JP4351956B2

JP4351956B2 - ワイヤボンディング装置

Info

Publication number: JP4351956B2
Application number: JP2004174209A
Authority: JP
Inventors: 正児小林
Original assignee: ULTRASONIC ENGINEERING CO., LTD.
Current assignee: ULTRASONIC ENGINEERING CO., LTD.
Priority date: 2004-06-11
Filing date: 2004-06-11
Publication date: 2009-10-28
Anticipated expiration: 2024-06-11
Also published as: JP2005353901A

Description

本発明は、ワイヤボンディング装置に関し、特にボンディングツール周りにそれに対する相対的な位置合わせが必要な部品、例えばワイヤガイドやワイヤカッタを備えたワイヤボンディング装置に関するものである。

太線ワイヤボンディング装置では、ボンディングワイヤをワーク面に押し付けて接合するウェッジ型のボンディングツールの近傍に、このボンディングツールの先端溝部にスプールから繰り出されたボンディングワイヤを案内するワイヤガイドと、接合を終えたボンディングワイヤをループから切り離すためにボンディングワイヤに切り込みを入れるワイヤカッタとを配置した構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。

このような太線ワイヤボンディング装置では、ボンディングツールに対するワイヤカッタ及びワイヤガイドの相対位置が、ループ形成、ワイヤカット、及びワイヤフィードなどに影響を及ぼすため、摩耗や欠損などにより部品を交換した場合には、部品相互の相対位置を調整する作業が必要である。この位置調整作業は、従来、部品相互の相対位置を作業者が目測により調整した上で、実際のボンディングテストでの仕上がり具合を見ながら、良好なボンディング結果が得られるまで微調整を繰り返すようにしている。また細線ワイヤウエッジボンディング装置でも、ボンディングツールに対するワイヤクランプ及びワイヤガイドピンの相対位置が重要であり、前記と同様の手順で位置合わせが行われる。
特開平３−１０２８４４号公報

しかしながら、前記のような従来の手法では、各部品の相対位置の調整が目測で行われるため、精度の高い調整を行うには高度な熟練を要する上に、熟練者にとっても時間のかかる作業となり、さらに目測による調整のため、装置によるばらつき（機差）が発生し易く、またボンディングワイヤの径の変更などのようにボンディング条件を変更した後に元のボンディング条件に戻す場合でも、調整作業を元からやり直す必要があり、調整作業の効率化及びボンディング品質の向上を図る観点から種々の問題点を有している。

本発明は、このような従来技術の問題点を解消するべく案出されたものであり、その主な目的は、部品の交換に伴う部品の相対的な位置合わせのための調整作業の効率化及びボンディング品質の向上を図ることができるように構成されたワイヤボンディング装置を提供することにある。

このような課題を解決するために、本発明によるワイヤボンディング装置においては、請求項１に示すとおり、相対的な位置合わせが必要な複数の対象部品を撮影する撮影手段と、この撮影手段による対象部品の映像を画面表示させる表示手段と、複数の対象部品が正しく位置合わせされた状態における複数の対象部品にそれぞれ対応する複数のマーク像の描画位置に関する調整基準情報を記憶する記憶手段と、前記撮影手段による複数の対象部品が一緒に映し出された映像を前記表示手段に表示させた画面において、その対象部品の映像に、前記記憶手段の調整基準情報に基づいて複数の前記マーク像を重ねて表示させる制御手段とを有し、作業者が前記表示手段に画面表示された対象部品の映像と前記マーク像とを比較しながら対象部品の位置合わせを行うようにしたものとした。

これによると、作業者は対象部品の映像がマーク像と整合するように対象部品の移動操作を行えば良く、正確な位置合わせを簡単に行うことができるため、熟練していない作業者でも僅かな調整技術の習得で熟練者と同等の調整が可能になり、また熟練者においても作業時間の短縮を図ることができる。さらに、調整基準情報を複数の装置で共用すれば、装置によるばらつき（機差）が生じることを避けることができる。

この場合、マーク像は、部品の取付誤差や製作誤差の影響を受けない位置、例えば対象部品であるボンディングツール、ワイヤガイド及びワイヤカッタの先端部に設定すると良い。また、位置合わせの過程では、対象部品の映像をリアルタイムに表示させると使い勝手が良くなる。なお、ここでの制御手段の動作は、対象部品の映像上にマーク像を重ねて表示させる画像表示プログラムをＣＰＵで実行させることで実現することができる。

前記ワイヤボンディング装置においては、請求項２に示すとおり、作業者の操作によりマーク像の描画位置を指定する入力手段をさらに有し、前記制御手段が、正しく位置合わせされた対象部品の映像を前記表示手段に表示させた画面において、その対象部品の映像に、前記入力手段により指定された位置にマーク像を重ねて表示させ、これにより前記調整基準情報を取得して前記記憶手段に記憶させる構成とすることができる。

これによると、ユーザが必要に応じて種々のボンディング条件ごとに調整基準情報を作成登録しておくことができ、ユーザの使用形態に応じた効率的な調整作業が可能になり、特にボンディング条件を変更した後に元のボンディング条件に戻す場合の再調整において、元の調整済み状態を短時間で正確に再現することが可能になり、利便性が向上する。また同一機種であれば、１つの装置で取得した調整基準情報を他の装置に転送して調整に使用することで、装置によるばらつき（機差）を避けることができる。

この場合、調整基準情報は、対象部品を映し出す画像領域に対応させた大きさの画像領域内にマーク像を貼り付けたビットマップによる画像データとすると良い。また対象部品を映し出す画像領域に対応させた画像領域内の位置を座標で指定する位置データとすることも可能である。なお、ここでの制御手段の動作は、入力手段による指定位置にマーク像を描画するマーク描画プログラム、並びに対象部品の映像上にマーク像を重ねて表示させる画像表示プログラムをＣＰＵで実行させることで実現することができる。

前記ワイヤボンディング装置においては、請求項３に示すとおり、前記撮影手段が、対象部品の側面及び底面のいずれか一方を撮影可能に配置され、対象部品の側面及び底面のいずれか他方を前記撮影手段で撮影可能な使用位置と待避位置との間を進退可能に設けられたミラーをさらに有する構成とすることができる。

これによると、対象部品の側面及び底面の双方での位置合わせのための撮影を１つの撮影手段で行うことができ、撮影手段を複数配置する必要がなく、また比較的大型の撮影手段を移動させる構成に比較して簡易な構成で済むため、製作コストの上昇を抑えることができる。

この場合、撮影手段が対象部品の側面を撮影可能に配置され、ミラーが対象部品の底面を撮影可能な使用位置となる構成とすると良い。

このように本発明によれば、部品の交換に伴う部品の相対的な位置合わせのための調整作業に高度な熟練を要せず、また熟練者においても作業時間の短縮を図ることができ、さらに調整基準情報を複数の装置で共用すれば、装置によるばらつき（機差）を避けることができ、調整作業の効率化及びボンディング品質の向上を図る上で大きな効果が得られる。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明が適用されるワイヤボンディング装置を示すブロック図である。このワイヤボンディング装置は、ボンディング作業を行うボンディングヘッド１と、これを駆動するＸＹＺマニュプレータ２と、これらを制御するコンピュータシステム３とを有している。

コンピュータシステム３には、ボンディングヘッド１の要部を撮影するための撮影部４と、この撮影部４による要部の映像を画面表示させるモニタ５と、所要の動作の指示や各種の設定などのために作業者が操作する操作部６とが接続されている。撮影部４は、対物レンズなどの光学素子及びＣＣＤなどの撮像素子などからなっている。操作部６は、操作キー、トラックボール及びジョイステックなどの操作子が適宜に配設されたものである。ＸＹＺマニュプレータ２は、ボンディングヘッド１をＸ・Ｙ・Ｚの各軸方向に移動させるもので、操作部６の例えばジョイスティックを用いて操作することができる。

図２は、図１に示したボンディングヘッドの要部を示す斜視図である。ボンディングヘッド１は、ボンディングワイヤＡをワーク面に押し付けつつ超音波振動を印加して接合するウェッジ型のボンディングツール１１と、このボンディングツール１１の先端溝部１２に図示しないスプールから繰り出されたボンディングワイヤＡを案内するワイヤガイド１３と、接合を終えたボンディングワイヤＡをループＢから切り離すためにボンディングワイヤＡに切り込みを入れるワイヤカッタ１４と有している。

ボンディングツール１１は、図示しない超音波発信器が発する超音波振動を伝搬させる超音波振動系と連結されている。ワイヤカッタ１４は、これに切り込み動作を行わせる図示しないカッタ駆動機構と連結されており、ワーク面に対して略直交する向きに進退動作してボンディングワイヤＡに切り込みを入れる。

ボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４は、それぞれ摩耗や欠損などにより交換される消耗品であり、これらの部品を交換した場合、部品相互の相対位置を調整する作業が必要となる。

特に、適正な形状のループを形成する上で、ボンディングツール１１に対するワイヤガイド１３の上下方向位置及び離間位置（前後方向位置）が重要であり、さらにボンドポイントでのボンディングワイヤの変形を適正化する上で、ボンディングツール１１の先端溝部１２に対する溝幅方向（左右方向）のワイヤガイド１３の位置が重要であり、図１に示したワイヤガイド用の位置微調機構１６は、ボンディングツールに対するワイヤガイド１３の上下方向位置、幅方向位置（左右方向位置）及び離間位置の調整が可能となっている。

また、ボンディングワイヤのフィード量を適正化する上で、ボンディングツール１１に対するワイヤカッタ１４の離間位置が重要であり、図１に示したワイヤカッタ用の位置微調機構１７は、ボンディングツール１１に対するワイヤカッタ１４の離間位置の調整が可能となっている。この他、ボンディングワイヤに対するワイヤカッタ１４の切り込み深さは、カッタ駆動機構におけるワイヤカッタ１４の切り込み動作量の設定値を増減して調整される。

なお、ワイヤガイド１３及びワイヤカッタ１４の各位置微調整機構１６・１７は、操作ノブなどの操作子を作業者が把持して操作する手動による構成の他、コンピュータシステム３に接続された操作部６により操作可能な電動アクチュエータによる構成も可能である。

図３は、図１に示した撮影部を示す斜視図である。撮影部４は、対物レンズなどの光学素子が収容されたレンズホルダ３１と、ＣＣＤなどの撮像素子が収容された撮像ユニット３２とからなり、ボンディングヘッド１に装備されたボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の側方に配置されて、これらの部品の側面の状態を撮影するようになっている。

さらに撮影部４の近傍には、ミラー３４を先端部に備えたアーム３５が、垂直方向の支軸３６を介して支持体２４に回転自在に支持されている。ミラー３４は、斜め上向きに４５度傾斜させた態様でアーム３７に固定されており、待避位置から支軸３６を中心にしてアーム３５を回転させることで、ボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の下方の底面撮影位置（使用位置）にミラー３４が移動して、撮影部４によりボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の底面の状態を撮影することができる。

図４は、図１に示したワイヤボンディング装置における位置調整モードでのモニタの表示画面を示している。コンピュータシステム３では、記憶部１９に記憶された所定のアプリケーションプログラムを起動して位置調整モードを指定すると、撮影部４から入力された映像信号に基づいて、モニタ５の画面の右側のリアルタイム画像表示枠４１内に、位置合わせの対象であるボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の状態がリアルタイムに映し出される。また、左側の登録画像表示枠４２内には、以前に正しく位置合わせされた状態で撮影されたボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の映像が表示される。

図４（Ａ）は、側面位置の調整工程でのモニタ５の表示画面を示しており、左側の登録画像表示枠４２内には、正しく位置合わせされたボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の側面映像と共に、これらの部品の側面位置の位置合わせの基準となるボンディングツール用クロスマーク４４、ワイヤガイド用クロスマーク４５、及びワイヤカッタ用クロスマーク４６が表示されており、正しく位置合わせされた側面の状態を作業者に確認させて側面位置調整作業の参考とする。

右側のリアルタイム画像表示枠４１には、ボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の側面の状態がリアルタイムに映し出され、さらにその映像上には、左側の登録画像表示枠４２と同一位置に、ボンディングツール用クロスマーク４４、ワイヤガイド用クロスマーク４５、及びワイヤカッタ用クロスマーク４６が重ねて表示される。

作業者はこのリアルタイム画像表示枠４１内の映像により、側面位置のずれ具合を確認しながら作業を進めれば良く、具体的には、ボンディングツール１１におけるワイヤカッタ１４側の角隅部に設定された基準点４７、ワイヤガイド１３の端面の周縁部に設定された基準点４８、及びワイヤカッタ１４の刃先に設定された基準点４９をそれぞれ、ボンディングツール用クロスマーク４４、ワイヤガイド用クロスマーク４５、及びワイヤカッタ用クロスマーク４６の各中心点に整合させるようにして、ボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の側面位置の調整が行われる。

ここでは、ボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の先端部に、位置合わせの基準点を設定しており、これにより部品の取付誤差や製造誤差に影響されない調整が可能である。

図４（Ｂ）は、底面位置の調整工程でのモニタの表示画面を示している。左側の登録画像表示枠４２内には、正しく位置合わせされたボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の底面映像と共に、これらの部品の底面位置の位置合わせの基準となるボンディングツール用クロスマーク５１、ワイヤガイド用クロスマーク５２、及びワイヤカッタ用クロスマーク５３が表示されており、正しく位置合わせされた底面の状態を作業者に確認させて底面位置調整作業の参考とする。

右側のリアルタイム画像表示枠４１内には、ボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の底面の状態がリアルタイムに映し出され、さらにその映像上に、左側の登録画像表示枠４２と同一位置に、ボンディングツール用クロスマーク５１、ワイヤガイド用クロスマーク５２、及びワイヤカッタ用クロスマーク５３が重ねて表示される。

作業者はこのリアルタイム画像表示枠４１内の映像により、底面位置のずれ具合を確認しながら作業を進めれば良く、具体的には、ボンディングツール１１におけるワイヤカッタ１４側の先端面の端縁部の幅方向中心位置に設定された基準点５４、ワイヤガイド１３の端面に開口したワイヤ挿通孔の中心位置に設定された基準点５５、及びワイヤカッタ１４の刃先の幅方向中心位置に設定された基準点５６をそれぞれ、ボンディングツール用クロスマーク５１、ワイヤガイド用クロスマーク５２、及びワイヤカッタ用クロスマーク５３の各中心点に整合させるようにして、ボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の底面位置の調整が行われる。

図５は、図１に示したワイヤボンディング装置における登録モードでのモニタの表示画面を示している。前記の位置調整モードでモニタ５に表示される画像、すなわち正しく位置合わせされたボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の状態を示す画像、並びに位置合わせの基準となるボンディングツール用クロスマーク４４、ワイヤガイド用クロスマーク４５、及びワイヤカッタ用クロスマーク４６の画像は、予め熟練者により従来の手順で位置調整を行った上で調整基準情報として登録され、記憶部１９に保存されたものである。

コンピュータシステム３では、記憶部１９に記憶された所定のアプリケーションプログラムを起動して登録モードを指定すると、図５（Ａ）に示すように、右側のリアルタイム画像表示枠４１内に、撮影部４からの映像信号に基づいて、正しく位置合わせされたボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の状態が映し出され、ここでマーク描画プログラムの実行により、図５（Ｂ）に示すように、所要の位置に、すなわちボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の各基準点４７〜４９をそれぞれ中心として、ボンディングツール用クロスマーク４４、ワイヤガイド用クロスマーク４５、及びワイヤカッタ用クロスマーク４６を描画することができる。

ここで、図８に示すように、正しく位置合わせされたボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の状態を示す調整済み部品映像は、ビットマップによる画像データとして記憶部１９に保存され、またボンディングツール用クロスマーク４４、ワイヤガイド用クロスマーク４５、及びワイヤカッタ用クロスマーク４６が描かれたマーク画像は、対象部品を映し出す調整済み部品映像の画像領域に対応させて背景を透過状態とした画像領域内にマーク像を貼り付けた状態のビットマップによる画像データとして保存され、図４に示した位置調整モードにおける左側の登録画像表示枠４２では、調整済み部品映像上にマーク画像を重ね合わせた状態で表示され、また右側のリアルタイム画像表示枠４１では、撮影部４の映像信号に基づく調整中部品映像にマーク画像を重ね合わせた状態で表示される。また、調整済み部品映像とマーク画像とが予め合成された画像データを作成しておき、位置調整モードにおいて左側の登録画像表示枠４２内に表示するものとしても良い。なお、底面位置についても同様の手順で調整基準情報の登録が行われる。

図６は、図１に示したワイヤボンディング装置における登録の手順を示すフロー図である。まず熟練者により、ワイヤガイド用の位置微調機構１６を使用してボンディングツール１１に対するワイヤガイド１３の上下方向位置、幅方向位置（左右方向位置）及び離間位置の調整が行われ（ステップ１０１）、ついでワイヤカッタ用の位置微調機構１７を使用してボンディングツール１１に対するワイヤカッタ１４の離間位置の調整が行われる（ステップ１０２）。

次にコンピュータシステム３で所定のアプリケーションプログラムを起動し、登録モードを指定して側面位置に関する登録の工程に進み、ここでは、まずボンディングヘッド１全体を動作させるＸＹＺマニュプレータ２を操作して、ボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の要部がモニタ５の表示領域内に収まるようにボンディングヘッド１を移動する（ステップ１０３）。そして、図５に示したように、モニタ５の画面内のリアルタイム画像表示枠４１内に表示されたボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の各基準点４７〜４９上にクロスマーク４４〜４６を書き込む操作が行われ、ついで適宜な識別名称を付与して登録処理が行われ、これにより正しく位置合わせされたボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の側面画像と側面位置調整用のクロスマーク４４〜４６の画像からなる側面位置調整基準情報が記憶部１９に保存される（ステップ１０４）。

次に底面位置に関する登録の工程に進み、ここでは、まず図３に示したアーム３５を回転させてミラー３４を底面撮影位置に移動すると共に、ＸＹＺマニュプレータ２の操作によりボンディングヘッド１を移動して、モニタ５の画面上のリアルタイム画像表示枠４１内に映し出されるボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の底面映像のピント合わせが行われる（ステップ１０５）。そして、ボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の各基準点５４〜５６上にクロスマーク５１〜５３を書き込む操作が行われ、ついで登録処理が行われ、これにより正しく位置合わせされたボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の側面画像と側面位置調整用のクロスマーク５１〜５３の画像からなる底面位置調整基準情報が記憶部１９に保存される（ステップ１０６）。

図７は、図１に示したワイヤボンディング装置における位置調整の手順を示すフロー図である。ここでは、まずコンピュータシステム３で所定のアプリケーションプログラムを起動し、位置調整モードを指定して側面位置調整の工程に進み、記憶部１９から側面位置調整基準情報が読み出され、図４（Ａ）に示したようにモニタ５の画面上の左側の登録画像表示枠４２内に側面の調整済み部品映像及びマーク画像が表示される（ステップ２０１）。また右側のリアルタイム表示枠４１内に調整中の部品映像及びマーク画像が表示され、左側の登録画像表示枠４２内の表示画像を参照しながら、ＸＹＺマニュプレータ２を操作して、ボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の要部がリアルタイム表示枠４１内に収まるようにボンディングヘッド１を移動する（ステップ２０２）。

次にモニタ５の画面内の登録画像表示枠４２内の表示画像を参照しながら、リアルタイム表示枠４１内に表示されるボンディングツール１１の基準点４７がボンディングツール用クロスマーク４４の中心点と整合するように、ＸＹＺマニュプレータ２を操作してボンディングツール１１の位置合わせが行われる（ステップ２０３）。ついでワイヤカッタ微調機構１７を操作して、ワイヤカッタ用クロスマーク４６の縦ラインにワイヤカッタ１４の基準点４９が整合するように、ボンディングツール１１に対するワイヤカッタ１４の離間位置（図中左右位置）の調整が行われる（ステップ２０４）。ついでワイヤガイド微調機構１６を操作して、ワイヤガイド用クロスマーク４５の中心点にワイヤガイド１３の基準点４８が整合するように、ボンディングツール１１に対するワイヤガイド１３の上下位置及び離間位置の調整が行われる（ステップ２０５）。

次に底面位置調整の工程に進み、ここでは、まず記憶部１９から底面位置調整基準情報が読み出され、図４（Ｂ）に示したようにモニタ５の画面上の左側の登録画像表示枠４２内に底面の調整済み部品映像及びマーク画像が表示される（ステップ２０６）。ついで図３に示したアーム３５を回転させてミラー３４を底面撮影位置に移動すると、右側のリアルタイム表示枠４１内に調整中の部品映像及びマーク画像が表示され、左側の登録画像表示枠４２内の表示画像を参照しながら、ＸＹＺマニュプレータ２を操作して、右側のリアルタイム表示枠４１内に表示されるボンディングツール１１、ワイヤガイド１３、及びワイヤカッタ１４の要部が明瞭に視認可能なようにボンディングヘッド１を移動して底面映像のピント合わせが行われる（ステップ２０７）。

次にモニタ５の画面内の登録画像表示枠４２内の表示画像を参照しながら、リアルタイム表示枠４１内に表示されるボンディングツール１１の基準点５４がボンディングツール用クロスマーク５１の中心点と整合するように、ＸＹＺマニュプレータ２を操作してボンディングツール１１の位置合わせが行われる（ステップ２０８）。ついでワイヤカッタ用クロスマーク５３を基準にワイヤカッタ１４の幅方向（左右方向）の位置確認が行われた後（ステップ２０９）、ワイヤガイド微調機構１６を操作して、ワイヤガイド用クロスマーク５２の中心点にワイヤガイド１３の基準点５５が整合するように、ワイヤガイド１３の幅方向（左右方向）の位置調整が行われる（ステップ２１０）。

以上、太線ワイヤボンディング装置におけるボンディングヘッドを構成するボンディングツール周りのワイヤガイド及びワイヤカッタの相対位置の調整の例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば細線ウエッジボンディング装置におけるボンディングツールに対するワイヤクランプ及びワイヤガイドピンの相対位置の調整の場合にも適用することができる。

本発明にかかるワイヤボンディング装置は、部品の交換に伴う部品の相対的な位置合わせのための調整作業の効率化及びボンディング品質の向上を図る効果を有し、ボンディングツール周りにそれに対する相対的な位置合わせが必要な部品を備えたワイヤボンディング装置などとして有用である。

本発明が適用されるワイヤボンディング装置を示すブロック図である。図１に示したボンディングヘッドの要部を示す斜視図である。図１に示した撮影部を示す斜視図である。図１に示したワイヤボンディング装置における位置調整モードでのモニタの表示画面を示す図である。図１に示したワイヤボンディング装置における登録モードでのモニタの表示画面を示す図である。図１に示したワイヤボンディング装置における登録の手順を示すフロー図である。図１に示したワイヤボンディング装置における位置調整の手順を示すフロー図である。図４・図５に示した画面表示のための処理の要領を示す概念図である。

符号の説明

１ボンディングヘッド
２ＸＹＺマニュプレータ
３コンピュータシステム
４撮影部
５モニタ
６操作部
１１ボンディングツール
１３ワイヤガイド
１４ワイヤカッタ
３４ミラー
４１リアルタイム画像表示枠
４２登録画像表示枠
４４〜４６・５１〜５３クロスマーク
４７〜４９・５４〜５６基準点
Ａボンディングワイヤ
Ｂループ

Claims

相対的な位置合わせが必要な複数の対象部品を撮影する撮影手段と、
この撮影手段による対象部品の映像を画面表示させる表示手段と、
複数の対象部品が正しく位置合わせされた状態における複数の対象部品にそれぞれ対応する複数のマーク像の描画位置に関する調整基準情報を記憶する記憶手段と、
前記撮影手段による複数の対象部品が一緒に映し出された映像を前記表示手段に表示させた画面において、その対象部品の映像に、前記記憶手段の調整基準情報に基づいて複数の前記マーク像を重ねて表示させる制御手段とを有し、
作業者が前記表示手段に画面表示された対象部品の映像と前記マーク像とを比較しながら対象部品の位置合わせを行うようにしたことを特徴とするワイヤボンディング装置。
作業者の操作によりマーク像の描画位置を指定する入力手段をさらに有し、
前記制御手段が、正しく位置合わせされた対象部品の映像を前記表示手段に表示させた画面において、その対象部品の映像に、前記入力手段により指定された位置にマーク像を重ねて表示させ、これにより前記調整基準情報を取得して前記記憶手段に記憶させることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング装置。
前記撮影手段が、対象部品の側面及び底面のいずれか一方を撮影可能に配置され、
対象部品の側面及び底面のいずれか他方を前記撮影手段で撮影可能な使用位置と待避位置との間を進退可能に設けられたミラーをさらに有することを特徴とする請求項１若しくは請求項２に記載のワイヤボンディング装置。