JP4389241B2 - 金属リングガスケット - Google Patents
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【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置や原子力装置などで使われる超高真空機器において、流体の漏れを防止するために用いられる金属リングガスケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体製造装置等では高い気密性を得る目的で各種の金属リングガスケットが使用されている。
このうち、金属中空Oリングガスケットは一般にステンレス鋼やインコネルなどの金属パイプを曲げ加工等でリング状に成形し、その両端を相互に溶接することによって製造している。この構造の金属中空Oリングガスケットは、強い締付圧力を与えることによって金属リングが変形して良好なシールが得られるようになっている。
【0003】
ところが、上記の金属中空Oリングガスケットは、前述したようにリング状に曲げ加工した金属パイプの両端を相互に溶接することによって製造するため、通常、溶接の際に生じるバリがパイプ内外部に残り、外側のバリを切削・研磨等によって削除処理するため、パイプの肉厚が多少薄くなることから、締め付けた時に溶接部分とその他の部分の圧縮強度が不均一になることがあり、超高真空を要求される用途に用いられる場合は肉厚が薄くなった溶接部分から漏れが発生することがある。
【0004】
また、ガスケットの径サイズが例えば10mm程度の極小の場合は曲げ加工や溶接が困難であるという問題があり、かつ強い締付圧力を与えることのできる高強度のボルトが要求されるという不具合もある。
【0005】
そのため、金属板あるいは金属チューブを折り曲げ加工して製造するために溶接部分がなく、小さい径サイズの成形も容易な断面が略C字形状の図6に示すような金属CリングガスケットG2が使用されるようになってきている。
【0006】
また金属Cリングガスケットの中にコイルスプリング等を入れて復元量を大きくしたものや、金属チューブを切削加工して製造する断面が略Kの字形状の図7に示すような、金属CリングガスケットG3が使用されることもある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記に挙げた金属リングガスケットは、特に半導体製造装置内のガス供給ラインの中で用いられてきたが、現在このガス供給ラインをコンパクト化するために集積化ガスシステムとして標準化する動きがSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)の中で進められている。
【0008】
この集積化ガスシステムに用いられるガスケットの特性としては、1×10−11Pa・m3/secHe以下の超高真空度を維持できることに加えて、同一フランジで20回以上ガスケットを交換してもシール可能なことが要求されている。
【0009】
これに対して、従来の各種金属ガスケットを用いる場合、超高真空度を維持するためにはガスケットを取り付けるフランジの表面粗さを鏡面状態に研磨して高い締付圧力を負荷する必要がある。さらに、20回以上ガスケットを交換してもシール可能とするためには、ガスケットの圧痕によってフランジ表面が傷つかないようにフランジの硬度を高くする必要がある。
しかしながら、フランジの表面を鏡面に近い状態まで研磨することや、フランジの硬度を高くするためには、特殊なフランジの表面加工が必要となり、フランジのコストが高くなるという問題がある。
【0010】
本発明は、以上のような従来の金属ガスケットの問題点を解消するためになされたものであって、比較的単純な加工によって得られるフランジを用いて、1×10−11Pa・m3/secHe以下の超高真空度を維持して、同一フランジで20回以上ガスケットを交換してもシール可能な金属リングガスケットを提供することを主たる目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1の発明による金属リングガスケットは、断面が略U字形状をしており、前記断面において、内径をつくる面とフランジと接する面とがなすRが0.05〜0.6mmであり、かつ、内外径の差ΔDと中央部分の肉厚t 0 との比率t 0 /(ΔD/2)が0.3〜0.6であることを要旨とする。
【0014】
ここで、本発明の金属リングガスケットに使用する金属材料として、一般にステンレス鋼やインコネル等の金属材料あるいは、それらの表面にニッケル等の軟質金属をメッキあるいは蒸着させたものを使用できるが、半導体産業で使用する場合は、耐食性に優れているSUS316Lおよびその真空2重溶解材、真空3重溶解材(汚染の原因となる各種の化学成分を低減するために2回〜3回と真空中で溶解/精練を行った材料)のようなオーステナイト系ステンレス鋼の単一材料が好ましい。
【0015】
また、本発明の金属リングガスケットの加工方法としては、金属板あるいは金属チューブから折り曲げ加工等により略U字形状に成形する方法や金属チューブを切削加工により略U字形状に製作する方法がある。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施の形態としては、図1に示すように、内径(D1)4.8mm、外径(D2)7.3mm、肉厚:t0=0.6〜t1=0.5mm、内径側のR=0.1mmの切削加工によって作製した略U字形状の金属リングガスケットGがある。
【0017】
本発明者らは、従来より半導体用の金属リングガスケットについて検討を行っており、金属Cリングガスケットの断面を略三日月状とし、締め付けにより相手面と接する部分の肉厚t1と、中央部分の肉厚t0との比率t0/t1を1.2以上とすることにより、半導体製造装置などの超高真空機器に使用できることを見いだし、これを特願平11−125699号にて提案している。
【0018】
また、材質がオーステナイト系ステンレス鋼の金属Cリングガスケットを電解研磨によってその表面粗さが0.2μmRa以下、表面硬度が230Hv以下とすることにより、さらにシール性が良好となることを見いだし、これを特願平11−185312号にて提案している。
【0019】
しかしながら、これらの金属Cリングガスケットでは、SEMIで規格化されようとしているフランジ(表面同心円状加工、表面粗さ0.4μmRa以下、表面硬度170Hv以上)を用いたときに、20回以上ガスケットを交換しても1×10−11Pa・m3/secHe以下のシール性を維持するという条件を満たすことができない。
【0020】
そこで、本発明者らは、さらに鋭意検討し、実験およびFEM解析等を行った結果、断面を略U字形状とし、内径側のRを1.0mm以下とし、内外径の差△D(=D2−D1)と中央部分の肉厚t0の比率t0/(△D/2)が0.3〜0.6にすることにより、シール性(真空度)および繰り返しシール性が著しく良好になることを見いだし、その知見に基づき本発明は完成されたものである。
【0021】
ここで、内径側のRが1.0mm以下のときは、図8(イ),(ロ)に示すように、フランジFの締め付け後にも金属リングガスケットGは略U字形状を維持し、フランジFとの接触部分が広くなるために良好なシール性を示すものと推定している。
【0022】
これに対して、内径側のRを1.0mmより大きくすると、図9(イ),(ロ)に示すように、フランジFの締め付け後に金属リングガスケットG1が略C字形状に変形しフランジFとの接触部分が狭くなるため、ガスケットやフランジの微小な傷によって漏れが発生し易くなり、またフランジにガスケッの圧痕による傷が付きやすくなるため繰り返しシール性の低下にもつながる。
【0023】
そして、前記内径側のRがあまりに小さいと、内径側の角でフランジを変形させる可能性があるため、この内径側のRは0.05〜0.6の範囲とすることが好ましい。
また、内外径の差△D(=D2−D1)と中央部分の肉厚t0の比率に関しては、t0/(△D/2)が0.3より小さいと金属リングガスケットが座屈変形してしまうため、シールするために必要な所定の面圧を維持できなくなり、t0/(△D/2)が0.6より大きいと金属リングガスケットを締め付けるための荷重が大きくなり、高強度のボルトが要求されるという不具合や、ガスケットの圧痕によってフランジの表面を傷つける恐れもある。
【0024】
【実施例】
以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
実施例1
実施例1は、SUS316L製金属から成る外径8.0mmの丸棒を長さ1.85mmに切断して、切削加工によって、外径(D2)7.3mm、内径(D1)4.6mm、高さ1.85mm、中央の肉厚(t0)が0.6mm、相手面と接する部分の肉厚(t1)が0.5mm、内径側の曲率Rが0.1mmの図1に示すような金属リングガスケットGを得る。その後、この金属リングガスケットにバレル研磨、焼鈍、電解研磨を行って表面粗さ0.08μmRa、表面硬度200Hvの状態にする。
【0025】
実施例2
実施例2は実施例1と同じ方法で作製し、外径(D2)7.3mm、内径(D1)4.6mm、高さ1.85mm、中央の肉厚(t0)が0.6mm、相手面と接する部分の肉厚(t1)が0.5mm、内径側の曲率Rが0.6mmの図2に示すような金属リングガスケットGを得る。その後、この金属リングガスケットGにバレル研磨、焼鈍、電解研磨を行って表面粗さ0.1μmRa、表面硬度210Hvの状態にする。
【0026】
実施例3
実施例3は実施例1と同じ方法で作製し、外径(D2)7.3mm、内径(D1)4.6mm、高さ1.85mm、中央の肉厚(t0)が0.8mm、相手面と接する部分の肉厚(t1)が0.5mm、内径側の曲率Rが0.1mmの図3に示すような金属リングガスケットGを得る。その後、この金属リングガスケットGにバレル研磨、焼鈍、電解研磨を行って表面粗さ0.09μmRa、表面硬度200Hvの状態にする。
【0027】
比較例1
比較例1は実施例1と同じ方法で作製し、外径(D2)7.3mm、内径(D1)4.6mm、高さ1.85mm、中央の肉厚(t0)が1.0mm、相手面と接する部分の肉厚(t1)が0.5mm、内径側にRをとらない図4に示すような表面粗さ0.15μmRa、表面硬度280Hvの金属リングガスケットG4を得る。
【0028】
比較例2
比較例2は実施例1と同じ方法で作製し、外径(D2)7.3mm、内径(D1)4.6mm、高さ1.85mm、中央の肉厚(t0)が0.38mm、相手面と接する部分の肉厚(t1)が0.38mm、内径側の曲率Rが1.2mmの図5に示すような金属リングガスケットG5を得る。その後、この金属リングガスケットにバレル研磨、焼鈍、電解研磨を行って表面粗さ0.2μmRa、表面硬度210Hvの状態にする。
【0029】
上記実施例1,2,3および比較例1,2の金属リングガスケットのシール性を比較するためにフランジにガスケットを装着して荷重5kNで締め付け、ヘリウムリークディテクターを用いてシール試験を実施し、漏れが1×10−11Pa・m3/secHe以下の場合は再び新しいガスケットを装着して締め付け、シール試験を実施し、漏れが発生するまでの繰り返し回数を測定した。その結果を表1に示す。
【0030】
【表1】
【0031】
表1から明らかなように、本発明の実施例はいずれも20回ガスケットを交換しても漏れが発生しないが、比較例は漏れが1×10−11Pa・m3/secHe以上になるか、あるいは繰り返しの回数が少なくなり、本発明の金属リングガスケットはシール性能が著しく向上していることが確認されている。
【0032】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の金属リングガスケットによれば、半導体製造装置などの超高真空機器に繰り返し使用しても、良好なシール性を維持できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す金属リングガスケットの縦断面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す金属リングガスケットの縦断面図である。
【図3】本発明のさらに他の実施例を示す金属リングガスケットの縦断面図である。
【図4】比較例とした従来の金属リングガスケットの縦断面図である。
【図5】比較例とした従来の金属リングガスケットの縦断面図である。
【図6】従来の金属リングガスケットの縦断面図である。
【図7】従来の金属リングガスケットの縦断面図である。
【図8】本発明の一実施例を示す金属リングガスケットの締め付け前後の縦断面図である。
【図9】従来の金属リングガスケットの締め付け前後の縦断面図である。
【符号の説明】
G 本発明の金属リングガスケット
G1〜G5 従来の金属リングガスケット
F フランジ
D1 内径
D2 外径
△D 内外径の差
t0 中央部分の肉厚
t1 相手面と接する部分の肉厚
R 内径側の加工半径
Claims (1)
- 断面が略U字形状をしており、前記断面において、内径をつくる面とフランジと接する面とがなすRが0.05〜0.6mmであり、かつ、内外径の差ΔDと中央部分の肉厚t 0 との比率t 0 /(ΔD/2)が0.3〜0.6であることを特徴とする金属リングガスケット。
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