JP4241844B2 - 電気信号および/またはエネルギーの非接触伝送装置 - Google Patents
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Description
このような装置は互いに対して移動する少なくとも2つ以上の部品間の電気信号および/またはエネルギーの伝送に用いられる。この移動は回転、並進またはその組み合わせ移動とすることができる。
理解を容易にするために、本明細書では互いに対して移動できる複数のユニット間の伝送と、静止ユニットとそれに対して可動であるユニット間の伝送との間に区別をつけていない。それは、このことが単に局部的関係の課題に過ぎず、本発明の装置の作動様式には何らの影響ももたらさないからである。同時に、信号の伝送とエネルギー伝送の間にも、その動作機構は同一であるので特別の区別をつけていない。
前記ユニットの相対速度が、例えば比較的高速である時はいつでも、非接触伝送を提供するのに好都合である。接触伝送、例えば摺動接点による伝送とは対照的に、非接触伝送は、デジタル信号伝送で高速データ転送がされることになる時、もしくはアナログ信号伝送で広帯域幅が必要となる時、特別の利点を提供する。
従来の(円形)スリップリングにあっては、このスリップリングの直径が伝送可能な最高周波数を制限する。このレベルは前記スリップリングの外面が伝送される信号の波長の半分と一致する時に生じる。
信号もしくは電気エネルギーの非接触伝送用の装置は最も異なった構成で公知である。このことに関しては、非特許文献1に言及されている。
この基本原理に支持され、また互いに対して移動できる少なくとも2つの部品間の電気信号および/またはエネルギーの非接触伝送に役立ち、請求の範囲の請求項1の上位概念部分がそこから出発する装置は特許文献1で公知である。該先行技術で公知のように、固定子に配置された一次コイルから少なくとも1つの二次コイルを取付けた需要者への中波の範囲におけるエネルギーの誘導伝送用装置において、前記一次コイルは群にして配列した直列型コイルで、1つのコンデンサを群毎に直列に接続してなる。前記群のどれもがそれぞれ中波分配線に接続され、前記コイルの各群のインピーダンスとそれぞれのコンデンサを1つの群が前記移動可能な需要者の一人に誘導接続された場合、この群にとって共振条件は少なくともほぼ満足できるような寸法を合わせた状態にある。
公知の装置が電気エネルギーの伝送に例え非常によく適しているとはいえ、電気信号の広帯域伝送には、それが共振変圧器(Resonanzubertrager)として作動するという事実のため適当ではない。さらにコイルを三次元に配列した結果、MHz範囲以上の動作周波数で用いることはできない。これは例えばコンピュータ断層撮影法での適用を妨げる。
経路に沿って互いに対して移動可能であり、特に回転性がある2つの部品の間に電気信号を伝送し、それに送信器もしくは受信器が接続され、また特にコンピュータ断層撮影法での適用が意図されている装置は特許文献2で公知である。この装置は各部品に取付けられたカプラー素子からなり、その各々に少なくとも1つの電極を備え、信号がそれぞれの反対電極を経て容量的に伝送されるようになっている。
しかしながら、1983年に始まったこの装置は現在コンピュータ断層撮影法に必要な帯域幅の信号の伝送に適さないという欠点を必然的に有する。それは反射が前記カプラー素子上で既に低周波で起っているからである。別々の増幅器を各カプラー素子に用いることが例えその対応策になったとしても、数多くの増幅器を用いると極めて製品が高価になることになる。
さらに、開放型カプラー素子による構造は結果として極めて高い電磁雑音放射を発生させることになる。
公開された特許文献3は高周波エネルギーの伝送用でコンデンサ板の形のカプラー素子が用いられ、また永久的に完全に係合する同軸多回転カプラーを開示している。この構造は結果としてほぼ無反射、したがって広帯域な終端となっている。
けれども、前記回転カプラーの構造は複雑で、したがって特にこの方式が大きい直径、例えばコンピュータ断層撮影法に必要な大きさの直径を備える必要のある時、高価につく。特許文献4と特許文献5は特にコンピュータ断層撮影装置における高速データ転送における通信の極めて類似した装置と方法を開示している。
このために、例えばコンピュータ断層撮影法において、電気エネルギーは伝送線路からカプラーによって結合して取り出されるが、この場合前記伝送ラインはカプラー機能を引受ける、すなわち通信工学における漏洩ラインと同一の効果を生むものと考えられる。このことに関しては、上述の非特許文献1に言及されている。
これらの公知の装置は、したがって複数の限定されたカプラー素子からでなく、単にストリップ線路からなっているためこの装置は請求の範囲の請求項1の上位概念部分が出発する種類とは異なる一般の種類のものに関連する。このようなストリップ線路の欠点は高周波エネルギーのカプラーとして役立つ線路からの広帯域放出であることである。
前記線路の長さは、例えばコンピュータ断層撮影法では最長4mで、その倍数の長さがコンベヤー系に用いられる。したがってそれが既に僅かな不整合をもっている場合、下限の極めて低い周波数での放射物体として作動する。さらにその延長として、外部雑音に対し極めて敏感となる。この雑音が線路から受信されて他の装置すべてに通信される。
特許文献5に述べられたシールドは結果として僅かな改良をもたらす。該特許に述べられているように最大で55dBの減衰量に代って、広帯域での減衰量が数回の試験だけで10dB、ピークで20dBであると測定された。
これらの公知の方法と装置の他の欠点は、信号が相対運動に適応させたユニットによって線路に結合された場合、ごく僅かの量のエネルギーが伝送できる。結合手段の改良にとっては、線路の表面が拡張される必要がある。しかしこれは結果として低い線路インピーダンス、したがって雑音に対する感度の増大をもたらす。
本発明では、「共振系」もしくは「共振能力」はそれぞれ信号伝送もしくは濾波に用い得る共振に適用する用語として使用している。
本発明の範囲内で、「カスケード回路」は回路4端子の一般の場合に適用するが、通常の直列または並列回路には適用しない。カスケード回路の一実施例は接合カプラー素子が電圧もしくは電流を先行カプラー素子の少なくとも1つのダミー素子上に入力信号として接続する場合である。
いずれにしても、導体構造がその全体として共振できないことが好ましい。これはむしろ導体構造でなく共振器が伝送に用いられる周波数帯内で共振周波数を備えることを意味する。
例えば、共振周波数が300MHzの共振器を含む100mの長さの導体構造は、導体構造そのものだけではおおよそ3MHzの共振周波数を有している。この共振周波数は情報の伝達には用いることをしてはならず、便宜上抑圧されている。
これは導体構造を経由した干渉放出を最小にしている。
本発明の両解決策では、互いに対して移動できる部品は、互いに無反射終端、すなわち規定されかつ整合した周波数での抵抗をもつ無反射終端が備えられた線路あるいは導体構造によって接続される複数の規定された電磁カプラー素子により結合される。したがって先行技術にある線路への直接の影響という欠点は避けられる。
したがって、とりわけ前記導体構造が信号伝送の手段として最適化でき、またカプラー素子の各々が信号の結合の手段として別々に最適化できる。この導体構造はここでは単一線路、もしくは先行技術と対応して接続することもできる複数の相互接続線路からでもなることができる。
導体構造は対称構造が好ましい。
最も一般的な場合、結合は電磁界および電波により、また特に誘導性および/または容量形の態様で実施できる。特定の実施例では結合を単に電界または磁界によって供給することも可能である。
さらに共振できる各カプラー素子が少なくとも1つの誘導素子と、容量形の効果を生成する1つの部材を組込まれた1つの素子からなることが好ましい。
1つの部品の異なるカプラー素子の個々のインダクタは直列に接続することが好ましく、その場合単一インダクタを1つのカプラー素子毎に用いるが、そのため低域通過系の限界周波数が所望の周波数、特に100乃至10,000MHzの範囲内で容易に設定できる。したがって直列に接続された前記インダクタはそれ自体導体構造を形成し、そのため先行技術での場合のように、どのような分配線も必要としない。
さらに連続ならびに、特に「直線」が個々のインダクタを形成する場合、上述の周波数範囲にとっての利点となる。
いずれにせよ、前記インダクタもしくはコンデンサはプリント配線板の構造として配置できるので、特に単純かつ安価な構造が達成でき、さらに互いに移動できる部品の別々の形状寸法との単純な整合を効果的にする。
もちろん、インダクタおよび/またはコンデンサが集中定数素子であることも可能である。集中定数素子およびプリント配線板に作成された素子との組み合わせも可能である。
本発明のさらに別の実施例では、異なる周波数範囲に同調させたいくつかのカプラー素子が密接に三次元関係に配置されており、そのためこれらの周波数範囲に同調されるカプラー構造が達成される。この手段を用いると、広帯域伝送と、いくつかの個々の周波数帯での多チャンネル伝送との両伝送が可能になる。これはこれらの予め決められた周波数範囲での選択結合を可能にするカプラー素子を供給する。例えば100MHz乃至900MHzの周波数範囲で作動する装置では、低い周波数帯用の集中定数型共振回路と、高い周波数帯用の線路共振器との組み合わせも使用できる。このような組み合わせのため、増大した雑音抑制がこれら2つの周波数帯の間の範囲で達成できる。
本発明のさらなる実施例では、いくつかのカプラー素子は予め決められた電磁界パターンが外部で達成されるよう互いが組み合わされる。これはアンテナとエミッタの群の寸法合わせの一般に公知のルールと対応して行われる。したがって好ましくないエネルギーの特に過敏な領域への放射は最小限に止めることができる。
カプラー素子が差動カプラー素子として配置され、また差動信号がカプラー素子に適用される設計が特に高い雑音耐性のある信号伝送を可能にする。
このために少なくとも2つのカプラー素子に差動信号を搬送する2つの線路から、あるいは平衡変換器のような対称整合回路構成を経由して差動信号を供給する必要がある。
本発明の装置では、共振のできるカプラー素子は互いに整合するあらゆる部品に配設できる。さらに共振のできるカプラー素子を単に一方の部品上に配設することと、従来の送信器もしくは受信器を別々に他方の部品上にカプラー素子として配設することも可能である。前記送信器もしくは受信器は、例えばコイル、フェライトコアおよび/またはコンデンサからなることができる。
さらに従来のカプラー素子は先行技術に対応してアンテナ(エミッタ)として配置できる。これらのアンテナは、例えばストリップ線路設計による平面アンテナとして、あるいはロッドアンテナもしくはフレームアンテナとして配置できる。
本発明の装置では、伝送される信号もしくはエネルギーを供給するか、もしくは伝送された信号もしくはエネルギーの伝送を受け持つ線路系の遮蔽と、そしてカプラー素子から取り出される形で、前記供給装置系を介する放出と雑音エネルギーの接受を最少にする導体構造を設計することにさらに好都合である。本発明に対応して、装置の一実施例は極めて十分であるので、カプラー素子は結合機能においては支配的な役割を明白に説明している。
導体構造を備える移動可能なカプラー手段の低レベルに残るカップリングは通常不利益ではない。それにも拘らず特定の場合、線路を完全に遮蔽することが実際的でもあり得る。これは特に線路への狭帯域結合だけが所望され、高雑音レベルが環境における広帯域内に発生する時に当て嵌まる。
さらに接近した部品上にあるそれぞれのカプラー素子を、相対的に移動した部品のカプラー素子がそれぞれのカプラー素子に接近する時に限り活性化させる少なくとも1つのアクティベータユニットを配設することもできる。
カプラー素子がさらに離れた時、例えば共振器の場合、共振器が離調し、僅かなエネルギーも放出しないので、導体構造を負荷しない。離調した共振器はその動作周波数ではエネルギーを導体構造に同様に結合できない。さらにカプラー素子は、異なるカプラー手段が接近した時、異なる作動範囲に同調できるよう設計も可能である。例えば相対的に移動する部品上に配設され、異なる比誘電率を備えるカプラー素子は該カプラー素子を異なる動作周波数と同調させることに適している。
本発明のさらに好都合な実施例では、カプラー素子は、カプラー手段の接近を決定し、また接近の場合、それぞれのカプラー素子を活性化させるアクティベータ手段を含んでいる。
さらに、カプラー素子が導電材料のシールドにより遮蔽されることも可能である。このシールドはカプラー素子からなり、それには導体構造またはその部品を備えていても、いなくても構わない。このシールドは、それがカプラー素子を可能な限り包含する時、その最良の効果を生む。
共振回路を補足する誘導形もしくは容量形の送信器手段はその最適伝送特性を共振周波数の位置に限って発揮する。したがって本発明によれば、回路を補足してパワー発振器を形成させ、その中で伝送用に用いられる共振回路が周波数決定回路素子となっている。伝送素子の共振回路が直列であるか、あるいは並列回路であるかどうか、このような配置では無関係である。さらにさらなる追加のダミー素子を共振できる多回路方式を形成するように配列できる。本質的なことは、伝送方式がそれ自体、エネルギーの伝送が可能な前記方式の少なくとも1つの共振周波数で発振するための組み合わせ結合で発振することを励振できる設計にすることである。
この装置は共振送信器手段を供給する増幅素子からなる。信号手段が少なくとも1つの位相情報の入った信号を共振素子の電流と電圧に基づいて決定し、そしてこの情報を前記増幅素子に信号で送る。発振構造の達成には切換え素子もしくは増幅素子がこの装置に必要で、増幅を供給して、それにより共振条件(スプリンガーヴェルラーク刊ティエツェ(Tietze)およびシェンク(Schenk)による「ハトブライテルシャルツングステクニーク(Hatbleiterschaltungstechnik)[セミコンダクター.テクノロジー(semiconductortechnology)]」第10版第459頁参照)が満たされることになる。前記切換え部品もしくは増幅部品がここで単なる半導体スイッチとして、あるいは直線増幅素子として設計されるかどうかの態様は本発明の装置の機能にはなんの影響も与えない。したがって本願の以下の文章ではスイッチと増幅器の間で区別していない。
本発明の特に有利な実施例では、信号手段は直列共振の場合、共振電流の予め決められた百分比を取り出すパワータップからなる。このパワータップは電流計抵抗器でも、電力変圧器でもあるいはホール素子であってもよい。共振電流は共振素子の1つの電圧降下として同様に測定できる。
本発明のさらなる都合のよい実施例では、信号手段は共振電圧もしくは共振電流の集電の間の予備選択のフィルタ素子からなる。
本発明のさらなる別の都合のよい実施例では、回路の動作周波数を、互いに移動し得る部品間の間隔を決定するように用いるさらなる分析器装置が配設される。誘導伝送の場合に、互いに移動できる素子の関数として変動する動作周波数を用いると、対応する距離の変化は前記動作周波数に基づいて容易に決定できる。
[実施例]
信号源Sは導体構造2を介してカプラー素子CもしくはLがそれぞれ接続されて、さらに波動インピーダンスZoで無反射の態様で終端している。本発明の構造のユニットが受信器として用いられた時、伝送された信号は前記信号源Sの位置で分岐させる。ここで例示されている装置は、特に好都合な実施例が関連しているため、対称もしくは平衡配置を呈示する。非平衡もしは非対称の実施例も同様に考えられることはもちろんである。
図1(a)は容量形結合の実施例を示す。この場合、容量形結合を誘導するフラットなカプラー素子Cが導体構造2に分岐線を介するか、あるいはこの図に例示された実施例のように直接接続される。
図1(b)は誘導結合の実施例を示し、ここでは導体構造2がループを形成し、したがって誘導結合をつくるカプラー素子Lを形成する。
図1(c)は誘導および容量形結合の実施例の図であり、この場合、カプラー素子Lとフラットなカプラー素子Cの両方が配設される。
図2は容量形結合を非対称設計にして示す、担体1、例えば詳述すればフレキシブルであってもよいプリント配線板の上に、容量形カプラー素子3a、3bおよび3cを相互接続する導体構造部材2が配設される。
カプラー手段4はここでは、プリント配線板1をU字型形状にして取囲む平衡カプラー手段として、導体構造とカプラー手段が配置された上に設計されている。さらにシールド6を配設して全体の装置を取囲む。ここではプリント配線板あってもよい、担体1が前記シールド6にアイソレータ5と15により固定されている。
さらに本発明の装置は折曲げ式配列と差動信号結合を備えて、線路長の差が僅かにしか異ならないことが達成されている。線路長の差は遅延時間の差となり、したがって信号雑音と好ましからぬ放射の差となる。本発明の装置はこのようにして、分差動信号の伝送に十分適し、それがほぼほとんど完全に互いに補償し合う外部空間の磁界のため外部への放射が最小化されるというさらなる利点を必然的に伴う。
図6(a)と図6(b)から明らかなように、導体構造2と12に容量形カプラー素子3と13を備えた本発明の装置の場合、互いに極めて接近して配置し、それによりその半径r1とr2の差は極めて小さく、したがって遅延時間の差は比較的小さくなる。
図7(b)は本発明の装置のコンピュータによる周波数特性の例証的図を示す。ここで周波数を横座標に沿ってMHzでプロットし、受信した信号を縦座標にVでプロットする。ここで明白になるように、本発明の装置は1MHzと最大300MHzの間で実質的に同一の周波数特性を示し、周波数特性は具体的に示された実施例ではおおよそ300MHzで「ゼロ」まで急速に降下する。300MHz以外の閾値周波数(それより高くても低くてもよい)はもちろん同様に実施できる。
S 信号源
2 (第1の)導体構造部材
CもしくはL カプラー素子
3、3a、3b、3c、13、83、93、103 容量形カプラー素子
4 カプラー手段
12 第2の導体構造部材
5と15 アイソレータ
6 シールド
SL ストリップ線路
Claims (34)
- 互いに移動可能なように適応させた少なくとも2つの部品間の電気信号および/またはエネルギーの非接触伝送用で複数の規定された電磁カプラー素子が前記部品上に配設され、また前記カプラー素子の近接場電磁誘導によってその2部品間の信号および/またはエネルギーが伝送されることになる、前記非接触伝送を行う装置において、少なくとも一方の部品上の前記カプラー素子が、
・無反射の態様で伝送されるカスケード回路として構成された導体構造を形成させ;
・他方のカプラー素子と独立している各々のカプラー素子が伝送される広帯域信号の最高周波数より高い共振周波数を備える共振系となることを特徴とする非接触伝送装置。 - 前記カプラー素子により形成された系が低域通過特性を示すことを特徴とする請求項1記載の非接触伝送装置。
- 前記導体構造部材は全体として共振の能力がないことを特徴とする請求項1又は2記載の非接触伝送装置。
- 前記共振の可能な各々のカプラー素子が、誘導および容量性効果を生成させる少なくとも1つの部品を含む素子から構成されていて、かつ接続しているカプラー素子が電圧もしくは電流をそれぞれに、先行カプラー素子の少なくとも1つのダミー素子に入力信号として分岐させることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 前記各カプラー素子が、好ましいのは1つであるが、少なくとも1つのインダクタと少なくとも1つのコンデンサで構成されることを特徴とする請求項4記載の非接触伝送装置。
- 前記一方の部品の様々なカプラー素子の個々のインダクタが直列に接続されていることを特徴とする請求項5記載の非接触伝送装置。
- 前記別々のカプラー素子の個々のインダクタを連続線路が形成することを特徴とする請求項5又は6記載の非接触伝送装置。
- 前記コンデンサが、前記連続線路に分岐線路を経由して接続されるか、あるいは直接前記線路に横方向に接続されているフラットな導体素子として構成されることを特徴とする請求項7記載の非接触伝送装置。
- 前記容量形結合を誘導するフラットなカプラー素子が前記連続線路のいずれかの側に配設されることを特徴とする請求項8記載の非接触伝送装置。
- 前記インダクタまたはコンデンサがプリント配線板の構造として配列されていることを特徴とする請求項4〜9のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 前記プリント配線板がフレキシブル板であることを特徴とする請求項10記載の非接触伝送装置。
- 前記プリント配線板に複数の溝を配設することを特徴とする請求項11記載の非接触伝送装置。
- 前記インダクタおよび/またはコンデンサが集中定数素子であることを特徴とする請求項4〜12のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 異なる周波数範囲に同調させたいくつかのカプラー素子が密接な三次元関係に配置して、これらの周波数範囲に同調させたカプラー構造部材になることを特徴とする請求項1〜13のいずれか1項記載非接触伝送の装置。
- 前記構造はそれ自身に対して対称であることを特徴とする請求項1〜14のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 接地面、コンデンサおよび/またはインダクタを備えた導体構造部材がプリント配線板のいずれかの面に配設されることを特徴とする請求項1〜15のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 前記カプラー素子が差動カプラー素子として配列され、かつ差動信号が前記カプラー素子に加えられていることを特徴とする請求項1〜16のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 共振でき、かつ互いに整合されたカプラー素子がすべての部品に配設されることを特徴とする請求項1〜17のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 共振できるカプラー素子が一方の部品に配設され、かつ従来の送信器もしくは受信器が他方の部品にカプラー素子として配設されることを特徴とする請求項1〜18のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 前記送信器または受信器が別々に、コイル、フェライトコアおよび/またはコンデンサからなることを特徴とする請求項19記載の非接触伝送装置。
- 供給するために伝送される信号もしくはエネルギー、または伝送された信号もしくはエネルギーを通過させるのに役立つ導体構造が遮蔽されて、前記カプラー素子から取り出す設計になっていることを特徴とする請求項1〜20のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 前記別々のカプラー素子を相対的に移動する部品が接近する時に限り、活性化させる少なくとも1つのアクティベータ装置が配設されることを特徴とする請求項1〜21のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 前記カプラー素子がそれ自体を、その電気的特徴によって、その作動位置に接近するカプラー素子の誘電もしくは電磁特性によってのみ制御できるよう設計されていることを特徴とする請求項1〜22のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 前記カプラー素子の前記導体構造への結合が追加された能動もしくは受動装置、例えば増幅器および/または半導体スイッチによって行われることを特徴とする請求項1〜23のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 前記カプラー素子が外部環境から、導電材料製のシールドにより遮蔽されることを特徴とする請求項1〜24のいずれか1項記載の装置。
- 前記カプラー素子が切換え素子もしくは増幅素子によって、信号もしくはエネルギーが供給されることを特徴とする請求項1〜25のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 前記切換え素子もしくは増幅素子にフィードバック信号を生成する追加された信号手段が共振素子の電圧と電流に基づき配設されて、発振が少なくとも1つの共振周波数で発生することになることを特徴とする請求項26記載の非接触伝送装置。
- 前記信号手段が直列共振電流の1つの部分に比例した1つの振幅を取り出せることを特徴とする請求項27記載の非接触伝送装置。
- 前記信号手段が並列共振電圧の1つの部分に比例した1つの振幅を取り出せることを特徴とする請求項27記載の非接触伝送装置。
- いくつかの共振がある場合、前記信号手段は直列の共振電流に比例し、また並列共振電圧に比例した振幅からなる組み合わせ信号を取り出せるよう設計されることを特徴とする請求項27記載の非接触伝送装置。
- 回路の発振の開始を容易にするために、付加的な二次発振器から所定の周波数で発振を開始するための周波数の信号を受信することを特徴とする請求項27〜30のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 系の動作周波数を決定し、また、互いに移動可能なように適応させた互いに移動できる素子の間隙の大きさに対応して信号を導出する分析器手段が配設されることを特徴とする請求項27〜31のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
- 互いに移動可能なように適応させた前記部品が回転運動を行うことを特徴とする請求項1〜32のいずれか1記載の非接触伝送装置。
- 互いに移動可能なように適応させた前記部品が並進運動を行うことを特徴とする請求項1〜33のいずれか1項記載の非接触伝送装置。
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