JP4410137B2

JP4410137B2 - 路盤埋設ヒータ

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Publication number: JP4410137B2
Application number: JP2005098081A
Authority: JP
Inventors: 直樹勝田; 義久吉村
Original assignee: Sekisui Kasei Co Ltd
Current assignee: Sekisui Kasei Co Ltd
Priority date: 2005-03-30
Filing date: 2005-03-30
Publication date: 2010-02-03
Anticipated expiration: 2025-03-30
Also published as: JP2006274732A

Description

本発明は、例えば、寒冷地等における屋外駐車場や住宅建物の玄関周りあるいは道路などのコンクリート舗装面やアスファルト舗装面等の路盤を加温して融雪や凍結防止を行うために、路盤に埋設される路盤埋設ヒータに関するものである。

従来、長尺状の発熱体を使用して路盤を加温する路盤埋設ヒータの発熱体は、その一端部において発熱体に電力を供給するための電源コードとコネクタ部を介して接続され、その他端部は発熱体の端末を覆って封止する封止部を備えている。
特開２００１−２３４５０８号公報

図１０にヒータをコンクリート路盤Ｓに埋設した状態を概念的に示している。図１０のように、発熱体３と電源コード１との接続部であるコネクタ部２の断面積は発熱体３のそれよりも大きいために、コネクタ部２の発熱体３側には段差部２０が生じるが、その段差部２０の発熱体３側（図中の右側）にもコンクリート路盤Ｓが存在している。従って、冬季に路盤Ｓの温度の低下に伴って発熱体３が収縮すると、発熱体３の収縮量が路盤Ｓのそれよりも大きいために、段差部２０を介してコネクタ部２には路盤Ｓより発熱体３から離れる方向（図中左側方向）の力を受けることとなり、発熱体３がコネクタ部２から抜けたりするなど、発熱体３の端部の損傷が生じるおそれがある。かかる問題は、コネクタ部２のみならず、反対側における封止部においても同様であり、何れにしても発熱体３の端部に断面積の大きい端末部が設けられている場合において生じうる。

それゆえに本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされ、埋設後の温度低下に伴う発熱体の端部の損傷を防止することのできる路盤埋設ヒータを提供することを課題とする。

本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、本発明に係る路盤埋設ヒータは、長尺状の発熱体の端部に該発熱体よりも断面積の大きい端末部が取り付けられ、路盤に埋設される路盤埋設ヒータにおいて、埋設後に発熱体が長手方向に収縮したときに端末部が発熱体の収縮に合わせて移動できるように、埋設時において、端末部と発熱体との間に形成された段差部と該段差部よりも発熱体側の路盤との間に所定の空間を確保すべく、前記端末部に被せられるカバー体を備えると共に、埋設時に該カバー体と段差部との間の所定の内部空間を維持する位置にカバー体を保持し且つ、発熱体の収縮時にはその保持を解除することによって前記内部空間を利用した端末部のカバー体に対する相対移動を可能とする保持手段を備えていることを特徴とする。

該構成の路盤埋設ヒータにあっては、カバー体を備えているので、埋設時において
は、このカバー体によって段差部と該段差部よりも発熱体側の路盤との間に所定の空間が確保される。そして、冬季等のように埋設後において路盤が冷えたときに発熱体が収縮すると、その確保された空間によって端末部が発熱体の収縮に合わせて発熱体と共に移動する。

このようにカバー体を設けることにより、埋設時において段差部との間に所定の内部空間を容易に形成することができ、保持手段によって容易にその内部空間が維持される。そして、発熱体の収縮時には、保持手段がその保持を解除するのでその内部空間を利用して端末部がカバー体に対して相対的に移動することができ、それによって端末部が発熱体と共に移動することができる。

また、本発明に係る別の路盤埋設ヒータは、長尺状の発熱体の端部に該発熱体よりも断面積の大きい端末部が取り付けられ、路盤に埋設される路盤埋設ヒータにおいて、埋設後に発熱体が長手方向に収縮したときに端末部が発熱体の収縮に合わせて移動できるように、埋設時において、端末部と発熱体との間に形成された段差部と該段差部よりも発熱体側の路盤との間に所定の空間を確保すべく、前記端末部に被せられるカバー体を備え、該カバー体は、発熱体に対して近い側の大筒部と遠い側の小筒部とを有し、発熱体の収縮時に、カバー体が大筒部と小筒部との間で分断されて小筒部が端末部と共に大筒部内に進入することによってカバー体と段差部との間の所定の内部空間を利用した端末部の移動を可能としたことを特徴とする。

この場合にあってもカバー体を設けているので、埋設時において段差部との間に所定の内部空間を容易に形成することができる。そして、発熱体の収縮時には、カバー体が大筒部と小筒部との間で分断し、内部空間を利用して小筒部が端末部と共に大筒部内に進入し、それによって端末部は発熱体と共に移動することができる。

尚、端末部としては、電源コードと発熱体とのコネクタ部であったり、発熱体の端末を覆って封止する封止部であったりする。

以上のように本発明の路盤埋設ヒータにあっては、カバー体によって段差部と該段差部よりも発熱体側の路盤との間に所定の空間が確保され、それによって発熱体の収縮時に発熱体と共に端末部が移動することができるので、段差部を介して路盤から端末部に作用する発熱体から抜ける方向の力が働きにくくなり、ひいては、発熱体と端末部との間に局所的に大きな応力がかからず、発熱体の端部の損傷を確実に防止することができる。

以下、本発明に係る路盤埋設ヒータの一実施形態について図１乃至図７を参酌しつつ説明する。
図１に本実施形態における路盤埋設ヒータの全体構造を平面的に示している。該ヒータは、長尺状の発熱体３と、該発熱体３に電力を供給するための電源コード１とを有している。発熱体３の一端部は電源コード１に接続されているが、その接続部分には発熱体３の断面積よりも大きい断面積を有するコネクタ部２が一体的に取り付けられている。また、発熱体３の他端部は発熱体３の端末を覆って封止するための封止部４が一体的に設けられているが、該封止部４の断面積も発熱体３のそれよりも大きいものである。以下、詳細に説明する。

まず、使用している発熱体３について概説すると、該発熱体３は、面状ではなく線状であって、具体的には図２及び図３に示すように、偏平の断面形状を有するテープ状のものである。より詳細には、図３にその横断面を示しているようにトラック状の断面を有している。即ち、円弧状の両側面３ｃ（幅方向の両端部）と平坦な上面３ｄ、下面３ｅとを有する長円形断面である。寸法の一例を挙げれば、幅（長辺の長さ）が２２．５ｍｍで、厚み（短辺の長さ）が１１ｍｍである。

ここで、発熱体３の構造について説明すると、該発熱体３は、いわゆる自己温度制御型のヒータである。詳細には、正温度特性（ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）特性）を有する複数個の正特性サーミスタ素子３１を備えている。該正特性サーミスタ素子３１は、例えば、チタン酸バリウムを主成分とするほぼ直方体形状のセラミックス半導体であり、室温からキュリー温度（抵抗急変温度）までは低抵抗であるが、キュリー温度を超えると急に抵抗値が増大する特性を有する感熱素子である。この特性により、正特性サーミスタ素子３１は、キュリー温度を下回る温度下において電圧が印加されると、最初は低温であるために抵抗値が小さいので大電流が流れ、正特性サーミスタ素子３１の温度が急激に上昇する。そして、正特性サーミスタ素子３１の温度がキュリー温度を超えると、抵抗値が急に増大するために電流量が減少し、その結果、正特性サーミスタ素子３１の発熱量は減少する。そのため、正特性サーミスタ素子３１は、一定温度以上に温度が上がることがなく、一定温度で安定して熱平衡状態を保つ。即ち、正特性サーミスタ素子３１は、自己温度制御機能を有している。従って、発熱量制御のための温度制御回路や過熱防止回路を別途設ける必要がない。

尚、正特性サーミスタ素子３１のキュリー温度は、例えば、正特性サーミスタ素子３１の材料組成や焼成条件（焼成温度、焼成時間など）を変更することによって、適当な範囲内で任意に変更することが可能であり、例えば、７０℃に設定される。また、正特性サーミスタ素子３１は、例えば、幅６ｍｍ×長さ８．３ｍｍ×厚み１．７ｍｍの直方体形状に形成されていて、その長さ方向の両端部が金属端子３３に保持されている。これらの金属端子３３の外方にはそれぞれ上下一対の突片３８が設けられ、該上下一対の突片３８間にそれぞれ給電線３２ａ，３２ｂが挟み込まれるようにして固定され、これにより、正特性サーミスタ素子３１は給電線３２ａ，３２ｂ間に跨った状態に接続されている。尚、正特性サーミスタ素子３１の表面の金属端子３３が当接する部分（例えば、幅６ｍｍ×長さ２ｍｍの部分）には、オーム性を有する電極３４が形成されていて、正特性サーミスタ素子３１と電極３４とはオーム性接続をなしている。

以上の発熱構造物の製法を概説すると、まず、正特性サーミスタ素子３１の長辺の両側に金属端子３３を圧入する。この金属端子３３の表面には半田合金が鍍金されており、この金属端子３３を圧入した素子３１を熱処理することで端子３３の表面の半田層が溶融して電極３４に接着する。これにより、正特性サーミスタ素子３１と金属端子３３との電気的接触が確実なものとなる。次に、二本の給電線３２ａ，３２ｂ（錫めっき銅線）を５０ｍｍ送って一旦停止させる機構にて流し、その停止したタイミングで上記の金属端子３３付きの素子３１を給電線３２ａ，３２ｂ間に挿入する。このとき、各給電線３２ａ，３２ｂは、金属端子３３の両側の上下一対の突片３８の間に配置されるようにする。次いで上下一対の突片３８を給電線３２ａ，３２ｂの形状（円形）に沿わせて湾曲させるように上下に圧縮し、これによって二本の給電線３２ａ，３２ｂが端子３３に圧着され、両者の電気的接触が確保される。

以上の工程により、複数個の正特性サーミスタ素子３１が５０ｍｍの間隔をあけて配置された、複数個の正特性サーミスタ素子３１及び一対の給電線３２ａ，３２ｂからなる全体として梯子状の発熱構造物が得られる。この梯子状の構造物は、電気絶縁性を有する柔軟な合成樹脂（例えば、塩化ビニル樹脂）からなる内被覆部材３５によって被覆されている。内被覆部材３５は、正特性サーミスタ素子３１及び給電線３２ａ，３２ｂからなる梯子状の構造物を上下から挟み込むようにして押出成形されて、この梯子状の構造物を絶縁封止している。内被覆部材３５の表面は、複数本の金属細線を編んで形成された金属編組カバー３６で被覆されている。金属編組カバー３６は、例えば、直径０．１２ｍｍの金属細線（錫めっき銅線）を７本束ねてなる集合線を２４本作成し、この２４本の集合線を格子状に編み上げることによって筒状に形成されており、内被覆部材３５の表面に５０％の被覆率（内被覆部材３５の全表面積に対する金属編組カバー３６で被覆されている部分の面積の割合）で密着している。この金属編組カバー３６で被覆されてなる内部構造物は、さらに、電気絶縁性を有する柔軟な合成樹脂（例えば、塩化ビニル樹脂）からなる外被覆部材３７によって被覆されている。外被覆部材３７は、内部構造物を上下から挟み込むように押出成形されて、その内部構造物を絶縁封止している。

この構成により、正特性サーミスタ素子３１からの発熱は、内被覆部材３５を介して金属編組カバー３６に与えられ、この金属編組カバー３６を伝導して、金属編組カバー３６のほぼ全域から外被覆部材３７に与えられる。よって、発熱体３は、ほぼ均一な表面温度特性を発揮することができ、外被覆部材３７の表面において、正特性サーミスタ素子３１に対向する部分と互いに隣接する正特性サーミスタ素子３１の間に対向する部分とでほぼ同じ発熱温度を得ることができる。また、金属編組カバー３６及び外被覆部材３７が設けられていることにより、外部からの損傷（傷付き）や折曲に対する強度が増す。ゆえに、この発熱体３が蛇行状に配線されても、その折り返し湾曲部で給電線３２ａ，３２ｂの断線などを生じるおそれがなく、また、発熱体３を用いた加温構造が屋外駐車場の地面を加温するための構造として適用されても、温度変化に伴う伸縮による給電線３２ａ，３２ｂの断線を生じたり、自動車や人の往来による応力が加わることによる給電線３２ａ，３２ｂの断線や金属端子３３からの正特性サーミスタ素子３１の脱落を生じたりするおそれがなく、さらに、優れた防水性と絶縁性を発揮する。金属編組カバー３６は、極細の金属細線を用いて構成されたものであるから、この金属編組カバー３６を設けたことにより、発熱体３の柔軟性が損なわれることはない。しかも、正特性サーミスタ素子３１の幅に対して互いに隣り合う正特性サーミスタ素子３１間の間隔が十分に長いから、発熱体３は良好な柔軟性を発揮し、その施工時に楽に蛇行状に引き回すことができる。また、正特性サーミスタ素子３１は一定温度以上には発熱しないので、正特性サーミスタ素子３１の異常発熱によって地面が異常加熱されるといったおそれがない。尚、正特性サーミスタ素子３１としてチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス半導体を用いる代わりに、樹脂中にカーボンまたは金属粉末を練り込んだ樹脂製のものを用いてもよい。但し、強度、耐久性の観点から、セラミックス半導体が好ましい。また、金属編組カバー３６を構成する集合線の本数、１本の集合線を構成する金属細線の本数、金属細線の直径、金属編組カバー３６による内被覆部材３５の表面の被覆率など、上述した具体的数値は単なる一例であって、良好な表面温度分布特性が得られるように、それぞれが適当な範囲内の数値に設定される。例えば、金属編組カバー３６を構成する集合線の本数は、１２乃至２４本の範囲内で設定され、金属細線の直径は０．１乃至０．１５ｍｍの範囲内で設定され、金属編組カバー３６による内被覆部材３５の被覆率は５０乃至９０％の範囲内で設定されることが好ましい。

発熱体３は以上のような構造であるが、実際の施工に際しては所定長さ、例えば、２５ｍに切断して使用される。即ち、所定長さに切断された発熱体３の一端部に電源コード１を電気的に接続し、その接続部分を絶縁封止すべく、電気絶縁性を有する柔軟な合成樹脂（例えば、塩化ビニル樹脂等）から成形等によって接続部分を覆うようにコネクタ部２を形成する。また、発熱体３の他端部の処理は、以下のようになされる。例えば、発熱体３の延設方向に所定の間隔をおいて配置されている正特性サーミスタ素子３１がない部分で発熱体３を切断し、その切断面に露出した二本の給電線３２ａ，３２ｂ及び金属編組カバー３６が互いに接触しないように切り口を処理する。このように処理した切り口を、発熱体３の断面形状に対応した凹部を有する合成樹脂製の封止部４の前記凹部に挿入する。その際、凹部内に防水性の接着剤等を流し込む等することで防水性、絶縁封止性を向上させることができる。このようにして発熱体３の他端部に封止部４が形成される。つまり、発熱体３の一端部における端末部はコネクタ部２として処理され、他端部における端末部は封止部４として処理される。

そして、コネクタ部２は、図４に示すように、全体としては直方体であって、合成樹脂から形成されて僅かに弾性変形可能に形成されている。該コネクタ部２の長手方向の一端面の略中央に発熱体３が位置し、他端面に電源コード１が位置している。コネクタ部２は、発熱体３の幅ＷＴよりも大きい幅Ｗを有し、発熱体３の高さＨＴ（厚さ）よりも大きい高さＨを有している。尚、コネクタ部２は、幅が高さよりも大きい。このように、コネクタ部２は発熱体３よりも幅、高さ共に大きく、従って、その断面積は発熱体３のそれよりも大きいこととなり、その断面積の差に伴って、コネクタ部２の一端面側には発熱体３との間に段差部２０が生じる。また、コネクタ部２の両側面２１にはそれぞれ矩形状の係止用突起２２が形成されている。該係止用突起２２の発熱体３側は突出量が小さくなるようにテーパ状に形成されている。尚、コネクタ部２の上面２３と下面２４には、それぞれ丸形の凹部２５が四つずつ上下対称に形成されている。

そして、該コネクタ部２に空間確保部材としてのカバー体５０が被せられている。該カバー体５０は、例えば、ポリフェニレンオキシド樹脂等の合成樹脂からなり、全体としてコネクタ部２の外形に合わせた角型の筒状であって、一端部にはその中央に発熱体３が挿通可能な貫通孔を有する壁面５１が形成される一方、他端部は開放されている。該カバー体５０はコネクタ部２の上面２３、下面２４及び両側面２１に対して僅かな隙間を有するように覆っており、発熱体３の長手方向、即ちコネクタ部２の長手方向（カバー体５０の軸線方向）に沿って相対的に移動できる程度の隙間を有して覆っている。そして、その相対移動は通常は停止されている。即ち、カバー体５０の側面５２には矩形状の係止孔５３が左右一対設けられ、該係止孔５３にコネクタ部２の係止用突起２２がそれぞれ係止することにより、カバー体５０とコネクタ部２との相対位置は一定の位置に保持されている。本実施形態において係止用突起２２と係止孔５３が保持手段を構成している。そして、図４のように通常位置にカバー体５０が位置するとき、コネクタ部２の長手方向の一端面２６とカバー体５０の壁面５１との間には所定の内部空間Ｖが形成され、係止用突起２２が係止孔５３から外れるとコネクタ部２はカバー体５０に対して内部空間Ｖの分だけ図中右側（発熱体３側）に相対移動できる。尚、このカバー体５０は、コネクタ部２を形成する前に予め発熱体３に挿通されており、電源コード１を接続した上でコネクタ部２を形成した後に発熱体３側から電源コード１側へと移動させてコネクタ部２に被せ、係止用突起２２を係止孔５３に係合させることで通常位置に保持させる。

一方、発熱体３の他端部における封止部４は、図５に示すように、直方体に形成された主部４１と、該主部の先端に一体的に形成されたヘラ状部４２とからなる。該封止部４の主部４１の上面４３と下面４４とにはそれぞれ丸形の凹部４９が設けられると共に、両側面４５にはそれぞれ矩形状の係止用突起４６が形成されている。該封止部４の主部４１の一端面４７に発熱体３が位置するが、発熱体３の幅よりも主部４１の幅の方が大きく、また、発熱体３の高さ（厚さ）よりも主部４１の高さの方が大きい。従って、封止部４の主部４１の一端面４７の略中央に発熱体３が位置し、その発熱体３の断面積よりも封止部４の主部４１の断面積は大きく、それによって封止部４の主部４１の一端面４７と発熱体３との間には段差部４０が形成される。尚、図５のように封止部４の主部４１の一端面側の所定領域には傾斜面４８が設けられているが、該傾斜面４８も一端面４７と共に段差部４０を構成する。従って、段差部４０は傾斜面のみから構成されていてもよい。

そして、かかる封止部４の主部４１にも空間確保部材としてのカバー体５０が設けられている。該カバー体５０は、例えば、ポリフェニレンオキシド樹脂等の合成樹脂からなり、前記コネクタ部２のカバー体５０と略同様のものであって、全体として角型の筒状であり、封止部４の主部４１との間に発熱体３の長手方向に沿って相対移動できるような隙間を有して主部４１に被せられている。該カバー体５０の一端側には発熱体３が挿通する貫通孔を有する壁面５１が設けられている一方、カバー体５０の他端側は開放されており、発熱体３に予め挿入されていて主部４１へと被せられている。そして、カバー体５０の側面５２には矩形状の係止孔５３が左右一対形成され、該係止孔５３に主部４１の係止用突起４６がそれぞれ係止することにより、カバー体５０は通常位置で保持される。該通常位置においては、カバー体５０の壁面５１と封止部４の主部４１の一端面４７（段差部４０）との間に所定の内部空間Ｖが形成される。本実施形態において係止用突起４６と係止孔５３とで保持手段が構成されており、係止孔５３から係止用突起４６が外れると、カバー体５０に対して封止部４が発熱体３側に向けて内部空間Ｖの分だけ相対移動できる。

尚、コネクタ部２と封止部４は共に僅かに弾性変形可能な合成樹脂から構成されており、従って、その保有弾性によって係止用突起２２，４６がコネクタ部２や封止部４と共に内方に変形して係止孔５３から外れることができるようになっている。

また、カバー体５０の樹脂材料としては、上記ポリフェニレンオキシド樹脂以外に、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド樹脂等が挙げられる。

以上のように構成された路盤埋設ヒータは、例えば、図６に示すようなコンクリート路盤Ｓに埋設される。埋設時期は、例えば、春から秋にかけての比較的気温が高い時期が多い。そして、そこから冬季に入ると、発熱体３は収縮するが、その量はコンクリート路盤Ｓの収縮よりも大きいため、コネクタ部２と封止部４は発熱体３の収縮に合わせて共に発熱体３側に接近しようとする。そして一定温度以下になると、図７のように、コネクタ部２の係止用突起２２と封止部４の係止用突起４６がそれぞれカバー体５０の係止孔５３から外れ、コネクタ部２と封止部４が共に発熱体３側に向けて移動する。該移動量は発熱体３の収縮量に応じて変わるが、少なくとも予め形成している内部空間Ｖの分以下である。換言すれば、予め内部空間Ｖに余裕を持たせておく。このようにコネクタ部２と封止部４が、発熱体３の収縮に合わせて内部空間Ｖを利用してそれぞれ移動するので、発熱体３とコネクタ部２との境界、及び、発熱体３と封止部４との境界に無理な引き抜きの力が働かず、従って、発熱体３の端部における損傷を防止することができる。

特に、埋設時に予めカバー体５０によって内部空間Ｖを確保しておき、発熱体３の収縮時にその内部空間Ｖを利用してコネクタ部２や封止部４が発熱体３と共に収縮方向に移動できるようにしているので、カバー体５０のサイズを種々用意しておくことで内部空間Ｖを現場の環境に応じて任意に設定することができる。しかも、カバー体５０は全体として筒状であるので、製作も容易であって低コストでもあり、寸法精度も確保しやすい。

また、係止用突起２２，４６と係止孔５３によってカバー体５０を埋設時には通常位置に保持すると共に発熱体３の収縮時にはその保持を解除して相対移動を可能としているので、保持手段としての構成が簡素にでき、しかも、係止用突起２２，４６が係止孔５３に係合することによって容易に通常位置を作業者が把握できてその位置にカバー体５０をセットすることができる。

しかも、係止用突起２２の発熱体３側をテーパ状に形成しているので、発熱体３の収縮時において容易に係止用突起２２，４６が係止孔５３から外れてスムーズに相対移動することができる。

尚、カバー体５０に係止孔５３を形成したが、係止孔５３に代えて、係止用突起２２，４６と係合する係合凹部を内面に形成してもよい。但し、係止孔５３とすることによりカバー体５０を成形によって形成することが容易である。何れにしても、カバー体５０を埋設時にコネクタ部２や封止部４に係止し、発熱体３の収縮時にその係止状態が解除される構成であればよい。

また、空間確保部材としてのカバー体の構成は種々の設計変更が可能である。例えば、図８のように、コネクタ部２に内部空間Ｖを形成するように装着するカバー体６０を発熱体３に対して近い側の大筒部６１と発熱体３から遠い側の小筒部６２とから構成してもよい。この場合、大筒部６１と小筒部６２との間の環状の連結部６３は、図８（ハ）に示すように、他の部分に比して薄肉とする。例えば、他の部分の略半分の厚さとする。そして、その連結部６３にノッチ６４を破断部として全周に亘って形成しておき、埋設後に発熱体３が収縮した際に、連結部６３がノッチ６４の部分で破断することによって、図８（ロ）のようにコネクタ部２と小筒部６２とが大筒部６１内に進入するように構成する。尚、カバー体６０の小筒部６２には内側に向かって突出する係止用突起６５が形成されており、該係止用突起６５がコネクタ部２の上面２３と下面２４にそれぞれ形成された凹部２５に係合することにより、コネクタ部２にカバー体６０が装着されて内部空間Ｖを確保している。尚、図８において、符号７０は電源コード１等を収納するための保護管である。

尚、上記実施形態において、カバー体５０，６０に、コンクリートなどの路盤材料は入らないものの水等の液体を排出可能な小孔を設けてもよい。この場合、内部空間Ｖに水等の液体がたまって漏電が生じるというおそれがなくなる。

また、空間確保部材としてカバー体５０，６０を設けた構成について説明したが、空間確保部材はカバー体に限られず、弾性部材であってもよい。例えば、図９に示すように、コネクタ部２や封止部４の発熱体３側に弾性部材８０を設ける。具体的には、コネクタ部２や封止部４の段差部２０，４０の発熱体３側に、弾性部材８０として発泡体等を装着する。その弾性部材８０は発熱体３の周囲に装着しておき、埋設後に発熱体３が収縮したときにはその弾性部材８０自体が圧縮変形することによってコネクタ部２や封止部４が発熱体３側に移動できるようにする。尚、弾性部材８０には、ゴム材料が使用でき、そのゴム材料としては、例えば、天然ゴム、ブタジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルゴム、クロロスルホン化ゴム、シリコーンゴム、フルオロシリコーンゴム、フッ素樹脂ゴムを挙げることができる。

本発明の一実施形態に係る路盤埋設ヒータを示す平面図。同ヒータに使用されている発熱体の要部を示す一部破断線を含む平面図。図２のＰ−Ｐ断面図。同ヒータの要部を示し、（イ）は一部断面を含む平面図、（ロ）は正面図、（ハ）は側面図。同ヒータの要部を示し、（イ）は一部断面を含む平面図、（ロ）は正面図、（ハ）は側面図。同ヒータの埋設状態を示す平面図。同ヒータの平面図であって、図６の状態から発熱体が収縮した状態を示す図。本発明の他の実施形態における路盤埋設ヒータの埋設状態を示し、（イ）は埋設時の状態を示す要部平面図、（ロ）は（イ）の状態から発熱体が収縮した状態を示す要部平面図、（ハ）は（イ）のＡ部拡大図。本発明の他の実施形態における路盤埋設ヒータの平面図。従来の路盤埋設ヒータの埋設状態を示す正面図。

符号の説明

１…電源コード、２…コネクタ部、３…発熱体、４…封止部、２０…段差部、２２…係止用突起（保持手段）、２５…凹部、３１…正特性サーミスタ素子、３２ａ，３２ｂ…給電線、３３…金属端子、３４…電極、３５…内被覆部材、３６…金属編組カバー、３７…外被覆部材、３８…突片、４０…段差部、４１…主部、４６…係止用突起（保持手段）、４９…凹部、５０…カバー体（空間確保部材）、５１…壁面、５３…係止孔（保持手段）、６０…カバー体（空間確保部材）、６１…大筒部、６２…小筒部、６３…連結部、６４…ノッチ、６５…係止用突起、７０、保護管、８０…弾性部材（空間確保部材）、Ｖ…内部空間、Ｓ…路盤

Claims

長尺状の発熱体の端部に該発熱体よりも断面積の大きい端末部が取り付けられ、路盤に埋設される路盤埋設ヒータにおいて、
埋設後に発熱体が長手方向に収縮したときに端末部が発熱体の収縮に合わせて移動できるように、埋設時において、端末部と発熱体との間に形成された段差部と該段差部よりも発熱体側の路盤との間に所定の空間を確保すべく、前記端末部に被せられるカバー体を備えると共に、埋設時に該カバー体と段差部との間の所定の内部空間を維持する位置にカバー体を保持し且つ、発熱体の収縮時にはその保持を解除することによって前記内部空間を利用した端末部のカバー体に対する相対移動を可能とする保持手段を備えていることを特徴とする路盤埋設ヒータ。
長尺状の発熱体の端部に該発熱体よりも断面積の大きい端末部が取り付けられ、路盤に埋設される路盤埋設ヒータにおいて、
埋設後に発熱体が長手方向に収縮したときに端末部が発熱体の収縮に合わせて移動できるように、埋設時において、端末部と発熱体との間に形成された段差部と該段差部よりも発熱体側の路盤との間に所定の空間を確保すべく、前記端末部に被せられるカバー体を備え、該カバー体は、発熱体に対して近い側の大筒部と遠い側の小筒部とを有し、発熱体の収縮時に、カバー体が大筒部と小筒部との間で分断されて小筒部が端末部と共に大筒部内に進入することによってカバー体と段差部との間の所定の内部空間を利用した端末部の移動を可能としたことを特徴とする路盤埋設ヒータ。