JP4268609B2 - 半導体記憶装置及び電子機器 - Google Patents
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複数の不揮発性のメモリセルが整列され、それらのメモリセルに論理0データと論理1データとが混在して記憶されたメモリセルアレイと、
上記メモリセルの制御端子に接続されたワード線と、
上記メモリセルの入出力端子に接続されたビット線と、
上記複数のメモリセルのうちの所定数のメモリセルについて、このメモリセルを流れる電流に関する値を読み出すセル電流関連値読み出し回路と、
上記セル電流関連値読み出し回路による読み出しで上記所定数のメモリセルについてそれぞれ読み出された値の分布に基づいて、上記メモリセルに記憶された情報を特定するための基準となるべき閾値を生成する閾値生成回路と、
上記メモリセルに記憶された情報を特定するための基準として上記閾値生成回路で生成された上記閾値を用いて、上記セル電流関連値読み出し回路による上記読み出しで上記所定数のメモリセルについてそれぞれ読み出された上記値に基づいて上記所定数のメモリセルに各々記憶された情報を判定する情報判定回路と
を備えることを特徴としている。
上記ビット線に対して充電又は放電を行うビット線充放電回路と
を備え、
上記セル電流関連値読み出し回路は、上記ビット線に接続されて、このビット線の電位を出力するA/D(アナログ/デジタル)変換器である。
上記ビット線に対して充電又は放電を行うビット線充放電回路と
を備え、
上記セル電流関連値読み出し回路は、
上記ビット線が接続されると共に、上記ビット線の電位と基準値とを比較する比較器と、
上記比較器からの出力に基づいて、上記ビット線の電位が所定の電位になる放電期間又は充電期間を示すカウント値を計数するカウンタとを有する。
図1は、本発明の第1実施形態の半導体記憶装置を示す図である。この半導体記憶装置は、多数の不揮発性のメモリセルMC00、MC01、・・・、MCm0、MCm1、・・・がマトリクス状に配置されたメモリセルアレイ100を備える。このメモリセルアレイ100の行方向には、同一行に並ぶメモリセルの制御ゲートに接続された複数のワード線WL0〜WLmが延在している。さらに、上記メモリセルアレイ100の列方向には、同一列に並ぶメモリセルの入出力端子、つまり、ソースドレインを互いに接続し、また、同一列に並ぶメモリセルのソースドレインを互いに接続する複数のビット線BL0〜BLmが延在している。上記ビット線BL0〜BLmは、4本毎にビット線充放電回路101に接続されている。また、上記ワード線WL0〜WLmは、任意のワード線を選択する行デコーダ102に接続されている。上記ビット線BL0〜BLmは、後述する比較器105に対する接続を選択的に切り換えるビット線選択回路104に接続されている。このビット線選択回路104の切り換えを制御するビット線選択信号CUT0〜CUT3が、ビット線選択回路ドライバ103から入力されるようになっている。上記ビット線選択回路104は、このビット線選択回路104で選択されたビット線の電圧を基準電圧VREFと比較する比較器105に接続している。さらに、この半導体記憶装置は、上記比較器105の出力DIS#により、計数動作を停止させることのできるnビットカウンタ106と、その結果をnビット幅のバスラインCBUSに出力する列デコーダ107を備える。上記比較器105とnビットカウンタ106が、本発明のセル電流関連値読み出し回路に相当する。
図2は、本実施形態の半導体記憶装置の読み出し動作を説明するタイミング図である。図2の信号名は、図1の信号線に付した信号名に対応している。
図6A乃至6Cは、複数のメモリセルについて計測されたセル電流値の分布を、カウント値によって示した図である。詳しくは、図6Aは、セル電流値の分布から従来のリファレンスセル電流値を用いて情報を判定する方法を示す図であり(セル電流値及びリファレンス電流値を、各値に相当するカウント値によって示している)、図6Bは、本実施形態の半導体記憶装置において、カウント値の分布から2値の情報を判定する方法を示す図であり、図6Cは、本実施形態の半導体記憶装置において、カウント値の分布から4値の情報を判定する方法を示す図である。
本実施形態では、ビット線の放電の開始から、このビット線の電位を基準値と比較する比較器105が反転するまでの時間を、nビットカウンタ106で計数する。このカウンタ106の計数結果であるカウント値の精度を向上するには、以下の4つの方法がある。
上述の実施形態では、本発明のセル電流関連値読み出し回路として、比較器105及びカウンタ106を設けたが、セル電流関連値読み出し回路は、A/D変換器であってもよい。すなわち、図1の半導体記憶装置に、比較器105及びカウンタ106に替えて、図12に示すようなA/D変換器を、ビット線選択回路104の出力ラインに接続する。このA/D変換器は、ビット線選択回路104によって選択されたビット線の電位を、所定のタイミングでデジタル信号に変換して、バスラインCBUSに出力するフラッシュ型A/D変換器である。このA/D変換器が出力するビット線電位の値を、本発明のメモリセルを流れる電流に関する値として用いて、メモリセルに記憶された情報を判定する。
図9は、本発明の第2実施形態の半導体記憶装置を示す断面図である。この半導体記憶装置は、サイドウォールメモリを含んでいる。サイドウォールメモリは、1つのメモリセル900に、電荷保持領域として働く第1及び第2のシリコン窒化膜903a,903bを備え、2ビットの情報を記憶するものである。この半導体記憶装置は、基板901上に、ゲート電極として機能するワード線905がゲート絶縁膜902を介して形成されており、このワード線905の両側に、シリコン酸化膜906を介して、上記第1及び第2のシリコン窒化膜903a、903bが形成されている。この第1及び第2のシリコン窒化膜903a,903bは、上記ワード線905の側壁と略平行に延びる縦部と、この縦部の下端に連なると共に、上記基板901表面と略平行かつワード線905から遠ざかる側に延びる横部とを有して、概略L字形状を有する。上記第1及び第2のシリコン窒化膜903a,903bのワード線905から遠い側には、シリコン酸化膜907,907が設けられている。このように、第1及び第2のシリコン窒化膜903a,903bを、シリコン酸化膜906,907で挟むことにより、書換え動作時の電荷注入効率を高くして高速な動作が可能となっている。上記基板901には、上記第1及び第2のシリコン窒化膜903a,903bに近接して、2つの拡散領域が形成されている。詳しくは、第1のシリコン窒化膜903aの横部の一部と重なり合うように、かつ、隣り合うメモリセルが有するシリコン窒化膜の横部の一部と重なり合うように形成された拡散層909を有する。さらに、第2のシリコン窒化膜903bの横部の一部と重なり合うように、かつ、隣り合うメモリセルが有するシリコン窒化膜の横部の一部と重なり合うように形成された第2のビット線912を有する。上記拡散層909及び第2のビット線912は、それぞれソース領域またはドレイン領域として機能する。このソース領域またはドレイン領域として機能する拡散層909と第2のビット線912との間に、チャネル領域が定められる。上記拡散層909は、メモリセルの上部に形成された第1のビット線911に接続されている。
図11は、本発明の第3実施形態の電子機器としてのデジタルカメラを示すブロック図である。このデジタルカメラは、本発明の半導体記憶装置としてのフラッシュメモリを備え、このフラッシュメモリに撮影画像の記憶を行う。
101 ビット線充放電回路
102 行デコーダ
103 ビット線選択回路ドライバ
104 ビット線選択回路
105 比較器
106 カウンタ
107 行デコーダ
Claims (14)
- 複数の不揮発性のメモリセルが整列され、それらのメモリセルに論理0データと論理1データとが混在して記憶されたメモリセルアレイと、
上記メモリセルの制御端子に接続されたワード線と、
上記メモリセルの入出力端子に接続されたビット線と、
上記複数のメモリセルのうちの所定数のメモリセルについて、このメモリセルを流れる電流に関する値を読み出すセル電流関連値読み出し回路と、
上記セル電流関連値読み出し回路による読み出しで上記所定数のメモリセルについてそれぞれ読み出された値の分布に基づいて、上記メモリセルに記憶された情報を特定するための基準となるべき閾値を生成する閾値生成回路と、
上記メモリセルに記憶された情報を特定するための基準として上記閾値生成回路で生成された上記閾値を用いて、上記セル電流関連値読み出し回路による上記読み出しで上記所定数のメモリセルについてそれぞれ読み出された上記値に基づいて上記所定数のメモリセルに各々記憶された情報を判定する情報判定回路と
を備えることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
上記ワード線を選択するワード線選択回路と、
上記ビット線に対して充電又は放電を行うビット線充放電回路と
を備え、
上記セル電流関連値読み出し回路は、上記ビット線に接続されて、このビット線の電位を出力するA/D変換器であることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
上記ワード線を選択するワード線選択回路と、
上記ビット線に対して充電又は放電を行うビット線充放電回路と
を備え、
上記セル電流関連値読み出し回路は、
上記ビット線が接続されると共に、上記ビット線の電位と基準値とを比較する比較器と、
上記比較器からの出力に基づいて、上記ビット線の電位が所定の電位になる放電期間又は充電期間を示すカウント値を計数するカウンタとを有する
ことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2に記載の半導体記憶装置において、
上記A/D変換器のビット数は、上記メモリセルに記憶される情報のビット数よりも大きいことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項3に記載の半導体記憶装置において、
上記カウンタのビット数は、上記メモリセルに記憶される情報のビット数よりも大きいことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2に記載の半導体記憶装置において、
上記閾値生成回路は、上記A/D変換器によって計測された上記複数のメモリセルに連なるビット線電圧値の分布について、連続した値の分布の端の値に基づいて、上記閾値を生成することを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項3に記載の半導体記憶装置において、
上記閾値生成回路は、上記カウンタによって計数された上記複数のメモリセルの連続したカウント値の分布の端の値に基づいて、上記閾値を生成することを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項3に記載の半導体記憶装置において、
上記比較器がビット線の電位と基準値との比較を開始する動作と、上記カウンタが計数を開始する動作とが同期していることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項3に記載の半導体記憶装置において、
上記比較器の出力の反転動作と、上記カウンタの計数の停止とが同期していることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1に記載の半導体記憶装置において、
上記ビット線に、容量素子が接続されていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1に記載の半導体記憶装置において、
上記ビット線に、上記メモリセルのオン時の最大抵抗値以下、かつ、最小抵抗値以上の抵抗値を有するトランジスタが接続されていることを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項2又は3に記載の半導体記憶装置において、
上記ビット線充放電回路は、上記メモリセルのオン時の最大抵抗値以下、かつ、最小抵抗値以上の抵抗値を有するトランジスタを有することを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1乃至12のいずれか1つに記載の半導体記憶装置において、
上記メモリセルは、サイドウォールメモリを含むことを特徴とする半導体記憶装置。 - 請求項1乃至13のいずれか1つに記載の半導体記憶装置を備えた電子機器。
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