JP4410228B2 - 半導体パッケージの容器交換装置 - Google Patents
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Description
本発明は一種の容器交換装置に関する。特に一種のトレイ(tray)に置かれた半導体パッケージを迅速にチューブ(tube)に移し換えることができる半導体パッケージの容器交換装置に係る。
半導体ウエハーは設計、製造後、さらにテスト設備(Tester)により封入完成後の製品の電気的機能をテストし、ウエハー上のIC(Integrated Circuit)の機能が正常であることを確かめる必要がある。半導体パッケージは封入後、通常はトレイ(tray)により運搬される。しかしテスト作業時には、しばしばチューブハンドラー(tube handler)を使用するため、テスト作業を順調に行うため、先ず半導体パッケージをトレイからチューブに移し変える必要がある。またあるものは直接トレイを用いてテストに進むが、その場合には出荷時にチューブに換え出荷する必要がある。
公知のテスト作業においては、半導体パッケージをトレイ容器からチューブに交換する時、全くの人手により交換を行うため、多くの人力を必要とし、速度は遅く、且つ半導体パッケージがぶつかり損壊する恐れもある。
本発明は上記公知の半導体パッケージの容器交換方式の欠点に対して、新たな構造を提供し、半導体パッケージを効果的にトレイからチューブに移し、操作を容易にし、価格を低下させ、体積を小さくし、運搬を容易にする。
本発明の主要な目的は、半導体パッケージの容器交換装置を提供し、先ず数個の半導体パッケージを載せたトレイを回転させ、該各半導体パッケージをスライド道基板に落とし入れ、さらにトレイクリップ機構モジュールを傾斜させ、該各半導体パッケージをチューブに滑り入れ、こうして容器交換のニーズに応える。
本発明の次の目的は、半導体パッケージの容器交換装置を提供し、該トレイを水平位置において180度回転させ、該トレイの半導体パッケージは回転を通じてスライド道基板に滑り入った後、トレイを開けて半導体パッケージが曲がっていないかどうかを検査可能である。
本発明のもう一つの目的は、半導体パッケージの容器交換装置を提供し、該装置は半導体パッケージの大きさに応じてスライド道基板の傾斜角度を調整可能で、これにより該スライド道基板上の半導体パッケージはスムーズにチューブ中に滑り入る。
上記目的を達成する為に、それは主にトレイ、トレイクリップ機構モジュール、双軸回転機構モジュールを含み、
該トレイクリップ機構モジュールはスライド道基板、トレイクリップ、チューブ機構を含み、
該スライド道基板表面には複数のスライド道を設置し、該トレイクリップの下表面に設置し、該スライド道基板のスライド道出口に設置する置凹槽の各チューブ挿入槽は１本のチューブ（tube）を挿入可能で、該トレイクリップ機構モジュールは該双軸回転機構モジュールと可動接続し、水平位置のトレイクリップ機構モジュールが数個の半導体パッケージを載せたトレイを挟持すると、該双軸回転機構モジュールの第二回転軸により180度回転し、該トレイ上の各列の半導体パッケージは該スライド道基板の各スライド道に入り、
さらに該双軸回転機構モジュールの第一回転軸は該トレイクリップ機構モジュールを設定角度に傾斜させ、これにより該スライド道基板の各スライド道上の半導体パッケージは該スライド道に沿って該チューブ機構のチューブ中に滑り入ることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置である。
該トレイクリップ機構モジュールはスライド道基板、トレイクリップ、チューブ機構を含み、
該スライド道基板表面には複数のスライド道を設置し、該トレイクリップの下表面に設置し、該スライド道基板のスライド道出口に設置する置凹槽の各チューブ挿入槽は１本のチューブ（tube）を挿入可能で、該トレイクリップ機構モジュールは該双軸回転機構モジュールと可動接続し、水平位置のトレイクリップ機構モジュールが数個の半導体パッケージを載せたトレイを挟持すると、該双軸回転機構モジュールの第二回転軸により180度回転し、該トレイ上の各列の半導体パッケージは該スライド道基板の各スライド道に入り、
さらに該双軸回転機構モジュールの第一回転軸は該トレイクリップ機構モジュールを設定角度に傾斜させ、これにより該スライド道基板の各スライド道上の半導体パッケージは該スライド道に沿って該チューブ機構のチューブ中に滑り入ることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置である。
請求項１の発明は、トレイ、トレイクリップ機構モジュール、双軸回転機構モジュールを含み、
該トレイ上には半導体パッケージを入れる複数の設置凹槽を設置し、
該トレイクリップ機構モジュールはスライド道基板、トレイクリップ、チューブ機構を含み、該スライド道基板表面には複数のスライド道を設置し、該設置凹槽と相互に対応し、該トレイクリップは該スライド道基板の反対の表面に設置し、トレイの挟持に用い、該チューブ機構は該スライド道基板に直列接続し、位置がそれぞれ該各スライド道に対応する複数のチューブ挿入槽を設置し、且つ該各チューブ挿入槽は１本のチューブを挿入可能で、
該双軸回転機構モジュールはベース、回転台を含み、該回転台は第一回転軸により該ベースを可動接続し、且つ該トレイクリップ機構モジュールは第二回転軸により該回転台に可動接続し、
こうして該トレイクリップ機構モジュールは該回転台に対応し回転し、該トレイ内にある複数の半導体パッケージをそれが対応するスライド道に落とし入れ、さらに該回転台により該ベースに対応し回転し、該各半導体パッケージはそれぞれチューブに入ることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記トレイクリップはクリップ底板、ハンドリング、環状ベルト、環状ベルトリング、嵌合部品を含み、
該クリップ底板上にハンドリングを設置し、
該クリップ底板に可動穿設する複数の環状ベルトリングの一端には嵌合部品を設置し、該トレイと相互に組合せ、
該環状ベルトは該ハンドリングと該各環状ベルトリングの反対端を直列接続し、
これにより、該ハンドリングが該クリップ底板に対応し回転する時、該環状ベルトを通して該各環状ベルトリングを連動し、該各環状ベルトリングは該クリップ底板に相対し回転し、こうして、該各嵌合部品は該トレイを締め、或いは緩めることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記チューブ機構は上ケース、下ケース、チューブ挿入槽、ガードブロック、弾性部品を含み、該上ケースには複数の該チューブ挿入槽を設置し、
該下ケースは該上ケースの下表面に設置し、
該複数のチューブ挿入槽にそれぞれ対応するガードブロックの一端は該上ケースに可動接続し、
該複数の弾性部品の一端は該ガードブロックに連接し、反対側の端部は該上ケースに連接し、
こうして該各ガードブロックはそれが対応するチューブ挿入槽をガードすることができ、また該チューブが該チューブ挿入槽に挿入される時、該チューブは該ガードブロックを押し開け、該スライド道基板のスライド道とチューブは相互に通じ、さらに、該ガードブロックにより該チューブを押すことを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記半導体パッケージの容器交換装置はさらに回転接続板を含み、該回転接続板の一端は該双軸回転機構モジュールに接続し、反対端は該第二回転軸により該回転台に可動接続することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項５の発明は、請求項４記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記回転台には少なくとも１個の第二ウィングを設置し、これにより該第二回転軸は該第二ウィングと該回転台を可動接続することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項６の発明は、請求項４記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記回転接続板は該双軸回転機構モジュールのクリップ底板と相互に固定されることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項７の発明は、請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記ベースはベース底板、少なくとも該ベース底板上に設置するベースウィングを含むことを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項８の発明は、請求項７記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記回転台は少なくとも第一ウィングを設置し、且つ該第一回転軸は該ベースウィングと該第一ウィングを可動接続することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項９の発明は、請求項８記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記半導体パッケージの容器交換装置はさらに係合栓を含み、該係合栓は該ベースウィングと該第一ウィングを穿設し、こうして該回転台は該ベースに対応し定位されることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項１０の発明は、請求項８記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記ベースウィングは少なくとも１個の第一制限ブロックと少なくとも１個の第二制限ブロックを設置し、それぞれ該第一ウィングと相互に対応し、該回転台の該ベースに対する回転角度を制限することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項１１の発明は、請求項１０記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記第一ウィングには回転接続ネジ孔を設置し、該回転接続ネジ孔には緩衝缶を挿入接続し、該緩衝缶の一端が該第二制限ブロックに接触する時、該回転台はゆっくりと設定角度に傾斜することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項１２の発明は、請求項１１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記緩衝缶の反対端には調整部品を設置し、該緩衝缶を該回転接続ネジ孔の回転に対応し回転させ、該緩衝缶の該第一ウィングに対応する位置を調整することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項１３の発明は、請求項９記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記第一ウィングは少なくとも１個の定位孔を設置し、該定位孔には該係合栓を挿入設置し、これにより該回転台は該ベースに対応し定位されることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
該トレイ上には半導体パッケージを入れる複数の設置凹槽を設置し、
該トレイクリップ機構モジュールはスライド道基板、トレイクリップ、チューブ機構を含み、該スライド道基板表面には複数のスライド道を設置し、該設置凹槽と相互に対応し、該トレイクリップは該スライド道基板の反対の表面に設置し、トレイの挟持に用い、該チューブ機構は該スライド道基板に直列接続し、位置がそれぞれ該各スライド道に対応する複数のチューブ挿入槽を設置し、且つ該各チューブ挿入槽は１本のチューブを挿入可能で、
該双軸回転機構モジュールはベース、回転台を含み、該回転台は第一回転軸により該ベースを可動接続し、且つ該トレイクリップ機構モジュールは第二回転軸により該回転台に可動接続し、
こうして該トレイクリップ機構モジュールは該回転台に対応し回転し、該トレイ内にある複数の半導体パッケージをそれが対応するスライド道に落とし入れ、さらに該回転台により該ベースに対応し回転し、該各半導体パッケージはそれぞれチューブに入ることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項２の発明は、請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記トレイクリップはクリップ底板、ハンドリング、環状ベルト、環状ベルトリング、嵌合部品を含み、
該クリップ底板上にハンドリングを設置し、
該クリップ底板に可動穿設する複数の環状ベルトリングの一端には嵌合部品を設置し、該トレイと相互に組合せ、
該環状ベルトは該ハンドリングと該各環状ベルトリングの反対端を直列接続し、
これにより、該ハンドリングが該クリップ底板に対応し回転する時、該環状ベルトを通して該各環状ベルトリングを連動し、該各環状ベルトリングは該クリップ底板に相対し回転し、こうして、該各嵌合部品は該トレイを締め、或いは緩めることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項３の発明は、請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記チューブ機構は上ケース、下ケース、チューブ挿入槽、ガードブロック、弾性部品を含み、該上ケースには複数の該チューブ挿入槽を設置し、
該下ケースは該上ケースの下表面に設置し、
該複数のチューブ挿入槽にそれぞれ対応するガードブロックの一端は該上ケースに可動接続し、
該複数の弾性部品の一端は該ガードブロックに連接し、反対側の端部は該上ケースに連接し、
こうして該各ガードブロックはそれが対応するチューブ挿入槽をガードすることができ、また該チューブが該チューブ挿入槽に挿入される時、該チューブは該ガードブロックを押し開け、該スライド道基板のスライド道とチューブは相互に通じ、さらに、該ガードブロックにより該チューブを押すことを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項４の発明は、請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記半導体パッケージの容器交換装置はさらに回転接続板を含み、該回転接続板の一端は該双軸回転機構モジュールに接続し、反対端は該第二回転軸により該回転台に可動接続することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項５の発明は、請求項４記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記回転台には少なくとも１個の第二ウィングを設置し、これにより該第二回転軸は該第二ウィングと該回転台を可動接続することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項６の発明は、請求項４記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記回転接続板は該双軸回転機構モジュールのクリップ底板と相互に固定されることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項７の発明は、請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記ベースはベース底板、少なくとも該ベース底板上に設置するベースウィングを含むことを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項８の発明は、請求項７記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記回転台は少なくとも第一ウィングを設置し、且つ該第一回転軸は該ベースウィングと該第一ウィングを可動接続することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項９の発明は、請求項８記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記半導体パッケージの容器交換装置はさらに係合栓を含み、該係合栓は該ベースウィングと該第一ウィングを穿設し、こうして該回転台は該ベースに対応し定位されることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項１０の発明は、請求項８記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記ベースウィングは少なくとも１個の第一制限ブロックと少なくとも１個の第二制限ブロックを設置し、それぞれ該第一ウィングと相互に対応し、該回転台の該ベースに対する回転角度を制限することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項１１の発明は、請求項１０記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記第一ウィングには回転接続ネジ孔を設置し、該回転接続ネジ孔には緩衝缶を挿入接続し、該緩衝缶の一端が該第二制限ブロックに接触する時、該回転台はゆっくりと設定角度に傾斜することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項１２の発明は、請求項１１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記緩衝缶の反対端には調整部品を設置し、該緩衝缶を該回転接続ネジ孔の回転に対応し回転させ、該緩衝缶の該第一ウィングに対応する位置を調整することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
請求項１３の発明は、請求項９記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記第一ウィングは少なくとも１個の定位孔を設置し、該定位孔には該係合栓を挿入設置し、これにより該回転台は該ベースに対応し定位されることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置としている。
本発明は半導体パッケージを適切な速度(速過ぎず、遅過ぎず)で、スライド道からチューブに滑り入れるため、半導体パッケージの大きさ或いは重量に応じて、スライド道の傾斜角度を調整可能で、これにより半導体パッケージをスムーズにチューブ中に滑り入れることができる。さらに本発明は実施例のモジュール化設計により、様々な型式、大きさの半導体パッケージに対しては、スライド道基板とチューブ機構を交換するだけで良いため、交換を迅速かつ容易に行うことができる。また本発明のトレイクリップ機構モジュールが第二回転軸の周りを180度回転し、トレイ内の半導体パッケージがスライド道に落ちた後は、トレイクリップを開きスライド道中の各半導体パッケージの位置が正しいかどうか、その方向を確認することができる。確認後は係合栓を引き開き、回転台とトレイクリップ機構モジュールを傾斜させ、半導体パッケージをスムーズにチューブ中に滑り入れることができ、こうして半導体パッケージをスライド道上に落とすことで、半導体パッケージの90度傾斜を防止することができる。また本発明実施例が示す半導体パッケージの容器交換装置は体積が小さく、運搬が容易、且つモジュール化設計を採用するため、分解した後に運搬することもできる。
図１に示すように、本発明実施例の半導体パッケージの容器交換装置２は主にトレイクリップ機構モジュール２０、双軸回転機構モジュール２１を含む。
該トレイクリップ機構モジュール２０はトレイ３３の挟持に用い、該トレイ３３は一般の半導体パッケージテスト(IC封入など)時に使用するトレイである。該トレイ３３上には半導体パッケージの(図示なし)の設置に用いる複数の設置凹槽３３１を設置する。
該トレイクリップ機構モジュール２０は主にスライド道基板２８、トレイクリップ２７、チューブ機構２９を含む。該スライド道基板２８の片側表面(下表面など)には複数のスライド道２８１を設置する。図３の底面図及びA-A位置における断面図に示すように、該スライド道２８１はそれぞれ該トレイ３３の各設置凹槽３３１と相互に対応する。該トレイクリップ２７は該スライド道基板２８の反対側表面(上表面など)に設置し、該トレイ３３を挟持する。該チューブ機構２９は該スライド道基板２８に直列接続し、該チューブ３１を挿入設置する。
該トレイクリップ機構モジュール２０はトレイ３３の挟持に用い、該トレイ３３は一般の半導体パッケージテスト(IC封入など)時に使用するトレイである。該トレイ３３上には半導体パッケージの(図示なし)の設置に用いる複数の設置凹槽３３１を設置する。
該トレイクリップ機構モジュール２０は主にスライド道基板２８、トレイクリップ２７、チューブ機構２９を含む。該スライド道基板２８の片側表面(下表面など)には複数のスライド道２８１を設置する。図３の底面図及びA-A位置における断面図に示すように、該スライド道２８１はそれぞれ該トレイ３３の各設置凹槽３３１と相互に対応する。該トレイクリップ２７は該スライド道基板２８の反対側表面(上表面など)に設置し、該トレイ３３を挟持する。該チューブ機構２９は該スライド道基板２８に直列接続し、該チューブ３１を挿入設置する。
次に図４、５に示すように、該チューブ機構２９は上ケース２９１、下ケース２９２、チューブ挿入槽２９３、ガードブロック２９４、弾性部品２９５を含む。
該上ケース２９１には該スライド道２８１にそれぞれ対応する複数の該チューブ挿入槽２９３を設置する。該各チューブ挿入槽２９３にはチューブ３１を挿入する。
該下ケース２９２は該上ケース２９１の下表面に設置する。
該複数のチューブ挿入槽２９３にそれぞれ対応するガードブロック２９４の一端は該上ケース２９１に可動接続する。
該複数の弾性部品の一端は該ガードブロック２９４に連接し、反対側の端部は該上ケース２９１に連接する。こうして該各ガードブロック２９４はそれが対応するチューブ挿入槽２９３をガードすることができる。また該チューブ３１が該チューブ挿入槽２９３に挿入される時、該チューブ３１は該ガードブロック２９４を押し開け、該スライド道基板２８のスライド道２８１とチューブ３１は相互に通じる。さらに、該ガードブロック２９４により該チューブ３１を押し、該チューブ３１と該チューブ機構２９の緩みを防止する。
該チューブ３１が抜かれる時には、該ガードブロック２９４は該弾性部品２９５の作用を受け、該チューブ挿入槽２９３をガードする。
該上ケース２９１には該スライド道２８１にそれぞれ対応する複数の該チューブ挿入槽２９３を設置する。該各チューブ挿入槽２９３にはチューブ３１を挿入する。
該下ケース２９２は該上ケース２９１の下表面に設置する。
該複数のチューブ挿入槽２９３にそれぞれ対応するガードブロック２９４の一端は該上ケース２９１に可動接続する。
該複数の弾性部品の一端は該ガードブロック２９４に連接し、反対側の端部は該上ケース２９１に連接する。こうして該各ガードブロック２９４はそれが対応するチューブ挿入槽２９３をガードすることができる。また該チューブ３１が該チューブ挿入槽２９３に挿入される時、該チューブ３１は該ガードブロック２９４を押し開け、該スライド道基板２８のスライド道２８１とチューブ３１は相互に通じる。さらに、該ガードブロック２９４により該チューブ３１を押し、該チューブ３１と該チューブ機構２９の緩みを防止する。
該チューブ３１が抜かれる時には、該ガードブロック２９４は該弾性部品２９５の作用を受け、該チューブ挿入槽２９３をガードする。
続いて図２に示すように、該トレイクリップ２７はクリップ底板２７１、ハンドリング２７２、環状ベルト２７３、環状ベルトリング２７５、嵌合部品２７９を含む。
該クリップ底板２７１にはハンドリング２７２を設置する。
該クリップ底板２７１に可動穿設する複数の環状ベルトリング２７５の一端には嵌合部品２７９(図９参照)を設置し、該トレイ３３と相互に組合せる。
該環状ベルト２７３は該ハンドリング２７２と該各環状ベルトリング２７５の反対端を直列接続する。これにより、該ハンドリング２７２が該クリップ底板２７１に対応し回転する時、該環状ベルト２７３を通して該各環状ベルトリング２７５を連動し、該各環状ベルトリング２７５は該クリップ底板２７１に相対し回転する。こうして、該各嵌合部品２７９は該トレイ３３を締め、或いは緩めることができる。
該クリップ底板２７１にはハンドリング２７２を設置する。
該クリップ底板２７１に可動穿設する複数の環状ベルトリング２７５の一端には嵌合部品２７９(図９参照)を設置し、該トレイ３３と相互に組合せる。
該環状ベルト２７３は該ハンドリング２７２と該各環状ベルトリング２７５の反対端を直列接続する。これにより、該ハンドリング２７２が該クリップ底板２７１に対応し回転する時、該環状ベルト２７３を通して該各環状ベルトリング２７５を連動し、該各環状ベルトリング２７５は該クリップ底板２７１に相対し回転する。こうして、該各嵌合部品２７９は該トレイ３３を締め、或いは緩めることができる。
さらに図１に示すように、該双軸回転機構モジュール２１は主にベースと回転台２３を含む。
該ベース２２はベース底板２２１と該ベース底板２２１上に設置する少なくとも１個のベースウィング２２２を含む。
該回転台２３には少なくとも１個の第一ウィング２２３と少なくとも１個の第二ウィング２３４を設置する。
この他、該ベース２２はさらに係合栓２２３を含み、該係合栓２２３は該ベースウィング２２２と該第一ウィング２３３を挿入し、これにより、該回転台２３は該ベース２２に相対し定位する。該第一ウィング２３３は少なくとも１個の定位孔(図示なし)を設置し、該係合栓２２３を穿設し、これにより該回転台２３は該ベース２２に相対し定位される。
該ベース２２はベース底板２２１と該ベース底板２２１上に設置する少なくとも１個のベースウィング２２２を含む。
該回転台２３には少なくとも１個の第一ウィング２２３と少なくとも１個の第二ウィング２３４を設置する。
この他、該ベース２２はさらに係合栓２２３を含み、該係合栓２２３は該ベースウィング２２２と該第一ウィング２３３を挿入し、これにより、該回転台２３は該ベース２２に相対し定位する。該第一ウィング２３３は少なくとも１個の定位孔(図示なし)を設置し、該係合栓２２３を穿設し、これにより該回転台２３は該ベース２２に相対し定位される。
本実施例の半導体パッケージの容器交換装置２は主に２本の回転軸を含む。
第一回転軸２４は該回転台２３を該ベースに可動接続し、該第一回転軸２４により該ベースウィング２２２と該第一ウィング２３３を可動接続する。該第二回転軸２６は該トレイクリップ機構モジュール２０を該回転台２３に可動接続する。
第一回転軸２４は該回転台２３を該ベースに可動接続し、該第一回転軸２４により該ベースウィング２２２と該第一ウィング２３３を可動接続する。該第二回転軸２６は該トレイクリップ機構モジュール２０を該回転台２３に可動接続する。
上記構造の半導体パッケージの容器交換装置２により、該トレイ３３と該チューブ３１の容器交換を行う時には、主に２段階の操作ステップを踏む。
先ず、該トレイクリップ機構モジュール２０を該第二回転軸２６により回転し、該トレイ３３内の半導体パッケージをそれが対応するスライド道２８１に入れる。
次に、該第一回転軸２４により該回転台２３を該ベース２２に相対し回転、傾斜させ、該各半導体パッケージはそれぞれ該チューブ３１に滑り入る。
先ず、該トレイクリップ機構モジュール２０を該第二回転軸２６により回転し、該トレイ３３内の半導体パッケージをそれが対応するスライド道２８１に入れる。
次に、該第一回転軸２４により該回転台２３を該ベース２２に相対し回転、傾斜させ、該各半導体パッケージはそれぞれ該チューブ３１に滑り入る。
続いて、図６、７により第二ステップについて説明する。
該半導体パッケージの容器交換装置２は回転接続板２３５を含み、その一端には該トレイクリップ機構モジュール２０を連接し、反対端は該第二回転軸２６を通して該回転台を可動接続する。
該回転接続板２３５は該トレイクリップ機構モジュール２０のクリップ底板２７１と相互に固定される。この他、該第二回転軸２６は該第二ウィング２３４と回転接続板２３５を可動接続する。こうして、該トレイクリップ機構モジュール２０は該第二回転軸２６により逆時計回りに180度回転する時、該第一水平位置(図６参照)から第二水平位置(図７参照)まで回転する。このとき、該トレイ３３上の各列の半導体パッケージはその対応するスライド道２８１内に落ちる。
該半導体パッケージの容器交換装置２は回転接続板２３５を含み、その一端には該トレイクリップ機構モジュール２０を連接し、反対端は該第二回転軸２６を通して該回転台を可動接続する。
該回転接続板２３５は該トレイクリップ機構モジュール２０のクリップ底板２７１と相互に固定される。この他、該第二回転軸２６は該第二ウィング２３４と回転接続板２３５を可動接続する。こうして、該トレイクリップ機構モジュール２０は該第二回転軸２６により逆時計回りに180度回転する時、該第一水平位置(図６参照)から第二水平位置(図７参照)まで回転する。このとき、該トレイ３３上の各列の半導体パッケージはその対応するスライド道２８１内に落ちる。
次に図８は該双軸回転機構モジュール２１において、該ベースウィング２２２を除去した状状況を示す。図８、９、１０に示すように、該回転台２３は該第一回転軸２４により該ベース２２に対応し回転、傾斜し、これにより該半導体パッケージはそれぞれ該チューブ３１に滑り入る。
該ベースウィング２２２は少なくとも１個の第一制限ブロック２２５と少なくとも１個の第二制限ブロック２２６を設置し、それぞれ該第一ウィング２３３と相互に対応し、該回転台２３を該ベース２２の回転角度に対応させる。また該係合栓２２３が引き出され、該回転台２３が該ベース２２に対応し回転する時、該第一制限ブロック２２５は該回転台２３の第一ウィング２３３をガードし、該回転台２３がx軸の逆時計回り方向に回転することを防止する。すなわち、該回転台２３は該第一回転軸２４を軸として時計回りの回転だけを行うことができる。
該ベースウィング２２２は少なくとも１個の第一制限ブロック２２５と少なくとも１個の第二制限ブロック２２６を設置し、それぞれ該第一ウィング２３３と相互に対応し、該回転台２３を該ベース２２の回転角度に対応させる。また該係合栓２２３が引き出され、該回転台２３が該ベース２２に対応し回転する時、該第一制限ブロック２２５は該回転台２３の第一ウィング２３３をガードし、該回転台２３がx軸の逆時計回り方向に回転することを防止する。すなわち、該回転台２３は該第一回転軸２４を軸として時計回りの回転だけを行うことができる。
また該第一ウィング２３３は回転接続ネジ孔２５５を設置し、該回転接続ネジ孔２５５は緩衝缶２５１を挿入接続する。該緩衝缶２５１の一端が該第二制限ブロックに接触すると、該回転台２３はゆっくりと予定の角度に傾斜し、これにより衝撃が過大になることを防止、緩衝効果を発揮する。且つ該緩衝缶２５１の反対端には調整部品２５３を設置し、該緩衝缶２５１を該回転接続ネジ孔２５５に対応、回転させ、該緩衝缶２５１の該第一ウィング２３３に対する位置を調整することができる。こうして、該調整部品２５５の回転により該緩衝缶２５１の前進と後退を制御し、該緩衝缶２５１の該第一ウィング２３３に対応する位置を調整する。これにより該回転台２３の角度は調整される。
該回転台２３が水平位置(図９参照)から該第一回転軸２４の時計回りの回転により回転する時、該緩衝缶２５１は該第二制限ブロック２２６にぶつかり、該回転台２３を設定角度(図１０参照)までゆっくりと傾斜させ、これにより該各スライド道２８１内の各列の半導体パッケージは該チューブ３１内に滑り入り、迅速に容器を移し変える目的を達成する。こうして、半導体パッケージの大きさに応じて、該スライド道２８の傾斜を調整し、該スライド道２８上の半導体パッケージはスムーズに対応する該チューブ３１中に滑り入る。
２ 半導体パッケージの容器交換装置
２０ トレイクリップ機構モジュール
２１ 双軸回転機構モジュール
２２ ベース
２２１ ベース底板
２２２ ベースウィング
２２３ 係合栓
２２５ 第一制限ブロック
２２６ 第二制限ブロック
２３ 回転台
２３３ 第一ウィング
２３４ 第二ウィング
２３５ 回転接続板
２４ 第一回転軸
２５１ 緩衝缶
２５３ 調整部品
２５５ 回転接続ネジ孔
２６ 第二回転軸
２７ トレイクリップ
２７１ クリップ底板
２７２ ハンドリング
２７３ 環状ベルト
２７５ 環状ベルトリング
２７９ 嵌合部品
２８ スライド道基板
２８１ スライド道
２９ 挿入管機構
２９１ 上ケース
２９２ 下ケース
２９３ チューブ挿入槽
２９４ ガードブロック
２９５ 弾性部品
３１ チューブ
３３ トレイ
３３１ 設置凹槽
２０ トレイクリップ機構モジュール
２１ 双軸回転機構モジュール
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２２１ ベース底板
２２２ ベースウィング
２２３ 係合栓
２２５ 第一制限ブロック
２２６ 第二制限ブロック
２３ 回転台
２３３ 第一ウィング
２３４ 第二ウィング
２３５ 回転接続板
２４ 第一回転軸
２５１ 緩衝缶
２５３ 調整部品
２５５ 回転接続ネジ孔
２６ 第二回転軸
２７ トレイクリップ
２７１ クリップ底板
２７２ ハンドリング
２７３ 環状ベルト
２７５ 環状ベルトリング
２７９ 嵌合部品
２８ スライド道基板
２８１ スライド道
２９ 挿入管機構
２９１ 上ケース
２９２ 下ケース
２９３ チューブ挿入槽
２９４ ガードブロック
２９５ 弾性部品
３１ チューブ
３３ トレイ
３３１ 設置凹槽
Claims (13)
- トレイ、トレイクリップ機構モジュール、双軸回転機構モジュールを含み、
該トレイ上には半導体パッケージを入れる複数の設置凹槽を設置し、
該トレイクリップ機構モジュールはスライド道基板、トレイクリップ、チューブ機構を含み、該スライド道基板表面には複数のスライド道を設置し、該配置凹槽と相互に対応し、該トレイクリップは該スライド道基板の反対の表面に設置し、トレイの挟持に用い、該チューブ機構は該スライド道基板に直列接続し、位置がそれぞれ該各スライド道に対応する複数のチューブ挿入槽を設置し、且つ該各チューブ挿入槽は１本のチューブを挿入可能で、
該双軸回転機構モジュールはベース、回転台を含み、該回転台は第一回転軸により該ベースを可動接続し、且つ該トレイクリップ機構モジュールは第二回転軸により該回転台に可動接続し、
こうして該トレイクリップ機構モジュールは該回転台に対応し回転し、該トレイ内にある複数の半導体パッケージをそれが対応するスライド道に落とし入れ、さらに該回転台により該ベースに対応し回転し、該各半導体パッケージはそれぞれチューブに入ることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。 - 請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記トレイクリップはクリップ底板、ハンドリング、環状ベルト、環状ベルトリング、嵌合部品を含み、
該クリップ底板上にハンドリングを設置し、
該クリップ底板に可動穿設する複数の環状ベルトリングの一端には嵌合部品を設置し、該トレイと相互に組合せ、
該環状ベルトは該ハンドリングと該各環状ベルトリングの反対端を直列接続し、
これにより、該ハンドリングが該クリップ底板に対応し回転する時、該環状ベルトを通して該各環状ベルトリングを連動し、該各環状ベルトリングは該クリップ底板に相対し回転し、こうして、該各嵌合部品は該トレイを締め、或いは緩めることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。 - 請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記チューブ機構は上ケース、下ケース、チューブ挿入槽、ガードブロック、弾性部品を含み、
該上ケースには複数の該チューブ挿入槽を設置し、
該下ケースは該上ケースの下表面に設置し、
該複数のチューブ挿入槽にそれぞれ対応するガードブロックの一端は該上ケースに可動接続し、
該複数の弾性部品の一端は該ガードブロックに連接し、反対側の端部は該上ケースに連接し、
こうして該各ガードブロックはそれが対応するチューブ挿入槽をガードすることができ、また該チューブが該チューブ挿入槽に挿入される時、該チューブは該ガードブロックを押し開け、該スライド道基板のスライド道とチューブは相互に通じ、さらに、該ガードブロックにより該チューブを押すことを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。 - 請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記半導体パッケージの容器交換装置はさらに回転接続板を含み、該回転接続板の一端は該双軸回転機構モジュールに接続し、反対端は該第二回転軸により該回転台に可動接続することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。
- 請求項４記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記回転台には少なくとも１個の第二ウィングを設置し、これにより該第二回転軸は該第二ウィングと該回転台を可動接続することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。
- 請求項４記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記回転接続板は該双軸回転機構モジュールのクリップ底板と相互に固定されることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。
- 請求項１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記ベースはベース底板、少なくとも該ベース底板上に設置するベースウィングを含むことを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。
- 請求項７記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記回転台は少なくとも第一ウィングを設置し、且つ該第一回転軸は該ベースウィングと該第一ウィングを可動接続することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。
- 請求項８記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記半導体パッケージの容器交換装置はさらに係合栓を含み、該係合栓は該ベースウィングと該第一ウィングを穿設し、こうして該回転台は該ベースに対応し定位されることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。
- 請求項８記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記ベースウィングは少なくとも１個の第一制限ブロックと少なくとも１個の第二制限ブロックを設置し、それぞれ該第一ウィングと相互に対応し、該回転台の該ベースに対する回転角度を制限することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。
- 請求項１０記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記第一ウィングには回転接続ネジ孔を設置し、該回転接続ネジ孔には緩衝缶を挿入接続し、該緩衝缶の一端が該第二制限ブロックに接触する時、該回転台はゆっくりと設定角度に傾斜することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。
- 請求項１１記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記緩衝缶の反対端には調整部品を設置し、該緩衝缶を該回転接続ネジ孔の回転に対応し回転させ、該緩衝缶の該第一ウィングに対応する位置を調整することを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。
- 請求項９記載の半導体パッケージの容器交換装置において、前記第一ウィングは少なくとも１個の定位孔を設置し、該定位孔には該係合栓を挿入設置し、これにより該回転台は該ベースに対応し定位されることを特徴とする半導体パッケージの容器交換装置。
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