JP4274440B2 - 部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子及び通信装置 - Google Patents
部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子及び通信装置 Download PDFInfo
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Description
前記絶縁膜は、前記導電性基体の少なくとも一面に、前記導電性基体の表面を露出させる窓部を有し、前記窓部を除き、前記凹部の内壁面を含む前記導電性基体の全面を覆っている。前記端子は、前記凹部内に埋め込まれ、前記凹の内壁面に付着された前記絶縁膜によって、前記導電性基体から電気的に絶縁されている。
(a)小型化、薄型化及びコストダウンを図るのに有効な部品搭載基板、及び、電子回路装置を提供することができる。
(b)安定した特性のものを、高歩留まりで製造できる構造を持つ部品搭載基板、非可逆回路素子、及び、それを用いた通信装置を提供することができる。
2 機能部品
10 導電性基体
11 絶縁膜
21 磁気回転子
100 凹部
117、118 端子
210 軟磁性基体
Claims (11)
- 導電性基体と、絶縁膜と、端子とを有する部品搭載基板であって、
前記導電性基体は、平板状であって、その面内に凹部を有しており、
前記凹部は、前記導電性基体の周辺を切り欠いたものであって、前記周辺に開口する入り口部の幅が狭く、奥行方向にむかうにつれて幅が拡大されており、
前記絶縁膜は、前記導電性基体の少なくとも一面に、前記導電性基体の表面を露出させる窓部を有し、前記窓部を除き、前記凹部の内壁面を含む前記導電性基体の全面を覆っており、
前記端子は、金属部材でなり、前記導電性基体の厚さ方向の全体にわたって、前記凹部内に押し込まれ、前記凹の内壁面に付着された前記絶縁膜によって前記導電性基体から電気的に絶縁されている、
部品搭載基板。 - 請求項1に記載された部品搭載基板であって、前記端子は、金属ボールでなる、部品搭載基板。
- 請求項1に記載された部品搭載基板であって、前記端子は、Cuを主成分とする金属ボールでなる、部品搭載基板。
- 請求項1乃至3の何れかに記載された部品搭載基板であって、前記端子は、前記導電性基体の厚さ方向に一致する上下面が、平坦化されている、部品搭載基板。
- 請求項1乃至4の何れかに記載された部品搭載基板であって、前記導電性基体は、非磁性体である、部品搭載基板。
- 請求項1乃至4の何れかに記載された部品搭載基板であって、前記導電性基体は、磁性体である、部品搭載基板。
- 部品搭載基板と、機能部品とを含む電子回路装置であって、
前記部品搭載基板は、請求項1乃至6の何れかに記載されたものであり、
前記機能部品は、前記窓部を通して、前記部品搭載基板の前記導電性基体に接合されている、
電子回路装置。 - 部品搭載基板と、機能部品とを含む非可逆回路素子であって、
前記部品搭載基板は、請求項6に記載されたものであり、
前記機能部品は、前記部品搭載基板の一面上に搭載され、その少なくとも一部は前記窓部を通して前記部品搭載基板の前記導電性基体に接合されている、
非可逆回路素子。 - 請求項8に記載された非可逆回路素子であって、
前記機能部品は、磁気回転子と、永久磁石と、回路部品とを含み、
前記磁気回転子は、軟磁性基体に中心導体を配置したものであり、
前記永久磁石は、前記磁気回転子に直流磁界を印加し、
前記回路部品は、コンデンサを含み、前記コンデンサは、前記磁気回転子の前記中心導体に接合されている、
非可逆回路素子。 - 請求項8又は9に記載された非可逆回路素子であって、カバー部材を含み、
前記カバー部材は、磁性体でなり、前記部品搭載基板とともに、前記永久磁石の生じる磁界に対するヨークを構成する、
非可逆回路素子。 - アンテナと、送信回路と、受信回路と、非可逆回路素子とを含む通信装置であって、
前記非可逆回路素子は、請求項8乃至10の何れかに記載されたものであり、
前記送信回路又は受信回路の少なくとも一方に組み合わされている、
通信装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006225694A JP4274440B2 (ja) | 2006-08-22 | 2006-08-22 | 部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子及び通信装置 |
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JP (1) | JP4274440B2 (ja) |
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JP2010157844A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-15 | Murata Mfg Co Ltd | 非可逆回路素子 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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