JP4320000B2 - 光情報記録媒体用半透過反射膜と反射膜、および光情報記録媒体ならびにスパッタリングターゲット - Google Patents
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Description
って、耐腐食性を改善させる方法が提示されている。また、本発明者らが特許文献6において、AgにNdを添加することにより組織安定性(Agの拡散が抑制され、結晶粒成長が抑制されるという意味での組織安定性)を改善させる方法を提示している。
以下、本発明について詳細に説明する。
て大きいためにBiがスパッタされにくいこと、BiがAgに比べて酸化されやすいためにターゲット表面でBiのみが酸化されてスパッタされないこと、などが考えられる。このように光反射膜中の元素含有量がターゲット中の元素含有量から大幅に低下する現象は、Ag−希土類金属合金など他のAg基合金ではみられない現象である。このため、ターゲット中のBi含有量は目標とする光反射膜中のBi含有量より高くする必要があるのである。
実験例によって本発明をさらに詳述するが、以下の実験例は本発明を制限するものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更実施することは、全て本発明の技術範囲に包含される。
(1)薄膜の成膜
純Agスパッタリングターゲット(サイズφ101.6mm×t5mm)、純Agスパッタリングターゲット上に合金元素(Bi、Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn)のチップ(サイズ5mm×5mm×t1mm)所定数を配置した複合スパッタリングターゲット(サイズφ101.6mm×t5mm)、Ag合金スパッタリングターゲット(サイズφ101.6mm×t5mm)のいずれかを用い、島津製作所製スパッタリング装置HSM-552を使用し、DCマグネトロンスパッタリング法(背圧:0.27×
10-3 Pa以下、Arガス圧:0.27 Pa、Arガス流量:30 sccm、スパッタパワー:DC 200 W、極間距離:52 mm、基板温度:室温)によって、ポリカーボネート基板(直径:50mm、厚さ:1.0mm)上に膜厚15nm(半透過反射膜)または100nm(反射膜)のAg(試料番号1)、Ag-Bi(試料番号2〜5)、Ag-Sn(試料番号6)、Ag-Bi-Sn(試料番号7〜11)、Ag-Si(試料番号12)、Ag-Bi-Si(試料番号13〜17)、Ag-In(試料番号18)、Ag-Bi-In(試料番号19〜23)、Ag-Ga(試料番号24)、Ag-Bi-Ga(試料番号25〜29)、Ag-Ge(試料番号30)、Ag-Bi-Ge(試料番号31〜35)、Ag-Al(試料番号36)、Ag-Bi-Al(試料番号37〜41)、Ag-Zn(試料番号42)、Ag-Bi-Zn(試料番号43〜47)、Ag-Bi-Sn-Nd(試料番号48)、Ag-Bi-Sn-Y(試料番号49)、Ag-Bi-Sn-Cu(試料番号50)、Ag-Bi-Sn-Au(試料番号51)、Ag-Bi-Sn-Nd-Cu(試料番号52)、Ag-Bi-Sn-Nd-Au(試料番号53)、Ag-Bi-Sn-Y-Cu(試料番号54)、Ag-Bi-Sn-Y-Au(試料番号55)、Ag-Bi-Si-Nd(試料番号56)、Ag-Bi-Si-Y(試料番号57)、Ag-Bi-Si-Cu(試料番号58)、Ag-Bi-Si-Au(試料番号59)、Ag-Bi-Si-Nd-Cu(試料番号60)、Ag-Bi-Si-Nd-Au(試料番号61)、Ag-Bi-Si-Y-Cu(試料番号62)、Ag-Bi-Si-Y-Au(試料番号63)、Ag-Bi-In-Nd(試料番号64)、Ag-Bi-In-Y(試料番号65)、Ag-Bi-In-Cu(試料番号66)、Ag-Bi-In-Au(試料番号67)、Ag-Bi-In-Nd-Cu(試料番号68)、Ag-Bi-In-Nd-Au(試料番号69)、Ag-Bi-In-Y-Cu(試料番号70)、Ag-Bi-In-Y-Au(試料番号71)、Ag-Bi-Ga-Nd(試料番号72)、Ag-Bi-Ga-Y(試料番号73)、Ag-Bi-Ga-Cu(試料番号74)、Ag-Bi-Ga-Au(試料番号75)、Ag-Bi-Ga-Nd-Cu(試料番号76)、Ag-Bi-Ga-Nd-Au(試料番号77)、Ag-Bi-Ga-Y-Cu(試料番号78)、Ag-Bi-Ga-Y-Au(試料番号79)、Ag-Bi-Ge-Nd(試料番号80)、Ag-Bi-Ge-Y(試料番号81)、Ag-Bi-Ge-Cu(試料番号82)、Ag-Bi-Ge-Au(試料番号83)、Ag-Bi-Ge-Nd-Cu(試料番号84)、Ag-Bi-Ge-Nd-Au(試料番号85)、Ag-Bi-Ge-Y-Cu(試料番号86)、Ag-Bi-Ge-Y-Au(試料番号87、Ag-Bi-Al-Nd(試料番号88)、Ag-Bi-Al-Y(試料番号89)、Ag-Bi-Al-Cu(試料番号90)、Ag-Bi-Al-Au(試料番号91)、Ag-Bi-Al-Nd-Cu(試料番号92)、Ag-Bi-Al-Nd-Au(試料番号93)、Ag-Bi-Al-Y-Cu(試料番号94)、Ag-Bi-Al-Y-Au(試料番号95)、Ag-Bi-Zn-Nd(試料番号96)、Ag-Bi-Zn-Y(試料番号97)、Ag-Bi-Zn-Cu(試料番号98)、Ag-Bi-Zn-Au(試料番号99)、Ag-Bi-Zn-Nd-Cu(試料番号100)、Ag-Bi-Zn-Nd-Au(試料番号101)、Ag-Bi-Zn-Y-Cu(試料番号102)、Ag-Bi-Zn-Y-Au(試料番号103)の薄膜を成膜した。
(2)膜組成の分析
前述のように成膜された薄膜のうち、Ag合金薄膜(試料番号2〜103)の膜組成を誘導結合プラズマ(Inductively Coupled Plasma:ICP)質量分析法によって分析した。詳細には、Ag合金薄膜を分析試料として、これを硝酸:純水=1:1の酸溶液中に溶解し、この酸溶液を200℃のホットプレート上で加熱し、分析試料が酸溶液中に完全に溶解したことを確認してから室温まで冷却して、セイコーインスツルメント社製ICP質量分析装置SPQ-8000を使用してAg合金薄膜中に含まれる合金元素量を測定した。各試料の膜組成(分析結果)を以下に述べる膜構造の解析並びに各性能評価とともに表1〜表45に示す。
(3)膜構造の解析
前述のように成膜された薄膜(試料番号1〜103)の膜構造をラザフォード後方散乱分光法(Rutherford Backscattering Spectrometry:RBS)によって解析した。詳細には、ビームエネルギー:2300keV、イオン種:He+、散乱角:170度、試料電流:30nA、ビーム照射量:40μCの条件でRBSスペクトルを測定し、測定スペクトルとシミュレーションスペクトルのフィッティングを行うことによって、膜表面および/または膜裏面における合金元素の濃化層の有無と厚さを解析した。膜構造の解析結果を表1〜5に示す。表1〜5では、厚さ5Å以上の合金元素濃化層があるものを◎、厚さ5Å未満の合金元素濃化層があるものを○、合金元素濃化層がないものを×で表している。Ag薄膜(試料番号1)では合金元素濃化層が認められない。これに対して、Ag-Bi薄膜(試料番号2〜5)、Ag-Sn薄膜(試料番号6)、Ag-Si薄膜(試料番号12)、Ag-In薄膜(試料番号18)、Ag-Ga薄膜(試料番号24)、Ag-Ge薄膜(試料番号30)、Ag-Al薄膜(試料番号36)、Ag-Zn薄膜(試料番号42)では厚さ5Å未満の合金元素濃化層が認められ、さらにBiと(Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn)から選ばれる少なくとも1種とを複合添加したAg-Bi-(Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn)薄膜(試料番号7〜11、13〜17、19〜23、25〜29、31〜35、37〜41、43〜47)、そしてこれに(Nd、Y、Cu、Au)から選ばれる少なくとも1種を添加したAg合金薄膜(試料番号48〜103)では、複合添加効果によって形成される厚さ5Å以上の合金元素濃化層が認められる。なお、Rh、Pd、Ptの添加効果はCu、Auと同様である。
前述のように成膜された薄膜(試料番号1〜103)について、Digital Instruments社製Nanoscope IIIa 走査型プローブ顕微鏡を用いて、AFM(Atomic Force Microscope)観察モードにより平均表面粗さRaを測定した。そして、同じ薄膜に対して高温高湿(温度:80℃、湿度:90%RH、保持時間:48時間)試験を施し、この試験後に再び平均表面粗さRaを測定した。耐凝
集性〔熱起因の凝集〕の評価結果を表6〜10に示す。表6〜10では、高温高湿試験前後の平均粗さ変化が1.5nm未満のものを高耐凝集性を有するものと見なして○、1.5nm以上のものを高耐凝集性を有しないものと見なして×で表している。表3から明らかなように、本発明の規定用件を満たすAg合金薄膜(試料番号5〜103)はいずれも高耐凝集性を示し、満たさないAg薄膜(試料番号1)は高耐凝集性を示さない。なお、Rh、Pd、Ptの添加効果はCu、Auと同様である。
前述のように成膜された薄膜(試料番号1〜103)について、Digital Instruments社製Nanoscope IIIa 走査型プローブ顕微鏡を用いて、AFM(Atomic Force Microscope)観察モードにより平均表面粗さRaを測定した。そして、同じ薄膜に対して塩水浸漬(塩水濃度:NaClが0.05mol/l、塩水温度:20℃、浸漬時間:5分間)試験を施し、この試験後に再び平均表面粗さRa
を測定した。耐凝集性〔ハロゲン起因の凝集〕の評価結果を表11〜15に示す。表11〜15では、塩水浸漬試験前後の平均粗さ変化が3nm未満のものを高耐凝集性を有するものと見なして○、3nm以上のものを高耐凝集性を有しないものと見なして×で表している。表4から明らかなように、本発明の規定要件を満たすAg合金薄膜(試料番号2〜103)はいずれも高耐凝集性を示し、満たさないAg薄膜(試料番号1)は高耐凝集性を示さない。なお、Rh、Pd、Ptの添加効果はCu、Auと同様である。
前述のように成膜された薄膜(試料番号1〜103)の上層に紫外線硬化樹脂膜を積層したものについて、スガ試験機製スーパーキセノンフェードメーターSX75Fを用いて、キセノンアークランプによる紫外・可視光の照射(照射照度:120 W/m2、照射温度:80℃、照射時間:144時間)試験を施し、この試験後に断面TEM観察を行い、ポリカーボネート基板または紫外線硬化樹脂膜へのAg原子の拡散・浸透の有無を評価した。耐光性の評価結果を表16〜20に示す。表16〜20では、Ag原子の拡散・浸透深さが10Å未満のものを優れた耐光
性を有するものと見なして◎、10Å以上30Å未満のものを高い耐光性を有するものと見なして○、30Å以上のものを高耐光性を有しないものと見なして×で表している。Ag薄膜(試料番号1)は高耐光性を示さない。これに対して、Ag-Bi薄膜(試料番号2〜5)、Ag-Sn薄膜(試料番号6)、Ag-Si薄膜(試料番号12)、Ag-In薄膜(試料番号18)、Ag-Ga薄膜(試料番号24)、Ag-Ge薄膜(試料番号30)、Ag-Al薄膜(試料番号36)、Ag-Zn薄膜(試料番号42)はAg原子の拡散・浸透を抑制する合金元素の濃化層(厚さ5Å未満)があるため高い耐光性を示し、さらにBiと(Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn)から選ばれる少なくとも1種とを複合添加したAg-Bi-(Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn)薄膜(試料番号7〜11、13〜17、19〜23、25〜29、31〜35、37〜41、43〜47)、そしてこれに(Nd、Y、Cu、Au)から選ばれる少なくとも1種を添加したAg合金薄膜(試料番号48〜103)は、複合添加効果によって形成される厚さ5Å以上の合金元素濃化層があるため優れた耐光性を示す。なお、Rh、Pd、Ptの添加効果はCu、Auと同様である。
前述のように成膜された薄膜(試料番号1〜103)について、Digital Instruments社製Nanoscope IIIa 走査型プローブ顕微鏡を用いて、AFM(Atomic Force Microscope)観察モードにより平均表面粗さRaを測定した。そして、同じ薄膜に対して、成瀬科学器械製回転磁場中熱処理装置を使用した真空加熱(真空度:0.27×10-3 Pa以下、温度:300℃、保持時間:0.5
時間)試験を施し、この試験後に再び平均表面粗さRaを測定した。耐熱性の評
価結果を表21〜25に示す。を表21〜25では、真空加熱試験前後の平均粗さ変化が1.5nm未満のものを優れた耐熱性を有するものと見なして◎、1.5nm以上3.0nm未満のものを高い耐熱性を有するものと見なして○、3.0nm以上ものを高耐熱性を有しないものと見なして×で表している。Ag薄膜(試料番号1)は高耐熱性を示さない。これに対して、Ag-Bi薄膜(試料番号2〜5)、Ag-Sn薄膜(試料番号6)、Ag-Si薄膜(試料番号12)、Ag-In薄膜(試料番号18)、Ag-Ga薄膜(試料番号24)、Ag-Ge薄膜(試料番号30)、Ag-Al薄膜(試料番号36)、Ag-Zn薄膜(試料番号42)はAgの拡散を抑制する合金元素の濃化層(厚さ5Å未満)があるため高い耐熱性を示し、さらにBiと(Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn)から選ばれる少なくとも1種とを複合添加したAg-Bi-(Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn)薄膜(試料番号7〜11、13〜17、19〜23、25〜29、31〜35、37〜41、43〜47)、そしてこれに(Nd、Y、Cu、Au)から選ばれる少なくとも1種を添加したAg合金薄膜(試料番号48〜103)は、複合添加効果によって形成される厚さ5Å以上の合金元素濃化層があるため優れた耐熱性を示す。なお、Rh、Pd、Ptの添加効果はCu、Auと同様である。
前述のように成膜された薄膜(試料番号1〜103)について、日本分光製紫外可視近赤外分光光度計V-570DSを用いて、波長400〜800nmにおける分光反射率と分光透過率を測定した。また、測定した反射率と透過率から吸収率(=100%−(反射率+透過率))を算出した。Blu-ray Disc、HD- DVD等において使用される波長405nmレーザー光に対する反射率、透過率、吸収率の評価結果を表26〜30、表31〜35及び表36〜40に示す。表26〜40では、純Agの反射率18%、透過率68%、吸収率14%に対して、反射率15%以上、透過率60%以上、吸収率25%未満を示すものを優れた光学特性を有するものと見なして○、反射率15%未満、透過率60%未満、吸収率25%以上を示すものを優れた光学特性を有しないものと見なして×で表している。Ag-0.6%Bi薄膜(試料番号5)、Ag-0.1%Bi-7%Sn薄膜(試料番号11)、Ag-0.1%Bi-7%Si薄膜(試料番号17)、Ag-0.1%Bi-7%In薄膜(試料番号23)、Ag-0.1%Bi-7%Ga薄膜(試料番号29)、Ag-0.1%Bi-7%Ge薄膜(試料番号35)、Ag-0.1%Bi-7%Al薄膜(試料番号41)、Ag-0.1%Bi-7%Zn薄膜(試料番号47)は、Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn量が多く、高反射率、高透過率、低吸収率を示さない。これに対して、Ag薄膜(試料番号1)、Ag-Bi薄膜(試料番号2〜4)、Ag-Sn薄膜(試料番号6)、Ag-Bi-Sn薄膜(試料番号7〜10)、Ag-Si薄膜(試料番号12)、Ag-Bi-Si薄膜(試料番号13〜16)、Ag-In薄膜(試料番号18)、Ag-Bi-In膜(試料番号19〜22)、Ag-Ga薄膜(試料番号24)、Ag-Bi-Ga薄膜(試料番号25〜28)、Ag-Ge薄膜(試料番号30)、Ag-Bi-Ge薄膜(試料番号31〜34)、Ag-Al薄膜(試料番号36)、Ag-Bi-Al薄膜(試料番号37〜40)、Ag-Zn薄膜(試料番号42)、Ag-Bi-Zn薄膜(試料番号43〜46)、そしてこれに(Nd、Y、Cu、Au)から選ばれる少な
くとも1種を添加したAg合金薄膜(試料番号48〜103)は、高反射率、高透過率、低吸収率を示す。なお、Rh、Pd、Ptの添加効果はCu、Auと同様である。
前述のように成膜された薄膜(試料番号1〜103)について、熱伝導率を以下の方法で測定した。日置電機製3226 mΩ Hi TESTERを用いて直流四探針法によりシート抵抗Rsを、そしてTENCOR INSTRUMENTS社製alpha-step 250を用いて膜厚tを測定し、電気抵抗率ρ(=シート抵抗Rs×膜厚t)〔μΩcm〕を算出してから、ヴィーデマン−フランツの法則より絶対温度300K(≒27℃)の熱伝導率κ(=2.51×絶対温度T/電気抵抗率ρ)〔W/(m・K)〕を算出した。熱伝導率の評価結果を表41〜表45に示す。表41〜表45では、純Ag薄膜の熱伝導率320W/(m・K)の5割以上に相当する160W/(m・K)以上を示すものを高熱伝導率を有するものと見なして○、160W/(m・K)未満を示すものを高熱伝導率を有しないものと見なして×で表している。Ag-0.6%Bi薄膜(試料番号5)、Ag-0.1%Bi-7%Sn薄膜(試料番号11)、Ag-0.1%Bi-7%Si薄膜(試料番号17)、Ag-0.1%Bi-7%In薄膜(試料番号23)、Ag-0.1%Bi-7%Ga薄膜(試料番号29)、Ag-0.1%Bi-7%Ge薄膜(試料番号35)、Ag-0.1%Bi-7%Al薄膜(試料番号41)、Ag-0.1%Bi-7%Zn薄膜(試料番号47)は、Zn、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn量が多く、高熱伝導率を示さない。これに対して、Ag薄膜(試料番号1)、Ag-Bi薄膜(試料番号2〜4)、Ag-Sn薄膜(試料番号6)、Ag-Bi-Sn薄膜(試料番号7〜10)、Ag-Si薄膜(試料番号12)、Ag-Bi-Si薄膜(試料番号13〜16)、Ag-In薄膜(試料番号18)、Ag-Bi-In薄膜(試料番号19〜22)、Ag-Ga薄膜(試料番号24)、Ag-Bi-Ga薄膜(試料番号25〜28)、Ag-Ge薄膜(試料番号30)、Ag-Bi-Ge薄膜(試料番号31〜34)、Ag-Al薄膜(試料番号36)、Ag-Bi-Al薄膜(試料番号37〜40)、Ag-Zn薄膜(試料番号42)、Ag-Bi-Zn薄膜(試料番号43〜46)、そしてこれに(Nd、Y、Cu、Au)から選ばれる少なくとも1種を添加したAg合金薄膜(試料番号48〜103)は、高熱伝導率を示す。
Claims (12)
- Biを0.005〜0.40%(以下、特記しない限り原子%を表す)含有すると共に、Al、Ga、Si、Geから選ばれる少なくとも1種を合計で0.05〜5%含有するAg基合金であることを特徴とする光情報記録媒体用Ag基合金半透過反射膜または反射膜。
- 上記Ag基合金半透過反射膜または反射膜は、Biが膜表面および/または膜裏面に濃化した膜構造である請求項1に記載の光情報記録媒体用Ag基合金半透過反射膜または反射膜。
- 上記光情報記録媒体用Ag基合金半透過反射膜または反射膜は、Al、Ga、Si、Geから選ばれる少なくとも1種が膜表面および/または膜裏面に濃化した膜構造であることを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の光情報記録媒体用Ag基合金半透過反射膜または反射膜。
- 上記Ag基合金は、希土類金属元素の少なくとも1種を含有するものである請求項1〜3のいずれかに記載の光情報記録媒体用Ag基合金半透過反射膜または反射膜。
- 上記希土類金属元素としてNdおよび/またはYを合計で0.1〜2%含有するものである請求項4に記載の光情報記録用Ag基合金半透過反射膜または反射膜。
- 上記Ag基合金は、Cu、Au、Rh、Pd、Ptから選ばれる少なくとも1種を合計で0.1〜3%含有するものである請求項1〜5のいずれかに記載の光情報記録媒体用Ag基合金半透過反射膜または反射膜。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のAg基合金半透過反射膜を備えることを特徴とする光情報記録媒体。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のAg基合金反射膜を備えることを特徴とする光情報記録媒体。
- Biを0.05〜4.5%含有すると共に、Al、Ga、Si、Geから選ばれる少なくとも1種を合計で0.05〜5%含有するAg基合金であることを特徴とするAg基合金スパッタリングターゲット。
- 上記Ag基合金は、希土類金属元素の少なくとも1種を含有するものである請求項9に記載のAg基合金スパッタリングターゲット。
- 上記希土類金属元素としてNdおよび/またはYを合計で0.1〜2%含有するものである請求項10に記載のAg基合金スパッタリングターゲット。
- 上記Ag基合金は、Cu、Au、Rh、Pd、Ptから選ばれる少なくとも1種を合計で0.1〜3%含有するものである請求項9〜11に記載のAg基合金スパッタリングターゲット。
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JP5796883B2 (ja) * | 2011-04-14 | 2015-10-21 | 昭和電工株式会社 | 熱アシスト磁気記録媒体及び磁気記録再生装置 |
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