JP4375574B2 - バンプ構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
絶縁層、導電層、または半導体基板からなる基体に凹部を形成し、
前記凹部の底面に対して液滴を吐出して、凸状部前駆体を形成し、
前記凸状部前駆体にエネルギーを付与して硬化させて、一部が前記凹部に埋め込まれるように樹脂からなる凸状部を形成し、その際に、該凸状部の頂上部が前記凹部の最上部よりも高い位置にあるようにし、
前記凸状部を覆うように導電層を形成すること、を含み、
前記凸状部前駆体を形成する前に、前記凸状部前駆体が形成される領域以外の領域に対して撥液処理を行なう。
上記バンプ構造体の製造方法において、前記基体上に設けられた電極接続部と電気的に接続されるように前記導電層を形成することができる。
上記バンプ構造体の製造方法において、前記液滴の吐出は、インクジェット法により行なわれることができる。
上記バンプ構造体の製造方法において、前記液滴は熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂の前駆体を含み、前記エネルギーは熱または紫外線であることができる。
1.バンプ構造体の構造
図1は、本発明を適用した一実施の形態に係るバンプ構造体100を模式的に示す断面図である。図2は、図1に示すバンプ構造体100を模式的に示す平面図である。なお、図1は、図2のA−A線における断面を示す図である。
次に、図1および図2に示すバンプ構造体100の製造方法について、図3(a)〜図4(c)を参照して説明する。図3(a)および図4(a)〜図4(c)はそれぞれ、図1および図2に示すバンプ構造体100の一製造工程を模式的に示す断面図である。また、図3(b)は、図3(a)に示す製造工程を模式的に示す平面図である。図3(a)は、図3(b)のA−A線における断面を示している。
本実施の形態に係るバンプ構造体およびその製造方法は、以下に示す作用効果を有する。
1.バンプ構造体の構造
図5は、本発明を適用した一実施の形態に係るバンプ構造体200を模式的に示す断面図である。図6は、図5に示すバンプ構造体200を模式的に示す平面図である。なお、図5は、図6のA−A線における断面を示す図である。
次に、図5および図6に示すバンプ構造体200の製造方法について、図7(a)〜図7(d)を参照して説明する。図7(a)〜図7(d)はそれぞれ、図5および図6に示すバンプ構造体200の一製造工程を模式的に示す断面図である。
本実施の形態のバンプ構造体200およびその製造方法によれば、第2の実施の形態のバンプ構造体100およびその製造方法と同様の作用および効果を有する。加えて、本実施の形態のバンプ構造体200およびその製造方法によれば、以下に示す作用効果をさらに有する。
1.バンプ構造体の構造
図8は、本発明を適用した一実施の形態に係るバンプ構造体300を模式的に示す断面図である。図9は、図8に示すバンプ構造体300を模式的に示す平面図である。なお、図8は、図9のA−A線における断面を示す図である。
次に、図8および図9に示すバンプ構造体300の製造方法について、図10(a)〜図10(d)を参照して説明する。図10(a)〜図10(d)はそれぞれ、図8および図9に示すバンプ構造体300の一製造工程を模式的に示す断面図である。
本実施の形態のバンプ構造体300およびその製造方法によれば、第1の実施の形態のバンプ構造体100およびその製造方法と同様の作用および効果を有する。
1.バンプ構造体の構造
図11は、本発明を適用した一実施の形態に係るバンプ構造体400を模式的に示す断面図である。図12は、図11に示すバンプ構造体400を模式的に示す平面図である。なお、図11は、図12のA−A線における断面を示す図である。
本実施の形態のバンプ構造体400によれば、第3の実施の形態のバンプ構造体300と同様の作用および効果を有する。
図14は、本発明を適用した一実施の形態に係る実装構造体500を模式的に示す断面図である。図15は、図14に示す実装構造体500の一製造工程を模式的に示す断面図である。
Claims (4)
- 絶縁層、導電層、または半導体基板からなる基体に凹部を形成し、
前記凹部の底面に対して液滴を吐出して、凸状部前駆体を形成し、
前記凸状部前駆体にエネルギーを付与して硬化させて、一部が前記凹部に埋め込まれるように樹脂からなる凸状部を形成し、その際に、該凸状部の頂上部が前記凹部の最上部よりも高い位置にあるようにし、
前記凸状部を覆うように導電層を形成すること、を含み、
前記凸状部前駆体を形成する前に、前記凸状部前駆体が形成される領域以外の領域に対して撥液処理を行なう、バンプ構造体の製造方法。 - 請求項1において、
前記基体上に設けられた電極接続部と電気的に接続されるように前記導電層を形成する、バンプ構造体の製造方法。 - 請求項1または2において、
前記液滴の吐出は、インクジェット法により行なわれる、バンプ構造体の製造方法。 - 請求項1ないし3のいずれかにおいて、
前記液滴は熱硬化型樹脂または紫外線硬化型樹脂の前駆体を含み、
前記エネルギーは熱または紫外線である、バンプ構造体の製造方法。
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