JP4258269B2

JP4258269B2 - プラズマディスプレイパネルの製造方法

Info

Publication number: JP4258269B2
Application number: JP2003134102A
Authority: JP
Inventors: 浩二秋山; 宏治青砥; 成晃山内; 崇青木; 明浩松田
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-05-13
Filing date: 2003-05-13
Publication date: 2009-04-30
Anticipated expiration: 2023-05-13
Also published as: JP2004342347A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電極間に放電を発生させてプラズマを生成し、画像表示を行うプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、大画面、かつ薄型、軽量であることを特徴とする視認性に優れた表示デバイスである。ＰＤＰの放電方式としてはＡＣ型とＤＣ型とがあり、電極構造としては３電極面放電型と対向放電型とがある。しかし現在は、高精細化に適し、しかも製造の容易なことからＡＣ型かつ面放電型であるＡＣ型３電極ＰＤＰが主流となっている。
【０００３】
ＡＣ面放電型ＰＤＰは、一般に、対向配置された前面板と背面板との間に多数の放電セルを形成してなる。前面板は、前面側のガラスのような基板上に表示電極として走査電極と維持電極とが互いに並行に複数対形成され、それら表示電極を覆うように誘電体層および保護層が形成される。背面板は、背面側のガラスのような基板上にアドレス電極が互いに並行に複数形成され、それらを覆うように誘電体層が形成される。そしてこの誘電体層上にアドレス電極と並行に隔壁が複数形成され、誘電体層の表面と隔壁の側面とに蛍光体層が形成される。そして、表示電極とデータ電極とが直交するように前面板と背面板とを対向させて密封し、その内部の放電空間に放電ガスを封入する。
【０００４】
以上のようにして組み立てたＰＤＰは、一般に動作電圧（パネルを全面均一に点灯させるために必要な電圧）が高く、放電自体も不安定である。この原因は、一般にＭｇＯで形成される保護層の表面に不純ガス（Ｈ₂Ｏ、ＣＯ₂、炭化水素系ガスなど）が吸着しているためである。そこで、ＰＤＰの製造工程ではエージングを行い、これらの吸着ガスを放電によるスパッタによって除去し、動作電圧を低下させると共に、放電特性を均一化かつ安定化させている。
【０００５】
このようなエージング方法としては従来より、表示電極、すなわち走査電極と維持電極との間に交番電圧として逆位相の矩形形を長時間にわたり印加する方法が採られてきたが、エージング時間を短縮するために、たとえば１７０℃以上の高温でエージングを行い、ＰＤＰ内に吸着した不純物ガスの放出を促進する方法（特許文献１参照）が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−７５２０７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述のエージング方法においても、放電を安定させるまでには２４時間程度必要であった。したがって、エージング工程における消費電力は、ＰＤＰで消費される電力に加えて、雰囲気の温度を上げるための炉で消費される電力が膨大となりＰＤＰ製造時のランニングコスト増加の主要要因の一つとなっていた。さらに、エージング工程が長時間にわたるため、工場の敷地面積の問題、あるいは空調設備などの製造時の環境等、種々の問題があった。加えて今後のＰＤＰの大画面化、生産量増大に伴って、この問題が今後一層大きくなることは明白である。また、動作電圧の高い高効率のＰＤＰについても、低いエージング電圧でエージングできるようにしなければ、ＰＤＰ内部で絶縁破壊を生じ、製造歩留まりが上がらないという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、印加電圧が低電圧でＰＤＰの絶縁破壊を大幅に抑制し、しかも時間を短縮し、電力効率の良いエージングを行うことが可能なＰＤＰの製造方法を実現することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、画像表示を行うための駆動電圧が印加される電極を備える前面板と背面板とを、放電空間が形成されるように対向配置したプラズマディスプレイパネルを製造し、プラズマディスプレイパネルの製造後、前記電極に所定の電圧を印加して放電空間内で放電を発生させるエージング工程を行う際、エージング中のプラズマディスプレイパネルの表面の面内の温度を、８０℃以上１５０℃以下として行うことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
すなわち、本発明の請求項１に記載の発明は、画像表示を行うための駆動電圧が印加される電極を備える前面板と背面板とを、放電空間が形成されるように対向配置したプラズマディスプレイパネルを製造し、プラズマディスプレイパネルの製造後、前記電極に所定の電圧を印加して放電空間内で放電を発生させるエージング工程を行う際、エージング中のプラズマディスプレイパネルの表面の面内の温度を、８０℃以上１５０℃以下として行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、エージング工程は、その前半で、前記温度となるように行うことを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記所定の電圧は、エージング工程での放電を発生させるために必要な最小電圧に調整して行うことを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から３にいずれかに記載の発明において、前記プラズマディスプレイパネルが、放電空間内に、少なくともＸｅを含む希ガスが封入されており、前記希ガス量に対するＸｅ量が体積比１０％以上であることを特徴とするものである。
【００１４】
以下本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法により製造されるプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す断面斜視図である。
【００１６】
ＰＤＰ１の前面板２は、例えばフロートガラスのような、平滑で、透明且つ絶縁性の基板３上に、画像表示を行うための駆動電圧が印加される電極のひとつである、走査電極４と維持電極５とからなる表示電極６を複数形成し、そしてその表示電極６を覆うように、酸化鉛（ＰｂＯ）または酸化ビスマス（Ｂｉ₂Ｏ₃）または酸化燐（ＰＯ₄）を主成分とする低融点ガラス（厚み４０μｍ）からなる誘電体層７を形成し、さらにその誘電体層７上に、プラズマによる損傷から誘電体層７を保護する目的で、例えばＭｇＯからなる保護層８を形成する（厚み：５００ｎｍ）ことにより構成している。なお、走査電極４および維持電極５は、それぞれ放電電極となる、ＩＴＯまたは酸化スズ（ＳｎＯ₂）からなる透明電極４ａ、５ａ、およびこの透明電極４ａ、５ａに電気的に接続された、例えばＣｒ／Ｃｕ／ＣｒやＡｇ等からなるバス電極４ｂ、５ｂとから構成されている。
【００１７】
また、背面板９は、例えばガラスのような絶縁性の基板１０上に、画像表示を行うための駆動電圧が印加される電極のひとつである、アドレス電極１１を複数形成し、このアドレス電極１１を覆うように誘電体層１２を形成している。そしてこの誘電体層１２上の、アドレス電極１１間に対応する位置には隔壁１３を設けており、誘電体層１２の表面と隔壁１３の側面にかけて蛍光体層１４を設けた構造となっている。
【００１８】
そして前面板１と背面板９とは、表示電極６とアドレス電極１１とが直交するように放電空間１５を挟んで対向して配置される。そして放電空間１５には、放電ガスとして、ヘリウム、ネオン、アルゴン、キセノンのうち、少なくとも１種類の希ガスが６６５００Ｐａ（５００Ｔｏｒｒ）程度の圧力で封入されており、隔壁１３によって仕切られアドレス電極１１と表示電極６である走査電極４および維持電極５との交差部が単位発光領域である放電セル１６として動作する。
【００１９】
このＰＤＰ１では、アドレス電極１１、表示電極６に周期的な電圧である駆動電圧を印加することによって放電を発生させ、この放電による紫外線を蛍光体層１４に照射し可視光に変換させることにより、画像表示を行う。
【００２０】
ここで、以上のような構成のＰＤＰ１は、その製造直後は、ＰＤＰ１を全面均一に点灯させるために必要な電圧である動作電圧が高く、また放電自体も不安定である。この原因は、保護層８であるＭｇＯ表面に、Ｈ₂Ｏ、ＣＯ₂、炭化水素系ガスなどの不純ガスが吸着しているためである。
【００２１】
そこで、ＰＤＰ１の製造後に、これらの吸着ガスを、放電によるスパッタによって除去することで、動作電圧を低下させると共に、放電特性を均一化かつ安定化させるという目的のために、表示電極６やアドレス電極１１に所定の電圧であるエージング電圧を印加して放電空間１５内で放電を発生させる、エージング工程を行う。ここで、エージング電圧は少なくとも動作電圧以上としている。
【００２２】
図２は、ＰＤＰ１のエージング工程での状態の概略構成を示すブロック図である。図２（ａ）に示すように、エージング時のＰＤＰ１の走査電極４（Ｘ１，Ｘ２，…，Ｘｎ）と維持電極５（Ｙ１，Ｙ２，…，Ｙｎ）とは、図１（ａ）に示すように、走査電極４（Ｘ１，Ｘ２，…，Ｘｎ）と維持電極５（Ｙ１，Ｙ２，…，Ｙｎ）は、これら各電極に均一な電圧および電流が供給されるように、それぞれは短絡する短絡電極１０１および１０２を介して、エージング装置１０３に接続されている。また、アドレス電極１１（Ａ１，Ａ２，…，Ａｍ）は、短絡電極１０４を介して、例えば接地された状態となっている。また、図２（ｂ）は、エージング装置１０３から走査電極４および維持電極５に印加するエージング電圧の波形を模式的に示したものであり、電圧Ｖｓの矩形パルス（周波数：５０ｋＨｚ）を交互に出力し、走査電極４と維持電極５とに印加することにより、放電空間１５内で放電を発生させる。
【００２３】
以下、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法でのエージング方法について説明する。以下の説明においては、エージングを行うＰＤＰ１としては、対角４２インチのサイズ、画素数１０２８×７６８（すなわちｍ＝１０２８、ｎ＝７６８）のものを例として説明している。また、封入した放電ガスの組成は、体積比でＸｅが８％以下、残りがＮｅである。エージング時の電圧Ｖｓは３８０Ｖ一定とした。また、図３に示すように、エージング中のＰＤＰ１の温度をできるだけ均一に保つため、ＰＤＰ１の一方の面には熱伝導性の高い（実用的には０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上）部材からなるバックプレート２１を密着させるとともに、その反対側の面は、ファン２２からの風量を調節することによって、ＰＤＰ１の表面温度を制御した。当然のことながら、エージング終了時に、ＰＤＰ１をエージング装置から取り出す場合には、室温付近にまでＰＤＰ１の温度が下がった後、行った。なお、図中２０１、２０２はＰＤＰ１の支え手段であり、必須の構成ではない。
【００２４】
上述のようにしてエージングを行い、エージング時間経過と共にＰＤＰ１が全面均一に点灯できる動作電圧について、その時間推移を測定した。その結果を図４に、実施の形態１として実線で示す。これより、１０時間程度のエージングにより動作電圧は初期の値Ｖｒ０からＶｒ１にまで低下し、安定となっていることがわかる。また、エージング時において、ＰＤＰ１面内で最も温度が低くなる中央部の温度についても、その時間推移を測定した。その結果を図５に、実施の形態１として実線で示す。エージング開始後、およそ３時間経過の時点でＰＤＰ１表面の温度はおよそ１３０℃に達し、その後、ほぼ一定となっていることがわかる。また、この時、最も温度の低くなる中央部に対し、最も温度が高くなる周辺部では１５０℃に達していた。この温度上昇は、エージングのためにＰＤＰ１に供給する電力が熱に変換して生じたものであり、外部から別に加熱した訳ではない。図４と図５とから、パネルの温度が８０℃を超えるあたりより、動作電圧の低下スピードが速くなっていることがわかる。
【００２５】
比較のために、ＰＤＰ１へのファン２２からの風量を増すことでＰＤＰ１の周辺部温度がおよそ６５℃になるようにしたことのみ異なる場合について、同様に、動作電圧の時間推移を調べた。その結果を、図４および図５中に、比較例として破線で示す。この時、動作電圧の減少速度は実施の形態１に比べて遅く、１０時間経過時でも動作電圧はＶｒ１より高く、しかも安定状態になっていないことがわかる。図４には示していないが、この比較例の場合、実施の形態１と同じ動作電圧Ｖｒ１にまで低下して安定するまでに、合計２０時間を要することを確認している。
【００２６】
また、ＰＤＰ１の中央部の温度を８０〜９０℃に保った場合についても同様に検討を行い、その結果、動作電圧がＶｒ１に至る間での時間は１２、１３時間要するが、それでも上記の比較例に比べては時間短縮ができることを確認した。
【００２７】
このように、エージング中のＰＤＰ１の温度によって、エージングに要する時間が異なることについては、以下のように推測している。
【００２８】
８０℃という温度は、ＰＤＰ１の内部での圧力下においては、ほぼ水の沸点に近い温度である。ここで、ＰＤＰ１内には排気ベーキング工程では除去し切れなかった、わずかな量の水が残存している。この水は、エージング時の放電によって一度、放電空間１５内に放出されるが、温度が低いと直ちに保護層８表面や蛍光体層１４表面に物理吸着する。一方、温度が沸点以上の場合、物理吸着しにくく、放電空間１５中に水分子で存在する。水分子は分子内部で分極しておりイオン化し易く、放電セル１６での放電開始電圧を低下させる働きを有する。従って、ＰＤＰ１の温度を８０℃以上の、沸点以上としてエージングする場合、それ以下の温度でエージングする場合に比べ、同じ電圧を印加しても、より強い放電を得ることができ、その結果、保護層８表面のスパッタがより強化されてエージングの進行が効果的に進行したものと考えられる。また、高温にしたことにより、保護層８の２次電子放出係数（γ）が大きくなり、放電セル１６自身の放電開始電圧が下がった効果もあるものと考えられる。
【００２９】
ここで、エージング時のＰＤＰ１の温度は、図６に示すように、一度高温にまで上昇させて動作電圧を下げた後、エージング後の冷却時間を短縮するために、エージング中にＰＤＰ１の温度を徐々に下げるというものであっても良い。この場合は、動作電圧の減少速度が遅くならないよう、ＰＤＰ１の温度は８０℃よりは低くならないようにすることが好ましい。
【００３０】
さらに比較のため、エージング時にＰＤＰ１の周辺部の温度が１７０℃以上となるようにして、上記と同様に、動作電圧の推移を調べた。その結果、１５０℃を超えるあたりから、動作電圧の低下速度が鈍り始め、Ｖｒ１に達するまでに２０時間以上、必要となることを確認した。
【００３１】
このように、ＰＤＰ１の温度が更に高くなった場合には、エージング時間が長く必要となることについては、以下のように推測している。
【００３２】
ＰＤＰ１の周辺部の温度が１５０℃を超え１７０℃以上となると、特許文献１である特開２００２−７５２０７号公報に記載されているように、蛍光体層１４および保護層８からの不純ガスの放出が顕著になる。特に、プラズマにさらされる領域だけでなく、隣接する放電セル１６間からのガス放出の影響で、かなりの量のガスが放電空間１５に漂うことになる。これらのガスは、ＣＯ₂や炭化水素系ガスが主であり、これらはＨ₂Ｏとは異なりガス分子内部で分極しておらず、むしろ放電空間１５内に増加すると放電セル１６の放電開始電圧を急激に上昇させてしまう。従って、ＰＤＰ１の温度を１７０℃以上としてエージングする場合、それ以下の温度から８０℃の間での温度範囲でエージングする場合に比べ、同じエージング電圧を印加しても、エージング時の放電は弱められ、保護層８表面のスパッタが弱化されてエージングの進行が低下したものと考えられる。
【００３３】
なお、エージング時のＰＤＰ１の温度をより均一にするために、バックプレート２１を密着させた面とは反対側の面にもバックプレート２１と同じく熱伝導性の良いプレートを密着させると良い。
【００３４】
（実施の形態２）
図７に、図３に示した熱伝導性バックプレート２１の替わりに、熱伝導性の低い（実用的には０．１Ｗ／ｍ・Ｋ以下）部材、言い換えれば断熱性部材２３を使用した構成を示し、この構成に対して、実施の形態１と同様に動作電圧の時間推移と、ＰＤＰ１の温度の時間推移を調べた。その結果を、図８および図９に、それぞれ、実施の形態２として、一点鎖線で示す。また、比較のために、実施の形態１の結果と、実施の形態１の説明の際に比較例として説明した結果を、それぞれの図に併せて示す。図７に示す構成によれば、図３に示す実施の形態１の構成に比べ、エージング開始時のパネルの温度上昇は図９に示すように加速されるため、エージング時間は図８に示すように短縮できることを確認した。
【００３５】
但し、この場合、ファン２２の調整を工夫して、ＰＤＰ１の面内の温度分布を均一に保つことに注意する必要がある。すなわち、エージング時のＰＤＰ１の熱割れ、あるいはエージング後の色ムラの発生などを抑制するためには、エージング中のＰＤＰ１の面内の温度分布は、±２０℃以内に抑えることが好ましい。
【００３６】
ＰＤＰ１のエージングを速く終了させるためには、エージング工程の、できるだけ前半でＰＤＰ１の温度を高めることが効果的である。ＰＤＰ１の温度上昇を速める手段として、エージング電圧の電圧Ｖｓを上げる方法が有効ではあるが、電圧Ｖｓが６００Ｖを超えるとＰＤＰ１内部の前面板２の誘電体層７、背面板９の誘電体層１２が絶縁破壊し易くなり、絶縁破壊してしまうと放電セル１６が正常動作できなくなるため注意が必要である。
【００３７】
上記においては、エージング電圧の電圧Ｖｓは一定とした例を示したが、以上説明したように、動作電圧はエージングの進行により低下してくるので、図１０に示すように、電圧Ｖｓもそれに合わせて、放電を発生させるために必要な電圧の最小値程度となるように調整して行うと、エージング超過となることなくエージング時の消費電力を低減できるので、より好ましい。図１０（ａ）は、連続的にエージング電圧の電圧Ｖｓを変化させた場合の一例であり、変化のさせ方は直線的であってもよい。図１０（ｂ）は、階段状に変化させた場合の一例で、ステップ数および電圧一定の時間は任意である。また、電圧一定の期間は、電圧一定でなくても徐々に電圧を下げる形であっても良い。電圧Ｖｓの変化のさせ方は、この例の電圧および形にとらわれることなく、エージング時の動作電圧の変化に応じて、プロファイルを決定すればよい。
【００３８】
（実施の形態３）
ＰＤＰ１として、封入ガスのガス組成がＸｅ：１０％〜３０％（体積比）とし、他の構成は実施の形態１と同じとしたものを作製した。このＰＤＰ１を実施の形態１と同様にしてエージングを行うと、Ｘｅ量が増加したことによりＰＤＰ１の動作電圧が上昇し、エージング電圧の電圧Ｖｓを３８０Ｖとしたのでは点灯させることができなかった。そこで、電圧Ｖｓを５００Ｖ以上にして、初めて全面点灯することができることを確認した。
【００３９】
またこの時、エージング時のＰＤＰ１の温度は、図１１に実施の形態３として実線で示すように、ほぼ１３０℃一定となるようにファン２２を調整した。
【００４０】
また、電圧Ｖｓの値も、エージングの進行に伴う動作電圧の低下に合わせて、時間と共に減少させ、１０時間後のエージング終了時には４００Ｖ程度までＶｓを下げた。この時の動作電圧の時間推移を、図１２に実施の形態３として実線で示す。これにより、６時間のエージングで初期の動作電圧Ｖｒ３よりＶｒ４に下がり、且つ安定となっていることがわかる。
【００４１】
比較のために、ＰＤＰ１の温度がほぼ６５℃一定になるようにした場合についても同様に検討した。この結果を図１１中に、比較例として破線で示す。但し、この時、エージング電圧の電圧Ｖｓを下げようとしたが、ＰＤＰ１が全面点灯しなくなったため、最初から最後まで電圧Ｖｓは５００Ｖ一定とした。この時の動作電圧の時間推移を図１２に、比較例として破線で示す。この図からわかるように、動作電圧の低下は実施の形態３に比べて遅く、１０時間経過してもエージングは完了できなかった。また、ＰＤＰ１には放電セル１６が絶縁破壊したと思われる不灯の放電セル１６が多数点在していた。一方、本発明の実施の形態３によるエージングでは、１０時間経過後ではこのような不灯な放電セル１６は見られなかった。
【００４２】
比較パネルで絶縁破壊が原因と考えられる不灯の放電セル１６が発生した理由は、長時間、高電圧な電圧Ｖｓを印加してエージングしたためであると考えられる。これに対し、本実施の形態では動作電圧の低下に合わせて電圧Ｖｓを下げたために絶縁破壊が発生しなかったものと考えられる。
【００４３】
なお、以上で説明した実施の形態１から３では、ＰＤＰ１自身の発熱によってＰＤＰ１を加熱する例で示したが、エージング電圧を印加する直前に外部からＰＤＰ１を加熱し、ＰＤＰ１の温度を８０℃以上にしてからエージングを開始すると、より低いエージング電圧の電圧Ｖｓでエージングを開始できるため、エージング時間の短縮および放電セル１６の絶縁破壊の低減に効果がある。
【００４４】
また、エージング期間中、アドレス電極１１を接地した例を示したが、アドレス電極１１に電圧を印加しても、あるいは浮遊状態であっても上記と同様な効果が得られる。
【００４５】
また、エージング電圧の波形として矩形波を使用した例を示したが、エージング装置とＰＤＰ１間のインダクタンスを大きくして波形をリンギングさせても上記と同様な効果が得られる。また、周波数も５０ｋＨｚに限らず、数ｋＨｚ〜１００ｋＨｚの範囲で使用可能である。
【００４６】
さらに、ＰＤＰ１の背面板９の隔壁１３の構造がストライプ形状である例を示したが、この構造に限らず、井桁構造、あるいはその他構造であっても同様の効果を得ることが可能である。
【００４７】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、印加電圧が低電圧でＰＤＰの絶縁破壊を大幅に抑制し、しかも時間を短縮し、電力効率の良いエージングを行うことが可能なＰＤＰの製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法により製造するプラズマディスプレイパネルの概略構成を示す断面斜視図
【図２】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法におけるプラズマディスプレイパネルのエージング工程での状態の概略構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法におけるプラズマディスプレイパネルのエージング工程での状態の概略構成を示す断面図
【図４】エージングの進行に伴う、プラズマディスプレイパネルの動作電圧の時間推移の一例を示すチャート
【図５】エージングの進行に伴う、プラズマディスプレイパネルの温度の時間推移の一例を示すチャート
【図６】エージング中の、プラズマディスプレイパネルの温度の時間推移の一例を示すチャート
【図７】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイパネルの製造方法におけるプラズマディスプレイパネルのエージング工程での状態の概略構成を示す断面図
【図８】エージングの進行に伴う、プラズマディスプレイパネルの動作電圧の時間推移の一例を示すチャート
【図９】エージングの進行に伴う、プラズマディスプレイパネルの温度の時間推移の一例を示すチャート
【図１０】エージング中の、プラズマディスプレイパネルの動作電圧の時間推移の一例を示すチャート
【図１１】エージングの進行に伴う、プラズマディスプレイパネルの温度の時間推移の一例を示すチャート
【図１２】エージングの進行に伴う、プラズマディスプレイパネルの動作電圧の時間推移の一例を示すチャート
【符号の説明】
１ＰＤＰ
２前面板
４走査電極
５維持電極
６表示電極
９背面板
１１アドレス電極
１５放電空間

Claims

画像表示を行うための駆動電圧が印加される電極を備える前面板と背面板とを、放電空間が形成されるように対向配置したプラズマディスプレイパネルを製造し、プラズマディスプレイパネルの製造後、前記電極に所定の電圧を印加して放電空間内で放電を発生させるエージング工程を行う際、エージング中のプラズマディスプレイパネルの表面の面内の温度を、８０℃以上１５０℃以下として行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
エージング工程は、その前半で、前記温度となるように行うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
前記所定の電圧は、エージング工程での放電を発生させるために必要な最小電圧に調整して行うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
前記プラズマディスプレイパネルが、放電空間内に、少なくともＸｅを含む希ガスが封入されており、前記希ガス量に対するＸｅ量が体積比１０％以上であることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。