JP4240106B2 - 半導体装置、実装構造体、電気光学装置、電子機器、及び、電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図1は本実施形態の電子部品乃至は半導体装置の部分平面図、図2は同電子部品、若しくは、半導体装置の部分縦断面図である。本実施形態では、単結晶シリコン等の半導体基板などで構成される基体10の表面上に、アルミニウム等よりなるベース電極11が形成され、さらに、ベース電極11の一部を露出する開口部12aを有する絶縁層12が酸化シリコンや窒化シリコン等により形成されている。絶縁層12上には突起電極Pが形成されている。この突起電極Pは、以下に詳述する突出体13及び導電層14で構成される。
次に、図5乃至図9を参照して、上述の電子部品(半導体装置)の製造方法の実施形態について詳細に説明する。本実施形態の製造方法は、図5に示すように、基体10の表面上に蒸着法、スパッタリング法等を用いてアルミニウム等よりなるベース電極11を形成する。このベース電極11はエッチング等によるパターニング処理で基体10上の各種配線等と共に形成することができる。その後、基体10及びベース電極11上に、CVD法、スパッタリング法等により絶縁層12を形成し、パターニング処理によってベース電極11を露出させるための開口部12aを形成する。
また、下地層をスパッタリングする工程でまだら状のマスクを使用してスパッタリングすることにより下地層を分散配置させる(まだら状に形成する)ことも可能である。
次に、図11及び図12を参照して、本発明の実装構造体及び電気光学装置の実施形態について詳細に説明する。図11は電気光学装置の一例を示す概略斜視図、図12は実装構造を拡大して示す拡大部分断面図である。
最後に、上述の電気光学装置100を電子機器に搭載してなる構成例について説明する。図13は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるノート型パーソナルコンピュータを示している。このパーソナルコンピュータ200は、複数の操作ボタン201aや他の操作装置201bを備えた本体部201と、この本体部201に接続され、表示画面202aを備えた表示部202とを備えている。図示例の場合、本体部201と表示部202は開閉可能に構成されている。表示部202の内部には上述の電気光学装置(液晶装置)100が内蔵されており、表示画面202aに所望の表示画像が表示されるようになっている。この場合、パーソナルコンピュータ200の内部には、上記電気光学装置100を制御する表示制御回路が設けられる。この表示制御回路は、電気光学装置100の半導体装置135内に設けられる駆動回路(液晶ドライバ回路など)に対して所定の制御信号を送り、その表示態様を決定するように構成されている。
Claims (10)
- 樹脂よりなる突出体と、該突出体上に形成された下地層と、該下地層上に形成された表面導電層とを備えた突起電極を有する半導体装置において、
前記下地層は前記表面導電層よりも延性が低い導電性素材で構成され、
前記突起電極の少なくとも頂部において前記下地層が分散配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記突出体の形成領域以外の領域にベース電極が設けられ、該ベース電極に前記表面導電層が導電接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記表面導電層は前記下地層を介して前記ベース電極に導電接続されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 樹脂よりなる突出体と、該突出体上に形成された下地層と、該下地層上に形成された表面導電層とを備えた突起電極を有する第1電子部品と、前記突起電極の少なくとも頂部が押しつぶされた状態で導電接続されてなる対向電極を有する第2電子部品とを具備する実装構造体において、
前記下地層は前記表面導電層よりも延性が低い導電性素材で構成され、
前記突起電極の少なくとも前記対向電極に対する接触部分と非接触部分との境界領域において前記下地層が分散配置されていることを特徴とする実装構造体。 - 前記表面導電層は前記下地層よりも、前記対向電極に対する接触抵抗の低い素材、或いは、耐食性の高い素材で構成されていることを特徴とする請求項4に記載の実装構造体。
- 請求項1乃至3のいずれか一項に記載の半導体装置を実装してなる電気光学パネルを具備することを特徴とする電気光学装置。
- 請求項4又は5に記載の実装構造体を含むことを特徴とする電気光学装置。
- 請求項6又は7に記載の電気光学装置を搭載してなることを特徴とする電子機器。
- 樹脂よりなる突出体と、該突出体上に形成された下地層と、該下地層上に形成された表面導電層とを備えた突起電極を有する電子部品の製造方法において、
基体上に前記突出体を形成する工程と、
前記突出体の表面上に前記表面導電層よりも延性が低い導電性素材からなる前記下地層を形成する工程と、
前記下地層の表面上に前記表面導電層が気液浸透性を備えた微細構造を有する態様に形成する工程と、
前記突出体上において前記表面導電層に覆われた前記下地層の少なくとも一部領域を前記表面導電層の前記微細構造を通過した気体あるいは液体によって分散して形成する工程と、
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記突出体を形成する工程では前記突出体の表面を粗面化し、
前記下地層を形成する工程では前記突出体の粗面化した前記表面の凹凸を反映した表面を有する状態に前記下地層を形成し、
前記表面導電層を形成する工程では前記表面導電層を前記下地層の表面凹凸上に成膜することにより前記微細構造を形成することを特徴とする請求項9に記載の電子部品の製造方法。
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