JP4262587B2 - 搬送装置用ハンド - Google Patents

搬送装置用ハンド Download PDF

Info

Publication number
JP4262587B2
JP4262587B2 JP2003411923A JP2003411923A JP4262587B2 JP 4262587 B2 JP4262587 B2 JP 4262587B2 JP 2003411923 A JP2003411923 A JP 2003411923A JP 2003411923 A JP2003411923 A JP 2003411923A JP 4262587 B2 JP4262587 B2 JP 4262587B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sic
composite material
mass
parts
hand
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003411923A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005175141A (ja
Inventor
達也 塩貝
宏之 津戸
義文 武井
一郎 青木
友幸 引田
匡史 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiheiyo Cement Corp
Original Assignee
Taiheiyo Cement Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taiheiyo Cement Corp filed Critical Taiheiyo Cement Corp
Priority to JP2003411923A priority Critical patent/JP4262587B2/ja
Publication of JP2005175141A publication Critical patent/JP2005175141A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4262587B2 publication Critical patent/JP4262587B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、搬送装置に使用される搬送装置用ハンドであって、たとえば、シリコンウェハーや液晶ガラス基板等を自動搬送装置により移動するときに使用される搬送装置用ハンドに関するものである。
近年、搬送装置に使用される搬送装置用ハンドは高速に動作することが多いことから軽量化と剛性が高いことが望まれている。
このような要求に対して、金属に近い信頼性があるものとして、炭素繊維と樹脂の複合材からなる層と金属からなる層とを有する積層体からなる搬送装置用ハンドが開示されている（例えば、特許文献1参照）。
特開平１１−３５４６０７号公報
しかしながら、前記の搬送装置用ハンドは、熱伝導率が小さいため、搬送中に熱が蓄積して、被搬送物に余計な熱ひずみを与える場合があるという課題がある。
さらには、剛性も金属と比較して十分ではないという課題があった。
したがって、本発明の目的は、軽量で高剛性であり、かつ、放熱特性に優れた搬送装置用ハンドを提供することを目的としている。
本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意研究した結果、Ｓｉ金属マトリックス中にＳｉＣ強化材が複合されたＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなるハニカム構造体を含む搬送装置用ハンドとすることで軽量化が可能なことと、高剛性であり、かつ、ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料が放熱特性に優れているため高速に動作に好適であることを見出して本発明を完成した。
即ち本発明の目的は、下記する手段により達成される。
（１）２枚の多孔質カーボン平板にそれぞれ平均粒径１００μｍのＳｉＣ粉末１００質量部とアクリルバインダー１０質量部およびエタノール２０質量部を混練した接合剤を塗布し、多孔質カーボン平板の接合剤を塗布した面の間にＳｉＣ粉末１００質量部とメチルセルロース１０質量部、水２０質量部を混練し、成形した複数個のＳｉＣハニカムを配置して、Ａｒガス雰囲気中で金属Ｓｉと加熱することで、ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなるハニカム構造体の両側にＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなる平板がＳｉＣ強化材と金属Ｓｉとの複合材料による接合層により接合されることを特徴とする搬送装置用ハンド。
（２）前記複合材料のＳｉＣの含有率が４０〜８０体積％であることを特徴とする（１）に記載の搬送装置用ハンド。
以下に詳細に説明する通り、本発明の搬送装置用ハンドによれば、軽量で高剛性であり、かつ、放熱性に優れた搬送装置用ハンドを得ることが可能となる。このため、被搬送物の高速移動が可能であり、蓄熱による熱歪を被搬送物に与えない効果がある。
以下、本発明の搬送装置用ハンドについて、更に詳しく説明する。
上記で述べたように本発明の搬送装置用ハンドは、２枚の多孔質カーボン平板にそれぞれ平均粒径１００μｍのＳｉＣ粉末１００質量部とアクリルバインダー１０質量部およびエタノール２０質量部を混練した接合剤を塗布し、多孔質カーボン平板の接合剤を塗布した面の間にＳｉＣ粉末１００質量部とメチルセルロース１０質量部、水２０質量部を混練し、成形した複数個のＳｉＣハニカムを配置して、Ａｒガス雰囲気中で金属Ｓｉと加熱することで、ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなるハニカム構造体の両側にＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなる平板がＳｉＣ強化材と金属Ｓｉとの複合材料による接合層により接合されることを特徴とするものである。（請求項１）
ここで、本発明でＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなるハニカム構造体を用いた理由は、従来の密充填のセラミックスでは重たくて高速移動ができないという課題を解決するためであって、内部にハニカム構造体による中空部を形成することにより軽量化が可能としたものである。また、ハニカム構造体は、単に同体積の空孔を形成した多孔体と比較して強度や剛性面で優れているという作用がある。
また、本発明でＳｉ金属マトリックス中にＳｉＣ強化材が複合されたＳｉＣ−Ｓｉ複合材料を用いた理由は、ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料（熱伝導率：約170W／mK）は、有機材料（たとえば、炭素繊維強化樹脂複合材：約1W／mK）に比して熱伝導率が高く、放熱性に優れているという作用を持つからである。
次に、本発明の搬送装置用ハンドは、前記複合材料のＳｉＣの含有率が40〜80体積％であることを特徴ととしている。（請求項２）
ここで、強化材であるＳｉＣの含有率を40〜80体積％に限定したのは、ＳｉＣ含有率が40体積％より少ないと場合では、ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料の剛性が低下するため歪が発生しやすくなり好ましくないからである。また、ＳｉＣ含有率を80体積％以下とする理由は、これよりＳｉＣ含有率が多いと緻密なＳｉＣ−Ｓｉ複合材料が得られなくなるからである。
以下、本発明に係る搬送装置用ハンドの模式的な斜視図である図１を参照しながら、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
〔実施例〕
ＳｉＣ粉末１００質量部にメチルセルロース１０質量部、水２０質量部を混練、押し出し成形しＳｉＣハニカムを作製した。（図１のハニカム構造体１の前駆体に相当する。）
平均粒径１００μmのＳｉＣ粉末１００質量部とアクリルバインダー１０質量部およびエタノール２０質量部を混練した接合剤を、搬送装置用ハンド形状に切り出した２枚の多孔質カーボン平板（図１の平板２の前駆体に相当する。）のハニカム構造体との接合面に塗布し、その２枚の塗布面の間に上記ＳｉＣハニカムを複数個配置して、次に、金属ＳｉとともにＡｒガス雰囲気中で１６００℃に加熱した。その後、搬送装置用ハンド形状からはみ出た余分なハニカム構造体を切削除去した。
その結果、ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなるハニカム構造体１の両側にＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなる平板２が配置され、それらの間にＳｉＣ強化材と金属Ｓｉとの複合材料による接合層（図示せず。）を有し、この接合層によりＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなるハニカム構造体１と両側にＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなる平板２が強固に接合された搬送装置用ハンドを得た。ここで、得られた複合材料の強化材ＳｉＣの含有率は、５０体積％であった。
次に、このようにして得られた搬送装置用ハンドのかさ密度を測定したところ、1.08g/cm3と軽量であった。また、得られた搬送装置用ハンド400mm×400mm×H40mmの試験体を切り出し、4隅を固定し、中心部にφ50mmの棒で0.1MPaの荷重をかけるという「たわみ試験」を行った。その結果、たわみ量は2.5μmと小さく、高い剛性を示した。
次に、このようにして得られた搬送装置用ハンドから大きさ5mm×5mm×1mmの試験体を切り出し、レーザーフラッシュ法熱物性測定装置により熱伝導率を測定したところ、170W／mKと大きく、放熱性は十分であることが分かった。
本発明に係る搬送装置用ハンドの模式的な斜視図である。
符号の説明
１；ハニカム構造体
２：平板

Claims (2)

  1. ２枚の多孔質カーボン平板にそれぞれ平均粒径１００μｍのＳｉＣ粉末１００質量部とアクリルバインダー１０質量部およびエタノール２０質量部を混練した接合剤を塗布し、多孔質カーボン平板の接合剤を塗布した面の間にＳｉＣ粉末１００質量部とメチルセルロース１０質量部、水２０質量部を混練し、成形した複数個のＳｉＣハニカムを配置して、Ａｒガス雰囲気中で金属Ｓｉと加熱することで、ＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなるハニカム構造体の両側にＳｉＣ−Ｓｉ複合材料からなる平板がＳｉＣ強化材と金属Ｓｉとの複合材料による接合層により接合されることを特徴とする搬送装置用ハンド。
  2. 前記複合材料のＳｉＣの含有率が40〜80体積％であることを特徴とする請求項１記載の搬送装置用ハンド。
JP2003411923A 2003-12-10 2003-12-10 搬送装置用ハンド Expired - Fee Related JP4262587B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003411923A JP4262587B2 (ja) 2003-12-10 2003-12-10 搬送装置用ハンド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003411923A JP4262587B2 (ja) 2003-12-10 2003-12-10 搬送装置用ハンド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005175141A JP2005175141A (ja) 2005-06-30
JP4262587B2 true JP4262587B2 (ja) 2009-05-13

Family

ID=34732522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003411923A Expired - Fee Related JP4262587B2 (ja) 2003-12-10 2003-12-10 搬送装置用ハンド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4262587B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5220505B2 (ja) * 2008-07-28 2013-06-26 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 熱処理装置および基板処理装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0813706B2 (ja) * 1991-07-02 1996-02-14 工業技術院長 炭化珪素／金属珪素複合体及びその製造方法
JPH10181878A (ja) * 1996-12-26 1998-07-07 Canon Inc 基板搬送用フィンガ
JPH11347981A (ja) * 1998-06-11 1999-12-21 Star Seiki Co Ltd 成型品自動取出し機の取出しチャック
JP2002176095A (ja) * 2000-12-11 2002-06-21 Taiheiyo Cement Corp 基板保持部材

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005175141A (ja) 2005-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Ping et al. Vertically aligned carbon nanotube arrays as a thermal interface material
TWI528013B (zh) Burn the use of the framework
JP4431679B2 (ja) 複合材およびその製造方法
US9228470B2 (en) Honeycomb structure
JP2005101108A (ja) 基板載置台の製造方法
JP2007204360A (ja) セラミックス接合用組成物およびセラミックス接合体
JP4262587B2 (ja) 搬送装置用ハンド
JP6512401B2 (ja) 反応焼結炭化珪素部材
US9199188B2 (en) Method of manufacturing honeycomb structured body
JP5829695B2 (ja) ヒートシンクおよびこのヒートシンクを備えた電子部品装置
JP2008134036A (ja) 乾燥装置、セラミック成形体の乾燥方法及びハニカム構造体の製造方法
JP2014082476A (ja) 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置
JP2006069825A (ja) ディスクロール
JP4460239B2 (ja) ＳｉＣ質構造体
JP2005279789A (ja) 研削・研磨用真空チャック
JP4870455B2 (ja) 中空構造を有する低熱膨張セラミックス接合体
JP6014439B2 (ja) 静電チャックおよびその製造方法
JP2010093001A (ja) 金属−セラミック基板または銅−セラミック基板の製造方法および該方法で使用するための支持体
JPH09129793A (ja) 半導体パッケージ用の熱伝プレート
JP2003113565A (ja) ガラス繊維成形品及びその成形方法
JP2005195105A (ja) 静圧軸受け
JPS59228742A (ja) 半導体素子搭載用基板
JP2004059402A (ja) 低熱膨張セラミックス接合体
WO2006114897A1 (ja) 断熱材用コーティング剤及びそれを用いてなる断熱材用積層体
JP5732814B2 (ja) セラミックス材と金属材との接合方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080911

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080930

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081031

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090203

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090209

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130220

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees