JP4373257B2 - 光学素子成形用金型及びその製造方法並びに光学素子 - Google Patents
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Description
そのため、温湿度変化により形状が変化する、耐薬品性が低い、屈折率等の特性が限定される等の理由より、従来のプラスチック製光学部品からガラス素材の光学部品が選択されるようになってきている。
ここで、光学素子を製造する方法としては、成形用金型によって成形による方法と、研削研磨による方法とに大きく分かれるが、非球面レンズ等の製造には成形用金型によって成形による方法が適している。
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、生産性に優れ、低コストで高精度な成形面形状を得ることができる光学素子成形用金型及びその製造方法並びに光学素子を提供することを目的とする。
本発明に係る光学素子成形用金型の製造方法は、ガラスよりなる光学素子を成形するための光学素子成形用金型の製造方法であって、金属ガラスの粉末をその結晶化開始温度よりも低い温度にて放電プラズマ焼結法により焼結して、少なくとも成形面を形成する工程を備えていることを特徴とする。
この光学素子成形用金型の製造方法は、高いガラス転移温度を有する金属ガラスであっても、大型のバルクを形成することができる。
この光学素子成形用金型の製造方法は、研削工程及び研磨工程を省略しても高精度な成形面を得ることができる。
この光学素子成形用金型の製造方法は、高精度な成形面を得ることができるとともに、成形面を切削することにより、切削工程を従来よりも簡略化することができる。
この光学素子成形用金型の製造方法は、高融点ガラスの成形時にも焼き付きを抑えることができ、高精度な成形面を長期間に亘って維持することができる。
この光学素子成形用金型の製造方法は、ガラス光学素子の成形に用いられる高温領域においても、成形面である金属ガラスの変形を抑える金型を得ることができる。
この光学素子成形用金型は、高精度な成形面を備えることができる。
本実施形態に係る光学素子成形用金型1の製造方法は、高圧水アトマイズ法によって平均粒径2μmの粉体とした鉄を主成分とする金属ガラス(ガラス転移温度(以下、Tgとする。):540℃、結晶化開始温度(以下、Txとする。):590℃)の粉末2を被焼結体3として、Txより低い温度で後述する放電プラズマ焼結法により焼結して成形面5を得る工程を備えている。
この放電プラズマ焼結装置6は、焼結ユニット7を内部に配設している真空チャンバ8と、この真空チャンバ8の上下に設けられ焼結ユニット7を間に挟んで配設された上部パンチ電極10及び下部パンチ電極11と、これら電極を介して焼結ユニット7にパルス電力を印加する電源部12とを備えている。
また、上パンチ16は、上部パンチ電極10と上部で接触して電気的に接続されているとともに、下パンチ17は、下部パンチ電極11と接触して電気的に接続されている。
まず、上パンチ16と下パンチ17との間の成形外枠13内に被焼結体3の原材料である金属ガラスの粉末2を配設して焼結ユニット7とし、この焼結ユニット7を真空チャンバ8内に配設する。このとき、上パンチ16を上部パンチ電極10と接続し、下パンチ17を下部パンチ電極11と接続させて焼結ユニット7を真空チャンバ8内に配設する。
そして、電源部12からパルス電圧を印加して放電プラズマを発生させて、被焼結体3を自己加熱させることによって焼結を行い、図2に示すような光学素子成形用金型1を得る。
なお、上述した第1の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第2の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る光学素子成形用金型20の製造方法が、第1の実施形態における放電プラズマ焼結法により焼結体21、22を得た後に、金属ガラスが過冷却となる温度領域で焼結体21、22をプレス成形して成形面23を形成する工程を備えているとした点である。
このプレス成形装置25は、光学素子の所望の光学面と同じ型面を有して予め高精度に作製されたマスター型26と、焼結体21、22がそれぞれ挿入されてマスター型26を挟んで互いに対向して配された上枠27と下枠28と、図示しない真空チャンバと図示しない放射加熱源とを備えている。
上枠27と下枠28との対向面には、位置決め用凹部30と凸部31とが形成されている。
まず、上記第1の実施形態と同様の方法によって、上枠27及び下枠28に装着可能な形状の一対の焼結体21、22を得る。ただし、焼結体21、22の端面32は、図3に示すように、平面状態とされている。
次に、焼結体21を下枠28内に挿入し、マスター型26を焼結体21の上に載置した状態で真空チャンバ内に装着し、真空又は所定の不活性ガス雰囲気とした状態で放射加熱源によって焼結体21を550℃まで加熱し、図4(a)に示すように、マスター型26を押圧して焼結体21内に埋没させる。
そして、焼結体22が挿入された上枠27をマスター型26の上方から当接させて、図4(b)に示すように、再び550℃に加熱させた状態でマスター型26を押圧する。このとき、凹部30と凸部31とが係合された状態を維持することによって、マスター型26と焼結体21、22との密着性が良好に保たれる。
こうして、マスター型26の型面形状が焼結体21、22に転写され、図4(c)に示すように、所望の成形面23を有する光学素子成形用金型20を得る。
この光学素子成形用金型20の製造方法によれば、研削工程及び研磨工程を省略しても高精度な成形面を得ることができる。
なお、上述した他の実施形態と同様の構成要素の説明は省略する。
第3の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る光学素子成形用金型の製造方法が、放電プラズマ焼結法によって得られた焼結体の表面をさらにダイヤモンドバイトを用いて切削加工して成形面とする工程を備えているとした点である。
しかし、金属ガラスは結晶構造を持たないことから結晶方位により切削性の差が現れず、また結晶化開始温度もガラス成形可能な温度よりも高いため、ダイヤモンドバイト等を用いた超精密切削加工によってガラス光学素子の成形用金型として用いることができる。
したがって、非常に面精度のよい良好な成形面が得られる。
なお、上述した他の実施形態と同様の構成要素の説明は省略する。
第4の実施形態と上記他の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る光学素子成形用金型の製造方法が、上記第2の実施形態によって得られた面をさらにダイヤモンドバイトを用いて切削加工して成形面とする工程を備えているとした点である。
なお、上述した他の実施形態と同様の構成要素の説明は省略する。
第5の実施形態と第2の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る光学素子成形用金型の製造方法における金属ガラスが、コバルトを主成分(Tg:637℃、Tx:710℃)とするもので、600℃以上の温度領域における圧縮強度が500MPa以上とされ、マスター型によるプレス成形時の加熱温度を650℃とした点である。
この光学素子成形用金型の製造方法によれば、特殊な低融点ガラス以外のガラスの成形用金型としても使用することができ、適用硝材の範囲を拡大することができる。
なお、上述した他の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第6の実施形態と第1の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る光学素子成形用金型35の製造方法は、上記第5の実施形態で用いた金属ガラスの粉末36と、タングステンカーバイドを主成分とする超硬合金焼結体37とを被焼結体38として、図5に示す放電プラズマ焼結装置6により焼結するとした点である。
例えば、上記第6の実施形態では、金属ガラスと超硬合金とを一体焼結しているが、ガラス成形に耐え得る耐熱性を有するものであれば、超硬合金に限らずシリコンカーバイドや他の焼結体、耐熱合金であっても構わない。
2、36 粉末
5、23、40 成形面
21、22 焼結体
Claims (6)
- ガラスよりなる光学素子を成形するための光学素子成形用金型の製造方法であって、
金属ガラスの粉末をその結晶化開始温度よりも低い温度にて放電プラズマ焼結法により焼結して、少なくとも成形面を形成する工程を備えていることを特徴とする光学素子成形用金型の製造方法。 - ガラスよりなる光学素子を成形するための光学素子成形用金型の製造方法であって、
金属ガラスの粉末をその結晶化開始温度よりも低い温度にて放電プラズマ焼結法により焼結して焼結体を得る工程と、
前記金属ガラスが過冷却となる温度領域で前記焼結体をプレス成形して成形面を形成する工程とを備えていることを特徴とする光学素子成形用金型の製造方法。 - 前記成形面をダイヤモンドバイトを用いて切削加工する工程を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の光学素子成形用金型の製造方法。
- 少なくとも前記成形面に、ガラス焼き付き防止用コートを施す工程を備えていることを特徴とする請求項1から3の何れか一つに記載の光学素子成形用金型の製造方法。
- 前記金属ガラスの圧縮強度が、600℃以上の温度領域で500MPa以上であることを特徴とする請求項1から4の何れか一つに記載の光学素子成形用金型の製造方法。
- 請求項1から5の何れか一つに記載の光学素子成形用金型の製造方法により製造されていることを特徴とする光学素子成形用金型。
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