JP4259338B2 - 方向性電磁鋼板の製造方法および焼鈍分離剤の調製方法 - Google Patents
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Description
0.5≦AL≦2
ここで、L:不溶分の量(mass%)、A:水溶性化合物の添加量(重量部)
を満足するように水溶性化合物の添加量を調整することを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法である。
0.5≦AL≦2
ここで、L:不溶分の量(mass%)、A:水溶性化合物の添加量(重量部)
を満足するように水溶性化合物の添加量を調整することを特徴とする焼鈍分離剤の調製方法である。
C:0.06mass%、Si:3.3mass%、Mn:0.05mass%、Al:0.025mass%、N:0.008mass%、Se:0.02mass%、Sb:0.04mass%、残部が実質的にFeからなる鋼スラブを1400℃に加熱後、熱間圧延して板厚2.2mmの熱延板にした後、1050℃で1分間のノルマ焼鈍を施し、その後、ゼンジミア圧延機を用いて200℃の温間圧延を行い、最終板厚0.23mmの冷延板とし、この冷延板を、50vol%H2+50vol%N2、露点60℃の雰囲気中で、850℃×2分間の脱炭焼鈍を行った。
0.5≦A/L≦2
の関係を満たす領域であることが明らかとなった。
不溶分が2mass%と5mass%である2種類の水酸化ストロンチウムの粉体を準備し、それぞれ2gをイオン交換水350g中に投入し、20℃で60分間攪拌して溶解した後、この溶液をステンレス鋼板の表面に塗布し、乾燥した。この鋼板表面を、SEMを用いて2000倍で観察した時の表面写真を図2に示す。不溶分が2%と少ない場合には、乾燥後、ステンレス鋼板上に再析出した粒子が均一微細に分散しているのに対し、不溶分が5%と多い場合には、乾燥後の再析出粒子が粗大化し、不均一に分散していると共に、ところどころに凝集しているのが認められる。また、凝集していない部分では、不溶分の少ない場合よりも分散がまばらである。
焼鈍分離剤をスラリー化し、水和している間に水溶性化合物は溶解するが、このスラリーを鋼板に塗布、乾燥したときに再析出する。ここで、水溶性化合物の添加量に比べてスラリー中の不溶分が多い場合には、この不溶分が析出の核となり、その周りに再析出が起こる結果、再析出粒子が不均一な分布となり、部分的に再析出粒子が凝集した形態をとる。このような凝集した部分では、主剤のMgOと水溶性化合物の比率が適正化されていないために、焼鈍後に形成されるフォルステライト被膜の特性が、周りの凝集していない部分の被膜と異なるものとなる結果、不均一な応力が発生して剥離を生じ、その結果、ベアスポットが発生する。また、再析出が不均一であるため、凝集していない部分では、水溶性化合物の濃度が実質上少なくなる結果、水溶性化合物の効果が得られず、磁気特性や被膜特性の改善が不十分になるものと考えられる。一方、不溶分が少ない場合には、均一に再析出するために水溶性化合物の添加量は少なくてもよい。しかし、不溶分が少ない場合に水溶性化合物の添加量を増やすと、その水溶性化合物の効果が強く発現して磁気特性や被膜特性が却って劣化する。また、水溶性化合物の添加量が少ない場合に不溶分が増すと、前述の如く、不均一な再析出により、凝集していない部分の実質上の水溶性化合物濃度が少な過ぎて、磁気特性や被膜特性の劣化を招くものと考えられる。
焼鈍分離剤に添加された水溶性化合物である水酸化ストロンチウムは、最終仕上焼鈍における雰囲気中の水分の影響を抑える働きがあり、その影響を調整するために適宜添加される。しかしながら、その添加量が多く不溶分が少ない場合には、水酸化ストロンチウムの効果が強すぎ、インヒビターの分解が抑制される結果、方位の分散した二次再結晶粒が発生し、磁気特性が劣化する。また、最終仕上焼鈍中に、水分の影響が過度に抑えられるため、Siが水分により追加酸化されて被膜として形成される分が少なくなるため、被膜が薄くなり密着性が低下したものと考えられた。逆に、水酸化ストロンチウムの添加量が少なく不溶分が多い場合には、水酸化ストロンチウムの凝集体が不均一に分散し、これがベアスポットや磁気特性劣化の原因になったものと考えられる。
本発明が対象とする方向性電磁鋼板は、その素材としてSiを2.0〜4.5mass%含有する鋼スラブを用いる。Siは、鋼板の比抵抗を高め、鉄損を低減するのに必須の成分であるが、2.0mass%に満たないと鉄損の低減効果が弱く、一方、4.5mass%を超えると冷間圧延性が低下し、圧延が困難となるからである。
0.5≦A/L≦2
ここで、L:不溶分の量(mass%)、A:水溶性化合物の添加量(重量部)
を満足して含むものを用いることが必要である。不溶分の量Lが5.0mass%よりも大きいと、粗大な水溶性化合物の粒子が鋼板表面に巻き込まれる結果、押し庇の原因となったりベアスポットの発生が著しくなったりする。一方、2.0mass%よりも小さいと、スラリー塗布後の乾燥中における水溶成分の再析出の起点が少な過ぎて、再析出が却って不安定となり、ベアスポットが発生し易くなる。また、水溶性化合物の添加量Aは、上述した理由により、不溶分の量Lに対して0.5倍未満ではその水溶性化合物の効果が少なすぎ、一方、2倍を超えるとその効果が強くなり過ぎて却って特性劣化を招くため好ましくない。
Claims (4)
- Siを2.0〜4.5mass%含有する鋼スラブを熱間圧延して熱延板とし、必要に応じて熱延板焼鈍した後、1回もしくは中間焼鈍を挟む2回以上の冷間圧延を行い、その後、脱炭焼鈍し、MgOを60mass%以上含有する焼鈍分離剤を塗布して乾燥後、最終仕上焼鈍し方向性電磁鋼板を製造する方法において、上記焼鈍分離剤に、不溶分を2.0〜5.0mass%に調整した水溶性化合物を添加するとともに、該水溶性化合物の不溶分の量に基づき、MgO100重量部に対して下記式;
0.5≦AL≦2
ここで、L:不溶分の量(mass%)、A:水溶性化合物の添加量(重量部)
を満足するように水溶性化合物の添加量を調整することを特徴とする方向性電磁鋼板の製造方法。 - 上記化合物は、Li,Sr,Baの水酸化物、Mg,Fe,V,Zrの硫酸塩のうちのいずれか1種または2種以上からなるものであることを特徴とする請求項1に記載の製造方法。
- 方向性電磁鋼板の製造時用いるMgOを60mass%以上含有する焼鈍分離剤の調製方法であって、上記焼鈍分離剤に不溶分を2.0〜5.0mass%に調整した水溶性化合物を添加するとともに、該水溶性化合物の不溶分の量に基づき、MgO100重量部に対して下記式;
0.5≦AL≦2
ここで、L:不溶分の量(mass%)、A:水溶性化合物の添加量(重量部)
を満足するように水溶性化合物の添加量を調整することを特徴とする焼鈍分離剤の調製方法。 - 上記化合物は、Li,Sr,Baの水酸化物、Mg,Fe,V,Zrの硫酸塩のうちのいずれか1種または2種以上からなることを特徴とする請求項3に記載の焼鈍分離剤の調製方法。
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