JP4273141B2 - 集束イオンビーム装置 - Google Patents
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- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 title claims description 189
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 99
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 83
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 15
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 9
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 7
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 21
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 17
- 238000005372 isotope separation Methods 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000000851 scanning transmission electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/305—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
- H01J37/3053—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching
- H01J37/3056—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching for microworking, e. g. etching of gratings or trimming of electrical components
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/09—Diaphragms; Shields associated with electron or ion-optical arrangements; Compensation of disturbing fields
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- H—ELECTRICITY
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1471—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path for centering, aligning or positioning of ray or beam
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/3174—Etching microareas
- H01J2237/31745—Etching microareas for preparing specimen to be viewed in microscopes or analyzed in microanalysers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/31749—Focused ion beam
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
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Description
本発明はイオンビームを試料上に集束させて試料の加工或いは観察の少なくとも一方を行う集束イオンビーム装置に係るものであり、試料の観察に用いるFIB装置、試料の加工に用いるFIB装置、その両方に用いるFIB装置のいずれにも適用可能なものである。
図1は本発明の第1の実施の形態に係る集束イオンビーム装置(以下、FIB装置とする)全体の概略図である。
いては運動方程式と等価な次式を用いるのが便利である。これはエネルギー保存則を意味している。
ここでVaccは加速電圧、φ(z)はzにおける電位である。
で与えられる。
例えば、補正磁場発生部10におけるイオンビームの直径を0.5mmとする。少なくともイオンビームを覆う部分においては補正磁場が一様でなければならないため、補正磁場の一様な範囲はイオンビームを包囲できる大きさ、つまりイオンビームの直径より広くなければならない。本願発明者等の知見によれば、試料表面でのスポット径をナノメータレベルに収束させるためには、補正磁場の一様性をx軸上の原点(イオンビーム光軸)を通る最大磁場を基準として最大磁場に対するイオンビーム外径部を通る磁場の差を最大磁場で序した値で定義した場合、この値が10−5以下である必要がある。
図9に示したように、y軸方向の磁場の一様性はx方向よりも1桁優れていることがわかる。以上から、本実施の形態では極内間隙を0.6mm、極間間隙を8mm、極幅を15mmとして図5の補正磁場発生部を製作し、良好な結果を得た。
c=3a+2b (式7)
とすることにより、本実施の形態と同等な磁場の一様性を保つことができる。仮に(式7)の関係から逸脱しても、前述したx座標又はy座標の依存性の関係を用いて磁場の一様性の程度を計算することが可能であり、磁場の一様性に対する要求が本実施の形態よりも緩い場合には許容できる寸法を計算し直すこともできる。
通常、SEMの対物レンズは頻繁に励磁を変化させる必要がある。焦点距離を変化させる、或いは加速電圧を変化させる等の場合である。これに応じてイオンビーム光軸上に影響を与える磁場の大きさも変化し、結果として試料7上のイオンビームスポットが変位し、この変位量に比例して同位体分離が発生する。
イオンビームを偏向させる外部磁場がSEM17の対物レンズ8が発生する磁場以外にも存在し、かつ外部磁場の大きさが変化する場合には、実際に存在する磁場を測定することが有効である。本実施の形態では図14に示すように第2の実施の形態の構成に磁場測定子14を追設し、その出力を補正磁場制御部12が入力されるようにする。磁場測定子には、例えばHall素子を用いることができるが、磁気抵抗素子等の磁場測定が可能な素子であれば何を使用しても良い。図14において本実施の形態で言及しない番号で示された部分は図1及び図13と共通である。
本発明の実施の形態4を図15に示す。既出図面を同様の部分又は同様の機能を果たす部分には同符号を付して説明を省略する。
図15において、SEM17の電子ビーム11の光軸とイオンビーム3の光軸とは試料7上の交差点20でほぼ直角に交差しており、SEM17の電子ビーム11の光軸上で交差点20に対してSEM17の対物レンズ8と反対側に電子検出器19が配置されている。本実施の形態では、SEM17を走査型透過電子顕微鏡(STEM)として使用する。
2 加速電極
3 イオンビーム
4 コンデンサレンズ
5 クロスオーバー
6 対物レンズ
7 試料
7a 薄膜試料
8 対物レンズ
9 磁気遮蔽体
10 補正磁場発生部
10’ 補正磁場発生部
11 電子ビーム
12 補正磁場制御部
13 励磁電流制御部
14 磁場測定子
15 コイル
16 磁路
17 SEM
18a 小角散乱透過電子ビーム
18b 広角散乱透過電子ビーム
19 電子検出器
19a 小角散乱透過電子検出器
19b 広角散乱透過電子検出器
20 交差点
21 陰極
22 E×B
23 二次電子検出器
24 静電偏向器
25 磁力線
26 ポールピース
27 極内間隙
28 極間間隙
29 内側コイル
30 外側コイル
31 磁路
32 イオンビーム光学系
Claims (16)
- イオンビームを試料上に集束させて前記試料の加工或いは観察の少なくとも一方を行う集束イオンビーム装置において、
前記イオンビームの光軸上に、集束イオンビーム光学系の外からの外部磁場の影響による前記イオンビームの偏向を補正する補正磁場を発生させる補正磁場発生部を備え、
前記補正磁場発生部は、寸法dの間隙を介して隣接する2つのポールピースを1つのポールピース対として、2つのポールピース対を寸法dよりも広い寸法gの間隙を介し前記イオンビームの光軸を挟んで対向配置し、
さらに、前記4つのポールピースにそれぞれ巻いた内側コイル、及びこれら内側コイルを包囲するようにして前記2つのポールピース対にそれぞれ巻いた外側コイルを有している
ことを特徴とする集束イオンビーム装置。 - イオンビームを試料上に集束させて前記試料の加工或いは観察の少なくとも一方を行う集束イオンビーム装置において、
前記イオンビームの光軸上に、集束イオンビーム光学系の外からの外部磁場の影響による前記イオンビームの偏向を補正する補正磁場を発生させる補正磁場発生部を備え、
前記補正磁場発生部は、前記イオンビーム光軸を挟んで対向配置した2つのポールピース、及びこれら2つのポールピースにそれぞれ巻かれたコイルを有しており、
さらに、前記2つのポールピースをそれぞれに内側コイルが巻かれた2つの分割ピースにそれぞれ分割してある
ことを特徴とする集束イオンビーム装置。 - 前記補正磁場発生部が前記イオンビーム光学系におけるイオンビームの集束後の位置に設けられていることを特徴とする請求項1の集束イオンビーム装置。
- 前記試料側に磁場を発生させる対物レンズを持つ電子顕微鏡を備えたことを特徴とする請求項1の集束イオンビーム装置。
- 前記電子顕微鏡の光軸と前記イオンビームの光軸が前記試料上で交差していることを特徴とする請求項4の集束イオンビーム装置。
- 前記電子顕微鏡の光軸と前記イオンビームの光軸が前記試料上の交差点で直角に交差しており、前記電子顕微鏡の光軸上で前記交差点に対して前記電子顕微鏡の対物レンズと反対側に電子検出器を配置したことを特徴とする請求項5の集束イオンビーム装置。
- 前記電子顕微鏡の対物レンズの励磁電流を基に、前記電子顕微鏡の対物レンズから発生する磁場の変動に追従して前記補正磁場を制御する補正磁場制御部を備えたことを特徴とする請求項4の集束イオンビーム装置。
- 前記イオンビーム光軸の周辺に少なくとも一個の磁場測定子を備え、前記磁場測定子の測定結果を基に、前記外部磁場の変動に追従して前記補正磁場発生部から発生する補正磁場を制御する補正磁場制御部を備えたことを特徴とする請求項1の集束イオンビーム装置。
- 前記イオンビーム光学系を覆う磁気遮蔽体を備えたことを特徴とする請求項4の集束イオンビーム装置。
- 前記イオンビームが複数種の質量電荷比の異なるイオン種を含むことを特徴とする請求項1の集束イオンビーム装置。
- 前記複数種の質量電荷比の異なるイオン種が複数種の同位体であることを特徴とする請求項11の集束イオンビーム装置。
- 前記イオンビームのイオン源がGa液体金属イオン源であることを特徴とする請求項1の集束イオンビーム装置。
- 前記補正磁場発生部は前記イオンビーム光軸上に配置され、かつ前記イオンビームを全て通過させる穴を備えていることを特徴とする請求項1の集束イオンビーム装置。
- 前記補正磁場発生部を前記イオンビームの光軸上の前記試料側に追加して2段直列としたことを特徴とする請求項1の集束イオンビーム装置。
- 前記イオンビームの光軸上の前記補正磁場発生部よりも前記試料側に1段又は2段の静電偏向器を設けたことを特徴とする請求項1の集束イオンビーム装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006204398A JP4273141B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | 集束イオンビーム装置 |
US11/828,714 US7550740B2 (en) | 2006-07-27 | 2007-07-26 | Focused ION beam apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006204398A JP4273141B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | 集束イオンビーム装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008034172A JP2008034172A (ja) | 2008-02-14 |
JP4273141B2 true JP4273141B2 (ja) | 2009-06-03 |
Family
ID=38985232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006204398A Active JP4273141B2 (ja) | 2006-07-27 | 2006-07-27 | 集束イオンビーム装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7550740B2 (ja) |
JP (1) | JP4273141B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4431459B2 (ja) * | 2004-07-29 | 2010-03-17 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 集束イオン・ビーム装置及び集束イオン・ビーム照射方法 |
US9190253B2 (en) * | 2010-02-26 | 2015-11-17 | Perkinelmer Health Sciences, Inc. | Systems and methods of suppressing unwanted ions |
JP5292348B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2013-09-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 複合荷電粒子線装置 |
JP5598990B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2014-10-01 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 | 多孔質材料の構造解析方法 |
US9190241B2 (en) | 2013-03-25 | 2015-11-17 | Hermes-Microvision, Inc. | Charged particle beam apparatus |
EP2879155B1 (en) * | 2013-12-02 | 2018-04-25 | ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH | Multi-beam system for high throughput EBI |
US10236156B2 (en) | 2015-03-25 | 2019-03-19 | Hermes Microvision Inc. | Apparatus of plural charged-particle beams |
TWI605252B (zh) * | 2016-11-16 | 2017-11-11 | 中原大學 | 用以量測目標物運動狀態及其磁性粒子含量之磁泳量測系統 |
CN109358064B (zh) * | 2018-08-31 | 2022-07-08 | 广州超音速自动化科技股份有限公司 | 极片制片卷绕缺陷全功能检测方法、设备、介质及系统 |
US20230377830A1 (en) * | 2022-05-23 | 2023-11-23 | Fei Company | Automated ion-beam alignment for dual-beam instrument |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07296756A (ja) | 1994-04-22 | 1995-11-10 | Hitachi Ltd | 微細加工方法およびその装置 |
JP3041600B2 (ja) | 1998-05-19 | 2000-05-15 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 複合荷電粒子ビーム装置 |
JP3117950B2 (ja) | 1998-05-21 | 2000-12-18 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | 荷電粒子装置 |
DE10122957B4 (de) * | 2001-05-11 | 2005-06-02 | Akt Electron Beam Technology Gmbh | Teilchenstrahlapparat mit energiekorrigierter Strahlablenkung sowie Vorrichtungund Verfahren zur energiekorrigierten Ablenkung eines Teilchenstrahls |
JP4431459B2 (ja) | 2004-07-29 | 2010-03-17 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 集束イオン・ビーム装置及び集束イオン・ビーム照射方法 |
-
2006
- 2006-07-27 JP JP2006204398A patent/JP4273141B2/ja active Active
-
2007
- 2007-07-26 US US11/828,714 patent/US7550740B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080023641A1 (en) | 2008-01-31 |
US7550740B2 (en) | 2009-06-23 |
JP2008034172A (ja) | 2008-02-14 |
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JP2004047492A (ja) | 荷電粒子顕微鏡 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080423 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080918 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081224 |
|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090302 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120306 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130306 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |