JP4269512B2 - 温度センサ - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一端側から測定媒体を導入可能な筒状のケース内に、温度検出用の感温素子を搭載したセラミック基板を収納してなる温度センサに関し、特に、ケースとセラミック基板との間に介在してセラミック基板をケースの内壁に保持する保持部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の温度センサとして、例えば、エンジンの排気管内の排気ガス温度を検出する排気温センサがある。この排気温センサの従来の一般的な断面構成を図１５に示す。このものは、一端側に測定媒体導入用の穴部１１を有する金属製筒状のケース１０と、このケース１０内に収納され、感温素子としての白金等よりなる抵抗体２１が搭載されたセラミック基板２０とを備えている。
【０００３】
ここで、図２（ａ）は、図１５中のセラミック基板２０の詳細構成を示すもので、（ｂ）は（ａ）の上視平面構成を示す。セラミック基板２０には、印刷等により抵抗体２１が形成され、この抵抗体２１からの信号を取り出すための配線層２２が白金ペーストを用いて形成されている。さらに、配線層２２には、ケース１０の他端側から挿入されたシース配線４０のリード線４１が、金属製の端子部３０を介して電気的に接続されている。
【０００４】
また、シース配線４０のリード線４１は、ケース１０の外部にて、外部回路と連絡するための配線部材２００と端子２１０を介して電気的に接続され、当該接続部は、モールド樹脂２２０にて被覆保護されている。
【０００５】
かかる温度センサは、ケース１０の外周に保持されたネジ部材（ニッブル）７０を介して、当該ネジ部材７０よりもケース１０の一端側が上記排気管内に位置するように、排気管にネジ結合される。
【０００６】
そして、排気管内の排気ガスは、ケース１０の穴部１１から導入されて、抵抗体２１にて排気ガスの温度に応じた信号が出力される。この信号は配線層２２から、シース配線４０を介して配線部材２００から上記外部回路へ出力されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記排気温センサにおいては、ケース１０とセラミック基板２０との間に保持部材（スペーサ）としてのＮｉ合金よりなる金網部材３００を介在させ、この金網部材３００の弾性力を利用して、セラミック基板２０をケース１０の内壁に保持するようにしている。
【０００８】
しかしながら、本発明者等の検討によれば、上記した従来の排気温センサにおいては、この金網部材３００は、穴部１１からケース１０内に導入された排気ガス（測定媒体）に直にさらされるため、金網部材３００が酸化腐食されやすく、保持強度が劣化しやすくなることがわかった。保持部材としての金網部材３００の保持強度が劣化するとセラミック基板２０が破損しやすくなる。
【０００９】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、一端側から測定媒体を導入可能な筒状のケース内に、温度検出用の感温素子を搭載したセラミック基板を収納するとともに、ケースとセラミック基板との間に、セラミック基板をケースの内壁に保持する保持部材を介在させてなる温度センサにおいて、測定媒体にさらされることによる保持部材の保持強度の劣化を防止することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１〜請求項５に記載の各発明は、一端側から測定媒体を導入可能な筒状のケース（１０）と、このケース内に収納されたセラミック基板（２０）と、このセラミック基板に固定された温度検出用の感温素子（２１）と、ケースとセラミック基板との間に介在し、セラミック基板をケースの内壁に保持する保持部材（５０、５５、５６）とを備える温度センサにおいて、それぞれ以下の特徴を有するものである。
【００１１】
まず、請求項１に記載の温度センサにおいては、保持部材（５０）を、セラミック基板（２０）を取り囲むように配設されセラミック基板をケース（１０）に弾性的に支持する金網部（５１）と、ケースの内外空間を一端側と他端側に区画する遮断部（５２）とよりなるものとしたことを特徴としている。本発明によれば、遮断部よりも他端側が排気管内の排気ガス（測定媒体）に曝されることを抑制することができる。
次に、請求項２に記載の温度センサにおいては、保持部材（５０）を、セラミック基板（２０）を取り囲むように配設されセラミック基板をケース（１０）に弾性的に支持する金網部（５１）と、この金網部よりもケースの少なくとも一端側（測定媒体の導入側）に配設されて金網部を測定媒体から遮断する遮断部（５２）とよりなるものとしたことを特徴としている。
【００１２】
本発明によれば、金網部（５１）は従来の保持部材に相当するが、この金網部は、遮断部（５２）に保護されて測定媒体に殆どさらされないので、金網部の酸化腐食を防止することができる。よって、測定媒体にさらされることによる保持部材の保持強度の劣化を防止することができる。
【００１６】
また、請求項３に記載の温度センサにおいては、保持部材を、セラミック基板（２０）を取り囲むように配置されたセラミック繊維製の成形体（５５）よりなるものとしたことを特徴としている。
【００１７】
それによれば、保持部材を、セラミック繊維製の成形体（５５）により構成することで、従来の金網のような酸化腐食の問題はそもそも起こらないため、測定媒体にさらされることによる保持部材の保持強度の劣化を防止することができる。また、保持部材を、セラミック繊維製の成形体により構成することで、組付が容易となる。
【００１８】
ここで、請求項４に記載の発明のように、ケース（１０）のうち成形体（５５）が位置する部位を、かしめることにより、成形体よりなる保持部材の固定を確実なものとすることができ、好ましい。
【００１９】
また、請求項５に記載の温度センサにおいては、保持部材を、セラミック基板（２０）の外周を覆いセラミック基板と接合された碍子管（５６）よりなるものとしたことを特徴としている。
【００２０】
それによれば、保持部材を碍子管（５６）により構成することで、従来の金網のような酸化腐食の問題はそもそも起こらないため、測定媒体にさらされることによる保持部材の保持強度の劣化を防止することができる。また、保持部材を碍子管により構成することで、組付が容易となる。
【００２１】
また、請求項６に記載の発明では、一端側から測定媒体を導入可能な筒状のケース（１０）と、このケース内に収納されたセラミック基板（２０）と、このセラミック基板に固定された温度検出用の感温素子（２１）と、ケースとセラミック基板との間に介在し、セラミック基板をケースの内壁に保持する金網部材（５７）とを備える温度センサにおいて、金網部材（５７）の端面には、ガラス（５８）が含浸されることを特徴としている。本発明によれば、ガラス（５８）部分よりも他端側が排気管内の排気ガス（測定媒体）に曝されることを抑制することができる。
また、請求項７に記載の発明では、金網部材におけるケースの一端側に位置する端面に、ガラス（５８）を含浸させることを特徴としている。
【００２２】
それによれば、従来の保持部材に相当する金網部材（５７）においてケースの一端側（測定媒体の導入側）に位置する端面を、含浸されたガラスにより閉塞することで、金網部材のうちガラスによる閉塞部よりもケースの他端側の部位が、測定媒体にさらされることが無くなる。そのため、金網部材の酸化腐食を防止することができ、保持部材としての金網部材の保持強度の劣化を防止することができる。
【００２３】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。限定するものではないが、本実施形態は、本発明の温度センサを、エンジンの排気管内の排気ガス温度を検出する排気温センサに具体化したものとして説明する。なお、以下の各実施形態において、互いに同一部分には、説明の簡略化のために、図中、同一符号を付してある。
【００２５】
（第１実施形態）
図１に、本発明の第１実施形態に係る温度センサの概略断面構成を示す。なお、図１中のセラミック基板２０の詳細構成は、上記図１５に示す温度センサと同一の構成、即ち、上記図２に示す構成を採用することができる。
【００２６】
図１において、１０は、温度センサの本体を区画する筒状のケースであり、Ｎｉ（ニッケル）基合金等の耐熱性の金属よりなる。ケース１０の一端側（図中、左側）には、ケース１０の内外を連通する複数個の穴部１１が形成されており、この穴部１１から、測定媒体としての排気ガスが導入可能となっている。
【００２７】
このケース１０内には、ケース１０の長手方向に沿って延びる長方形状のセラミック基板２０が収納されている。このセラミック基板２０はアルミナ等よりなり、セラミック基板２０の一面のうちケース１０の一端側に対応する部位には、温度検出用の感温素子としての白金系材料等のサーミスタ材料よりなる抵抗体２１が印刷等により形成されている。なお、抵抗体２１は、ガラス等よりなる保護膜（図示せず）により被覆されている。
【００２８】
また、図２（ｂ）に示す様に、セラミック基板２０の一面には、ケース１０の他端側（図中、右側）に向かうように、白金ペースト等よりなる配線層２２が形成されている。配線層２２の一端は抵抗体２１に電気的に導通しており、他端はＮｉ合金等の耐熱性金属よりなる端子部（素子部端子）３０を介して、ケース１０の他端側から挿入されたシース配線４０の一端側から露出するリード線４１と電気的に接続されている。
【００２９】
これら配線層２２、端子部３０及びリード線４１は、例えば、配線層２２の上に端子部３０を重ね合わせて端子部３０側からレーザ溶接し、一方、端子部３０とリード線４１とを重ね合わせてレーザ溶接やかしめ固定を行うことにより、互いに接続することができる。図２（ｂ）では、レーザ溶接により形成された溶融部３１が示されている。
【００３０】
また、シース配線（シースピン）４０は、その本体を区画するチューブ（シースピン保護管）４２の内部にリード線（シースピンリード線）４１を配するとともに、リード線４１とチューブ４２との隙間にマグネシア等の絶縁粉末を充填することにより、チューブ４２にリード線４１を絶縁保持してなるものである。なお、リード線４１とチューブ４２は共に、例えばＮｉ（ニッケル）基合金等の耐熱性の金属より構成することができる。
【００３１】
また、図１では示さないが、シース配線４０の他端側では、上記図１５と同様に、ケース１０の外部にて、外部回路と連絡するための配線部材と端子を介して電気的に接続されるようになっている。なお、当該接続部は、上記図１５と同様、モールド樹脂にて被覆保護された形としてもよい。
【００３２】
そして、図１に示す様に、セラミック基板２０はケース１０内に挿入されており、セラミック基板２０は、ケース１０とセラミック基板２０との間に介在する保持部材５０によってケース１０の内壁に保持されている。この保持部材５０は、Ｎｉ合金等の耐熱性の金属よりなる金網部５１と、Ｎｉ合金やステンレス等の耐熱性、耐腐食性を有する金属よりなるプレート状の遮断部５２とにより構成されている。
【００３３】
金網部５１は、セラミック基板２０を取り囲むとともに、ケース１０の内壁に接触するように配設されている。そして、金網部５１自身が外側に広がるように（つまり、ケース１０の内壁を押すように）、弾性力が作用することにより、セラミック基板２０はケース１０に弾性的に支持される。
【００３４】
また、遮断部５２は、金網部５１よりもケース１０の一端側にて、この遮断部５２に形成された穴にセラミック基板２０を挿入させた状態で配設されている。そして、遮断部５２は、遮断部５２を挟んでケース１０の内部空間を一端側と他端側とに区画し、穴部１１から導入された排気ガス（測定媒体）から金網部５１を遮断するようになっている。
【００３５】
ここで、遮断部５２は、金網部５１と接して配置されているが、ろう付けや無機接着剤等によって、セラミック基板２０と接合固定されるか、あるいは金網部５１と接合固定されている。
【００３６】
一方、セラミック基板２０の配線層２２と接続されたシース配線４０は、ケース１０の他端側にて、Ｎｉ合金等の耐熱性の金属よりなる環状のスペーサ６０を介して、ケース１０に支持固定されている。なお、ケース１０の他端側は、シース配線４０及びスペーサ６０により、封止されている。ここで、スペーサ６０は、例えば、シース配線４０とは、かしめによって固定され、ケース１０とは溶接によって固定される。
【００３７】
また、ケース１０の外周面の途中部には、当該外周面から突出するリブ１２がケース１０と一体に形成されており、このリブ１２には、温度センサを上記排気管に取り付けるためのネジ部材（ニッブル）７０が保持されている。ネジ部材７０はステンレス等の金属よりなるもので、排気管に形成された取付用のネジ部（図示せず）とネジ結合可能なネジが形成されている。
【００３８】
かかる温度センサは、例えば、次のようにして組み付けることができる。シース配線４０にスペーサ６０をかしめ固定し、シース配線４０のリード線４１とセラミック基板２０の配線層２２とを端子部３０を介して接続する。
【００３９】
また、保持部材５０のうち金網部５１については、金網部５１をセラミック基板２０の外周に巻き付けたり、金網部５１を予めセラミック基板２０の挿入可能な穴を有する筒形状に成形した後に、セラミック基板２０を金網部５１に挿入したりする等により、セラミック基板２０に取り付ける。
【００４０】
また、遮断部５２については、セラミック基板２０の挿入可能な穴を有する板状のプレートを用いることで、セラミック基板２０へ取り付けることができる。こうして、セラミック基板２０、端子部３０、シース配線４０、保持部材５０及びスペーサ６０が一体化される。
【００４１】
そして、この一体化されたものを、ケース１０の他端側から挿入し、スペーサ６０とケース１０とを溶接することにより、図１に示す温度センサが完成する。このように組み付けられた温度センサは、ネジ部材７０を介して排気管にネジ結合され、当該ネジ部材７０よりもケース１０の一端側が上記排気管内に位置するように取り付けられる。
【００４２】
そして、温度検出は次のようにして行われる。排気管内の排気ガス（測定媒体）は、ケース１０の穴部１１から導入されて、抵抗体２１にて排気ガスの温度に応じた信号が出力される。この信号は配線層２２から、シース配線４０を介して外部へ出力されるようになっている。
【００４３】
ところで、本実施形態によれば、保持部材５０のうち金網部５１は従来の保持部材（上記図１５中の金網部材３００）に相当するが、穴部１１から導入された排気ガスは遮断部５２に止められて金網部５１まで行くことは殆ど無くなる。そのため、金網部５１は、排気ガスに殆どさらされないので、酸化腐食が防止される。よって、測定媒体にさらされることによる保持部材５０の保持強度の劣化を防止することができる。
【００４４】
次に、本実施形態における種々の変形例を示す。まず、保持部材５０における遮断部５２は、金網部５１よりもケース１０の少なくとも一端側（排気ガス導入側）に配設する必要があるが、この排気ガス導入側だけでなく、図３に示す第１の変形例の様に、金網部５１よりもケース１０の他端側にも配設して良い。
【００４５】
また、遮断部５２は、金網部５１と接している必要はなく、図４に示す第２の変形例の様に、遮断部５２と金網部とを離間して配置させても良い。この場合、遮断部５２は、セラミック基板２０の挿入部にて、ろう付けや無機接着剤等の接合材２０ａを用いて固定するようにする。
【００４６】
また、遮断部５２は、上記のように板状でなくとも良く、図５に示す第３の変形例の様に、キャップ状でもよい。これら各変形例においても、上記図１に示す保持部材５０の構成と同様の作用効果が発揮される。
【００４７】
（第２実施形態）
本第２実施形態は、上記第１実施形態において、保持部材５０の構成を変形したものであり、以下、主として上記第１実施形態との相違点について、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態の要部を示す概略断面図である。
【００４８】
本実施形態の保持部材５０は、セラミック基板２０を取り囲むように配置されたガラスまたは無機接着剤よりなる無機材５３と、この無機材５３よりもケース１０の一端側（測定媒体の導入側）に配設されて無機材５３を保持する保持部５４とよりなる。
【００４９】
無機材５３は、ホウケイ酸ガラスやアルミナまたはマグネシア等よりなる無機接着剤（例えば、朝日化学（株）製のスミセラム等）によりなるもので、自身の接着力により、セラミック基板２０及び保持部材５４に密着している。
【００５０】
また、保持部５４は、Ｎｉ合金やステンレス等の耐熱性、耐腐食性を有する金属よりなり、図６に示される例では、ケース１０の一端側に底部５４ａを有するカップ形状をなすカップ部材５４である。このカップ部材５４の底部５４ａには、セラミック基板２０の形状に対応した穴５４ｂが形成され、この穴５４ｂにセラミック基板２０が挿入されている。
【００５１】
そして、セラミック基板２０とカップ部材５４の内側面との間に無機材５３が充填され、カップ部材５４の外側面がケース１０の内壁に溶接されている（溶接部Ｋ１）。これにより、セラミック基板２０は、無機材５３及びカップ部材５４を介してケース１０に支持される。つまり、本実施形態の保持部材５０も、ケース１０とセラミック基板２０との間に介在し、セラミック基板２０をケース１０の内壁に保持するようになっている。
【００５２】
図７は、本実施形態の保持部材５０の組付方法を示す説明図である。図７（ａ）に示す様に、底部５４ａにセラミック基板２０の形状に対応した穴５４ｂが形成されたカップ部材５４を用意し、次に、図７（ｂ）に示す様に、このカップ部材５４の穴５４ｂにセラミック基板２０を挿入し、挿入部をロウ付け等で固定した後、スラリー状の無機材５３をカップ部材５４内に充填し、無機材５３を室温または加熱状態にて硬化させる。
【００５３】
このように、保持部材５０が一体化されたセラミック基板２０に対して、上記第１実施形態と同様に、端子部３０、シース配線４０、及びスペーサ６０を組み付けて一体化した後、この一体化されたものを、ケース１０の他端側から挿入し、スペーサ６０とケース１０とを溶接することにより、本実施形態の温度センサが完成する。
【００５４】
ところで、本第２実施形態によれば、保持部材５０を、ガラスまたは無機接着剤より構成された無機材５３により構成し、従来問題となっていた金網を排除することで、従来の金網のような酸化腐食の問題はそもそも起こらない。そのため、排気ガス（測定媒体）にさらされることによる保持部材５０の保持強度の劣化を防止することができる。
【００５５】
ここで、本実施形態の保持部材５０は、無機材５３を保持するカップ部材（保持部）５４を備えた構成とすることにより、図７に示したような方法にて、保持部材５０の組み付けを適切に行うことができる。
【００５６】
特に、図６に示す例では、保持部を、無機材５３の外側を覆う金属製のカップ部材５４とし、このカップ部材５４がケース１０の内壁に接合されたものとしており、このようにすれば、無機材５３の充填が容易に行え、保持部材５０の一体化を好適に実現することができ、好ましい。
【００５７】
なお、無機材５３と保持部とを備える本第２実施形態の保持部材５０としては、保持部が上記したカップ部材５４でなくとも良い。例えば、図８に示す変形例のように、保持部がプレート状のプレート部材５４ｃであっても良い。この場合、図８に示す様に、例えば、ケース１０の一端部（穴部１１の形成部）を、ケース１０の他の部位と溶接固定（溶接部Ｋ２）された別部材とすることが好ましい。
【００５８】
そして、プレート部材５４ｃに形成された穴にセラミック基板２０が嵌合一体化されたものを、ケース１０の一端部に挿入配置した後、上記同様に、無機材５３の充填、硬化を行う。その後、ケース１０の一端部とケース１０の他部とを溶接することにより、図８に示す温度センサが出来上がる。
【００５９】
なお、図８におけるプレート部材５４ｃは、金属板でも碍子板でも良い。このプレート部材５４ｃは、無機材５３の硬化に伴う接着力により、無機材５３と一体に固定される。この変形例においても、排気ガスにさらされることによる保持部材の保持強度の劣化を防止することができる。
【００６０】
（第３実施形態）
本第３実施形態は、上記第１実施形態において、保持部材の構成を変形したものであり、以下、主として上記第１実施形態との相違点について、図９及び図１０を参照して説明する。図９は、本実施形態の要部を示す概略断面図であり、図１０は、保持部材の組付方法を示す説明図である。
【００６１】
本実施形態の保持部材は、セラミック基板２０を取り囲むように配置されたセラミック繊維（例えば、アルミナ製の繊維）製の成形体５５よりなるものとしている。そして、セラミック基板２０は、ケース１０とセラミック基板２０との間に介在する成形体５５によって、ケース１０の内壁に保持されている。
【００６２】
この成形体５５は、図１０に示す様に、セラミック基板２０の形状に対応した中空部５５ａを有する円筒形状に型成形されたものであり、成形体５５の中空部５５ａにセラミック基板２０を挿入することにより、セラミック基板２０と一体化することができる。
【００６３】
このように、成形体（保持部材）５５が一体化されたセラミック基板２０に対して、上記第１実施形態と同様に、端子部３０、シース配線４０、及びスペーサ６０を組み付けて一体化した後、この一体化されたものを、ケース１０の他端側から挿入し、スペーサ６０とケース１０とを溶接することにより、本実施形態の温度センサが完成する。
【００６４】
ここで、図９に示す例では、ケース１０のうち成形体５５が位置する部位を、かしめることにより、かしめ部１３を形成しており、それにより、成形体５５よりなる保持部材の固定を、より確実なものとしている。
【００６５】
ところで、本第３実施形態によれば、保持部材をセラミック繊維製の成形体５５により構成することで、従来の金網のような酸化腐食の問題はそもそも起こらないため、測定媒体にさらされることによる保持部材の保持強度の劣化を防止することができる。また、保持部材をセラミック繊維製の成形体５５により構成することで、組付が容易となる。
【００６６】
（第４実施形態）
本第４実施形態は、上記第１実施形態において、保持部材の構成を変形したものであり、以下、主として上記第１実施形態との相違点について、図１１を参照して説明する。図１１は、本実施形態の要部を示す概略断面図である。
【００６７】
本実施形態の保持部材は、セラミック基板２０の外周を覆いセラミック基板２０と接合された碍子管５６よりなる。この碍子管５６は、アルミナやシリカ等を主成分とした成形体であり、セラミック基板２０が挿入可能な穴を有するブロック状のものである。
【００６８】
そして、碍子管５６とセラミック基板２０とは、セラミック基板２０の挿入部に配置されたガラスまたは無機接着剤等の接合材５６ａにより、接合固定されている。こうしてセラミック基板２０は、ケース１０とセラミック基板２０との間に介在する碍子管５６によって、ケース１０の内壁に保持されている。
【００６９】
ところで、本実施形態によれば、保持部材を碍子管５６により構成することで、従来の金網のような酸化腐食の問題はそもそも起こらないため、測定媒体にさらされることによる保持部材の保持強度の劣化を防止することができる。また、保持部材を碍子管５６により構成することで、組付が容易となる。
【００７０】
なお、本第４実施形態においては、図１２に示す変形例のように、碍子管５６における上記接合材５６ａを配する部位に、凹部を設け、この凹部に接合材５６ａを充填するようにしても良い。
【００７１】
（第５実施形態）
本第５実施形態は、上記第１実施形態において、保持部材の構成を変形したものであり、以下、主として上記第１実施形態との相違点について、図１３を参照して説明する。図１３は、本実施形態の要部を示す概略断面図である。
【００７２】
本実施形態の保持部材は、上記第１実施形態にて述べた金網部と同様の金網部材５７を本体とし、ケース１０とセラミック基板２０との間に介在する金網部材５７によってセラミック基板２０をケース１０の内壁に弾性的に保持するようにしている。
【００７３】
ここで、本実施形態では、金網部材５７におけるケース１０の一端側に位置する端面を、図１３中のクロスハッチングに示す様に、ガラス５８を含浸させることによって閉塞している。このガラス５８は、特に限定しないが、例えば、ホウケイ酸ガラス等を用いることができる。
【００７４】
そして、予めセラミック基板２０の挿入可能な穴を有する筒形状に成形された金網部材５７を用意し、これの一部を、溶融等により液状化したガラス５８に含浸させ、引き上げてガラス５８を固化させる。そして、金網部材５７とセラミック基板２０を組み付け、上記実施形態と同様の組付工程を経て、本実施形態の温度センサを作製することができる。
【００７５】
ところで、本実施形態によれば、従来の保持部材に相当する金網部材５７においてケース１０の一端側（測定媒体の導入側）に位置する端面を、含浸されたガラス５８により閉塞することで、金網部材５７のうちガラス５８による閉塞部よりもケース１０の他端側の部位が測定媒体にさらされることが無くなる。そのため、金網部材５７の酸化腐食を防止することができ、保持部材としての金網部材５７の保持強度の劣化を防止することができる。
【００７６】
なお、図１４は本第５実施形態の変形例を示す概略断面図であるが、この図のように、金網部材５７のガラス含浸側（ケース１０の一端側）に、さらにＮｉ合金やステンレス等の金属よりなる穴あきプレート５９を設け、これを上記第１実施形態で述べた遮断部として機能させても良い。
【００７７】
この場合、本実施形態の効果をより高いレベルにて発揮させることが可能である。また、プレート５９は、金網部材５７に含浸されたガラス５８が固化する前に金網部材５７に取り付け、ガラス固化に伴う接着力により、金網部材５７と一体化させることができる。この一体化したものをセラミック基板２０に組み付けるようにすればよい。
【００７８】
以上、本発明は、一端側から測定媒体を導入可能な筒状のケース内に、温度検出用の感温素子を搭載したセラミック基板を収納してなる温度センサにおいて、ケースとセラミック基板との間に介在してセラミック基板をケースの内壁に保持する保持部材の構成に、上記した各特徴を持たせたものであり、他の構成部分については、適宜設計変更可能である。
【００７９】
また、本発明は、排気温センサ以外にも、例えば、エンジンの吸気温度や、その他、室内、室外の空気温度等を測定する温度センサに用いることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る温度センサの概略断面図である。
【図２】セラミック基板の詳細構成を示す図である。
【図３】上記第１実施形態の第１の変形例を示す概略断面図である。
【図４】上記第１実施形態の第２の変形例を示す概略断面図である。
【図５】上記第１実施形態の第３の変形例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る温度センサの要部を示す概略断面図である。
【図７】上記第２実施形態における保持部材の組付方法の説明図である。
【図８】上記第２実施形態の変形例を示す概略断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る温度センサの要部を示す概略断面図である。
【図１０】上記第３実施形態における保持部材の組付方法の説明図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る温度センサの要部を示す概略断面図である。
【図１２】上記第４実施形態の変形例を示す概略断面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係る温度センサの要部を示す概略断面図である。
【図１４】上記第５実施形態の変形例を示す概略断面図である。
【図１５】従来の温度センサの一般的な断面構成を示す図である。
【符号の説明】
１０…ケース、２０…セラミック基板、２１…抵抗体（感温素子）、
５０…保持部材、５１…金網部、５２…遮断部、５３…無機材、
５４…カップ部材（保持部）、５４ｃ…プレート部材（保持部）、
５５…成形体、５６…碍子管、５７…金網部材、５８…ガラス。

Claims (7)

1. 一端側から測定媒体を導入可能な筒状のケース（１０）と、
   このケース内に収納されたセラミック基板（２０）と、
   このセラミック基板に固定された温度検出用の感温素子（２１）と、
   前記ケースと前記セラミック基板との間に介在し、前記セラミック基板を前記ケースの内壁に保持する保持部材（５０）とを備える温度センサにおいて、
   前記保持部材は、前記セラミック基板を取り囲むように配設され前記セラミック基板を前記ケースに弾性的に支持する金網部（５１）と、
   前記ケースの内外空間を一端側と他端側に区画する遮断部（５２）とよりなることを特徴とする温度センサ。
2. 前記遮断部（５２）は、前記金網部（５１）よりも前記ケース（１０）の少なくとも一端側に配設されることを特徴とする請求項１に記載の温度センサ。
3. 一端側から測定媒体を導入可能な筒状のケース（１０）と、
   このケース内に収納されたセラミック基板（２０）と、
   このセラミック基板に固定された温度検出用の感温素子（２１）と、
   前記ケースと前記セラミック基板との間に介在し、前記セラミック基板を前記ケースの内壁に保持する保持部材とを備える温度センサにおいて、
   前記保持部材は、前記セラミック基板を取り囲むように配置されたセラミック繊維製の成形体（５５）よりなることを特徴とする温度センサ。
4. 前記ケース（１０）のうち前記成形体（５５）が位置する部位は、かしめられていることを特徴とする請求項３に記載の温度センサ。
5. 一端側から測定媒体を導入可能な筒状のケース（１０）と、
   このケース内に収納されたセラミック基板（２０）と、
   このセラミック基板に固定された温度検出用の感温素子（２１）と、
   前記ケースと前記セラミック基板との間に介在し、前記セラミック基板を前記ケースの内壁に保持する保持部材とを備える温度センサにおいて、
   前記保持部材は、前記セラミック基板の外周を覆い前記セラミック基板と接合された碍子管（５６）であることを特徴とする温度センサ。
6. 一端側から測定媒体を導入可能な筒状のケース（１０）と、
   このケース内に収納されたセラミック基板（２０）と、
   このセラミック基板に固定された温度検出用の感温素子（２１）と、
   前記ケースと前記セラミック基板との間に介在し、前記セラミック基板を前記ケースの内壁に保持する金網部材（５７）とを備える温度センサにおいて、
   前記金網部材（５７）の端面には、ガラス（５８）が含浸されることを特徴とする温度センサ。
7. 前記ガラス（５８）は、前記金網部材（５７）における前記ケース（１０）の一端側に位置する端面に含浸されることを特徴とする請求項６に記載の温度センサ。

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