートの配線層が電気絶縁性基材の表面に転写されて配線層が形成された配線基板であって、配線基板の配線層が形成された表面において、少なくとも電気絶縁性基材の露出領域が粗面である配線基板。
（態様３０）
前記配線転写シートが、保持基材およびその表面に形成された配線層を有し、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が粗面であり、
電気絶縁性基材の露出領域の粗面が、保持基材の露出領域の粗面と相補的である
態様２９に記載の配線基板。
（態様３１）
少なくとも電気絶縁性基材の露出領域が複数の凸部を有する態様２９に記載の配線基板。
（態様３２）
前記配線転写シートが、保持基材およびその表面に形成された配線層を有し、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が複数の凹部を有しており、
電気絶縁性基材の露出領域が、当該凹部と相補的な凸部を有する
態様２９に記載の配線基板。
（態様３３）
電気絶縁性基材の露出領域において凸部が５０〜９８％を占める態様３２に記載の配線基板。
（態様３４）
凸部の少なくとも一部が、基部において０．５〜５μｍの差渡しを有する態様３２または態様３３に記載の配線基板。
（態様３５）
凸部が、０．５〜５μｍの高さを有する態様３２〜３４のいずれか一つに記載の配線基板。
（態様３６）
凸部の少なくとも一部が、高さ方向に垂直な断面が一定でない形状を有し、当該断面の断面積が凸部の基部と頂部との間で最大となる態様３２〜３５のいずれか一つに記載の配線基板。
（態様３７）
凸部の少なくとも一部が、基部において０．５〜５μｍの差渡しを有し、高さ方向に垂直な断面のうち、最大の面積を有する断面が１〜１０μｍの差渡しを有する態様３６に記載の配線基板。
（態様３８）
２以上の電気絶縁性基材を含む多層基板である、態様２９に記載の配線基板。
（態様３９）
配線層と接続された部品が電気絶縁性基材内に配置されている態様２９に記載の配線基板。
（態様４０）
部品が２以上の電気絶縁性基材の層にまたがって配置されている態様３９に記載の配線基板。
（態様４１）
電気絶縁性基材は、導電性ペーストが充填された貫通孔を有し、当該導電性ペーストが、電気絶縁性基材を介して対向する配線層同士を電気的に接続している態様２９〜４０のいずれか一つに記載の配線基板。
（態様４２）
部品が２以上の電気絶縁性基材の層にまたがって配置されており、当該２以上の電気絶縁性基材がそれぞれ、導電性ペーストが充填された貫通孔を有し、当該導電性ペーストが、電気絶縁性基材を介して対向する配線層同士を電気的に接続している、態様３９に記載の配線基板。
（態様４３）
配線基板を製造する方法であって、電気絶縁性基材を介して対向する配線層のうち少なくとも一方の配線層を形成する工程が、
（１）態様１に記載の配線転写シートを、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する電気絶縁性基材の少なくとも一方の表面に積層する工程、
（２）加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を粗面にする工程、および
（３）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む配線基板の製造方法。
（態様４４）
態様２〜２１のいずれか一つに記載の配線転写シートを使用し、工程（２）において、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域に複数の凸部を形成する態様４３に記載の配線基板の製造方法。
（態様４５）
工程（１）が、配線転写シートを積層する電気絶縁性基材を、配線基板または配線基板の中間体の表面に積層することをさらに含み、工程（２）が、加熱加圧によって、電気絶縁性基材を当該配線基板または配線基板の中間体の表面に接着させることをさらに含む態様４３または態様４４に記載の製造方法。
（態様４６）
工程（１）〜（３）を繰り返す、態様４５に記載の配線基板の製造方法。
（態様４７）
加熱加圧する前の電気絶縁性基材が未硬化の熱硬化性樹脂を含み、工程（２）において、加熱加圧を電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で実施し、最後に実施される工程（２）において、加熱加圧をすべての電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が本硬化する条件で実施する態様４６に記載の配線基板の製造方法。
（態様４８）
工程（１）において、配線転写シートを積層する電気絶縁性基材が、配線基板または配線基板の中間体の両方の表面に積層される、態様４６または態様４７に記載の配線基板の製造方法。
（態様４９）
（１）態様１に記載の配線転写シートの配線層が形成されている表面に、電気絶縁性基材を積層する工程、
（２）電気絶縁性基材に貫通孔を形成し、配線転写シートの配線層を露出させる工程、
（３）貫通孔に導電性ペーストを充填する工程、
（４）電気絶縁性基材を積層した配線転写シートを、配線基板または配線基板の中間体に積層する工程、
（５）加熱加圧によって、配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を粗面にし、かつ電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に接着させる工程、および
（６）配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む配線基板の製造方法。
（態様５０）
態様２〜２１のいずれか一つに記載の配線転写シートを使用し、工程（５）において、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域に複数の凸部を形成する態様４９に記載の配線基板の製造方法。
（態様５１）
工程（１）〜（６）を繰り返す、態様４９または態様５０に記載の配線基板の製造方法。
（態様５２）
加熱加圧する前の電気絶縁性基材が未硬化の熱硬化性樹脂を含む基材であり、工程（１）〜（６）の繰り返しにおいて、工程（５）において、加熱加圧を電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で実施し、最後に実施される工程（５）において、加熱加圧をすべての電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が本硬化する条件で実施する態様５１に記載の配線基板の製造方法。
（態様５３）
工程（４）において、電気絶縁性基材を積層した配線転写シートが、配線基板または配線基板の中間体の両方の表面に積層される、態様５１または態様５２に記載の配線基板の製造方法。
（態様５４）
部品が電気絶縁性基材内に配置されている配線基板を製造する方法であって、
（Ａ）配線基板または配線基板の中間体に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する電気絶縁性基材を積層する工程、
（Ｂ）加熱加圧によって、電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に接着させて積層体を得る工程、
（Ｃ）積層体に部品を収容するための空間を形成する工程、
（Ｄ）態様１に記載の配線転写シートの配線層が形成された面に部品をさらに実装する工程、
（Ｅ）部品を実装した配線転写シートを、空間内に部品が位置するように積層体の表面に積層する工程、および
（Ｆ）加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を粗面にし、且つ部品の周囲の空隙を積層体に含まれる樹脂で充填する工程、ならびに（Ｇ）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む、配線基板の製造方法。
（態様５５）
工程（Ａ）において、未硬化の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材を使用し、工程（Ｂ）において、当該電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で加熱加圧を実施する、態様５４に記載の配線基板の製造方法。
（態様５６）
工程（Ａ）において、全ての電気絶縁性基材の層が未硬化の熱硬化性樹脂を含む配線基板の中間体を使用する、態様５４または態様５５に記載の配線基板の製造方法。
（態様５７）
部品が電気絶縁性基材内に配置されている配線基板を製造する方法であって、
（Ａ’）（１）態様１に記載の配線転写シートを、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する電気絶縁性基材に積層する工程、
（２）加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を粗面にする工程、および
（３）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む方法により製造した配線基板または配線基板の中間体に、
（４）導電性ペーストが充填された貫通孔を有する別の電気絶縁性基材を積層する工程
（Ｂ）加熱加圧によって、当該別の電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に接着させて積層体を得る工程、
（Ｃ）積層体に部品を収容するための空間を形成する工程、
（Ｄ）態様１に記載の配線転写シートの配線層が形成された面に部品をさらに実装する工程、
（Ｅ）部品を実装した配線転写シートを、空間内に部品が位置するように積層体の表面に積層する工程、および
（Ｆ）加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を粗面にし、且つ部品の周囲の空隙を積層体に含まれる樹脂で充填する工程、ならびに（Ｇ）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む、配線基板の製造方法。
（態様５８）
工程（Ａ’）の工程（１）において、未硬化の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材を使用し、工程（２）において、当該電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で加熱加圧を実施する、態様５７に記載の配線基板の製造方法。
（態様５９）
工程（Ａ’）において、別の電気絶縁性基材として、未硬化の熱硬化性樹脂を含む電気絶縁性基材を使用し、工程（Ｂ）において、当該別の電気絶縁性基材に含まれる熱硬化性樹脂が仮硬化する条件で加熱加圧を実施する、態様５７または態様５８に記載の配線基板の製造方法。
（態様６０）
工程（Ａ’）において、工程（１）が、配線転写シートを積層する電気絶縁性基材を、配線基板または配線基板の中間体の表面に積層することをさらに含み、工程（２）が、加熱加圧によって、電気絶縁性基材を当該配線基板または配線基板の中間体の表面に接着させることをさらに含む、態様５７〜５９のいずれか一つに記載の配線基板の製造方法。
（態様６１）
工程（Ａ’）において、工程（１）〜（３）を繰り返す、態様６０に記載の配線基板の製造方法。
【０１９８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、半導体ベアチップおよび電子部品の高密度実装に必要な表面のコプラナリティを確保しつつ、配線基板表面を粗面にすることが可能となる。配線基板の表面が粗面であると、配線基板とその表面に積層される樹脂等との間の接触面積が増加して、配線基板とその表面に積層される樹脂等との密着性が向上する。また、本発明によれば、配線基板の表面を微細な凸部を有する粗面とすることができ、そのような配線基板の上に樹脂等が積層されると、当該凸部がアンカー効果を奏するため、より密着性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は本発明の実施態様１にかかる配線転写シートの断面図であり、（ｂ）および（ｃ）はそれぞれ、（ａ）に示す配線転写シートの領域ＢおよびＡの拡大断面図であり、（ｄ）は（ａ）に示す配線転写シートにより配線層を転写した配線基板の断面図であり、（ｅ）および（ｆ）はそれぞれ、（ｄ）に示す配線基板の領域ＤおよびＣの拡大断面図である。
【図２】 本発明の実施態様２にかかる配線転写シートの一態様の断面図である。
【図３】 （ａ）は本発明の実施態様３にかかる配線転写シートの断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す配線転写シートの領域Ａの拡大断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示す配線転写シートにより配線層を転写した配線基板の断面図であり、（ｄ）は（ｃ）に示す配線基板の領域Ｂの拡大断面図である。
【図４】 （ａ）は本発明の実施態様４にかかる配線転写シートの断面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す配線転写シートの領域Ａの拡大断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示す配線転写シートにより配線層を転写した配線基板の断面図であり、（ｄ）は（ｃ）に示す配線基板の領域Ｂの拡大断面図である。
【図５】 （ａ）〜（ｃ）は本発明の配線転写シートの第１の製造方法を示す工程断面図であり、（ｄ）は（ａ）に示す領域Ａの拡大断面図であり、（ｅ）は（ｃ）に示す領域Ｂの拡大断面図である。
【図６】 （ａ）〜（ｃ）は本発明の配線転写シートの第２の製造方法を示す工程断面図であり、（ｄ）は（ａ）に示す領域Ａの拡大断面図であり、（ｅ）は（ｂ）に示す領域Ｂの拡大断面図であり、（ｆ）は（ｃ）に示す領域Ｃの拡大断面図である。
【図７】 （ａ）〜（ｄ）は本発明の配線転写シートの第３の製造方法を示す工程断面図であり、（ｅ）は（ａ）に示す領域Ａの拡大断面図であり、（ｆ）は（ｄ）に示す領域Ｂの拡大断面図である。
【図８】 （ａ）〜（ｃ）は本発明の配線基板の第１の製造方法を示す工程断面図であり、（ｄ）は（ａ）に示す領域Ａの拡大断面図であり、（ｅ）および（ｆ）はそれぞれ（ｃ）に示す領域ＣおよびＢの拡大断面図である。
【図９】 （ａ）〜（ｇ）は本発明の配線基板の第２の製造方法を示す工程断面図であり、（ｈ）は（ａ）に示す領域Ａの拡大断面図であり、（ｉ）は（ｇ）に示す領域Ｂの拡大断面図である。
【図１０】 （ａ）〜（ｉ）は本発明の配線基板の第１の製造方法の別の態様の工程断面図である。
【図１１】 （ａ）〜（ｉ）は本発明の部品内蔵配線基板の製造方法の一態様の工程断面図である。
【図１２】 （ａ）〜（ｃ）は図１１の製造方法を応用した部品内蔵配線基板の製造方法の一態様の工程断面図である。
【図１３】 （ａ）〜（ｃ）は図１１の製造方法を応用した部品内蔵配線基板の製造方法の別の態様の工程断面図である。
【図１４】 （ａ）は本発明の配線転写シートが有する凹部の深さおよび保持基材表面における差渡しを示す断面図であり、（ｂ）は凹部の保持基材表面における差渡しを示す上面図であり、（ｃ）は（ａ）に示す凹部により形成される凸部を示す断面図である。
【図１５】 （ａ）〜（ｃ）は本発明の配線転写シートが有する凹部の態様を示す断面図である。
【図１６】 （ａ）〜（ｃ）は従来の配線転写シートを用いた配線基板の製造方法を示す工程断面図であり、（ｄ）は（ａ）に示す領域Ａの拡大断面図であり、（ｅ）および（ｆ）はそれぞれ（ｃ）に示す領域ＢおよびＣの拡大断面図である。
【符号の説明】
１００...配線転写シート、１０１...保持基材、１０２，１０３...配線層、１０４...電気絶縁性基材、１１０...配線基板、１２０...凹部、１３０...凸部、２００..配線転写シート、２０１...保持基材、２０２...配線層、２４０...配線形成層、２５０...支持層、３００...配線転写シート、３０１...保持基材、３０２，３０３...配線層、３０４...電気絶縁性基材、３１０...配線基板、４００...配線転写シート、４０１...保持基材、４０２，４０３...配線層、４０４...電気絶縁性基材、４１０...配線基板、５０１...保持基材、５０２...配線材料シート、５０３...配線層、５２０...凹部、５３０...凸部、６０１...保持基材、６０２...配線材料、６０３...複合材料、６０４...配線層、６２０...凹部、７０１...保持基材、７０２...フォトレジスト、７０３...配線層、７２０...凹部、７４０...開口部、８０１...保持基材、８０２，８０２’...配線層、８０３...配線転写シート、８０４...貫通孔、８０５...導電性ペースト、８０６...電気絶縁性基材、８０７...配線基板、８０８...配線層、８１０...配線基板、８２０...凹部、９０１...保持基材、９０２，９０２’...配線層、９０３...配線転写シート、９０４...電気絶縁性基材、９０５...貫通孔、９０６...導電性ペースト、９０７...配線基板、９０８...配線層、９０９...積層体、９１０...配線基板、９２０...凹部、１０００，１０１０，１０２０...配線転写シート、１００１，１０１１，１０２１...保持基材、１００２，１０１２，１０２２...配線層、１００６，１０１６，１０２６...電気絶縁性基材、１００７...配線基板、１００８，１０１８，１０２８...配線基板、１０１４，１０２４...貫通孔、１０１５，１０２５...導電性ペースト、１１０１，１１１１...電気絶縁性基材、１１０２，１１１２...カバーフィルム、１１０３，１１１３...貫通孔、１１０４，１１１４...導電性ペースト、１１０５，１１１５...保持基材、１１０６，１１１６...配線層、１１００，１１１０...配線転写シート、１１０７...部品収容空間、１１０８...部品（半導体素子）、１１０９...保護シート、１３００...配線基板の中間体、１４００...部品内蔵配線基板、１１２１...電気絶縁性基材、１１２３...貫通孔、１１２４...導電性ペースト、１１２５...保持基材、１１２６... 配線層、１１２０...配線転写シート、１１３１...電気絶縁性基材、１１３３...貫通孔、１１３４...導電性ペースト部、１１４０...構造体、１２０１...保持基材、１２０２...配線層、１２０３...配線転写シート、１２０４...電気絶縁性基材、１２０５...貫通孔、１２０６...導電性ペースト。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring transfer sheet used for forming wiring of a wiring board, a manufacturing method thereof, a wiring board manufactured using the wiring transfer sheet, and a wiring board manufactured using the wiring transfer sheet. On how to do.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the miniaturization and high performance of electronic devices, multilayer wiring boards capable of mounting semiconductor chips such as LSIs with high density have been used not only in industrial devices but also in the field of consumer devices. Therefore, a cheaper multilayer wiring board is required. Further, in the market, there is always a demand for a multilayer wiring board in which a plurality of wiring patterns formed at a finer wiring pitch are electrically connected with higher connection reliability.
[0003]
In order to respond to such market demands, instead of the metal plating conductor on the inner wall of the through hole, which has been the mainstream of interlayer connection of conventional multilayer wiring boards, any electrode of the multilayer printed wiring board can be placed at any wiring pattern position. A multilayer substrate formed by adopting a connectable inner via hole connection method has been developed and put into practical use. This multilayer substrate is called an all-layer IVH (Interstitial Via Hole) structure resin multilayer substrate (see Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 06-268345). According to this multilayer substrate, it is possible to connect a necessary wiring layer by filling a conductor in the via hole, and an inner via hole can be provided directly under the component land, so that the substrate size is small. And high-density mounting can be realized.
[0004]
In order to realize a higher-density interlayer connection, the applicant of the present invention electrically connects the wiring layers provided on both surfaces of the electrically insulating base material by the conductor filled in the inner via hole, and at least one of them. A wiring board having a structure in which the wiring layer is embedded in the adhesive layer is proposed, and as a method for manufacturing the wiring board, a method of transferring the wiring layer formed on the support base material and embedding it in the adhesive layer is proposed. (See Patent Document 2: Japanese Patent Publication No. 2000-77800). According to this structure, high reliability can be realized even if the size of the inner via hole is reduced. The present applicant has also proposed a transfer medium having a fine wiring pattern suitable for manufacturing a high-density multilayer wiring board (see Patent Document 3: Japanese Patent Publication No. 3172711). A transfer sheet suitable for forming a wiring layer is also disclosed in Japanese Patent Publication No. 2000-154354 (Patent Document 4).
[0005]
Thus, the technique of forming a wiring layer using a wiring transfer sheet is being adopted in the production of a wiring board as a useful wiring forming method. Below, with reference to FIG. 16, an example of the method of forming a wiring layer using a wiring transfer sheet is demonstrated.
[0006]
FIGS. 16A to 16C schematically show main processes for forming a wiring layer in cross-sectional views. FIG. 16A shows a state in which the wiring transfer sheets (1203) are arranged on both surfaces of the electrically insulating substrate (1204). FIG. 16B shows a process of transferring the wiring layer (1202) of the wiring transfer sheet (1203) to the electrically insulating substrate (1204). FIG. 16C shows a process of obtaining the wiring board by removing the support base material (1201) of the wiring transfer sheet (1203).
[0007]
In FIG. 16A, a wiring transfer sheet (1203) is constituted by a supporting base material (1201) and a wiring layer (1202) formed in a predetermined pattern on the supporting base material. As described in Japanese Patent No. 3172711, the wiring transfer sheet (1203) is formed by laminating a copper foil on an aluminum foil to form a composite foil, and then only the copper foil is selectively etched into a desired pattern. It is formed by doing. An enlarged view of the area A in the vicinity of the wiring layer of the wiring transfer sheet (1203) is shown in FIG. As shown in FIG. 16D, in the wiring transfer sheet, the surface where the support base material (1201) is exposed (that is, the surface in contact with the electrically insulating base material) is flat. This is because the aluminum foil has a flat surface.
[0008]
In FIG. 16A, an electrically insulating base material (1204) that is a target for forming a wiring layer has a through hole (1205), and a conductive paste (1206) is placed in the through hole (1205). Filled. As the electrically insulating substrate (1204), a porous substrate having compressibility or a substrate having a three-layer structure in which an adhesive layer is formed on both sides of the core film is used. The through hole (1205) is formed by laser processing such as a carbon dioxide laser, excimer laser, or YAG laser. Since laser processing is excellent in productivity, it is generally adopted to form a through hole.
[0009]
Next, as shown in FIG. 16B, the wiring transfer sheet (1203) is brought into close contact with the electrically insulating substrate (1204) by heating and pressing, and the wiring layer (1202) is bonded to the electrically insulating substrate (1204). Transcript to be embedded in The electrically insulating substrate (1204) contains a thermosetting resin, and the thermosetting resin is cured and bonded to the wiring layer when heated and pressurized. Further, the conductive paste (1206) filled in the through hole (1205) is compressed when the wiring layer (1202) is embedded. When the conductive paste (1206) is compressed, the density of the conductive particles in the conductive paste increases, thereby ensuring electrical connection between the wiring layers (1202).
[0010]
Next, the supporting base material (1201) is dissolved and removed by etching to obtain a wiring board having wiring layers on both sides as shown in FIG. Etching is carried out using a selective chemical that dissolves the support substrate (1201) and does not dissolve the wiring (1202) as an etchant. FIGS. 16E and 16F are enlarged views of regions indicated by B and C in FIG. 16C, respectively. As shown in FIG. 16E, the surface of the wiring substrate on which the electrically insulating base material (1204) is exposed is flat because the surface shape of the support base material (1201) is transferred. As shown in FIG. 16F, the surface of the wiring (1202) is also flat. This is because the surface corresponding to the surface of the wiring (1202) reflects the surface of the support substrate (1201) that was in contact before the transfer. A semiconductor bare chip can be conveniently mounted on the wiring board having such a flat surface, and excellent initial mountability is ensured.
[0011]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 06-268345
[Patent Document 2]
JP 2000-77800 A
[Patent Document 3]
Japanese Patent No. 3172711
[Patent Document 4]
JP 2000-154354 A
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
The higher the flatness of the surface of the wiring board, the better the initial mountability, but there is a problem that the adhesion between the laminated resin and the like is lowered. As what is laminated | stacked on the surface of a wiring board, the soldering resist etc. which protect the soldering resin used when mounting a semiconductor bare chip, the solder used when mounting an electrical component, etc. are mentioned, for example. If the adhesion between these materials and the surface of the wiring board is poor, interface peeling tends to occur due to stress such as heat and bending. Also, in the case of forming a multilayer wiring board by further laminating an electrical insulating base material on the double-sided wiring board obtained in the process shown in FIG. 16, if the surface of the wiring board has a high flatness, The adhesiveness of the insulating base material is lowered, and interfacial peeling is likely to occur between the electrically insulating base materials and between the wiring layer (copper foil) of the wiring board and the electrically insulating base material. In any case, the occurrence of interfacial delamination may cause mounting failure or connection failure, and may adversely affect the performance or the like of the product in which the wiring board is incorporated.
[0013]
As described above, the wiring board formed by using the conventional wiring transfer sheet has excellent surface flatness, while ensuring the adhesion with the resin laminated on the wiring board because the surface is flat. It had the problem that it was difficult to do. The present invention has been made in view of such circumstances, and has a surface flatness suitable for mounting a semiconductor bare chip and an electronic component on a macro scale, and a resin laminated on the micro scale. It is an object of the present invention to provide a wiring transfer sheet that makes it possible to manufacture a wiring board having a surface structure that allows good adhesion. Furthermore, the present invention is a wiring board manufactured using such a wiring transfer sheet, and at least the surface of the electrically insulating base material has a surface flatness suitable for mounting a semiconductor bare chip or the like on a macro scale. At the same time, it is an object of the present invention to provide a wiring substrate having a surface structure that allows a resin or the like laminated thereon to be closely adhered microscopically.
[0014]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides a wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, and at least holding the holding substrate on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed. Provided is a wiring transfer sheet in which an exposed region of a substrate is a rough surface, and a rough surface complementary to the rough surface is formed on a transfer object. This wiring transfer sheet is for obtaining a wiring board by transferring a wiring layer onto an electrically insulating substrate. Therefore, the transfer object of the wiring transfer sheet of the present invention is an electrically insulating substrate for a wiring board.
[0015]
According to this wiring transfer sheet, at the same time that the wiring layer is transferred, at least the area where the wiring layer is not located can be roughened on the surface of the wiring board on which the wiring layer is formed. When the surface of the wiring board is roughened, the surface area of the wiring board, that is, the contact area with the resin or the like laminated thereon increases, and the adhesion of the resin to the wiring board is improved. Therefore, the wiring board manufactured using the wiring transfer sheet of the present invention is in good contact with the resin or the like laminated thereon.
[0016]
In the wiring transfer sheet of the present invention, the “holding substrate” is a sheet-like substrate that holds the wiring layer until the wiring layer is transferred to the electrically insulating substrate. In the wiring transfer sheet, the “wiring layer” is made of a conductive material and is patterned so that a predetermined wiring pattern is formed on the wiring board.
[0017]
The wiring layer is formed on one main surface of the holding substrate (that is, one of the two wide surfaces of the sheet). In the present specification including the following explanation, when the holding substrate is simply referred to as “surface”, it means the main surface of the holding substrate, and the main surface on which the wiring layer is formed is particularly referred to as “wiring layer is formed. It is called “the surface of the holding substrate”. When other sheet-like materials are simply referred to as “surface”, they mean the main surface.
[0018]
The wiring transfer sheet of the present invention is characterized in that at least the exposed region of the holding substrate is a rough surface on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed. Here, the term “at least” refers to an embodiment in which only the exposed region of the holding substrate is rough on the surface of the holding substrate, and the entire surface of the holding substrate (that is, the interface between the wiring layer and the holding substrate). Inclusive) is used to include those that are rough. Further, the “rough surface” means a surface having irregularities. The irregularities constituting the rough surface may be in various forms, and the shape of each convex or concave portion is a cone shape (cone and pyramid, etc.), a cylindrical shape, a pleat shape, a saddle shape, a knob shape, and a mushroom. Any of the shapes may be used. Further, the rough surface includes an aspect in which only a concave portion formed on a substantially flat surface is present, or an aspect in which only a convex portion formed on a substantially flat surface is present. When the wiring layer is transferred, if the exposed area of the holding substrate, which is a rough surface, comes into contact with and adheres to the material to be transferred, the material constituting the material to be transferred deforms due to flow or softening, and this rough surface and A rough surface having a complementary shape is formed on the transfer object.
[0019]
In the present invention, it is sufficient that the shape of the rough surface formed on the transfer object is substantially complementary to the surface of the exposed region of the holding substrate of the wiring transfer sheet, and it is necessary to be strictly complementary. Not. For example, if the resin fluidity of the electrically insulating base material to be transferred is small and the resin does not completely reach the bottom surface of the concave portion, a convex portion having a height slightly smaller than the depth of the concave portion is formed. Sometimes. Alternatively, as will be described later, the wiring transfer sheet is prepared by laminating and integrating the roughened copper foil on the surface of the resin sheet, and roughening the resin sheet thereby etching the copper foil. In some cases, the wiring layer material may remain in the recesses in the exposed region of the resin sheet. Even when such a wiring transfer sheet is used, the height of the convex portion formed on the transfer object is reduced by an amount corresponding to the metal remaining in the concave portion. Any such convex portions are considered to be complementary to the concave portions of the wiring transfer sheet. In the present invention, it should be noted that it is important to roughen the exposed surface of the electrically insulating substrate of the wiring board by transfer.
[0020]
The feature of the wiring transfer sheet of the present invention is that it functions to roughen the surface of the electrically insulating substrate as described above. Furthermore, the inventors of the present invention can use the wiring transfer sheet of the present invention, after forming a desired wiring pattern by etching, a part of the conductive material is exposed on the exposed surface of the holding substrate (specifically, between the wirings). In particular, it was confirmed that the conductive material was not transferred to the electrically insulating substrate even when it remained in the recess). This is also a feature of the wiring transfer sheet of the present invention. When a wiring board is manufactured by attaching a roughened copper foil to the surface of an electrically insulating base material and etching the copper foil to form a wiring layer, copper is often left in an unnecessary portion after etching. In particular, when the wiring pattern is fine, the remaining of copper is significant. The remaining copper causes a short circuit. In order to avoid such inconvenience, overetching is often performed. When overetching is performed, the wiring layer under the resist becomes thin, and as a result, the resist may be peeled off. When the resist is peeled off, necessary wiring is not formed and a desired wiring pattern may not be formed. Therefore, when the wiring layer is formed on the surface of the electrically insulating substrate as described above, it is necessary to carefully control overetching. On the other hand, according to the above-mentioned feature of the wiring transfer sheet of the present invention, the wiring layer having a fine wiring pattern can be easily formed without an unnecessary conductive material between the wirings. Can be formed.
[0021]
In the wiring transfer sheet of the present invention, it is preferable that the exposed surface of the holding substrate has a plurality of concave portions, and convex portions that are substantially complementary to the concave portions are formed on the transfer object. . Here, the term “concave portion” is used to mean a portion formed at a glance from another portion, in addition to a recess formed on a substantially flat surface. The “parts that are recognized to be depressed from other parts at first glance” are, for example, particularly deep recesses present on the surface having unevenness as a whole. For example, in a micrograph magnified at a magnification of about 1000 times The part that appears as a dark part. On the other hand, a “convex portion” is used to mean a portion that is recognized as protruding from another portion at first glance, in addition to a protruding portion formed on a substantially flat surface. “Parts that are recognized as protruding from other parts at first glance” are, for example, particularly high convex portions present on a surface having irregularities as a whole, and as an example, a photomicrograph magnified at a magnification of about 1000 times The part recognized as protruding is mentioned.
[0022]
For example, the surface having a plurality of recesses may be mechanically formed by, for example, (1) pressing a mold having a plurality of protrusions on a surface that is essentially flat, or (2) sandblasting. It can be obtained by a method such as shaving, (3) electrolytic etching or dry etching. As a type | mold which has a convex part, an embossing roll etc. other than the metal foil which has the particle | grains deposited by electrolytic plating on the surface as a convex part are mentioned so that it may mention later.
[0023]
When the wiring layer is transferred, when the region having the recess comes into contact with the transfer object, the material constituting the transfer object flows into the recess, and then the holding base material is peeled off, Therefore, a convex portion having a complementary shape is formed on the surface of the transfer object. The convex portion formed on the surface is easily embedded in a resin or the like laminated thereon, and exhibits an anchor effect. On the other hand, when laminating a resin or the like on the surface having the recesses, it is necessary to lower the melt viscosity or apply a large pressure during the lamination in order to allow the laminated resin or the like to flow into the recesses. That is, the surface on which the convex portion is formed has a structure in which good adhesion can be easily obtained between the surface on which the concave portion is formed and the resin or the like laminated thereon. Therefore, the exposed region of the holding substrate is preferably a rough surface having a plurality of recesses so that such a structure can be imparted to the transfer object.
[0024]
Furthermore, the wiring transfer sheet of the present invention preferably has a plurality of recesses formed on the entire surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed, and the wiring layer enters the recesses. When the wiring layer of such a wiring transfer sheet is transferred onto the surface of the electrically insulating substrate, the interface between the wiring layer and the holding substrate is exposed, and thus the surface of the transferred wiring layer is also complementary to the recess. It will have a convex part of various shapes. The proportion of the wiring layer on the surface varies depending on the type of wiring board. For example, in some wiring boards, the proportion of the exposed surface of the wiring layer is greater than the proportion of the exposed surface of the electrically insulating substrate. When a resin or the like is laminated on the surface of the wiring board, the area where the laminated resin or the like and the wiring layer are in contact with each other is larger than the area where the laminated resin or the like and the electrically insulating substrate are in contact with each other. In such a wiring board, the presence of a convex portion on the surface of the wiring layer is advantageous for ensuring good adhesion. Further, in the wiring transfer sheet in which the wiring layer is inserted into the concave portion on the surface of the holding base material, both are meshed with each other, so that better adhesion is secured between the both. Therefore, in the wiring transfer sheet having this configuration, it is generally unnecessary to integrate the holding substrate and the wiring layer using an adhesive.
[0025]
The recesses present on the surface of the holding substrate of the wiring transfer sheet preferably occupy 50 to 98% at least in the exposed region. If the proportion of the concave portions in the holding substrate is small, the proportion of the convex portions existing in the transferred material is also reduced, and the above effect cannot be achieved.
[0026]
It is preferable that the recessed part which exists in the surface of a holding base material is a thing which has a 0.5-5 micrometers difference. Here, “passing” refers to the length of the longest line segment among line segments connecting any two points of the contour of the recesses on the surface of the holding substrate. The contour of the recess on the surface of the holding substrate corresponds to the contour of the recess observed when the holding substrate is viewed from directly above. The recesses with the difference in the range may be a part of the recesses existing on the surface of the holding substrate or all of them. Accordingly, some of the recesses may have a difference greater than the upper limit of the preferred range. A concave portion having a large difference is observed as a concave portion in which several concave portions are connected, for example. A part or all of the convex part formed by the concave part has a difference of 0.5 to 5 μm at the base part. Here, the “base” refers to a surface passing through the lower end (that is, the starting point) of the convex portion. The base of the convex portion whose lower end is not in the same plane parallel to the surface of the transfer object is directed to a plane parallel to the surface of the transfer object (that is, the electrically insulating substrate) passing through the lowermost lowermost position. Thus, it is assumed that the surface is defined by the trajectory (straight line) drawn when the other end of the convex portion is translated in the vertical direction (that is, the thickness direction) intersecting the parallel surface. Here, “a plane parallel to the surface of the transfer object” is parallel to the flat surface when the unevenness present on the surface of the electrically insulating substrate that is the transfer object is leveled. It can be said that the surface is perpendicular to the thickness direction of the electrically insulating substrate.
Moreover, it is preferable that a recessed part has a depth of 0.5-5 micrometers. The convex portion formed by the concave portion has a height of 0.5 to 5 μm. The height of the convex portion is the shortest distance from the base of the convex portion to the top of the convex portion.
[0027]
FIGS. 14 (a) and 14 (b) schematically show the recessed portion difference Su and the recessed portion depth D on the surface of the holding substrate. It can be said that Su is a gap between recesses. In the illustrated recess, as will be described later, the area of the cross section perpendicular to the depth direction is not constant. The illustrated recess has its end on the same plane parallel to the surface of the holding substrate. The depth of the recess that is not coplanar with the edge parallel to the surface of the holding substrate is between the plane parallel to the surface of the holding substrate passing through the highest (ie, topmost) edge and the bottom. Distance. The “surface parallel to the surface of the holding substrate” means a surface parallel to the flat surface when the unevenness present on the holding substrate is leveled to make a flat surface, and the thickness direction of the holding substrate It can be said that the surface is perpendicular to the surface. The convex part formed by the concave part shown to Fig.14 (a) and (b) is shown in FIG.14 (c). As shown in FIG. 14 (c), the convex portion has a shape complementary to the concave portion. The base portion of the convex portion corresponds to the broken line portion indicated by the symbol R, the shape and the difference are the same as those shown in FIG. 14B, and the height h (the shortest distance from the base portion R to the top portion T). The distance) is the same as the depth D.
[0028]
The recess preferably has a shape in which the cross section perpendicular to the depth direction is not constant, and has a shape in which the area of the cross section is maximum between the surface of the holding substrate and the bottom of the recess. Examples of such recesses are shown in FIGS. In the concave portion shown in FIG. 15, the concave portion (that is, the space surrounded by the holding base material) has a swelled portion between the bottom B and the surface of the holding base material, and at the most swelled portion m. It has the largest cross-sectional area, and its concave shape (that is, the space shape surrounded by the holding substrate) is a bud shape (FIG. 15 (a)), a knob shape (FIG. 15 (b)), and a mushroom shape, respectively. (FIG. 15C). According to these concave portions, a bulge-shaped, ridge-shaped, or mushroom-shaped convex portion that swells at the body portion can be formed on the surface of the wiring board. That is, the convex portion can be formed when the cross-sectional area perpendicular to the height direction (or the thickness direction of the wiring board) becomes maximum between the base portion and the top portion. Since such a convex part exhibits a larger anchor effect, the wiring board having such a convex part on the surface is more closely adhered to a resin or the like laminated thereon. Such a convex part can be said to have a part called “undercut” in the field of resin molding, and a higher anchor effect is exhibited by the undercut.
[0029]
In the recess as shown in FIG. 15, the cross section having the largest area among the cross sections perpendicular to the depth direction of the recess preferably has a difference of 1 to 10 μm. In FIG. 15, the difference between the cross sections having the maximum area (ie, the most swollen portion m) is indicated by Smax. Of the cross sections perpendicular to the height direction, the convex portion formed by the concave portions has a cross section having the largest area (that is, the cross section of the most swollen portion) having a difference of 1 to 10 μm.
[0030]
The wiring transfer sheet of the present invention is a wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, and at least an exposed region of the holding substrate on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed. However, after the surface of the metal foil having a plurality of convex portions formed by electrolytic plating is pressed against the surface of the holding substrate, the metal foil and the holding substrate are brought into close contact with each other. It is also specified as a wiring transfer sheet having a surface shape formed by removal and forming a shape complementary to the surface shape on the surface of the transfer object. In such a wiring transfer sheet, the exposed region of the holding substrate has a surface shape derived from a convex portion formed on the surface of the metal foil, and thus brings the same effect as the above-described wiring transfer sheet. The surface shape of the exposed region of the holding substrate is generally a rough surface, and more specifically, is a rough surface having a plurality of concave portions described above. In addition, since the concave portion has a shape complementary to the convex portion on the surface of the metal foil, the convex portion formed on the transfer object by the wiring transfer sheet has substantially the same shape as the convex portion on the surface of the metal foil. It becomes.
[0031]
The convex portions formed on the surface of the metal foil by electrolytic plating are generally formed by depositing so that fine particles (for example, spherical particles having a diameter of about 0.1 μm to 4 μm) are aggregated and / or laminated. It has a knob-like or cloud-like shape. The shape and dimensions of the convex portion vary depending on the conditions of electrolytic plating. Therefore, the conditions of the electrolytic plating are appropriately set so that the convex portions on the surface of the metal foil are formed with desired concave portions in the exposed region of the holding substrate according to the shape of the convex portions to be formed on the transfer object. It is preferable to select and form.
[0032]
The wiring transfer sheet of the present invention is also a wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface of the holding substrate, and exposing the holding substrate on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed. The region is also specified as a wiring transfer sheet which makes the ten-point
[0033]
The holding substrate of the wiring transfer sheet is preferably made of a material that is incompatible with an object to be transferred, that is, an electrically insulating substrate for constituting a wiring board. The holding substrate made of such a material can be easily peeled from the electrically insulating substrate after the wiring layer is transferred. The material constituting the holding substrate is selected according to the type of transfer object (that is, the material of the electrically insulating substrate). For example, when the electrically insulating substrate is a substrate containing an epoxy resin, the holding substrate is preferably made of a fluororesin. Fluorocarbon resin exhibits excellent releasability with respect to electrically insulating substrates and has excellent heat resistance, so it is not decomposed by heat and pressure during transfer and is compatible with electrically insulating substrates. Nor. Therefore, if the wiring transfer sheet is formed with a holding substrate made of a fluororesin, it becomes easy to make the surface of the electrically insulating substrate rough, and in particular, the exposed region of the holding substrate has fine concave portions. In this case, a fine convex shape can be easily formed on the surface of the electrically insulating substrate.
[0034]
In the wiring transfer sheet of the present invention, the holding base material may be a laminate composed of a plurality of layers, and the surface on which the wiring layer is formed may be the surface of a layer made of a material that is incompatible with the electrically insulating base material. . If the holding substrate is configured by combining a plurality of layers made of different materials, the strength and handling properties of the wiring transfer sheet can be improved while ensuring the peelability of the holding substrate. Specifically, the holding substrate is preferably made of a metal foil such as a copper foil and a resin sheet.
[0035]
In the wiring transfer sheet of the present invention, it is preferable that the wiring layer has irregularities on the surface that is not in contact with the holding substrate. The surface of the wiring layer that is not in contact with the holding substrate is a surface that is in contact with an object to be transferred (that is, an electrically insulating substrate for a wiring board) during transfer. When the surface of the wiring layer that is in contact with the transfer object has irregularities, the contact area between the transfer object and the wiring layer increases, so that the adhesion between the wiring layer and the electrically insulating substrate can be further improved. The surface of the wiring layer that is not in contact with the holding substrate preferably has a convex portion. In that case, when the convex portion exhibits the anchor effect, the electrically insulating base material and the wiring layer are more closely adhered to each other on the wiring board.
[0036]
In the wiring transfer sheet of the present invention, the holding substrate and the wiring layer may be made of a metal that can be selectively removed. According to such a wiring transfer sheet, after transferring the wiring layer, the step of removing the holding substrate can be performed by, for example, selective etching. According to the selective etching or the like, the holding substrate can be easily removed without causing stress on the holding substrate, so that the rough surface formed on the electrically insulating substrate, in particular, the fine protrusions are formed on the holding substrate. It is possible to effectively suppress breakage while removing the material.
[0037]
In the wiring transfer sheet of the present invention, it is preferable that a bonding layer made of a material different from the material constituting the wiring layer is formed between the holding substrate and the wiring layer. Specifically, the bonding layer is made of metal or metal oxide. The bonding layer further increases the adhesion between the wiring layer and the holding substrate. The use of the bonding layer is particularly useful when forming a fine wiring pattern that easily peels from the holding substrate.
[0038]
In the wiring transfer sheet of the present invention, the holding substrate is preferably made of a material that allows visible light to pass through. When the holding substrate is made of such a material, when the wiring transfer sheet is laminated on the transfer object, the alignment marker of the wiring transfer sheet and the alignment marker of the transfer object can be recognized from the same direction. That is, these alignment markers can be recognized by one recognition system (for example, a camera). By using one recognition system, it is possible to suppress a decrease in stacking accuracy due to different coordinates of the recognition system, and as a result, it is possible to improve the stacking alignment accuracy of the wiring transfer sheet.
[0039]
In the wiring transfer sheet of the present invention, the wiring layer may be embedded in the holding substrate. Here, “the wiring layer is embedded in the holding substrate” means a state in which 50% or more of the thickness of the wiring layer is in the holding substrate. According to such a wiring transfer sheet, the wiring layer can be transferred so as to protrude from the surface of the transfer target, that is, the surface of the wiring layer and the surface of the electrically insulating substrate are not flush with each other. When a semiconductor bare chip or the like is mounted on the wiring board from which the wiring layer protrudes, the gap between the electrically insulating substrate and the semiconductor bare chip becomes wider. Sealing resin to be injected after mounting tends to flow into the wide gap. When the inflow property of the sealing resin is good, the reliability of the mounting portion is improved. Therefore, the wiring transfer sheet in which the wiring layer is embedded in the holding base material is preferably used, for example, when wiring is formed on the surface of the electrically insulating base material that becomes the mounting surface.
[0040]
The present invention also provides a method for producing the wiring transfer sheet of the present invention. Three methods are provided as methods for producing the wiring transfer sheet of the present invention.
[0041]
The first method for producing the wiring transfer sheet of the present invention is as follows.
A step of stacking a sheet of wiring material having a rough surface so that the rough surface is in contact with the surface of the holding substrate;
Forming a rough surface complementary to the rough surface on the holding substrate surface; and
A process of forming a wiring layer having a predetermined wiring pattern by etching a sheet made of a wiring material
It is a manufacturing method containing. This manufacturing method is a sheet made of a wiring material (also simply referred to as a “wiring material sheet”), and a sheet having a rough surface is brought into contact with a holding substrate, and the rough surface is pressed by pressing or the like. A complementary rough surface is formed on the surface of the holding substrate. According to this method, the surface of the holding substrate can be easily roughened. A portion of the rough surface formed in this way is exposed by etching the wiring material sheet.
[0042]
In this manufacturing method, if a wiring material sheet having a plurality of convex portions on the surface is used and the convex portions are embedded in the holding substrate, concave portions having a shape complementary to the convex portions are formed on the surface of the holding base material. Can be formed. If such a wiring material sheet is used, the convex part of the wiring layer adheres strongly to the holding base material by the anchor effect, and the wiring layer enters the concave part on the surface of the holding base material in the obtained wiring transfer sheet It becomes. Therefore, according to this manufacturing method, it is not necessary to use an adhesive between the holding substrate and the wiring layer.
[0043]
The second method for producing the wiring transfer sheet of the present invention is as follows.
A step of forming a wiring layer having a predetermined wiring pattern on the surface of the holding substrate, and after forming the wiring layer, a region where the holding substrate is exposed is roughened on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed. Process to roughen by processing
It is a manufacturing method containing. According to this manufacturing method, the exposed surface of the holding substrate can be made into a rough surface having an arbitrary shape by appropriately setting the conditions for the roughening treatment. The roughening treatment is preferably performed so that a plurality of concave portions are formed on the exposed surface of the holding substrate.
[0044]
The third method for producing the wiring transfer sheet of the present invention is to form a wiring layer on the rough surface of the holding substrate having a rough surface by depositing metal in a predetermined wiring pattern by plating. It is a manufacturing method including. According to this manufacturing method, a holding base material having a rough surface formed in advance so as to have an arbitrary surface shape can be used, so that the surface shape of the wiring board can be easily designed as desired. Further, since a predetermined wiring pattern is deposited by plating, a finer wiring can be formed. The rough surface of the holding substrate preferably has a plurality of recesses.
[0045]
In another aspect, the present invention also provides a wiring board obtained by the wiring transfer sheet of the present invention. The wiring board of the present invention is a wiring board in which the wiring layer of the wiring transfer sheet of the present invention is transferred to the surface of the electrically insulating base material to form the wiring layer, and the surface on which the wiring layer of the wiring board is formed In the wiring board, at least the exposed region of the electrically insulating base material is a rough surface. Here, the term “at least” means that only the exposed area of the electrically insulating base material (that is, the area where no wiring is located) is a rough surface on the surface of the wiring board, and the exposed area and wiring of the electrically insulating base material. It is used in the meaning including those in which both surfaces of the layer are rough. This wiring board has a coplanarity (surface flatness) necessary for high-density mounting of semiconductor bare chips and electronic components as a whole, and a rough surface with the material laminated on the surface of the wiring board. It will be secured by.
[0046]
More specifically, the wiring board of the present invention is a wiring board manufactured by a wiring transfer sheet in which the exposed region of the holding base has a plurality of recesses, that is, on the surface on which the wiring layer of the wiring board is formed. The wiring board having at least an exposed region of the electrically insulating base material having a plurality of convex portions. The meaning of “at least” is as described above. In such a wiring board, when a resin or the like is laminated on the surface thereof, the convex portion exhibits an anchor effect, so that it closely adheres to the laminated resin or the like. In this specification, the electrically insulating substrate included in the wiring board may be referred to as an electrically insulating layer.
[0047]
The preferable shape, dimensions, and the like of the convex portions located in the exposed region of the electrically insulating base material of the wiring board are as described above in relation to those of the concave portions of the wiring transfer sheet. Therefore, detailed description thereof will be omitted here.
[0048]
The wiring board of the present invention may be a multilayer board including two or more electrically insulating base materials. In that case, at least one wiring layer is formed by transfer using the wiring transfer sheet of the present invention. Naturally, it is preferable that all the wiring layers are formed by transfer using the wiring transfer sheet of the present invention. In the wiring board after the wiring layer is formed with the wiring transfer sheet of the present invention, the exposed region of the electrically insulating base material is a rough surface. Therefore, when another electrically insulating base material is laminated on this, the electrical insulating base material is electrically insulated. Adhesiveness between the conductive substrates is improved.
[0049]
The wiring board of the present invention may be a wiring board with a built-in component in which components connected to the wiring layer are arranged in an electrically insulating substrate. Such a wiring board can exhibit various functions depending on components.
[0050]
When the component-embedded wiring board is a multilayer substrate, the component may be positioned across two or more electrically insulating base materials. When the parts are large, such a configuration is required. The component-embedded wiring board having such a structure is a space for stacking a plurality of electrically insulating base materials in a state where they are cured to some extent but not completely cured, and for accommodating components therein, as will be described later. It can be manufactured by forming a part (for example, a through hole) and positioning a part in the space.
[0051]
In the wiring board of the present invention, the electrically insulating base material has a through-hole filled with a conductive paste, and the electrically conductive paste is electrically connected to each other through the electrically insulating base material. It is preferable. According to such a configuration, the wiring board of the present invention is provided with stacked via holes in the electrical insulating layer on the surface, realizing higher density wiring accommodation, and securing a wide area where electronic components can be mounted on the surface of the board. It becomes possible to do. The electrically insulating substrate having such a through hole contains a resin as a matrix component. As the resin, a thermosetting resin is generally employed from the viewpoint of thermal stability. The resin may be a thermoplastic resin. When the electrically insulating base material contains a thermosetting resin, the thermosetting resin is generally cured in a practically used wiring board. As will be described later, a wiring board in a form in which part or all of the thermosetting resin contained in the electrically insulating base material is in an uncured or semi-cured state usually does not function as a wiring board at all or is not suitable. Only works well. Such a wiring board is referred to as an intermediate body of the wiring board in this specification.
[0052]
When the wiring board of the present invention has a built-in component, the electrically insulating base material with the built-in component may have a through hole filled with the conductive paste as described above. In such a wiring board, a configuration in which vias that connect the wiring layers are provided in the component built-in layer is obtained.
[0053]
The present invention also provides a method for producing the wiring board of the present invention. The following first and second methods are provided as a method for manufacturing the wiring board of the present invention.
[0054]
In the first method for producing the wiring board of the present invention, the step of forming at least one wiring layer among the wiring layers facing each other through the electrically insulating base material includes
(1) The wiring transfer sheet of the present invention, that is, the holding substrate and the wiring layer formed on the surface thereof, and at least the exposed region of the holding substrate on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed A step of laminating a wiring transfer sheet having a rough surface on at least one surface of an electrically insulating substrate having a through hole filled with a conductive paste;
(2) The heat insulation of the laminate composed of the wiring transfer sheet and the electrically insulating base material causes the wiring layer of the wiring transfer sheet to adhere to the electrically insulating base material, and the electrical insulating property to form the wiring layer. Roughening a region where the electrically insulating substrate is exposed on the surface of the substrate (that is, a region where no wiring is located), and
(3) Step of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet
It is a manufacturing method containing. According to this manufacturing method, the wiring board of the present invention having the above characteristics can be obtained. In this manufacturing method, if a wiring transfer sheet in which a plurality of recesses are formed in the exposed region of the holding substrate is used, a convex portion having a shape complementary to the recess is formed in the region where the electrically insulating substrate is exposed. Is done.
[0055]
In this manufacturing method, for example, a substrate containing an uncured thermosetting resin is used as the electrically insulating substrate, and in step (1), an electrically insulating substrate on which the wiring transfer sheet is laminated has already been produced. A multilayer wiring board can be efficiently manufactured by laminating on the surface of the printed wiring board or the intermediate body of the wiring board and adhering the electrically insulating base material to the surface of the wiring board or the intermediate body of the wiring board during heating and pressing. be able to. Here, the intermediate body of the wiring board has a structure in which a wiring layer and an electrically insulating base material are laminated, but does not function as a wiring board or functions only insufficiently. The intermediate body of the wiring board is, for example, an insufficient electrical connection between the wiring layers. A more specific example of an intermediate of a wiring board is that a part or all of a thermosetting resin contained as a matrix component is sufficiently cured in a layer of an electrically insulating base material having a through hole filled with a conductive paste. It is in a state that is not. In this manufacturing method in which the electrically insulating base material is laminated and integrated on the wiring board or the intermediate body of the wiring board, if the steps (1) to (3) are repeated, two or more wiring layers are the wiring transfer sheet of the present invention. The formed multilayer wiring board can be efficiently manufactured.
[0056]
When steps (1) to (3) are repeated using an electrically insulating substrate containing an uncured thermosetting resin, the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate in each step (2). Is heated and pressed under the conditions of temporary curing to temporarily bond the wiring layer of the wiring transfer sheet to the electrically insulating substrate, and at the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed, The area where the material is exposed is roughened, and the electrically insulating base material is temporarily bonded to the already produced wiring board or the intermediate body of the wiring board, and in the last step (2), heating and pressing are performed. Can be carried out under conditions where the thermosetting resin contained in all the electrically insulating substrates is fully cured. When the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate is temporarily cured, the thermosetting resin further cures from the state (for example, a semi-cured state) constituting the electrically insulating substrate. Means that it is not cured. The temporarily cured thermosetting resin is in a state where it can be further cured by further heating and pressing. Further, the main curing of the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate means that the thermosetting resin cannot be further cured or is in a state close thereto. Therefore, the temporary curing is performed using a lower temperature and a lower pressure than the main curing. The thermosetting resin is temporarily cured or fully cured through a state having adhesiveness. Therefore, when the step (2) is performed under the conditions of temporary curing or main curing, the wiring layer adheres to the electrically insulating substrate. Moreover, when laminating | stacking an electrically insulating base material on a wiring board or the intermediate body of a wiring board, an electrically insulating base material adhere | attaches on a wiring board or the intermediate body of a wiring board by temporary hardening of a thermosetting resin. However, the degree of adhesion (adhesion strength) is smaller when the temporary curing is performed than when the main curing is performed. Therefore, in this specification, adhesion by temporary curing of the thermosetting resin is also referred to as “temporary adhesion”.
In the manufacturing method in which the steps (1) to (3) are repeated, the thermosetting resin contained in all the electrically insulating substrates can be fully cured at once in the last wiring transfer step. According to the method of carrying out the main curing collectively, the manufacturing time can be greatly shortened. In addition, according to this method, each time the thermosetting resin contained in the newly laminated electrically insulating substrate is fully cured, it is possible to prevent other electrically insulating substrates from being affected and change in dimensions. As a result, a higher-quality, high-definition wiring board can be obtained. Alternatively, in all steps (2) (when steps (1) to (3) are carried out only once, in step (2) carried out only once), heating and pressurization are performed on the electrically insulating substrate. You may implement on the conditions on which the thermosetting resin contained in is temporarily hardened. In that case, an intermediate of the wiring board is obtained. Such an intermediate can be used, for example, when manufacturing a wiring board in which components are arranged in an electrically insulating substrate, as will be described later.
[0057]
In the method for manufacturing a multilayer wiring board in which steps (1) to (3) are repeated, in step (1), it is preferable that the electrically insulating base material is simultaneously laminated on both surfaces of the wiring board or the wiring board intermediate. . In such lamination, after the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate is temporarily cured and the electrically insulating substrate is sequentially temporarily bonded, the thermosetting resin is collectively bundled in the final wiring transfer process. It is preferably applied in the case of main curing. When the electrically insulating base material is sequentially temporarily bonded to one surface of the wiring board, the thermosetting resin contained in the other electrically insulating base material previously laminated is cured by the heat applied each time it is temporarily bonded. Progress little by little. As a result, due to curing shrinkage of the electrically insulating base material, positional displacement of the wiring layer and / or warping of the wiring board may occur, and a desired wiring board may not be obtained. In the step of laminating the electrically insulating base material, if the two electrically insulative base materials are symmetrically laminated up and down and temporarily bonded, such inconvenience can be reduced or eliminated.
[0058]
The second method of manufacturing the wiring board of the present invention is as follows.
(1) A step of laminating an electrically insulating substrate on the surface on which the wiring layer of the wiring transfer sheet of the present invention is formed,
(2) a step of forming a through hole in the electrically insulating substrate and exposing the wiring layer of the wiring transfer sheet;
(3) A step of filling the through hole with a conductive paste,
(4) A step of laminating a wiring transfer sheet in which an electrically insulating base material is laminated on a wiring board or an intermediate body of the wiring board,
(5) The wiring layer of the wiring transfer sheet is adhered to the electrically insulating base material by heating and pressing the wiring transfer sheet, the electrically insulating base material and the wiring board or a laminate comprising the intermediate body of the wiring board, and the wiring layer A step of roughening a region of the surface of the electrically insulating substrate on which the electrically insulating substrate is exposed, and bonding the electrically insulating substrate to the wiring substrate or an intermediate of the wiring substrate; and
(6) Step of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet
It is a manufacturing method containing. In this manufacturing method, if a wiring transfer sheet in which a plurality of recesses are formed in the exposed area of the holding base material is used, a protrusion having a shape complementary to the recess is formed in the area where the electrically insulating base material is exposed. Is formed.
[0059]
In this manufacturing method, another electrical insulating base material is laminated on a wiring board on which wiring has been formed in advance or an intermediate body of the wiring board, and a wiring layer is formed on the surface of the electrical insulating base material. This corresponds to a method for obtaining a wiring board. In this manufacturing method, the electrically insulating base material is laminated on the surface of the wiring transfer sheet (that is, pasted) and then laminated on the wiring board or the intermediate body of the wiring board. Therefore, according to this manufacturing method, a wiring board can be manufactured with higher productivity. Furthermore, according to this manufacturing method, since the processing position of the through hole can be corrected while recognizing the position of the wiring pattern formed on the wiring transfer sheet, the matching accuracy between the wiring and the through hole is improved. Therefore, a through hole can be formed on a finer wiring. As a result, higher density wiring can be formed with higher accuracy. Also in this manufacturing method, by repeating steps (1) to (6), a multilayer wiring board in which two or more wiring layers are formed by the wiring transfer sheet of the present invention can be efficiently manufactured.
[0060]
Also in the second manufacturing method, as in the first manufacturing method, the electrically insulating substrate before being heated and pressurized contains an uncured thermosetting resin, and in the repetition of steps (1) to (6) The step (5) is carried out under the condition that the thermosetting resin contained in the electrically insulating base material is temporarily cured, and the wiring layer of the wiring transfer sheet is temporarily bonded to the electrically insulating base material. The surface of the electrically insulating base material to be formed is roughened in the area where the electrically insulating base material is exposed, and the electrically insulating base material is temporarily bonded to the wiring board or the intermediate body of the wiring board. In the step (5), the heating and pressurization can be carried out under the condition that the thermosetting resin contained in all the electrically insulating substrates is fully cured. That is, also in the second manufacturing method, the thermosetting resin contained in each electrically insulating substrate can be fully cured at once in the final wiring transfer step. The effects brought about by this are as described above in relation to the first manufacturing method. Alternatively, in all steps (5) (when steps (1) to (6) are carried out only once, in step (5) carried out only once), heating and pressurization are performed on the electrically insulating substrate. You may implement on the conditions on which the thermosetting resin contained in is temporarily hardened. In that case, an intermediate of the wiring board is obtained. As will be described later, such an intermediate can be used in manufacturing a wiring board in which components are arranged in an electrically insulating base material.
[0061]
In the method for manufacturing a multilayer wiring board in which steps (1) to (6) are repeated, in step (4), the wiring transfer sheet on which the electrically insulating base material is laminated is the surface of both the wiring board and the intermediate body of the wiring board. It is preferable to be laminated. In such lamination, after the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate is temporarily cured and the electrically insulating substrate is sequentially temporarily bonded, the thermosetting resin is collectively bundled in the final wiring transfer process. It is preferably applied in the case of main curing. The advantages of such stacking are as described above in connection with the first manufacturing method.
[0062]
The present invention is also a method of manufacturing a wiring board in which components are arranged in an electrically insulating substrate,
(A) A step of laminating an electrically insulating base material having a through hole filled with a conductive paste on a wiring board or an intermediate body of the wiring board,
(B) A step of bonding the electrically insulating base material to the wiring board or the intermediate body of the wiring board by heating and pressing to obtain a laminate,
(C) forming a space for housing components in the laminate,
(D) a step of further mounting components on the surface on which the wiring layer of the wiring transfer sheet of the present invention is formed;
(E) a step of laminating the wiring transfer sheet on which the component is mounted on the surface of the laminate so that the component is positioned in the space; and
(F) By heating and pressurizing, the wiring layer of the wiring transfer sheet is adhered to the electrically insulating substrate, and the region where the electrically insulating substrate is exposed on the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed Roughening and filling the voids around the part with the resin contained in the laminate, and
(G) The process of removing the holding base material of the said wiring transfer sheet
A method for manufacturing a wiring board is provided. This manufacturing method is characterized in that a space for accommodating a component is formed after a laminated body is created according to the type and size of the component. In addition, this manufacturing method is characterized in that components are mounted in advance on the wiring layer of the above-described wiring transfer sheet of the present invention, and the placement of the components on the electrically insulating substrate is performed simultaneously with the transfer of the wiring layer. And Furthermore, in this manufacturing method, the resin (that is, the resin contained in the electrically insulating substrate) contained in the laminate is caused to flow through the gap generated after the components are placed in the space for housing the components, simultaneously with the transfer of the wiring layer. And filling. According to this manufacturing method having these characteristics, the component can be easily positioned in the electrically insulating substrate.
[0063]
The wiring board or the intermediate body of the wiring board used in the step (A) may be manufactured according to the method for manufacturing a wiring board of the present invention. Preferably, an intermediate of a wiring board is used as will be described later. The method of manufacturing the intermediate of the wiring board is as described above in relation to the first method and the second method of manufacturing the wiring board of the present invention.
[0064]
The space formed in the step (C) may be a hole penetrating the laminated body or a depression. In the step (F), the voids formed after the parts are arranged in the space are closed by flowing resin constituting the laminate from the periphery. The resin constituting the laminate is contained in the resin contained in the wiring board used in the step (A) or the electrical insulating layer of the intermediate of the wiring board, or in the electrically insulating base used in the step (A). Resin. The resin is an uncured thermosetting resin or a thermoplastic resin. When these resins are subjected to heat and pressure treatment, the viscosity decreases and flows.
[0065]
In the step (A), when an electrically insulating substrate containing an uncured thermosetting resin is used, in the step (B), heating and pressurization are performed under the condition that the thermosetting resin is temporarily cured. Is preferred. This is because if the thermosetting resin is fully cured in the step (B), the thermosetting resin cannot flow in the step (F).
[0066]
The voids remaining in the laminated body after the components are arranged in the space are easily and reliably filled by the resin that can flow by heating and pressurizing around the gap. Therefore, in the step (C), when a hole penetrating in the thickness direction as a space is formed in the laminated body, in the step (A), an intermediate body of the wiring board and all the electric insulating layers are uncured. It is preferable to use those containing the thermosetting resin. Moreover, when forming a hollow in a laminated body as space, it is preferable to use the intermediate body of the wiring board in which an electrically insulating layer in which a hollow is located contains uncured thermosetting resin at a process (A). Or you may use the wiring board or intermediate body of a wiring board in which one part or all the electrically insulating base material contains a thermoplastic resin. However, depending on the size of the space to be formed, for example, if at least one of the electrically insulating substrates constituting the laminate includes a flowable resin, it is sufficient to fill the void around the component. There is a case. In such a case, it is sufficient that the electrically insulating substrate used in the step (A) contains a resin that flows by heating and pressurization, that is, an uncured thermosetting resin or a thermoplastic resin.
[0067]
In step (A) of this manufacturing method, the wiring board or the intermediate body of the wiring board can be manufactured by applying the first manufacturing method. That is, instead of the step (A), the following step (A ′) can be performed. Step (A ′) includes
(1) A step of laminating the wiring transfer sheet of the present invention on an electrically insulating substrate having a through hole filled with a conductive paste,
(2) Adhering the wiring layer of the wiring transfer sheet to the electrically insulating substrate by heating and pressing, and exposing the region where the electrically insulating substrate is exposed on the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed Roughening process, and
(3) Step of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet
A wiring board or an intermediate of the wiring board is manufactured by a method including a method, and another electrical insulating base material having a through hole filled with a conductive paste is laminated on the manufactured wiring board or the intermediate of the wiring board. This is a step of obtaining a laminate. The electrically insulating base material used in this step (1) includes an uncured thermosetting resin, and in step (2), heating is performed under conditions in which the thermosetting resin included in the electrically insulating base material is temporarily cured. When pressurization is performed, an intermediate of the wiring board is obtained. In the step (A ′), when producing such an intermediate of a wiring board, in the step (E), heat and pressure are applied so that the thermosetting resin is fully cured in all the electrically insulating base materials. It is preferable to implement.
[0068]
In addition, another electrically insulating base material laminated on the wiring board or the intermediate body of the wiring board manufactured in the step (A ′) may contain an uncured thermosetting resin. Such an electrically insulating base material may be laminated on an intermediate body of a wiring board in which an electrically insulating layer contains an uncured thermosetting resin. In that case, it is preferable that the type of the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate and the type of the thermosetting resin contained in the intermediate of the wiring board are the same.
[0069]
Further, in the step (A ′), the step (1) further includes laminating an electrically insulating base material on which the wiring transfer sheet is laminated on the surface of the already produced wiring board or the intermediate body of the wiring board. The step (2) may further include adhering the electrically insulating base material to the surface of the wiring board or the intermediate body of the wiring board by heating and pressing. In that case, a multilayer wiring board is obtained in the step (A ′). The already produced wiring board or the intermediate body of the wiring board may be manufactured according to the method for manufacturing a wiring board of the present invention.
[0070]
Furthermore, by carrying out the steps (1) and (2) in this way and repeating the steps (1) to (3), a multilayer wiring board corresponding to the size and type of the parts to be arranged can be obtained on the spot. Obtainable. When the steps (1) to (3) are repeated, an electrically insulating substrate containing an uncured thermosetting resin is used in the repeated step (1), and in the repeated step (2), the electrical insulating property is obtained. It is preferable to perform heat and pressure under conditions where the thermosetting resin contained in the substrate is temporarily cured, and in the step (E), the uncured thermosetting resin is fully cured collectively.
[0071]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the wiring transfer sheet of the present invention will be described.
As described above, the wiring transfer sheet of the present invention is a sheet including a holding substrate and a wiring layer. The holding base material may be made of a material that is incompatible with the electrically insulating base material to be transferred by heating and pressurizing the laminate of the wiring transfer sheet and the transfer target when transferring the wiring layer. preferable. The material of the holding substrate is selected from organic resins and metals according to the material of the electrically insulating substrate. When the electrically insulating substrate includes an epoxy resin, a polyimide resin, a cyanate resin, a polyphenylene ether (PPE) resin, or a polytetrafluoroethylene (PTFE) resin, the holding substrate is a polyimide, a fluorine-based resin, and a heat-resistant epoxy. It is preferable to use a material selected from resins. Furthermore, it is preferable that the holding substrate is formed of a material that can be satisfactorily peeled from the wiring layer in the step of removing the holding substrate after the wiring transfer. Also from this viewpoint, the holding substrate is preferably made of the above-described polyimide or fluorine-based resin.
[0072]
When the holding substrate is composed of a thermosetting resin, it is necessary to pay attention to the compatibility between the resin constituting the holding substrate and the resin constituting the electrically insulating substrate. For example, when the holding substrate is made of an epoxy resin and the electrically insulating substrate contains an epoxy resin, the epoxy resin of the holding substrate is not sufficiently cured and the epoxy is transferred during the wiring transfer process. In some cases, the viscosity of the resin is lowered and mixed with the epoxy resin of the electrically insulating base material, so that a convex portion having a shape complementary to the concave portion of the holding base material cannot be formed. Even when the holding substrate is made of a thermoplastic resin, the same problem may occur if the wiring transfer process is performed under the condition that the thermoplastic resin is softened. Therefore, when a thermoplastic resin sheet is used as the holding substrate, the sheet needs to be heat resistant.
[0073]
The thickness of the holding substrate is appropriately selected according to the material. Generally, it is preferable to set it as 10-100 micrometers. When the holding substrate is thin, there is a tendency that the handling properties are deteriorated, the strength is lowered, and the substrate is likely to be wrinkled. If the holding substrate is too thick, the holding substrate tends to be difficult to mechanically peel off.
[0074]
The holding substrate is preferably made of a material that can transmit visible light. Examples of such a material include a polyimide resin, a fluorine resin, and a heat resistant epoxy resin. In the case where the holding substrate is composed of these resins, the thickness is preferably 100 μm or less in order to ensure visible light transmission.
[0075]
A mold release treatment may be performed on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed. By releasing the wiring layer, the holding substrate can be easily peeled off from the transferred object without damaging the rough surface formed on the surface of the transferred object, in particular, the convex portion after transferring the wiring layer. Can do. The mold release treatment is performed by, for example, applying a silicone resin to the surface on which the wiring layer of the holding substrate is formed so as to have a thickness of 0.01 to 1 μm.
[0076]
When the holding substrate is made of metal, it is preferable that the metal constituting the holding substrate and the metal constituting the wiring layer can be selectively removed. Thereby, after transferring the wiring layer, only the holding substrate can be removed by etching. Examples of the combination of the holding substrate / wiring layer include aluminum / copper and stainless steel / copper. When the metal constituting the holding base and the metal constituting the wiring layer cannot be selectively removed, it is preferable to provide an etching stop layer between the holding base and the wiring layer. The material constituting the etching stop layer is appropriately selected according to the combination of the holding substrate and the wiring and the kind of the etching solution. For example, when the holding substrate / wiring layer combination is copper / copper and the holding substrate is removed by etching using sulfuric acid / hydrogen peroxide, the etching stop layer is preferably a layer made of titanium.
[0077]
The holding substrate may be a laminated body composed of a plurality of layers. In that case, the layer on which the wiring layer is formed (this layer is also referred to as “wiring forming layer”) is preferably a layer of a material that is incompatible with the electrically insulating base material. Such materials are as exemplified above. When the holding substrate is a laminate, the wiring formation layer is particularly preferably a layer made of an organic resin such as a fluorine-based resin. The thickness of the wiring formation layer is preferably 5 to 60 μm.
[0078]
The other layer laminated on the wiring forming layer is preferably a layer that imparts rigidity and strength to the wiring transfer sheet (this layer is also referred to as “support layer”). Specifically, the support layer is a metal foil (for example, aluminum foil, copper foil, or stainless steel foil) having a thickness of 30 to 100 μm, and a resin film (for example, PET or PEN film) having a thickness of 50 to 200 μm. preferable. More preferably, copper foil is used. If the copper foil is used when the wiring layer is made of copper, the same material is positioned on both sides of the holding base material, so that the wiring transfer sheet is less likely to be warped. Alternatively, the support layer may be a layer made of a heat-foamable resin (for example, Riva Alpha (trade name) marketed by Nitto Denko Corporation). The support layer may consist of two or more layers.
[0079]
As described above, the holding substrate may be a sheet made of an organic resin. However, the organic resin sheet tends to change in size due to heating, and may change in size when a wiring layer having a predetermined wiring pattern is formed by etching. It is desirable to avoid a change in the dimensions of the holding substrate because it causes a shift in the position of the wiring. Therefore, when an organic resin sheet is used as the holding substrate, a two-layer structure is formed by laminating a support layer such as a metal foil on the surface opposite to the surface on which the wiring layer of the sheet is formed. Is preferably reduced or eliminated.
[0080]
The support layer is removed together with the wiring formation layer after the wiring layer is transferred. When the support layer is made of metal, etching is a simple method for removing the support layer. When the support layer is made of a thermally foamable resin, the support layer is easily removed by heating during wiring transfer. When the support layer is made of a material having low heat resistance (for example, resin), the support layer needs to be removed before wiring transfer. In that case, the removal of the support layer may be performed, for example, by destroying or removing a portion for fixing the support layer and the wiring layer (for example, a bonding portion by an adhesive).
[0081]
When the holding substrate is composed of a plurality of layers, the space between the layers may be fixed over the entire surface where the layers are in contact with each other, or may be fixed at a part (for example, the peripheral portion). The fixing between the layers may be performed using the adhesiveness of one of the layers when one of the layers has adhesiveness, or may be performed using an adhesive.
[0082]
The wiring layer of the wiring transfer sheet is made of a conductive material generally used as a material constituting the wiring layer of the wiring board. Specifically, the wiring layer is formed of a material selected from copper, a copper alloy, and silver. The wiring layer has a predetermined pattern according to the wiring pattern to be formed on the wiring board. In the wiring transfer sheet, the wiring layer is embedded in the holding substrate so that the wiring layer protrudes (or is embedded) in a predetermined manner from the electrically insulating substrate in the wiring substrate after the wiring is transferred. . For example, the wiring layer may be embedded in the holding substrate so that the surface thereof is flush with the surface of the holding substrate. In that case, the wiring layer formed on the transfer object has a substantially full thickness protruding from the surface of the electrically insulating substrate.
[0083]
Preferably, the wiring layer has a rough surface on the side not in contact with the holding substrate. Particularly preferably, the rough surface has a plurality of convex portions. The reason is as described above. As will be described later, the convex portions formed on the surface of the wiring layer are formed by depositing metal particles on the surface of a metal foil (for example, copper foil) that is originally flat by appropriately selecting the electrolytic plating conditions. The Preferably, the convex portion has a difference of 1 to 10 μm in a cross section having the largest area among the cross sections parallel to the surface of the wiring layer. The convex portion preferably has a height of 0.5 to 5 μm. Here, the height of the convex portion is the shortest distance from the base portion of the convex portion to the top portion of the convex portion as described above. More preferably, the convex portion has a shape bulging in the trunk portion, for example, a mushroom shape, a knob shape, or a bud shape so that the anchor effect can be more exerted. As described above, the convex portion having such a shape is formed by appropriately setting the conditions for electrolytic plating and depositing the fine metal particles so as to form an aggregated and / or laminated form.
[0084]
In the wiring transfer sheet of the present invention, the surface of the holding substrate is exposed at a portion where the wiring is not located as a result of patterning. The surface from which the holding substrate is exposed is rough, and preferably has a plurality of fine recesses. As described above, the concave portion serves to form a convex portion having a complementary shape on the surface of the transfer object. As described above with reference to FIG. 15, the recess has a cross section perpendicular to the depth direction (that is, a cross section cut in a direction parallel to the surface of the holding base), and the surface of the holding base and the bottom of the recess. It is preferable that it has the shape which becomes the largest between. The shape of the recess is not limited to that shown in FIG. 15, but may be other forms. The preferable ratio and the preferable dimension of a recessed part which a recessed part accounts to the exposed area | region of a holding base material are as above-mentioned. The size and shape of the recesses need not all be the same in one wiring transfer sheet. In general, recesses having different sizes and shapes exist in one wiring transfer sheet. The recesses are preferably evenly distributed.
[0085]
As described above, a bonding layer may be interposed between the holding substrate and the wiring layer. The bonding layer is made of a metal or metal oxide different from the wiring layer, for example, Cr, Zn, Ni, and a material selected from these metal oxides. The thickness of the bonding layer is preferably about 0.01 to 1 μm. If the bonding layer is too thick and the bonding layer remains on the surface of the wiring layer, it may affect the electrical connection between the wiring layers. Since the organic resin and copper are difficult to adhere to each other, it is preferable to interpose a bonding layer when the holding substrate is made of an organic resin and the wiring layer is made of copper.
[0086]
Next, an electrically insulating substrate for a wiring board, which is a transfer object of the wiring transfer sheet of the present invention, will be described. As the electrically insulating base material, those conventionally used as an electrically insulating base material for a wiring board can be arbitrarily used. As the electrically insulating substrate, generally, a porous substrate having compressibility or a three-layer structure in which an adhesive layer is formed on both sides of a core film is used. Specifically, a resin-impregnated fiber sheet obtained by impregnating a thermosetting resin into a non-woven fabric, woven fabric, paper, or the like as an electrically insulating substrate can be used, and more specifically, A composite substrate obtained by impregnating a sheet made of glass fiber or aramid fiber with an epoxy resin or a bismaleimide triazine (BT) resin can be used. Since these composite base materials are porous base materials having compressibility, when the electrically insulating base material has through holes filled with the conductive paste as described later, the conductive paste has a compressive action. Make it possible to receive. Alternatively, a substrate containing a thermoplastic resin such as polyether ether ketone resin, polyether imide resin, polyimide resin, PTFE resin, or liquid crystal polymer can be used as the electrically insulating substrate. The surface on which the wiring layer of the electrically insulating substrate is formed has flatness as high as required when mounting a semiconductor bare chip, an electronic component, or the like with high density.
[0087]
As described above, the electrically insulating substrate preferably has a through hole filled with a conductive paste. The through hole is formed in the electrically insulating base material by selecting a size and a position so that the wiring layers are connected in a predetermined manner. The through hole is formed by a conventional method, and specifically, is formed by laser processing such as a carbon dioxide gas laser, an excimer laser, or a YAG laser. As the conductive paste, those used in the production of the above-mentioned all-layer IVH structure resin multilayer substrate and the like can be arbitrarily used. Specifically, the conductive paste is obtained by pasting powder made of Cu, Ag, Pd, or an alloy thereof with a resin such as an epoxy resin or a phenol resin. The resin component in the conductive paste is cured in the final product. In addition, the conductive paste is densified by being compressed in the wiring board, thereby ensuring electrical connection reliability between the wiring layers.
[0088]
Furthermore, in the wiring board of the present invention, components connected to the wiring layer may be arranged in the electrically insulating base material. Specifically, the component is a semiconductor bare chip, an LCR passive component, a SAW filter, a TCXO, or the like. Depending on its dimensions, the component may be located within one electrical insulation layer, or may be located across two or more electrical insulation layers.
[0089]
Here, with reference to the drawings, a more specific embodiment of the wiring transfer sheet and the wiring board of the present invention will be described.
[0090]
(Embodiment 1)
FIG. 1 schematically shows a cross-section of an
[0091]
As shown in FIG. 1 (c), the wiring layer (102) is formed on the surface of the holding substrate (101) in a state where it enters the recess (120) formed on the surface of the holding substrate (101). Has been. That is, the interface between the holding substrate (101) and the wiring layer (102) is uneven. Therefore, the contact area between the holding substrate (101) and the wiring layer (102) is larger than when the interface between the two is flat. Therefore, both are joined well, and the wiring layer is satisfactorily held on the holding substrate until the wiring transfer step without providing an adhesive layer between them. If no adhesive is used, the adhesive does not remain on the surface of the wiring layer after wiring transfer, which is advantageous. A method for making the interface between the wiring layer and the holding substrate in this way will be described later. As shown in the figure, in this wiring transfer sheet (100), the exposed surface of the wiring layer (102) is flat.
[0092]
This wiring transfer sheet is overlaid so that the wiring layer is in contact with the surface of the electrically insulating substrate for the wiring board, and the wiring layer is transferred by heating and pressing to obtain a wiring board. The structure of the obtained wiring board is as shown in FIG. In this wiring board (110), the entire wiring layer (103) is embedded in the electrically insulating substrate (104), and the exposed surface thereof is substantially flush with the exposed surface of the electrically insulating substrate (104). It has become. This is because the wiring layer (102) protrudes in the wiring transfer sheet (100) of FIG. In the wiring transfer process, pressure is applied so that there is no gap between the wiring transfer sheet and the surface of the transfer object, so that the wiring layer as the protruding portion is embedded.
[0093]
As shown in FIG. 1E, on the surface of the wiring board (110) where the electrically insulating base material (104) is exposed, a shape complementary to the concave portion (120) of the wiring transfer sheet (100) is formed. The convex part (130) is formed. This is formed by the material constituting the electrically insulating base material flowing into the recess during wiring transfer. Each convex part (130) is a knob shape, a bud shape, or a mushroom shape. Such a convex portion has a higher anchor than a convex portion (for example, a cylindrical convex portion) having a constant cross-sectional area parallel to the surface of the wiring board when resin or the like is laminated thereon. An effect is demonstrated and the adhesiveness of a wiring board and a laminated material is improved.
[0094]
Furthermore, as shown in FIG. 1F, this wiring board also has fine convex portions on the surface of the wiring layer (103). This is because, in the wiring transfer sheet, the interface between the wiring layer (102) and the holding substrate (103) is uneven, and the protruding portion of the wiring layer (102) is removed by removing the holding substrate after wiring transfer. It depends on the exposure. The convex portion of the wiring layer (103) also increases the contact area with the resin when the resin or the like is laminated thereon, as in the convex portion of the electrically insulating base (104). Demonstrate the effect. Therefore, this wiring board in which convex portions exist not only on the surface of the electrically insulating substrate but also on the surface of the wiring layer makes the resin or the like laminated thereon more firmly adhered.
[0095]
(Embodiment 2)
FIG. 2 schematically shows a cross section of
[0096]
(Embodiment 3)
FIG. 3 schematically shows a cross-section of the wiring transfer sheet according to
[0097]
As shown in FIG. 3B, the wiring layer (302) is almost entirely embedded in the holding substrate (301), and the surface of the wiring layer (302) and the holding substrate (301) are embedded. The surface of is substantially flush. Such a wiring transfer sheet is manufactured by forming a wiring layer having a predetermined pattern and then pressing the wiring layer by hot pressing. The wiring transfer sheet (300) is the same as the wiring transfer sheet shown in FIG. 1A except that the wiring layer (302) is embedded in the holding substrate (301). The interface and the like between the holding substrate (301) and the wiring layer (302) are as described above with reference to FIG.
[0098]
When the wiring layer of this wiring transfer sheet is transferred to the surface of the electrically insulating substrate by heating and pressing, a wiring substrate (310) having a structure shown in FIG. 3C is obtained. As shown in FIG. 3D, in the wiring board (310), the transferred wiring layer (303) protrudes from the surface of the electrically insulating base material (304). When a semiconductor bare chip or the like is mounted on the surface of the wiring layer (304) of this wiring board, the distance between the semiconductor bare chip or the like and the wiring board becomes larger than that shown in FIG. As described above, the larger the interval, the easier the injection of the encapsulating resin for protecting the mounting portion. The surface of the wiring layer (303) has a convex portion as described above with reference to FIG.
[0099]
(Embodiment 4)
FIG. 4 schematically shows a cross-section of another embodiment of the wiring transfer sheet of the present invention and a wiring board produced using the wiring transfer sheet. FIG. 4A shows the wiring transfer sheet (400) in which the wiring layer (402) is formed on the surface of the holding substrate (401). FIG. 4B is an enlarged view of a region A in the vicinity of the wiring layer of the wiring transfer sheet. FIG. 4C shows a wiring substrate (410) obtained by transferring the wiring layer (403) to the electrically insulating substrate (404) using the wiring transfer sheet shown in FIG. 4 (a). FIG. 4D is an enlarged view of a region B near the wiring layer of the wiring board.
[0100]
As shown in FIG. 4B, in the wiring transfer sheet (400), the interface between the wiring layer (402) and the holding substrate (401) is uneven, and the exposed surface of the wiring layer (402) is Has a convex part. The other structure of the wiring transfer sheet (400) is as described above with reference to FIG.
[0101]
When the wiring layer of this wiring transfer sheet is transferred to the surface of the electrically insulating substrate by heating and pressing, a wiring substrate (410) having a structure shown in FIG. 4C is obtained. As shown in FIG. 4D, the wiring substrate (410) is electrically insulated from the wiring layer (403) by the convex portions present on the exposed surface of the wiring layer (402) of the wiring transfer sheet (400). Good adhesion with the conductive substrate (404) is ensured.
[0102]
Then, the manufacturing method of the wiring transfer sheet of this invention is demonstrated. As described above, there are first to third manufacturing methods as methods for manufacturing the wiring transfer sheet of the present invention. In the first manufacturing method, a wiring material sheet having a rough surface is used, and the sheet is pressed against the holding substrate to form a rough surface having a shape complementary to the rough surface on the surface of the holding substrate. Then, the wiring material sheet is patterned to form a wiring layer having a predetermined pattern.
[0103]
The wiring material sheet having a rough surface is preferably a sheet having a plurality of convex portions on the surface. Below, the aspect which uses such a sheet | seat as 1 aspect of a 1st manufacturing method is demonstrated.
[0104]
The wiring material sheet is, for example, a metal foil. The metal foil is preferably a metal foil that constitutes the wiring layer mentioned above. The metal foil has a surface that is essentially flat. It is preferable to form a plurality of convex portions by depositing metal particles on the surface of the metal foil by electrolytic plating so that the flat surface becomes a rough surface. As described above, the convex portion formed by electrolytic plating has a structure in which a plurality of metal particles deposited by electrolytic plating are aggregated and / or laminated. Electrolytic plating is preferably employed as a method for forming convex portions from the viewpoint of productivity.
[0105]
The size of the metal particles (also simply referred to as “precipitated particles”) deposited by electrolytic plating is such that the shape of the rough surface to be formed on the surface of the holding substrate (for example, the size of the recesses) is as desired. Selected. When the size of the precipitated particles is small, the size of the concave portion formed on the surface of the holding base material, and thus the convex portion formed on the surface of the electrically insulating base material of the wiring board is small. As a result, the anchor effect is not sufficiently exhibited when a resin or the like is laminated on the surface of the wiring board. When the size of the precipitated particles is large, patterning the metal foil to form a wiring layer having a fine width (for example, 20 μm or less) reduces the number of convex portions existing between the wiring layer and the holding substrate. . As a result, the adhesion between the wiring layer and the holding base material due to the anchor effect of the convex portion becomes insufficient, and the wiring layer may fall off the holding base material. Specifically, the precipitated particles are preferably spherical with a diameter of about 0.1 μm to 4 μm, and the convex portion takes a form in which a plurality of precipitated particles of this size are aggregated and / or laminated, and the whole is described above. It is preferable to have the above dimensions (1-10 μm difference in cross section with the largest area, 0.5-5 μm height). However, the convex portion does not necessarily need to be formed of a plurality of precipitated particles, and may be composed of a single precipitated particle.
[0106]
The wiring material sheet having a plurality of protrusions on the surface is stacked so that the protrusions are in contact with the surface of the holding substrate, and further pressed against the holding substrate so that the protrusions are embedded in the holding substrate. Integrate with substrate. Therefore, in this manufacturing method, it is necessary to use a base material made of a material capable of embedding the convex portion on the surface of the wiring material sheet as the holding base material. Specifically, the holding substrate needs to be a sheet made of an organic resin or a laminate having the organic resin as a wiring forming layer. In that case, the organic resin suitable for constituting the holding substrate is as described above, and is a heat-resistant resin such as a fluororesin.
[0107]
When the convex portion of the wiring material sheet is embedded in the holding base material, the wiring material sheet and the holding base material are brought into close contact with each other by the anchor effect of the convex portion. In order to further improve the adhesion between the two, a bonding layer may be interposed between the wiring material sheet and the holding substrate. Preferred materials for forming the bonding layer are as described above. The bonding layer is formed, for example, by plating on the surface on which the convex portions of the wiring material sheet are formed. For example, when Cr or Ni is formed by plating, it is passivated in the atmosphere and the adhesion is further improved. The bonding layer may be formed on the surface of the holding substrate.
[0108]
Before stacking the wiring material sheets, a release treatment may be performed on the surface of the holding substrate. The purpose and method of the mold release treatment are as described above in relation to the holding substrate, and therefore the description thereof is omitted here. The mold release treatment is preferably performed when the holding substrate is made of an epoxy resin. In the case where the holding substrate itself is made of a material (for example, a fluororesin) that exhibits excellent release properties with respect to the electrically insulating substrate, it is not necessary to perform a release treatment.
[0109]
Integration of the wiring material sheet and the holding substrate is performed by superimposing the two and then bringing them into close contact by heating and pressing. The heating and pressing are performed under the condition that the holding base material is softened, plastically deformed by the convex portions of the wiring material sheet, and the holding base material is not deteriorated. When the holding substrate is made of a thermoplastic resin, the heating and pressurization is performed under the condition that the holding substrate is softened. When the holding substrate is made of a thermosetting resin, the thermosetting resin before heating and pressing in the holding substrate is in an uncured or semi-cured state. In this state, after forming a concave portion having a shape complementary to the convex portion, the thermosetting resin is cured. The heating and pressurization is performed in an inert gas atmosphere or a vacuum atmosphere as necessary so that the wiring material sheet is not oxidized.
[0110]
After integrating the wiring material sheet and the holding substrate, the wiring material is etched to form a wiring layer having a predetermined wiring pattern. Thereby, a wiring transfer sheet is obtained. Etching is performed by a conventional method using an appropriate etchant selected according to the wiring material. In the portion where the wiring material is removed by etching, the surface of the holding substrate is exposed, and a concave portion exists in the exposed region. Moreover, in the wiring transfer sheet manufactured by this manufacturing method, the interface between the holding base material and the wiring layer has a structure in which the wiring layer enters the concave portion of the holding base material. This structure is obtained by embedding the convex portion of the wiring material sheet in the holding substrate.
[0111]
5A to 5C show the main steps of the first method for producing the wiring transfer sheet of the present invention. FIG. 5A shows the holding substrate (501) and the wiring material sheet (502), respectively. FIG. 5D shows an enlarged view of the region A on the surface of the wiring material sheet. As shown in FIG.5 (d), the convex part (530) of a knob shape, a mushroom shape, or a bud shape is formed in the surface of the wiring material sheet over the whole. A bonding layer (not shown) may be formed in advance on the surface of the holding substrate (501) or the wiring material sheet (502). Moreover, you may give a mold release process to the surface of a holding base material (501) previously.
[0112]
FIG. 5B shows a process in which the holding base material (501) and the wiring material sheet (502) are overlapped, and further heated and pressed to adhere to each other, thereby embedding the convex portion in the holding base material. By embedding the convex portion, a concave portion having a complementary shape is formed on the surface of the holding substrate.
[0113]
FIG. 5C shows a step of etching the wiring material sheet (502) to form a wiring layer (503) having a predetermined wiring pattern. FIG. 5E is an enlarged view of a region B near the wiring layer. As shown in FIG. 5E, a recess (520) is formed in a region where the wiring material sheet is removed and the holding substrate (501) is exposed, and the holding substrate (501), the wiring layer (503), and The interface is uneven.
[0114]
In the above, the aspect which uses what has a some convex part on the surface as a wiring material sheet was demonstrated. The surface (rough surface) of the wiring material sheet is not limited to one having a plurality of convex portions. For example, the surface of the wiring material sheet may be a rough surface having a plurality of recesses. In addition, it is advantageous in terms of dimensional stability and handling properties that the holding substrate (501) has a two-layer structure of a sheet made of an organic resin and a support layer such as a copper foil.
[0115]
Next, a second method for producing the wiring transfer sheet of the present invention will be described. In the second manufacturing method, after forming a wiring layer having a predetermined wiring pattern on the surface of the holding base material, the exposed region of the holding base material is roughened by roughening the surface. The roughening treatment is preferably performed so that a plurality of concave portions are formed. Below, the aspect including implementing a roughening process so that a some recessed part is formed as one aspect | mode of a 2nd manufacturing method is demonstrated.
[0116]
This manufacturing method is preferably applied when the holding substrate is a material that is not plastically deformed even by heating and pressing, for example, a metal foil. Even if another sheet having a convex portion (that is, a wiring material sheet) is laminated and integrated in such a holding substrate as in the first manufacturing method, the shape complementary to the convex portion is obtained. This is because it is difficult to form the recess. Specifically, this production method is preferably applied when the holding substrate is an aluminum foil or a stainless steel foil.
[0117]
When the holding substrate is a metal foil such as an aluminum foil, the wiring layer is formed by forming a wiring material such as copper on the surface of the holding substrate by electrolytic plating and then patterning. In that case, the surface of the metal foil is preferably flat so that a uniform layer is formed by electrolytic plating.
[0118]
Depending on the type of metal foil, it may be difficult to deposit the wiring material by direct plating. In that case, when the bonding layer is provided in advance on the surface of the holding substrate and the conductive material is plated on the surface of the bonding layer, good adhesion can be secured between the holding substrate and the wiring layer. For example, when aluminum foil is used as the holding substrate and copper is used as the wiring layer, it is preferable to previously provide a zinc layer as a bonding layer on the surface of the aluminum foil by plating and to deposit copper on the surface of the zinc layer by electroplating. .
[0119]
The wiring material layer deposited on the holding substrate surface is patterned by etching to form a wiring layer having a predetermined pattern. When both the holding substrate and the wiring layer are metal, only the metal constituting the wiring layer is etched, or the etching rate of the metal constituting the holding substrate is the etching of the metal constituting the wiring layer. The combination of the holding substrate and the wiring layer is selected so as to be slower than the rate. When the holding substrate and the wiring layer are made of the same kind of metal, it is preferable to provide an intermediate layer as an etching stop layer at the interface between the holding substrate and the wiring layer, and to form the wiring layer on the surface of the intermediate layer. . The material constituting the intermediate layer is appropriately selected according to the combination of the holding substrate and the wiring layer and the type of the etching solution, and is generally selected from chromium, nickel, cobalt, titanium, zinc, and the like. For example, when the metal constituting the holding substrate is copper, the metal constituting the wiring layer is copper, and the etching solution is sulfuric acid, the intermediate layer is preferably formed of aluminum, titanium, or chromium. When the etching solution is an aqueous solution of ferric chloride or cupric chloride, the intermediate layer is preferably formed of titanium or stainless steel. These intermediate layers also act as an etching stop layer when the wiring substrate is transferred to the electrically insulating substrate using the obtained wiring transfer sheet and then the holding substrate is removed by etching. When the holding substrate is a stainless steel foil or an aluminum foil and the wiring layer is made of copper, such an intermediate layer is generally unnecessary.
[0120]
When the wiring material is etched, the surface of the holding substrate is exposed at the portion where the wiring material is removed by the etching. A roughening process is performed on the exposed surface of the holding substrate to form a plurality of recesses. Examples of the roughening treatment include dry etching using a reactive gas, machining by sandblasting, and electrolytic etching. When the holding substrate is an aluminum foil, a concave portion having a fine pit shape can be formed by electrolytic etching using a liquid mainly composed of hydrochloric acid as an etching liquid. In the roughening treatment, it is preferable to perform the roughening treatment without removing the etching resist formed when the wiring layer is formed. This is to protect the wiring layer with an etching resist so that the wiring layer is not damaged during the roughening treatment. When the roughening process is performed in such a manner, the etching resist is removed after the roughening process.
[0121]
6A to 6C show the main steps of the second method for producing the wiring transfer sheet of the present invention. FIG. 6A shows a step of forming a layer of the wiring material (602) on the surface of the holding substrate (601) that is a metal foil. An enlarged view of the interface (region A) in the composite material (603) obtained in FIG. 6 (a) is shown in FIG. 6 (d). In the illustrated embodiment, since a wiring material such as copper is laminated on the metal foil by electrolytic plating, the interface between the two is flat. A composite material in which a layer of wiring material is formed on the surface of the metal foil is commercially available. For example, a composite material in which a copper layer is formed on the surface of an aluminum foil is a product of UTC copper foil (manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.). It is marketed by name. In the production method of the present invention, such a commercially available composite material may be used to carry out the subsequent steps.
[0122]
FIG. 6B shows a step of forming a wiring layer (604) by patterning a layer (602) made of a wiring material by etching. As described above, the etching is performed so that only the layer (602) made of the wiring material is removed. FIG. 6E shows an enlarged view of the exposed surface (region B) of the holding base material after the process of FIG. As shown, at this stage, the exposed surface of the holding substrate (601) is flat.
[0123]
FIG.6 (c) shows the process of giving a roughening process to the exposed surface of a holding base material (601) after completion | finish of the process of FIG.6 (b). FIG. 6F shows an enlarged view of the exposed surface (region C) of the holding base material after the roughening treatment. As shown in the drawing, a plurality of recesses (620) are formed on the exposed surface of the holding substrate. The roughening treatment is performed so that a predetermined shape and number of concave portions are obtained in accordance with the shape and the like of the convex portions to be formed on the electrically insulating base material to be transferred.
[0124]
The method for producing the wiring transfer sheet of the present invention is applied not only when the holding substrate is a metal foil but also when it is made of a resin. When the holding substrate is a sheet made of resin, a layer made of a wiring material is formed on the holding substrate by electroless plating, a combination of electroless plating and electrolytic plating, or vacuum film formation, and then A layer made of a wiring material is etched to form a wiring layer having a predetermined pattern.
[0125]
In the above, the aspect which implemented the roughening process so that a some recessed part was formed was demonstrated. A roughening process is not limited to what forms a recessed part in the exposed surface of a holding base material. For example, the roughening process may be performed so that a plurality of convex portions are formed.
[0126]
Next, a third method for producing the wiring transfer sheet of the present invention will be described. In the third manufacturing method, after the surface of the holding substrate is made rough, a metal is deposited on the rough surface by plating in a predetermined wiring pattern to form a wiring layer. The surface of the holding substrate is preferably a rough surface having a plurality of recesses. Below, the aspect which forms a wiring layer after forming a several recessed part in a holding base material as one aspect | mode of a 3rd manufacturing method is demonstrated.
[0127]
The method for forming the recesses on the surface of the holding substrate is as described above in relation to the second manufacturing method. Further, when the holding substrate is made of resin, the concave portion is formed by pressing the convex portion using a roll or mold having the convex portion, or a metal foil having a plurality of convex portions formed by electrolytic plating. Alternatively, it may be formed by mechanical processing. The same applies to the case where the holding substrate is composed of a wiring formation layer and a support layer, and the wiring formation layer is a resin layer. The shape of the projection formed on the roll or mold is preferably the shape of the projection to be formed on the transfer object. This is because a convex portion such as a roll is transferred to form a concave portion on the holding substrate, and a convex portion having a shape complementary to the concave portion is formed on the transfer object. In other words, the surface shape of the wiring board can be controlled by the shape of a roll or the like.
[0128]
Next, a photoresist is formed on the surface of the holding substrate where the recesses are formed, and the photoresist is patterned. For example, the photoresist is formed by laminating a dry film type material. The patterning is performed so that the opening formed by patterning forms a predetermined wiring pattern. Then, a metal is deposited on the opening by plating to form a wiring layer. When the holding substrate is made of a metal, it is preferable from the viewpoint of productivity that the metal is deposited by electrolytic plating. When the holding substrate is made of a resin, the metal can be deposited by electroless plating. The metal deposited by plating is generally copper. Since the metal deposited by plating enters the recesses of the holding substrate, the interface between the holding substrate and the wiring layer is uneven in the obtained wiring transfer sheet. Thereafter, when the photoresist is removed, a wiring layer having a predetermined pattern is formed, and a wiring transfer sheet is obtained.
[0129]
7A to 7D show main steps of the third method for producing the wiring transfer sheet of the present invention. FIG. 7A shows a step of forming a recess (720) on the surface of the holding substrate (701). An enlarged view of the surface (region A) of the holding substrate (701) is shown in FIG. As shown in the figure, the holding base (701) is formed with a plurality of recesses (720) having a knob shape, a mushroom shape, or a bud shape.
[0130]
FIG. 7B shows a process of forming a photoresist (702) on the surface of the holding substrate (701) and patterning the photoresist (702). By patterning, an opening (740) in which a wiring layer is to be formed is formed in the photoresist (702). FIG. 7C shows a step of depositing a wiring material (703) by plating in the opening (740) of the photoresist (702). FIG. 7D shows a step of forming a wiring layer (703) by removing the photoresist. FIG. 7E is an enlarged view of a region B in the vicinity of the wiring layer in the wiring transfer sheet obtained by performing the process shown in FIG. As shown in the figure, a concave portion (720) is present on the exposed surface of the holding substrate. The interface between the holding substrate (701) and the wiring layer (703) is uneven, and both are in good contact. Therefore, in the wiring transfer sheet having this configuration, the adhesion between the holding substrate and the wiring layer is good.
[0131]
In the above, the aspect which roughened the surface of a holding base material by forming a some recessed part was demonstrated. The surface (rough surface) of the holding substrate is not limited to one having a plurality of recesses. For example, the surface of the holding substrate may be processed to have a plurality of convex portions to be a rough surface.
[0132]
In the above, the specific aspect of the wiring transfer sheet of this invention and its manufacturing method was demonstrated. Next, a method for manufacturing a wiring board using the wiring transfer sheet of the present invention will be described.
[0133]
The wiring board of the present invention is a wiring board in which the wiring layer of the wiring transfer sheet of the present invention is transferred to form a wiring layer, and at least an electrical insulating property is provided on the surface of the wiring board on which the wiring layer is formed. The region where the base material is exposed is a rough surface, and preferably has a plurality of convex portions. The electrically insulating substrate to which the wiring layer is transferred is as described above, and includes, for example, a thermosetting resin or a thermoplastic resin.
[0134]
As described above, there are the first and second manufacturing methods as the method for manufacturing the wiring board of the present invention. In the first manufacturing method, the step of forming at least one wiring layer among the wiring layers facing each other through the electrically insulating substrate includes (1) the wiring transfer sheet of the present invention on the surface of the electrically insulating substrate. (2) The wiring layer of the wiring transfer sheet is transferred by heating and pressing, and the surface of the electrically insulating substrate is complementary to the rough surface of the holding substrate of the wiring transfer sheet. A roughening step, and (3) a step of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet.
[0135]
The wiring transfer sheet of the present invention is laminated on at least one surface of an electrically insulating substrate. In the production method of the present invention, a material having a through hole filled with a conductive paste is used as the electrically insulating substrate. When laminating the wiring transfer sheet, the through hole filled with the conductive paste and the wiring layer to be transferred are appropriately connected so that the wiring layers facing each other are connected in a predetermined manner via the electrically insulating substrate. Need to align. When the holding substrate of the wiring transfer sheet is made of a material that transmits visible light, the wiring layer of the wiring transfer sheet and the through hole of the electrically insulating substrate are used as alignment markers. These alignment markers are recognized by one recognition system (for example, a camera) above the holding substrate (on the side opposite to the surface on which the wiring layer is formed), thereby performing alignment lamination. The recognition system for the alignment marker may be a recognition system using X-rays.
[0136]
When the electrically insulating substrate includes an uncured thermosetting resin, the thermosetting resin is in an uncured or semi-cured state at the stage where the wiring transfer sheet is laminated. This is to ensure that convex portions having a shape complementary to the concave portions formed on the wiring transfer sheet are formed on the surface of the electrically insulating substrate. This is to ensure adhesion to the other wiring board or the intermediate body of the wiring board when the wiring board or the intermediate body of the wiring board is laminated and integrated.
[0137]
After the wiring transfer sheet is laminated on the surface of the electrically insulating substrate, the wiring layer is transferred by heating and pressing, and the surface of the electrically insulating substrate that is in contact with the exposed surface of the holding substrate of the wiring transfer sheet is retained. A rough surface having a shape complementary to the exposed surface (ie, rough surface) of the substrate is used. When the exposed surface of the holding substrate has a plurality of concave portions, convex portions having a shape complementary to the concave portions are formed on the surface of the electrically insulating base material. The convex portion is a state in which the thermosetting resin contained in the electrically insulating base material is first softened and reduced in viscosity by heat and pressure, flows into the concave portion of the holding base material, and then thermosets. Is formed. In addition, the conductive paste in the through hole is compressed by this heating and pressurization, and the transferred wiring layer and the opposing wiring layer are electrically connected via the electrically insulating substrate. The specific conditions for heating and pressing are appropriately selected according to the type of the electrically insulating substrate, the wiring pattern, and the like. Generally, the heating and pressurization is performed at 150 to 250 ° C., 1.96 to 19.6 MPa (20 to 200 kgf / cm2) Pressure.
[0138]
It is necessary to carry out the heating and pressing so that the holding base material constituting the wiring transfer sheet and the electrically insulating base material are not compatible with each other. For example, when the holding substrate is made of a thermoplastic resin, if the heating and pressing are performed under the condition that the holding substrate is softened, the resin constituting the electrically insulating substrate and the resin constituting the holding substrate are mixed. The convex portion having a shape complementary to the concave portion of the holding substrate cannot be formed on the electrically insulating substrate.
[0139]
After transferring the wiring layer, the holding substrate of the wiring transfer sheet is removed. The removal of the holding substrate is performed by an appropriate method according to the material of the holding substrate. When the holding substrate is made of a metal that can be removed by selective etching as described above, it is preferably removed by etching. When the holding substrate is made of a resin, it is removed by mechanical peeling.
[0140]
In this first manufacturing method, an electrically insulating base material is laminated on the surface of an already produced wiring board or an intermediate body of the wiring board, and the electrically insulating base material is connected to the wiring board or wiring during heating and pressing. It may be adhered to the surface of the substrate intermediate, thereby obtaining a multilayer substrate. The wiring substrate to which the electrically insulating substrate is bonded or the intermediate body of the wiring substrate may be arbitrary, and does not necessarily have to be formed by transferring the wiring layer. The electrically insulating substrate may be laminated on a double-sided wiring board or a multilayer wiring board on which a wiring layer is formed by a method other than transfer. Or you may laminate | stack an electrically insulating base material on the intermediate body of the double-sided wiring board or multilayer wiring board in which the electric insulating layer of 1 layer or several layers contains uncured thermosetting resin. When an electrically insulating base material is laminated on an intermediate body of a wiring board containing an uncured thermosetting resin, the thermosetting resin included in the intermediate body of the wiring board is also fully cured in the wiring layer transfer step. It is preferable.
[0141]
In the manufacturing method described above, a multilayer wiring board in which a plurality of wiring layers are formed by the wiring transfer sheet of the present invention can be obtained by repeating steps (1) to (3). In that case, the exposed surface of the electrical insulating base material on which the next electrical insulating base material is laminated is roughened (for example, a surface having a plurality of convex portions) by the wiring transfer sheet of the present invention. Adhere well with the following electrically insulating substrate. Furthermore, when the exposed surface of the wiring layer is also a rough surface, the adhesion with the electrically insulating substrate laminated thereon is better.
[0142]
When steps (1) to (3) are repeated using an electrically insulating substrate containing a thermosetting resin, in step (2), the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate is temporarily cured. The thermosetting contained in all the electrically insulating substrates in the last step (2) is carried out under the conditions, that is, after the viscosity has been reduced and then cured under the condition that it is cured but not completely cured. It is preferable to carry out heating and pressurization under conditions where the resin is fully cured. That is, except for the last step (2) that is repeatedly performed, (1) the wiring layer of the wiring transfer sheet is temporarily bonded to the electrically insulating substrate, and (2) the surface of the electrically insulating substrate is It is a rough surface having a shape complementary to the surface shape of the wiring transfer sheet, and (3) it can be carried out under conditions such that the electrically insulating substrate is temporarily bonded to the underlying electrically insulating substrate. preferable. Such conditions are milder than the conditions under which the thermosetting resin is fully cured, and are appropriately selected according to the type of the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate, the wiring pattern, and the like. Generally, 50-100 degreeC, 0.98-4.9MPa (10-50kgf / cm2) Step (2) (excluding the last one) is repeated.
[0143]
In the last step (2), heating and pressurization are performed under the condition that the thermosetting resins contained in all the electrically insulating substrates are collectively cured. The conditions are appropriately selected according to the number of laminated electrically insulating substrates and the degree of curing of the thermosetting resin contained in each electrically insulating substrate. Generally, 150 to 250 ° C., 1.96 to 19.6 MPa (20 to 200 kgf / cm2) Is used in the final step (2).
[0144]
When carrying out the main curing after repeated temporary bonding, as described above, the electrically insulating substrate is preferably laminated simultaneously on both surfaces of the wiring board or the intermediate of the wiring board, that is, Laminated symmetrically. As a matter of course, when a multilayer wiring board is produced by symmetrically laminating electrically insulating substrates in the repetition of steps (1) to (3), a wiring board obtained by symmetrically laminating is desired. The circuit design is performed so as to form the circuit.
[0145]
In addition, you may implement the method of repeating a process (1)-(3) and obtaining a multilayer wiring board using the electrically insulating base material containing a thermoplastic resin. In that case, each step (2) (including the last one) may be performed under the condition that only the electrically insulating base material laminated on the wiring board is softened. However, regardless of whether the matrix component contained in the electrically insulating substrate is a thermosetting resin or a thermoplastic resin, the conductive paste is sufficiently densified in the finally obtained wiring board. Therefore, it is necessary to ensure the coupling between the wiring layers. Therefore, each step (2) needs to be performed with conditions set so as to satisfy such requirements in addition to the transfer of the wiring layer and the bonding between the layers.
[0146]
8A to 8C show the main steps of the first method for manufacturing the wiring board of the present invention. FIG. 8A shows a process of laminating the wiring transfer sheet (803) of the present invention, the electrically insulating base material (806) as a transfer target, and the wiring board (807).
[0147]
The wiring transfer sheet (803) has the same configuration as the wiring transfer sheet (100) shown in FIG. FIG. 8D shows an enlarged view of the area A in the vicinity of the wiring layer of the wiring transfer sheet (803). As shown in the drawing, in the wiring transfer sheet (803), a concave portion (820) is formed on the exposed surface of the holding substrate (801), and the interface between the holding substrate (801) and the wiring layer (802) is uneven. It has become.
[0148]
The electrically insulating substrate (806) has a through hole (804) filled with a conductive paste (805). In the illustrated embodiment, the electrically insulating substrate (806) is a composite substrate comprising an uncured thermosetting resin.
[0149]
In FIG. 8A, an all-layer IVH structure resin multilayer substrate is shown as the wiring substrate (807). If an all-layer IVH structure resin multilayer substrate is used as the wiring substrate (807), wiring can be accommodated at a higher density. However, the substrate structure of the wiring substrate (807) is not limited to this, and a general glass epoxy substrate may be used. Or you may use the intermediate body which has the same structure as a wiring board (807), and the one part or all part electric insulation layer contains uncured thermosetting resin.
[0150]
In the illustrated embodiment, the holding substrate (801) is made of a material that transmits visible light. Therefore, alignment between the wiring transfer sheet (803) and the electrically insulating substrate (806) is performed using a recognition system (not shown) provided above the wiring transfer sheet (803). The alignment between the electrically insulating substrate (806) and the wiring board (807) is performed by aligning the alignment through holes formed in each.
[0151]
FIG. 8B shows a process of heating and pressing in a state where the wiring transfer sheet (803), the electrically insulating substrate (806), and the wiring board (807) are laminated. The heating and pressing step is performed using, for example, a hot platen press. In this step, the resin component of the electrically insulating substrate (806) flows into the fine recesses (820) on the surface of the wiring transfer sheet (803), and is then fully cured. During the curing, the wiring layer (802) -electrically insulating base material (806) and the electrically insulating base material (806) -wiring substrate (807) are bonded. In this step, the conductive paste (805) in the through hole (804) is compressed and the wiring layer (802) transferred from the wiring transfer sheet (803) and the wiring on the wiring substrate (807) are obtained. (808) is electrically connected. When an intermediate body of a wiring board is used instead of the wiring board (807), it is preferable to carry out heating and pressurization under the condition that the uncured thermosetting resin contained in the intermediate is also fully cured.
[0152]
FIG. 8C shows a process of removing the holding substrate (801) of the wiring transfer sheet (803). The holding substrate (801) is removed by etching or mechanical peeling depending on the material as described above. FIG. 8E shows an enlarged view of a region C in the vicinity of the wiring layer in the wiring board (810) obtained by removing the holding base material. FIG. 8F shows an enlarged view of a region B where the electrically insulating base material is exposed on the surface of the wiring board (810). As shown in FIGS. 8E and 8F, in the obtained wiring board, convex portions are formed on both surfaces of the wiring layer (802 ′) and the electrically insulating substrate (806). .
[0153]
Next, FIGS. 10A to 10I show main steps of a method for manufacturing a multilayer wiring board by repeating the above-described lamination step, heating and pressurizing step, and peeling of the holding substrate. 10A to 10C are the same as FIGS. 8A to 8C, and the wiring layer (1002) is formed on the surface of the electrically insulating substrate (1006) by the wiring transfer sheet (1000). A process of transferring and electrically bonding the electrically insulating base material (1006) to the surface of the wiring board (1007) and then removing the holding base material (1001) to obtain the wiring board (1008) is shown. In FIG. 10 (a), instead of the wiring board (1007), an intermediate of the wiring board having the same structure and including a thermosetting resin in which some or all of the electrical insulating layers are uncured is used. It's okay. Or you may use the intermediate body of the wiring board of another structure.
[0154]
FIGS. 10D to 10F show that another electrical insulating base material (1016) is laminated on the surface of the wiring substrate (1008), and the wiring layer is formed on the surface of the electrical insulating base material (1016). A process of increasing the wiring layer by one is shown. FIGS. 10D to 10F are also the same as FIGS. 8A to 8C, and the wiring layer (1012) is transferred onto the surface of the electrically insulating substrate (1016) by the wiring transfer sheet (1010). In addition, a process of bonding the electrically insulating base material (1016) to the surface of the wiring board (1008) and then removing the holding base material (1011) to obtain the wiring board (1018) is shown. In the obtained wiring board, convex portions (not shown) are formed on the surfaces of the wiring layer and the electrically insulating base as shown in FIGS. 8 (e) and (f). The wiring layer (1002) and the wiring layer (1012) are electrically connected by a conductive paste (1015) filled in a through hole (1014) formed in the electrically insulating base material (1016). Yes.
[0155]
10 (g) to 10 (i) show another example in which another electrically insulating base material (1026) is laminated on the surface of the wiring board (1018) shown in FIG. 10 (f), and this electrically insulating base material (1026). A process of forming a wiring layer on the surface of the substrate and increasing the wiring layer by one is shown. FIGS. 10G to 10I are also the same as FIGS. 8A to 8C, and the wiring layer (1022) is transferred onto the surface of the electrically insulating substrate (1026) by the wiring transfer sheet (1020). In addition, a process of bonding the electrically insulating base material (1026) to the surface of the wiring board (1018) and then removing the holding base material (1021) to obtain the wiring board (1028) is shown. The wiring layer (1012) and the wiring layer (1022) are electrically connected by a conductive paste (1025) filled in a through hole (1024) formed in the electrically insulating base material (1026). Yes.
[0156]
FIG. 10 shows a process of forming three wiring layers using the wiring transfer sheet of the present invention. It goes without saying that the same process may be further repeated to form more wiring layers with the wiring transfer sheet of the present invention.
[0157]
Further, the steps shown in FIGS. 10B and 10E are performed so that the wiring layer and the electrically insulating base material, and the electrically insulating base material and the wiring substrate are temporarily bonded. The process shown in FIG. 10 (h) may be performed so that the thermosetting resin contained in all the electrically insulating base materials (1006, 1016, 1026) is fully cured and integrated as a whole. . In that case, the steps shown in FIG. 10B and FIG. 10E do not need to be performed using a hot platen press, and the thermosetting resin contained in the electrically insulating base material is temporarily cured. Heating and pressing (for example, heat lamination) is sufficient. Further, the step of removing the holding base material (1001, 1011) shown in FIGS. 10C and 10F is preferably carried out by mechanically peeling the holding base material. This is because if the holding substrate is removed by etching, the thermosetting resin that is not completely cured in the electrically insulating substrate (1006, 1016) may be exposed to the etching solution and the resin may be dissolved.
[0158]
In the last heating and pressing step, that is, the step shown in FIG. 10H, the thermosetting resin contained in all the electrically insulating base materials (1006, 1016, 1026) is fully cured and electrically insulated. It implements on conditions that the void etc. which remain | survive between base materials are removed. When an intermediate body of the wiring board is used instead of the wiring board (1007) shown in FIG. 10A, the heating and pressurizing process also includes an uncured thermosetting resin included in the electrical insulating layer. It is preferable to carry out such that it is fully cured. Therefore, it is preferable that the process shown in FIG. 10 (h) is performed with sufficient time by applying sufficient pressure using a hot platen press. In this final heating and pressing step, the conductive paste in the through-holes formed in each electrically insulating substrate is compressed with high density, so that the electrical connection between the wiring layers is more reliable. High and certainty.
[0159]
Next, a second method for manufacturing the wiring board of the present invention will be described. The second production method includes (1) a step of laminating an electrically insulating substrate on the surface of the wiring transfer sheet on which the wiring layer is formed, (2) a step of forming a through hole in the electrically insulating substrate, 3) a step of filling a through hole with a conductive paste, (4) a step of laminating a wiring transfer sheet laminated with an electrically insulating base material on a wiring substrate or an intermediate of the wiring substrate, (5) a step of heating and pressurizing, And (6) a step of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet.
[0160]
In the step (1) of laminating the electrically insulating substrate on the wiring transfer sheet, when the electrically insulating substrate contains an uncured or semi-cured thermosetting resin, the thermosetting resin is temporarily cured, thereby It implements on the conditions which an electrically insulating base material adheres temporarily to a wiring transfer sheet. The temporary adhesion is preferably performed in a short time using a roll laminator or the like so that curing of the thermosetting resin is not accelerated. If the curing of the thermosetting resin proceeds excessively, it becomes difficult to adhere the electrically insulating base material to the wiring board later.
[0161]
The step (2) of forming the through hole in the electrically insulating substrate can be performed by a conventional method, for example, laser processing. The step (3) of filling the through hole with the conductive paste can also be performed by a conventional method, for example, by screen printing of the conductive paste. By performing steps (1) to (3), a laminate in which an electrically insulating base material is stuck to the wiring transfer sheet can be obtained. A laminate composed of a wiring transfer sheet and an electrically insulating substrate is easier to handle than a case of handling only a wiring transfer sheet.
[0162]
Next, the step (4) of laminating the laminated body obtained in the steps (1) to (3) on the surface of the wiring board or the intermediate body of the wiring board so that the electrically insulating base is in contact with the surface is performed. . As described above in connection with the first manufacturing method, it is necessary to properly align the electrically insulating base material and the wiring board or the intermediate body of the wiring board also in the stacking step (4). . When the wiring transfer sheet holding substrate transmits visible light and the electrically insulating substrate also transmits visible light, alignment can be performed using a recognition system (for example, a camera) disposed on the wiring transfer sheet side. . When the electrically insulating base material contains fibers or the like and is difficult to transmit visible light, the alignment through hole and the wiring board or the intermediate body of the wiring board, It is necessary to form in advance.
[0163]
After the wiring transfer sheet having the electrically insulating base material laminated thereon is laminated on the wiring board, the step (5) of heating and pressurizing the entire laminated body is performed. The heating and pressurization is performed by setting appropriate conditions according to the type of the electrically insulating base material and the like as described above in relation to the first manufacturing method. By this heating and pressing, the wiring layer of the wiring transfer sheet is completely transferred to the electrically insulating substrate, and the surface of the electrically insulating substrate is made into a rough surface that is complementary to the rough surface of the wiring transfer sheet. At the same time, the electrically insulating base material adheres to the wiring board.
[0164]
After the heating and pressing, a step (6) of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet is performed. As described above in connection with the first manufacturing method, the holding substrate is removed by etching or mechanical peeling depending on the material of the holding substrate.
[0165]
You may laminate | stack the laminated body obtained by process (1)-(3) on the intermediate body of a wiring board. In that case, in the step (5), it is preferable that the heating and pressurization is performed under the condition that the thermosetting resin contained in the intermediate of the wiring board is also fully cured.
[0166]
Also in this second manufacturing method, by repeating steps (1) to (6), a multilayer wiring board in which a plurality of wiring layers are formed by the wiring transfer sheet of the present invention can be obtained. Moreover, when repeating process (1)-(6) using the electrically insulating base material containing uncured thermosetting resin, in process (5), the thermosetting resin contained in an electrically insulating base material. Is pre-cured, but is heated and pressed under the condition that it is not completely cured. In the last step (5), the thermosetting resin contained in all electrically insulating substrates is heated and pressed. It is preferable to carry out under the conditions for main curing. The conditions for the repeated step (5) (excluding the last one) and the last step (5) are as described above in relation to step (2) of the first manufacturing method. is there.
[0167]
9A to 9F show the main steps of the second method for manufacturing the wiring board of the present invention. FIG. 9A shows the wiring transfer sheet (903) of the present invention, and FIG. 9H is an enlarged view of a region A in the vicinity of the wiring layer of the wiring transfer sheet. The wiring transfer sheet shown in FIG. 9A is the same as that shown in FIG. Accordingly, FIG. 9 (h) is the same as FIG. 8 (d), and a description thereof is omitted.
[0168]
FIG. 9B shows a process of obtaining a laminate (909) by laminating an electrically insulating substrate (904) on the surface of the wiring transfer sheet (903) of the present invention on which the wiring layer (902) is formed. Show. In the laminate (909), the electrically insulating substrate (904) is temporarily bonded to the wiring transfer sheet (903). In the illustrated embodiment, the electrically insulating substrate (904) is a composite substrate that includes an uncured thermosetting resin.
[0169]
FIG.9 (c) shows the process of forming a through-hole (905) in an electrically insulating base material (904). The method for forming the through hole is as described above.
[0170]
FIG. 9D shows a process of filling the through hole (905) with the conductive paste (906). At the stage where this process is completed, the electrically insulating base material is in a state in which two wiring layers opposed to each other can be electrically connected thereto.
[0171]
FIG. 9E shows a step of laminating the laminate (909) on the wiring board (907). FIG. 9E shows an all-layer IVH structure resin multilayer substrate as the wiring substrate (907). The wiring board (907) may be another wiring board. Alternatively, instead of the wiring board (907), an intermediate body of the wiring board may be used. The stacking step is performed so that the wiring layer (902), the through hole (905), and the wiring layer (908) are properly aligned.
[0172]
FIG. 9F shows a process of heating and pressing in a state where the laminate (909) is laminated on the wiring board (907). In this step, the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate (904) is fully cured, and between the wiring layer (902) and the electrically insulating substrate (904) and between the electrically insulating substrate (904). -The wiring board (907) is adhered. In this step, the resin component of the electrically insulating base material (904) completely flows into the fine recesses (920) of the holding base material (901) and then hardens. Furthermore, in this step, the conductive paste (906) in the through hole (905) is compressed, and the wiring layer (902) of the wiring transfer sheet (903) and the wiring layer (908) of the wiring substrate (907). And electrically connect.
[0173]
FIG. 9G shows a step of removing the holding substrate (901) of the wiring transfer sheet (903). FIG. 9I shows an enlarged view of the region B near the wiring layer in the obtained wiring board (910). As shown in FIG. 9I, in the obtained wiring board, the wiring layer (902 ') is embedded in the electrically insulating base material (904). Further, convex portions are formed on the surfaces of the wiring layer (902 ') and the electrically insulating base material (904).
[0174]
The steps shown in FIGS. 9B to 9G may be repeated to further laminate an electrically insulating base material and a wiring layer on the obtained wiring board (910). In that case, as previously described with reference to FIG. 10, the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate is not completely cured (ie, temporarily cured) in the step shown in FIG. 9 (f). It is preferable to carry out the process shown in FIG. 9 (f) which is repeatedly performed under the conditions and finally is performed under the condition that the uncured thermosetting resin included in all the electrically insulating base materials is fully cured. As a result, it is possible to achieve a more precise match between the wiring and the through hole.
[0175]
When batch curing (that is, main curing) is performed after repeated temporary bonding (that is, temporary curing), the electrical insulating base material is preferably a wiring board or an intermediate body of the wiring board as described above. Are laminated simultaneously, i.e. symmetrically. As a matter of course, when producing a multilayer wiring board by symmetrically laminating electrically insulating base materials in the repetition of steps (1) to (6), a wiring board obtained by symmetrically laminating is desired. The circuit design is performed so as to form the circuit.
[0176]
In the manufacturing method shown in FIGS. 8 to 10, the wiring transfer sheet of the present invention is laminated only on one surface of the electrically insulating substrate, and the wiring layer is transferred. The wiring transfer sheet of the present invention may be laminated on both surfaces of the electrically insulating substrate as shown in FIG. In that case, the wiring layer is transferred to both surfaces of the electrically insulating substrate.
[0177]
As described above, a wiring board incorporating components can be manufactured using the wiring transfer sheet of the present invention. The manufacturing method will be described below with reference to the drawings.
[0178]
11 (a) to 11 (l) show the main steps of a method for manufacturing a wiring board according to the present invention in which components are incorporated. Fig.11 (a) shows an electrically insulating base material (1101). In the illustrated manufacturing method, the electrically insulating substrate (1101) contains a thermosetting resin as a resin component. In the illustrated electrically insulating substrate (1101), both main surfaces are covered with a cover film (1102), then a through hole (1103) is formed, and this is filled with a conductive paste (1104). Is obtained. The cover film (1102) functions as a mask when filling the through hole (1103) with the conductive paste and plays a role of protecting the conductive paste from adhering to the surface of the electrically insulating substrate.
[0179]
FIG. 11B shows a process of peeling the cover film (1102) and arranging the wiring transfer sheets (1100) to be laminated on both sides of the electrically insulating substrate (1101). This wiring transfer sheet (1100) is a wiring transfer sheet according to the present invention, and is composed of a holding substrate (1105) and a wiring layer (1106) formed on the surface thereof in a desired wiring pattern. Therefore, it is preferable that the wiring layer (1106) is formed of the copper foil having both surfaces roughened as described above, and in the wiring substrate finally obtained, the electrically insulating base material is formed on the front and back surfaces of the wiring layer. Can be secured.
[0180]
FIG. 11C shows a process of heating and pressing the wiring transfer sheet (1100) in a state where the wiring transfer sheet (1100) is laminated on both surfaces of the electrically insulating base material (1101). Here, the intermediate (1300) of the wiring substrate is formed by heating and pressing to such an extent that the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate is temporarily cured and the wiring layer is temporarily bonded to the electrically insulating substrate. ) Such heating and pressurization can be performed with a simple apparatus such as a laminator. For example, 0.98 MPa (10 kgf / cm) is used for the heating and pressurization when a flat plate-type vacuum laminator is used.2), At 80 ° C. for 5 minutes. When heating and pressing are performed under such conditions, the conductive paste (1104) in the electrically insulating base material (1101) is not sufficiently compressed, and the electrical connection between the wiring layers by the conductive paste is sufficient. It should be noted that it has not been secured.
[0181]
FIG. 11 (d) shows that the holding substrate of one of the two wiring transfer sheets is peeled off from the obtained wiring board intermediate (1300), and the electrically insulating base material is exposed on the surface exposed by peeling. This is a step of laminating (1111). The electrically insulating substrate (1111) has a through hole (1113) filled with a conductive paste (1114). Further, this electrically insulating base material (1111) corresponds to the one formed by the same method as that shown in FIG. 11 (a) and then peeling off the cover film on one side. The electrically insulating substrate (1111) is disposed so that the peeled surface is in contact with the electrically insulating substrate (1101).
[0182]
FIG. 11E shows a step of laminating and insulatingly heating the electrically insulating base material (1111). In FIG. 11D, the holding base material (1105) and the cover film (1112) that have not been peeled off from the electrically insulating base materials (1101, 1111) serve to protect the laminate in this step. Heating and pressing are performed under the same conditions as in the step of FIG. Under these conditions, even if a film such as PET or PEN that cannot withstand a high temperature (for example, 200 ° C.) is used as the cover film, melting or the like does not occur. In the obtained laminate, the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate (1111) is temporarily cured, and the electrically insulating substrate (1111) is temporarily bonded to the intermediate body (1300) of the wiring board. State.
[0183]
FIG. 11F shows a step of forming a component housing space (1107) for incorporating components. In the illustrated method, the component housing space is a hole penetrating the electrically insulating base material (1101, 1111). As a processing method for forming the through hole, punching with a mold, laser processing, router processing, or the like can be employed. The holding substrate (1105) and the cover film (1112) provided on the surface function as a protective film during processing.
[0184]
FIG. 11G shows a wiring transfer sheet (1110) in which the component (1108) is mounted on the surface on which the wiring layer (1116) is formed, on the one surface of the structure obtained in FIG. This is a step of positioning and arranging the components in the component housing space (1107). In this step, a protective sheet (1109) is laminated on the other surface of the laminate. In the illustrated method, a semiconductor element is used as the component (1108), which is bare-chip mounted on the wiring layer (1116), and an underfill resin is interposed between the semiconductor element (1108) and the wiring layer (1116). It is enclosed. The component to be mounted is not limited to this, and a chip component or the like may be mounted. In the illustrated method, the same protective sheet (1109) as the holding substrate (1115) of the wiring transfer sheet (1110) is used. Thereby, both sheets (1109, 1115) can be conveniently removed in the same process.
[0185]
FIG. 11 (h) is a process in which the wiring transfer sheet (1110) and the protective sheet (1109) are laminated and heated and pressurized. The heating and pressurization is preferably performed in a vacuum, and is performed under the condition that the resin component in the electrically insulating base material (1111) flows and fills the component housing space. The conditions for heating and pressing may be the main curing conditions for the thermosetting resin, or may not be the conditions for the main curing of the resin as long as the resin contained in the electrically insulating substrate flows sufficiently. For example, 4.9 MPa (50 kgf / cm) which is the main curing condition of the resin of the electrically insulating base material2) When heated and pressurized at 200 ° C. for 1 hour, the resin is exposed to a temperature region where the melt viscosity of the resin is minimized during resin curing, so that a sufficient resin flow can be secured. Further, when the resin is fully cured, the conductive paste (1104, 1114) provided on the electrically insulating substrate (1101, 1111) is also cured, and electrical connection between the wiring layers is ensured. When both surfaces of the wiring layer (1106, 1116) are rough surfaces, the adhesive force between the conductive paste and the wiring layer is increased, and the reliability of electrical connection is further improved.
[0186]
FIG. 11 (i) is a step of removing the protective sheet (1109) and the holding substrate (1115). The wiring layers on both sides of the wiring board (1400) obtained in this step are both formed using the wiring transfer sheet of the present invention, and both sides of the wiring layer are rough surfaces (that is, removal of the holding substrate). Therefore, both surfaces of the wiring board (1400) are rough as a whole.
[0187]
The thing of the state shown in FIG.11 (i) functions as a wiring board, if the thermosetting resin in an electrically insulating base material is main-cured in the heating-pressing process implemented at the end. However, in the wiring board shown in FIG. 11 (i), a wiring layer is formed on one side (the lower side facing the component in FIG. 11 (i)) of the surface where the component housing space (1107) is formed. Not. The portion where the wiring layer is not formed becomes a dead space when components are mounted on the surface of the wiring board.
[0188]
Therefore, in order to eliminate this dead space, an electrically insulating substrate and a wiring layer may be further formed as shown in FIGS. In FIG. 12A, two electrically insulating base materials (1121) each having a through-hole (1123) filled with a conductive paste (1124) are prepared, and the wiring substrate (1400) shown in FIG. In this step, the wiring transfer sheet (1120) is further laminated on the surface of the electrically insulating substrate (1121) while being laminated on both surfaces. The wiring transfer sheet (1120) is the same as that used in the step of FIG. 11 (b), and both the wiring layer (1126) whose surface is rough and the holding base material (1125) whose exposed surface is rough. ). Here, the reason why the electrically insulating base material is disposed on both surfaces of the wiring board is to reduce warpage caused by shrinkage of the electrically insulating base material due to curing of the resin. When the shrinkage due to the curing of the resin is small, the electrically insulating substrate may be disposed only on one surface.
[0189]
FIG. 12B shows a process of heating and pressing the wiring transfer sheet (1120) in a state where the wiring transfer sheet (1120) is laminated on both surfaces of the electrically insulating substrate (1121). The heating and pressing are performed under the condition that the thermosetting resin in the electrically insulating base material (1121) is fully cured. When the wiring board is manufactured as shown in FIG. 12, the wiring board (1400) is obtained by applying heat and pressure in the condition where the thermosetting resin is temporarily cured in FIG. 11 (h). Is preferred. This is for better bonding the wiring substrate (1400) and the electrically insulating base material (1121), and also for preventing warping or the like from occurring in the finally obtained wiring substrate.
[0190]
FIG. 12C shows a process of peeling the holding substrate (1125) of the wiring transfer sheet (1120). As a result, as shown in FIG. 12C, a wiring board having no dead space is obtained.
[0191]
In the method shown in FIG. 11, the process of FIG. 11 (e) is performed by peeling the cover film (1112) from the electrically insulating base material (1111) and laminating the wiring transfer sheet and carrying out heating and pressing. Alternatively, the wiring layer may be transferred to the electrically insulating substrate. The process shown in FIG. 11E is used as such a wiring transfer process, and the process shown in FIGS. 11A to 11E is repeated to obtain a desired thickness according to the dimensions of the built-in components. A multilayer wiring board can be obtained. In addition, when the steps of FIGS. 11A to 11E are repeated, when both surfaces of the wiring layer are rough, the reliability of electrical connection between the wiring layers using the conductive paste can be improved. Further, by using the wiring transfer sheet of the present invention, the surface of the electrically insulating substrate becomes rough, for example, a large number of fine convex portions are formed. Good adhesion can be ensured.
[0192]
Furthermore, FIG. 13 shows another aspect of the manufacturing method of the component built-in wiring board to which the manufacturing method shown in FIG. 11 is applied. FIG. 13A shows two structures (1140) from which the protective sheet (1109) is removed after heating and pressurizing in the step of FIG. 11 (h), and these are prepared as an electrically insulating base (1131). ) On both surfaces. The electrically insulating substrate (1131) has a through hole (1133) filled with a conductive paste (1134).
[0193]
FIG. 13B shows a step of heating and pressing the structure (1140) in a state where the structure (1140) is laminated on both surfaces of the electrically insulating substrate (1131). The heating and pressing are performed under the condition that the thermosetting resin in the electrically insulating base material (1131) is fully cured.
[0194]
FIG.13 (c) shows the process of peeling a protection sheet (1109). As shown in the figure, in the obtained wiring board, two built-in components are laminated. The parts may be different from each other. Moreover, in order to eliminate a dead space in the wiring board shown in FIG. 13C, the step shown in FIG. 12 may be performed to further laminate an electrically insulating substrate and a wiring layer.
[0195]
In any of the manufacturing methods, by forming the wiring layer using the wiring transfer sheet of the present invention, at least the exposed surface of the electrically insulating substrate becomes, for example, a rough surface having fine convex portions. . The fine convex portion exhibits an anchor effect when an electrically insulating base material is laminated thereon. Therefore, by using the wiring transfer sheet of the present invention, it is possible to obtain a multilayer wiring board in which components are incorporated while ensuring good adhesion between the electrically insulating base materials.
[0196]
Alternatively, in FIG. 11 (d), instead of the double-sided wiring board, the laminate of the form shown in FIG. 9 (f) is laminated on the electrically insulating base material (1111), and then FIG. ) To (i) may be sequentially performed. In that case, the holding substrate (901) shown in FIG. 9 (f) serves to protect the laminate in the step of FIG. 11 (e). Alternatively, the component can also be incorporated by forming a space for housing the component in the laminate of the form obtained in FIG. 9 (f), laminating the wiring board on which the component is mounted, and integrating them. A wiring board can be manufactured.
[0197]
The wiring board manufacturing method described above with reference to FIGS. 8 to 13 is only one aspect of the manufacturing method of the present invention, and various other aspects exist. For example, in each illustrated manufacturing method, instead of an electrically insulating substrate containing an uncured thermosetting resin, an electrically insulating substrate containing a thermoplastic resin may be used. For example, in FIG. 11, when such an electrically insulating substrate is used, when the wiring layer of the wiring transfer sheet on which the component is mounted is transferred by heating and pressing, the thermoplastic resin softens and flows, As a result, the exposed surface of the electrically insulating substrate becomes rough, and the gap around the part is filled. Moreover, when repeating lamination | stacking of an electrically insulating base material and transcription | transfer of a wiring layer, each electrically insulating base material does not necessarily need to be comprised with the same material. For example, after the wiring layer is transferred to an electrically insulating substrate containing a thermoplastic resin, an electrically insulating substrate containing an uncured thermosetting resin may be laminated.
The present invention includes the following aspects.
(Aspect 1)
A wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, wherein at least the exposed region of the holding substrate is a rough surface on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed, A wiring transfer sheet for forming a rough surface complementary to the rough surface on the transfer object.
(Aspect 2)
The wiring transfer sheet according to
(Aspect 3)
The wiring transfer sheet according to
(Aspect 4)
The wiring transfer sheet according to
(Aspect 5)
The wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 6)
The wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 7)
Any of
(Aspect 8)
At least a part of the concave portion has a difference of 0.5 to 5 μm on the surface of the holding substrate, and a cross section having the largest area among the cross sections perpendicular to the depth direction has a difference of 1 to 10 μm. The wiring transfer sheet according to the seventh aspect.
(Aspect 9)
A wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, wherein at least an exposed region of the holding substrate is formed by electrolytic plating on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed. The metal foil surface having a plurality of convex portions is formed by pressing the surface having the convex portions against the surface of the holding base material so that the metal foil and the holding base material are in close contact, and then removing the metal foil. A wiring transfer sheet having a surface shape and forming a shape complementary to the surface shape on the surface of an object to be transferred.
(Aspect 10)
A wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, wherein the exposed region of the holding substrate is in contact with the region on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed The wiring transfer circuit is designed so that the ten-point average roughness Rz is 2 to 12 μm. To.
(Aspect 11)
The wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 12)
The holding substrate is composed of two or more layers, and the surface on which the wiring layer of the holding substrate is formed is the surface of a layer of a material that is not compatible with the electrically insulating substrate for the wiring substrate that is the transfer target. The wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 13)
The wiring transfer sheet according to Aspect 11 or Aspect 12, wherein the material that is incompatible with the electrically insulating base material for a wiring substrate that is a transfer object is a fluororesin.
(Aspect 14)
The wiring transfer sheet according to aspect 12, wherein the holding base material is made of a metal foil and a resin sheet, and the resin sheet is made of a material that is incompatible with an electrically insulating base material for a wiring board that is a transfer target.
(Aspect 15)
The wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 16)
The wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 17)
The wiring transfer sheet according to aspect 16, wherein the selective removal is etching, and the holding base material and the wiring layer are made of a metal that can be removed by different etching solutions.
(Aspect 18)
The wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 19)
The wiring transfer sheet according to
(Aspect 20)
The wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 21)
The wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 22)
A method of manufacturing a wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, wherein a sheet made of a wiring material having a rough surface is arranged so that the rough surface contacts the surface of the holding substrate. The process of stacking,
Forming a rough surface complementary to the rough surface on the holding substrate surface; and
A process of forming a wiring layer having a predetermined wiring pattern by etching a sheet made of a wiring material
A method for producing a wiring transfer sheet comprising:
(Aspect 23)
The method for producing a wiring transfer sheet according to aspect 22, wherein the rough surface of the sheet made of the wiring material is a surface having a plurality of convex portions.
(Aspect 24)
A method of manufacturing a wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof,
A step of forming a wiring layer having a predetermined wiring pattern on the surface of the holding substrate, and a region where the holding substrate is exposed on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed after the wiring layer is formed. Roughening process by roughening
A method for producing a wiring transfer sheet comprising:
(Aspect 25)
25. The method for producing a wiring transfer sheet according to aspect 24, wherein a roughening process is performed on a region where the holding substrate is exposed, thereby forming a plurality of recesses in the region.
(Aspect 26)
A method of manufacturing a wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface of the holding substrate, and depositing metal on the rough surface of the holding substrate having a rough surface in a predetermined wiring pattern by plating A method of manufacturing a wiring transfer sheet, comprising forming a wiring layer by causing the wiring layer to form.
(Aspect 27)
27. The method for producing a wiring transfer sheet according to aspect 26, wherein the rough surface of the holding substrate is a surface having a plurality of recesses.
(Aspect 28)
A wiring transfer sheet produced by the method according to any one of aspects 22 to 27.
(Aspect 29)
A wiring board having a wiring layer formed by transferring the wiring layer of the wiring transfer sheet onto the surface of the electrically insulating substrate, wherein at least the electrically insulating substrate is exposed on the surface of the wiring substrate on which the wiring layer is formed. A wiring board whose area is rough.
(Aspect 30)
The wiring transfer sheet has a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, and on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed, at least the exposed region of the holding substrate is a rough surface,
The rough surface of the exposed area of the electrically insulating substrate is complementary to the rough surface of the exposed area of the holding substrate.
The wiring board according to aspect 29.
(Aspect 31)
30. The wiring board according to aspect 29, wherein at least the exposed region of the electrically insulating substrate has a plurality of convex portions.
(Aspect 32)
The wiring transfer sheet has a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, and at least the exposed region of the holding substrate has a plurality of recesses on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed. And
The exposed region of the electrically insulating substrate has a convex portion complementary to the concave portion.
The wiring board according to aspect 29.
(Aspect 33)
The wiring board according to aspect 32, wherein the convex portion occupies 50 to 98% in the exposed region of the electrically insulating base material.
(Aspect 34)
The wiring board according to aspect 32 or aspect 33, wherein at least a part of the convex portion has a difference of 0.5 to 5 μm at the base.
(Aspect 35)
The wiring board according to any one of aspects 32 to 34, wherein the convex portion has a height of 0.5 to 5 μm.
(Aspect 36)
Any one of aspects 32 to 35, wherein at least a part of the convex portion has a shape in which a cross section perpendicular to the height direction is not constant, and a cross-sectional area of the cross section is maximum between the base portion and the top portion of the convex portion. Wiring board as described in one.
(Aspect 37)
In the aspect 36 in which at least a part of the convex portion has a difference of 0.5 to 5 μm at the base, and the cross section having the largest area among the cross sections perpendicular to the height direction has a difference of 1 to 10 μm. The wiring board described.
(Aspect 38)
The wiring board according to aspect 29, which is a multilayer board including two or more electrically insulating base materials.
(Aspect 39)
30. The wiring board according to aspect 29, wherein the component connected to the wiring layer is disposed in the electrically insulating base material.
(Aspect 40)
40. The wiring board according to aspect 39, wherein the component is disposed across two or more layers of electrically insulating base materials.
(Aspect 41)
The electrical insulating substrate has through holes filled with a conductive paste, and the conductive paste electrically connects the wiring layers facing each other through the electrical insulating substrate. 40. The wiring board according to any one of 40.
(Aspect 42)
The parts are arranged across two or more layers of the electrically insulating substrate, each of the two or more electrically insulating substrates has a through-hole filled with a conductive paste, and the conductive paste is 40. The wiring board according to aspect 39, wherein wiring layers facing each other are electrically connected via an electrically insulating base material.
(Aspect 43)
A method of manufacturing a wiring board, the step of forming at least one wiring layer among wiring layers facing each other through an electrically insulating substrate,
(1) A step of laminating the wiring transfer sheet according to
(2) Adhering the wiring layer of the wiring transfer sheet to the electrically insulating substrate by heating and pressing, and exposing the electrically insulating substrate on the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed Roughening process, and
(3) Step of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet
A method of manufacturing a wiring board including:
(Aspect 44)
A wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 45)
The step (1) further includes laminating an electrically insulating base material for laminating the wiring transfer sheet on the surface of the wiring substrate or the intermediate body of the wiring substrate, and the step (2) is electrically insulated by heating and pressing. 45. The manufacturing method according to aspect 43 or aspect 44, further comprising adhering a conductive base material to a surface of the wiring board or an intermediate body of the wiring board.
(Aspect 46)
The method for manufacturing a wiring board according to aspect 45, wherein steps (1) to (3) are repeated.
(Aspect 47)
The electrically insulating substrate before heating and pressurization includes an uncured thermosetting resin, and in step (2), the heating and pressurization is performed under the condition that the thermosetting resin included in the electrically insulating substrate is temporarily cured. And the manufacturing method of the wiring board of the aspect 46 which implements on the conditions which thermosetting resin contained in all the electrically insulating base materials carries out a main cure in the process (2) implemented at the end.
(Aspect 48)
The method for manufacturing a wiring board according to aspect 46 or aspect 47, wherein in step (1), the electrically insulating base material on which the wiring transfer sheet is laminated is laminated on both surfaces of the wiring board or the intermediate body of the wiring board.
(Aspect 49)
(1) A step of laminating an electrically insulating substrate on the surface on which the wiring layer of the wiring transfer sheet according to
(2) a step of forming a through hole in the electrically insulating substrate and exposing the wiring layer of the wiring transfer sheet;
(3) A step of filling the through hole with a conductive paste,
(4) A step of laminating a wiring transfer sheet in which an electrically insulating base material is laminated on a wiring board or an intermediate body of the wiring board,
(5) The wiring layer of the wiring transfer sheet is adhered to the electrically insulating substrate by heating and pressing, and the region where the electrically insulating substrate is exposed on the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed is roughened. And bonding the electrically insulating base material to the wiring board or the intermediate body of the wiring board, and
(6) Step of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet
A method of manufacturing a wiring board including:
(Aspect 50)
A wiring transfer sheet according to any one of
(Aspect 51)
The method for manufacturing a wiring board according to aspect 49 or
(Aspect 52)
The electrically insulating substrate before heating and pressing is a substrate containing an uncured thermosetting resin, and in the repetition of steps (1) to (6), the heating and pressing are electrically insulating in step (5). In the last step (5), the thermosetting resin contained in all the electrically insulating substrates is fully cured in the last step (5). The manufacturing method of the wiring board of aspect 51 implemented on the conditions to do.
(Aspect 53)
53. The method of manufacturing a wiring board according to aspect 51 or aspect 52, wherein in step (4), the wiring transfer sheet on which the electrically insulating base material is laminated is laminated on both surfaces of the wiring board or the intermediate body of the wiring board.
(Aspect 54)
A method of manufacturing a wiring board in which components are arranged in an electrically insulating substrate,
(A) A step of laminating an electrically insulating base material having a through hole filled with a conductive paste on a wiring board or an intermediate body of the wiring board,
(B) A step of bonding the electrically insulating base material to the wiring board or the intermediate body of the wiring board by heating and pressing to obtain a laminate,
(C) forming a space for housing components in the laminate,
(D) a step of further mounting a component on the surface on which the wiring layer of the wiring transfer sheet according to
(E) a step of laminating the wiring transfer sheet on which the component is mounted on the surface of the laminate so that the component is positioned in the space; and
(F) By heating and pressurizing, the wiring layer of the wiring transfer sheet is adhered to the electrically insulating substrate, and the region where the electrically insulating substrate is exposed on the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed A step of roughening and filling a void around the part with a resin contained in the laminate, and (G) a step of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet
A method for manufacturing a wiring board, comprising:
(Aspect 55)
In the step (A), an electrically insulating substrate containing an uncured thermosetting resin is used, and in the step (B), heating is performed under a condition in which the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate is temporarily cured. 55. A method of manufacturing a wiring board according to aspect 54, wherein pressurization is performed.
(Aspect 56)
56. The method of manufacturing a wiring board according to aspect 54 or aspect 55, wherein in the step (A), an intermediate body of the wiring board in which all the layers of the electrically insulating base material include an uncured thermosetting resin is used.
(Aspect 57)
A method of manufacturing a wiring board in which components are arranged in an electrically insulating substrate,
(A ′) (1) Laminating the wiring transfer sheet according to
(2) Adhering the wiring layer of the wiring transfer sheet to the electrically insulating substrate by heating and pressing, and exposing the electrically insulating substrate on the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed Roughening process, and
(3) Step of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet
In a wiring board manufactured by a method including:
(4) Step of laminating another electrically insulating base material having a through hole filled with a conductive paste
(B) A step of bonding the other electrically insulating base material to the wiring board or the intermediate body of the wiring board by heating and pressing to obtain a laminate,
(C) forming a space for housing components in the laminate,
(D) a step of further mounting a component on the surface on which the wiring layer of the wiring transfer sheet according to
(E) a step of laminating the wiring transfer sheet on which the component is mounted on the surface of the laminate so that the component is positioned in the space; and
(F) By heating and pressurizing, the wiring layer of the wiring transfer sheet is adhered to the electrically insulating substrate, and the region where the electrically insulating substrate is exposed on the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed A step of roughening and filling a void around the part with a resin contained in the laminate, and (G) a step of removing the holding substrate of the wiring transfer sheet
A method for manufacturing a wiring board, comprising:
(Aspect 58)
In step (1) of step (A ′), an electrically insulating substrate containing an uncured thermosetting resin is used, and in step (2), the thermosetting resin contained in the electrically insulating substrate is 58. A method of manufacturing a wiring board according to aspect 57, wherein heating and pressurization are performed under conditions for temporary curing.
(Aspect 59)
In step (A ′), as another electrically insulating substrate, an electrically insulating substrate containing an uncured thermosetting resin is used, and in step (B), included in the another electrically insulating substrate. 59. A method of manufacturing a wiring board according to aspect 57 or aspect 58, wherein heating and pressurization are performed under a condition that the thermosetting resin to be temporarily cured.
(Aspect 60)
In the step (A ′), the step (1) further includes laminating an electrically insulating substrate on which the wiring transfer sheet is laminated on the surface of the wiring substrate or the intermediate body of the wiring substrate, and the step (2) The method for manufacturing a wiring board according to any one of aspects 57 to 59, further comprising adhering the electrically insulating base material to the surface of the wiring board or an intermediate body of the wiring board by heating and pressing.
(Aspect 61)
The method for manufacturing a wiring board according to
[0198]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the surface of the wiring board can be roughened while ensuring the coplanarity of the surface necessary for high-density mounting of the semiconductor bare chip and the electronic component. If the surface of the wiring board is rough, the contact area between the wiring board and the resin laminated on the surface increases, and the adhesion between the wiring board and the resin laminated on the surface is improved. To do. Further, according to the present invention, the surface of the wiring board can be a rough surface having fine convex portions. When a resin or the like is laminated on such a wiring substrate, the convex portions have an anchor effect. Since it plays, adhesiveness improves more.
[Brief description of the drawings]
1A is a cross-sectional view of a wiring transfer sheet according to
FIG. 2 is a cross-sectional view of one embodiment of a wiring transfer sheet according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3A is a cross-sectional view of a wiring transfer sheet according to
4A is a cross-sectional view of a wiring transfer sheet according to
FIGS. 5A to 5C are process cross-sectional views illustrating a first method for manufacturing a wiring transfer sheet of the present invention, and FIG. 5D is an enlarged cross-sectional view of a region A illustrated in FIG. (E) is an expanded sectional view of the region B shown in (c).
FIGS. 6A to 6C are process cross-sectional views showing a second method for manufacturing a wiring transfer sheet of the present invention, and FIG. 6D is an enlarged cross-sectional view of a region A shown in FIG. (E) is an enlarged sectional view of region B shown in (b), and (f) is an enlarged sectional view of region C shown in (c).
FIGS. 7A to 7D are process cross-sectional views illustrating a third manufacturing method of a wiring transfer sheet according to the present invention, and FIG. 7E is an enlarged cross-sectional view of a region A illustrated in FIG. (F) is an expanded sectional view of the region B shown in (d).
FIGS. 8A to 8C are process cross-sectional views showing a first manufacturing method of a wiring board according to the present invention, and FIG. 8D is an enlarged cross-sectional view of a region A shown in FIG. e) and (f) are enlarged sectional views of regions C and B shown in (c), respectively.
FIGS. 9A to 9G are process sectional views showing a second manufacturing method of a wiring board according to the present invention, and FIG. 9H is an enlarged sectional view of a region A shown in FIG. i) is an enlarged cross-sectional view of a region B shown in FIG.
FIGS. 10A to 10I are process cross-sectional views of another embodiment of the first method for manufacturing a wiring board according to the present invention. FIGS.
11A to 11I are process cross-sectional views of one embodiment of a method for manufacturing a component built-in wiring board according to the present invention.
12A to 12C are process cross-sectional views of one embodiment of a method of manufacturing a component built-in wiring board to which the manufacturing method of FIG. 11 is applied.
13A to 13C are process cross-sectional views of another aspect of the method for manufacturing a component built-in wiring board to which the manufacturing method of FIG. 11 is applied.
14 (a) is a cross-sectional view showing the depth of the recesses and the difference in the holding substrate surface of the wiring transfer sheet of the present invention, and FIG. 14 (b) shows the difference in the recesses on the holding substrate surface. It is a top view, (c) is sectional drawing which shows the convex part formed of the recessed part shown to (a).
FIGS. 15A to 15C are cross-sectional views showing an embodiment of recesses of the wiring transfer sheet of the present invention.
FIGS. 16A to 16C are process sectional views showing a method of manufacturing a wiring board using a conventional wiring transfer sheet, and FIG. 16D is an enlarged sectional view of a region A shown in FIG. , (E) and (f) are enlarged sectional views of regions B and C shown in (c), respectively.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (46)
当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が凹部を有しており、前記凹部の少なくとも一部が、深さ方向に垂直な断面が一定でない形状を有し、当該断面の面積が保持基材の表面と凹部の底との間で最大となり、
当該露出領域の有する凹部と相補的な凸部を被転写物に形成する配線転写シート。A wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof,
On the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed, at least an exposed region of the holding substrate has a recess, and at least a part of the recess has a shape in which a cross section perpendicular to the depth direction is not constant. Having an area of the cross section between the surface of the holding substrate and the bottom of the recess,
A wiring transfer sheet for forming a convex portion complementary to the concave portion of the exposed region on a transfer object.
表面に、高さ方向に垂直な断面積が一定でない断面積を有し、基部と頂部との間で最大となると凸部を有する配線材料から成るシートを、保持基材の表面に当該凸部が接するように重ねる工程、
当該凸部と相補的な凹部を保持基材表面に形成する工程、および
配線材料から成るシートをエッチングして、所定の配線パターンを有する配線層を形成する工程
を含む配線転写シートの製造方法。A method of manufacturing a wiring transfer sheet having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof,
The surface has a cross sectional area sectional area perpendicular is not constant in the height direction, the base portion and becomes maximum when the sheet made of a wiring material having a convex portion, the convex portion on the surface of the supporting substrate with the top The process of layering so that
A method of manufacturing a wiring transfer sheet, comprising: forming a concave portion complementary to the convex portion on the surface of the holding substrate; and etching a sheet made of a wiring material to form a wiring layer having a predetermined wiring pattern.
前記配線転写シートが、保持基材およびその表面に形成された配線層を有し、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が凹部を有しており、前記凹部の少なくとも一部が、深さ方向に垂直な断面が一定でない形状を有し、当該断面の面積が保持基材の表面と凹部の底との間で最大となっており、
電気絶縁性基材の露出領域が、保持基材の露出領域の有する凹部と相補的である凸部を有している、配線基板。Wiring transfer wiring layer of the sheet is a wiring board on which a wiring layer is transferred to the surface of the electrically insulating substrate is formed, Keru Contact to the surface of the wiring layer of the wiring substrate is formed, at least the electrically insulating substrate In the wiring board where the exposed area of is a rough surface ,
The wiring transfer sheet has a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, and at least the exposed region of the holding substrate has a recess on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed. And at least a part of the recess has a shape in which the cross section perpendicular to the depth direction is not constant, and the area of the cross section is maximum between the surface of the holding substrate and the bottom of the recess,
The wiring substrate , wherein the exposed region of the electrically insulating base material has a convex portion that is complementary to the concave portion of the exposed region of the holding base material .
（１）保持基材およびその表面に形成された配線層を有し、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が凹部を有しており、前記凹部の少なくとも一部が、深さ方向に垂直な断面が一定でない形状を有し、当該断面の面積が保持基材の表面と凹部の底との間で最大となっている配線転写シートを、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する電気絶縁性基材の少なくとも一方の表面に積層する工程、
（２）加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を保持基材の露出領域の有する凹部と相補的である凸部を有する粗面にする工程、および
（３）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む配線基板の製造方法。A method of manufacturing a wiring board, the step of forming at least one wiring layer among wiring layers facing each other through an electrically insulating substrate,
(1) It has a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, and on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed, at least an exposed region of the holding substrate has a recess, A wiring transfer sheet in which at least a part of the recess has a shape in which the cross section perpendicular to the depth direction is not constant, and the area of the cross section is maximum between the surface of the holding substrate and the bottom of the recess , Laminating at least one surface of an electrically insulating substrate having a through hole filled with a conductive paste;
(2) Adhering the wiring layer of the wiring transfer sheet to the electrically insulating substrate by heating and pressing, and exposing the electrically insulating substrate on the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed A method of manufacturing a wiring board, comprising: a step of forming a rough surface having a convex portion complementary to a concave portion of an exposed region of the holding base material ; and (3) a step of removing the holding base material of the wiring transfer sheet.
（２）電気絶縁性基材に貫通孔を形成し、配線転写シートの配線層を露出させる工程、
（３）貫通孔に導電性ペーストを充填する工程、
（４）電気絶縁性基材を積層した配線転写シートを、配線基板または配線基板の中間体に積層する工程、
（５）加熱加圧によって、配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を配線転写シートの有する凹部と相補的である凸部を有する粗面にし、かつ電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に接着させる工程、および
（６）配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む配線基板の製造方法。(1) It has a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, and on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed, at least an exposed region of the holding substrate has a recess, Wiring of the wiring transfer sheet in which at least a part of the recess has a shape in which the cross section perpendicular to the depth direction is not constant, and the area of the cross section is maximum between the surface of the holding substrate and the bottom of the recess A step of laminating an electrically insulating substrate on the surface on which the layer is formed;
(2) a step of forming a through hole in the electrically insulating substrate and exposing the wiring layer of the wiring transfer sheet;
(3) A step of filling the through hole with a conductive paste,
(4) A step of laminating a wiring transfer sheet in which an electrically insulating base material is laminated on a wiring board or an intermediate body of the wiring board,
(5) By heating and pressing, the wiring layer of the wiring transfer sheet is adhered to the electrically insulating substrate, and the region where the electrically insulating substrate is exposed on the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed is wired. Forming a rough surface having a convex portion complementary to the concave portion of the transfer sheet , and bonding the electrically insulating base material to the wiring board or an intermediate body of the wiring board; and (6) a holding base material for the wiring transfer sheet. A method of manufacturing a wiring board including a step of removing.
（Ａ）配線基板または配線基板の中間体に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する電気絶縁性基材を積層する工程、
（Ｂ）加熱加圧によって、電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に接着させて積層体を得る工程、
（Ｃ）積層体に部品を収容するための空間を形成する工程、
（Ｄ）保持基材およびその表面に形成された配線層を有し、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が凹部を有しており、前記凹部の少なくとも一部が、深さ方向に垂直な断面が一定でない形状を有し、当該断面の面積が保持基材の表面と凹部の底との間で最大となっている配線転写シートの配線層が形成された面に部品をさらに実装する工程、
（Ｅ）部品を実装した前記配線転写シートを、空間内に部品が位置するように積層体の表面に積層する工程、および
（Ｆ）加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を配線転写シートの有する凹部と相補的である凸部を有する粗面にし、且つ部品の周囲の空隙を積層体に含まれる樹脂で充填する工程、ならびに
（Ｇ）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む、配線基板の製造方法。A method of manufacturing a wiring board in which components are arranged in an electrically insulating substrate,
(A) A step of laminating an electrically insulating base material having a through hole filled with a conductive paste on a wiring board or an intermediate body of the wiring board,
(B) A step of bonding the electrically insulating base material to the wiring board or the intermediate body of the wiring board by heating and pressing to obtain a laminate,
(C) forming a space for housing components in the laminate,
(D) having a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, and on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed, at least an exposed region of the holding substrate has a recess, Wiring of the wiring transfer sheet in which at least a part of the recess has a shape in which the cross section perpendicular to the depth direction is not constant, and the area of the cross section is maximum between the surface of the holding substrate and the bottom of the recess Further mounting the component on the surface on which the layer is formed,
The (E) the wiring transfer sheet mounting the components, process is laminated on the surface of the laminate so as the component is positioned in the space, and the (F) heat and pressure, electrically insulating the wiring layers of the wiring transfer sheet The surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed is made to be a rough surface having a convex portion complementary to the recessed portion of the wiring transfer sheet. And a method of manufacturing a wiring board, including a step of filling a void around a component with a resin contained in a laminate, and a step (G) of removing a holding substrate of the wiring transfer sheet.
（Ａ’）（１）保持基材およびその表面に形成された配線層を有し、当該配線層が形成されている保持基材の表面において、少なくとも保持基材の露出領域が凹部を有しており、前記凹部の少なくとも一部が、深さ方向に垂直な断面が一定でない形状を有し、当該断面の面積が保持基材の表面と凹部の底との間で最大となっている配線転写シートを、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する電気絶縁性基材に積層する工程、
（２）加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を配線転写シートの有する凹部と相補的である凸部を有する粗面にする工程、および
（３）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む方法により製造した配線基板または配線基板の中間体に、
（４）導電性ペーストが充填された貫通孔を有する別の電気絶縁性基材を積層する工程
（Ｂ）加熱加圧によって、当該別の電気絶縁性基材を配線基板または配線基板の中間体に接着させて積層体を得る工程、
（Ｃ）積層体に部品を収容するための空間を形成する工程、
（Ｄ）前記（Ａ’）（１）で記載した配線転写シートと同じ構成を有する別の配線転写シートの配線層が形成された面に部品をさらに実装する工程、
（Ｅ）部品を実装した配線転写シートを、空間内に部品が位置するように積層体の表面に積層する工程、および
（Ｆ）加熱加圧によって、当該配線転写シートの配線層を電気絶縁性基材に接着させるとともに、配線層が形成される電気絶縁性基材の表面において電気絶縁性基材が露出する領域を配線転写シートの有する凹部と相補的である凸部を有する粗面にし、且つ部品の周囲の空隙を積層体に含まれる樹脂で充填する工程、ならびに
（Ｇ）当該配線転写シートの保持基材を除去する工程
を含む、配線基板の製造方法。A method of manufacturing a wiring board in which components are arranged in an electrically insulating substrate,
(A ′) (1) It has a holding substrate and a wiring layer formed on the surface thereof, and at least the exposed region of the holding substrate has a recess on the surface of the holding substrate on which the wiring layer is formed. And at least a part of the recess has a shape in which the cross section perpendicular to the depth direction is not constant, and the area of the cross section is maximum between the surface of the holding substrate and the bottom of the recess Laminating a transfer sheet on an electrically insulating substrate having a through hole filled with a conductive paste,
(2) Adhering the wiring layer of the wiring transfer sheet to the electrically insulating substrate by heating and pressing, and exposing the electrically insulating substrate on the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed A wiring board manufactured by a method comprising a step of forming a rough surface having a convex part complementary to a concave part of the wiring transfer sheet, and (3) a step of removing a holding substrate of the wiring transfer sheet, or an intermediate of the wiring board On the body,
(4) Step of laminating another electrically insulating base material having a through hole filled with a conductive paste (B) By heating and pressurizing, the other electrically insulating base material is a wiring board or an intermediate body of the wiring board Adhering to a step of obtaining a laminate,
(C) forming a space for housing components in the laminate,
(D) A step of further mounting a component on the surface of the wiring transfer sheet of another wiring transfer sheet having the same configuration as the wiring transfer sheet described in (A ′) (1) ,
(E) The step of laminating the wiring transfer sheet on which the component is mounted on the surface of the laminate so that the component is positioned in the space, and (F) the wiring layer of the wiring transfer sheet is electrically insulated by heating and pressing. Adhering to the base material, the surface of the electrically insulating substrate on which the wiring layer is formed is exposed to a rough surface having a convex portion that is complementary to the concave portion of the wiring transfer sheet . And the manufacturing method of a wiring board including the process of filling the space | gap around a component with the resin contained in a laminated body, and the process of (G) removing the holding base material of the said wiring transfer sheet.
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