JP4312637B2 - 押出成形用tダイ - Google Patents
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Description
前記ダイ上部2の肉薄のフレキシブル部20によってダイリップ2aは曲折可能で、リップ隙間1cを調整することが可能で、ロッド11の伸縮によってリップ隙間1cが可変となり、このロッド11によってリップ隙間調整装置10が構成されている。従って、多数組のリップ隙間調整装置10が、ダイ上部2の全幅の幅方向において、所定間隔すなわち等ピッチで平行に配設されている。
すなわち、隙間調整されるリップ隙間調整装置の位置において、ヒートボルトの温度変化がスリットを流動する樹脂材料に影響し、樹脂フィルムの厚み調整を困難にしている。
(1) ダイ上部の横溝および縦溝の少なくとも何れかの一方に可撓性伝熱材が挿入されていることにより、ヒートボルトの先端ネジ部が螺合されている可動リップの部分とその周囲との伝熱が容易になった。その結果、リップ隙間調整装置によるスリット調整時に、先端ネジ部から伝導される温度変化が周囲に容易に拡散され、集中的に特定箇所に影響することがなくなった。可撓性伝導材は、リップ隙間調整装置によるスリット調整時に横溝および縦溝の溝形状が変化しても、変化に対応して変形し、常時横溝および縦溝の内面に密着し、伝熱状態を良好に維持できる。
(2) リップ隙間調整装置のヒートボルトが螺合されるダイリップのメネジの軸芯前方に断熱穴が押出方向に形成されていることにより、ヒートボルトの先端ネジ部から伝導される温度変化がヒートボルトの軸心方向へ影響することが緩和される。その結果、スリット隙間調整装置によるスリット調整時に、ダイ上部のスリットの表面にスポット的に影響することが少なくなった。
(3) ダイリップの全体を覆う伝熱カバーを設けることでヒートボルトからの入出熱や外気への熱放散をリップ幅方向またはダイ本体側に分散でき、リップのフレキシブル性を損なうことなく温度ムラを少なくできる。この結果、溶融樹脂粘度の変化に起因するフィルム、シートの厚さムラを無くすことができる。
(4) 以上の結果、隙間調整されるリップ隙間調整装置の位置において、ヒートボルトの温度変化によるスリットの隙間調整が、ヒートボルトの温度変化を押出される樹脂材料に影響させることなく行われ、樹脂フィルムの厚み調整を容易に行えるようになった。
伝熱カバー50は、ダイリップ2a、ダイ上部2へネジ止め設置されている。
なお、本例の伝熱カバー50は銅を使用し、銅の剛性・強度はダイ本体の鋼、ステンレス鋼より小さいので、ダイリップ2aの可撓性を妨げるほどの強度ではない。
図10、図11の例では伝熱体20、伝熱材21に換えて伝熱カバー50を使用したが、伝熱体20、伝熱材21と同様にダイリップ2aの熱の変動をリップ幅方向および樹脂流れ方向(ダイ本体側)へ熱伝達して、ヒートボルト11からの熱やダイ両端部の温度低下等の温度ムラを平滑化することができる。
実施例図1では伝熱体20、伝熱材21、断熱穴7を適用したが、他の例として伝熱カバー50を適用してもよい。また、これらの一部または複数の組合せでも差し支えない。また、適用場所はリップ幅方向両端部のみ適用してもよい。このリップ幅方向両端部はネックイン現象、すなわち端部が中央側に引き込まれることでシート厚さが増し、その結果シート厚さムラが生じやすく、リップ調整頻度が高い部位である。
なお、以上の例においては、ダイ上部2に可動リップを設けてリップ隙間調整装置10を配置した例で示したが、同様にダイ下部3側に可動リップを設けてリップ隙間調整装置10を配置、あるいはダイ上下両方に配置して構成することもできる。
2 ダイ上部
3 ダイ下部
4、16 断熱材
10 リップ隙間調整装置
11 ヒートボルト(ロッド)
12 リップ固定ナット
13 押付け調整ナット
14 引付け調整ナット
15 ヒータ
16 ヒータ断熱材
20 伝熱体
21 伝熱材
22 カバー
50 伝熱カバー
120 クランプ
Claims (7)
- ダイ上部(2)とダイ下部(3)の間に設けられたリップ隙間(1c)と、前記ダイ上部(2)に形成されたダイリップ(2a)を押し引きして前記リップ隙間(1c)を調整するため前記ダイ上部(2)に設けられたリップ隙間調整装置(10)と、前記ダイリップ(2a)の背後に形成され幅方向に横溝(2c)を設けて撓み易くしたフレキシブル部(2d)と、前記横溝(2c)に挿入され可撓性を有する金属材料からなると共に断面形状がC又はU又はO字形状に形成された伝熱材(21)とを備え、前記リップ隙間調整装置(10)を構成するロッド(11)は前記ダイリップ(2a)の幅方向に等ピッチで配設され、
前記伝熱材(21)のスリット(S)は前記横溝(2c)の壁面(H)に接していることを特徴とする押出成形用Tダイ。 - ダイ上部(2)とダイ下部(3)の間に設けられたリップ隙間(1c)と、前記ダイ上部(2)に形成されたダイリップ(2a)を押し引きして前記リップ隙間(1c)を調整するため前記ダイ上部(2)に設けられたリップ隙間調整装置(10)とを備え、
前記リップ隙間調整装置(10)は、ロッド(11)からなり、前記ロッド(11)は前記ダイリップ(2a)の幅方向に等ピッチで配設され、前記ダイリップ(2a)における前記各ロッド(11)間に形成された各縦溝(2e)内には可撓性を有する金属材料で形成されると共に断面形状がC又はU又はO字形状に形成された伝熱体(20)が設けられ、前記伝熱体(20)のスリット(S)は前記縦溝(2e)の壁面(H)に接していることを特徴とする押出成形用Tダイ。 - ダイ上部(2)とダイ下部(3)の間に設けられたリップ隙間(1c)と、前記ダイ上部(2)に形成されたダイリップ(2a)を押し引きして前記リップ隙間(1c)を調整するため前記ダイ上部(2)に設けられたリップ隙間調整装置(10)とを備え、
前記リップ隙間調整装置(10)は、ロッド(11)からなり、前記ロッド(11)は前記ダイリップ(2a)の幅方向に等ピッチで配設され、前記各ロッド(11)に対応して前記ダイリップ(2a)先端には前記リップ隙間調整装置(10)の軸方向にメネジ(2f)が形成され、前記メネジ(2f)の軸芯前方には前記リップ隙間(1c)内を流れる溶融樹脂の溶融樹脂流れ方向(C)に沿う断熱穴(7)を有し、前記断熱穴(7)は前記ダイリップ(2a)における前記各ロッド(11)間に形成された各縦溝(2e)間に位置していることを特徴とする押出成形用Tダイ。 - ダイ上部(2)とダイ下部(3)の間に設けられたリップ隙間(1c)と、前記ダイ上部(2)に形成されたダイリップ(2a)を押し引きして前記リップ隙間(1c)を調整するため前記ダイ上部(2)に設けられたリップ隙間調整装置(10)とを備え、前記リップ隙間調整装置(10)を構成するロッド(11)は前記ダイリップ(2a)の幅方向に等ピッチで配設され、前記ダイリップ(2a)の外表面の各ロッド(11)を除く全体には銅からなる伝熱カバー(50)が設けられ、前記伝熱カバー(50)は前記ダイリップ(2a)及びダイ上部(2)へネジ止め設置され、前記各ロッド(11)の温度変化を平滑化する構成としたことを特徴とする押出成形用Tダイ。
- ダイ上部(2)とダイ下部(3)の間に設けられたリップ隙間(1c)と、前記ダイ上部(2)に形成されたダイリップ(2a)を押し引きして前記リップ隙間(1c)を調整するため前記ダイ上部(2)に設けられたリップ隙間調整装置(10)と、前記ダイリップ(2a)のフレキシブル部(2d)に設けられた長手形状の伝熱材(21)とを備え、
前記リップ隙間調整装置(10)は、ロッド(11)からなり、前記ロッド(11)は前記ダイリップ(2a)の幅方向に等ピッチで配設され、前記ダイリップ(2a)における前記各ロッド(11)間に形成された各縦溝(2e)内には伝熱体(20)が設けられ、前記各ロッド(11)に対応して前記ダイリップ(2a)に設けられ前記ダイリップ(2a)内の溶融樹脂流れ方向(C)に沿う断熱穴(7)を有し、前記ダイリップ(2a)の外表面の前記各ロッド(11)を除く全体には銅からなる伝熱カバー(50)が設けられ、前記伝熱カバー(50)は前記ダイリップ(2a)及びダイ上部(2)へネジ止め設置されていることを特徴とする押出成形用Tダイ。 - 前記ダイリップ(2a)の前記各断熱穴(7)間には、補助断熱穴(7a)が形成されていることを特徴とする請求項3又は5に記載の押出成形用Tダイ。
- 前記ロッド(11)の先端部は前記ダイリップ(2a)に対して、ネジとナット(12)による連結又はクランプ(120)によって連結されていることを特徴とする請求項1ないし6の何れかに記載の押出成形用Tダイ。
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