JP2001153229A - 中空金属ｏリング - Google Patents
中空金属ｏリングInfo
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- JP2001153229A JP2001153229A JP33999199A JP33999199A JP2001153229A JP 2001153229 A JP2001153229 A JP 2001153229A JP 33999199 A JP33999199 A JP 33999199A JP 33999199 A JP33999199 A JP 33999199A JP 2001153229 A JP2001153229 A JP 2001153229A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ニッケル等軟質金属のメッキあるいは蒸着さ
れてなくても十分なシール性が確保でき、特に半導体製
造装置などの機器に使用した時に超高真空およびガスシ
ールが可能となる中空金属Ｏリングを提供する。 【解決手段】 金属チューブをリング状に湾曲し、その
両端を溶接して構成する中空金属Ｏリング１において、
その材質として真空２重溶解、真空３重溶解したステン
レス鋼を用いる。
れてなくても十分なシール性が確保でき、特に半導体製
造装置などの機器に使用した時に超高真空およびガスシ
ールが可能となる中空金属Ｏリングを提供する。 【解決手段】 金属チューブをリング状に湾曲し、その
両端を溶接して構成する中空金属Ｏリング１において、
その材質として真空２重溶解、真空３重溶解したステン
レス鋼を用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機器の継手、配管
や高圧容器のフランジ、バルブボンネットなどに使わ
れ、特に、半導体製造装置などで使われる機器におい
て、流体の漏れを防止するために用いられる中空金属Ｏ
リングの改良に関する。
や高圧容器のフランジ、バルブボンネットなどに使わ
れ、特に、半導体製造装置などで使われる機器におい
て、流体の漏れを防止するために用いられる中空金属Ｏ
リングの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、中空金属Ｏリングは薄い肉厚の
ステンレス鋼や、モネル、インコネルなどの金属チュー
ブをリング状に湾曲し、その両端を溶接して作られてお
り、従来から高温度、高圧力あるいは高度の真空を得る
ためのガスケットとして用いられている。
ステンレス鋼や、モネル、インコネルなどの金属チュー
ブをリング状に湾曲し、その両端を溶接して作られてお
り、従来から高温度、高圧力あるいは高度の真空を得る
ためのガスケットとして用いられている。
【０００３】この金属チューブの厚さはシールしようと
する流体によって異なり、ガスや揮発性の液体には肉厚
のものが用いられ、潤滑油等の粘度の高い液体には肉薄
のものが使用され、Ｏリングとフランジ面のなじみ性を
よくするために表面に銀やニッケルのメッキを施したも
のも多い。
する流体によって異なり、ガスや揮発性の液体には肉厚
のものが用いられ、潤滑油等の粘度の高い液体には肉薄
のものが使用され、Ｏリングとフランジ面のなじみ性を
よくするために表面に銀やニッケルのメッキを施したも
のも多い。
【０００４】そして、最近ではこの中空金属Ｏリング
を、高い気密性を得る目的で半導体製造装置の一部であ
る超高真空機器に使用することが多くなってきたが、こ
の用途に使用される中空金属Ｏリングにおいては、半導
体製造装置の高性能化およびコストダウンの影響を受け
て、軽量化および小サイズ化が要求されており、チュー
ブの外径が２mm以下、リングの外径が３０mm以下のもの
が多用されている。
を、高い気密性を得る目的で半導体製造装置の一部であ
る超高真空機器に使用することが多くなってきたが、こ
の用途に使用される中空金属Ｏリングにおいては、半導
体製造装置の高性能化およびコストダウンの影響を受け
て、軽量化および小サイズ化が要求されており、チュー
ブの外径が２mm以下、リングの外径が３０mm以下のもの
が多用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この半導体
製造装置等に使用される中空金属Ｏリングは、チューブ
外径やリング外径が小さいために、前述したようにリン
グ状に曲げ加工した金属チューブの両端を相互に正確に
溶接することが非常に困難であり、また溶接の際に発生
するズレやバリを切削・研磨等によって滑らかになるよ
うに処理しているが、このような処理を行うとチューブ
の肉厚が多少不均一になることは避けられない。
製造装置等に使用される中空金属Ｏリングは、チューブ
外径やリング外径が小さいために、前述したようにリン
グ状に曲げ加工した金属チューブの両端を相互に正確に
溶接することが非常に困難であり、また溶接の際に発生
するズレやバリを切削・研磨等によって滑らかになるよ
うに処理しているが、このような処理を行うとチューブ
の肉厚が多少不均一になることは避けられない。
【０００６】また、この中空金属Ｏリングは小さな締め
付け荷重で相手面となじむことが必要なために、表面に
軟質金属をメッキあるいは蒸着させたものが多用されて
いるが、メッキあるいは蒸着時に付着したパーティクル
が半導体の製造に悪影響をおよぼす恐れがあるために、
耐食性の優れているＳＵＳ３１６Ｌのようなオーステナ
イト系ステンレス鋼の単一材が望まれている。
付け荷重で相手面となじむことが必要なために、表面に
軟質金属をメッキあるいは蒸着させたものが多用されて
いるが、メッキあるいは蒸着時に付着したパーティクル
が半導体の製造に悪影響をおよぼす恐れがあるために、
耐食性の優れているＳＵＳ３１６Ｌのようなオーステナ
イト系ステンレス鋼の単一材が望まれている。
【０００７】しかし、ニッケル等軟質金属がメッキある
いは蒸着されていないと、小さな締め付け荷重では中空
金属Ｏリングの変形が不十分なため、シール面の凹凸を
埋めることができなくなり、また、締め付けた時に溶接
部分の不均一な肉厚による圧縮強度のバラツキによっ
て、漏れを発生させることがある。
いは蒸着されていないと、小さな締め付け荷重では中空
金属Ｏリングの変形が不十分なため、シール面の凹凸を
埋めることができなくなり、また、締め付けた時に溶接
部分の不均一な肉厚による圧縮強度のバラツキによっ
て、漏れを発生させることがある。
【０００８】本発明は、以上のような中空金属Ｏリング
の問題点を解消するためになされたものであって、ニッ
ケル等軟質金属がメッキあるいは蒸着されていなくても
十分なシール性が確保できる中空金属Ｏリングを提供す
ることを目的としている。
の問題点を解消するためになされたものであって、ニッ
ケル等軟質金属がメッキあるいは蒸着されていなくても
十分なシール性が確保できる中空金属Ｏリングを提供す
ることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明の中空金属Ｏリングは、材質が真空
２重溶解、真空３重溶解したステンレス鋼とされている
ことを要旨としている。
め、請求項１の発明の中空金属Ｏリングは、材質が真空
２重溶解、真空３重溶解したステンレス鋼とされている
ことを要旨としている。
【００１０】請求項２の発明の中空金属Ｏリングは、外
径がｄmm、肉厚がｔmmの中空金属チューブを溶接して、
外径Ｄmmのリング状に形成され、肉厚ｔが０．２７２ｄ
＋０．００３５４Ｄ−０．０６２から０．２７２ｄ＋
０．００３５４Ｄ＋０．０４５の範囲となっていること
を要旨としている。
径がｄmm、肉厚がｔmmの中空金属チューブを溶接して、
外径Ｄmmのリング状に形成され、肉厚ｔが０．２７２ｄ
＋０．００３５４Ｄ−０．０６２から０．２７２ｄ＋
０．００３５４Ｄ＋０．０４５の範囲となっていること
を要旨としている。
【００１１】請求項３の発明の中空金属Ｏリングは、外
径がｄmm、肉厚がｔmmの中空金属チューブを溶接して、
外径Ｄmmのリング状に形成され、肉厚ｔが０．２７２ｄ
＋０．００３５４Ｄ−０．０６２から０．２７２ｄ＋
０．００３５４Ｄ＋０．０４５の範囲となっており、か
つ材質が真空２重溶解、真空３重溶解したステンレス鋼
とされていることを要旨としている。
径がｄmm、肉厚がｔmmの中空金属チューブを溶接して、
外径Ｄmmのリング状に形成され、肉厚ｔが０．２７２ｄ
＋０．００３５４Ｄ−０．０６２から０．２７２ｄ＋
０．００３５４Ｄ＋０．０４５の範囲となっており、か
つ材質が真空２重溶解、真空３重溶解したステンレス鋼
とされていることを要旨としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態とし
ては、例えばチューブ外径０．８９mm、肉厚０．３０mm
の真空２重溶解したＳＵＳ３１６Ｌ製金属中空チューブ
を長さ５４．９mmに切断し、その金属チューブをリング
状に湾曲し、その両端を突き合わせ、この突き合わせ部
を溶接にて結合した後、溶接の際に生じるズレを研削・
研磨等によって滑らかにし、外径１７．４８mmの中空金
属Ｏリングを構成する。
ては、例えばチューブ外径０．８９mm、肉厚０．３０mm
の真空２重溶解したＳＵＳ３１６Ｌ製金属中空チューブ
を長さ５４．９mmに切断し、その金属チューブをリング
状に湾曲し、その両端を突き合わせ、この突き合わせ部
を溶接にて結合した後、溶接の際に生じるズレを研削・
研磨等によって滑らかにし、外径１７．４８mmの中空金
属Ｏリングを構成する。
【００１３】本発明者らは中空金属Ｏリングの形状・材
質・加工方法について鋭意検討した結果、チューブの外
径が２mm以下の半導体製造装置等に用いられる中空金属
Ｏリングにおいて、チューブの材質として真空２重溶
解、真空３重溶解したステンレス鋼を用いると、溶接の
時にズレが少なく、研削・研磨等によって滑らかにした
時にチューブの肉厚の差の少ないものが得られることを
見出した。
質・加工方法について鋭意検討した結果、チューブの外
径が２mm以下の半導体製造装置等に用いられる中空金属
Ｏリングにおいて、チューブの材質として真空２重溶
解、真空３重溶解したステンレス鋼を用いると、溶接の
時にズレが少なく、研削・研磨等によって滑らかにした
時にチューブの肉厚の差の少ないものが得られることを
見出した。
【００１４】これは、真空２重溶解材、真空３重溶解材
は、汚染の原因となる各種化学成分を低減させる目的
で、真空中で２回から３回精練を行っているため不純物
が少なく、低い圧力で抵抗溶接が可能となり、バリの発
生や圧力によるチューブのズレが少なくなることによる
ものと推定している。
は、汚染の原因となる各種化学成分を低減させる目的
で、真空中で２回から３回精練を行っているため不純物
が少なく、低い圧力で抵抗溶接が可能となり、バリの発
生や圧力によるチューブのズレが少なくなることによる
ものと推定している。
【００１５】また、中空金属Ｏリングの外径がＤmm、チ
ューブの外径がｄmmの時に、肉厚ｔmmを０．２７２ｄ＋
０．００３５４Ｄ−０．０６２から０．２７２ｄ＋０．
００３５４Ｄ＋０．０４５の範囲にすることによってシ
ール性の良い中空金属Ｏリングが得られることも判っ
た。
ューブの外径がｄmmの時に、肉厚ｔmmを０．２７２ｄ＋
０．００３５４Ｄ−０．０６２から０．２７２ｄ＋０．
００３５４Ｄ＋０．０４５の範囲にすることによってシ
ール性の良い中空金属Ｏリングが得られることも判っ
た。
【００１６】これは、肉厚ｔが０．２７２ｄ＋０．００
３５４Ｄ−０．０６２の値よりも小さいと締め付けによ
ってガスをシールするのに必要な圧縮強度が得られず、
０．２７２ｄ＋０．００３５４Ｄ＋０．０４５の値より
も大きいと圧縮強度が大きくなりすぎるために通常の締
め付けではフランジの凹凸を埋めるだけ変形させること
ができないことによるものである。
３５４Ｄ−０．０６２の値よりも小さいと締め付けによ
ってガスをシールするのに必要な圧縮強度が得られず、
０．２７２ｄ＋０．００３５４Ｄ＋０．０４５の値より
も大きいと圧縮強度が大きくなりすぎるために通常の締
め付けではフランジの凹凸を埋めるだけ変形させること
ができないことによるものである。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する
が、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
が、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００１８】以下の実施例は、図１および図２に示した
中空金属Ｏリングである。同図において、１は中空金属
Ｏリング部材、２は溶接部、Ｄはリング部材の外径、ｄ
はチューブの外径、ｔはチューブの肉厚を示す。
中空金属Ｏリングである。同図において、１は中空金属
Ｏリング部材、２は溶接部、Ｄはリング部材の外径、ｄ
はチューブの外径、ｔはチューブの肉厚を示す。
【００１９】実施例１ 本実施例の中空金属Ｏリングの製造方法は、チューブ外
径（ｄ）０．８９mm、肉厚（ｔ）０．２３mmの真空３重
溶解したＳＵＳ３１６Ｌ製金属中空チューブを長さ５
４．９mmに切断し、その金属チューブをリング状に湾曲
し、その両端を突き合わせ、この突き合わせ部を溶接に
て結合した後、溶接の際に生じるズレやバリを切削・研
磨にて取り除き、外径（Ｄ）１７．４８mmの中空金属Ｏ
リングを得る。この時、チューブ外径（ｄ）の最大値は
０．８９mm、最小値は０．８３mmである。
径（ｄ）０．８９mm、肉厚（ｔ）０．２３mmの真空３重
溶解したＳＵＳ３１６Ｌ製金属中空チューブを長さ５
４．９mmに切断し、その金属チューブをリング状に湾曲
し、その両端を突き合わせ、この突き合わせ部を溶接に
て結合した後、溶接の際に生じるズレやバリを切削・研
磨にて取り除き、外径（Ｄ）１７．４８mmの中空金属Ｏ
リングを得る。この時、チューブ外径（ｄ）の最大値は
０．８９mm、最小値は０．８３mmである。
【００２０】実施例２ 実施例２は、金属チューブの肉厚ｔが０．３０mmで、材
質がＳＵＳ３１６Ｌであること以外は実施例１と同様の
中空金属Ｏリングであり、この時のチューブ外径ｄの最
大値は０．８９mm、最小値は０．８３mmである。
質がＳＵＳ３１６Ｌであること以外は実施例１と同様の
中空金属Ｏリングであり、この時のチューブ外径ｄの最
大値は０．８９mm、最小値は０．８３mmである。
【００２１】実施例３ 実施例３は、金属チューブの肉厚ｔが０．３０mmである
こと以外は実施例１と同様の中空金属Ｏリングであり、
この時のチューブ外径ｄの最大値は０．８９mm、最小値
は０．８５mmである。
こと以外は実施例１と同様の中空金属Ｏリングであり、
この時のチューブ外径ｄの最大値は０．８９mm、最小値
は０．８５mmである。
【００２２】比較例１ 比較例１は、金属チューブの材質がＳＵＳ３１６Ｌであ
ること以外は実施例１と同様の中空金属Ｏリングであ
り、この時のチューブ外径ｄの最大値は０．８９mm、最
小値は０．８１mmである。
ること以外は実施例１と同様の中空金属Ｏリングであ
り、この時のチューブ外径ｄの最大値は０．８９mm、最
小値は０．８１mmである。
【００２３】比較例２ 比較例２は、金属チューブの肉厚が０．３５mmで、材質
がＳＵＳ３１６Ｌであること以外は実施例１と同様の中
空金属Ｏリングであり、この時のチューブ外径ｄの最大
値は０．８９mm、最小値は０．８３mmである。
がＳＵＳ３１６Ｌであること以外は実施例１と同様の中
空金属Ｏリングであり、この時のチューブ外径ｄの最大
値は０．８９mm、最小値は０．８３mmである。
【００２４】上記実施例１〜３および比較例１〜２のの
シール性を比較するために、図３に示すシール試験機に
よってシール試験を行った。図中、３，４はフランジ、
５は中空金属Ｏリングを支持するリテーナ、６は締め付
けボルト、１は供試体となる中空金属Ｏリング部材であ
る。
シール性を比較するために、図３に示すシール試験機に
よってシール試験を行った。図中、３，４はフランジ、
５は中空金属Ｏリングを支持するリテーナ、６は締め付
けボルト、１は供試体となる中空金属Ｏリング部材であ
る。
【００２５】試験は、フランジ３，４間に中空金属Ｏリ
ングを装着してリテーナ（厚さ０．７mm）とフランジと
が密着するまで締め付け、フランジ外部をヘリウム雰囲
気中に置き、フランジ内部を吸引し、ヘリウムリークデ
ィテクターを用いて漏れ量を測定した。シール試験結果
を表１に示す。
ングを装着してリテーナ（厚さ０．７mm）とフランジと
が密着するまで締め付け、フランジ外部をヘリウム雰囲
気中に置き、フランジ内部を吸引し、ヘリウムリークデ
ィテクターを用いて漏れ量を測定した。シール試験結果
を表１に示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】表１から明らかなように、実施例１，２，
３による中空金属Ｏリングは比較例１，２よりもシール
性が良いことが確認された。
３による中空金属Ｏリングは比較例１，２よりもシール
性が良いことが確認された。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ニッケル等軟質金属がメッキあるいは蒸着さ
れてなくても充分なシール性が確保できる中空金属Ｏリ
ングが得られる。特に、本発明による中空金属Ｏリング
は、半導体製造装置などの機器に使用した時に超高真空
およびガスシールが可能になるという効果が得られる。
によれば、ニッケル等軟質金属がメッキあるいは蒸着さ
れてなくても充分なシール性が確保できる中空金属Ｏリ
ングが得られる。特に、本発明による中空金属Ｏリング
は、半導体製造装置などの機器に使用した時に超高真空
およびガスシールが可能になるという効果が得られる。
【図１】本発明の一実施例を示す中空金属Ｏリングの平
面図である。
面図である。
【図２】上記中空金属Ｏリングの断面図である。
【図３】中空金属Ｏリングをシール試験機に装着した状
態を示す縦断面図である。
態を示す縦断面図である。
１ 中空金属Ｏリング部材 ２ 溶接部 ３，４ フランジ ５ リテーナ ６ 締め付けボルト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3J040 AA01 AA12 BA02 EA18 FA02 HA30
Claims (3)
- 【請求項１】 材質が真空２重溶解、真空３重溶解した
ステンレス鋼とされていることを特徴とする中空金属Ｏ
リング。 - 【請求項２】 外径がｄmm、肉厚がｔmmの中空金属チュ
ーブを溶接して、外径Ｄmmのリング状にした中空金属Ｏ
リングにおいて、肉厚ｔが０．２７２ｄ＋０．００３５
４Ｄ−０．０６２から０．２７２ｄ＋０．００３５４Ｄ
＋０．０４５の範囲となることを特徴とする中空金属Ｏ
リング。 - 【請求項３】 外径がｄmm、肉厚がｔmmの中空金属チュ
ーブを溶接して、外径Ｄmmのリング状にした中空金属Ｏ
リングにおいて、肉厚ｔが０．２７２ｄ＋０．００３５
４Ｄ−０．０６２から０．２７２ｄ＋０．００３５４Ｄ
＋０．０４５の範囲にあり、かつ材質が真空２重溶解、
真空３重溶解したステンレス鋼とされていることを特徴
とする中空金属Ｏリング。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33999199A JP2001153229A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 中空金属ｏリング |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33999199A JP2001153229A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 中空金属ｏリング |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001153229A true JP2001153229A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18332708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33999199A Pending JP2001153229A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | 中空金属ｏリング |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001153229A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008190675A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Hitachi Metals Ltd | メタルｏリング |
| JP2008231515A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Tokyo Electron Ltd | 気化器，気化モジュール，成膜装置 |
| US20120134614A1 (en) * | 2009-08-06 | 2012-05-31 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Method for producing a flanged disk for a spherical roller bearing and spherical roller bearing having a flanged disk produced according to the method |
| CN104708181A (zh) * | 2013-12-17 | 2015-06-17 | 北京有色金属研究总院 | 一种铝合金空心圆环件的焊接方法 |
| CN107781549A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-03-09 | 航天材料及工艺研究所 | 一种空心金属密封结构 |
-
1999
- 1999-11-30 JP JP33999199A patent/JP2001153229A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008190675A (ja) * | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Hitachi Metals Ltd | メタルｏリング |
| JP2008231515A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Tokyo Electron Ltd | 気化器，気化モジュール，成膜装置 |
| US20120134614A1 (en) * | 2009-08-06 | 2012-05-31 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Method for producing a flanged disk for a spherical roller bearing and spherical roller bearing having a flanged disk produced according to the method |
| US8591119B2 (en) * | 2009-08-06 | 2013-11-26 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Method for producing a flanged disk for a spherical roller bearing and spherical roller bearing having a flanged disk produced according to the method |
| CN104708181A (zh) * | 2013-12-17 | 2015-06-17 | 北京有色金属研究总院 | 一种铝合金空心圆环件的焊接方法 |
| CN107781549A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-03-09 | 航天材料及工艺研究所 | 一种空心金属密封结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051129 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060130 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060425 |