JP4326428B2 - スルーホールめっき方法 - Google Patents
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更に、本発明の方法では、スルーホールの充填前に導電性粘着剤の一部を除去することで導電性粘着剤の層に形成した凹部にめっき処理で金属材料が充填されてバンプを形成し、このバンプを配線層との接合等に利用することができる。
13 スルーホール
15 導電性粘着剤
17 金属箔
19 導電性粘着剤の層に形成した凹部
21 金属材料
31、33 バンプ
Claims (7)
- スルーホールを設けた基板の片面に導電性粘着剤を介して金属箔又は金属フィルムを貼付し、スルーホール内に露出する導電性粘着剤の一部を除去し、そして金属箔又は金属フィルムを電極として使用するめっき処理によりスルーホール内に金属材料を充填することを特徴とするスルーホールめっき方法。
- 前記導電性粘着剤と前記金属箔又は金属フィルムが一体になった材料を使用し、当該導電性粘着剤を介して当該金属箔又は当該金属フィルムを前記基材に貼付する、請求項1記載のスルーホールめっき方法。
- 前記導電性粘着剤として、分散した導電性粒子を含有することで導電性を示す粘着剤を使用する、請求項1又は2記載のスルーホールめっき方法。
- 前記導電性粒子が、炭素粉末粒子、Ni粉末粒子、Cu粉末粒子、又はそれらの混合物である、請求項3記載のスルーホールめっき方法。
- 前記金属箔又は金属フィルムとして銅の箔又はフィルムを使用する、請求項1〜4のいずれか1つに記載のスルーホールめっき方法。
- 前記導電性粘着剤の除去をプラズマエッチングにより行う、請求項1〜5のいずれか1つに記載のスルーホールめっき方法。
- 前記めっき処理による前記スルーホール内への金属材料の充填後、前記金属箔又は金属フィルムを化学エッチングにより溶解除去し、前記導電性粘着剤をプラズマエッチングにより除去する、請求項1〜6のいずれか1つに記載のスルーホールめっき方法。
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