CN112809215A - 激光加工精度校正方法和激光设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种激光加工精度校正方法和激光设备，该激光加工精度校正方法用于激光设备，所述激光设备包括激光加工装置和图像采集装置，所述激光加工精度校正方法包括如下步骤：接收到校正指令时，控制所述激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案；获取图像采集装置所采集的所述样本工件上的实际图案；以及根据所获取的实际图案与预设的标准图案对激光加工装置进行加工精度校正。本发明激光加工精度校正方法可解决现有的一些激光设备在进行加工精度的校正时，校正过程复杂且十分耗时的技术问题。

Description

激光加工精度校正方法和激光设备

技术领域

本发明涉及激光设备校正技术领域，特别涉及一种激光加工精度校正方法和激光设备。

背景技术

现有激光设备在进行加工精度的校正时，大多采用传统的测量仪进行测量的方法。即在进行加工精度校正时，先使用激光按照规定好的图档在产品上进行镭射加工，然后把产品上镭射加工出来的图形拿到测量仪器上进行测量。通过测量得到图形的实际尺寸数据，与标准图档数据进行对比得到激光加工精度，然后再对激光设备进行相应的调节，校正精度。

但是这种激光加工精度校正方法因为需要测量的数据较多，操作人员的能力以及精力都有限，校正过程复杂且十分耗时。

上述内容仅用于辅助理解发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种激光加工精度校正方法，旨在解决现有的一些激光设备在进行加工精度的校正时，校正过程复杂且十分耗时的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的激光加工精度校正方法用于激光设备，所述激光设备包括激光加工装置和图像采集装置，所述激光加工精度校正方法包括如下步骤：

接收到校正指令时，控制所述激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案；

获取图像采集装置所采集的所述样本工件上的实际图案；以及

根据所获取的实际图案与预设的标准图案对激光加工装置进行加工精度校正。

在一实施例中，执行所述接收到校正指令时，控制激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案的步骤之前，还包括:

提供具有所述标准图案的标准件于所述激光加工装置的加工位后向所述激光加工装置发送校正指令；

所述接收到校正指令时，控制激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案的步骤具体包括：

接收到校正指令时，获取图像采集装置所采集的所述标准件上的标准图案，并进行存储；

提供所述样本工件于所述激光加工装置的加工位；

控制激光加工装置按照所述标准图案于所述样本工件上加工出实际图案。

在一实施例中，所述图像采集装置按照预设路线从所述标准图案上逐个截取图案，并获得多个第一子图案；

所述获取图像采集装置所采集的所述标准件上的标准图案的步骤包括：

获取所述多个第一子图案，并将所述多个第一子图案拼接成完整的标准图案。

在一实施例中，所述获取所述多个第一子图案，并将所述多个第一子图案拼接成完整的标准图案的步骤包括：

获取所述多个第一子图案并将每个所述第一子图案分成多个第一拼接单元，并将所述多个第一拼接单元拼接成完整的标准图案。

在一实施例中，所述图像采集装置按照预设路线从所述实际图案上逐个截取图案，并获得多个第二子图案；

所述获取图像采集装置所采集的所述样本工件上的实际图案的步骤包括：

获取所述多个第二子图案，并将所述多个第二子图案拼接成完整的实际图案。

在一实施例中，所述获取所述多个第二子图案，并将所述多个第二子图案拼接成完整的实际图案的步骤包括：

获取所述多个第二子图案并将每个所述第二子图案分成多个第二拼接单元，并将所述多个第二拼接单元拼接成完整的实际图案。

在一实施例中，所述图像采集装置按照相同的预设路线分别从所述标准图案和所述实际图案上截取多个子图案。

本发明还提出一种激光设备，所述激光设备包括：

存储器；

处理器；

激光加工装置，与所述处理器连接；

图像采集装置，与所述处理器连接；以及，

存储在所述存储器上并可被所述处理器执行的激光加工精度校正程序，所述激光加工精度校正程序被所述处理器执行时，实现上述激光加工精度校正方法。

在一实施例中，所述图像采集装置设于所述激光加工装置内，所述激光加工装置包括激光器、振镜和合束镜。所述振镜设于所述激光器的出光侧，所述合束镜设于所述激光器和所述振镜之间，所述图像采集装置位于所述合束镜的反射面所在的一侧。

在一实施例中，所述激光设备还包括标准件，所述标准件的表面具有标准图案，在校正时所述标准件定位于所述激光加工装置的加工位处。

本发明激光加工精度校正方法先通过控制所述激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案，再分别获取样本工件上的实际图案和预设的标准图案，最后根据所获取的实际图案与预设的标准图案对激光加工装置进行加工精度校正。其中，样本工件上的实际图案通过图像采集装置来采集获得，即在整个校正过程不需要用到测量仪，也不需要操作人员具体操作，使得校正过程更加的简单快捷。因此，本发明激光加工精度校正方法可有效解决现有的一些激光设备在进行加工精度的校正时，校正过程复杂且十分耗时的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明激光加工精度校正方法一实施例的流程示意图；

图2为本发明激光加工精度校正方法一实施例的标准图案示意图；

图3为本发明激光加工精度校正方法一实施例的实际图案示意图；

图4为本发明激光设备一实施例的结构示意图；

图5为本发明激光设备中激光加工时的激光线路示意图；

图6为本发明激光设备中图像采集装置采集图像时的反射光线路示意图；

图7为本发明激光设备中标准件一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称	标号	名称
						10	激光设备	24	安装座	31	CCD相机
20	激光加工装置	25	激光头	32	成像镜头
						21	激光器	26	连接座	40	标准件
22	振镜	27	消色差场镜	50	控制装置
						23	合束镜	30	图像采集装置	60	工件
70	标准图案	71	第一子图像	72	第一拼接单元
						80	实际图像	81	第二子图像	82	第二拼接单元

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种激光加工精度校正方法。

在本发明实施例中，该激光加工精度校正方法用于激光设备10，所述激光设备10包括激光加工装置20和图像采集装置30。现有的一些激光设备，在需要进行加工精度的校正时，大多采用传统的测量仪进行测量的方法。即在进行加工精度校正时，先使用激光按照规定好的图档在产品上进行镭射加工，然后把产品上镭射加工出来的图形拿到测量仪器上进行测量。通过测量得到图形的实际尺寸数据，与标准图档数据进行对比得到激光加工精度，然后再对激光设备进行相应的调节，校正精度。

但是这种激光加工精度校正方法因为需要测量的数据较多，不仅需要精度较高的测量仪，整个测量的过程同样对操作人员的要求较高，而操作人员的能力以及精力都有限，导致校正过程复杂且十分耗时。

因此为了解决以上的技术问题，如图1所示，本发明激光加工精度校正方法包括如下步骤：

S100，接收到校正指令时，控制所述激光加工装置20按照预设的标准图案70于样本工件上加工出实际图案80；

校正指令可以由与激光加工装置20连接的计算机、处理器或者其他的控制装置50发出，比如在一实施例中，激光设备10还包括计算机以及设于计算机内的处理器，计算机与激光加工装置20电连接或通讯连接，操作人员可以通过计算机及处理器驱动激光加工装置20。

或者，在将样本工件定位在激光加工装置20的加工位处之后，可以通过直接驱动激光加工装置20上的启动按钮来向激光加工装置20发射校正指令，激光加工装置20启动后发射出激光并在样本工件上加工出实际图案80。

在另外的一实施例中，激光设备10还包括存储器，预设的标准图案70可以以数据的形式存储在存储器内，处理器可以从存储内取得标准图案70的数据信息(比如标准图案70上各点的坐标等等)，从而控制激光加工装置20根据该预设的标准图案70于样本工件上加工出实际图案80。

S200，获取图像采集装置30所采集的所述样本工件上的实际图案80；

其中，图像采集装置30在采集样本工件上的实际图案80时，可以在实际图案80加工完成后对实际图案80进行采集，也可以在实际图案80加工的过程中，跟随激光的加工路线同步采集实际图案80，进而提高校正效率。

另外，图像采集装置30可以通过设置一个足够大的视野范围来一次性的、直接的获取整个实际图案80，也可以以一个较小的视野范围从实际图案80逐个截取较小的子图案，然后再将多个子图案拼接呈完整的实际图案80，如此可以提高所采集的图案的精度。

比如在一实施例中，如图3所示，所述图像采集装置30按照预设路线从所述实际图案80上逐个截取图案，并获得多个第二子图案81。其中，预设路线可以为激光加工路线，也可以自定义的截取路线。比如以实际图案80为方向网格状为例，预设路线可以为先从左到右一个一个地截取多个第二子图案81，再从上往下一排一排的截取多个第二子图案81。或者，也可以先从上到下一个一个地截取多个第二子图案81，再从左往右一列一列的截取多个第二子图案81。又或者其它的路线，具体的可以根据实际需要进行设定。

在一实施例中，如图3所示，为避免一个一个的截取多个第二子图案81时，相邻两个子图案之间存在间隙、进而导致所拼接的实际图案80不够完整的情况，图像采集装置30在采集当前第二子图案81时，使当前第二子图案81至少部分与上一第二子图案81重叠。再拼接的时候再通过处理器将重叠的部分合二为一或者选择其一即可，如此可有效的避免最后所拼接的实际图案80不完整的情况。

而在一实施例中，基于图像采集装置30按照预设路线从所述实际图案80上逐个截取图案，并获得多个第二子图案81的图像采集方式，步骤S200所述获取图像采集装置30所采集的所述样本工件上的实际图案80的步骤包括：

S210，获取所述多个第二子图案81，并将所述多个第二子图案81拼接成完整的实际图案80。

具体的，图像采集装置30每截取一个第二子图案81时即可获取该第二子图案81，并将所获取的每一个第二子图案81存储起来。待获取了全部的第二子图像之后，再将多个第二子图像拼接呈完整的实际图案80。可以理解，相比于直接获取整个实际图案80，先获取多个第二子图案81，再将多个第二子图案81拼接成完整的实际图案80时，能够获得更高像素和精度的实际图案80，以便于后续根据实际图案80对激光加工装置20进行校正。

在一实施例中，为进一步提高所获取的实际图案80的像素和精度，步骤S210所述获取所述多个第二子图案81，并将所述多个第二子图案81拼接成完整的实际图案80的步骤包括：

S211，获取所述多个第二子图案81并将每个所述第二子图案81分成多个第二拼接单元82，并将所述多个第二拼接单元82拼接成完整的实际图案80。

同样可以理解，相比于直接将多个第二子图案81拼接成完整的实际图案80，通过将每个第二子图案81分成多个第二拼接单元82，再将多个拼接单元拼接成完整的实际图案80时，能够获得更高像素和精度的实际图案80。

在一实施例中，如图3所示，实际图案80为规则的方形网格图案，每个拼接单元以网格交叉点为中心，如此便于处理器抓取拼接单元、以及利于简化对应的程序或算法，提高激光加工精度校正的校正效率。

S300，根据所获取的实际图案80与预设的标准图案70对激光加工装置20进行加工精度校正。

具体的，可以将所获取的实际图案80和预设的标准图案70进行比对，得到实际图案80相对标准图案70的差异位置、偏移方向、偏移距离等等比对结果，再根据比对结构生成或计算出相应的校正参数，进而对激光加工装置20进行加工精度校正。

需要说明的是，激光设备10中主要是由激光加工装置20发射出激光对工件进行加工，因此对激光加工装置20进行加工精度校正即为对激光设备10的加工精度进行校正。

另外，获取预设的标准图案70时，可以从存储器上获取。而因为图像采集装置30在获取实际图案80时，因为光线会经过成像镜头32、场镜等光学器件，所获取的实际图案80可能会发生的一定的畸变。因此，为避免因为畸变而带来校正误差，在一实施例中，执行步骤S100所述接收到校正指令时，控制激光加工装置20按照预设的标准图案70于样本工件上加工出实际图案80的步骤之前，还包括:

S400，提供具有所述标准图案70的标准件40于所述激光加工装置20的加工位后向所述激光加工装置20发送校正指令；

标准件40也可称为标定块，标准件40通过专业仪器加工出来，以保证标准件40的表面精度(具体可参考现有的标定块的加工方法)。标准图案70主要是通过在标准件40的表面上绘制线条形成，以保证图案本身的精度。

步骤S100所述接收到校正指令时，控制激光加工装置20按照预设的标准图案70于样本工件上加工出实际图案80的步骤具体包括：

S110，接收到校正指令时，获取图像采集装置30所采集的所述标准件40上的标准图案70，并进行存储；

可以理解，如此使得图像采集装置30能够以同样的采集路径分别采集标准图案70和实际图案80，采集实际图案80时光线和采集标准图案70时的光线会经过同样的场镜、成像镜头32等光学器件，也即实际图案80发生在成像的过程中发生畸变时，标准图案70也会在同样的位置以同样的畸变率发生畸变。从而在将标准图案70和实际图案80进行比对时，能够消除畸变带来的误差，确保校正精度。

另外，为进一步保证校正精度，图像采集装置30在采集标准图案70时的采集方式、采集路线等均可以和图像采集装置30采集实际图案80时相同。比如在一实施例中，如图2所示，与图像采集装置30按照预设路线从实际图案80上逐个截取图案，并获得多个第二子图案81的图像采集方式相同，所述图像采集装置30按照预设路线从所述标准图案70上逐个截取图案，并获得多个第一子图案71；

步骤S110中所述获取图像采集装置30所采集的所述标准件40上的标准图案70的步骤包括：

步骤S111，获取所述多个第一子图案71，并将所述多个第一子图案71拼接成完整的标准图案70。

具体的，图像采集装置30每截取一个第一子图案71时即可获取该第一子图案71，并将所获取的每一个第一子图案71存储起来。待获取了全部的第一子图像之后，再将多个第一子图像拼接呈完整的实际图案80。可以理解，相比于直接获取整个实际图案80，先获取多个第一子图案71，再将多个第一子图案71拼接成完整的实际图案80时，能够获得更高像素和精度的实际图案80，以便于后续根据实际图案80对激光加工装置20进行校正。

在一实施例中，如图2所示，为避免一个一个的截取多个第一子图案71时，相邻两个子图案之间存在间隙、进而导致所拼接的实际图案80不够完整的情况，图像采集装置30在采集当前第一子图案71时，使当前第一子图案71至少部分与上一第一子图案71重叠。再拼接的时候再通过处理器将重叠的部分合二为一或者选择其一即可，如此可有效的避免最后所拼接的实际图案80不完整的情况。

而在一实施例中，基于图像采集装置30按照预设路线从所述实际图案80上逐个截取图案，并获得多个第一子图案71的图像采集方式，步骤S111中所述获取所述多个第一子图案71，并将所述多个第一子图案71拼接成完整的标准图案70的步骤包括：

步骤S111A，获取所述多个第一子图案71并将每个所述第一子图案71分成多个第一拼接单元72，并将所述多个第一拼接单元72拼接成完整的标准图案70。

同样可以理解，相比于直接将多个第一子图案71拼接成完整的实际图案80，通过将每个第一子图案71分成多个第一拼接单元72，再将多个拼接单元拼接成完整的实际图案80时，能够获得更高像素和精度的实际图案80。

在一实施例中，如图2所示，标准图案70为规则的方形网格图案，每个拼接单元以网格交叉点为中心，如此便于处理器抓取拼接单元、以及利于简化对应的程序或算法，提高激光加工精度校正的校正效率。

S120，提供所述样本工件于所述激光加工装置20的加工位；

具体的，在获取好标准图案70之后，可以将标准件40自激光加工装置20的加工位移开，再将样本工件定位在激光加工装置20的加工位上。

S130，控制激光加工装置20按照所述标准图案70于所述样本工件上加工出实际图案80。

在一实施例中，所述图像采集装置30按照相同的预设路线分别从所述标准图案70和所述实际图案80上截取多个子图案。具体的，处理器可以采用同一程序使得图像采集装置30按照相同的预设路线分别从标准图案70和实际图案80上截取多个子图案。比如在采集标准图案70时，图像采集装置30按照先从左到右一个一个截取子图案，在从上往下一排一排的截取多个子图案。而在采集实际图案80时，图像采集装置30也同样安装先从左到右一个一个截取子图案，在从上往下一排一排的截取多个子图案，从而获得实际图案80。

本发明还提出一种激光设备10，所述激光设备10包括：

存储器；

处理器；

激光加工装置20，与所述处理器连接；

图像采集装置30，与所述处理器连接；以及，

存储在所述存储器上并可被所述处理器执行的激光加工精度校正程序，所述激光加工精度校正程序被所述处理器执行时，实现上述激光加工精度校正方法。因此，本发明激光设备10的实施例包括上述激光加工精度校正方法全部实施例的全部技术方案，且所达到的技术效果也完全相同，在此不再赘述。

其中，存储器和处理器可统称为控制装置50，或者存储器和处理器均安装于控制装置50中。控制装置50分别与激光加工装置20和图像采集装置30电连接，并用于根据所述图像采集装置30采集的图案对所述激光加工装置20进行加工精度校正。

另外，所述激光加工装置20能够发射出激光，激光可聚焦在工件60上而加工出所需要的图案。具体的，激光加工装置20具有供工件60安置的加工位，在工件60定位到加工位上之后，激光加工装置20能够根据设定图案发射激光于所述加工位上的工件60上，以在工件60上加工出与所述设定图案对应的实际图案。其中，设定图案的信息可以提前存储于激光设备10的控制装置50中(比如计算机)，在控制装置50接收到激光加工指令后，激光加工装置20即可对工件60进行镭雕加工。

所述图像采集装置30安装于所述激光加工装置20上，并用于采集安置于所述加工位的工件60上的图案。图像采集装置30在采集工件60上的实际图案时，可以在工件60加工完成后单独对工件60上的实际图案进行采集；也可以与实际图案的加工过程同步进行，即在激光加工时图像采集装置30同步采集正在加工出的图案，最后再将多个子图案拼接成一个完整的实际图案即可。

在一实施例中，如图4至图6所示，所述激光加工装置20包括激光器21、振镜22和合束镜23。所述振镜22设于所述激光器21的出光侧，所述合束镜23设于所述激光器21和所述振镜22之间，所述合束镜23用于将所述工件60和所述标准件40上的反射光反射至所述图像采集装置30。激光器21发射激光时，激光能够穿过合束镜23并射向振镜22，在振镜22的导向作用下，激光聚焦于加工位处的特定位置上，进而能够在工件60的不同位置上加工出图案。

而工件60以及标准件40上的反射光可以通过振镜22反射到合束镜23上，因为合束镜23本身的功能特性，反射至合束镜23上的光线并不会穿过合束镜23而射向激光器21，而是会在合束镜23上再次反射。因此，只需要将图像采集装置30安装在合束镜23的反射面所在的一侧方位上，即可将工件60以及标准件40上的反射光反射到图像采集装置30上，进而使得图像采集装置30完成图像的采集。

比如在一实施例中，如图4所示，所述合束镜23相对所述激光器21的出光方向呈45度角倾斜设置，所述图像采集装置30安装于所述合束镜23的上方。如此设置不仅使得图像采集装置30能够更好的采集到图像，还能保证按照同一光线反射路径分别采集实际图案和标准图案41，确保校正精度。具体的，因为光线在反射至图像采集装置30的过程中，会经过场镜、振镜22、图像采集装置30前的镜头等等光学器件，导致所采集图像会发生一定的畸变。因此，按照同一光线反射路径分别采集实际图案和标准图案41，能够保证实际图案和标准图案41具有相同的畸变，进而保证校正数据的准确性。

在一实施例中，如图4所示，所述激光加工装置20还包括安装座24、激光头25和连接座26。所述安装座24安装有所述激光器21并具有出光端，所述出光端位于所述激光器21的出光侧。所述激光头25安装于所述安装座24的所述出光端并安装有所述振镜22，激光头25对应位于激光加工装置20的加工位的上方，以能够将激光反射至位于加工位处的工件60上。所述连接座26连接于所述激光头25和所述安装座24之间，所述合束镜23和所述图像采集装置30均安装于所述连接座26上。

在一实施例中，所述激光加工装置20还包括消色差场镜27，所述消色差场镜27安装于所述激光头25上并位于所述振镜22的下方，所述消色差场镜27与所述激光加工装置20的加工位相对。可以理解，因为可见光和激光的波长不同，两者在经过场镜时光路也会不同，即产生光程差现象。而消色差场镜27能够有效的消除光程差现象，保证图像采集装置30采集到准确清晰的图案。

在一实施例中，所述激光设备10还包括光源，所述光源用于向所述激光加工装置20的加工位处发射照射光线，进而加大加工位处的亮度、以及增加工件60或标准件40上的反射光强度，使得图像采集装置30能够采集到的更为清晰的图案。

在一实施例中，如图4所示，所述图像采集装置30包括CCD相机31(charge coupleddevice camera)和安装于所述CCD相机31上的成像镜头32。可以理解，CCD相机31体积小、重量轻、不受磁场影响、具有抗震动和抗撞击的特性，进而能够稳定高效的采集图案，并保证采集到准确清晰的图像，避免激光加工装置20本身振动时所采集的图案模糊的情况。

在一实施例中，所述激光器21和所述合束镜23之间还设有扩束镜，自激光器21射出的激光先穿过扩束镜再穿过合束镜23。所述扩束镜用以调节激光直径和发散角，进而可以提高激光加工装置20的加工精度。

在一实施例中，所述激光设备还包括标准件，所述标准件的表面具有标准图案，在校正时所述标准件定位于所述激光加工装置的加工位处。在本实施例中，标准件40上的标准图案41、工件60上的实际图案为相同图案，如此可以通过比对标准图案41和实际图案，进而得到激光加工装置20的加工精度。

而为了便于加工以及比对，在一实施例中，如图4所示，所述标准件40为具有方形网格图案的标定板或标定块，所述方形网格图案为所述标准图案41。进而设定图案和工件60上的实际图案均可以确定为方形网格状，如此不仅方便加工，还利于在比对图案以及计算校正参数时抓取参考点(比如以网格交叉点为参考点或抓取位置)，进而提高激光加工装置20的加工效率。

另外，标准件40可以安装在激光加工装置20上并能够切换至激光加工装置20的加工位处，进而使得激光设备10的结构更加的紧凑。比如标准件40可滑动安装或者转动安装在激光装置上，在需要对激光加工装置20进行校正时，仅需时标准件40滑动到或者转动到激光加工装置20的加工位处即可。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种激光加工精度校正方法，用于激光设备，所述激光设备包括激光加工装置和图像采集装置，其特征在于，所述激光加工精度校正方法包括如下步骤：

接收到校正指令时，控制所述激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案；

获取图像采集装置所采集的所述样本工件上的实际图案；以及

根据所获取的实际图案与预设的标准图案对激光加工装置进行加工精度校正。

2.如权利要求1所述的激光加工精度校正方法，其特征在于，执行所述接收到校正指令时，控制激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案的步骤之前，还包括:

提供具有所述标准图案的标准件于所述激光加工装置的加工位后向所述激光加工装置发送校正指令；

所述接收到校正指令时，控制激光加工装置按照预设的标准图案于样本工件上加工出实际图案的步骤具体包括：

接收到校正指令时，获取图像采集装置所采集的所述标准件上的标准图案，并进行存储；

提供所述样本工件于所述激光加工装置的加工位；

控制激光加工装置按照所述标准图案于所述样本工件上加工出实际图案。

3.如权利要求2所述的激光加工精度校正方法，其特征在于，所述图像采集装置按照预设路线从所述标准图案上逐个截取图案，并获得多个第一子图案；

所述获取图像采集装置所采集的所述标准件上的标准图案的步骤包括：

获取所述多个第一子图案，并将所述多个第一子图案拼接成完整的标准图案。

4.如权利要求3所述的激光加工精度校正方法，其特征在于，所述获取所述多个第一子图案，并将所述多个第一子图案拼接成完整的标准图案的步骤包括：

获取所述多个第一子图案并将每个所述第一子图案分成多个第一拼接单元，并将所述多个第一拼接单元拼接成完整的标准图案。

5.如权利要求2至4任意一项所述的激光加工精度校正方法，其特征在于，所述图像采集装置按照预设路线从所述实际图案上逐个截取图案，并获得多个第二子图案；

所述获取图像采集装置所采集的所述样本工件上的实际图案的步骤包括：

获取所述多个第二子图案，并将所述多个第二子图案拼接成完整的实际图案。

6.如权利要求5所述的激光加工精度校正方法，其特征在于，所述获取所述多个第二子图案，并将所述多个第二子图案拼接成完整的实际图案的步骤包括：

获取所述多个第二子图案并将每个所述第二子图案分成多个第二拼接单元，并将所述多个第二拼接单元拼接成完整的实际图案。

7.如权利要求5所述的激光加工精度校正方法，其特征在于，所述图像采集装置按照相同的预设路线分别从所述标准图案和所述实际图案上截取多个子图案。

8.一种激光设备，其特征在于，包括：

存储器；

处理器；

激光加工装置，与所述处理器连接；

图像采集装置，与所述处理器连接；以及，

存储在所述存储器上并可被所述处理器执行的激光加工精度校正程序，所述激光加工精度校正程序被所述处理器执行时，实现如权利要求1至7任一项所述的激光加工精度校正方法。

9.如权利要求8所述的激光设备，其特征在于，所述图像采集装置设于所述激光加工装置内，所述激光加工装置包括：

激光器；

振镜，设于所述激光器的出光侧；以及，

合束镜，所述合束镜设于所述激光器和所述振镜之间，所述图像采集装置位于所述合束镜的反射面所在的一侧。

10.如权利要求9所述的激光设备，其特征在于，所述激光设备还包括标准件，所述标准件的表面具有标准图案，在校正时所述标准件定位于所述激光加工装置的加工位处。

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