JP4317045B2 - 電気メッキ方法及び電気メッキ装置 - Google Patents
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Description
前記メッキ槽内にメッキ液を満たし、前記アノードから主基板にかけて、及び前記アノードから補助基板にかけて電流を供給して、前記主基板上に所定のメッキ膜を形成する電気メッキ方法において、
前記メイン電源とサブ電源にパルス電源を用いるとともに、前記アノードから主基板にかけて流れるパルス電流と、前記アノードから補助基板に流れるパルス電流とを同期させることを特徴とするものである。
前記メイン電源及びサブ電源とをパルス電源とし、前記アノードから主基板に流れるパルス電流と、前記アノードから補助基板に流れるパルス電流とを同期させる同期制御手段を設けたことを特徴とするものである。
2 アノード
3 主基板
4 補助基板
5 メッキ液
9 メイン電源
10 サブ電源
24 主磁極層
40 トリガー信号源
H1 垂直磁気記録ヘッドH
Claims (6)
- メッキ槽と、前記メッキ槽内に設けられたカソードである主基板と、前記主基板と所定距離離して対向させたアノードと、前記主基板の周囲に設けられた補助基板と、前記アノードから主基板にかけて電流を供給するためのメイン電源と、前記アノードから補助基板にかけて電流を供給するためのサブ電源とを有し、
前記メッキ槽内にメッキ液を満たし、前記アノードから主基板にかけて、及び前記アノードから補助基板にかけて電流を供給して、前記主基板上に所定のメッキ膜を形成する電気メッキ方法において、
前記メイン電源とサブ電源にパルス電源を用いるとともに、前記アノードから主基板にかけて流れるパルス電流と、前記アノードから補助基板に流れるパルス電流とを同期させることを特徴とする電気メッキ方法。 - 前記アノードから補助基板に流れるパルス電流のパルス幅を、前記アノードから主基板に流れるパルス電流のパルス幅と同じ幅かあるいはそれよりも大きくする請求項1記載の電気メッキ方法。
- 前記アノードから補助基板に流れるパルス電流の電流密度i2の、前記アノードから主基板に流れるパルス電流の電流密度i1に対する比率{(i2/i1)×100}を5%〜600%の範囲内にする請求項1または2に記載の電気メッキ方法。
- メッキ槽と、前記メッキ槽内に設けられたカソードである主基板と、前記主基板と所定距離離して対向させたアノードと、前記主基板の周囲に設けられた補助基板と、前記アノードから主基板にかけて電流を供給するためのメイン電源と、前記アノードから補助基板にかけて電流を供給するためのサブ電源とを有する電気メッキ装置において、
前記メイン電源及びサブ電源とをパルス電源とし、前記アノードから主基板に流れるパルス電流と、前記アノードから補助基板に流れるパルス電流とを同期させる同期制御手段を設けたことを特徴とする電気メッキ装置。 - 前記同期制御手段にはトリガー信号源を用い、前記信号源を前記メイン電源及びサブ電源に並列に接続する請求項4記載の電気メッキ装置。
- 前記メイン電源及びサブ電源にはプログラマブル電源を用いる請求項4または5に記載の電気メッキ装置。
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