JP4372683B2 - パターン転写方法 - Google Patents
パターン転写方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4372683B2 JP4372683B2 JP2004511909A JP2004511909A JP4372683B2 JP 4372683 B2 JP4372683 B2 JP 4372683B2 JP 2004511909 A JP2004511909 A JP 2004511909A JP 2004511909 A JP2004511909 A JP 2004511909A JP 4372683 B2 JP4372683 B2 JP 4372683B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- pattern
- pressing means
- flat surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
- G03F9/7053—Non-optical, e.g. mechanical, capacitive, using an electron beam, acoustic or thermal waves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/855—Coating only part of a support with a magnetic layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
Claims (14)
- 第1層(5)でコーティングされた少なくとも一つの第1の平らな表面(8)を持つ基材(6)に少なくとも第1パターンを形成するための方法において、
中央貫通穴(15)を持つ基材と、第1パターンを画成する第1構造(7)を備えた第1表面を持つとともに第1貫通穴(12)を持ち中心線が前記第1表面に対して垂直であり且つ前記第1パターンに関して中央に置かれた第1プレス手段(4)とを、前記中央貫通穴を通って延び且つこの中央貫通穴と係合するとともに前記第1貫通穴と係合する円錐形マンドレル(14)に、前記第1プレス手段の前記第1表面が前記基材の前記第1の平らな表面に面し且つこの第1の平らな表面から離間された状態で配置する工程と、
前記共通の中心線を維持しながら前記プレス手段を前記基材に接触させる工程と、
圧力を前記第1プレス手段に加え、前記第1パターンを前記第1層に形成する工程とを含むことを特徴とする方法。 - 第1層(30)及び第2層(31)で夫々コーティングした少なくとも第1の平らな表面及び第2の平らな表面を持つ基材(28)に少なくとも第1パターン及び第2パターンを形成するための方法において、
第1パターンを画成する第1構造(32)を備えた第1表面を持ち中心線が前記第1表面に対して垂直であり且つ前記第1パターンに関して中央に置かれた第1貫通穴(34)が前記第1表面に設けられた第1プレス手段(27)と、第2貫通穴(35)が設けられた基材(28)と、第2パターンを画成する第2構造(33)を備えた第2表面を持ち中心線が前記第2表面に対して垂直であり且つ前記第2パターンに関して中央に置かれた第3貫通穴(36)が前記第2表面に設けられた第2プレス手段(29)とを、前記第3貫通穴と係合しており且つこの第3貫通穴から前記第2貫通穴を通って前記第1貫通穴内に延び且つこの第1貫通穴と係合する円錐形マンドレル(20−23)に、前記第1プレス手段の前記第1表面が前記基材の前記第1の平らな表面に面し且つこの第1の平らな表面から離間されており、前記第2プレス手段の前記第2表面が前記基材の前記第2の平らな表面に面し且つこの第2の平らな表面から離間された状態で配置する工程と、
前記共通の中心線を維持しながら前記プレス手段を前記基材に接触させる工程と、
圧力を前記第1プレス手段及び前記第2プレス手段に加え、前記第1パターン及び前記第2パターンを前記層に形成する工程とを含むことを特徴とする方法。 - 前記マンドレルは前記第2貫通穴と係合した状態で配置され、前記基材はその中心を前記共通の中心線に置いた状態で配置される、請求項2に記載の方法。
- 両面回転記憶媒体の製造で使用される、請求項1、2又は3に記載の方法。
- ハードディスクの製造で使用される、請求項4に記載の方法。
- 第1の平らな表面(8)に層(5)を備えた基材(6)を、第1パターンを画成する第1構造(7)が第1表面に設けられたプレス手段(4)に関してセンタリングするための方法であって、前記第1パターンを前記層にプレスによって転写するためのプロセスで行われる方法において、
第1貫通穴(12)が前記第1構造の中央に設けられており、第2貫通穴(15)が前記基材(6)に設けられており、中央軸線を中心とした円錐形部分を備えたマンドレルを、前記第2貫通穴及び前記第1貫通穴に通して及びこれらの貫通穴と係合した状態で前記第1の平らな表面及び前記第1表面が前記中央軸線に沿って共通の中心線が置かれた状態で互いに平行に且つ互いから離間して配置されることを特徴とする方法。 - 第1構造(32)を持つ第1プレス手段(27)から、少なくとも一つの第1の平らな表面に層がコーティングされたプレート状基材(28)に少なくとも第1パターンを形成するための装置であって、
前記基材(42)及び前記第1プレス手段(41)のうちの一方を各々受け入れるための第1保持手段(37)及び第2保持手段(39)を含み、前記第1保持手段(37)と前記第2保持手段(39)との間で圧力を加えるように構成された装置において、
前記第2保持手段(39)に関して移動自在のセンタリング手段を更に含み、このセンタリング手段は、前記基材の中心及び前記第1構造の中心が共通の中心線(50)上に配置されるように構成されており、
前記基材(42)及び前記第1プレス手段(41)が前記センタリング手段に配置され、このセンタリング手段が第1加工位置にあり、構造が前記第1の平らな表面に向いている場合、前記基材(42)の前記第1の平らな表面は前記構造から離間され、前記第1プレス手段(41)及び前記基材(42)は前記第2保持手段から離間され、前記共通の中心線に対して垂直方向に移動することができないが前記中心線に沿った方向で自由に移動することができ、
前記基材の前記第1の平らな表面は前記構造と接触しており、同じ中心線上に配置されており、前記センタリング手段が第2加工位置にある場合、前記基材及び前記プレス手段の一方が前記第2保持手段(39)に接触し、前記装置は、前記第1保持手段(37)と前記第2保持手段(39)との間に圧力を加える前に前記第1保持手段を前記基材又は対をなしたプレス手段と接触させるように構成されていることを特徴とする装置。 - 少なくとも第1パターンを、第1構造(32)を持つ第1プレス手段(27)から、少なくとも一つの第1の平らな表面に層がコーティングされたプレート状基材(28)に形成するための装置であって、
前記基材(28)及び前記第1プレス手段(27)の各々のうちの一方を受け入れるための第1保持手段(37)及び第2保持手段(39)を含み、前記第1保持手段(37)と前記第2保持手段(39)との間で圧力を加えるように構成された装置において、
前記第2保持手段に関して移動自在の円錐体形態のセンタリング手段を更に含み、このセンタリング手段は、
センタリング手段(23)が第1加工位置にあり、前記基材(28)及び前記プレス手段(27)が配置されている場合、前記基材(28)の前記第1の平らな表面が前記構造(32)から離間され、前記第1プレス手段(27)及び前記基材(28)が前記保持手段(37、39)から離間されており、
前記センタリング手段(23)が第2加工位置にある場合、前記基材(28)の前記第1の平らな表面が前記構造に接触しており且つ同じ中心線(50)上に配置されており、前記基材(28)及び前記プレス手段(27)の一方が前記第2保持手段(39)に接触するように構成されており、前記装置は、前記第1保持手段(37)と前記第2保持手段(39)との間に圧力を加える前に前記第1保持手段(37)を前記基材又は対をなしたプレス手段と接触させるように構成されていることを特徴とする装置。 - 第1層(30)及び第2層(31)で夫々コーティングされた少なくとも第1の平らな表面及び第2の平らな表面を持つ基材(28)に少なくとも第1パターン及び第2パターンを形成するための、前記第1パターンを画成する第1構造(32)を備えた第1表面を持つ第1プレス手段(27)と、前記第2パターンを画成する第2構造(33)を備えた、前記第1表面と向き合った第2表面を持つ第2プレス手段(29)とを含む装置において、
中心線が前記第1表面に対して垂直であり且つ前記第1パターンに関して中央に置かれた第1貫通穴(34)が前記第1プレス手段に配置されており、
中心線が前記第2表面に対して垂直であり且つ前記第2パターンに関して中央に置かれた第3貫通穴(36)が前記第2プレス手段に配置されており、
前記基材には第2貫通穴(35)が設けられ、かつ、
中央軸線(23)を中心とした円錐形部分を持つ、前記第2プレス手段に関して変位自在のマンドレル(20−23)の形態のセンタリング手段を、前記第2貫通穴からこの貫通穴と係合した状態で、前記第2貫通穴を通して、前記第1貫通穴にこの第1貫通穴と係合した状態で導入し、この導入は、前記構造が互いに平行に且つ間隔が隔てられて配置されるように、前記中央軸線に沿って共通の中心線が置かれるように行われることを特徴とする装置。 - 第1の平らな表面(8)に層(5)を備えた基材(6)を、第1パターンを画成する第1構造(7)が第1表面に設けられたプレス手段(4)に関してセンタリングするための装置であって、前記第1パターンを前記層にプレスによって転写するプロセスで使用するための装置において、
前記第1構造の中央に第1貫通穴(12)が設けられており、第2貫通穴(15)が前記基材に設けられており、中央軸線を中心とした円錐形部分を備えたマンドレル(14)を、前記第2貫通穴及び前記第1貫通穴を通して及びこれらの貫通穴と係合した状態で、前記第1の平らな表面及び前記第1表面が、前記中央軸線に沿って共通の中心線が置かれた状態で、互いに平行に且つ互いから間隔が隔てられた状態で配置されたことを特徴とする装置。 - 第1パターンを画成する第1構造(32)が第1表面に設けられた第1プレス手段(27)を第2パターンを画成する第2構造(33)が第2表面に設けられた第2プレス手段(29)に関してセンタリングするための装置であって、第1の平らな表面に第1層(30)を備えており且つ第2の平らな表面に第2層(31)を備えている基材(6)を、前記第1及び第2のパターンを前記第1及び第2の層に転写するため、前記プレス手段間に配置する、装置において、
前記第1構造の中央に第1貫通穴(34)が設けられ、第2貫通穴(35)が前記基材に設けられ、第3貫通穴(36)が前記第2構造の中央に設けられ、
中央軸線(23)を中心として円錐形の部分(20−22)を備えたマンドレル(14)が、前記第1及び第2の表面が互いに平行に且つ互いから間隔が隔てられて、共通の中心線が前記中央軸線に沿って置かれた状態で配置されるように、前記第1貫通穴を通してこの貫通穴と係合した状態で、かつ、前記第2貫通穴を通して、かつ、前記第2貫通穴と係合した状態で配置されることを特徴とする装置。 - 前記第2貫通穴及び前記第1貫通穴は相似形状からなり、前記第1貫通穴及び前記第3貫通穴は相似形状からなる、請求項9又は11に記載の装置。
- 前記貫通穴(34、35、36)は円形である、請求項12に記載の装置。
- 前記円錐形部分は円形断面である、請求項13に記載の装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US38641402P | 2002-06-07 | 2002-06-07 | |
SE0201733A SE522237C2 (sv) | 2002-06-07 | 2002-06-07 | Förfarande och anordning för överföring av ett mönster, centrering av ett substrat och ett tryckorgan samt användning av en konisk dorn |
PCT/SE2003/000901 WO2003104898A1 (en) | 2002-06-07 | 2003-06-05 | Method for transferring a pattern |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005529436A JP2005529436A (ja) | 2005-09-29 |
JP4372683B2 true JP4372683B2 (ja) | 2009-11-25 |
Family
ID=29738555
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004511909A Expired - Fee Related JP4372683B2 (ja) | 2002-06-07 | 2003-06-05 | パターン転写方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7082876B2 (ja) |
EP (1) | EP1512049A1 (ja) |
JP (1) | JP4372683B2 (ja) |
AU (1) | AU2003241245A1 (ja) |
WO (1) | WO2003104898A1 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7717696B2 (en) * | 2000-07-18 | 2010-05-18 | Nanonex Corp. | Apparatus for double-sided imprint lithography |
US20030071016A1 (en) * | 2001-10-11 | 2003-04-17 | Wu-Sheng Shih | Patterned structure reproduction using nonsticking mold |
US7455955B2 (en) * | 2002-02-27 | 2008-11-25 | Brewer Science Inc. | Planarization method for multi-layer lithography processing |
US20050167894A1 (en) * | 2002-10-08 | 2005-08-04 | Wu-Sheng Shih | Patterned structure reproduction using nonsticking mold |
US7790231B2 (en) * | 2003-07-10 | 2010-09-07 | Brewer Science Inc. | Automated process and apparatus for planarization of topographical surfaces |
US7686606B2 (en) | 2004-01-20 | 2010-03-30 | Wd Media, Inc. | Imprint embossing alignment system |
US20070164476A1 (en) * | 2004-09-01 | 2007-07-19 | Wei Wu | Contact lithography apparatus and method employing substrate deformation |
US7641468B2 (en) | 2004-09-01 | 2010-01-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Imprint lithography apparatus and method employing an effective pressure |
US7363854B2 (en) | 2004-12-16 | 2008-04-29 | Asml Holding N.V. | System and method for patterning both sides of a substrate utilizing imprint lithography |
US7331283B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-02-19 | Asml Holding N.V. | Method and apparatus for imprint pattern replication |
US7410591B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-08-12 | Asml Holding N.V. | Method and system for making a nano-plate for imprint lithography |
US7399422B2 (en) * | 2005-11-29 | 2008-07-15 | Asml Holding N.V. | System and method for forming nanodisks used in imprint lithography and nanodisk and memory disk formed thereby |
US7409759B2 (en) * | 2004-12-16 | 2008-08-12 | Asml Holding N.V. | Method for making a computer hard drive platen using a nano-plate |
US7281920B2 (en) * | 2005-03-28 | 2007-10-16 | Komag, Inc. | Die set utilizing compliant gasket |
US7670530B2 (en) * | 2006-01-20 | 2010-03-02 | Molecular Imprints, Inc. | Patterning substrates employing multiple chucks |
JP4886400B2 (ja) | 2006-07-07 | 2012-02-29 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | インプリント装置およびインプリント方法 |
US7775785B2 (en) * | 2006-12-20 | 2010-08-17 | Brewer Science Inc. | Contact planarization apparatus |
US8231821B2 (en) * | 2008-11-04 | 2012-07-31 | Molecular Imprints, Inc. | Substrate alignment |
US20110215504A1 (en) * | 2008-11-27 | 2011-09-08 | Pioneer Corporation | Transfer method and transfer apparatus |
WO2010082299A1 (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-22 | パイオニア株式会社 | 転写装置及びカメラ位置調整方法 |
WO2010082341A1 (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | パイオニア株式会社 | 転写装置 |
JPWO2010089867A1 (ja) * | 2009-02-05 | 2012-08-09 | パイオニア株式会社 | 転写装置および転写方法 |
JP2011005773A (ja) * | 2009-06-26 | 2011-01-13 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | インプリント用スタンパおよびインプリント装置 |
US9330685B1 (en) | 2009-11-06 | 2016-05-03 | WD Media, LLC | Press system for nano-imprinting of recording media with a two step pressing method |
US8496466B1 (en) | 2009-11-06 | 2013-07-30 | WD Media, LLC | Press system with interleaved embossing foil holders for nano-imprinting of recording media |
US8402638B1 (en) | 2009-11-06 | 2013-03-26 | Wd Media, Inc. | Press system with embossing foil free to expand for nano-imprinting of recording media |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62237969A (ja) | 1986-04-09 | 1987-10-17 | Fujitsu Ltd | デイスク基板の製造方法 |
US5669303A (en) | 1996-03-04 | 1997-09-23 | Motorola | Apparatus and method for stamping a surface |
TW340296B (en) * | 1997-02-21 | 1998-09-11 | Ricoh Microelectronics Kk | Method and apparatus of concave plate printing, method and apparatus for formation of wiring diagram, the contact electrode and the printed wiring nickel substrate |
US6316163B1 (en) * | 1997-10-01 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Pattern forming method |
NO311797B1 (no) * | 1999-05-12 | 2002-01-28 | Thin Film Electronics Asa | Fremgangsmåter til mönstring av polymerfilmer og anvendelse av fremgangsmåtene |
US6873087B1 (en) | 1999-10-29 | 2005-03-29 | Board Of Regents, The University Of Texas System | High precision orientation alignment and gap control stages for imprint lithography processes |
SE515607C2 (sv) | 1999-12-10 | 2001-09-10 | Obducat Ab | Anordning och metod vid tillverkning av strukturer |
SE515962C2 (sv) * | 2000-03-15 | 2001-11-05 | Obducat Ab | Anordning för överföring av mönster till objekt |
US6655286B2 (en) * | 2001-01-19 | 2003-12-02 | Lucent Technologies Inc. | Method for preventing distortions in a flexibly transferred feature pattern |
-
2003
- 2003-06-05 US US10/515,830 patent/US7082876B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-06-05 WO PCT/SE2003/000901 patent/WO2003104898A1/en active Application Filing
- 2003-06-05 AU AU2003241245A patent/AU2003241245A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-05 JP JP2004511909A patent/JP4372683B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-05 EP EP03730970A patent/EP1512049A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1512049A1 (en) | 2005-03-09 |
WO2003104898A1 (en) | 2003-12-18 |
JP2005529436A (ja) | 2005-09-29 |
US7082876B2 (en) | 2006-08-01 |
US20050167847A1 (en) | 2005-08-04 |
AU2003241245A1 (en) | 2003-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4372683B2 (ja) | パターン転写方法 | |
JP4267991B2 (ja) | パターン化されたメディア製造のためのディスク位置合わせシステム | |
JP4020850B2 (ja) | 磁気記録媒体の製造方法、製造装置、インプリントスタンパ及びその製造方法 | |
US8496466B1 (en) | Press system with interleaved embossing foil holders for nano-imprinting of recording media | |
US9149978B1 (en) | Imprinting method with embossing foil free to expand for nano-imprinting of recording media | |
JP2008276919A (ja) | インプリント装置およびインプリント方法 | |
JP2006092727A (ja) | Dtrメディアをもつディスク・ドライブの偏心を軽減する方法 | |
JP2005178384A (ja) | 間接流体圧力インプリンティング | |
JP2006188040A (ja) | 板状構造体の製造方法および製造装置 | |
JP2005100584A (ja) | ディスク基板のインプリント方法、インプリント装置及びディスク状記録媒体の製造方法 | |
JP2008210512A (ja) | 磁気転写用マスター担体の製造方法 | |
JPH03152760A (ja) | デイスクチヤツキング装置 | |
JP3383812B2 (ja) | レジストパターン形成方法およびマスター情報担体の製造方法 | |
JP5177680B2 (ja) | インプリント装置 | |
JP2010080010A (ja) | 情報記録媒体基板の製造方法 | |
JPH0457234A (ja) | 光ディスク基板の心合わせ方法及び装置 | |
JP2001319385A (ja) | ディスク状情報記録媒体の製造方法及び製造装置 | |
JP4339865B2 (ja) | 磁気ディスクの製造方法 | |
EP1522993B1 (en) | Master carrier for magnetic transfer | |
SE522237C2 (sv) | Förfarande och anordning för överföring av ett mönster, centrering av ett substrat och ett tryckorgan samt användning av en konisk dorn | |
JP3794911B2 (ja) | ディスクの芯出し保持装置 | |
JPS60121554A (ja) | 光情報担体ディスクの製造方法 | |
JP4082594B2 (ja) | フレキシブル光ディスク基板の製造方法 | |
JP2003036532A (ja) | 磁気転写装置 | |
JPH03100940A (ja) | 光デイスクの心合わせ方法及び心合わせ治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080606 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080908 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080916 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081003 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090507 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090601 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090804 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090902 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120911 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4372683 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130911 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |