JP4298593B2 - 光触媒担持体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
その光触媒作用の発現機構は、以下のものである。すなわち、酸化物光触媒に、バンドギャップに相当するエネルギーを持つ光を照射すると、光励起により伝導帯に電子を生じるとともに、価電子帯に正孔を生じる。このようにして生じた電子は強い還元作用を示し、また、正孔は強い酸化作用を示す。これらの酸化還元作用が、光触媒上に付着した有機物や窒素化合物等を水や炭酸ガスなどに分解する。
ところで、酸化物光触媒は通常粉末状であるので、環境浄化装置に組み込むためには、何らかの方法で酸化物光触媒を基材上に固定化する必要がある。固定方法としては、以下の方法が知られている。
温で加熱し、基材上に酸化物光触媒を固定化する(特許文献1参照)。
の結晶型に相転移し、光触媒作用が不活性化してしまうという問題があった。
基材に酸化チタンから成る光触媒性微粒子を付着させ、500〜1100°Cの温度で焼成してA層を形成する第1工程と、前記A層の上に、酸化チタンから成る光触媒性微粒子を付着させ、100〜200°Cの温度で焼成してB層を形成する第2工程と、を有することを特徴とする光触媒担持体の製造方法を要旨とする。
・前記光触媒性微粒子の粒径は、5〜100nmの範囲が好適である。
・前記酸化チタンの結晶形としては、ルチル、アナターゼ、ブルッカイトが挙げられる。特に、光触媒作用が高いアナターゼが好ましい。
(2)請求項2の発明は、
前記第1工程及び/又は前記第2工程において、前記光触媒性微粒子を分散させた分散液を塗布した後、前記分散液の溶媒を蒸発させることにより、前記光触媒性微粒子を付着させることを特徴とする請求項1に記載の光触媒担持体の製造方法を要旨とする。
(3)請求項3の発明は、
前記分散液における前記光触媒性微粒子の含有率が、5〜30重量%であることを特徴とする請求項2に記載の光触媒担持体の製造方法を要旨とする。
(4)請求項4の発明は、
前記基材が多孔質セラミックス基材であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光触媒担持体の製造方法を要旨とする。
(5)請求項5の発明は、
請求項1〜4のいずれかに記載された製造方法により製造される光触媒担持体を要旨とする。
光触媒担持体1は、基材としてのセラミックスフィルター(多孔質セラミックス基材)3と、その表面に順次積層された酸化チタン第1層(A層)5及び酸化チタン第2層(B層)7とから成る。
b)次に、本実施例1の光触媒担持体の製造方法を説明する。
ここで、焼成温度は、600°C、800°C、1000°、1100°Cの4種類とし、600°Cで焼成したものを実施例1−1、800°Cで焼成したものを実施例1−2、1000°Cで焼成したものを実施例1−3、1100°Cで焼成したものを実施例1−4とした。
(比較例1−1)
酸化チタン第1層の形成、及び第1回焼成は実施例1−1と同様に行ったが、酸化チタン第2層の形成、及び第2回焼成を行っていないものである。
(比較例1−2)
酸化チタン第1層の形成、及び第1回焼成は実施例1−2と同様に行ったが、酸化チタン第2層の形成、及び第2回焼成を行っていないものである。
(比較例1−3)
酸化チタン第1層の形成、及び第1回焼成は実施例1−3と同様に行ったが、酸化チタン第2層の形成、及び第2回焼成を行っていないものである。
(比較例1−4)
酸化チタン第1層の形成、及び第1回焼成は実施例1−4と同様に行ったが、酸化チタン第2層の形成、及び第2回焼成を行っていないものである。
i)本実施例1の光触媒担持体1では、酸化チタン第1層5は600〜1100°Cの温度で焼成されているので、セラミックスフィルター3に対し強固に固定されている。また、酸化チタン第2層7と酸化チタン第1層5との結合も強固である。そのため、本実施例1の光触媒担持体1は、酸化チタン第1層5や酸化チタン第2層7が剥離しにくく、耐久性が高い。
d)次に、本実施例1の光触媒担持体1が奏する光触媒作用を確かめるために行った実験について説明する。以下の実験は、実施例1−1〜1−4、及び比較例1−1〜1−4の光触媒担持体のそれぞれについて行った。
容積67Lの容器に、光触媒担持体と、光触媒を照らす光源としてのブラックライトと、容器内部の空気を攪拌するためのファンとを収容した。ブラックライトの照度は30Wとし、ファンによる攪拌速度は0.4m3/minとした。
反応時間ごとの、アンモニア濃度と除去率とを上記表1及び表2に示す。ここで、除去率とは、アンモニアの初期濃度C0、測定濃度Cnしたときに、下記式(1)で表されるものである。
表1に示すように、実施例1−1〜1−4の光触媒担持体1は、反応時間30分において、除去率は全て98%以上であり、非常に高かった。この結果から、本実施例1の光触媒担持体1は、光触媒作用によるアンモニア分解効果(防臭効果)が高いことが確認できた。
(比較例2−1)
酸化チタン第1層の形成、及び第1回焼成は実施例2−1と同様に行ったが、酸化チタン第2層の形成、及び第2回焼成を行っていないものである。
(比較例2−2)
酸化チタン第1層の形成、及び第1回焼成は実施例2−2と同様に行ったが、酸化チタン第2層の形成、及び第2回焼成を行っていないものである。
(比較例2−3)
酸化チタン第1層の形成、及び第1回焼成は実施例2−3と同様に行ったが、酸化チタン第2層の形成、及び第2回焼成を行っていないものである。
(比較例2−4)
酸化チタン第1層の形成、及び第1回焼成は実施例2−4と同様に行ったが、酸化チタン第2層の形成、及び第2回焼成を行っていないものである。尚、比較例2−1〜2−4における光触媒担持体の製造条件の一覧を表4に示す。
本実施例2−1〜2−4、及び比較例2−1〜2−4の光触媒担持体について、前記実施例1と同様に、アンモニアの分解試験を行った。その結果を上記表3及び表4に示す。
ただし、本実施例3では、酸化チタン第1層5の形成に用いる酸化チタンコーティング液は、STS−01の原液とした。また、酸化チタン第1層5の焼成条件は、全て500°C、4時間とした。
ただし、本実施例4では、酸化チタン第1層5の形成に用いる酸化チタンコーティング液は、STS−01の原液とした。また、酸化チタン第1層5の焼成条件は、全て、500°C、4時間とした。
本実施例4−1〜4−4の光触媒担持体1について、前記実施例1と同様に、アンモニアの分解試験を行った。その結果を上記表6に示す。
また、実施例4−1〜4−4の光触媒担持体1のアンモニア分解効果がいずれも高かったことから、酸化チタン第2層7の形成に用いる酸化チタンコーティング液の酸化チタン含有率として、7.52〜30.1重量%の範囲が好適であることが確認できた。
ただし、本実施例5では、酸化チタン第1層5の形成に用いる酸化チタンコーティング液は、STS−01の原液とし、酸化チタン第1層5の焼成条件は、500°C、4時間とした。
(比較例5)
酸化チタン第1層5の形成、及び第1回焼成は行わず、酸化チタン第2層7の形成、及び第2回焼成は実施例5と同様に行った。従って、比較例5の光触媒担持体の構成は、実施例5の光触媒担持体1から、酸化チタン第1層5を除いたものである。
表7に示すように、実施例5の光触媒担持体1は、反応時間30分において、除去率は全て99.95%であり、非常に高かった。この結果から、本実施例5の光触媒担持体1は、光触媒作用によるアンモニア分解効果(防臭効果)が高いことが確認できた。
しかし、比較例5の光触媒担持体を洗浄した後は、図5(c)に示すように、鱗状模様は写真中の右上の領域に残るだけで、その他の部分は、セラミックスフィルター3の表面が露出していた(図2参照)。この結果から、比較例5の光触媒担持体は、酸化チタン第1層5が存在しないことにより、酸化チタン第2層7の密着性が低く、耐久性において劣ることが分かった。
(実験例)
実施例1〜5の光触媒担持体1における酸化チタン第1層5、酸化チタン第2層7厚さを確かめるための実験を行った。具体的には、ガラスの薄板に、実施例1〜5と同様の方法で酸化チタンコーティング液を塗布し、焼成した後に、断面を電子顕微鏡で観察した。酸化チタンコーティング液は、STS−01を2倍に希釈したものを用いた。また、実験は、焼成温度が100°C、150°C、200°C、250°C、300°C、400°Cの場合について、それぞれ行った。
例えば、前記実施例1〜5において、酸化チタンの代わりに、他の光触媒性の物質、例えば、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、チタン酸ストロンチウム、硫化カドミウム、酸化タングステン、酸化鉄、シリコン等を用いても良い。
3・・・セラミックスフィルター
5・・・酸化チタン第1層
7・・・酸化チタン第2層
Claims (5)
- 基材に酸化チタンから成る光触媒性微粒子を付着させ、500〜1100°Cの温度で焼成してA層を形成する第1工程と、
前記A層の上に、酸化チタンから成る光触媒性微粒子を付着させ、100〜200°Cの温度で焼成してB層を形成する第2工程と、を有することを特徴とする光触媒担持体の製造方法。 - 前記第1工程及び/又は前記第2工程において、前記光触媒性微粒子を分散させた分散液を塗布した後、前記分散液の溶媒を蒸発させることにより、前記光触媒性微粒子を付着させることを特徴とする請求項1に記載の光触媒担持体の製造方法。
- 前記分散液における前記光触媒性微粒子の含有率が、5〜30重量%であることを特徴とする請求項2に記載の光触媒担持体の製造方法。
- 前記基材が多孔質セラミックス基材であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光触媒担持体の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載された製造方法により製造される光触媒担持体。
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