JP4355960B2 - バンプ構造体、ｉｃチップ、ならびにｉｃチップと配線基板との実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、設置位置、形状および大きさが良好に制御されたバンプ構造体およびその製造方法に関する。

フリップチップボンディングを用いて素子を基板に直接実装する場合、素子または基板の電極上に形成された金属のバンプ（金属バンプ）を介して実装することが多い。この金属バンプは例えば、金属のワイヤを融着した後、このワイヤを破断することにより形成される（例えば、特許文献１参照）。あるいは、この金属バンプは、メッキ法によって形成可能である（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、これらの金属バンプ形成方法では複雑な工程や装置が必要とされる。また、得られる金属バンプの形状や大きさ、ならびに金属バンプの形成位置を高精度に制御することが困難である。

一方、より簡単に金属バンプを形成する方法として、インクジェット法を用いて導電性ペーストを吐出する方法が知られている（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、導電性ペーストは一般に粘度が非常に高いため、この形成方法において、インクジェットヘッドのノズルから導電性ペーストを精度良く吐出させることが難しい。このため、上記形成方法と同様に、形成する金属バンプの形状や大きさ、ならびに金属バンプの形成位置を高精度に制御することが難しい。
特開平５−６８９３号公報 特開平５−４７７６８号公報 特開平３−６００３６号公報

本発明の目的は、設置位置、形状および大きさが良好に制御されたバンプ構造体およびその製造方法を提供することにある。

本発明の一態様に係るバンプ構造体は、
絶縁層上に設けられ、液体材料を硬化させて得られた樹脂からなる凸状部と、
前記凸状部を覆う導電層と、を含み、
前記絶縁層は、撥液部と、前記液体材料に対する濡れ性が前記撥液部よりも高い親液部を有し、
前記凸状部は、前記親液部上に形成されている。
上記バンプ構造体において、前記絶縁層上に電極接続部を更に有し、前記導電層は前記電極接続部と電気的に接続されていることができる。
また、上記バンプ構造体において、前記凸状部は、前記絶縁層に垂直な面で切断した断面の輪郭が弧状であることができる。
さらに、上記バンプ構造体において、前記凸状部の前記絶縁層と接触している面と、前記親液部とが同じ形状となっていることができる。
本発明の他の一態様に係るＩＣチップは、上記バンプ構造体と、半導体素子とを有する。
本発明のさらに他の一態様に係るＩＣチップと配線基板との実装構造は、上記バンプ構造体を介してＩＣチップと配線基板とが接合され、前記バンプ構造体は、前記ＩＣチップまたは前記配線基板の表面に形成されている。

以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

＜第１の実施の形態＞
１．バンプ構造体の構造
図１は、本発明を適用した一実施の形態に係るバンプ構造体１００を模式的に示す断面図である。図２は、図１に示すバンプ構造体１００を模式的に示す平面図である。なお、図１は、図２のＡ−Ａ線における断面を示す図である。

本実施の形態のバンプ構造体１００は、樹脂からなる凸状部１０と、凸状部１０を覆う導電層３０とを含む。凸状部１０は絶縁層２０上に設けられ、液体材料を硬化させて得られる。具体的には、この凸状部１０は、例えば熱や光等のエネルギーを付与することにより硬化可能な液体材料を硬化させて得られた樹脂からなる。より具体的には、本実施の形態において、凸状部１０は、前記液体材料に対して撥液性を有する撥液部４０と、該液体材料に対する濡れ性が撥液部４０よりも高い親液部４２とを絶縁層２０の上面２０ａに形成した後、親液部４２に対して前記液体材料からなる液滴を吐出して、親液部４２上に凸状部前駆体１０ａ（後述する）を形成した後、この凸状部前駆体１０ａを硬化させることにより形成される。なお、撥液部４０および親液部４２については、製造方法の欄で後述する（図３（ａ）〜図４（ｃ）参照）。

前記液体材料としては、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂の前駆体が挙げられる。紫外線硬化型樹脂としては、例えば紫外線硬化型のアクリル系樹脂およびエポキシ系樹脂が挙げられる。また、熱硬化型樹脂としては、熱硬化型のポリイミド系樹脂が例示できる。なかでも、熱硬化性樹脂を用いて凸状部１０を形成する場合、耐熱性に優れたバンプ構造体１００を得ることができる。特に、バンプ構造体１００を含む基板を実装する場合、その実装工程において、バンプ構造体１００は例えば４００℃程度の高熱条件に曝されるため、バンプ構造体１００は耐熱性に優れていることが望ましい。また、紫外線硬化型樹脂を用いて凸状部１０を形成する場合、硬化の際に熱工程が不要であるため、バンプ構造体１００以外の部分（例えば素子）に対して加わるダメージが小さい点で好ましい。

また、このバンプ構造体１００においては、凸状部１０が半球状である。この場合、凸状部１０の曲率や半径は、前記液体材料の量を調整することにより適宜設定することができる。

絶縁層２０は、例えば酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコンなどの無機物であってもよく、あるいは樹脂等の有機物であってもよい。絶縁層２０が樹脂からなる場合、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、あるいはフッ素系樹脂を用いて絶縁層２０を形成することができる。

導電層３０は、凸状部１０上に形成されている。具体的には、図１に示すように、凸状部１０を覆うように導電層３０を形成することができる。導電層３０の材質は特に限定されるわけではなく、２層以上の積層構造であってもよい。導電層３０としては、例えば、アルミニウム、銅、銀、金、白金、亜鉛、スズ、ニッケル、チタン、タングステン、ゲルマニウム、コバルト等の金属や、これらの金属の合金、あるいはＩＴＯ等の透明電極等が例示できる。

２．バンプ構造体の製造方法
次に、図１および図２に示すバンプ構造体１００の製造方法について、図３（ａ）〜図４（ｃ）を参照して説明する。図３（ａ）および図４（ａ）〜図４（ｃ）はそれぞれ、図１および図２に示すバンプ構造体１００の一製造工程を模式的に示す断面図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す製造工程を模式的に示す平面図である。図３（ａ）は、図３（ｂ）のＡ−Ａ線における断面を示している。

（１）まず、絶縁層２０の上面２０ａのうち所定の領域に対して撥液処理を施すことにより、撥液部４０を形成する（図３（ａ）および図３（ｂ）参照）。この撥液処理によって、凸状部１０を形成するための液体材料（後の工程において使用）に対する絶縁層２０の上面２０ａの濡れ性を制御することができる。これにより、凸状部１０の設置位置を制御することができる。具体的には、この撥液処理は、後の工程において凸状部１０が形成される領域以外の領域に対して行なってもよいし、あるいは、絶縁層２０の上面２０ａ全体に撥液処理を施した後、凸状部１０が形成される領域のみ撥液部４０を除去してもよい。以上の工程により、撥液部４０が形成される。なお、図３（ａ）においては×印で示した領域、図３（ｂ）においては斜線で示した領域がそれぞれ撥液部４０である。また、絶縁層２０の上面２０ａのうち撥液部４０が形成されない領域が親液部４２となる。この親液部４２は、前記液体材料に対する濡れ性が撥液部４０よりも高い領域である。

この撥液部４０は、凸状部１０を形成するための液体材料に対する濡れ性が低い。撥液部４０は、例えば絶縁層２０の上面２０ａに対するプラズマ処理により形成することができる。あるいは、撥液部４０は、前記液体材料に対して撥液性を有する膜（例えば、フッ化アルキルシランの単分子膜）からなることができる。

また、絶縁層２０の形成方法は特に限定されない。絶縁層２０の材質が樹脂である場合、例えばスピンコート法、ディッピング法、インクジェット法等を用いて絶縁層２０を形成することができる。また、絶縁層２０の材質が酸化シリコン層、窒化シリコン層、酸化窒化シリコン層からなる場合、例えばＣＶＤ法を用いて絶縁層２０を積層することができる。

（２）次に、絶縁層２０の上面２０ａに凸状部１０を形成する（図４（ａ）〜図４（ｃ）参照）。

まず、絶縁層２０の上面２０ａのうち親液部４２に対して、凸状部１０を形成するための液体材料の液滴１０ｂを吐出して、凸状部前駆体１０ａを形成する（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）。前述したように、前記液体材料は、エネルギー１３を付加することによって硬化可能な性質を有する。

液滴１０ｂを吐出する方法としては、例えば、ディスペンサ法またはインクジェット法が挙げられる。ディスペンサ法は、液滴を吐出する方法として一般的な方法であり、比較的広い領域に液滴１０ｂを吐出する場合に有効である。また、インクジェット法は、インクジェットヘッドを用いて液滴を吐出する方法であり、液滴を吐出する位置についてμｍオーダーの単位で制御が可能である。また、吐出する液滴の量を、ピコリットルオーダーの単位で制御することができる。これにより、本工程においてインクジェット法を用いて液滴を吐出することにより、凸状部１０の大きさを厳密に制御することができる。図４（ａ）には、インクジェットヘッドのノズル５０から親液部４２に対して液滴１０ｂを吐出する工程が示されている。この場合、吐出する液滴は、印刷物に用いられる所謂インクではなく、前記凸状部の原料を含む液状物である。この方法によれば、前記液滴の吐出量の微妙な調整が可能であるため、微細な凸状部を簡便に設置することができる。

凸状部前駆体１０ａは親液部４２上に形成される。仮に、液滴１０ｂが撥液部４０上に着弾した場合でも、液滴１０ｂと親液部４２との濡れ性と比較して、液滴１０ｂと撥液部４０との濡れ性は低いため、撥液部４０に着弾した液滴１０ｂは親液部４２へと移動する。このように、撥液部４０を絶縁層２０の上面２０ａに設けることにより、凸状部前駆体１０ａの形成位置を制御することができる。また、凸状部前駆体１０ａの大きさは、液滴１０ｂの吐出量を調整することにより制御することができる。

次に、凸状部前駆体１０ａを硬化させて、凸状部１０を形成する（図４（ｃ）参照）。具体的には、凸状部前駆体１０ａに対して、熱または光等のエネルギー１３を付与する。凸状部前駆体１０ａを硬化する際は、前記液体材料の種類により適切な方法を用いる。例えば、熱エネルギーの付加、あるいは紫外線またはレーザ光等の光照射が挙げられる。

（３）次いで、凸状部１０を覆うように、凸状部１０の上に導電層３０を形成する（図１および図２参照）。導電層３０の形成方法は、導電層３０の材質等に応じて、適宜選択することができる。例えば、蒸着法やスパッタリング法等によって導電層３０を形成することができる。また、必要に応じて、リフトオフ法、ドライエッチング法またはウエットエッチング法によって導電層３０をパターニングして、導電層３０を所定のパターンに形成することができる。

以上の工程により、本実施の形態のバンプ構造体１００が得られる（図１および図２参照）。

３．作用効果
本実施の形態に係るバンプ構造体およびその製造方法は、以下に示す作用効果を有する。

（１）第１に、一般的な金属バンプの製造方法と比較して、本実施の形態のバンプ構造体１００は簡便な方法にて製造することができる。すなわち、背景技術の欄で前述したように、金属バンプは一般に、ワイヤによる切断やメッキ等により形成される。これに対して、本実施の形態のバンプ構造体１００は主に、絶縁層２０の上面２０ａに撥液部４０および親液部４２を形成する工程と、凸状部１０を親液部４２上に形成する工程と、凸状部１０を覆う導電層３０を形成する工程とからなる。すなわち、凸状部１０は、例えば前述したインクジェット法を用いて形成することができ、導電層３０は前述した公知の成膜技術を用いて形成することができる。したがって、バンプ構造体１００の製造には特殊な装置が不要であるため、簡便な方法にてバンプ構造体１００を形成することができる。

（２）第２に、所望の形状および大きさを有し、設置位置が厳密に制御されたバンプ構造体１００を得ることができる。前述したように、バンプ構造体１００の凸状部１０は、親液部４２上に凸状部前駆体１０ａを形成した後、この凸状部前駆体１０ａを硬化させることにより形成される（図４（ａ）および図４（ｂ）参照）。

ここで、凸状部１０の形状および大きさは液滴１０ｂの吐出量によって制御することができるため、所望の形状および大きさを有するバンプ構造体１００を得ることができる。また、絶縁層２０の上面２０ａに撥液部４０および親液部４２が設けられた状態で、親液部４２に対して液体材料を吐出して凸状部前駆体１０ａを形成することにより、凸状部１０を所望の位置に形成することができる。

特に、複数のバンプ構造体１００を介して、発光素子または受光素子等の光素子が設置されたＩＣチップと配線基板（例えば、配線層を表面に含むガラスエポキシ基板やガラス基板）とを実装する場合、前記光素子からの出射光を効率的に利用するため、あるいは前記光素子へと光を効率的に導入するためには、前記ＩＣチップと前記配線基板とを平行に接合することが求められる。そのためには、前記ＩＣチップと前記配線基板とを接合する複数のバンプ構造体１００の高さが均一であることが必要となる。

このような場合、本実施の形態の製造方法によれば、親液部４２の面積を均一にし、かつインクジェット法により液滴１０ｂの吐出量を厳密に制御して凸状部前駆体１０ａを親液部４２上に形成することにより、各バンプ構造体１００における凸状部１０の高さを均一に形成することができる。これにより、複数のバンプ構造体１００の高さを均一にすることができるため、複数のバンプ構造体１００を介して前記ＩＣチップと前記配線基板とを実装する際に、前記ＩＣチップと前記配線基板との距離を均一にすることができる。その結果、前記光素子からの出射光を効率的に利用することができ、あるいは前記光素子へと光を効率的に導入することができる。

また、インクジェット法により液滴を吐出して凸状部前駆体１０ｂを形成する場合、多くの凸状部前駆体１０ｂを一度に形成することができる。これにより、バンプ構造体１００を効率良く形成することができるため、製造コストの低減を図ることができる。

＜第２の実施の形態＞
１．バンプ構造体の構造
図５は、本発明を適用した一実施の形態に係るバンプ構造体２００を模式的に示す断面図である。図６は、図５に示すバンプ構造体２００を模式的に示す平面図である。なお、図５は、図６のＡ−Ａ線における断面を示す図である。

本実施の形態のバンプ構造体２００は、凸状部１１０の一部が、基体（絶縁層２０）に設けられた凹部２２内に埋め込まれている点で、第１の実施の形態のバンプ構造体１００（図１および図２参照）と異なる構成を有する。すなわち、このバンプ構造体２００では、絶縁層２０に凹部２２が設けられている。その他の構成要素は、第１の実施の形態のバンプ構造体１００と同様の構成を有する。したがって、本実施の形態のバンプ構造体２００において、バンプ構造体１００と同様の構成要素については、第１の実施の形態の各構成要素と同一の符号を付して、詳しい説明を省略する。

本実施の形態のバンプ構造体２００は、基体（絶縁層２０）に設けられた凹部２２と、一部が凹部２２に埋め込まれている凸状部１１０と、凸状部１１０の上に設けられた導電層３０とを含む。

また、本実施の形態のバンプ構造体２００においては、基体が絶縁層２０である場合を示したが、基体の材質は特に限定されるわけではなく、他の材質（例えば、金属等の導電層、あるいはシリコン基板や化合物半導体基板などの半導体基板）からなることができる。このことは、後述する第３〜第５の実施形態のバンプ構造体においても同様である。

凹部２２は底面２２ａおよび側壁２２ｂから構成される。凸状部１１０は、凹部２２の底面２２ａ上に設けられている。また、凸状部１１０の頂上部１１０ｃは、凹部２２の最上部よりも高い位置にある。本実施の形態において、凹部２２の最上部とは、凹部２２の側壁２２ｂと絶縁層２０の上面２０ａとの接合部をいう。図５において、絶縁層２０の上面２０ａを含む面を面Ｘで表す。すなわち、凸状部１１０の頂上部１１０ｃは面Ｘよりも高い位置にある。言い換えれば、凸状部１１０の高さｈ_１は、凹部２２の深さｈ_２よりも大きい（図５参照）。

また、本実施の形態のバンプ構造体２００においては、凹部２２の底面２２ａが円である場合について示したが、凹部２２の底面２２ａの形状はこれに限定されるわけではなく、例えば楕円や矩形など種々の形状であってもよい。凹部の底面の形状を適宜選択することにより、凸状部１１０の形状を制御することができる。

２．バンプ構造体の製造方法
次に、図５および図６に示すバンプ構造体２００の製造方法について、図７（ａ）〜図７（ｄ）を参照して説明する。図７（ａ）〜図７（ｄ）はそれぞれ、図５および図６に示すバンプ構造体２００の一製造工程を模式的に示す断面図である。

（１）まず、基体（絶縁層２０）に凹部２２を形成する（図７（ａ）および図７（ｂ）参照）。具体的には、一般的なフォトリソグラフィ法により、絶縁層２０上に所定のパターンのレジスト層Ｒ１を形成する（図７（ａ）参照）。このレジスト層Ｒ１は、後の工程において凹部２２が形成される領域に開口部１２２を有する。次いで、このレジスト層Ｒ１をマスクとして基体（絶縁層２０）をパターニングすることにより、底面２２ａおよび側壁２２ｂを有する凹部２２を形成する（図７（ｂ）参照）。次いで、レジスト層Ｒ１を除去する。

なお、基体をパターニングする場合、基体の材質や種類に応じて適切な方法（例えば選択成長法、ドライエッチング法、ウエットエッチング法、リフトオフ法等）を選択することができる。

（２）次に、凹部２２の底面２２ａに対して液滴１０ｂを吐出して、凸状部前駆体１１０ａを形成した後硬化させることにより、凸状部１１０を形成した後（図７（ｃ）および図７（ｄ）参照）、導電層３０を形成する（図５および図６参照）。凸状部１１０および導電層３０の形成方法は、第１の実施の形態の凸状部１０および導電層３０と同様である。なお、凸状部前駆体１１０ａを吐出する前に、基体（絶縁層）２０の上面２０ａのうち凸状部前駆体１１０ａが形成される領域以外の領域（絶縁層２０の上面２０ａのうち凹部２２を除く領域）に対して撥液処理を行なってもよい。

以上の工程により、本実施の形態のバンプ構造体２００が得られる（図５および図６参照）。

３．作用効果
本実施の形態のバンプ構造体２００およびその製造方法によれば、第２の実施の形態のバンプ構造体１００およびその製造方法と同様の作用および効果を有する。加えて、本実施の形態のバンプ構造体２００およびその製造方法によれば、以下に示す作用効果をさらに有する。

（１）第１に、凹部２２の底面２２ａの形状および大きさを適宜設定することにより、凸状部１１０の形状およびを適宜設定することができる。これにより、バンプ構造体２００の形状および大きさを適宜設定することができる。

（２）第２に、凸状部１１０の一部が凹部２２に埋め込まれている。この凸状部１１０は前述したように、エネルギーによって硬化可能な液体材料を凹部２２に吐出し硬化することにより形成される。すなわち、凹部２２を所定の位置に設けることにより、凸状部１１０の設置位置を制御することができる。この結果、設置位置がより厳密に制御されたバンプ構造体２００を得ることができる。

＜第３の実施の形態＞
１．バンプ構造体の構造
図８は、本発明を適用した一実施の形態に係るバンプ構造体３００を模式的に示す断面図である。図９は、図８に示すバンプ構造体３００を模式的に示す平面図である。なお、図８は、図９のＡ−Ａ線における断面を示す図である。

本実施の形態のバンプ構造体３００は、凸状部２１０が、基体（絶縁層２０）に設けられた凸部２４の上面２４ａ上に形成されている点で、第１の実施の形態のバンプ構造体１００（図１および図２参照）と異なる構成を有する。すなわち、このバンプ構造体３００では、絶縁層２０に凸部２４が設けられている。その他の構成要素は、第１の実施の形態のバンプ構造体１００と同様の構成を有する。したがって、本実施の形態のバンプ構造体３００において、バンプ構造体１００と同様の構成要素については、第１の実施の形態の各構成要素と同一の符号を付して、詳しい説明を省略する。

本実施の形態のバンプ構造体３００は、基体（絶縁層２０）に設けられた凸部２４と、凸部２４の上面２４ａ上に設けられた凸状部２１０と、凸状部２１０の上に設けられた導電層３０とを含む。

また、本実施の形態のバンプ構造体３００においては、凸部２４の上面２４ａが円である場合について示したが、凸部２４の上面２４ａの形状はこれに限定されるわけではなく、例えば楕円や矩形など種々の形状であってもよい。凸部の上面の形状を適宜選択することにより、凸状部２１０の形状を制御することができる。

２．バンプ構造体の製造方法
次に、図８および図９に示すバンプ構造体３００の製造方法について、図１０（ａ）〜図１０（ｄ）を参照して説明する。図１０（ａ）〜図１０（ｄ）はそれぞれ、図８および図９に示すバンプ構造体３００の一製造工程を模式的に示す断面図である。

（１）まず、基体（絶縁層２０）に凸部２４を形成する（図１０（ａ）および図１０（ｂ）参照）。具体的には、一般的なフォトリソグラフィ法により、絶縁層２０上に所定のパターンのレジスト層Ｒ２を形成する（図１０（ａ）参照）。このレジスト層Ｒ２は、少なくとも後の工程において凸部２４が形成される領域上に形成される。次いで、このレジスト層Ｒ２をマスクとして基体（絶縁層２０）をパターニングすることにより、凸部２４を形成する（図１０（ｂ）参照）。なお、基体のパターニング方法は、前述した第２の実施の形態において凹部２２を形成する工程で例示した方法を用いることができる。次いで、レジスト層Ｒ２を除去する。

（２）次に、凸部２４の上面２４ａに対して液滴１０ｂを吐出して、凸状部前駆体２１０ａを形成した後硬化させることにより、凸状部２１０を形成した後（図１０（ｃ）および図１０（ｄ）参照）、導電層３０を形成する（図８および図９参照）。凸状部２１０および導電層３０の形成方法は、第１の実施の形態の凸状部１０および導電層３０と同様である。なお、凸状部前駆体２１０ａを吐出する前に、基体（絶縁層）２０の上面２０ａのうち凸状部前駆体２１０ａが形成される領域以外の領域（絶縁層２０の上面２０ａのうち凸部２４の上面２４ａを除く領域）に対して撥液処理を行なってもよい。

以上の工程により、本実施の形態のバンプ構造体３００が得られる（図８および図９参照）。

３．作用効果
本実施の形態のバンプ構造体３００およびその製造方法によれば、第１の実施の形態のバンプ構造体１００およびその製造方法と同様の作用および効果を有する。

加えて、本実施の形態のバンプ構造体３００およびその製造方法によれば、以下に示す作用効果をさらに有する。

（１）第１に、凸部２４の上面２４ａの形状および大きさを適宜設定することにより、凸状部２１０の形状およびを適宜設定することができる。これにより、バンプ構造体３００の形状および大きさを適宜設定することができる。

（２）第２に、凸状部２１０は前述したように、エネルギーによって硬化可能な液体材料を凸部２４の上面２４ａに吐出し硬化することにより形成される。すなわち、凸部２４を所定の位置に設けることにより、凸状部２１０の設置位置を制御することができる。この結果、設置位置が厳密に制御されたバンプ構造体３００を得ることができる。

＜第４の実施の形態＞
１．バンプ構造体の構造
図１１は、本発明を適用した一実施の形態に係るバンプ構造体４００を模式的に示す断面図である。図１２は、図１１に示すバンプ構造体４００を模式的に示す平面図である。なお、図１１は、図１２のＡ−Ａ線における断面を示す図である。

本実施の形態のバンプ構造体４００は、凸状部３１０の断面の最大幅ｄ_１が、凸部２４の上面２４ａの最大幅ｄ_２よりも大きい点と、導電層１３０が電極接続部６０と電気的に接続している点とにおいて、第３の実施の形態のバンプ構造体３００（図８および図９参照）と異なる構成を有する。すなわち、第３の実施の形態のバンプ構造体においては、凸状部２１０の断面の最大幅（最大径）ｄ_１が、凸部２４の上面２４ａの最大幅（直径）ｄ_２と等しい場合が示されている。なお、例えば前記凸状部の断面が円である場合、前記凸状部の断面の最大幅は、前記凸状部の断面（円）の最大径（直径）であり、例えば前記凸状部の断面が楕円である場合、前記凸状部の断面の最大幅は、前記凸状部の断面（楕円）の最大径（長軸）である。このことは、前記凸部の上面の最大幅についても同様に適用される。なお、「凸状部の断面」とは、前記凸部の上面と平行な面にて前記凸状部を切断して得られる断面をいう。

その他の構成要素は、第３の実施の形態のバンプ構造体３００と同様の構成を有する。したがって、本実施の形態のバンプ構造体４００において、バンプ構造体３００と同様の構成要素については、第３の実施の形態の各構成要素と同一の符号を付して、詳しい説明を省略する。

本実施の形態のバンプ構造体４００において、導電層１３０は、第１の実施の形態にて導電層３０の材質として例示された材料からなる。この導電層１３０は例えば、図１３において矢印で示した方向から異方性スパッタによって、凸状部４１０および絶縁層２０上に導電層（図示せず）を成膜した後、この導電層を所定の形状にパターニングすることにより形成することができる。

また、このバンプ構造体４００においては、導電層１３０は電極接続部６０と電気的に接続されている。この電極接続部６０は、例えば素子（例えば半導体素子）の電極である。具体的には、図１１および図１２に示すように、導電層１３０は電極接続部６０上まで延びている。なお、他の実施形態においても、本実施の形態のバンプ構造体４００と同様に、導電層３０を電極接続部と電気的に接続させることができる。

３．作用効果
本実施の形態のバンプ構造体４００によれば、第３の実施の形態のバンプ構造体３００と同様の作用および効果を有する。

加えて、本実施の形態のバンプ構造体４００によれば、凸状部３１０の断面の最大幅（最大径）ｄ_１が、凸部２４の上面２４ａの最大幅（直径）ｄ_２よりも大きい。このため、このバンプ構造体４００を介して２つの基体（例えばＩＣチップと配線基板）同士を実装する際に、２つの基体間の距離をより大きくすることができる。これにより、実装後にアンダーフィル材等を前記基体間に流入する場合、アンダーフィル材を前記基体間に流入しやすい。

＜第５の実施の形態＞
図１４は、本発明を適用した一実施の形態に係る実装構造体５００を模式的に示す断面図である。図１５は、図１４に示す実装構造体５００の一製造工程を模式的に示す断面図である。

本実施の形態の実装構造体５００は、配線基板９０およびＩＣチップ７０から構成される。この配線基板９０とＩＣチップ７０とは、第３の実施の形態のバンプ構造体３００を介して電気的に接続されている。

なお、この実装構造体５００においては、配線基板９０にバンプ構造体３００が形成されているが、かわりに、ＩＣチップ７０にバンプ構造体３００が形成されていてもよい。また、この実装構造体５００において、バンプ構造体３００のかわりに、第１、第２または第４の実施の形態のバンプ構造体が設けられていてもよい。

本実施の形態においては、配線基板９０が絶縁層２０からなる場合について示すが、配線基板９０の材質は絶縁層に限定されるわけでない。配線基板９０が絶縁層からなる場合、例えばガラス基板またはガラス−エポキシ基板からなることができる。また、配線基板９０の表面には配線層（ここでは導電層３０）が形成されている。この配線基板９０は例えば、表面がレジストやポリイミド等の絶縁物で保護されている配線基板であってもよいし、あるいは、例えばポリイミドテープ基板等のフレキシブル基板であってもよい。

また、ＩＣチップ７０は、少なくとも半導体素子が搭載されている。また、例えば、ＩＣチップ７０に発光素子や受光素子等の光素子を搭載することができる。なお、図１４および図１５においては、半導体素子の図示が省略されている。

この実装構造体５００は、図１５に示すように、配線基板９０とＩＣチップ７０とをバンプ構造体３００を介して接合することにより形成される。

本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

第１の実施の形態に係るバンプ構造体を模式的に示す断面図である。 図１に示すバンプ構造体を模式的に示す平面図である。 図３（ａ）は、図１および図２に示すバンプ構造体の一製造工程を模式的に示す断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す工程を模式的に示す平面図である。 図４（ａ）〜図４（ｄ）はそれぞれ、図１および図２に示すバンプ構造体の一製造工程を模式的に示す断面図である。 第２の実施の形態に係るバンプ構造体を模式的に示す断面図である。 図５に示すバンプ構造体を模式的に示す平面図である。 図７（ａ）〜図７（ｄ）はそれぞれ、図５および図６に示すバンプ構造体の一製造工程を模式的に示す断面図である。 第３の実施の形態に係るバンプ構造体を模式的に示す断面図である。 図８に示すバンプ構造体を模式的に示す平面図である。 図１０（ａ）〜図１０（ｄ）はそれぞれ、図８および図９に示すバンプ構造体の一製造工程を模式的に示す断面図である。 第４の実施の形態に係るバンプ構造体を模式的に示す断面図である。 図１１に示すバンプ構造体を模式的に示す平面図である。 図１１および図１２に示すバンプ構造体の一製造工程を模式的に示す断面図である。 第５の実施の形態に係るバンプ構造体を介した実装構造を模式的に示す断面図である。 図１４に示す実装構造の一製造工程を模式的に示す断面図である。

符号の説明

１０，１１０，２１０，３１０，４１０ 凸状部、 １０ａ，１１０ａ，２１０ａ 凸状部前駆体、 １０ｂ 液滴、 １３ エネルギー線、 ２０ 絶縁層、 ２０ａ 絶縁層の上面、 ２２ 凹部、 ２２ａ 凹部の底面、 ２２ｂ 凹部の側壁、 ２４ 凸部、 ２４ａ 凸部の上面、 ３０，８０，１３０ 導電層、 ４０ 撥液部、 ４２ 親液部、 ５０ インクジェットノズル、 ６０ 電極接続部、 ７０ ＩＣチップ、 ９０ 配線基板、 １００，２００，３００，４００ バンプ構造体、 １１０ｃ 凸状部の頂上部、 １２２ 開口部、 ５００ 実装構造体、 Ｒ１，Ｒ２ レジスト層

Claims (6)

1. 絶縁層上に設けられ、液体材料を硬化させて得られた樹脂からなる凸状部と、
   前記凸状部を覆う導電層と、を含み、
   前記絶縁層は、撥液部と、前記液体材料に対する濡れ性が前記撥液部よりも高い親液部を有し、
   前記凸状部は、前記親液部上に形成されているバンプ構造体。
2. 請求項１に記載のバンプ構造体において、
   前記絶縁層上に電極接続部を更に有し、
   前記導電層は前記電極接続部と電気的に接続されている、バンプ構造体。
3. 請求項１または請求項２に記載のバンプ構造体において、
   前記凸状部は、前記絶縁層に垂直な面で切断した断面の輪郭が弧状であるバンプ構造体。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のバンプ構造体において、
   前記凸状部の前記絶縁層と接触している面と、前記親液部とが同じ形状となっているバンプ構造体。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のバンプ構造体と、
   半導体素子とを有するＩＣチップ。
6. 請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のバンプ構造体を介してＩＣチップと配線基板とが接合され、
   前記バンプ構造体は、前記ＩＣチップまたは前記配線基板の表面に形成されている、ＩＣチップと配線基板との実装構造。

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