JPH1154657A - Package structure of electronic circuit - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路のパッケー
ジ構造に関し、更に詳しくは電子回路(マイクロ波回路
等)を収容可能なパッケージブロックと、該パッケージ
ブロックの側面に設けられ、前記電子回路の主信号を外
部回路に電気的に接続するための信号端子とを備える電
子回路のパッケージ構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package structure of an electronic circuit, and more particularly, to a package block capable of accommodating an electronic circuit (such as a microwave circuit) and a package block provided on a side surface of the package block. The present invention relates to a package structure of an electronic circuit including a signal terminal for electrically connecting a signal to an external circuit.
【0002】[0002]
【従来の技術】図7,図8は従来技術を説明する図
(1),(2)である。図7は従来の一例の電子モジュ
ール101を説明する図で、図7(A)はモジュール実
装状態の平面図、図7(B)はモジュールの正面図、図
7(C)はモジュール実装状態の側面図を夫々示してい
る。2. Description of the Related Art FIGS. 7 and 8 are diagrams (1) and (2) for explaining a conventional technology. 7A and 7B are diagrams illustrating an example of a conventional electronic module 101. FIG. 7A is a plan view of a module mounted state, FIG. 7B is a front view of the module, and FIG. 7C is a module mounted state. Each side view is shown.
【0003】図において、1はマイクロ波回路を収容す
るパッケージブロック、2はその蓋部材、3は主信号を
接続するためのRF(高周波信号用)端子、4はガラス
やセラミック等からなる誘電体、40は外部のプリント
基板、41はマイクロストリップラインを構成する導体
ストリップ、50はAl等からなるシャーシ(筐体)で
ある。なお、モジュール101の給電(バイアス)用端
子については図を省略している。In the figure, 1 is a package block for accommodating a microwave circuit, 2 is a cover member thereof, 3 is an RF (high frequency signal) terminal for connecting a main signal, and 4 is a dielectric made of glass, ceramic or the like. , 40 is an external printed circuit board, 41 is a conductor strip constituting a microstrip line, and 50 is a chassis (housing) made of Al or the like. The illustration of the power supply (bias) terminal of the module 101 is omitted.
【0004】パッケージブロック1は、無酸素銅の成形
物からなり、表面に金メッキが施されている。蓋部材2
も同様である。RF端子3は、銅泊からなるリード素片
に金メッキを施したものからなり、周囲を誘電体4で囲
まれ(絶縁され)、かつその先端部を外部に突出させた
状態で、パッケージブロック1に固定されている。この
ため、このモジュール101はリード式モジュールとも
呼ばれる。[0004] The package block 1 is made of a molded product of oxygen-free copper, and its surface is plated with gold. Lid member 2
The same is true for The RF terminal 3 is made of a lead piece made of copper and is plated with gold. The package block 1 is surrounded by a dielectric 4 (insulated) and its tip is projected outside. It is fixed to. For this reason, this module 101 is also called a lead type module.
【0005】RF端子3の一例の寸法を言うと、パッケ
ージブロック1から突出している部分の長さは4mm以
上、幅0.6±0.15mm、厚さ0.05〜0.2m
mである。一方、外部回路の導体ストリップ41は、中
間の誘電体基板40を挟み、背面導体(シャーシ50
等)との間でマイクロストリップラインを構成してい
る。The dimensions of an example of the RF terminal 3 are as follows: the length of the portion protruding from the package block 1 is 4 mm or more, the width is 0.6 ± 0.15 mm, and the thickness is 0.05 to 0.2 m.
m. On the other hand, the conductor strip 41 of the external circuit sandwiches the intermediate dielectric substrate 40 and has a rear conductor (chassis 50).
) Constitute a microstrip line.
【0006】この様な電子モジュール101の実装の際
には、各RF端子3を各導体ストリップ41上に重ね合
わせた状態で、該モジュール101をシャーシ50にネ
ジ止めし、各RF端子3と各導体ストリップ41とを半
田付けする。リード素片からなるRF端子3は容易に曲
がるので、導体ストリップ41との間に多少の段差があ
っても容易に半田付けできる。When mounting such an electronic module 101, the module 101 is screwed to the chassis 50 with the RF terminals 3 superimposed on the conductor strips 41, and the RF terminals 3 and the The conductor strip 41 is soldered. Since the RF terminal 3 made of a lead element is easily bent, it can be easily soldered even if there is a slight step between the RF terminal 3 and the conductor strip 41.
【0007】しかし、このRF端子3の構造は、外部回
路のマイクロストリップライン構造とは同一ではないた
め、極めて広帯域に渡り良好なインピーダンス整合を得
るのは困難であった。但し、構造簡単であることから、
DC〜12GHZ 付近までの用途に広く用いられてい
る。また、このRF端子3は、柔らかいリード素片がブ
ロック外部に突出している構造であるため、複数モジュ
ールのRF端子3間をカスコード接続することが困難で
あった。もし、複数のモジュールをカスコード接続する
場合は、中間にプリント基板40を介在させる必要があ
り、広い実装スペースを必要としていた。However, since the structure of the RF terminal 3 is not the same as the microstrip line structure of the external circuit, it has been difficult to obtain good impedance matching over an extremely wide band. However, because of the simple structure,
It is widely used in applications of up to around DC~12GH Z. Further, since the RF terminal 3 has a structure in which soft lead pieces protrude outside the block, it is difficult to cascode-connect the RF terminals 3 of a plurality of modules. If a plurality of modules are cascode-connected, it is necessary to interpose the printed circuit board 40 in the middle, which requires a large mounting space.
【0008】図8は従来の他の例の電子モジュール10
2を説明する図である。なお、このモジュール102で
は給電(バイアス)用端子5を図示している。また図7
と同一又は相当部分には同一符号を付してある。但し、
このRF端子3は、誘電体基板4の表面に金属(Cu,
Auメッキ等)から成る導体ストリップを蒸着したもの
からなり、背面導体(パッケージブロック1の支持面
等)と共にマイクロストリップライン構造をなしてい
る。FIG. 8 shows another conventional electronic module 10.
FIG. In this module 102, the power supply (bias) terminal 5 is shown. FIG.
The same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals. However,
The RF terminal 3 has a metal (Cu,
A conductor strip made of Au plating or the like is deposited, and has a microstrip line structure together with a back conductor (such as the support surface of the package block 1).
【0009】この様なモジュール102の実装の際に
は、RF端子3とプリント基板(不図示)の導体ストリ
ップとの位置合わせを行った状態で、該モジュール10
2をシャーシ50にネジ止めし、更に小片の金リボン6
等を用いて、RF端子3と外部導体ストリップとの間の
接続(半田付け,圧着等)を行う。このRF端子3は、
外部回路と同様のマイクロストリップライン構造を備え
るので、広帯域(DC〜26GHZ 付近)に渡り良好な
インピーダンス整合(例えば50Ω)が得られる。When mounting such a module 102, the module 10 is placed in a state where the RF terminals 3 and the conductor strips of a printed circuit board (not shown) are aligned.
2 to the chassis 50, and a small piece of gold ribbon 6
The connection (soldering, crimping, etc.) between the RF terminal 3 and the external conductor strip is performed by using the method described above. This RF terminal 3
Since it has the same microstrip line structure and an external circuit, broadband (DC~26GH Z vicinity) to over good impedance matching (e.g. 50 [Omega) is obtained.
【0010】また、この様な電子モジュール102は、
例えば図8(C),(D)に示す如く、上記小片の金リ
ボン6を使用する方法で、複数モジュール102間のカ
スコード接続も容易に行える。[0010] Further, such an electronic module 102 includes:
For example, as shown in FIGS. 8C and 8D, the cascode connection between the plurality of modules 102 can be easily performed by using the small piece of the gold ribbon 6.
【0011】[0011]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記図8のパ
ッケージ構成によると、RF端子3と外部のプリント基
板(又は他のモジュール102のRF端子)との間に段
差がある場合には、接続の際の金リボン6が安定せず、
ボンディング作業が困難となっていた。特に、複数のモ
ジュール102をカスコード接続する様な場合には、各
パッケージブロック1の寸法誤差、又は該ブロック1の
フラットな底面やシャーシ面等に存在する微妙な凹凸に
より接続部に段差が生じ易い。しかも、例えば図8
(C)に示す如く、もしパッケージブロック1の信号端
子3に対応する裏面部分がシャーシ50の表面から浮い
てしまうと、信号端子3の高周波特性に悪影響を与える
ことも少なくない。However, according to the package structure shown in FIG. 8, if there is a step between the RF terminal 3 and the external printed circuit board (or the RF terminal of another module 102), the connection is made. The gold ribbon 6 is not stable,
The bonding work has been difficult. In particular, when a plurality of modules 102 are cascode-connected, a step is likely to occur at the connection portion due to a dimensional error of each package block 1 or a fine unevenness existing on a flat bottom surface, a chassis surface, or the like of the block 1. . Moreover, for example, FIG.
As shown in (C), if the back surface portion corresponding to the signal terminal 3 of the package block 1 floats from the surface of the chassis 50, it often adversely affects the high-frequency characteristics of the signal terminal 3.
【0012】また、上記複数のモジュール102をカス
コード接続する場合には、図8(C),(D)に示す如
く、RF端子3間の間隙が極めて狭くなるために、ボン
ダツール等の挿入が困難となり、実装作業が困難となっ
ていた。本発明は上記従来技術に鑑み成されたものであ
って、その目的とする所は、装置への実装が容易で、高
周波特性に優れ、かつ少ないスペースで信号端子の確実
な接続が得られる電子回路のパッケージ構造を提供する
ことにある。When the plurality of modules 102 are cascode-connected, the gap between the RF terminals 3 becomes extremely narrow as shown in FIGS. 8C and 8D, so that a bonder tool or the like must be inserted. It became difficult, and mounting work became difficult. The present invention has been made in view of the above-described conventional technology, and has as its object to provide an electronic device that can be easily mounted on a device, has excellent high-frequency characteristics, and can reliably connect signal terminals in a small space. An object of the present invention is to provide a circuit package structure.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】上記の課題は例えば図1
の構成により解決される。即ち、本発明(1)のパッケ
ージ構造は、電子回路を収容可能なパッケージブロック
1と、該パッケージブロック1の側面に設けられ、前記
電子回路の主信号を外部回路に電気的に接続するための
信号端子3とを備える電子回路のパッケージ構造におい
て、前記信号端子3を表面の導体ストリップ3aと背面
の誘電体4とを含むマイクロストリップライン構造とな
すと共に、パッケージブロック1の外部に展開する前記
導体ストリップ3aの先端部に前記誘電体4を下方に貫
くスルーホール7が接続されているものである。The above-mentioned problem is solved, for example, by referring to FIG.
Is solved. That is, the package structure of the present invention (1) includes a package block 1 capable of housing an electronic circuit and a side surface of the package block 1 for electrically connecting a main signal of the electronic circuit to an external circuit. In a package structure of an electronic circuit including the signal terminal 3, the signal terminal 3 has a microstrip line structure including a conductor strip 3a on the front surface and a dielectric 4 on the back surface, and the conductor extending outside the package block 1. A through hole 7 penetrating the dielectric 4 downward is connected to the tip of the strip 3a.
【0014】本発明(1)によれば、信号端子3はマイ
クロストリップライン構造を有するので高周波特性に優
れる。またパッケージブロック1の外部に展開する導体
ストリップ3aの先端部には誘電体4を下方に貫くスル
ーホール7が接続されているので、該スルーホール7の
端面(下面)を外部回路の導体ストリップ41上に容易
に接続(圧着)できる。しかも、この圧着は信号端子3
(スルーホール7)にネジ止め等による押圧又は超音波
振動を加えることで場所をとらずに行えるため、複数の
この種の電子モジュールを高密度で実装できる。According to the present invention (1), since the signal terminal 3 has a microstrip line structure, it has excellent high frequency characteristics. Further, since the through-hole 7 penetrating the dielectric 4 downward is connected to the tip of the conductor strip 3a extending outside the package block 1, the end face (lower surface) of the through-hole 7 is connected to the conductor strip 41 of the external circuit. Easy connection (crimping) on top. Moreover, this crimp is applied to the signal terminal 3
By applying pressure or ultrasonic vibration to the (through hole 7) by screwing or the like, it can be performed in a small space, so that a plurality of such electronic modules can be mounted at a high density.
【0015】なお、マイクロストリップライン構造をな
す信号端子3の背面の接地導体としては、通常金属製で
あるパケージブロック1の支持面を利用出来るが、誘電
体4の裏面にスルーホール7とは接触しない様に金属膜
を設けても良い。また本発明(2)のパッケージ構造
は、上記前提となる電子回路のパッケージ構造におい
て、例えば図2に示す如く、前記信号端子3を中心導体
8aと誘電体8bと外部導体8cとからなる同軸線構造
となすと共に、パッケージブロックの外部に展開する前
記同軸線(信号端子3)の先端部分が該同軸線の下方に
屈曲されているものである。As the ground conductor on the back of the signal terminal 3 having a microstrip line structure, the support surface of the package block 1 which is usually made of metal can be used, but the back surface of the dielectric 4 is in contact with the through hole 7. A metal film may be provided so as not to do so. Further, in the package structure of the present invention (2), in the package structure of the electronic circuit as the premise, for example, as shown in FIG. 2, the signal terminal 3 is formed by a coaxial line comprising a center conductor 8a, a dielectric 8b, and an outer conductor 8c. In addition to the above structure, the distal end portion of the coaxial cable (signal terminal 3) that extends to the outside of the package block is bent below the coaxial cable.
【0016】本発明(2)によれば、信号端子3は同軸
線構造を有するので高周波特性及び耐雑音性に優れる。
またパッケージブロック1の外部に展開する同軸線の先
端部分が該同軸線の鉛直方向(下方)に屈曲されている
ので、その端面で突出させた中心導体8aを外部回路の
導体ストリップ41上に容易に接続(圧着等)できる。
しかも、この圧着は信号端子3(即ち、中心導体8a)
にネジ止め等による押圧又は超音波振動を加えることで
場所をとらずに行えるため、複数のこの種の電子モジュ
ールを高密度で実装できる。According to the present invention (2), since the signal terminal 3 has a coaxial structure, it is excellent in high frequency characteristics and noise resistance.
Further, since the distal end portion of the coaxial wire that extends to the outside of the package block 1 is bent in the vertical direction (downward) of the coaxial line, the center conductor 8a protruding from the end surface can be easily placed on the conductor strip 41 of the external circuit. (Such as crimping).
Moreover, this crimping is performed on the signal terminal 3 (that is, the center conductor 8a).
A plurality of electronic modules of this type can be mounted at a high density, because it can be performed in a small space by applying pressure by means of a screw or the like or applying ultrasonic vibration.
【0017】また本発明(3)のパッケージ構造は、上
記前提となる電子回路のパッケージ構造において、例え
ば図3に示す如く、パッケージブロック1の少なくとも
1の側壁に、誘電体4で囲まれた導体ストリップ3aの
信号端子3A/3Bを埋設すると共に、該側壁の外側面
が前記パッケージブロック1の高さ方向に傾きを有する
斜面に形成されているものである。Further, according to the package structure of the present invention (3), in the package structure of the electronic circuit based on the above-mentioned premise, a conductor surrounded by a dielectric 4 is provided on at least one side wall of the package block 1 as shown in FIG. The signal terminals 3A / 3B of the strip 3a are buried, and the outer surface of the side wall is formed as a slope inclined in the height direction of the package block 1.
【0018】本発明(3)によれば、この様な複数の電
子モジュール203A,203Bの斜面を重ね合わせる
ことで容易にカスコード接続が行える。その際には、各
信号端子3は同軸線構造を有したまま相互に接続される
ので高周波特性及び耐雑音性に優れる。また両斜面を貼
り合わせる様な接触は場所をとらずに行えるため、複数
のこの種の電子モジュールを高密度で実装できる。According to the present invention (3), the cascode connection can be easily performed by overlapping the slopes of the plurality of electronic modules 203A and 203B. In this case, the signal terminals 3 are connected to each other while having a coaxial structure, so that they have excellent high-frequency characteristics and noise resistance. Further, since the contact such as bonding the two slopes can be performed without taking up a space, a plurality of such electronic modules can be mounted at a high density.
【0019】なお、各電子モジュール203A,203
Bは図示の如く両側壁に平行な斜面を備えるパッケージ
構造でも良いが、例えば電子モジュール203Aの左側
面、及び電子モジュール203Bの右側面については上
記図1/図2等に示した様な外部のプリント基板40に
接続し易い信号端子構造としても良い。また本発明
(4)のパッケージ構造は、上記前提となる電子回路の
パッケージ構造において、例えば図4に示す如く、パッ
ケージブロック1の相対向する両側壁に、表面の導体ス
トリップ3aと背面の誘電体4とを含むマイクロストリ
ップライン構造の各信号端子3A,3Bを、前記両側壁
につき対称位置でかつ各導体ストリップ3aが上下逆向
きとなる様に夫々突出させて設けたものである。Each electronic module 203A, 203
B may be a package structure having slopes parallel to both side walls as shown in the figure. For example, the left side of the electronic module 203A and the right side of the electronic module 203B may be provided with an external structure as shown in FIG. A signal terminal structure that can be easily connected to the printed board 40 may be used. In the package structure of the present invention (4), in the package structure of the electronic circuit on which the above is premised, as shown in FIG. 4, for example, as shown in FIG. The signal terminals 3A and 3B of the microstrip line structure including the first and second conductive strips 4 are provided so as to be symmetrical with respect to the both side walls and project so that the conductor strips 3a are turned upside down.
【0020】本発明(4)によれば、この様な複数の電
子モジュール204A,204Bの各信号端子3A,3
Bを相補的に重ね合わせることで容易にカスコード接続
が行える。その際には、各信号端子3A,3Bはマイク
ロストリップライン構造を有したまま相互に接続される
ので高周波特性に優れる。また両信号端子3A,3Bを
重ねて貼り合わせる様な接触は場所をとらずに行えるた
め、複数のこの種の電子モジュールを高密度で実装でき
る。According to the present invention (4), the signal terminals 3A, 3A of the plurality of electronic modules 204A, 204B are used.
Cascode connection can be easily performed by overlapping B in a complementary manner. In this case, the signal terminals 3A and 3B are connected to each other while having a microstrip line structure, and thus have excellent high-frequency characteristics. In addition, since the contact such as overlapping the two signal terminals 3A and 3B can be performed without taking up space, a plurality of such electronic modules can be mounted at a high density.
【0021】なお、マイクロストリップライン構造をな
す各信号端子3A,3Bの背面導体としては、通常金属
製であるパケージブロック1の支持面を利用出来るが、
誘電体4の裏面に金属膜を設けても良い。また、例えば
電子モジュール204Aの左側面、及び電子モジュール
204Bの右側面については上記図1/図2等に示した
様な外部のプリント基板40に接続し易い信号端子構造
としても良い。As the back conductor of each signal terminal 3A, 3B having a microstrip line structure, the support surface of the package block 1, which is usually made of metal, can be used.
A metal film may be provided on the back surface of the dielectric 4. Further, for example, the left side surface of the electronic module 204A and the right side surface of the electronic module 204B may have a signal terminal structure that can be easily connected to the external printed circuit board 40 as shown in FIGS.
【0022】また本発明(5)のパッケージ構造は、上
記前提となる電子回路のパッケージ構造において、例え
ば図5に示す如く、信号端子3を表面の導体ストリップ
3aと背面の誘電体4とを含むマイクロストリップライ
ン構造となすと共に、該信号端子3をパッケージブロッ
ク1の側面に突出させて設けたものである。本発明
(5)によれば、信号端子3はマイクロストリップライ
ン構造を有するので高周波特性に優れる。また信号端子
3をパッケージブロック1の側面に突出させて設けたこ
とにより外部回路との接続が容易かつ安定に行える。In the package structure of the present invention (5), the signal terminal 3 includes a conductor strip 3a on the front surface and a dielectric 4 on the back surface as shown in FIG. It has a microstrip line structure and the signal terminals 3 are provided so as to protrude from the side surfaces of the package block 1. According to the present invention (5), since the signal terminal 3 has a microstrip line structure, the signal terminal 3 is excellent in high frequency characteristics. Further, since the signal terminals 3 are provided so as to protrude from the side surfaces of the package block 1, connection with an external circuit can be easily and stably performed.
【0023】例えば、この様な複数の電子モジュール2
05A,205Bの各信号端子3A,3Bを一列に突き
合わせると共に、これらに同マイクロストリップライン
構造を有する接続具30を接触させて信号端子3A,3
B間を電気的に接続することにより容易にカスコード接
続が行える。その際には、各信号端子3A,3B及び接
続具30はマイクロストリップライン構造を有したまま
相互に接続されるので高周波特性に優れる。また両信号
端子3A,3B間に接続具30を貼り合わせる様な接触
は場所をとらずに行えるため、複数のこの種の電子モジ
ュールを高密度で実装できる。For example, a plurality of such electronic modules 2
The signal terminals 3A, 3B of the microstrip line structure 05A, 205B are abutted against each other in a line, and a connector 30 having the same microstrip line structure is brought into contact therewith.
By electrically connecting B, cascode connection can be easily performed. In this case, the signal terminals 3A and 3B and the connector 30 are connected to each other while having a microstrip line structure, and thus have excellent high-frequency characteristics. Further, since the contact such as bonding the connector 30 between the signal terminals 3A and 3B can be performed without taking up space, a plurality of such electronic modules can be mounted at a high density.
【0024】なお、マイクロストリップライン構造をな
す各信号端子3A,3Bの背面導体としては、通常金属
製であるパケージブロック1の支持面を利用出来るが、
誘電体4の裏面に金属膜を設けても良い。また、図示の
各信号端子3A,3Bは導体ストリップ3aが上側にあ
るが、下側にあるように構成しても良い。この場合の接
続具30はシャーシ50との間に置かれる。As the back conductor of each signal terminal 3A, 3B having a microstrip line structure, the support surface of the package block 1, which is usually made of metal, can be used.
A metal film may be provided on the back surface of the dielectric 4. Although the signal terminals 3A and 3B shown in the figure have the conductor strip 3a on the upper side, they may be configured on the lower side. The connection tool 30 in this case is placed between the connection tool 30 and the chassis 50.
【0025】また本発明(6)のパッケージ構造は、上
記前提となる電子回路のパッケージ構造において、例え
ば図6に示す如く、1の信号端子3を誘電体4を挟んで
高さの異なるn段のリード端子31 〜3n (但し、図は
n=2)に分岐させると共に、各リード端子31 〜3n
をパッケージブロック1の外部に突出させたものであ
る。Further, according to the package structure of the present invention (6), in the package structure of the electronic circuit based on the above premise, for example, as shown in FIG. Of the lead terminals 3 1 to 3 n (in the figure, n = 2), and the respective lead terminals 3 1 to 3 n
Are projected out of the package block 1.
【0026】本発明(6)によれば、1の信号端子3が
高さの異なるn段のリード端子31〜3n に分岐されて
いるので、モジュール実装の際には所望の高さのリード
端子を残して、その他のリード端子をカットすることに
より、任意高さの外部回路と容易に接続できる。好まし
くは、本発明(7)においては、上記本発明(1)〜
(6)において、例えば図1〜図6に示す如く、パッケ
ージブロック1の底面の、信号端子3を備える側面と平
行に、凹溝9を備える。According to the invention (6), the first signal terminals 3 are branched different n to the lead terminals 3 1 to 3 n of stages of height, when the module implementation of desired height By cutting the other lead terminals while leaving the lead terminals, it can be easily connected to an external circuit of an arbitrary height. Preferably, in the present invention (7), the above-mentioned present invention (1) to (7)
In (6), for example, as shown in FIGS. 1 to 6, a concave groove 9 is provided on the bottom surface of the package block 1 in parallel with the side surface on which the signal terminal 3 is provided.
【0027】従って、シャーシ50の表面に微妙な凹凸
があっても、パッケージブロック1の入出力端子の各下
面で確実にアースをとれ、信号端子3の高周波特性がよ
り確実なものとなる。なお、この様な凹溝9は、通常は
パッケージブロック1の底面のザグリ加工等により得ら
れるが、該ブロック底面の信号端子対応部を突出させる
(板などを貼る)ように加工しても良い。Therefore, even if there are minute irregularities on the surface of the chassis 50, the ground can be reliably taken on the lower surfaces of the input / output terminals of the package block 1, and the high-frequency characteristics of the signal terminals 3 can be more reliable. In addition, such a concave groove 9 is usually obtained by counterboring the bottom surface of the package block 1 or the like, but may be processed so that a signal terminal corresponding portion on the bottom surface of the block is projected (a plate or the like is attached). .
【0028】[0028]
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
好適なる複数の実施の形態を詳細に説明する。なお、全
図を通して同一符号は同一又は相当部分を示すものとす
る。図1は第1の実施の形態によるパッケージ構造を説
明する図で、マイクロストリップライン構造からなるR
F端子がその端部に信号接続用のスルーホールを備える
場合を示している。Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. Note that the same reference numerals indicate the same or corresponding parts throughout the drawings. FIG. 1 is a view for explaining a package structure according to the first embodiment.
The case where the F terminal is provided with a through hole for signal connection at the end thereof is shown.
【0029】図において、201は第1の実施の形態に
よる電子モジュール、1はパッケージブロック、2は蓋
部材、3はRF(高周波信号用)端子、3aはその導体
ストリップ、4はガラス又はセラミック等からなる誘電
体、7はスルーホール、9は凹溝、10はマイクロ波回
路を搭載した内部基板、40は外部のプリント基板、4
1は外部回路の導体ストリップ、50はAl等からなる
シャーシ(筐体)である。なお、電子モジュールの給電
(バイアス)用端子5については図を省略している。In the figure, reference numeral 201 denotes an electronic module according to the first embodiment, 1 denotes a package block, 2 denotes a cover member, 3 denotes an RF (high frequency signal) terminal, 3a denotes a conductor strip thereof, 4 denotes glass or ceramic or the like. , A through hole, 9 a concave groove, 10 an internal substrate on which a microwave circuit is mounted, 40 an external printed circuit board,
1 is a conductor strip of an external circuit, 50 is a chassis (housing) made of Al or the like. The illustration of the power supply (bias) terminal 5 of the electronic module is omitted.
【0030】パッケージブロック1は、例えば無酸素銅
の成形物からなり、表面に金メッキが施されている。蓋
部材2も同様である。このRF端子3は、表面の導体ス
トリップ3aと、背面の誘電体4とを含むマイクロスト
リップライン構造を備える。このマイクロストリップラ
イン構造の背面導体としては誘電体4とパッケージブロ
ック1との接触面を利用できるが、好ましくは、誘電体
4の下面に金属膜を形成し、これをパッケージブロック
1の支持面に接触させる。但し、背面導体はスルーホー
ル7や基板40の導体ストリップ41と接触しない様に
設けることは言うまでも無い。The package block 1 is made of, for example, a molded product of oxygen-free copper, and its surface is plated with gold. The same applies to the lid member 2. The RF terminal 3 has a microstrip line structure including a conductor strip 3a on the front surface and a dielectric 4 on the back surface. The contact surface between the dielectric 4 and the package block 1 can be used as the back conductor of the microstrip line structure. Preferably, a metal film is formed on the lower surface of the dielectric 4 and the metal film is formed on the support surface of the package block 1. Make contact. However, it goes without saying that the back conductor is provided so as not to contact the through hole 7 and the conductor strip 41 of the substrate 40.
【0031】RF端子3の導体ストリップ3aと内部基
板10との間はワイヤボンディング等により接続され
る。一方、パッケージブロック1の外部に展開する導体
ストリップ3aの先端部には誘電体4を下方に貫くスル
ーホール7(例えば径φ=0.2mm)が設けられてい
る。スルーホール7の下端は誘電体4の下面より僅かに
突出しており、その端面には例えば金メッキが施されて
いる。一方、外部の導体ストリップ41の表面にも金メ
ッキがされている。The conductor strip 3a of the RF terminal 3 and the internal substrate 10 are connected by wire bonding or the like. On the other hand, a through hole 7 (e.g., diameter = 0.2 mm) penetrating the dielectric 4 downward is provided at the tip of the conductor strip 3a that extends to the outside of the package block 1. The lower end of the through hole 7 slightly protrudes from the lower surface of the dielectric 4, and its end face is plated with, for example, gold. On the other hand, the surface of the outer conductor strip 41 is also plated with gold.
【0032】この様なモジュール201の実装の際に
は、各RF端子3のスルーホール7を各導体ストリップ
41(例えば幅0.36mm)の上に重ね合わせてこれ
らを圧着する。パッケージブロック1の寸法公差は±
0.1〜±0.05mm程度であるため、各スルーホー
ル7は各導体ストリップ41上に確実に圧着される。そ
の際には、ネジ止め部の穴に遊びを持たせておくこと
で、位置合わせを容易に行える。そして、この圧着後に
モジュール201をネジ止めする。At the time of mounting such a module 201, the through holes 7 of the respective RF terminals 3 are superimposed on the respective conductor strips 41 (for example, 0.36 mm in width), and these are crimped. The dimensional tolerance of the package block 1 is ±
Since the thickness is about 0.1 to ± 0.05 mm, each through hole 7 is securely pressed onto each conductor strip 41. In this case, by allowing the holes in the screwing portions to have play, the positioning can be easily performed. After this crimping, the module 201 is screwed.
【0033】また、このパッケージブロック1の下面に
は、信号端子3を備える側壁と平行に凹溝9が設けられ
ている。このため、パッケージブロック1をネジ止めす
ると、その力は各信号端子3の存在するブロック下面に
集中する。従って、シャーシ50の表面の微妙な凹凸や
モジュール実装作業のばらつき等によらず各信号端子3
の下部において確実なアース接触が得られ、十分な高周
波特性が得られる。On the lower surface of the package block 1, a concave groove 9 is provided in parallel with the side wall on which the signal terminal 3 is provided. For this reason, when the package block 1 is screwed, the force concentrates on the lower surface of the block where each signal terminal 3 exists. Therefore, each signal terminal 3 is not affected by delicate irregularities on the surface of the chassis 50 or variations in module mounting work.
A reliable ground contact is obtained at the lower part of the device, and sufficient high-frequency characteristics are obtained.
【0034】なお、この第1の実施の形態ではDC〜1
0GHZ 付近で使用する場合に、公称値からの損失の増
加が0.02dB以下の特性が得られた。図2は第2の
実施の形態によるパッケージ構造を説明する図で、RF
端子が同軸線構造のパイプケーブルよりなる場合を示し
ている。図において、202は第2の実施の形態による
電子モジュールである。In the first embodiment, DC to 1
When used near 0GH Z, increase of loss from the nominal value is obtained has the following characteristics 0.02 dB. FIG. 2 is a view for explaining a package structure according to a second embodiment.
The figure shows a case where the terminal is made of a pipe cable having a coaxial cable structure. In the figure, reference numeral 202 denotes an electronic module according to the second embodiment.
【0035】このRF端子3は、中心導体8aと中間の
誘電体8bと外部導体8cとからなる同軸線構造(パイ
プケーブル)を備えており、パッケージブロック1の外
部に展開するパイプケーブルの先端部分が下方に屈曲さ
れている。外部導体8cはパッケージブロック1の支持
面(アース)にろう付けされており、同軸線路としての
所要の特性インピーダンス(例えば50Ω)が得られ
る。また、下方に屈曲された中心導体8aの端部はパイ
プケーブルの端面よりも僅かに突出しており、該中心導
体8aには金メッキが施されている。一方、外部の導体
ストリップ41の表面にも金メッキがされている。The RF terminal 3 has a coaxial line structure (pipe cable) composed of a center conductor 8a, an intermediate dielectric 8b, and an outer conductor 8c. Are bent downward. The outer conductor 8c is brazed to the support surface (earth) of the package block 1, and a required characteristic impedance (for example, 50Ω) as a coaxial line is obtained. The end of the center conductor 8a bent downward projects slightly beyond the end face of the pipe cable, and the center conductor 8a is plated with gold. On the other hand, the surface of the outer conductor strip 41 is also plated with gold.
【0036】この様なモジュール202の実装の際に
は、各RF端子3の各中心導体8aを各導体ストリップ
41の上に重ね合わせてこれらを圧着する。その際に
は、パイプケーブルの柔軟性により各中心導体8aの先
端部は各導体ストリップ41上に十分な接触をもつ。そ
して、この圧着後にモジュール202をネジ止めする。
なお、この第2の実施の形態では、DC〜12GHZ 付
近で使用する場合に十分な接続特性が得られた。At the time of mounting such a module 202, the respective center conductors 8a of the respective RF terminals 3 are superimposed on the respective conductor strips 41 and these are crimped. At this time, the tip of each central conductor 8a has sufficient contact on each conductor strip 41 due to the flexibility of the pipe cable. After this crimping, the module 202 is screwed.
In this second embodiment, sufficient connection characteristics when used in the vicinity DC~12GH Z was obtained.
【0037】図3は第3の実施の形態によるパッケージ
構造を説明する図で、パッケージブロック1の信号端子
面が斜面に形成されている場合を示している。図におい
て、203は第3の実施の形態による電子モジュールで
ある。この信号端子3A/3Bは、パッケージブロック
1の側壁に、誘電体4で囲まれた導体ストリップ3aを
埋設すると共に、該側壁の外側面がパッケージブロック
1の高さ方向に傾きを有する斜面に形成されている。FIG. 3 is a view for explaining a package structure according to the third embodiment, in which the signal terminal surface of the package block 1 is formed on a slope. In the figure, reference numeral 203 denotes an electronic module according to the third embodiment. The signal terminals 3A / 3B are formed by embedding a conductor strip 3a surrounded by a dielectric 4 in a side wall of the package block 1 and forming an outer surface of the side wall on a slope inclined in the height direction of the package block 1. Have been.
【0038】好ましくは、導体ストリップ3aの先端部
に図示の如く金属(金メッキされた)の平板素片11
を、斜面と平行に、かつ該斜面より僅かに突出させて設
ける。こうすれば、モジュール間の寸法誤差によらず、
各平板素片11間の十分な接触が得られる。又は導体ス
トリップ3aそのものを太めにすれば、その斜面の面積
は大きいので、平板素片11を設けなくても十分な面積
の接触面が得られる。Preferably, a metal (gold-plated) plate piece 11 is provided at the tip of the conductor strip 3a as shown in the figure.
Is provided in parallel with the slope and slightly protruding from the slope. In this way, regardless of the dimensional error between modules,
Sufficient contact between the respective flat plate pieces 11 is obtained. Alternatively, if the conductor strip 3a itself is made thick, the area of the slope is large, so that a contact surface having a sufficient area can be obtained without providing the flat plate piece 11.
【0039】ところで、この例の導体ストリップ3a
は、誘電体4を介してその周囲をパッケージブロック1
の支持面(アース)により囲まれており、一種の同軸
(パイプ)ケーブルと考えることができる。また、誘電
体4の断面を横長に設ければ一種のマイクロストリップ
ラインと考えることも可能である。上記何れにしても、
堅固で、高周波特性、耐雑音性に優れた接続構造が得ら
れる。By the way, the conductor strip 3a of this example
Is a package block 1 surrounded by a dielectric 4
Can be considered as a kind of coaxial (pipe) cable. If the cross section of the dielectric 4 is provided horizontally long, it can be considered as a kind of microstrip line. Either of the above,
A connection structure that is robust and has excellent high-frequency characteristics and noise resistance can be obtained.
【0040】この様な複数の電子モジュール203A,
203Bの各斜面を重ね合わせることで、容易にカスコ
ード接続が行える。カスコード接続の際には、既に位置
決めされたモジュール203Aの各RF端子3Bにモジ
ュール203Bの各RF端子3Aを重ね合わせてモジュ
ール203Bをネジ止めする。電子モジュール203
A,203Bの如く信号入出力の両側面が平行な斜面に
形成されている場合は、多数の電子モジュールを上記と
同じ方法でカスコード接続できる。なお、電子モジュー
ル203Aの左側面、及び電子モジュール203Bの右
側面については上記図1/図2等に示した様な外部のプ
リント基板40に接続し易い信号端子構造としても良
い。A plurality of such electronic modules 203A,
The cascode connection can be easily performed by overlapping the slopes of 203B. At the time of the cascode connection, each RF terminal 3A of the module 203B is superimposed on each RF terminal 3B of the module 203A already positioned, and the module 203B is screwed. Electronic module 203
When both sides of the signal input / output are formed on parallel inclined surfaces as in A and 203B, a large number of electronic modules can be cascode-connected in the same manner as described above. The left side surface of the electronic module 203A and the right side surface of the electronic module 203B may have a signal terminal structure that can be easily connected to the external printed circuit board 40 as shown in FIG.
【0041】図4は第4の実施の形態によるパッケージ
構造を説明する図で、マイクロストリップライン構造か
らなる各信号端子3をパッケージブロック1の相対向す
る側面に夫々上下反対向きで突出させて設けた場合を示
している。図において、204は第4の実施の形態によ
る電子モジュールである。各RF端子3は、表面の導体
ストリップ3aと、背面の誘電体4とを含むマイクロス
トリップライン構造を備えると共に、パッケージブロッ
ク1の一方の側面のRF端子3Aはその導体ストリップ
3aが上向き、かつ他方の側面のRF端子3Bはその導
体ストリップ3aが下向きとなる様に夫々設けられてい
る。この場合に、両導体ストリップ3aの位置(高さ
等)が同一となる様に設けられる。また各信号端子3
A,3Bの背面導体としては、パケージブロック1の支
持面を利用出来るが、誘電体4の裏面に金属膜を設けて
も良い。FIG. 4 is a view for explaining the package structure according to the fourth embodiment. Each signal terminal 3 having a microstrip line structure is provided on the opposing side surfaces of the package block 1 so as to project upside down. Shows the case where In the figure, reference numeral 204 denotes an electronic module according to the fourth embodiment. Each RF terminal 3 has a microstrip line structure including a conductor strip 3a on the front surface and a dielectric 4 on the back surface, and the RF terminal 3A on one side of the package block 1 has the conductor strip 3a facing upward and the other side. The RF terminals 3B on the side surfaces are provided such that the conductor strips 3a face downward. In this case, the conductor strips 3a are provided so that the positions (such as heights) of the conductor strips 3a are the same. Each signal terminal 3
Although the support surface of the package block 1 can be used as the back conductor of A and 3B, a metal film may be provided on the back surface of the dielectric 4.
【0042】この様な複数の電子モジュール204A,
204BのRF端子3AとRF端子3Bとを重ね合わせ
ることで、容易にカスコード接続が行える。カスコード
接続の際には、既に位置決めされたモジュール204B
のRF端子3Aの上にモジュール204AのRF端子3
Bを重ね合わせて、モジュール204Aをネジ止めす
る。A plurality of such electronic modules 204A,
By overlapping the RF terminal 3A and the RF terminal 3B of 204B, cascode connection can be easily performed. When the cascode is connected, the already positioned module 204B
RF terminal 3 of module 204A on RF terminal 3A of
B is overlapped, and the module 204A is screwed.
【0043】なお、各モジュール204A,204Bの
寸法誤差や、シャーシ50の表面の微妙な凹凸等によ
り、RF端子3A,3B間に接触不良が生じる心配があ
る場合には、上下の導体ストリップ3a間に柔軟性のあ
る金リボン6等を挟み込むことが可能である。金リボン
や金ブロックは厚さ10μmからのものが豊富に存在し
ており、任意に選択できる。If there is a possibility that contact failure may occur between the RF terminals 3A and 3B due to dimensional errors of the modules 204A and 204B and minute irregularities on the surface of the chassis 50, etc. It is possible to sandwich a flexible gold ribbon 6 or the like. There are abundant gold ribbons and gold blocks with a thickness of 10 μm, which can be arbitrarily selected.
【0044】図5は第5の実施の形態によるパッケージ
構造を説明する図で、マイクロストリップライン構造か
らなる信号端子3をパッケージブロック1の側面より突
出させて設けた場合を示している。図において、205
は第5の実施の形態による電子モジュールである。RF
端子3A,3Bは、表面の導体ストリップ3aと背面の
誘電体4とを含むマイクロストリップライン構造を備
え、この例ではパッケージブロック1の相対向する側面
におけるRF端子3A,3Bの配置が対称となる様に設
けられている。また各信号端子3A,3Bの背面導体と
しては、パケージブロック1の支持面を利用出来るが、
誘電体4の裏面に金属膜を設けても良い。FIG. 5 is a view for explaining a package structure according to the fifth embodiment, in which a signal terminal 3 having a microstrip line structure is provided so as to protrude from the side surface of the package block 1. In the figure, 205
Is an electronic module according to the fifth embodiment. RF
The terminals 3A and 3B have a microstrip line structure including a conductor strip 3a on the front surface and a dielectric 4 on the back surface. In this example, the arrangement of the RF terminals 3A and 3B on the opposing side surfaces of the package block 1 is symmetric. It is provided as follows. As the back conductor of each signal terminal 3A, 3B, the support surface of the package block 1 can be used.
A metal film may be provided on the back surface of the dielectric 4.
【0045】この様な複数の電子モジュール205A,
205BのRF端子3AとRF端子3Bとを突き合わせ
ることで、容易にカスコード接続が行える。カスコード
接続の際には、既に位置決めされたモジュール205B
のRF端子3Aの先端部にモジュール205AのRF端
子3Bの先端部を突き合わせてモジュール205Aをネ
ジ止めする。更に、両RF端子3A,3B間に後述の接
続具30を架け渡し、該接続具30を下部の支持基板4
0Aを介してシャーシ50にネジ止めする。A plurality of such electronic modules 205A,
The cascode connection can be easily performed by abutting the RF terminal 3A and the RF terminal 3B of 205B. When the cascode is connected, the already positioned module 205B
The module 205A is screwed by abutting the tip of the RF terminal 3B of the module 205A against the tip of the RF terminal 3A. Further, a connecting member 30 to be described later is bridged between the two RF terminals 3A and 3B, and the connecting member 30 is
It is screwed to the chassis 50 via 0A.
【0046】図5(D)に接続具30の斜視図を示す。
この接続具30は、表面の導体ストリップ3aと、背面
の誘電体4とを含むマイクロストリップライン構造を備
えており、これらが金属製ブロック31(背面導体)に
より固定されている。使用の際には、接続具30の各導
体ストリップ3aをRF端子3A,3Bの各付き合わせ
部に重ね合わせて、これらの間の電気的接触を得る。FIG. 5D is a perspective view of the connection tool 30.
The connector 30 has a microstrip line structure including a conductor strip 3a on the front surface and a dielectric 4 on the back surface, and these are fixed by a metal block 31 (back conductor). In use, the conductor strips 3a of the connector 30 are superimposed on the mating portions of the RF terminals 3A and 3B to obtain electrical contact therebetween.
【0047】なお、上記ブロック31を金属製とする代
わりに、支持基板40Aを金属製(即ち、RF端子3
A,3Bに対する背面導体)としても良い。図6は第6
の実施の形態によるパッケージ構造を説明する図で、1
の信号端子を高さの異なるn段のリード端子に分岐させ
て、これらをパッケージブロックの外部に突出させた場
合を示している。図において、206は第6の実施の形
態による電子モジュールである。In place of the block 31 made of metal, the support substrate 40A is made of metal (ie, the RF terminal 3).
A, 3B). FIG. 6 shows the sixth
1A and 1B are diagrams illustrating a package structure according to an embodiment.
Is divided into n-stage lead terminals having different heights, and these are projected outside the package block. In the figure, reference numeral 206 denotes an electronic module according to the sixth embodiment.
【0048】このRF端子3A/3Bは、1の信号端子
を誘電体4を挟んで高さの異なるn段のリード端子31
〜3n (但し、図はn=2)に分岐させ、これらをパッ
ケージブロック1の外部に突出させた構造を備える。こ
の様な電子モジュール206の実装の際には、必要な高
さのリード端子を残して、他のリード端子を切断するこ
とにより、様々な高さの外部回路(プリント基板,他の
モジュール等)と容易に接続できる。The RF terminals 3A / 3B are composed of n stages of lead terminals 3 1 having different heights with one signal terminal sandwiching the dielectric 4 therebetween.
33 n (where n = 2 in the figure), and a structure is provided in which these are projected outside the package block 1. At the time of mounting such an electronic module 206, external terminals of various heights (printed circuit boards, other modules, etc.) are cut by cutting the other lead terminals while leaving the lead terminals of a required height. And can be easily connected.
【0049】例えば、モジュール206のRF端子3A
については、例えば外部のプリント基板40と接続する
ために、高い方のリード端子31 をカットして残りの低
い方のリード端子32 を導体ストリップ41との接続に
利用する。またRF端子3Bについては、例えば図5の
タイプの電子モジュール205とカスコード接続するた
めに、低い方のリード端子32 をカットして残りの高い
方のリード端子31 をモジュール205の導体ストリッ
プ3aとの接続に利用する。For example, the RF terminal 3A of the module 206
For, for example, to connect to an external printed circuit board 40 is utilized to cut the higher lead terminals 3 1 of the lead terminals 3 2 having a lower remaining connection between the conductor strip 41. With respect to the RF terminal 3B, for example, conductor strips 3a of Figure to 5 Type of connection of the electronic module 205 and cascode, lower lead terminals 3 2 rest of higher lead terminals 3 1 module 205 cuts the Use to connect with
【0050】従って、従来の様に、一々シャーシ(筐
体)50を削って信号端子の高さを合わせる必要は無く
なり、筐体加工及び実装コストが大幅に軽減される。な
お、上記各実施の形態ではマイクロ波回路への適用例を
のべたが、本発明は入出力信号に高周波特性を要求され
るあらゆる電子回路のパッケージ構造に適用できる。Therefore, unlike the related art, it is not necessary to cut the chassis (housing) 50 one by one and adjust the height of the signal terminals, and the processing and mounting costs of the housing are greatly reduced. In each of the above embodiments, an example of application to a microwave circuit has been described. However, the present invention can be applied to a package structure of any electronic circuit that requires high frequency characteristics for input / output signals.
【0051】また、上記本発明に好適なる複数の実施の
形態を述べたが、本発明思想を逸脱しない範囲内で、各
部の形状、構造、及びこれらの組合せの様々な変更が行
えることは言うまでも無い。Although a plurality of preferred embodiments of the present invention have been described, it is to be understood that various changes can be made in the shape and structure of each part and combinations thereof without departing from the spirit of the present invention. Not even.
【0052】[0052]
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、電子モ
ジュールの主信号端子構造を改善したことにより、プリ
ント基板又はモジュール同志を接続する場合の手間が大
幅に軽減される他、モジュールの取り外しも容易に行え
る。またモジュールの実装スペースも少なくできる。As described above, according to the present invention, since the main signal terminal structure of the electronic module is improved, the labor for connecting the printed circuit boards or the modules is greatly reduced, and the module is removed. Can be easily performed. Also, the mounting space for the module can be reduced.
【図1】図1は第1の実施の形態によるパッケージ構造
を説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a package structure according to a first embodiment.
【図2】図2は第2の実施の形態によるパッケージ構造
を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a package structure according to a second embodiment.
【図3】図3は第3の実施の形態によるパッケージ構造
を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a package structure according to a third embodiment.
【図4】図4は第4の実施の形態によるパッケージ構造
を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a package structure according to a fourth embodiment.
【図5】図5は第5の実施の形態によるパッケージ構造
を説明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a package structure according to a fifth embodiment.
【図6】図6は第6の実施の形態によるパッケージ構造
を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a package structure according to a sixth embodiment.
【図7】図7は従来技術を説明する図(1)である。FIG. 7 is a diagram (1) for explaining a conventional technique;
【図8】図8は従来技術を説明する図(2)である。FIG. 8 is a diagram (2) illustrating a conventional technique.
1 パッケージブロック 2 蓋部材 3 RF端子 3a 導体ストリップ 4 誘電体 5 給電(バイアス)用端子 6 金リボン 7 スルーホール 8a 中心導体 8b 誘電体 8c 外部導体 9 凹溝 10 内部基板 11 平板素片 30 接続具 31 金属製ブロック 40 プリント基板 41 導体ストリップ 50 シャーシ(筐体) 101,102,201〜206 電子モジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Package block 2 Lid member 3 RF terminal 3a Conductive strip 4 Dielectric 5 Power supply (bias) terminal 6 Gold ribbon 7 Through hole 8a Center conductor 8b Dielectric 8c External conductor 9 Depression groove 10 Internal substrate 11 Flat plate element 30 Connector 31 Metal Block 40 Printed Circuit Board 41 Conductor Strip 50 Chassis (Housing) 101, 102, 201-206 Electronic Module
Claims (7)
クと、該パッケージブロックの側面に設けられ、前記電
子回路の主信号を外部回路に電気的に接続するための信
号端子とを備える電子回路のパッケージ構造において、 前記信号端子を表面の導体ストリップと背面の誘電体と
を含むマイクロストリップライン構造となすと共に、パ
ッケージブロックの外部に展開する前記導体ストリップ
の先端部に前記誘電体を下方に貫くスルーホールが接続
されていることを特徴とするパッケージ構造。An electronic circuit package, comprising: a package block capable of housing an electronic circuit; and a signal terminal provided on a side surface of the package block for electrically connecting a main signal of the electronic circuit to an external circuit. In the structure, the signal terminal has a microstrip line structure including a conductor strip on the front surface and a dielectric on the back surface, and a through hole penetrating the dielectric downward at a tip end of the conductor strip extending outside the package block. Is connected to the package structure.
クと、該パッケージブロックの側面に設けられ、前記電
子回路の主信号を外部回路に電気的に接続するための信
号端子とを備える電子回路のパッケージ構造において、 前記信号端子を中心導体と誘電体と外部導体とからなる
同軸線構造となすと共に、パッケージブロックの外部に
展開する前記同軸線の先端部分が該同軸線の下方に屈曲
されていることを特徴とするパッケージ構造。2. A package for an electronic circuit, comprising: a package block capable of housing an electronic circuit; and a signal terminal provided on a side surface of the package block for electrically connecting a main signal of the electronic circuit to an external circuit. In the structure, the signal terminal has a coaxial line structure including a center conductor, a dielectric, and an outer conductor, and a distal end portion of the coaxial line extending outside the package block is bent below the coaxial line. Characterized by the package structure.
クと、該パッケージブロックの側面に設けられ、前記電
子回路の主信号を外部回路に電気的に接続するための信
号端子とを備える電子回路のパッケージ構造において、 前記パッケージブロックの少なくとも1の側壁に、誘電
体で囲まれた導体ストリップの信号端子を埋設すると共
に、該側壁の外側面が前記パッケージブロックの高さ方
向に傾きを有する斜面に形成されていることを特徴とす
るパッケージ構造。3. A package of an electronic circuit, comprising: a package block capable of housing an electronic circuit; and a signal terminal provided on a side surface of the package block for electrically connecting a main signal of the electronic circuit to an external circuit. In the structure, a signal terminal of a conductor strip surrounded by a dielectric is buried in at least one side wall of the package block, and an outer surface of the side wall is formed as a slope inclined in a height direction of the package block. A package structure characterized by the following.
クと、該パッケージブロックの側面に設けられ、前記電
子回路の主信号を外部回路に電気的に接続するための信
号端子とを備える電子回路のパッケージ構造において、 前記パッケージブロックの相対向する両側壁に、表面の
導体ストリップと背面の誘電体とを含むマイクロストリ
ップライン構造の各信号端子を、前記両側壁につき対称
位置でかつ各導体ストリップが上下逆向きとなる様に夫
々突出させて設けたことを特徴とするパッケージ構造。4. An electronic circuit package, comprising: a package block capable of housing an electronic circuit; and a signal terminal provided on a side surface of the package block for electrically connecting a main signal of the electronic circuit to an external circuit. In the structure, signal terminals of a microstrip line structure including a conductor strip on the front surface and a dielectric on the back surface are provided on opposite side walls of the package block, and the respective conductor strips are symmetrically positioned on the both side walls and the conductor strips are turned upside down. A package structure characterized by being provided so as to protrude so as to face each other.
クと、該パッケージブロックの側面に設けられ、前記電
子回路の主信号を外部回路に電気的に接続するための信
号端子とを備える電子回路のパッケージ構造において、 前記信号端子を表面の導体ストリップと背面の誘電体と
を含むマイクロストリップライン構造となすと共に、該
信号端子を前記パッケージブロックの側面に突出させて
設けたことを特徴とするパッケージ構造。5. An electronic circuit package comprising: a package block capable of housing an electronic circuit; and a signal terminal provided on a side surface of the package block for electrically connecting a main signal of the electronic circuit to an external circuit. In the structure, the signal terminal may have a microstrip line structure including a conductor strip on a front surface and a dielectric on a rear surface, and the signal terminal may be provided to protrude from a side surface of the package block.
クと、該パッケージブロックの側面に設けられ、前記電
子回路の主信号を外部回路に電気的に接続するための信
号端子とを備える電子回路のパッケージ構造において、 1の信号端子を誘電体を挟んで高さの異なるn段のリー
ド端子に分岐させると共に、各リード端子をパッケージ
ブロックの外部に突出させたことを特徴とするパッケー
ジ構造。6. An electronic circuit package, comprising: a package block capable of housing an electronic circuit; and a signal terminal provided on a side surface of the package block for electrically connecting a main signal of the electronic circuit to an external circuit. A package structure, wherein one signal terminal is branched into n-stage lead terminals having different heights with a dielectric material interposed therebetween, and each lead terminal is projected outside a package block.
備える側面と平行に、凹溝を備えることを特徴とする請
求項1乃至6の何れか1に記載のパッケージ構造。7. The package structure according to claim 1, wherein a concave groove is provided on a bottom surface of the package block in parallel with a side surface on which a signal terminal is provided.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9202993A JPH1154657A (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Package structure of electronic circuit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9202993A JPH1154657A (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Package structure of electronic circuit |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1154657A true JPH1154657A (en) | 1999-02-26 |
Family
ID=16466565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9202993A Withdrawn JPH1154657A (en) | 1997-07-29 | 1997-07-29 | Package structure of electronic circuit |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1154657A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004068580A1 (en) * | 2003-01-31 | 2004-08-12 | Ai Electronics Ltd. | High-frequency circuit package and mounting configuration thereof |
JP2011003589A (en) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Kyocera Corp | Package for housing electronic component, and electronic device |
-
1997
- 1997-07-29 JP JP9202993A patent/JPH1154657A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004068580A1 (en) * | 2003-01-31 | 2004-08-12 | Ai Electronics Ltd. | High-frequency circuit package and mounting configuration thereof |
JP2011003589A (en) * | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Kyocera Corp | Package for housing electronic component, and electronic device |
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