JP4294576B2 - 薄板生成装置および薄板生成方法 - Google Patents
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Description
坩堝に対するコイルの相対位置を修正するコイル設定位置修正手段と、
坩堝に収容される融液の液面である湯面が最高の盛上がり高さを示す位置である湧出し位置を検出する湧出位置検出手段と、
湯面の盛上がり高さを調整する湯面高さ調整手段と、
コイル設定位置修正手段、湧出位置検出手段および湯面高さ調整手段の動作を制御する制御手段とを含むことを特徴とする薄板生成装置である。
坩堝に収容される融液に対する基板の浸漬位置を調整する基板浸漬位置調整手段と、
坩堝に収容される融液の液面である湯面が最高の盛上がり高さを示す位置である湧出し位置を検出する湧出位置検出手段と、
湯面の盛上がり高さを調整する湯面高さ調整手段と、
基板浸漬位置調整手段、湧出位置検出手段および湯面高さ調整手段の動作を制御する制御手段とを含むことを特徴とする薄板生成装置である。
坩堝に収容される融液に基板を浸漬する方向に対して直交する方向に基板を移動させる基板左右移動手段であることを特徴とする。
湯面の温度分布を検出する湯面温度分布検出手段と、
湯面温度分布検出手段によって検出される湯面の温度分布の経時変化に基づいて湯面の流動方向を検出する流動検出手段とを含むことを特徴とする。
半導体結晶成長用の基板が坩堝に収容される融液中に浸漬されるとき、高周波電源の出力をオフにすることを特徴とする薄板生成方法である。
21 融液
22,41 坩堝
23,42 コイル
24 高周波電源
25 基板
26 浸漬手段
27 基板浸漬位置調整手段
28 コイル設定位置修正手段
29 湧出し位置
30 湧出位置検出手段
31 湯面高さ調整手段
32 制御手段
Claims (8)
- 半導体材料の融液を収容する坩堝と、坩堝の周りに巻きまわされるコイルと、コイルに高周波電力を供給する高周波電源と、半導体結晶成長用の基板を坩堝に収容される半導体材料の融液に浸漬させる浸漬手段とを備える薄板生成装置において、
坩堝に対するコイルの相対位置を修正するコイル設定位置修正手段と、
坩堝に収容される融液の液面である湯面が最高の盛上がり高さを示す位置である湧出し位置を検出する湧出位置検出手段と、
湯面の盛上がり高さを調整する湯面高さ調整手段と、
コイル設定位置修正手段、湧出位置検出手段および湯面高さ調整手段の動作を制御する制御手段とを含むことを特徴とする薄板生成装置。 - コイル設定位置修正手段が、
コイルを坩堝の周方向に角変位移動させるコイル周方向移動手段であることを特徴とする請求項1記載の薄板生成装置。 - コイル設定位置修正手段が、
コイルを仮想水平面内で2次元的に移動させるコイル水平移動手段であることを特徴とする請求項1記載の薄板生成装置。 - 半導体材料の融液を収容する坩堝と、坩堝の周りに巻きまわされるコイルと、コイルに高周波電力を供給する高周波電源と、半導体結晶成長用の基板を坩堝に収容される半導体材料の融液に浸漬させる浸漬手段とを備える薄板生成装置において、
坩堝に収容される融液に対する基板の浸漬位置を調整する基板浸漬位置調整手段と、
坩堝に収容される融液の液面である湯面が最高の盛上がり高さを示す位置である湧出し位置を検出する湧出位置検出手段と、
湯面の盛上がり高さを調整する湯面高さ調整手段と、
基板浸漬位置調整手段、湧出位置検出手段および湯面高さ調整手段の動作を制御する制御手段とを含むことを特徴とする薄板生成装置。 - 基板浸漬位置調整手段が、
坩堝に収容される融液に基板を浸漬する方向に対して直交する方向に基板を移動させる基板左右移動手段であることを特徴とする請求項4記載の薄板生成装置。 - 湧出位置検出手段が、
湯面の温度分布を検出する湯面温度分布検出手段と、
湯面温度分布検出手段によって検出される湯面の温度分布の経時変化に基づいて湯面の流動方向を検出する流動検出手段とを含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の薄板生成装置。 - 湯面高さ調整手段が、
コイルと、コイルに高周波電力を供給する高周波電源とを含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の薄板生成装置。 - 前記請求項1〜7のいずれか1つに記載の薄板生成装置を用いて、坩堝に収容される半導体材料の融液中に半導体結晶成長用の基板を浸漬し、次いで引上げて薄板を生成する薄板生成方法であって、
半導体結晶成長用の基板が坩堝に収容される融液中に浸漬されるとき、高周波電源の出力をオフにすることを特徴とする薄板生成方法。
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