JP4388284B2 - High frequency circuit package and its mounting structure - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は高周波回路用パッケージ及びその実装構造に関し、更に詳しくは、高周波用MMIC(Microwave Monorithic Integrated Circuit)等を実装するための高周波回路用パッケージの構造及びそのプリント基板への実装構造に関する。
【0002】
高周波回路用パッケージの実装構造で重要な点は、グランド線及び信号線の接続であり、特に高周波回路用パッケージのグランド電極はプリント基板裏面の接地導体及び筐体アースと電気的にも熱的にも一体に近い関係にあることが望ましい。
【0003】
【従来の技術】
図7は従来の高周波回路用パッケージの一実装例を示す図で、図において、60AはMMIC等を実装するための高周波回路用パッケージ、61は金属からなるパッケージグランド基板、62はパッケージ誘電体基板、63は高周波回路素子を保護するための蓋体、64は信号線や電源線を接続するための電極端子、66は接続線(リボン,ボンディングワイヤ等)、70はストリップ線路によるプリント基板、71はアルミナ等による誘電体基板、72は誘電体基板上面の信号導体線、73は誘電体基板背面の接地導体、74はプリント基板70に設けたパッケージグランド基板61に対応した開口部、50は電子回路装置の筐体、51はその窪み加工部である。
【0004】
高周波回路用パッケージ60Aの平面視外形に合わせてプリント基板70に開口部74を設けると共に、パッケージグランド基板61とプリント基板背面の接地導体73とをそれぞれ共通の筐体50に接触させて固定し、かつプリント基板70の上面側でパッケージ電極端子64に必要な電気的接続を行っている。その際には、もしパッケージ電極端子64とプリント基板70の上面との間の段差が大きいと、接続線66の曲がりによりインダクタンス成分が増加して電気的特性を悪化させるため、この影響を軽減すべく、筐体50に窪み加工部51を施している。
【0005】
図8は従来の高周波回路用パッケージの他の実装例を示す図で、表面実装型高周波回路用パッケージの実装例を示している。図8(A)は高周波回路用パッケージの底面図、図8(B)はプリント基板への実装例の側面図、図8(C)は同じく底面図(プリント基板の背面から見た透視図)であり、図において、60Bは表面実装型の高周波回路用パッケージ、63はパッケージ上部の蓋体、64aは外部回路と接続すべくパッケージ底面に設けられた信号端子、64bは同じく電源端子、64cは同じくグランド電極、70はストリップ線路によるプリント基板、71はその誘電体基板、72aはプリント基板上面の信号導体線、72bは同じく電源導体線、72cは同じくグランド電極、73はプリント基板背面の接地導体、74cはプリント基板上面のグランド電極72cと背面の接地導体73との間を接続するための複数のバイアホール(via hole)、50は電子回路装置の筐体である。
【0006】
図8(B),(C)において、高周波回路用パッケージ60Bは、プリント基板70の上側に置かれ、その信号端子64aは基板上面の信号導体線72aに、電源端子64bは同じく電源導体線72bに、そして中央のグランド電極64cは同じくグランド電極72cに、それぞれ半田付け等により接続される。その際には、パッケージグランド電極64cをより確実にアース電位に近付けるために、プリント基板上面のグランド電極72cと背面の接地導体73との間に多数のバイアホール(ビアホールとも呼ばれる)74cを設けている。
【0007】
また、図示しないが、従来は、プリント基板(14)に設けられた開口部(4)内に、表面実装部品搭載基板(2)に搭載されている表面実装部品(8)を嵌入し、プリント基板(14)と表面実装部品搭載基板(2)とを接合固定するところの表面実装部品の実装構造が知られている(例えば特許文献1)。
【0008】
【特許文献1】
特開平10−126032号公報(要約,図)。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記図7に示した如く、一旦、プリント基板開口部74で切断された信号導体線72とパッケージ電極端子64との間を接続線66により接続する方式であると、その接続部分では、プリント基板表面の信号導体線72と、背面の接地導体73との間の一様な関係(即ち、ストリップ線路としての断面形状,寸法,誘電率等)が維持されなくなるため、線路の高周波特性(特性インピーダンス,伝送線波長,減衰量等)が著しく劣化するという問題があった。
【0010】
また上記の如く、パッケージグランド基板61とプリント基板背面の接地導体73との間のグランド接続を、これらに共通の筐体50への接触を介して行う方式であると、筐体50とパッケージグランド基板61又はプリント基板接地導体73との間に存在するような僅かな隙間が回路の高周波特性に大きく影響するばかりか、これを阻止するためには、高周波回路用パッケージ60A及びプリント基板70を共に筐体50にネジ止め又は導電接着する必要があり、これがコスト増加の一要因となっていた。
【0011】
また上記図8に示した如く、パッケージグランド電極64cとプリント基板背面の接地導体73との間のグランド接続を、複数のバイアホール74cを介して行う方式であると、該バイアホール74cのインダクタンスが高周波特性に大きく影響するという問題があった。また、一般にプリント基板70の熱伝導特性は良好ではないため、図示の如く筐体50との間にバイアホール74cが介在していても、高周波回路素子の放熱の点で不利であった。
【0012】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので、その目的とする所は、プリント基板及び筐体への実装が容易であると共に、良好な高周波特性が得られる高周波回路用パッケージ及びその実装構造を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は例えば図1、図2の構成により解決される。即ち、図1において、この高周波回路用パッケージ10Aは、高周波回路素子15を搭載するためのパッケージグランド基板11の上面に前記高周波回路素子15に接続される電極端子14a,14bを有する誘電体基板12を備え、前記パッケージグランド基板11の上面が前記誘電体基板12よりも幅広に設けられている。
【0014】
本発明では、パッケージグランド基板11の上面が誘電体基板12よりも幅広に設けられているため、この様な高周波回路用パッケージ10Aはプリント基板や筐体への実装が容易であると共に、パッケージグランド基板11の上面とプリント基板背面の接地導体とを直接に接合可能となり、よって、良好な高周波特性が得られる。
【0015】
図2において、更に本発明の実装構造は、上記高周波回路用パッケージ10Aにつき、前記誘電体基板12の部分を可撓性プリント基板30に設けた該誘電体基板と略同一サイズの開口部に嵌入し、前記パッケージグランド基板11の上面と前記開口部35の周辺におけるプリント基板背面の接地導体33とを接合(半田付け,導電接着等)したものである。
【0016】
本発明(2)によれば、パッケージグランド基板11の上面とプリント基板背面の接地導体33とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られるため、良好な高周波特性が得られる。また、この種の高周波回路装置組立時のプリント基板回路アセンブリの取扱が容易である。更にまた、幅広のパッケージグランド基板11の背面を装置の筐体50に直接接触させることが可能となり、高周波回路素子の十分な放熱効果が得られる。また、可撓性プリント基板30の背面の接地導体33をパッケージグランド基板11の周辺のできるだけ近傍で共通の筐体50に密着させることが可能となり、よって、パッケージグランド基板11,プリント基板30及び筐体50の間には高周波電位差が生じ難い。また、このような各部品の実装配置では、パッケージ電極端子14a,14bとプリント基板上面の導体線32a,32bとの間を短い距離で、かつ段差少なく接続可能であり、よって、不要なリアクタンス(インダクタンス)分を介することなく、高周波でも良好・安定に動作可能となる。
【0017】
また上記の課題は例えば図4の構成により解決される。即ち、本発明(2)の高周波回路用パッケージ10Bは、高周波回路素子15を搭載するためのパッケージグランド基板11の上面に設置される誘電体基板12であって、その上面に高周波回路素子15に接続するための信号用電極14aと、電源用電極14bと、これらの電極の周囲を囲んで設けられたグランド電極14cとを備え、該グランド電極14cが複数のバイアホール17cを介して前記パッケージグランド基板11の上面に接合しており、前記誘電体基板12の中央部に内部保護のための蓋体突起部を有するものである。
【0018】
本発明(2)によれば、パッケージ誘電体基板12の上面にその周囲を囲むように設けられたパッケージグランド電極14cを備えるため、該グランド電極14cの上面とプリント基板背面の接地導体とを直接に接合可能となり、よって、良好な高周波特性が得られる。また、高周波回路素子15を直接支持可能なパッケージグランド基板11を筐体上面に直接接触させることが可能であり,よって、十分な放熱効果が得られる。
【0019】
好ましくは、例えば図4に示す如く、パッケージグランド基板11は、金属基板、もしくは上面にメタライズ層11aを設けた誘電体基板からなるものである。パッケージグランド基板11としては、高周波回路素子15の確実なグランド接続と十分な放熱効果を得るために、好ましくは、金属板を使用する。但し、例えば図2に示す実装構造では、パッケージグランド基板11の上側露出面がプリント基板30背面の接地導体33と直接に接合することになるため、高周波回路パッケージ10Aとプリント基板30との間には一様かつ確実なグランド接続が得られる。このような場合には、アルミナ基板等の上面を銅等によりメタライズした基板をパッケージグランド基板11としても良い。こうすれば、パッケージグランド基板11を安価に構成できる。また、図4の場合でも、プリント基板30背面の接地導体33に直接接続する複数のグランド電極14cが複数のバイアホール17cを介してパッケージグランド基板11の上面11aに接合するため、高周波回路パッケージ10Bと、プリント基板背面の接地導体33との間のグランド接続には支障が生じず、よって、この種の高周波回路装置を多様な態様で安価に構成できる。
【0020】
また上記の課題は例えば図5の構成により解決される。即ち、本発明(3)の高周波回路用パッケージの実装構造は、上記本発明(2)の高周波回路用パッケージ10Bにつき、少なくとも前記誘電体基板上面中央に接合されている蓋体突起部分(即ち、例えば図5の蓋体13の部分)を可撓性プリント基板30に設けた該蓋体突起部分と略同一サイズの開口部35に嵌入し、前記誘電体基板12上面のグランド電極14cと、前記開口部35周辺におけるプリント基板背面の接地導体33とを接合(半田付け,導電接着等)したものである。
【0021】
本発明(3)によれば、パッケージ誘電体基板12上面のグランド電極14cと、プリント基板開口部35周辺におけるプリント基板背面の接地導体33とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られ、よって良好な高周波特性が得られる。また、この種の高周波回路装置組立時のプリント基板回路アセンブリの取扱が容易である。更にまた、高周波回路素子を支持するためのパッケージグランド基板(金属基板あるいは上面をメタライズしたアルミナ基板)11を装置の筐体50に直接接触させることが可能となり、高周波回路素子の十分な放熱効果が得られる。また、可撓性プリント基板30の背面の接地導体33をパッケージグランド基板11の周辺のできるだけ近傍で共通の筐体50に密着させることが可能となり、よって、パッケージグランド基板11,プリント基板30及び筐体50の間には高周波電位差が生じ難い。
【0022】
本発明(4)の高周波回路用パッケージの実装構造は、上記本発明(1)において、例えば図3に示す如く、パッケージ誘電体基板12上面の電極端子14a,14bと、可撓性プリント基板30上面の開口部35付近で導体線用に舌状に切り込まれた部分34a,34b上の該導体線の先端部とを、該先端部に設けたバイアホール38を介して接合したものである。従って、別段の接続線36やその接続工程を必要としないため、接続安定であると共に、製造容易である。
【0023】
本発明(5)の高周波回路用パッケージの実装構造は、例えば図6に示す如く、高周波回路素子を搭載するためのパッケージグランド基板11の上面に前記高周波回路素子に接続される電極端子を有する誘電体基板12を備えた高周波回路用パッケージ10Cにつき、そのパッケージグランド基板11の部分を可撓性プリント基板30に設けた前記誘電体基板と略同一サイズの開口部35に嵌入し、前記パッケージグランド基板11の周囲面と前記開口部35周辺におけるプリント基板背面の接地導体33とを接合(半田付け,導電接着等)したものである。
【0024】
従って、上記図7に示した従来の高周波回路用パッケージ60Aと同様の形状を有するような通常の高周波回路用パッケージ10Cについても、パッケージグランド基板11の周囲面と、開口部35周辺におけるプリント基板背面の接地導体33とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られるため、良好な高周波特性が得られる。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従って本発明に好適なる複数の実施の形態を詳細に説明する。なお 、全図を通して同一符号は同一又は相当部分を示すものとする。図1は第1の実施の形態による高周波回路用パッケージの構造を示す図で、パッケージグランド基板11の上面がパッケージ誘電体基板12よりも幅広に設けられている場合を示している。図1(A)はその側面図、図1(B)は上面図、図1(C)は側断面図であり、図において、10Aは第1の実施の形態による高周波回路用パッケージ、11は金属からなるグランド基板、12はアルミナ等による誘電体基板、13は内部の高周波回路素子を保護するための蓋体、14aは外部回路と接続すべく誘電体基板12の上面に設けられた信号端子、14bは同じく電源端子、15はMMIC等による高周波回路素子、16は高周波回路素子と電極端子14a , 14b間を接続する接続線(リボン,ボンディングワイヤ等)である。
【0026】
パッケージグランド基板11の上に高周波回路素子15を接着し、該素子15と信号端子14a及び電源端子14bとの間を接続線16により接続する。更に、これらを保護すべくパッケージ誘電体基板12の上側に蓋体13を接着し、全体として高周波回路パッケージとなすことが可能である。
【0027】
本第1の実施の形態では、パッケージグランド基板11の面積を誘電体基板12の面積よりも広くすることにより、パッケージグランド基板11の上面が誘電体基板12の周囲に露出することとなり、この露出部分にプリント基板背面の接地導体を直接に接合(半田付け等)可能となっている。
【0028】
パッケージグランド基板11としては、高周波回路素子15の確実なグランド接続と十分な放熱効果を得るために、好ましくは、金属板を使用する。但し、後述の本第1の実施の形態による実装構造では、パッケージグランド基板11の上側露出面がプリント基板背面の接地導体33と直接に接合することになるため、高周波回路用パッケージ10Aとプリント基板30との間には一様かつ確実なグランド接続が得られる。このような場合には、アルミナ基板等の上面を銅等によりメタライズした基板をパッケージグランド基板11としても良い。こうすれば、パッケージグランド基板11を安価に構成できる。
【0029】
図2は第1の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図(1)で、上記図1の高周波回路用パッケージ10Aをフレキシブルなプリント基板30に実装する場合を示している。図2(A)は実装状態の側面図、図2(B)は上面図であり、図において、10Aは上記図1に示した高周波回路用パッケージ、14aは該パッケージの信号端子、14bは同じく電源端子である。更に、30は例えばストリップ線路による可撓性のプリント基板、31はその誘電体基板{テフロン(登録商標)系等}、32aは誘電体基板上面の信号導体線、32bは同じく電源導体線、33は誘電体基板背面の接地導体、35はプリント基板30につきパッケージ誘電体基板12の上面視形状に対応して設けた開口部、36は接続線(リボン,ボンディングワイヤ等)、37はパッケージグランド基板11の上面とプリント基板30背面の接地導体33との間のグランド接触面、40はプリント基板押え、50は電子回路装置の筐体である。
【0030】
高周波回路用パッケージ10Aの蓋体13とパッケージ誘電体基板12の部分をプリント基板30の背面より開口部35に嵌入すると共に、プリント基板背面の接地導体33をパッケージグランド基板11の上側露出面に接触させてグランド接触面37となし、これらの間を半田付け等により接着・固定する。更に、パッケージの信号端子14a及び電源端子14bとプリント基板上面の信号導体線32a及び電源導体線32bとの間をそれぞれ接続線36により接続し、こうしてプリント回路基板アセンブリを形成する。
【0031】
更に、このアセンブリにつき、パッケージグランド基板11の背面及びプリント基板背面の接地導体33の各部分をそれぞれ筐体50の上面に接触させて、固定する。その際には、フレキシブルなプリント基板30背面の接地導体33がパッケージグランド基板11の周囲のできるだけ近くで筐体50に密着するように、高周波回路用パッケージ10A周囲のプリント基板30の部分をプリント基板押え40により筐体50に押し付け、ネジ等により固定する。
【0032】
なお、本第1の実施の形態においても、高周波回路用パッケージ10Aの一部を沈めるための窪み加工部を筐体50の表面に設けることが可能であり、こうすれば、可撓性プリント基板30の撓み量を十分に小さくできる。この場合には、上記のようにプリント基板押え40を用いないで、プリント基板30を筐体50にネジ止めするだけでも良い。
【0033】
本第1の実施の形態によれば、パッケージグランド基板11の上面とプリント基板背面の接地導体33とを直接に接合する構成により、これらの間には一様で、安定かつ確実なグランド接続が得られるため、良好な高周波特性が得られる。また、この種の高周波回路装置組立時のプリント基板回路アセンブリの取扱が容易である。更にまた、幅広のパッケージグランド基板11の背面を装置の筐体50に直接接触させることが可能となり、高周波回路素子15に十分な放熱効果が得られる。また、可撓性プリント基板30の背面の接地導体33をパッケージグランド基板11の周辺のできるだけ近傍で共通の筐体50に密着させることが可能となり、よって、パッケージグランド基板11、プリント基板30及び筐体50の間には高周波電位差が生じ難い。また、このような各部品の実装配置では、パッケージ電極端子14a,14bとプリント基板上面の導体線32a,32bとの間を短い距離で、かつ段差少なく接続可能であり、よって、不要なリアクタンス(インダクタンス)分を介することなく、高周波でも良好・安定に動作可能となる。
【0034】
図3は第1の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図(2)で、高周波回路用パッケージ10Aの信号端子14a及び電源端子14bと、プリント基板30の信号導体線32a及び電源導体線32bとを、別段の接続線36を介することなく、直接的に接続可能な場合を示している。図3(A)は実装状態の側面図、図3(B)は上面図であり、図において、34aはプリント基板30の開口部35付近で可撓性誘電体基板31が信号導体線32a用に舌状に切り込まれた信号導体用舌状部、34bは同じく電源導体線32b用に舌状に切り込まれた電源導体用舌状部、38は信号導体用舌状部34aや電源導体用舌状部34bの上面にある信号導体線32aや電源導体線32bの各先端部に設けられたバイアホール(スルホールとも呼ばれる)である。 図3(B)の挿入図(a),(b)に信号導体用舌状部34aと電源導体用舌状部34bの部分拡大図を示す。
【0035】
プリント基板30のうちの信号導体用舌状部34aの背面には接地導体33が設けられておらず、よって、この部分をパッケージ信号端子14aの上面に展開(延展)させて半田付け等により直接的に接続可能である。これにより、プリント基板30上面の信号導体線32aとパッケージ信号端子14aとが基板先端部のバイアホール38を介して接続される。電源導体用舌状部34bとパッケージ電源端子14bとの間の接続についても同様である。それ以外の部分の実装構造については上記図2で述べたものと同様で良い。本実装構造によれば、別途に接続線36による接続を必要としない簡単な構成であるため、信号線接続及び電源線接続の信頼性が高いと共に、高周波特性が改善される。また製造コストを低減できる。
【0036】
図4は第2の実施の形態による高周波回路用パッケージの構造を示す図で、パッケージ信号端子14a及び電源端子14bの周囲の同一面上にパッケージグランド電極14cを備える場合を示している。図4(A)はその側面図、図4(B)は上面図、図4(C)は側断面図であり、図において、10Bは第2の実施の形態による高周波回路用パッケージ、11はそのグランド基板、11aは該グランド基板上面のメタライズ層、12はパッケージ誘電体基板、13は蓋体、14aは誘電体基板12の上面に設けた信号端子、14bは同じく電源端子、14cは同じくグランド電極、17cは該グランド電極14cから誘電体基板12の背面に貫通するバイアホール(スルーホール)、15はMMIC等による高周波回路素子、16は接続線(リボン,ボンディングワイヤ等)である。
【0037】
メタライズ層11aの上に高周波回路素子15を接着し、その周囲を、パッケージ中央部に開口部を有するようなパッケージ誘電体基板12により囲む。高周波回路素子15への信号及び電源の接続はパッケージ誘電体基板12上面の信号端子14a及び電源端子14bを介してそれぞれに接続線16により行うと共に、これらを保護すべく上部に蓋体13を接着し、全体として高周波回路パッケージとなすことが可能である。
【0038】
パッケージ誘電体基板12の上面には信号端子14a、電源端子14b、及びこれらを取り囲む形でグランド電極14cが同一面上に設けられている。更に、このグランド電極14cには多数のバイアホール17cが設けられており、グランド電極14cと誘電体基板12の背面に接触(接合)するメタライズ層11aとの間が多数のバイアホール17cを介して電気的に接続される。なお、パッケージグランド基板11が金属板で構成されていても良いことは言うまでもない。
【0039】
図5は第2の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図で、上記図4の高周波回路用パッケージ10Bをフレキシブルなプリント基板30に実装する場合を示している。図5(A)は実装状態の側面図、図5(B)は上面図であり、図において、35はプリント基板30につき蓋体13の上面視形状に対応して設けられた開口部、32aは開口部35の端面にまで展開する信号導体線、32bは同じく電源導体線、38aは開口部端面にまで展開する信号導体線32aの先端部に設けられたバイアホール、38bは同じく電源導体線32bの先端部に設けられたバイアホールである。
【0040】
なお、この例のプリント基板裏面の接地導体33においては、その内側開口部35cがパッケージグランド電極14cの上面視開口面全面と接合するが他のパッケージ端子14a及び14bとは接触しないように設けられている。これに対して、プリント基板表面の信号導体線32aおよび電源導体線32bはそれぞれパッケージ信号端子14a及び電源端子14bの真上まで延びている。
【0041】
プリント基板30の開口部35に高周波回路用パッケージ10Bの蓋体13の部分を裏面から挿入し、パッケージ誘電体基板12の上面のグランド電極14cをプリント基板裏面の接地導体33に半田付け等により接着・固定する。また、図5(B)に示す如く、信号端子14aへの信号の接続は信号導線32aの先端部に設けられたバイアホール38aを介して行い、また電源端子14bへの電源の接続は電源導体線32bの先端部に設けられたバイアホール38bを介して行う。こうして得られたプリント基板アセンブリの筐体50への取り付けに際しては、上記同様の目的でプリント基板押え40が使用される。なお、上記バイアホール38a,38bを介する接続に代えて、別途に接続線36を使用しても良いことは言うまでもない。
【0042】
図6は第3の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図で、従来型の高周波回路用パッケージの実装に関して特徴を有する構成を示している。図において、10Cは高周波回路用パッケージであり、該パッケージ10Cのグランド基板11と誘電体基板12とは通常同一の面積となっている。また35はプリント基板30につきパッケージ誘電体基板12の上面視形状に対応して設けられた開口部である。
【0043】
高周波回路用パッケージ10Cの全体をプリント基板30の背面より開口部35に嵌入すると共に、プリント基板30背面の接地導体33をパッケージグランド基板11の周囲側面に接触させてこれらの間を半田付け39等により接着・固定する。更に、パッケージ誘電体基板12上面の信号端子14a及び電源端子14bとプリント基板上面の信号導体線32a及び電源導体線32bとの間をそれぞれ接続線36により接続し、こうしてプリント回路基板アセンブリを形成する。
【0044】
更に、このアセンブリのパッケージグランド基板11及びプリント基板背面の接地導体33の各部分を筐体50の上面に接触させて、固定する。その際には、可撓性プリント基板背面の接地導体33がパッケージグランド基板11周囲のできるだけ近くで筐体50に密着するように、パッケージグランド基板11周囲のプリント基板30の部分をプリント基板押え40により筐体50に押し付け、ネジ等により固定する。
【0045】
その際には、高周波回路用パッケージ10Cの裏面及び周辺でプリント基板30と筐体50との間にある隙間を埋めるようにシリコングリース等による熱伝導剤41を充填することが可能である。この例のパッケージグランド基板11はプリント基板背面の接地導体33に密着固定されているため、パッケージグランド基板11と筐体50の間は必ずしも電気的接続がなくてもよく、よってパッケージグランド基板11と筐体50との間、更には前述のような高周波回路用パッケージ10Cの近傍のプリント基板30と筐体50との間の空間に熱伝導剤41を充填することにより高周波回路素子からの発熱を効率よく放熱できる。
【0046】
なお、この熱伝導剤41の使用は、上記第1,第2の実施の形態による実装構造における各部位の放熱にも適用可能であることは言うまでもない。
【0047】
また、上記各実施の形態では筐体50にパッケージグランド基板11の部分を嵌入可能な窪み加工部を設けない場合を示したが、これに限らない。筐体50に窪み加工部を設け、ここに高周波回路用パッケージ10の一部を沈めれば、可撓性プリント基板30の曲がりを少なくできることは明らかであり、こうすれば、更なる高周波特性の改善が図れる。
【0048】
また、上記各実施の形態では高周波回路素子15を備える形の各種高周波回路用パッケージを示したが、これに限らない。本発明は高周波回路素子を備えない形の高周波回路用パッケージとして実現(提供)できることは言うまでもない。また、上記本発明に好適なる複数の実施の形態を述べたが、本発明思想を逸脱しない範囲内で各部の構成及び組合せの様々な変更が行えることは言うまでも無い。
【0049】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、高周波回路用パッケージのプリント基板及び筐体への実装が容易であると共に、例えば20GHzを越えるような超高周波に対しても良好な電気的特性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態による高周波回路用パッケージの構造を示す図である。
【図2】第1の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図(1)である。
【図3】第1の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図(2)である。
【図4】第2の実施の形態による高周波回路用パッケージの構造を示す図である。
【図5】第2の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図である。
【図6】第3の実施の形態による高周波回路用パッケージの実装構造を示す図である。
【図7】従来技術を説明する図(1)である。
【図8】従来技術を説明する図(2)である。
【符号の説明】
10 高周波回路用パッケージ
11 パッケージグランド基板
12 パッケージ誘電体基板
13 蓋体
14 パッケージ端子
15 高周波回路素子
16 接続線
17c バイアホール
30 プリント基板
31 誘電体基板
32a 信号導体線
32b 電源導体線
33 接地導体
34a 信号導体用舌状部
34b 電源導体用舌状部
35 開口部
36 接続線
37 グランド接触面
38 バイアホール
39 半田付け部
40 プリント基板押え
41 熱伝導剤
50 筐体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is a high frequency circuit.forFor more details on the package and its mounting structure, please refer to MMIC (Microwave Monorithic Integrated Circuit) for high frequency.To implementHigh frequency circuitforThe present invention relates to the structure of a package and its mounting structure on a printed circuit board.
[0002]
High frequency circuitforAn important point in the package mounting structure is the connection of ground lines and signal lines, especially high-frequency circuits.forIt is desirable that the ground electrode of the package has a close integration with the ground conductor on the back surface of the printed circuit board and the housing ground both electrically and thermally.
[0003]
[Prior art]
FIG. 7 shows a conventional high-frequency circuitforIt is a figure which shows one mounting example of a package. In the figure, 60A is MMIC etc.To implementHigh frequency circuitforPackage, 61 is a package ground substrate made of metal, 62 is a package dielectric substrate, 63 is a lid for protecting the high-frequency circuit element, 64 is an electrode terminal for connecting a signal line and a power line, and 66 is a connection line (Ribbons, bonding wires, etc.), 70 is a printed circuit board using strip lines, 71 is a dielectric board made of alumina, 72 is a signal conductor wire on the top surface of the dielectric board, 73 is a ground conductor on the back surface of the dielectric board, and 74 is a printed circuit board. 70Provided inPackage ground substrate 61InCorrespondencedidAn opening, 50 is a housing of the electronic circuit device, and 51 is a recess processing portion thereof.
[0004]
High
[0005]
FIG. 8 shows a conventional high-frequency circuit.forPackageTheThe figure which shows the other mounting example of the surface mount type high frequency circuitforAn example of packaging is shown. FIG. 8A shows a high frequency circuit.forFIG. 8 (B) is a side view of an example of mounting on a printed circuit board, and FIG. 8 (C) is also a bottom view (perspective view seen from the back of the printed circuit board). In FIG. Mounting type high frequency circuitforA package, 63 is a lid on the top of the package, 64a is a signal terminal provided on the bottom of the package for connection to an external circuit, 64b is also a power supply terminal, 64c is also a ground electrode, 70 is a printed circuit board by stripline, and 71 is its A dielectric substrate, 72a is a signal conductor line on the top surface of the printed circuit board, 72b is also a power source conductor line, 72c is also a ground electrode, 73 is a ground conductor on the back surface of the printed circuit board, and 74c is a
[0006]
8B and 8C, the high
[0007]
Although not shown, conventionally, the surface mounting component (8) mounted on the surface mounting component mounting board (2) is inserted into the opening (4) provided in the printed circuit board (14).Printed circuit board (14) and surface mount component mounting board (2);2. Description of the Related Art A surface mounting component mounting structure is known (for example, Patent Document 1).
[0008]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-126032 (summary, figure).
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, as shown in FIG. 7, if the
[0010]
Further, as described above, when the ground connection between the package ground substrate 61 and the
[0011]
Further, as shown in FIG. 8, when the ground connection between the
[0012]
The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and the object of the present invention is a high-frequency circuit that can be easily mounted on a printed circuit board and a casing, and can provide good high-frequency characteristics.forIt is to provide a package and its mounting structure.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The above problem is illustrated in FIG., FIG.This is solved by the configuration. That is,In FIG.The high
[0014]
The present inventionThenSince the upper surface of the
[0015]
In FIG.The mounting structure isthe aboveIn the high-
[0016]
According to the present invention (2), the structure in which the upper surface of the
[0017]
The above problem is solved by the configuration of FIG. 4, for example. That is, the present invention (2The high-frequency circuit package 10 </ b> B is a
[0018]
The present invention (2) On the upper surface of the package dielectric substrate 12.It was provided to surround itSince the
[0019]
Preferably,For example, as shown in FIG. 4, the
[0020]
Further, the above problem is solved by the configuration of FIG. That is, the present invention (3The mounting structure of the high-frequency circuit package of the above-described invention (2) Of the high-frequency circuit package 10 </ b> B, the lid is provided with a lid protrusion (that is, for example, the
[0021]
The present invention (3), The
[0022]
The present invention (4The mounting structure of the high-frequency circuit package of the above-described invention (13), for example, as shown in FIG. 3, the
[0023]
The present invention (56), for example, as shown in FIG. 6, a
[0024]
Therefore, the conventional high frequency circuit shown in FIG.forOrdinary high-frequency circuit having the same shape as the
[0025]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a plurality of preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the same reference numerals denote the same or corresponding parts throughout the drawings. FIG. 1 shows a high-frequency circuit according to the first embodiment.forFIG. 6 is a diagram showing a package structure, and shows a case where the upper surface of the
[0026]
A high
[0027]
In the first embodiment, by making the area of the
[0028]
As the
[0029]
FIG. 2 shows a high frequency circuit according to the first embodiment.forFIG. 1A shows a package mounting structure, and the high frequency circuit of FIG.forThe case where the
[0030]
High frequency
[0031]
Further, with respect to this assembly, each part of the
[0032]
In the first embodiment, the high frequency circuit is also used.forA recessed portion for sinking a part of the package 10 </ b> A can be provided on the surface of the
[0033]
According to the first embodiment, the structure in which the upper surface of the
[0034]
FIG. 3 shows a high frequency circuit according to the first embodiment.forFigure 2 shows the package mounting structure.
[0035]
The
[0036]
FIG. 4 shows a high-frequency circuit according to the second embodiment.forThe diagram showing the structure of the
[0037]
A high-
[0038]
On the upper surface of the
[0039]
FIG. 5 shows a high frequency circuit according to the second embodiment.for4 is a diagram showing a package mounting structure, and the high-frequency circuit of FIG.forThe case where the
[0040]
The
[0041]
A high frequency circuit is provided in the
[0042]
FIG. 6 shows a high-frequency circuit according to the third embodiment.forFigure showing the package mounting structure, a conventional high-frequency circuitforThe structure which has the characteristic regarding mounting of a package is shown. In the figure, 10C is a high frequency circuitforThis is a package, and the
[0043]
High frequency circuitforThe
[0044]
Further, the respective parts of the
[0045]
In that case, high-frequency circuitforIt is possible to fill the thermal
[0046]
Needless to say, the use of the thermal
[0047]
In each of the above embodiments, the case has been described in which the
[0048]
In the above embodiments, various high frequency circuit packages including the high
[0049]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the high frequency circuitforThe package can be easily mounted on a printed circuit board and a housing, and good electrical characteristics can be obtained even for an ultrahigh frequency exceeding, for example, 20 GHz.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a high-frequency circuit according to a first embodiment.forIt is a figure which shows the structure of a package.
FIG. 2 shows a high frequency circuit according to the first embodiment.forIt is a figure (1) which shows the mounting structure of a package.
FIG. 3 shows a high frequency circuit according to the first embodiment.forIt is a figure (2) which shows the mounting structure of a package.
FIG. 4 is a high-frequency circuit according to a second embodimentforIt is a figure which shows the structure of a package.
FIG. 5 is a high-frequency circuit according to a second embodiment.forIt is a figure which shows the mounting structure of a package.
FIG. 6 is a high-frequency circuit according to a third embodiment.forIt is a figure which shows the mounting structure of a package.
FIG. 7 is a diagram (1) for explaining the prior art.
FIG. 8 is a diagram (2) for explaining the prior art.
[Explanation of symbols]
10 High frequency circuitforpackage
11 Package ground substrate
12 Package dielectric substrate
13 Lid
14 Package terminal
15 High frequency circuit elements
16 connection lines
17c Viahole
30 Printed circuit board
31 Dielectric substrate
32a Signal conductor wire
32b Power supply conductor wire
33 Grounding conductor
34a Tongue for signal conductor
34b Tongue for power supply conductor
35 opening
36 connection lines
37 Ground contact surface
38 Bahia Hall
39 Soldering part
40 PCB holder
41 Thermal conductivity agent
50 cases
Claims (5)
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