JP4244470B2 - 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法 - Google Patents
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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触型ＩＣラベルおよびその製造方法に関し、さらに詳しくは、耐環境特性に優れた非接触型ＩＣラベルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ビデオカセットなどの情報記録媒体において、ビデオカセット自体をビデオデッキに装填し、記録または再生を行うことなしに、その記録または再生内容を表示する方法として、ビデオカセットに貼りつけた非接触型ＩＣラベルのＩＣメモリに記録または再生内容をあらかじめ入力しておいて、ビデオカセットをビデオデッキの受信部に近づけてかざすことによりその信号を送信することにより表示する方法が開発されている。（特開昭６２−１５７３９１号公報、特開平５−１９８１３９号公報参照。）
【０００３】
従来の非接触型ＩＣラベルの構成を、従来の非接触型ＩＣラベルの一例を示す概略構成断面図である図３を参照して説明する。非接触型ＩＣラベル１４は、例えば、ＰＥＴフィルムなどの基材５の第１の主面８上にＩＣ２を実装したアンテナ基板３を、第１の主面８上に、ＩＣ２が実装された面側からＩＣ２が基材５の窓７に挿入されるように載置するとともに、第１の主面８上およびアンテナ基板３のＩＣ２が実装された面の反対面上に、紙などのラベル４を第１の粘着層９を介して貼り付け、さらに基材５の第２の主面１０上に第２の粘着層１１を形成した構成となっている。アンテナ基板３には、ＩＣ２が実装された面に、図示を省略する渦巻き状のアンテナパターンが形成されており、その端子部がＩＣ２に接続されている。そして、この非接触型ＩＣラベル１４は、図示を省略するビデオカセットなどの情報記録媒体上に、第２の粘着層１１により貼り付けられて使用される。
【０００４】
しかしながら、このような構成の非接触型ＩＣラベル１４においては、高湿度の環境下において、吸湿の影響により、送信周波数のずれが発生し、記録または再生内容の表示に不具合を生じることが問題となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
記録または再生内容の表示に不具合を生じさせず、耐環境特性に優れた非接触型ＩＣラベルおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルは、ＩＣを有するアンテナ基板とラベルとを基材上に具備する非接触型ＩＣラベルであって、アンテナ基板を、窓を有する基材の第１の主面上に、ＩＣが実装された面側からＩＣを窓に挿入するように載置して有し、第１の主面上およびアンテナ基板のＩＣが実装された面の反対面上に、第１の粘着層を介してラベルを有する非接触型ＩＣラベルの前駆体を有し、前駆体は前駆体全体を被覆された保護層を有するとともに、保護層は基材の第２の主面側に第２の粘着層を有することを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、保護層は、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂、酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜およびダイヤモンド状カーボン薄膜のうちの少なくともいずれか１種であることが望ましい。これら樹脂あるいは薄膜は、単体で用いてもよく積層して用いてもよい。
【０００８】
請求項３に記載の非接触型ＩＣラベルの製造方法は、ＩＣを有するアンテナ基板とラベルとを基材上に実装する非接触型ＩＣラベルの製造方法であって、基材に窓を形成するとともに、アンテナ基板を、ＩＣが実装された面側からＩＣを窓に挿入するように基材の第１の主面上に載置し、第１の主面上およびアンテナ基板のＩＣが実装された面の反対面上に、第１の粘着層を用いてラベルを接合して、非接触型ＩＣラベルの前駆体を形成し、前駆体全体を保護層を用いて被覆するとともに、保護層上に基材の第２の主面側から第２の粘着層を形成することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の非接触型ＩＣラベルの製造方法において、保護層は、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂、酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜およびダイヤモンド状カーボン薄膜のうちの少なくともいずれか１種が用いられることが望ましい。これら樹脂あるいは薄膜は、単体で用いてもよく積層して用いてもよい。
【００１０】
本発明の非接触型ＩＣラベルおよびその製造方法によれば、アンテナ基板または前駆体に保護層を被覆することにより、耐環境特性に優れ、記録または再生内容の表示に不具合を生じない非接触型ＩＣラベルを提供できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、非接触型ＩＣラベルの実施の形態例について、非接触型ＩＣラベルの概略構成断面図である図１〜図２を参照して以下に説明する。図１は、本発明の参 考例となるアンテナ基板に保護層を被覆した非接触型ＩＣラベルの一例であり、図２は、本発明に係る前駆体に保護層を被覆した非接触型ＩＣラベルの一例である。
【００１２】
参考例
非接触型ＩＣラベル１は、図１のように、ＩＣ２を有するアンテナ基板３と紙などのラベル４とをＰＥＴフィルムなどの基材５上に具備するものであり、ＩＣ２を実装したアンテナ基板３は、アンテナ基板３の少なくともＩＣ２を実装した面全体を被覆された保護層６を有するとともに、アンテナ基板３を、窓７を有する基材５の第１の主面８上に、ＩＣ２が実装された面側からＩＣ２を窓７に挿入するように載置して有し、第１の主面８上およびアンテナ基板３のＩＣ２を実装した面と反対面上に、第１の粘着層９を介してラベル４を有し、基材５の第２の主面１０上に第２の粘着層１１を有して構成される。アンテナ基板３には、ＩＣ２が実装された面に、図示を省略する渦巻き状のアンテナパターンが形成されており、その端子部がＩＣ２に接続されている。
【００１３】
保護層６には、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂を、１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下塗布する。あるいは、酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜およびダイヤモンド状カーボン薄膜などを、４０ｎｍ以上、好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは、０．５μｍ以下形成する。第１の粘着層または第２の粘着層には、共重合ポリエステルなどの粘着剤が用いられる。
【００１４】
非接触型ＩＣラベル１の製造方法は、図１のように、ＩＣ２を実装したアンテナ基板３と紙などのラベル４とをＰＥＴフィルムなどの基材５上に実装するものであって、ＩＣ２を実装したアンテナ基板３の少なくともＩＣ２を実装した面全体を保護層６で被覆するとともに、基材５に窓７を形成し、アンテナ基板３を、基材５の第１の主面８上に、ＩＣ２が実装された面側からＩＣ２を窓７に挿入するように載置し、第１の主面８上およびアンテナ基板３のＩＣが実装された面の反対面上に、第１の粘着層９を用いてラベル４を積層し、基材５の第２の主面１０上に第２の粘着層１１を形成して製造される。
【００１５】
保護層６としては、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂またはシリコーン系樹脂をディッピング法、傾斜コーティング法またはグラビアロール法などにより塗布するか、または酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜またはダイヤモンド状カーボン薄膜などをスパッタ法またはプラズマＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition) 法などの薄膜形成法により形成することができる。第１の粘着層または第２の粘着層は、共重合ポリエステルなどの粘着剤を、ロールコータなどにより塗布することにより形成される。なお、参考例では、保護層６はアンテナ基板３のＩＣ２を実装した面全体を被覆したが、この面とともにアンテナ基板の裏面や側面を被覆するように形成してもよい。
【００１６】
実施の形態例
非接触型ＩＣラベル１２は、図２のように、ＩＣ２を有するアンテナ基板３と紙などのラベル４とをＰＥＴフィルムなどの基材５上に具備するものであり、アンテナ基板３を、窓７を有する基材５の第１の主面８上に、ＩＣ２が実装された面側からＩＣ２を窓７に挿入するように載置して有し、第１の主面８上およびアンテナ基板３のＩＣ２が実装された面の反対面上に第１の粘着層９を介してラベル４を有する非接触型ＩＣラベル１２の前駆体１３を有し、前駆体１３は全体を被覆された保護層６を有するとともに、保護層６は基材５の第２の主面１０側に第２の粘着層１１を有して構成される。アンテナ基板３には、ＩＣ２が実装された面に、図示を省略する渦巻き状のアンテナパターンが形成されており、その端子部がＩＣ２に接続されている。
【００１７】
保護層６には、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂、酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜およびダイヤモンド状カーボン薄膜などが用いられる。第１の粘着層または第２の粘着層には、共重合ポリエステルなどの粘着剤が用いられる。
【００１８】
非接触型ＩＣラベル１２の製造方法は、図２のように、ＩＣ２を有するアンテナ基板３と紙などのラベル４とをＰＥＴフィルムなどの基材５上に実装するものであり、基材５に窓７を形成し、アンテナ基板３を、基材５の第１の主面８上に、ＩＣ２が実装された面側からＩＣ２を窓７に挿入するように載置し、第１の主面８上およびアンテナ基板３のＩＣ２が実装された面の反対面上に第１の粘着層９を用いてラベル４を積層して、非接触型ＩＣラベル１２の前駆体１３を形成し、前駆体１３の全体を保護層６を用いて被覆するとともに、保護層６上に基材５の第２の主面１０側から第２の粘着層１１を形成することにより製造される。
【００１９】
保護層６としては、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂またはシリコーン系樹脂をディッピングまたは塗布するか、または酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜またはダイヤモンド状カーボン薄膜などをスパッタ法やプラズマＣＶＤ法などの薄膜形成法により形成することができる。第１の粘着層または第２の粘着層は、共重合ポリエステルなどの粘着剤を、ロールコータなどにより塗布することにより形成される。
【００２０】
【実施例】
参考例１
参考例と同様な構成の非接触型ＩＣラベルについて、種々の保護層を適用した場合に、以下のような信頼性試験を行った。すなわち、保護層として、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂を用い、これらの原料を有機溶剤に溶かし、粘度調整した高分子溶液をアンテナ基板にディッピング法により塗布後、有機溶剤を乾燥除去し、高分子膜を形成する。そして、これらのアンテナ基板を用いて、非接触型ＩＣラベルを作製し、次のような信頼性試験を行った。４０℃９５％ＲＨの環境下で、非接触型ＩＣラベルを２週間放置した後に、送信周波数が、試験前の周波数１３．５６ＭＨｚから０．２Ｈｚずれた場合をＮＧとした。試験結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】
上記の試験結果から、信頼性を保持するためには、保護層の高分子膜の厚さは１μｍ以上あればよいが、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。これは、１００μｍ以上の膜厚とすると、粘度が大きい高分子溶液を塗布する必要があり作業性が悪いためである。
【００２３】
参考例２
参考例と同様な構成の非接触型ＩＣラベルについて、種々の保護層を適用した場合に、以下のような信頼性試験を行った。すなわち、保護層として、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン薄膜またはダイアモンド状カーボンの薄膜を用いた場合、アンテナ基板に、スパッタ法またはプラズマＣＶＤ法により薄膜を形成する。そして、これらのアンテナ基板を用いて、非接触型ＩＣラベルを作製し、参考例１と同様な信頼性試験を行った。試験結果を表２に示す。
【００２４】
【表２】
【００２５】
上記の試験結果から、信頼性を保持するためには、保護層の厚さは４０ｎｍ以上あればよいが、厚すぎると薄膜の内部応力のためにクラックやはがれが生じるので、１μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下であることがさらに好ましい。なお酸窒化シリコン薄膜についても、酸化シリコン薄膜および窒化シリコン薄膜と同様の試験結果を得た。
【００２６】
実施例１
実施の形態例と同様な構成の非接触型ＩＣラベルについて、種々の保護層を適用した場合に、以下のような信頼性試験を行った。実施の形態例と同様な、アンテナ基板をＰＥＴフィルムなどの非接触型ＩＣラベル用の基材に実装し、紙製のラベルをその上に貼り付けた非接触型ＩＣラベルの前駆体に、保護層として、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂またはシリコーン系樹脂を用い塗布する。この場合、紙にも浸透し、塗布可能な材料を選択する必要があり、粘度が大きいと紙に浸透せず塗布むらが生じる。保護層の塗布は、ディッピングにより行ったが、塗布材料は紙により吸収されるので、ディッピング時間により膜厚を調整した。信頼性試験を、参考例１、２と同様な試験法により行い、その試験結果を表３に示す。
【００２７】
【表３】
【００２８】
上記の試験結果から、信頼性を保持するためには、高分子液の粘度にもよるが、１０秒以上ディッピングすればよく、１分以上では効果は変わらなかった。また、１０秒未満では効果がみられなかった。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の非接触型ＩＣラベルおよびその製造方法によれば、アンテナ基板または非接触型ＩＣラベルの前駆体に保護層を形成することにより、耐環境特性に優れ、記録または再生内容の表示に不具合を生じない非接触型ＩＣラベルを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の参考例となるアンテナ基板に保護層を形成した非接触型ＩＣラベルの概略構成断面図である。
【図２】 本発明に係る前駆体に保護層を形成した非接触型ＩＣラベルの概略構成断面図である。
【図３】 従来例の非接触型ＩＣラベルの概略構成断面図である。
【符号の説明】
１，１２，１４．．．非接触型ＩＣラベル、２．．．ＩＣ、３．．．アンテナ基板、４．．．ラベル、５．．．基材、６．．．保護層、７．．．窓、８．．．第１の主面、９．．．第１の粘着層、１０．．．第２の主面、１１．．．第２の粘着層、１３．．．前駆体
【発明の属する技術分野】
本発明は非接触型ＩＣラベルおよびその製造方法に関し、さらに詳しくは、耐環境特性に優れた非接触型ＩＣラベルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ビデオカセットなどの情報記録媒体において、ビデオカセット自体をビデオデッキに装填し、記録または再生を行うことなしに、その記録または再生内容を表示する方法として、ビデオカセットに貼りつけた非接触型ＩＣラベルのＩＣメモリに記録または再生内容をあらかじめ入力しておいて、ビデオカセットをビデオデッキの受信部に近づけてかざすことによりその信号を送信することにより表示する方法が開発されている。（特開昭６２−１５７３９１号公報、特開平５−１９８１３９号公報参照。）
【０００３】
従来の非接触型ＩＣラベルの構成を、従来の非接触型ＩＣラベルの一例を示す概略構成断面図である図３を参照して説明する。非接触型ＩＣラベル１４は、例えば、ＰＥＴフィルムなどの基材５の第１の主面８上にＩＣ２を実装したアンテナ基板３を、第１の主面８上に、ＩＣ２が実装された面側からＩＣ２が基材５の窓７に挿入されるように載置するとともに、第１の主面８上およびアンテナ基板３のＩＣ２が実装された面の反対面上に、紙などのラベル４を第１の粘着層９を介して貼り付け、さらに基材５の第２の主面１０上に第２の粘着層１１を形成した構成となっている。アンテナ基板３には、ＩＣ２が実装された面に、図示を省略する渦巻き状のアンテナパターンが形成されており、その端子部がＩＣ２に接続されている。そして、この非接触型ＩＣラベル１４は、図示を省略するビデオカセットなどの情報記録媒体上に、第２の粘着層１１により貼り付けられて使用される。
【０００４】
しかしながら、このような構成の非接触型ＩＣラベル１４においては、高湿度の環境下において、吸湿の影響により、送信周波数のずれが発生し、記録または再生内容の表示に不具合を生じることが問題となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
記録または再生内容の表示に不具合を生じさせず、耐環境特性に優れた非接触型ＩＣラベルおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルは、ＩＣを有するアンテナ基板とラベルとを基材上に具備する非接触型ＩＣラベルであって、アンテナ基板を、窓を有する基材の第１の主面上に、ＩＣが実装された面側からＩＣを窓に挿入するように載置して有し、第１の主面上およびアンテナ基板のＩＣが実装された面の反対面上に、第１の粘着層を介してラベルを有する非接触型ＩＣラベルの前駆体を有し、前駆体は前駆体全体を被覆された保護層を有するとともに、保護層は基材の第２の主面側に第２の粘着層を有することを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルにおいて、保護層は、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂、酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜およびダイヤモンド状カーボン薄膜のうちの少なくともいずれか１種であることが望ましい。これら樹脂あるいは薄膜は、単体で用いてもよく積層して用いてもよい。
【０００８】
請求項３に記載の非接触型ＩＣラベルの製造方法は、ＩＣを有するアンテナ基板とラベルとを基材上に実装する非接触型ＩＣラベルの製造方法であって、基材に窓を形成するとともに、アンテナ基板を、ＩＣが実装された面側からＩＣを窓に挿入するように基材の第１の主面上に載置し、第１の主面上およびアンテナ基板のＩＣが実装された面の反対面上に、第１の粘着層を用いてラベルを接合して、非接触型ＩＣラベルの前駆体を形成し、前駆体全体を保護層を用いて被覆するとともに、保護層上に基材の第２の主面側から第２の粘着層を形成することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の非接触型ＩＣラベルの製造方法において、保護層は、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂、酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜およびダイヤモンド状カーボン薄膜のうちの少なくともいずれか１種が用いられることが望ましい。これら樹脂あるいは薄膜は、単体で用いてもよく積層して用いてもよい。
【００１０】
本発明の非接触型ＩＣラベルおよびその製造方法によれば、アンテナ基板または前駆体に保護層を被覆することにより、耐環境特性に優れ、記録または再生内容の表示に不具合を生じない非接触型ＩＣラベルを提供できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、非接触型ＩＣラベルの実施の形態例について、非接触型ＩＣラベルの概略構成断面図である図１〜図２を参照して以下に説明する。図１は、本発明の参 考例となるアンテナ基板に保護層を被覆した非接触型ＩＣラベルの一例であり、図２は、本発明に係る前駆体に保護層を被覆した非接触型ＩＣラベルの一例である。
【００１２】
参考例
非接触型ＩＣラベル１は、図１のように、ＩＣ２を有するアンテナ基板３と紙などのラベル４とをＰＥＴフィルムなどの基材５上に具備するものであり、ＩＣ２を実装したアンテナ基板３は、アンテナ基板３の少なくともＩＣ２を実装した面全体を被覆された保護層６を有するとともに、アンテナ基板３を、窓７を有する基材５の第１の主面８上に、ＩＣ２が実装された面側からＩＣ２を窓７に挿入するように載置して有し、第１の主面８上およびアンテナ基板３のＩＣ２を実装した面と反対面上に、第１の粘着層９を介してラベル４を有し、基材５の第２の主面１０上に第２の粘着層１１を有して構成される。アンテナ基板３には、ＩＣ２が実装された面に、図示を省略する渦巻き状のアンテナパターンが形成されており、その端子部がＩＣ２に接続されている。
【００１３】
保護層６には、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂を、１μｍ以上、好ましくは５μｍ以上１００μｍ以下塗布する。あるいは、酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜およびダイヤモンド状カーボン薄膜などを、４０ｎｍ以上、好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは、０．５μｍ以下形成する。第１の粘着層または第２の粘着層には、共重合ポリエステルなどの粘着剤が用いられる。
【００１４】
非接触型ＩＣラベル１の製造方法は、図１のように、ＩＣ２を実装したアンテナ基板３と紙などのラベル４とをＰＥＴフィルムなどの基材５上に実装するものであって、ＩＣ２を実装したアンテナ基板３の少なくともＩＣ２を実装した面全体を保護層６で被覆するとともに、基材５に窓７を形成し、アンテナ基板３を、基材５の第１の主面８上に、ＩＣ２が実装された面側からＩＣ２を窓７に挿入するように載置し、第１の主面８上およびアンテナ基板３のＩＣが実装された面の反対面上に、第１の粘着層９を用いてラベル４を積層し、基材５の第２の主面１０上に第２の粘着層１１を形成して製造される。
【００１５】
保護層６としては、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂またはシリコーン系樹脂をディッピング法、傾斜コーティング法またはグラビアロール法などにより塗布するか、または酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜またはダイヤモンド状カーボン薄膜などをスパッタ法またはプラズマＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition) 法などの薄膜形成法により形成することができる。第１の粘着層または第２の粘着層は、共重合ポリエステルなどの粘着剤を、ロールコータなどにより塗布することにより形成される。なお、参考例では、保護層６はアンテナ基板３のＩＣ２を実装した面全体を被覆したが、この面とともにアンテナ基板の裏面や側面を被覆するように形成してもよい。
【００１６】
実施の形態例
非接触型ＩＣラベル１２は、図２のように、ＩＣ２を有するアンテナ基板３と紙などのラベル４とをＰＥＴフィルムなどの基材５上に具備するものであり、アンテナ基板３を、窓７を有する基材５の第１の主面８上に、ＩＣ２が実装された面側からＩＣ２を窓７に挿入するように載置して有し、第１の主面８上およびアンテナ基板３のＩＣ２が実装された面の反対面上に第１の粘着層９を介してラベル４を有する非接触型ＩＣラベル１２の前駆体１３を有し、前駆体１３は全体を被覆された保護層６を有するとともに、保護層６は基材５の第２の主面１０側に第２の粘着層１１を有して構成される。アンテナ基板３には、ＩＣ２が実装された面に、図示を省略する渦巻き状のアンテナパターンが形成されており、その端子部がＩＣ２に接続されている。
【００１７】
保護層６には、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂、酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜およびダイヤモンド状カーボン薄膜などが用いられる。第１の粘着層または第２の粘着層には、共重合ポリエステルなどの粘着剤が用いられる。
【００１８】
非接触型ＩＣラベル１２の製造方法は、図２のように、ＩＣ２を有するアンテナ基板３と紙などのラベル４とをＰＥＴフィルムなどの基材５上に実装するものであり、基材５に窓７を形成し、アンテナ基板３を、基材５の第１の主面８上に、ＩＣ２が実装された面側からＩＣ２を窓７に挿入するように載置し、第１の主面８上およびアンテナ基板３のＩＣ２が実装された面の反対面上に第１の粘着層９を用いてラベル４を積層して、非接触型ＩＣラベル１２の前駆体１３を形成し、前駆体１３の全体を保護層６を用いて被覆するとともに、保護層６上に基材５の第２の主面１０側から第２の粘着層１１を形成することにより製造される。
【００１９】
保護層６としては、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂またはシリコーン系樹脂をディッピングまたは塗布するか、または酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜またはダイヤモンド状カーボン薄膜などをスパッタ法やプラズマＣＶＤ法などの薄膜形成法により形成することができる。第１の粘着層または第２の粘着層は、共重合ポリエステルなどの粘着剤を、ロールコータなどにより塗布することにより形成される。
【００２０】
【実施例】
参考例１
参考例と同様な構成の非接触型ＩＣラベルについて、種々の保護層を適用した場合に、以下のような信頼性試験を行った。すなわち、保護層として、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂を用い、これらの原料を有機溶剤に溶かし、粘度調整した高分子溶液をアンテナ基板にディッピング法により塗布後、有機溶剤を乾燥除去し、高分子膜を形成する。そして、これらのアンテナ基板を用いて、非接触型ＩＣラベルを作製し、次のような信頼性試験を行った。４０℃９５％ＲＨの環境下で、非接触型ＩＣラベルを２週間放置した後に、送信周波数が、試験前の周波数１３．５６ＭＨｚから０．２Ｈｚずれた場合をＮＧとした。試験結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
上記の試験結果から、信頼性を保持するためには、保護層の高分子膜の厚さは１μｍ以上あればよいが、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。これは、１００μｍ以上の膜厚とすると、粘度が大きい高分子溶液を塗布する必要があり作業性が悪いためである。
【００２３】
参考例２
参考例と同様な構成の非接触型ＩＣラベルについて、種々の保護層を適用した場合に、以下のような信頼性試験を行った。すなわち、保護層として、酸化シリコン、窒化シリコン、酸窒化シリコン薄膜またはダイアモンド状カーボンの薄膜を用いた場合、アンテナ基板に、スパッタ法またはプラズマＣＶＤ法により薄膜を形成する。そして、これらのアンテナ基板を用いて、非接触型ＩＣラベルを作製し、参考例１と同様な信頼性試験を行った。試験結果を表２に示す。
【００２４】
【表２】
上記の試験結果から、信頼性を保持するためには、保護層の厚さは４０ｎｍ以上あればよいが、厚すぎると薄膜の内部応力のためにクラックやはがれが生じるので、１μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下であることがさらに好ましい。なお酸窒化シリコン薄膜についても、酸化シリコン薄膜および窒化シリコン薄膜と同様の試験結果を得た。
【００２６】
実施例１
実施の形態例と同様な構成の非接触型ＩＣラベルについて、種々の保護層を適用した場合に、以下のような信頼性試験を行った。実施の形態例と同様な、アンテナ基板をＰＥＴフィルムなどの非接触型ＩＣラベル用の基材に実装し、紙製のラベルをその上に貼り付けた非接触型ＩＣラベルの前駆体に、保護層として、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂またはシリコーン系樹脂を用い塗布する。この場合、紙にも浸透し、塗布可能な材料を選択する必要があり、粘度が大きいと紙に浸透せず塗布むらが生じる。保護層の塗布は、ディッピングにより行ったが、塗布材料は紙により吸収されるので、ディッピング時間により膜厚を調整した。信頼性試験を、参考例１、２と同様な試験法により行い、その試験結果を表３に示す。
【００２７】
【表３】
上記の試験結果から、信頼性を保持するためには、高分子液の粘度にもよるが、１０秒以上ディッピングすればよく、１分以上では効果は変わらなかった。また、１０秒未満では効果がみられなかった。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の非接触型ＩＣラベルおよびその製造方法によれば、アンテナ基板または非接触型ＩＣラベルの前駆体に保護層を形成することにより、耐環境特性に優れ、記録または再生内容の表示に不具合を生じない非接触型ＩＣラベルを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の参考例となるアンテナ基板に保護層を形成した非接触型ＩＣラベルの概略構成断面図である。
【図２】 本発明に係る前駆体に保護層を形成した非接触型ＩＣラベルの概略構成断面図である。
【図３】 従来例の非接触型ＩＣラベルの概略構成断面図である。
【符号の説明】
１，１２，１４．．．非接触型ＩＣラベル、２．．．ＩＣ、３．．．アンテナ基板、４．．．ラベル、５．．．基材、６．．．保護層、７．．．窓、８．．．第１の主面、９．．．第１の粘着層、１０．．．第２の主面、１１．．．第２の粘着層、１３．．．前駆体
Claims (4)
- ＩＣを有するアンテナ基板とラベルとを基材上に具備する非接触型ＩＣラベルであって、
前記アンテナ基板を、窓を有する前記基材の第１の主面上に、前記ＩＣが実装された面側から前記ＩＣを前記窓に挿入するように載置して有し、前記第１の主面上および前記アンテナ基板の前記ＩＣが実装された面の反対面上に、第１の粘着層を介して前記ラベルを有する前記非接触型ＩＣラベルの前駆体を有し、
前記前駆体は該前駆体全体を被覆された保護層を有するとともに、前記保護層は前記基材の第２の主面側に第２の粘着層を有する非接触型ＩＣラベル。 - 前記保護層は、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂、酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜およびダイヤモンド状カーボン薄膜のうちの少なくともいずれか１種である請求項１に記載の非接触型ＩＣラベル。
- ＩＣを有するアンテナ基板とラベルとを基材上に実装する非接触型ＩＣラベルの製造方法であって、
前記基材に窓を形成するとともに、前記アンテナ基板を、前記ＩＣが実装された面側から前記ＩＣを前記窓に挿入するように前記基材の第１の主面上に載置し、前記第１の主面上および前記アンテナ基板の前記ＩＣが実装された面の反対面上に、第１の粘着層を用いて前記ラベルを接合して、前記非接触型ＩＣラベルの前駆体を形成し、前記前駆体全体を保護層を用いて被覆するとともに、前記保護層上に前記基材の第２の主面側から第２の粘着層を形成する非接触型ＩＣラベルの製造方法。 - 前記保護層は、ポリシロキサン系樹脂、フッ素変性シリコーン系樹脂、シリコーン系樹脂、酸化シリコン薄膜、窒化シリコン薄膜、酸窒化シリコン薄膜およびダイヤモンド状カーボン薄膜のうちの少なくともいずれか１種が用いられた請求項３に記載の非接触型ＩＣラベルの製造方法。
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