JP4397339B2

JP4397339B2 - 電子部品パッケージの製造方法及び製造装置

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Publication number: JP4397339B2
Application number: JP2005097856A
Authority: JP
Inventors: 豊松月; 隆之鈴木
Original assignee: Origin Electric Co Ltd
Current assignee: Origin Electric Co Ltd
Priority date: 2005-03-30
Filing date: 2005-03-30
Publication date: 2010-01-13
Anticipated expiration: 2025-03-30
Also published as: JP2006278865A

Description

この発明は、水晶振動子などの電子部品、電子回路などを気密封止してなる電子部品パッケージの製造方法及び製造装置に関する。

半導体素子、水晶振動子、水晶フィルタ又は圧電体などの電子部品、あるいはこれらを組み込んだ水晶発振器などの小型電子回路を収納して気密封止してなる電子部品パッケージは、近来広く使用されており、小型化、低コストにするための量産化などが強く求められている。このような電子部品パッケージは、セラミック材料からなるパッケージに所定の金属膜を形成し、そのパッケージ内に水晶振動子などの電子部品をマウントし、リッドをパッケージに溶着して封止している。代表的な気密封止の方法としてはパラレルシーム溶接が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。また、最近ではレーザビームあるいは電子ビームなどによるビーム溶接も行われるようになってきている（例えば、特許文献３参照）。

しかし、電子部品パッケージの製造方法は、複数の電子部品用パッケージがマトリックスに配置された形のシート状セラミックパッケージ集合体を個々のセラミックパッケージに分離した後に、リッド（蓋）をセラミックパッケージに位置合わせし、前述の種々の方法によって接合している。また、別の製造方法として、リッドを載置するだけで位置合わせできるように、複数の電子部品用パッケージをマトリックスに配置したシート状セラミックパッケージ集合体にリッドに適した段差部を設け、個々に分離されているリッドをそれぞれの前記段差部に落とし込んだ後に、接合を行い、最後に個々のパッケージに分離するものもある（例えば、特許文献３参照）。
特開平０６−７９４６号公報特開平０８−９０２４４号公報特開２００３−５１５６４公報

しかし、複数の電子部品用パッケージをマトリックスに配置したシート状セラミックパッケージ集合体を個々のセラミックパッケージに分離した後に、リッド（蓋）をセラミックパッケージに位置合わせし、前述の種々の方法によって接合を行う前記特許文献１、２などに開示された製造方法は、多数の個々のパッケージをトレイに規則正しく配置したものを順次接合するので、個々のパッケージにリッドをそれぞれ配置し、更にパッケージとリッドとの位置合わせを行い、個々に仮付けを行った後に溶着しなければならず、かなりの製造時間を要し、コストアップにもなっていた。また、前記特許文献３に開示された製造方法にあっても、シート状セラミックパッケージ集合体もキャビティ部それぞれに段差部を形成しなければならずコストアップになること、小型のものの場合には、段差部が設けてあってもリッドを微細な段差部に供給し自動的に落とし込むのが難しく、また、段差部に落とし込んだ後にリッドをセラミックパッケージに押し付けて溶着するには種々の制約があるなどの問題がある。

本発明は、半導体素子、あるいは水晶振動子などの素子又は回路をパッケージ内に封止してなる電子部品パッケージを効率的に製造し得る製造方法及び製造装置を提供することを主目的としている。

前述の課題を解決するために、第１の発明は、個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体のキャビティ部それぞれに部品を収納し、所定の電気的接続を行う第１の工程と、前記シート状パッケージ集合体の主面の面積と同等以上の広さの開口部を有する容器内に、前記開口部に合わせて前記シート状パッケージ集合体を収納する第２の工程と、前記開口部を覆うように薄板を配置する第３の工程と、前記薄板を、前記開口部を有する前記容器の壁に押圧保持して前記開口部を密閉する第４の工程と、前記容器内の気体を吸引して真空にし、前記薄板で密閉した前記容器内の圧力と前記容器の外側の圧力との差によって、前記薄板の内面を前記シート状パッケージ集合体の前記キャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面に押し付ける第５の工程と、前記真空中において前記薄板の内面を前記網目状仕切り部の前記網目状表面に押し付けた状態で、前記薄板の外面に熱線を照射して前記薄板を前記網目状表面に溶着する第６の工程と、前記シート状パッケージ集合体とこれに溶着された前記薄板とを前記網目状仕切り部で分離して、前記個々の電子部品パッケージを得る第７の工程とを備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法を提供する。

第２の発明は、個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体のキャビティ部それぞれに部品を収納し、所定の電気的接続を行う第１の工程と、前記シート状パッケージ集合体の主面の面積と同等以上の広さの開口部を有する容器内に、前記開口部に合わせて前記シート状パッケージ集合体を収納する第２の工程と、前記開口部を覆うように薄板を配置する第３の工程と、前記薄板を、前記開口部を有する前記容器の壁に押圧保持して前記開口部を密閉する第４の工程と、前記容器内の気体を吸引して真空にし、前記容器内の圧力を前記容器外の圧力よりも小さくする第５の工程と、前記シート状パッケージ集合体を移動させて、前記シート状パッケージ集合体の前記キャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面を、前記容器内外の圧力差を受けている前記薄板の内面に押し付けて密着させる第６の工程と、前記真空中において前記薄板の内面を前記網目状仕切り部の前記網目状表面に密着させた状態で、前記薄板の外面に熱線を照射して前記薄板を前記網目状表面に溶着させる第７の工程と、前記シート状パッケージ集合体とこれに溶着された前記薄板とを前記網目状仕切り部で分離して、前記個々の電子部品パッケージを得る第８の工程とを備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法を提供する。

第３の発明は、個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体のキャビティ部それぞれに部品を収納し、所定の電気的接続を行う第１の工程と、前記シート状パッケージ集合体の主面の面積と同等以上の広さの開口部を有する容器内に、前記開口部に合わせて前記シート状パッケージ集合体を収納する第２の工程と、前記開口部を覆うように薄板を配置する第３の工程と、前記薄板を、前記開口部を囲む前記容器の壁に押圧保持して前記開口部を密閉する第４の工程と、密閉された前記容器内に窒素ガス又は不活性ガスのような乾燥電気絶縁性気体を充満させる第５の工程と、前記薄板の内外の気圧差で前記薄板の外面を内面側へ加圧することにより、又は前記薄板の内外の気圧差で外面が内面側へ加圧されている前記薄板の方向に前記シート状パッケージ集合体を移動させることにより、前記シート状パッケージ集合体の前記キャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面を前記薄板の内面に押し付けて密着させる第６の工程と、前記乾燥電気絶縁性気体中において、前記薄板の内面と前記網目状仕切り部の網目状表面とを互いに密着させた状態で、前記薄板の外面に熱線を照射して前記薄板を前記網目状表面に溶着させる第７の工程と、前記シート状パッケージ集合体とこれに溶着された前記薄板とを前記網目状仕切り部で分離して、前記個々の電子部品パッケージを得る第８の工程とを備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法を提供する。

第４の発明は、個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体に薄板を溶着した後に、個々の電子部品パッケージに分離する分離手段を備える電子部品パッケージの製造装置であって、個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体のキャビティ部それぞれに部品を収納して所定の電気的接続が行われた前記シート状パッケージ集合体の主面の面積よりも大きな面積の開口部を有する容器と、その容器内に備えられて前記シート状パッケージ集合体が載置される載置台と、前記開口部を覆うように配置された薄板を前記容器の壁に押圧保持して前記開口部をその薄板によって密閉する押圧部材と、前記容器内を真空にし、前記容器内の圧力を前記容器外の圧力よりも小さくする真空機構と、前記薄板の外面に熱線を照射する熱線源とを備え、前記薄板で密閉した前記容器内の圧力と前記容器の外側の圧力との差によって、前記シート状パッケージ集合体の前記キャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面を前記薄板の内面に押し当て、その状態で前記薄板の外面に熱線を照射して前記薄板を前記網目状表面に溶着させることを特徴とする電子部品パッケージの製造装置を提供する。

第５の発明は、個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体に薄板を溶着した後に、個々の電子部品パッケージに分離する分離手段を備える電子部品パッケージの製造装置であって、個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体のキャビティ部それぞれに部品を収納して所定の電気的接続が行われた前記シート状パッケージ集合体の主面の面積よりも大きな面積の開口部を有する容器と、その容器内に備えられて前記シート状パッケージ集合体が載置される載置台と、前記開口部及び前記薄板の周囲を覆うように配置された密閉手段と、前記容器内に乾燥電気絶縁性気体を供給する電気絶縁性気体供給機構と、前記密閉手段内の気圧が前記容器内の気圧よりも高い気圧になるように、前記密閉手段に気体を供給する気体供給機構と、前記密閉手段を介して前記薄板の外面に熱線を照射する熱線源とを備え、前記容器内の気圧と前記密閉手段内の気圧との差の気圧によって、前記シート状パッケージ集合体の前記キャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面に前記薄板の内面を押し当て、その状態で前記薄板に熱線を照射して前記薄板を前記網目状表面に溶着させることを特徴とする電子部品パッケージの製造装置を提供する。

前記第１の発明によれば、半導体素子、あるいは水晶振動子などの素子又は回路をパッケージ内に気密封止してなる電子部品パッケージを効率的に製造することができる。また、気圧差で薄板をシート状パッケージ集合体のキャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面に密着させることができるので、ガラスなどの透明な部材を通して光線などの熱線を被溶着箇所に照射せずに、大気中で直接熱線を被溶着箇所に直接照射でき、したがって、ガラスなどの汚れによる悪影響も無く、溶着効率が高く、小さなエネルギーの熱線で、電子部品パッケージを効率的に製造することができる。

前記第２の発明によれば、薄板がセラミック又はガラスのような無機材料などからなる曲がり難い非可撓性のものである場合にも、真空中半導体素子、あるいは水晶振動子などの素子又は回路をパッケージ内に気密封止してなる電子部品パッケージを効率的に製造することができる。

前記第３の発明によれば、窒素ガス又は不活性ガスのような電気絶縁性気体中において、半導体素子、あるいは水晶振動子などの素子又は回路をパッケージ内に気密封止してなる電子部品パッケージを効率的に製造することができる。

前記第４の発明によれば、気圧差で薄板をシート状パッケージ集合体のキャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面に密着させることができるので、大気中で直接熱線を被溶着箇所に直接照射でき、半導体素子、あるいは水晶振動子などの素子又は回路をパッケージ内に気密封止してなる電子部品パッケージを効率的に製造することができる製造装置を提供できる。

前記第５の発明によれば、真空内でも、電気絶縁性気体中でも薄板の両側の圧力差で確実にシート状パッケージ集合体と薄板とを密着させることができるので、薄板が可撓性のものである場合には、溶着効率が高く、比較的簡単な機構で、かつ小さなエネルギーの熱線で、電子部品パッケージを効率的に製造できる製造装置を提供できる。

[実施形態１]
図１、図２によって本発明にかかる電子部品パッケージの製造方法及び製造装置の実施形態１について説明する。図１、図２は本発明に係る電子部品パッケージの製造方法における溶着について説明するための図である。直方体形状の容器１は溶着室Ｗを形成し、その天井壁１Ａには４角形の開口部２を有すると共に、吸引口３を備える。吸引口３には図示しない真空ポンプなどの真空機構が接続される。容器１は開口部２を密閉することによって、気密となる。４角形の開口部２は、分割される前の通常のシート状パッケージ集合体Ｐの上面、つまり４角形の主面Ｐａよりも大きい面積を有する。シート状パッケージ集合体Ｐについては後で図３を用いて説明する。

シート状パッケージ集合体Ｐは、図示しない移載機構によって平坦な面をもつ載置台４に載せられる。載置台４が、ばね材のような弾性部材５を介してシリンダ装置のような駆動機構６によって容器１内に支承されている。駆動機構６がシリンダ装置であるとすると、シリンダ装置のシリンダロッド６Ａ（図２）の伸縮に伴って、シート状パッケージ集合体Ｐは図面の上下方向に動く。駆動機構６は、容器１の底壁１Ｂのシール部材１Ｃを通して容器外部から内部に延びている。

容器１における開口部２には薄板Ｆが配置される。薄板Ｆは、個々のパッケージに分割されたときにはリッド（蓋）となるものであり、例えばコバール（商品名）、ニッケル、又はステンレスなどからなる薄いシート状金属と銀ろう又は金錫あるいは鉛フリーハンダ（例えばＡｇＳｎＣｕ系）のようなろう材層とからなる。つまり、薄板Ｆは高融点層と低融点層とからなる。又は、薄板Ｆは熱伝導の良好なセラミック薄板やガラス薄板のような無機材料からなる薄板とろう材層の役割を果たす低融点層とからなる薄板であってもよく、この場合には、薄板Ｆは容器１における開口部２よりも全体的に面積が大きな１枚の薄板である。薄板Ｆは、１５〜１００μｍ、好ましくは２０〜７０μｍの厚みである。実施形態１では、薄板Ｆは開口部２の面積よりも大きな面積を有し、比較的曲がり易い、つまり可撓性のある金属薄板を巻いた金属薄板ロールＦＲから１回の溶着毎に引き出され、開口部２を完全に覆うように配置される。押圧部材７は薄板Ｆを容器１の天井壁１Ａに加圧して薄板Ｆによって容器１の開口部２を密閉するためのものである。この押圧部材７は、開口部２を囲む枠形状の部材であって、図示しない駆動機構によって図面上で上下動し、薄板Ｆを加圧したり、開放できるようになっている。押圧部材７及び容器１の天井壁１Ａには、開口部２を囲むように図示しないＯリングが備えられており、双方のＯリングで薄板Ｆを両側から挟んで加圧することによって、薄板Ｆで容器１の開口部２を密閉する。

そして、図２に示すように、容器１の上方には熱線照射装置８が配置されている。熱線照射装置８は、レーザ光を照射する炭酸ガスレーザ装置、ＹＡＧレーザ装置、半導体レーザ装置、ファイバレーザ装置などのようなレーザ装置、電子ビームを照射する電子線加熱装置、シート状パッケージ集合体４の全面に光を短時間照射して加熱を行うランプ加熱装置、あるいは輻射熱を与える赤外線ヒータなどが使用される。熱線照射装置８から放射される熱線の熱によって、薄板Ｆがシート状パッケージ集合体Ｐに溶着される。薄板Ｆがシート状パッケージ集合体Ｐに溶着された後に、現在、シート状パッケージ集合体Ｐを個々のパッケージに分割するのに用いられているダイシングソウ、ダイヤモンドカッタあるいはレーザビーム、又はローラなどを組み合わせた分割機構などで代表される不図示の分離装置によって、個々の電子部品パッケージに分離される。なお、Ｈは容器１内、例えば容器１の底板に取り付けられたベーキング用のヒータであり、容器１内でベーキングが行われるときには、容器１は比較的耐熱性の高い材料からなる。ベーキングについては後で説明する。なお、ベーキング用のヒータＨの電源などは容器１の外に設けられているが、図示するのを省略している。

次に、図３、図４をも用いて実施形態１の電子部品パッケージの製造方法について説明する。図３（Ａ）は、セラミック材料からなるシート状パッケージ集合体Ｐを上面から見た図を示し、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の断線Ｘ−Ｘ’で切断した構造を説明するための図である。図４はシート状パッケージ集合体Ｐに薄板Ｆを溶着する工程を説明するための図面である。これら図３、図４において、個々の電子部品パッケージを構成するパッケージ構造については同じであるので、電子部品パッケージ１個分について、キャビティ部Ｃａに封入される電子部品Ｅｐ、シート状パッケージ集合体Ｐの底壁Ｐｂの内外に形成された電極Ｅｄ、それらを接続するスルーホールＴｈの一例を示し、他は図示するのを省略した。シート状パッケージ集合体Ｐにそれぞれのキャビティ部Ｃａを形成する網目状仕切り部Ｍｓには、鎖線で示すように、その網目状表面Ｓｍから底壁Ｐｂ方向に延びる分離ラインＬｎが格子状に形成されている。鎖線で示されている分離ラインＬｎは、ミシン目のように小空部が断続的に形成されて分離し易くなっている切断線、あるいは溝、又は機械的に脆くなっているスクライブラインなどからなっており、切断を容易にしている。シート状パッケージ集合体Ｐの１例をあげれば、８５ｍｍ×７０ｍｍの長さと幅とを有し、１１×２３個の個々のパッケージに分離することができるものである。薄板Ｆと網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍとを確実かつ容易に接合できるという面からは、網目状表面Ｓｍが低融点層からなり、薄板Ｆの低融点層と低融点層である網目状表面Ｓｍとが接合されるのが好ましい。なお、リーク用溝Ｇｄについては後で説明する。

先ず、従来方法と同様に大気中において、図示しない電子部品マウント装置によって、水晶振動子又は半導体素子、あるいは発振回路のような電子部品Ｅｐが網目状仕切り部Ｍｓと底壁Ｐｂとによって形成されたそれぞれのキャビティ部Ｃａに搭載され、キャビティ部Ｃａ内に形成されている電極Ｅｄにハンダ付けされる。このような作業が順次行われて、すべてのキャビティ部Ｃａに電子部品Ｅｐが搭載され、ハンダ付けされてなるシート状パッケージ集合体Ｐは、図示しない搬送機構によって搬送され、溶着室Ｗ内の載置台４の上に載置される。このとき通常は、シート状パッケージ集合体Ｐの主面Ｐａは容器１の開口部２よりも低い位置にある。ここで、シート状パッケージ集合体Ｐの主面Ｐａは一般的には底壁Ｐｂの面積に等しい。

次に、薄板Ｆが容器１の天井壁１Ａ上を図面右方向（矢印Ａ）に引っ張られ、開口部２を覆うように、持ち上げられている押圧部材７の下を通して薄板ロールＦＲから引き出される。しかる後に、押圧部材７が図示しない上下駆動機構によって押し下げられ、薄板Ｆを所定の力で天井壁１Ａに押し付ける。前述したように、図示しないが、押圧部材７が天井壁１Ａを押し付ける部位にはそれぞれＯリングが設けられており、それらの弾力性で薄板Ｆを両面から加圧する。これによって、薄板Ｆは容器１の開口部２を密閉する。これとほぼ同時に図示しない真空機構が動作を開始し、容器１の吸引口３から溶着室Ｗ内の空気を吸引する。このときシート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａ内の空気も排除される。溶着室Ｗ内の真空度が高まるのに伴い、溶着室Ｗ内と大気中との気圧の差が大きくなるために、薄板Ｆは開口部２を通して容器１内側にある程度湾曲するようになる。

所定時間、真空動作が行われると、溶着室Ｗ内は所定の真空度となり、この時点で真空動作を行いながらヒータＨに通電が行われることによって、容器１内の温度が上昇し、シート状パッケージ集合体Ｐと薄板Ｆのベーキングが行われる。このベーキングによって薄板Ｆ、シート状パッケージ集合体、又はその部品Ｅｐから電子部品の品質に悪影響を与えるガスなどを発散する。次にヒータＨへの通電を止めた後に、シリンダ装置のような駆動機構６が動作を開始して、弾性部材５を通して載置台４とシート状パッケージ集合体Ｐとを上昇させる。薄板Ｆの下面にシート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａを形成する網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍが当接した後も少し上昇し、薄板Ｆがほぼ平坦となる程度まで湾曲した薄板Ｆ部分を持ち上げることによって、薄板Ｆの下面と網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍとはほぼ均一の力で当接する。つまり、大気の圧力と溶着室Ｗ内の圧力との差の気圧で薄板Ｆを網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに加圧するので、薄板Ｆと網目状表面Ｓｍとは全面で均一に密接する。

なお、シート状パッケージ集合体Ｐにおけるキャビティ部Ｃａを形成するそれぞれの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍにはリーク用溝Ｇｄを設けている。このリーク用溝Ｇｄは、各キャビティ部Ｃａを囲む網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍそれぞれに１本以上ほぼ直角に形成され、網目状表面Ｓｍに薄板Ｆが密接しても、リーク用溝Ｇｄを通して各キャビティ部Ｃａが連通されているので、各キャビティ部Ｃａ内は真空になる。

ここで、重要なことはリーク用溝Ｇｄが溶着時に薄板Ｆのろう材層（不図示）で完全に塞がれねばならないことである。したがって、リーク用溝Ｇｄは薄板Ｆのろう材層（不図示）の厚みよりも浅くなければならず、溶着時に溶融した薄板Ｆのろう材層（不図示）がリーク用溝Ｇｄに流れ込んで完全に塞がねばならない。このようなリーク用溝Ｇｄを備えることによって、容器内の真空度が高まるにつれて、薄板Ｆが網目状表面Ｓｍに密接しても、リーク用溝Ｇｄを通してシート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａの内部の真空度を高めることができると共に、ベーキング時に発生するガスなどを排出することができる。

薄板Ｆと網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍとを密接させた状態で、図２に示すように、熱線源８から熱線を薄板Ｆの外面に照射する。熱線源８がレーザ装置であって、熱線がレーザビームの場合には、図４に示すようにレーザビームは網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに相当する薄板Ｆ部分に照射され、網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに薄板Ｆを溶着する。レーザビームは、網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに沿って走行して先ず縦方向を溶着し、縦方向の溶着が済んだ後に横方向に順次走行して横方向を溶着する。このとき、レーザ装置を２台使用して、網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍの縦方向と横方向とに同時にレーザビームを走行させて溶着時間を短縮することもできる。電子ビームを使用する場合も同様である。そして、熱線源８がキセノンランプの場合には、シート状パッケージ集合体Ｐの主面Ｐａに相当する薄板Ｆの全面にフラッシュ光を１００ｍｓ程度の時間照射して、短時間に網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍ全面に薄板Ｆを一挙に溶着又は所定面域を溶着することができる。この溶着時、シート状パッケージ集合体Ｐは前記ベーキングによって温度が上昇、例えば２００℃前後の温度にあるので、シート状パッケージ集合体Ｐが室温にあるときよりは溶着が容易に行われる。

この溶着工程の終了後に、前記真空機構の動作を停止させると共に、押圧部材７を原位置に戻し、レーザビームの照射強度を増大させ、シート状パッケージ集合体Ｐの外周に沿ってレーザビームを走行させて、シート状パッケージ集合体Ｐの外周部から突出している不要な薄板Ｆを切断する。しかる後に、図示しない前記搬送機構によって、薄板Ｆで密閉されたシート状パッケージ集合体Ｐを容器１から取り出す。大気中に取り出された薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとの密閉パッケージ集合体は、分離ラインＬｎにおいて不図示の前述分離装置によって分離され、個々の電子部品パッケージとなる。この実施形態１では、分離前のシート状パッケージ集合体Ｐと薄板Ｆとを溶着した後に、個々の電子部品パッケージに分離するので、生産効率が大幅に向上するのは勿論のこと、直接、薄板Ｆに熱線を照射して薄板Ｆのろう材を溶融させ、シート状パッケージ集合体Ｐに溶着させているので、熱効率が高く、したがって、シート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａ内の電子部品Ｅｐに悪影響を与えることなく、少ないパワーで溶着作業を行うことができる。なお、熱線を照射する際に、必要に応じて容器１の開口部２よりも面積の小さな透明な不図示のガラス板を重石として薄板Ｆ上に載せ、その状態で前記ガラス板を通して熱線を照射してもよい。また、図示しないが、容器１の開口部２よりも大きな面積の透明度の高いガラス板を開口部２に載せ、駆動機構６によってシート状パッケージ集合体Ｐを押し上げて薄板Ｆの下面に押し付け、更に薄板Ｆの上面をガラス板に押し付けることによって、シート状パッケージ集合体Ｐの網目状表面Ｓｍと薄板Ｆとの密着度を更に高めた上で熱線を照射してもよい。この場合、駆動機構６の上昇動作に幾分バラつきがあっても、ばね材のような弾性部材５がその押圧力を吸収するので、不図示のガラス板を損傷するようなことはない。

[実施形態２]
実施形態１では構造上の余裕度を考慮して弾性部材５と駆動機構６とを備え、載置台４を可動なものにしたが、図５に示すように、載置台４が容器１内の適当な位置、例えば容器１の天井壁１Ａから下側数ｍｍ〜５ｍｍ程度の位置で、真空状態にしたときに、可撓性の薄板Ｆの下面が網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍの全面にほぼ均等に密接する位置に存在していればよい。容器１内の真空度が高まるにつれて、シート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａの内部の真空度も高まり、容器１内外の気圧差によって、薄板Ｆが下方向に湾曲してその下面と網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍとはほぼ均等の力で密接するので、基本的には弾性部材５と駆動機構６は存在しなくても実施形態１の接合方法を実現することができる。

実施形態２の場合においては、シート状パッケージ集合体Ｐにリーク用溝を設けるとよい。このようなリーク用溝Ｇｄを備えることによって、容器内の真空度が高まるにつれて、薄板Ｆが網目状表面Ｓｍに密接しても、リーク用溝Ｇｄを通してシート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａの内部の真空度を高めることができると共に、ベーキング時に発生するガスなどを排出することができる。なお、前述したように薄板Ｆと網目状表面Ｓｍとには、容器１内の気圧と大気圧との差の加圧力がかかるが、これでは十分でないとき、容器１の開口部２よりも面積の小さい不図示の透明なガラス板を薄板Ｆ上に重石として載せた状態で真空動作を行い、又はその前に真空動作を行った後に、溶着動作を行っても勿論よい。

また、載置台４がベーキング用のヒータＨを兼ねると好都合である。真空度が所定の値になったときに載置台４を兼ねるヒータＨに通電してベーキングを行う。載置台４がベーキング用のヒータＨを兼ねると、ヒータＨの発熱は直接シート状パッケージ集合体Ｐの底壁Ｐｂに伝達されるので、効率よくベーキング温度に到達することができ、短時間でベーキングを行うことができる。さらに、容器１外の気圧と容器１内の気圧との差で薄板Ｆをシート状パッケージ集合体Ｐの網目状表面Ｓｍに密接させているが、十分に良好な密接状態を得る条件が厳しいときには、重石として容器１の開口部よりも面積の小さな透明度の良好で平坦なガラス板（不図示）を薄板Ｆに載せてもよい。また、別のベーキング機構において、容器１ごとベーキングしてもよい。この製造方法によれば、製造装置を小型化できるだけでなく、装置の大幅な簡略化、コストダウンなどが可能であり、実用上の効果は大きい。

[実施形態３]
次に、シート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａ内に乾燥した電気絶縁性気体を封入する実施例を図６によって説明する。図６において、図1ないし図５で用いられた記号と同一の記号は同じ名称の部材を示すものとする。容器１は、気体供給口３’を有する点が実施形態１と異なる。気体供給口３’には、図示しないが、選択的に乾燥した窒素ガスのような乾燥電気絶縁性気体を供給できる電気絶縁性気体供給機構が接続されている。容器１の上には第２の容器９が備えられる。この容器９は、実施形態１における押圧部材７の働きと同様な働きも行う枠状の側壁部９Ａと、少なくとも一部分が透明なガラス板で形成されている天井壁９Ｂとからなり、側壁部９Ａの一部分には空気のような気体を供給する気体供給口１０が設けられている。第２の容器９は、図示しない上下駆動機構によって上下に動き、側壁部９Ａの下端面が第１の容器１の天井壁１Ａから離れたり、あるいは天井壁１Ａを所定の力で加圧する。加圧するとき第２の容器９は、第１の容器１の天井壁１Ａと薄板Ｆと一緒に密閉手段を構成する。側壁部９Ａの下端面には、図示しないが、実施形態１における押圧部材７と同様にＯリングを有し、薄板Ｆを容器１の天井壁１Ａと協働して押さえて、薄板Ｆで容器１と容器９とを隔てると共に、それぞれを気密にする。

次に、図６を用いて本発明にかかる実施形態３の動作説明を行う。最初は、第２の容器９が第１の容器１から外れた所定位置、又は容器１の上方の所定位置（原位置という）にある。その状態で、実施形態１と同様に、不図示の搬送機構がシート状パッケージ集合体Ｐを外部の積載場所から容器１の溶着室Ｗ内の載置台４に搬送する。次に、薄板Ｆが容器１の開口部２を覆うように配置される。薄板Ｆは、実施形態１と同様にロール状に巻かれた薄板を引っ張り出しても良いし、また、所定の大きさに裁断された薄板のシートであっても良い。薄板Ｆは、開口部２の面積よりも大きいのは勿論のこと、第２の容器９の４角形の枠状の側壁部９Ａの下端面でしっかり薄板Ｆの外周部を挿み込める大きさが必要である。また、薄板Ｆは可撓性のものであってもよいし、可撓性のない又は乏しい非可撓性のものであってもよい。

薄板Ｆが容器１の開口部２を覆うように配置された後に、図示しない駆動機構が第２の容器９を押し下げ、第２の容器９の側壁部９Ａにおける下端面と容器１の天井壁１Ａとで薄板Ｆの外周部を所定の加圧力で挿み込み、第１の容器１と第２の容器９とを密閉すると同時に、第１の容器１と第２の容器９とを薄板Ｆによって分離密閉する。次に、図示しない電気絶縁性気体供給機構を起動して気体供給口３’から乾燥した窒素ガスのような乾燥電気絶縁性気体を予め決められた所定時間流し、容器１内の溶着室Ｗ内を空気から乾燥電気絶縁性気体に置換する。このときの溶着室Ｗ内の気圧をＺ１とする。このとき駆動機構６によって、シート状パッケージ集合体Ｐを容器１の天井壁１Ａの上面とほぼ同じ高さ、あるいはそれよりも幾分高いレベルまで上昇させる。

他方では、第１の容器１と第２の容器９とが薄板Ｆによって分離密閉されると同時に、気体供給口１０を通して空気又は溶着室Ｗ内に供給される電気絶縁性気体と同じ気体が第２の容器９内に供給される。空気又は電気絶縁性気体の供給は、不図示のタイマなどによって予め決められた時間だけ行われ、第２の容器９内の気圧は第１の溶着室Ｗ内の気圧Ｚ１よりも高い気圧Ｚ２になる。これら気圧の差（Ｚ２−Ｚ１）に等しい圧力で、薄板Ｆを図面上方からシート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍ全面に均一に押し付ける。第２の容器９の大気に対する機密性が十分でない場合には、ある範囲の加圧力が得られる程度の量の空気又は前記電気絶縁性気体を気体供給口１０から継続して供給するのが好ましい。気圧差によって薄板Ｆをシート状パッケージ集合体Ｐに均一に押し付けた状態で、熱線源８が第２の容器９の外側から透明な天井壁９Ｂを通して熱線を薄板Ｆに照射する。この実施形態では、熱線源８がレーザビーム装置又はキセノンランプ装置のような光源が好ましい。

熱線の熱によって、実施形態１と同様に、薄板Ｆをシート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍ全面を順次又は一度に溶着した後、第２の容器９を前記図示しない駆動機構によって原位置まで上昇、又は移動させる。その後に、図示しない搬送機構によって薄板Ｆの溶着されたシート状パッケージ集合体Ｐを第１の容器１から取り出す。そして、シート状パッケージ集合体Ｐの外周部から突出している不要な薄板Ｆ部分を切断して除去する。最後に、図示しない前述のような分離装置によって、分離ラインＬｎで薄板Ｆの溶着されたシート状パッケージ集合体Ｐを分離し、個々の電子部品パッケージにする。この実施形態２では、気圧によって薄板Ｆをシート状パッケージ集合体Ｐに押し付けているので、薄板Ｆをシート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍ全面に均一に押し付けることができ、生産能率が高いことは勿論のこと、均一な溶着が可能である。この実施形態は、特に電子部品パッケージに電気絶縁性気体を封入する場合に適している。

次に、実施形態３の変形例を簡単に説明する。実施形態２では、載置台４が真空状態にしたときに薄板Ｆの下面が網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに当接する位置に固定されていれば、容器１内外の気圧差によって、薄板Ｆが下方向に湾曲してその下面と網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍとはほぼ均一の力で当接するので、基本的には弾性部材５と駆動機構６は存在しなくても実施形態１の接合方法を実現できると述べた。この場合には、容器１の溶着室Ｗ内においてシート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａ内の真空度を十分に高めようとすると、載置台４の固定位置が厳密に選定されねばならず、その位置から少し外れると加圧力が不足するので、この加圧力の不足分を容器９内の気体の圧力で補ってもよい。つまり実施形態３の変形例では、容器１内を真空にし、容器９内に所望の気圧になるように気体を封入し、その気体の圧力も加えて薄板Ｆを網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに押し付ける力を最適に制御するものである。この場合には、真空力だけの加圧力では不足する網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍへの薄板Ｆの押し付け力を十分に補うことができる。

[実施形態４]
図７ないし図９によって、図３、図４に示したようなシート状パッケージ集合体Ｐに薄板Ｆを溶着する本発明の実施形態４について説明する。図７はシート状パッケージ集合体Ｐと薄板Ｆとの位置合わせと仮付けとを説明するための図である。図８は溶着するまでの工程を説明するための概略図であり、図９はシート状パッケージ集合体Ｐに薄板Ｆを溶着するための装置の概略を説明するための図である。この実施形態では、シート状パッケージ集合体Ｐの主面Ｐａの大きさにほぼ合致するように予め切断してある４角形の薄板Ｆを用いる。これらの図によって溶着工程について説明する。

先ず、大気中において図示しない移載機構が薄板Ｆを１枚だけ真空吸引してシート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに載置する。しかる後に、位置合わせ機構の四つの位置合わせ部材Ｋ１、Ｋ２（図面の表裏方向に位置する位置合わせ部材については図示していない。）が前進をして、薄板Ｆの位置ずれを直し、薄板Ｆをシート状パッケージ集合体Ｐに位置合わせする。ここで、薄板Ｆは、シート状パッケージ集合体Ｐに位置合わせされたときに、シート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍに形成されている分離ラインＬｎと合致する不図示の分離ラインが形成されていると好都合である。この格子状に形成された分離ラインは、例えば分離用溝又は機械的に脆くされたスクライブラインである。

その位置合わせされた状態で、２本以上のピン状の仮付け用電極Ｑ１、Ｑ２が降下し、所定の力で薄板Ｆを加圧する。仮付け用電極Ｑ１とＱ２との間には電源１１とスイッチ１２とが直列に接続されている。仮付け用電極Ｑ１、Ｑ２が薄板Ｆを加圧した状態でスイッチ１２が閉じられ、電源１１から仮付け用電極Ｑ１、Ｑ２、薄板Ｆ、あるいはシート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに形成されている薄板（図示せず）を電流が流れ、仮付け用電極Ｑ１、Ｑ２で加圧されている部分の薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとを溶着し、仮付けする。

このようにして２箇所又は数箇所仮付けが行われた薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとを、図示しない搬送機構によって小前室１４に搬入する。小前室１４は、第１の開閉扉１５を開くことによって大気に開放され、第１の開閉扉１５を閉じることによって大気から密閉される。小前室１４は、好ましくは図示しない前述のような吸気口を通して不図示の真空機構に接続されている。小前室１４は、短時間で真空状態にできるよう、室内が極力小さく形成されている。小前室１４の次にはベーキング室１６が備えられている。小前室１４が短時間でベーキング室１６と同程度の真空状態になると、つまり、第１の開閉扉１５を閉じてから設定時間が経過すると、ベーキング室１６を形成する通常の構造のベーキング炉（不図示）との間の第２の開閉扉１７が開いて、薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとがベーキング室１６に搬送される。

ベーキング室１６は、薄板Ｆの高融点層に形成されたろう材層のような低融点層、又は場合によってはシート状パッケージ集合体Ｐに形成されるろう材層が溶融しない程度、あるいは部品Ｅｐに悪影響を与えない程度の温度以下の温度で薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとをベーキング（焼成）し、このベーキングによって薄板Ｆ、シート状パッケージ集合体、又は部品Ｅｐからガスなどを発散させて除去することにより、品質の高い電子部品パッケージを得るためのものである。小前室１４に搬入された薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとは順次、ベーキング室１６に移送される。そして、ベーキング室１６に移送された薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとは、図示しない搬送機構によって所定速度で図面左方向に搬送され、所定時間ベーキングされた後に、開いた第３の開閉扉１８を通して容器１の溶着室Ｗに移送される。ここで、薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとは、仮付けされた部分を除いて、それらの間には隙間が存在するので、シート状パッケージ集合体Ｐのそれぞれのキャビティ部Ｃａから空気やガスが排除され、キャビティ部Ｃａは真空状態になる。

溶着室Ｗに移送された薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとは図９に示すように、不図示の移載機構によって載置台４に載置される。溶着室Ｗはベーキング室１６と同程度以上の真空状態にある。薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとが溶着室Ｗ内に移送されると、第３の開閉扉１８が閉じて溶着室Ｗを密閉する。溶着室Ｗは、前述のようにして吸引口３から吸引が行われており、溶着室Ｗ内が一定の真空状態に保たれている。前述のように、薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとは、仮付けされた部分を除いて、それらの間には隙間が存在するので、シート状パッケージ集合体Ｐのそれぞれのキャビティ部Ｃａは溶着室Ｗ内と同様に真空状態となる。次に、図示しない移載機構によって重石として働く平坦で透明度の高いガラス板１３が薄板Ｆ上に載せられ、薄板Ｆをシート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに密着させる。

その状態で、熱線源８を動作させ、前述のように熱線を照射して、薄板Ｆをシート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに溶着する。この実施形態では、熱線源８としてレーザビーム装置を用いており、そのレーザビーム装置はレーザ光を発生する電源部を含む本体部８Ａ、レーザ光を導光するライトガイド８Ｂ、レーザ光を所定の角度屈折させるミラー８Ｃ、屈折されたレーザ光を収束してレーザビームとする収束レンズ８Ｄなどからなり、前述したように、レーザビームをシート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに相当する薄板Ｆ上を順次照射して溶着を行う。この溶着工程については、実施形態１、２で述べた方法と同じであるのでこれ以上詳細に説明しない。そして、第４の開閉扉１９が開かれ、溶着された薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとは小後室２０に移送される。その後、第４の開閉扉１９が閉じられ、容器１、小後室２０が密閉される。第４の開閉扉１９が開かれるときには、小後室２０が溶着室Ｗ内と同様に真空状態にあることが好ましい。

第４の開閉扉１９が閉じられると、第５の開閉扉２１が開いて、溶着済みの薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとが大気中に取り出される。その後、大気中において前述したように、ダイシンソウ、ダイヤモンドカッタあるいはレーザビーム、又はローラなどを組み合わせた分割機構などで代表される分離装置２２によって、薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとを個々の電子部品パッケージに分離する。この実施形態では、薄板Ｆにもシート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍにほぼ合致する不図示のＶ字状溝又は薄板材料の脆弱化された分離ラインを有しているので、より分離し易い。そして、この実施形態でもベーキング工程でシート状パッケージ集合体Ｐと薄板Ｆとは温度上昇しているから、溶着を確実に行うことができる。なお、薄板Ｆとシート状パッケージ集合体Ｐとの位置合わせは、画像処理による位置合わせ機構（不図示）でより高精度に行ってもよい。

[実施形態５]
図１０を用いて本発明にかかる電子部品パッケージの製造方法の実施形態５について説明する。この実施形態５は、特に、熱線源８がレーザ装置又はキセノンランプのような光源の場合に有効である。薄板Ｆが光を反射し易い色又は鏡面を有するときには熱線源８からの熱線、特に光線の多くが反射されてしまうので、図１０（Ａ）に示すように、薄板Ｆがこれを防ぐための熱線反射抑制層Ｂを有する。図３及び図４に示したように、シート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａを形成する網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに相当する箇所に下面が位置する薄板Ｆの上面に熱線反射抑制層Ｂが形成されている。熱線反射抑制層Ｂは、カーボンブラックなどを含有する黒色系統の塗料をシルクスクリーン印刷などによって形成した塗膜、又は酸化膜などからなる。この実施形態５では、シート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａを形成する網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍは、キャビティ部Ｃａに相当する面積を囲む格子状の面域である。したがって、例えば、熱線源８がキセノンランプなどのようにシート状パッケージ集合体Ｐ上の薄板Ｆ全面に強いフラッシュ光を照射した場合、キャビティ部Ｃａに相当する薄板Ｆ面域に照射された光線はほとんど反射され、シート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａを形成する網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに相当する薄板Ｆ面域に照射された光線はほとんど吸収され、その熱によって薄板Ｆを網目状表面Ｓｍに溶着させる。したがって、薄板Ｆが熱線、特に光線を反射し易いものであっても、効率よく溶着することができる。

次に、図１０（Ｂ）は薄板Ｆが熱線、特に赤外線波長領域の波長をもつ光線を反射し難いもの、つまり赤外線を吸収し易いものからなる場合に、図示していないが、キャビティ部Ｃａ内に収納される電子部品などに悪影響を与えることなく、シート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａを形成する網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに薄板Ｆを溶着可能な実施形態を示す。この実施形態では、薄板Ｆが熱線を吸収し易い金属材料からなるので、シート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに薄板Ｆを密着させるための重石となる透明なガラス板１３のキャビティ部Ｃａに相当する面域に熱線反射層Ｄを備える。熱線反射層Ｄは、特に光線の場合には熱に大きな影響を与える赤外線を反射する酸化チタン、酸化クロム、酸化コバルト、酸化バリウムなどの金属酸化物系顔料を含み、カーボンブラックを含まないのが好ましいが、含んでも０．１重量％程度以下である塗料を塗布又は印刷したもの、又は金メッキ膜、あるいは銅メッキ膜など反射特性に優れた金属メッキ膜からなる。

このような熱線反射層Ｄの形成されたガラス板１３は、シート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部Ｍｓの網目状表面Ｓｍに仮付けされた薄板Ｆに載置され、しかる後にシート状パッケージ集合体Ｐに位置合わせされる。したがって、位置合わせを容易なものにするために、ガラス板１３は図３に示したシート状パッケージ集合体Ｐの主面Ｐａとほぼ同一の面積であることが好ましい。ガラス板１３をシート状パッケージ集合体Ｐに位置合わせした後に、キセノンランプなどのような熱線源８からシート状パッケージ集合体Ｐの主面Ｐａに相当する薄板Ｆ全面に熱線を照射する。キャビティ部Ｃａに相当する面域に照射された熱線は熱線反射層Ｄによって反射され、格子状の網目状表面Ｓｍに相当する薄板Ｆ部分に照射された熱線は吸収され、薄板Ｆを格子状の網目状表面Ｓｍに溶着する。したがって、図１０（Ｂ）の実施例にあっては、キャビティ部Ｃａに収納される電子部品などに対する熱的悪影響を最小限にすることが可能である。

図１０（Ａ）の実施例において、熱線反射抑制層Ｂが形成されていない薄板Ｆの上面に、図１０（Ｂ）で示した熱線反射層Ｄを形成しても勿論よい。また、薄板Ｆが熱線を吸収し易いものの場合には、キャビティ部Ｃａに相当する薄板Ｆの面域に直接熱線反射層Ｄだけを備えてもよい。また、図１０（Ｂ）の実施例において、図１０（Ａ）に示すように熱線反射抑制層Ｂが形成された薄板Ｆの上に、熱線反射層Ｄが形成されたガラス板１３を載置してもよい。なお、ガラス板１３に形成された熱線反射層Ｄは、必ずしもガラス板１３の上面である必要は無く、下面又は２枚以上のガラスを張り合わせた中間面にあっても勿論よい。また、画像処理による位置合わせ機構などを用いることにより、この実施形態５は実施形態１〜４で述べたような、薄板Ｆやシート状パッケージ集合体Ｐにも適用することは可能である。

なお、以上の実施形態ではいずれも容器１内でシート状パッケージ集合体Ｐを薄板Ｆに１個溶着する例を示したが、載置台４に２個又は４個など複数のシート状パッケージ集合体Ｐを載置し、これらすべてのシート状パッケージ集合体Ｐを覆うことができる薄板Ｆを用いて前述のようにして溶着を行い、その後に薄板Ｆを切断して別々のシート状パッケージ集合体Ｐと薄板Ｆとにしても良い。また、薄板Ｆをシート状パッケージ集合体Ｐに位置合わせして仮付けした２個又は４個など複数個を載置台４に載置して、一斉に、又は順次溶着を行っても良い。

実施形態３においては、図６に示した第１の容器１内、第２の容器９内に窒素ガスのような電気絶縁性気体を充満させ、電子部品パッケージ内に電気絶縁性気体を封入する例について述べたが、第１の容器１内、第２の容器９内を真空状態にし、熱線の照射前に第２の容器９内に圧搾気体、好ましくは大気又は圧搾空気を供給して、薄板Ｆをシート状パッケージ集合体Ｐの網目状表面Ｓｍに適度の力で均一に押し付け、品質の高い溶着を可能にすることができる。

また、図６において、薄板Ｆは開口部２を覆って容器１と容器２とを分離する程度の大きさのものでもよく、例えば、薄板Ｆは開口部２の幅よりも小さい幅のもの、あるいは予め切断された４角形のシートであってもよい。このような薄板Ｆを用いることによって、容器１と容器９とが分離されない場合には、容器１と容器９とで形成される密閉空間を真空にし、あるいは電気絶縁性気体を充満させ、溶着時には重石として薄板Ｆ上に透明なガラス板を載置してもよい。

更に、実施形態１〜３の場合、あるいは載置台４に２個又は４個など複数のシート状パッケージ集合体Ｐを載置し、これらすべてのシート状パッケージ集合体Ｐを覆うことができる薄板Ｆを用いて溶着する場合には、薄板Ｆがシート状パッケージ集合体Ｐの一部分に密着することが無いように、熱線を照射する直前まで、下側から薄板Ｆを押し上げる押し上げ部材（図示せず）を備えても良い。この押し上げ部材（図示せず）は、シート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部Ｃａ内が十分に真空に、あるいは電気絶縁性気体に置換されるのを助ける。

以上の実施形態では熱線照射例としてレーザ加熱、電子線加熱、ランプ加熱、（遠）赤外線ヒータ加熱を例示したが、その他にも例えば、誘導加熱、又は通常の加熱炉を一定時間通過させる輻射熱による加熱、一対のローラ電極間に電流を流してシーム溶接する方法などによっても溶着することができる。なお、なお、以上の実施形態では薄板Ｆが撓み易い可撓性のある金属薄板として説明してきたが、必ずしも金属薄板でなくともよく、金属薄板に比べて撓み難いセラミック薄板やガラス薄板のような無機材料などからなる非可撓性の薄板とろう材層とからなる薄板Ｆを前述と同様に用いることができる。無機質材料からなる薄い板に銀ろう又は金錫あるいは鉛フリーハンダ（例えばＡｇＳｎＣｕ系）のようなろう材層を形成してなる薄板を有するものであっても、前述と同様に処理することができ、また、同様な効果が得られる。

本発明の電子部品パッケージの製造に係る実施形態１を説明するための図である。本発明の電子部品パッケージの製造に係る実施形態１を説明するための図である。本発明に用いられるシート状パッケージ集合体の一例を説明するための図である。本発明に用いられるシート状パッケージ集合体と薄板との一例を説明するための図である。本発明の電子部品パッケージの製造に係る実施形態２を説明するための図である。本発明の電子部品パッケージの製造に係る実施形態３を説明するための図である。本発明の電子部品パッケージの製造に係る実施形態４を説明するための図であって、シート状パッケージ集合体と薄板との位置決めと仮付けとを示す。本発明の電子部品パッケージの製造に係る実施形態４を説明するための図であって、ベーキング工程から溶着工程までを説明する図である。本発明の電子部品パッケージの製造に係る実施形態４を説明するための図である。本発明の電子部品パッケージの製造に係る実施形態５を説明するための図である。

符号の説明

１・・・第１の容器
２・・・第１の容器の開口部
３・・・第１の容器の吸引口３
３’・・・気体供給口
４・・・載置台
５・・・弾性部材
６・・・駆動機構
７・・・押圧部材
８・・・熱線源
９・・・第２の容器
１０・・・第２の容器９の気体供給口
１１・・・仮付け用の電源
１２・・・スイッチ
１３・・・ガラス板
１４・・・小前室
１５、１７、１８、１９、２１・・・開閉扉
１６・・・ベーキング室
２０・・・小後室
Ｐ・・・シート状パッケージ集合体
Ｍｓ・・・シート状パッケージ集合体Ｐの網目状仕切り部
Ｓｍ・・・シート状パッケージ集合体Ｐの網目状表面
Ｃａ・・・シート状パッケージ集合体Ｐのキャビティ部
Ｆ・・・熱線源
Ｋ１、Ｋ２・・・位置合わせ部材
Ｑ１、Ｑ２・・・仮付け用電極
Ｗ・・・溶着室
Ｈ・・・ベーキング用のヒータ
Ｌｎ・・・分離ライン
Ｇｄ・・・リーク用溝

Claims

個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体のキャビティ部それぞれに部品を収納し、所定の電気的接続を行う第１の工程と、
前記シート状パッケージ集合体の主面の面積と同等以上の広さの開口部を有する容器内に、前記開口部に合わせて前記シート状パッケージ集合体を収納する第２の工程と、
前記開口部を覆うように薄板を配置する第３の工程と、
前記薄板を、前記開口部を有する前記容器の壁に押圧保持して前記開口部を密閉する第４の工程と、
前記容器内の気体を吸引して真空にし、前記薄板で密閉した前記容器内の圧力と前記容器の外側の圧力との差によって、前記薄板の内面を前記シート状パッケージ集合体の前記キャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面に押し付ける第５の工程と、
前記真空中において前記薄板の内面を前記網目状仕切り部の前記網目状表面に押し付けた状態で、前記薄板の外面に熱線を照射して前記薄板を前記網目状表面に溶着する第６の工程と、
前記シート状パッケージ集合体とこれに溶着された前記薄板とを前記網目状仕切り部で分離して、前記個々の電子部品パッケージを得る第７の工程と、
を備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体のキャビティ部それぞれに部品を収納し、所定の電気的接続を行う第１の工程と、
前記シート状パッケージ集合体の主面の面積と同等以上の広さの開口部を有する容器内に、前記開口部に合わせて前記シート状パッケージ集合体を収納する第２の工程と、
前記開口部を覆うように薄板を配置する第３の工程と、
前記薄板を、前記開口部を有する前記容器の壁に押圧保持して前記開口部を密閉する第４の工程と、
前記容器内の気体を吸引して真空にし、前記容器内の圧力を前記容器外の圧力よりも小さくする第５の工程と、
前記シート状パッケージ集合体を移動させて、前記シート状パッケージ集合体の前記キャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面を、前記容器内外の圧力差を受けている前記薄板の内面に押し付けて密着させる第６の工程と、
前記真空中において前記薄板の内面を前記網目状仕切り部の前記網目状表面に密着させた状態で、前記薄板の外面に熱線を照射して前記薄板を前記網目状表面に溶着させる第７の工程と、
前記シート状パッケージ集合体とこれに溶着された前記薄板とを前記網目状仕切り部で分離して、前記個々の電子部品パッケージを得る第８の工程と、
を備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体のキャビティ部それぞれに部品を収納し、所定の電気的接続を行う第１の工程と、
前記シート状パッケージ集合体の主面の面積と同等以上の広さの開口部を有する容器内に、前記開口部に合わせて前記シート状パッケージ集合体を収納する第２の工程と、
前記開口部を覆うように薄板を配置する第３の工程と、
前記薄板を、前記開口部を囲む前記容器の壁に押圧保持して前記開口部を密閉する第４の工程と、
密閉された前記容器内に窒素ガス又は不活性ガスのような乾燥電気絶縁性気体を充満させる第５の工程と、
前記薄板の内外の気圧差で前記薄板の外面を内面側へ加圧することにより、又は前記薄板の内外の気圧差で外面が内面側へ加圧されている前記薄板の方向に前記シート状パッケージ集合体を移動させることにより、前記シート状パッケージ集合体の前記キャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面を前記薄板の内面に押し付けて密着させる第６の工程と、
前記乾燥電気絶縁性気体中において、前記薄板の内面と前記網目状仕切り部の網目状表面とを互いに密着させた状態で、前記薄板の外面に熱線を照射して前記薄板を前記網目状表面に溶着させる第７の工程と、
前記シート状パッケージ集合体とこれに溶着された前記薄板とを前記網目状仕切り部で分離して、前記個々の電子部品パッケージを得る第８の工程と、
を備えることを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体に薄板を溶着した後に、個々の電子部品パッケージに分離する分離手段を備える電子部品パッケージの製造装置であって、
個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体のキャビティ部それぞれに部品を収納して所定の電気的接続が行われた前記シート状パッケージ集合体の主面の面積よりも大きな面積の開口部を有する容器と、
該容器内に備えられて前記シート状パッケージ集合体が載置される載置台と、
前記開口部を覆うように配置された薄板を前記容器の壁に押圧保持して前記開口部を該薄板によって密閉する押圧部材と、
前記容器内を真空にし、前記容器内の圧力を前記容器外の圧力よりも小さくする真空機構と、
前記薄板の外面に熱線を照射する熱線源と、
を備え、
前記薄板で密閉した前記容器内の圧力と前記容器の外側の圧力との差によって、前記シート状パッケージ集合体の前記キャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面を前記薄板の内面に押し当て、その状態で前記薄板の外面に熱線を照射して前記薄板を前記網目状表面に溶着させることを特徴とする電子部品パッケージの製造装置。
個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体に薄板を溶着した後に、個々の電子部品パッケージに分離する分離手段を備える電子部品パッケージの製造装置であって、
個々の電子部品パッケージに分割される前のシート状パッケージ集合体のキャビティ部それぞれに部品を収納して所定の電気的接続が行われた前記シート状パッケージ集合体の主面の面積よりも大きな面積の開口部を有する容器と、
該容器内に備えられて前記シート状パッケージ集合体が載置される載置台と、
前記開口部及び前記薄板の周囲を覆うように配置された密閉手段と、
前記容器内に乾燥電気絶縁性気体を供給する電気絶縁性気体供給機構と、
前記密閉手段内の気圧が前記容器内の気圧よりも高い気圧になるように、前記密閉手段に気体を供給する気体供給機構と、
前記密閉手段を介して前記薄板の外面に熱線を照射する熱線源と、
を備え、
前記容器内の気圧と前記密閉手段内の気圧との差の気圧によって、前記シート状パッケージ集合体の前記キャビティ部を形成する網目状仕切り部の網目状表面に前記薄板の内面を押し当て、その状態で前記薄板に熱線を照射して前記薄板を前記網目状表面に溶着させることを特徴とする電子部品パッケージの製造装置。