JP4306420B2 - 表面実装型圧電発振器及びそれに用いる集合基板 - Google Patents
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Description
従来の圧電発振器100は、圧電振動素子101と、発振回路および温度補償回路を構成するICチップ102と、複数のセラミック絶縁層からなる積層体であって上面に前記圧電振動素子101を収容するための開口部(キャビティー部)103aを形成するシームリングを備えると共に下面に前記ICチップ102を実装するための接続端子111を備える略矩形状の多層基板103と、前記キャビティー部103aを閉止するための蓋体104と、前記圧電発振器100の外部接続用電極として用いられる突起電極105と、を備えている。前記キャビティー部103aの内底面に形成したパッド電極112に導電性接着剤113を介して前記圧電振動素子101の一方端部で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で前記蓋体104によりキャビティー部103aを気密封止し、前記接続端子111に導体バンプ114を介して前記ICチップ102をフリップチップ実装すると共に前記多層基板103の下面四隅近傍に前記ICチップ102の実装高さより高い前記突起電極105を配設し前記ICチップ102を封止樹脂115で封止する構造を有する。
第1の実施形態の水晶発振器(TCXO)40は、略矩形状のATカット水晶基板と該水晶基板の両主面に配設する励振電極(不図示)と該励振電極夫々から長手方向の一方端部に延在するリード電極(不図示)とを備える水晶振動素子1と、発振回路および温度補償回路を構成する回路素子、例えばICチップ2と、複数のセラミック絶縁層からなる積層体であって上面に前記水晶振動素子1を収容するためのキャビティー部3aを形成するシームリングを備えると共に下面に前記ICチップ2を実装するための接続端子11を備える略矩形状の多層基板3と、前記キャビティー部3aを閉止するための蓋体4と、外部接続用電極として用いられる突起電極5と、を備えている。前記キャビティー部3aの内底面に形成したパッド電極12に導電性接着剤13を介して前記水晶振動素子1の一方端部(前記リード電極)で片持ち支持すると共に電気的な接続をした上で前記蓋体4によりキャビティー部3aを気密封止し、前記接続端子11に導体バンプ14を介して前記ICチップ2をフリップチップ実装すると共に前記多層基板3の下面四隅近傍に前記ICチップ2の実装高さより高い前記突起電極5、例えば金属ボールをはんだ実装し前記ICチップ2を封止樹脂15で封止する構造を有する。
前記水晶発振器40の製造方法は、前記多層基板3に前記水晶振動素子1をマウント(実装)し該水晶振動素子1の周波数を調整する工程と、前記水晶振動素子1を収容した前記キャビティー部3aを気密封止する工程と、前記多層基板3に前記ICチップ2を実装する工程と、前記ICチップ2を樹脂封止する工程と、を少なくとも備えたものであって、これらの工程をバッチ処理にて順次実施することで前記水晶発振器を低コストで製造することが可能となる。そのためには複数の前記多層基板を(平面方向に)碁盤状に連設した大面積の多層基板集合体(集合基板)を用いる必要があり該集合基板には(その面積当りの前記多層基板の数量を多くするために)所謂ダミー基板を前記多層基板同士の間に設けない、即ち多層基板同士が隣接するものが最適である。例えば図2に示すように、最適化した集合基板24を構成する(分割し個片化する前の)多層基板21の上面に前記パッド電極(不図示)、下面に前記接続端子(省略)、前記突起電極を導通固定するための外部端子25及び多層基板21の長手方向に対向配置する外部端子25同士の間隙のそれぞれにモニタ端子30a及び30bが形成しており、該各モニタ端子は多層基板21を挟んで該多層基板21をの短手方向に隣接するその他の(分割し個片化する前の)多層基板22及び23に延出、換言すれば前記モニタ端子30aは前記多層基板21(の左側端辺部)と該多層基板21の左側に隣接する前記多層基板22(の右側端辺部)との境界線(前記集合基板24を複数の多層基板に分割し個片化するための折り割り作業の案内として用いる凹設した線:スナップライン)を、前記モニタ端子30bは前記多層基板21(の右側端辺部)と該多層基板21の右側に隣接する前記多層基板23(の左側端辺部)とのスナップラインを被うように配設する。前記モニタ端子30aは前記多層基板22に配設する前記パッド電極(に導通固定する水晶振動子51a)と電気的に接続し且つ多層基板22以外の多層基板に配設する回路パターン群、例えば前記多層基板21に配設する前記パッド電極(に導通固定する水晶振動子51b)とは電気的不通に、また前記モニタ端子30bは前記多層基板21に配設する前記パッド電極(に導通固定する水晶振動子51b)と電気的に接続し且つ多層基板21以外の多層基板に配設する回路パターン、例えば前記多層基板23に配設する前記パッド電極とは電気的不通に形成することで前記各モニタ端子を大型化(大面積化)することが可能となる。このような構造にすることで、例えば前記多層基板21にマウントした水晶振動素子(51b)の周波数調整する時、(該水晶振動素子51bと電気的に接続する)前記モニタ端子30bと(前記周波数調整装置の)前記プローブとの接触ミスを抑止することが可能となり周波数調整を失敗するということがほぼ無くなるという効果を有する。
第1の実施形態では図1(b)中の上側に配設する2個の電極を(対をなす)前記モニタ端子20に、図1(b)中の下側に配設する2個の電極を(対をなす)前記空き電極19に割り当てたが、例えば図3に示すように、前記ICチップ2と重複しない多層基板43の下面(紙面)のスペースに且つ該多層基板43の短手方向の対向する一対の辺部の一方側(図3中の右側)の周縁部に密接する一方の電極45a及び他方側(図3中の左側)の周縁部に密接する一方の電極45cを前記モニタ端子として、一方側(図3中の右側)の周縁部に密接する他方の電極45b及び他方側(図3中の左側)の周縁部に密接する他方の電極45dを前記空き電極として割り当てても(即ち該電極45b及び45dは前記集合基板において前記多層基板43の短手方向に隣接するその他の多層基板の前記モニタ端子となる。)構わない。
第2の実施形態の水晶発振器が第1の実施形態と異なる点は、前記空き電極を廃止すると共に前記モニタ端子を対向する長辺側端辺部に1個ずつ形成した点にある。
図4に示すように、第2の実施形態の水晶発振器70の下面には、前記ICチップ2と重複しない多層基板63の下面のスペースで且つ多層基板63の長手方向に対向配置する前記外部端子25同士の間隙、即ち該多層基板63の短手方向に対向する一対の辺部の略中央にモニタ端子60a及び60bを配設する。該モニタ端子60a及び60bは、図5に示すように、集合基板状態(分割し個片化する前)の前記多層基板63及び該多層基板63を挟んで多層基板63の短手方向に隣接するその他の(分割し個片化する前の)多層基板64及び65に延出、換言すれば前記モニタ端子60aは前記多層基板63(の左側端辺部)と該多層基板63の左側に隣接する前記多層基板64(の右側端辺部)とのスナップラインを、前記モニタ端子60bは前記多層基板63(の右側端辺部)と該多層基板63の右側に隣接する前記多層基板65(の左側端辺部)とのスナップラインを被うように配設する。前記モニタ端子60a及び60bは前記多層基板63に(配設する前記パッド電極に)導通固定する前記水晶振動子91aと電気的に接続すると共に、前記モニタ端子60aは前記多層基板64に(配設する前記パッド電極に)導通固定する水晶振動子91bが有する前記励振電極の一方と電気的に接続し前記モニタ端子60bは前記多層基板65に(配設する前記パッド電極)に導通固定する水晶振動子91cが有する前記励振電極の一方と電気的に接続するように形成することで前記各モニタ端子を大型化(大面積化)することが可能となる。このような構造にすることで、例えば前記多層基板63にマウントした水晶振動素子(91a)の周波数調整する時、前記モニタ端子60a及び60bと(前記周波数調整装置の)前記プローブとの接触ミスを抑止することが可能となり周波数調整を失敗するということが無くなる。
3a・・キャビティー部 4・・蓋体 5・・突起電極 11・・接続端子
12・・パッド電極 13・・導電性接着剤 14・・導体バンプ
15・・封止樹脂 19・・空き電極 20・・モニタ端子
21、22、23・・多層基板 24・・多層基板集合体(集合基板)
25・・外部端子 30a、30b・・モニタ端子 40・・水晶発振器
43・・多層基板 45a〜45d・・電極
51a、51b・・水晶振動素子(回路記号)
60a、60b・・モニタ端子 63、64、65・・多層基板
70・・水晶発振器 91a、91b、91c・・水晶振動素子(回路記号)
101・・圧電振動素子 102・・ICチップ 103・・多層基板
103a・・開口部(キャビティー部) 104・・蓋体 105・・突起電極
111・・接続端子 112・・パッド電極 113・・導電性接着剤
114・・導体バンプ 115・・封止樹脂
120・・圧電振動素子接続端子パターン
Claims (2)
- 上面にキャビティー部を備えると共に下面に外部接続用電極を備える多層基板と、前記キャビティー部に密閉封入された圧電振動素子と、前記多層基板の下面に実装し樹脂封止された回路素子と、該回路素子と重複しない前記多層基板下面の表面上に配設する前記圧電振動素子の入出力検査用モニタ端子と、を備えた表面実装型圧電発振器を製造するために複数の前記多層基板を連接した集合基板であって、
前記モニタ端子は、互いに隣接する前記多層基板の表面上の境界を被うように設けられたものであり、前記モニタ端子を前記多層基板の境界に添って二つに分割したとき、分割されたモニタ端子のうちの一方のみが前記圧電振動素子に接続されているものであって、前記多層基板の表面上において分割前の前記モニタ端子に外部からプローブを接触させて、前記圧電振動素子の特性を取得するものであることを特徴とする集合基板。 - 請求項1記載の集合基板から形成された前記多層基板を備えることを特徴とする表面実装型圧電発振器。
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