JP4233661B2 - モータ及びそのコイルの電気接合方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として音響・映像機器や情報関連機器に用いられるモータに関するものであり、詳しくはそのコイルの電気接合技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
コイルの電気接合部及びモータのコイルの電気接合に対する要求及びトレンドは次のようなものがある。
【0003】
1:接合部の塵埃低減
2:機器・装置の信頼性確保(アウトガス)
3:モータ及びモータを使う機器の小型薄型化
4:鉛フリー化のトレンド(必要性)
5:CO2(二酸化炭素)削減のトレンド
【0004】
第1に塵埃低減の必要性について説明する。近年、特に情報機器分野の磁気ディスク装置は磁気ディスクと磁気ヘッドとの非常に狭い隙間(0.1μm以下程度)にダストが付着したり、衝突したりするとデータ書き込み、及び読み出しの際の動作に支障をきたすため、磁気ディスクを装着されたモータは、外部からダストが侵入しないように磁気ディスクが取り付けられたモータ全体を密閉したケースの中に実装して磁気ディスク領域の清浄度を維持している。
【0005】
そして、近年、磁気ディスク装置は使用されるコンピュータのダウンサイジングの流れに伴い小形、薄型化で、低消費電力、低騒音、かつ高容量化の要望が多くなってきた。そして、清浄な磁気ディスク領域の回転中における磁気ディスクと磁気ヘッドとの隙間は現在0.1ミクロン程度であるが、高密度化を図るために、更にその隙間を小さくする必要が生じている。よって、装置の清浄度を更に厳しくする必要があり、モータから発生する塵埃を少なくする要求がある。
【0006】
第2に装置の信頼性確保である。特にアウトガスについて説明する。磁気ディスク装置に使われているモータ部材からのアウトガスによる吸着が問題となり、ステータコアに処理する絶縁皮膜として使用されている電着塗装に含まれる有機錫化合物を低減した電着塗装膜が使用され始めている。
【0007】
モータが小型になってくると電着塗装膜の錫を低減したにもかかわらず、OA機器類に用いられている磁気ディスク(ハードディスク)やポリゴンミラーなどの表面に原因不明の曇りを生じ、データの書き込みや読み取りの誤動作あるいは印字不良の原因となる現象が依然として発生していた。
【0008】
一つの原因として、ステータコアの電着塗装に含まれる微量の錫でも装置が小型になってくると電着塗装膜に含まれる有磯錫化合物が塩素や水分などにより活性化し、ガス化して磁気ディスク等の表面に吸着することに原因があることが明らかになった。
【0009】
もう一つの原因として、電子部品やコイルの接合に使用している鉛−錫からなる半田に含有する錫から発生する錫化合物のガスが磁気ディスク等の表面に吸着することも問題にされつつある。
【0010】
特に、磁気ディスク駆動用モータ、ポリゴンミラー駆動装置用モータの場合、装置が密閉状態であるため、極微量の錫を含むガスが揮散しても、磁気ディスクあるいはポリゴンミラーを曇らせることがわかった。
【0011】
第3に薄型化・小型化のトレンドについて説明する。
磁気ディスク装置等はその厚みは3.5吋型においては25.4mmが一般的で、2.5吋は12.7mmの厚みから薄型ノートパソコンへのトレンドにより9.5mmや8.5mm等の厚みの薄いものが搭載されつつある。
【0012】
また、CD−ROM装置等もノートパソコンへの搭載率の普及により、厚さ9.5mm程度の薄型の装置が一般的に使われるようになってきている。そして、装置が薄型になるとモータの高さ方向の寸法が装置によって規制され、装置の薄型化に伴って、モータ全高も薄くする必要があった。
【0013】
第4に鉛フリー化の必要性について説明する。最近、米国では、のざらしに放置された電気製品から半田中に含まれる鉛が酸性雨等によって溶出して地下水に溶け込み、これらの地下水は飲料水に使用されると人体に悪影響を及ぼすことが公表されている。そこで、環境への影響や、人体への毒性が少ないように、半田の鉛を含有しない鉛フリー半田合金がクローズアップされている。
【0014】
第5にCO2(二酸化炭素)削減のトレンドについて説明する。最近はCO2(二酸化炭素)が地球の温暖化に悪影響を与えることが公表されている。そこで、CO2(二酸化炭素)の削減にはその主要因である電気量の削減が必要であり、それに伴って生産に使用する設備のエネルギー効率の改善が望まれている。
【0015】
以上のような要求・トレンドの中において、従来のコイルと印刷基板の接続ランドとの接合技術及び接合方法は、一般的に接続ランドにコイルを置き、棒半田と半田こてによる熱にて接合する方法がよく用いられてきた。それに用いられるコイルと接続ランドの電気接合技術の一例を図5(a)、(b)に示す。
【0016】
図5(a)は従来例の半田付けによる接合方法を示す説明図である。図5(a)において、2は印刷基板で印刷基板2には印刷パターン3が形成され、レジスト4が印刷パターン3上に構成される。レジスト4が形成されてない部分は部品や電子部品等を電気的に接合する接続ランド5となる。
【0017】
従来の半田付けはコイル1を接続ランド5の上に置いて、鉛−錫からなる棒半田6を近接させて、しかる後に半田こて7の熱にて棒半田6を溶融させると共に接続ランド5にコイル1を接合させている。予めコイル1は鉛−錫からなる半田にて予備半田されている。半田付けは一般的に空気中で行われているため、半田付け時に接合ランドの金属酸化や反応を防止するため、棒半田6にはフラックスが含有されている。
【0018】
図5(b)は従来例の半田付け後の状態を示す説明図である。図5(b)において、鉛−錫からなる棒半田(図示せず)には半田付けされる金属と溶融する半田表面の酸化膜を化学的に除去するために、フラックスを含有しているため、半田付け後は装置の清浄度に影響を及ぼす塵埃の発生原因となっているフラックス残渣8が電気接合部9及びレジスト4の周辺にたくさん残っている。
【0019】
図6は従来の接合方法を示すモータの構成を示す断面図である。図6において10はモータの固定軸である。13は磁気ディスク(図示せず)装着するためのハブ、15はハブ13に固定する円筒状のロータマグネットである。ハブ13の内径部には上側軸受11と下側軸受12が軸方向に離れて固定されている。
【0020】
14はブラケットであり、印刷基板2がブラケット14の面上にしっかりと取り付けられている。その後、ロータマグネット15に対向する位置に設けられたステータコア16がブラケット14に固定される。17はステータコア16に巻装された巻線である。その後、ブラケット14の中央にある穴(図示せず)には固定軸10が取り付けられ、ブラケット14は磁気ディスク駆動装置のベース(図示せず)に取り付けネジ(図示せず)で固定される。
【0021】
19は磁性流体シール18を保持するホルダーであり、ハブ13の内径側で上側軸受11の上に固定されている。そして、磁性流体シール18と固定軸10との狭い隙間には磁性流体26が磁気的に保持されている。
【0022】
磁性流体26は玉軸受からなる上側軸受11と下側軸受12とから発生するオイル状の発塵を防ぐシールの目的である。磁性流体26によって、清浄度の必要な領域の清浄度を維持している。
【0023】
20は保護板であり、ホルダー19の上に取り付けられた後に接着剤27にて密封される。以上のようなモータのコイル1の接合は一般的に図5(a)、(b)で示した構成になっている。つまり、コイル1は印刷基板2の接続ランド5の上におかれ、錫−鉛からなる半田にて半田付けされている。半田付けした後、電気接合部9は半田の量のばらつきや、半田付け部分のコイル1の半田時の浮き上がり等によって、接合部高さh1が高くなりモータの薄型化を困難にしていた。
【0024】
上述の方法で接合すると接合部高さh1が約1mm程度あり、前述した装置高さ9.5mmに較べて大きなウエイトを占めており、モータの薄型化を困難にしていた。
【0025】
図7はモータを構成している印刷基板を示す正面図である。図7において、印刷基板2には銅からなる印刷パターン3が印刷されている。
【0026】
そして、印刷パータン3には接続ランド5が6カ所ほど設けられている。この6カ所の接続ランド5には3相からなる巻線(図示せず)の巻き始め、巻終わりの引き出しとなるコイル1が接合される電極部となる。
【0027】
印刷基板2には引き出し部21が設けられており、この引き出し部21は図6におけるブラケット14の引き出し穴22を通ってブラケット14の外側に出ている。引き出し部21を通した後に、引き出し穴22は密封剤23にて密封して磁気ディスク(図示せず)が装着された領域の清浄度を維持している。
【0028】
また、図8(a)、(b)は従来の接合方法からなるモータの断面図である。図8(a)、(b)において実登録3012226号公報に示すように、コイル1とコイル1が半田付けされる印刷基板2を有し、印刷基板2の接続ランド5にコイル1を搭載後、電気接合部9にクリーム半田24を滴下し、その後、電気接合部9を熱風25にて加熱しコイル1を印刷基板2の接続ランド5に電気的に接合した構成となっている。
【0029】
このようにすると目的とする場所のみを加熱できて、全体を暖めるのに比べて短時間で済み、この点でもリフロー半田付け法より優れており、設備面でも廉価であると記載されている。
【0030】
しかしながら、クリーム半田24にはフラックスを含んでいるため、フラックス残渣(図示せず)が電気接合部9に残っているためフラックス残渣を除去するため後工程で洗浄を必要としていた。
【0031】
図9は従来の別の接合方法からなるモータの接合部の断面図である。図9は実登録3020555号公報に示すように、印刷基板2の接続ランド5には穴40が穿穴されており、この穴40には固定部材としてL字型の専用端子35が挿通されている。この専用端子35は、印刷基板2に挿通する脚36とコイル1を押さえる押さえ込み片37を有している。上記の専用端子35は印刷基板2の裏面側に設けられた返し38により印刷基板2からの抜けを防止すると共に、コイル1を仮固定している。そして、コイル1及び専用端子35を半田39により接続ランド35に一体的に固定している。
【0032】
上記構成によれば、コイル1のずれ、浮き、離れ等を防止でき、半田付け作業が容易になって作業効率が向上すると記載されている。
【0033】
しかしながら、上記の従来例は電気的結合のため特別な専用端子を必要としており、また、工程としても専用端子の押さえ込み片にてコイルを押さえ込む特別な工程を必要としていた。そして、接合部高さが押さえ込み部品を使用しているため、モータ及び装置の高さが高くなっていた。
【0034】
また、実登録3012227号公報に記載されているように、接続ランドにコイルを搭載後、レーザを照射することにより、半田付け部を加熱しコイルの絶縁皮膜の除去とコイルの接続ランドへの半田付けとを同時に行っている。
【0035】
この公報で述べられている目的はレーザの照射のみで絶縁皮膜の除去と半田付けとが簡単にできるようにして、リフロー半田付けより効率的な作業ができると記載している。しかしながら、この公報で述べられている方法はYAGレーザ等のレーザ装置を用いるなど特別な設備のため高額になっていた。
【0036】
更に、絶縁皮膜の除去と加熱をレーザ装置を利用して実施しているが、レーザ装置のエネルギー変換効率(2〜3%)が悪いため、コイルを接合するために多大な電力が必要となり、経済的に望ましくなかった。
【0037】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、コイルの電気接合やモータのコイルの電気的接合における上記の課題、すなわち、
1:接続ランドとコイルの電気的接合によるフラックス残渣に基づく塵埃の低減要求、
2:装置の信頼性に影響を与える構成部品に含有する錫の低減要求、
3:モータ薄型化要求に伴う接合部周辺部の薄型化要求、
4:環境や人体への悪影響を与えない接合をもつ電気製品の要求、
5:電力量を削減してCO2(二酸化炭素)の削減を図り地球温暖化
を解決、達成するものである。
【0038】
また、フラックスを使わない接合をすることにより、洗浄設備の廃止や工程の低減等の生産性を高める内部的要求にも対応するものである。
【0039】
特に磁気ディスク装置用モータは機器に要求される清浄度から、フラックスの完全なる除去は必須であった。また、モータは玉軸受等の部品を備えているため、完成品にて洗浄ができず、フラックス除去方法の課題に対応するものである。
【0040】
クリーム半田滴下による結合は接合部高さが低くなるが熱源となる熱風が200度前後を必要とするため周囲環境の温度上昇を招いたり、クリーム半田滴下設備を必要としていた。
【0041】
そして、レーザ装置などの特別な装置を必要とせずに、また、クリーム半田の塗布などを必要としない工程等の、高い生産性を達成するものである。
【0042】
以上の課題も同時に解決するものである。そして、専用端子等の特別な部品を必要とせずに、また、コイルの絶縁皮膜を半田付けする前に事前に除去することなく電気接合できるモータを提供するものである。
【0043】
そして、それによって薄型・小型、高信頼性を実現した優れたモータを提供し機器の薄型化、小型化要望、高信頼性要望、また、人体や環境保護要望に応えると共に地球の温暖化を防止することを目的とする。
【0044】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、コイルと印刷基板とを有し、印刷基板には接続ランドを有し、前記印刷基板にはその一部に接続ランドが形成された印刷パターンを有し、接続ランドには厚さが10μm〜100μmのメッキ層を形成し、接続ランドにコイルを重ね、狭部を備える第1の電極により前記コイルを前記接続ランドに加圧するとともに、前記第1の電極の狭部に第1の電源を接続し、前記第1の電源から電流を通電して加熱し、この熱により前記コイルの絶縁被膜の一部を破壊して前記第1の電極と前記コイルおよび前記コイルと前記メッキ層を金属接触させた後、前記第1の電極とは別に前記印刷パターン上に第2の電極を金属接触させ、前記第1の電極と第2の電極との間に第2の電源を接続して、前記第2の電源から前記コイルと前記メッキ層との間に電流を流すことにより前記コイルを自己発熱させて昇温し、前記コイルの絶縁皮膜を気化して除去した後、メッキ層を溶融して、コイルと接続ランドとを接合してなるモータの製造方法である。
【0045】
また、接続ランドのメッキ層をフラックスを含まない半田メッキ、錫メッキ、銀メッキ等から形成することを特徴とする。コイルは事前に絶縁皮膜や融着層等を除去する必要なく接合することを特徴としている。
【0046】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、コイルと印刷基板とを備え、前記印刷基板にはその一部に接続ランドが形成された印刷パターンを有し、前記印刷基板の接続ランドには厚さが10μm〜100μmのメッキ層を形成し、前記接続ランドに前記コイルを重ね、狭部を備える第1の電極により前記コイルを前記接続ランドに加圧するとともに、前記第1の電極の狭部に第1の電源を接続し、前記第1の電源から電流を通電して加熱し、この熱により前記コイルの絶縁被膜の一部を破壊して前記第1の電極と前記コイルおよび前記コイルと前記メッキ層を金属接触させた後、前記第1の電極とは別に前記印刷パターン上に第2の電極を金属接触させ、前記第1の電極と第2の電極との間に第2の電源を接続して、前記第2の電源から前記コイルと前記メッキ層との間に電流を流すことにより前記コイルを自己発熱させて昇温し、前記コイルの絶縁皮膜を気化して除去した後、前記メッキ層を溶融して前記コイルと前記接続ランドとを接合する電気接合方法であり、本発明をコイル接合技術の要点で表現したものである。このように、接続ランドがメッキ層で形成されているため、メッキの量が定量化されるため電気接合部高さが一定になる作用を有する。
【0050】
本発明の請求項2に記載の発明は、接続ランドのメッキ層が半田メッキ、錫メッキ、銀メッキのいずれかからなる印刷基板からなるものであり、これは、接合部の品質を維持するのに適した仕様を述べたものである。これによって、コイルの自己発熱による溶融を容易にして接合品質を維持することができる。
【0051】
本発明の請求項3に記載の発明は、半田メッキ、錫メッキ、銀メッキがフラックスを含まないものであり、これによって接合後にフラックス残渣が残らない作用を有する。
【0052】
本発明の請求項4に記載の発明は電気接合後における電気接合部のコイルの断面形状が少なくとも1カ所以上のフラット状を有したものであり、これによって接合部の高さをより薄くすることが可能となり、また、接続ランド状のメッキ層との直接的な接合を可能にしている。
【0060】
本発明の請求項5に記載の発明は、コイルと印刷基板とを備え、前記印刷基板にはその一部に接続ランドが形成された印刷パターンを有し、前記接続ランドには厚さが10μm〜100μmのメッキ層を形成し、前記接続ランドに前記コイルを重ね、狭部を備える第1の電極により前記コイルを前記接続ランドに加圧するとともに、前記第1の電極の狭部に第1の電源を接続し、前記第1の電源から電流を通電して加熱し、この熱により前記コイルの絶縁被膜の一部を破壊して前記第1の電極と前記コイルおよび前記コイルと前記メッキ層を金属接触させた後、前記第1の電極とは別に前記印刷パターン上に第2の電極を金属接触させ、前記第1の電極と第2の電極との間に第2の電源を接続して前記コイルと前記メッキ層との間に電流を流すことにより前記コイルを自己発熱させて昇温し、前記コイルを加圧にて略扁平状に成形すると共に、前記コイルの絶縁皮膜を気化して除去した後、前記メッキ層を溶融して、前記コイルと前記接続ランドとを接合してなるモータの製造方法であり、本発明をモータの電気接合部の製造手順で表現したものである。これによって、特に接合のための特別な部品を必要とせずに電気接合ができ、クリーム半田などの供給を必要とせずに電気接合を容易に実施できる。
【0062】
本発明の請求項6に記載の発明は、接続ランドのメッキ層が半田メッキ、錫メッキ、銀メッキのいずれかからなる印刷基板からなるものであり、これは、接合部の品質を維持するのに適した仕様を述べたものである。これによって、自己発熱による溶融を容易にして接合品質を維持することができる。
【0063】
本発明の請求項7に記載の発明は、半田メッキ、錫メッキ、銀メッキがフラックスを含まないものであり、これは、接合部の品質を維持するのに適した仕様を述べたものである。
【0065】
【実施例】
以下本発明の実施例について、図面を参照して説明する。
【0066】
図1(a)は本発明の実施例における印刷基板の断面図、図1(b)は本発明の実施例におけるブラケットの断面図、図1(c)は本発明の実施例におけるステーショナリー組立の断面図である。
【0067】
図1(a)、(b)、(c)において、ステータコア16に巻かれた巻線17の引き出し線であるコイル1は巻線17より巻き始めや巻終わりなどが引き出されたものである。巻線17が巻かれたステータコア16は固定軸10に取り付けられる。その際、コイル1は固定軸10のリード穴49に通される。ハブ13には内径側にロータマグネット15が固定された後に、ハブ13に軸受50aがしっかりと固定される。
【0068】
又、軸受50bはブッシュ51の内径に予め接着等の方法で固定された後、軸受50bの内径は固定軸10に固定される。その後に、ロータマグネット15と軸受50aを有するハブ13は軸受50aを固定軸10へ挿入すると共に、ハブ13の内径部をブッシュ51の外径に挿入して軸受50aと軸受50bに予圧をかけながら固定する。このようにして、ステーショナリー組立52は固定軸10を中心にしてハブ13が回転可能となり完成する。その後に、ステーショナリー組立52にブラケット14に挿入して所定高さに固定する。その後に印刷基板2をブラケット14の面の上に張り付ける。
【0069】
図1(d)は本発明の実施例におけるモータ組立の断面図である。図1(d)において53はモータ組立でステーショナリー組立52にブラケット14と印刷基板2とが取り付けられたものであり、コイル1が印刷基板2に接合されていない状態を表している。
【0070】
このコイル1はモータの外部にある駆動回路(図示せず)より駆動電流を通電するため、ブラケット14に固定された印刷基板2の印刷パターン(図示せず)に電気的に接合される必要がある。
【0071】
図2(a)は本発明の実施例における印刷基板にコイルが置かれた状態を示す図である。図2(b)は本発明の実施例における接合部分の拡大断面図である。図2(a)において印刷基板2には印刷パターン3が形成されており、その上にレジスト4にて覆われている。
【0072】
レジスト4が形成されてない部分は部品や電子部品等を電気的に接合する接続ランド5となる。そして、印刷パターン3には駆動回路(図示せず)に接続するための外部接続ランド55が設けられている。そして、接続ランド5の近くには捨てランド54を有している。そして、固定軸(図示せず)のリード穴49を通って、外に出たコイル1は印刷基板2の印刷パターン3の上に設けられた接続ランド5の上に置かれる。
【0073】
図2(b)において接続ランド5の面には、半田メッキ、錫メッキあるいは銀メッキのいずれかのメッキ層(図示せず)が予め形成されている。これらのメッキ層は半田付け後のフラックス残渣の除去が容易になるように、フラックスを含んでいないものを使用している。
【0074】
図2(b)においてブラケット14の上に置かれた印刷基板2の接続ランド5の上にコイル1がおかれて接合される訳である。コイル1は略コイルの直径相当の高さに接合部高さh2が押さえられるため、接合部高さh2を低く押さえることができる。
【0075】
そして、接続ランド5に予め形成された半田メッキ、錫メッキあるいは銀メッキのいずれかのメッキ層(図示せず)によってコイル1は接続ランド5に電気的に接合されている。
【0076】
故に半田付け部にはフラックスが残留しないためモータから発生するフラックス等の塵埃を少なくすることができることにより、装置の信頼性を向上することができる。特に清浄度が要求される磁気ディスク装置についてはより大きな効果がでる。
【0077】
特に、図2(b)に示すように棒半田での接合時に見られるような盛り上がり状の半田付け状態にならないため、接合部高さh2はほぼコイル1の直径相当となり、従来に比べて高さが低い接合部にすることが可能である。
【0078】
図2(c)は本発明の実施例におけるモータの構造断面図である。よって、図2(c)に示すようにブラケット14上に固定された印刷基板2に固定されるコイル1の接合部高さを薄くすることができる。
【0079】
モータの全高を薄くすることが可能であり、モータが使われる機器を薄くすることができる。これらのモータに使われているコイルの外径はφ0.05〜0.5mmであり、従来の半田付け工法に比較すると約1/2以下程度にすることが可能である。
【0080】
上述のメッキ層は接合部高さh2を薄くするためには10μm〜100μmの場合において好適な接合状態が得られた。メッキの厚みを厚くするとメッキ工程の処理時間が必要となりその生産性に影響する。よって、実用的な範囲での接合状態の場合は10μm〜40μmのメッキ厚が許容範囲である。
【0081】
図3(a)は本発明の電気的接合の方法を示す説明図である。図3(a)において、印刷基板2の印刷パターン3の一部をなす接続ランド5には、半田メッキ、錫メッキあるいは銀メッキのいずれかのメッキ層29が予め形成されている。そして、コイル1は印刷基板2の印刷パターン3の上に設けられた接続ランド5の上のメッキ層29のほぼ中央の位置に置かれる。
【0082】
その後、電源a28は上電極42へ接続される。また、電源b41は一方を上電極42へ接続し、もう一方が印刷パターン3へ下電極45にて接続される。上電極42はコイル1を加圧力Fにて加圧した状態でコイル1に接続されている。
【0083】
ここでは、下電極45を印刷パターン3へ接続したが直接に接続ランド5もしくはその上のメッキ層29へ接続してもよい。また、図3(a)の印刷基板2は片面銅箔基板で作成されているが、両面銅箔基板であっても差し支えない。その場合は接続ランド5とスルーホール(図示せず)にて繋がった裏面側のパターン(図示せず)やランド(図示せず)に接続すればよい。
【0084】
望ましくは、接合されるコイル1がのる接続ランド5のメッキ層29に下電極45を接続した方が効率がよく実用的であると言える。しかしながら、接続ランド5の面積が小さくて下電極45用の接触スペースがなければ図2(a)で示したように、同一印刷パターン3内で近接する位置に下電極45用の捨てランド54のメッキ層を予め設けておいて、その捨てランド54のメッキ層に下電極45を接続して行うとよい。
【0085】
上述の如く、特に上電極42と下電極45にてコイル1を狭侍する必要がなく、少なくとも一つの電極のみをコイルへ接続すれだけでよい。そのため図2(c)に示すようにモータの組立てがほぼ完成した最後の工程にてコイルを自己発熱せしめて接合することが可能である。
【0086】
図3(b)、(c)は本実施例の電気接合された部分の断面図である。図3(b)、(c)において上電極42には電源aより電流が流されると、上電極42の狭部43にてジュール熱が発生し、上電極42の狭部43が加熱される。コイル1には絶縁維持のため絶縁ポリウレタンの絶縁皮膜(図示せず)が一般的に施されている。そして、高い絶縁や耐熱が要求される場合はポリエステルやポリイミド等の絶縁皮膜が用いられる。
【0087】
コイル1の絶縁皮膜は電源aから狭部43に流れる電流のジュール熱によって軟化をはじめ、絶縁皮膜の一部が破壊される。上電極42は下に向けて加圧力Fにて加圧されているため上電極42とコイル1が金属接触する。なお、電源aより通電される電流は交流及び直流でも構わない。
【0088】
その後、電源bから上電極42へ向かって通電し、そして、上電極42からコイル1へ流れ、その後、コイル1からメッキ層29へ流れ、そして、メッキ層29から接続ランド5へ流れ、接続ランド5から印刷パターン3に接続された下電極45へと流れる。電流の流れる向きは上述の逆で下電極45から上電極42の方へ向かって流れても効果に差し障りはない。
【0089】
また、下電極45が捨てランド(図示せず)のメッキ層に接続されているときは電源bから上電極42へ向かって通電し、上電極42からコイル1へ流れ、コイル1からメッキ層29に流れ、メッキ層29から接続された捨てランド(図示せず)を介して下電極45へ流れる。なお、電流の流れる向きは上述の逆で下電極45から上電極42の方へ向かって流れても効果に差し障りはない。
【0090】
電源bから流れる電流は流れる経路の抵抗によって自己発熱する。そして、コイル1の内部からの発熱によってコイル1の絶縁皮膜(図示せず)が気化して除去される。その後、コイル1の自己発熱による熱にて、コイル1の下側部分に位置するメッキ層29は溶融する。その後、溶融したメッキ層29はコイル1と接続ランドの隙間スペース46に誘い込まれる。
【0091】
電源bからの通電をやめて上電極42をコイル1から外すとメッキ層29の溶融後に硬化した金属によって電気的に接合される。メッキ層はコイル1の材料である銅合金より溶融点の低い金属にて形成されているためコイル1自身が溶けることなくメッキ層を溶融できるため、コイル1の断線などが発生しない接合が可能である。
【0092】
特に、この方法は加圧力Fにてコイル1を加圧しているため、コイル1の自己発熱によるコイル1の軟化によって図3(a)に示すようにコイル1の断面はコイル1と上電極42、及びコイル1とメッキ層29との接触点47あるいは接触点48、及び接触点47,48共々をフラット状に成形することが可能であり、その結果、接合部高さh2をより低くすることができる。
【0093】
このような方法によれば事前にレーザ照射や機械的な方法によって、コイルの絶縁皮膜を除去する必要がなく、絶縁皮膜除去と電気接合とを同一工程にて実施することができるので生産性の高いモータを提供することができる。そして、上述のような構成にて電流の通電・自己発熱させる方法はエネルギー変換効率(30〜50%)が高いため、レーザ装置を使った接合に対して約1/10程度の電力削減につながり、地球温暖化防止に大きな貢献をすることができる。
【0094】
勿論、上述の方法による接合をする前に予め接合する部分の絶縁皮膜や、その外周に形成されている融着層等を除去しても接合は可能である。特に、メッキ層29を錫及び銀メッキのいずれかにて形成すると接合部を有するモータは鉛を含まない鉛フリーのモータとなり、環境や人体に対する悪影響を防止することができる。更に、銀メッキ等は装置の信頼性に影響を与える錫化合物のガスが発生しないため、装置に有害な影響を与える発ガスの少ないモータを提供できる。
【0095】
特に、絶縁皮膜を有するコイルの接合の場合は図3(a)のような形に接合される。すなわち、コイル1の下側部分にメッキ層29が誘い込まれて接合されている。接合部はコイル1の外径に対して略半分程度がメッキ層29によって覆われているが信頼性は十分である。
【0096】
また、図3(b)はコイル1等に予め半田メッキや予備半田等の表面処理がなされていると図3(b)のようにコイル1の外周全体を覆うような接合が可能となる。この場合でも接合部高さh2はほぼコイル1と同じ高さ、及び、それ以下に低く押さえることが可能で薄型な電気接合、もしくは、それを使ったモータを提供できる。
【0097】
このように、上電極42にて加圧して接合しているため、接合された後のコイルは図3(a)に示す接触点47あるいは接触点48、及び接触点47、接触点48を中心に押し圧されてフラット状になる。フラット状になることにより、印刷ランド5とコイル1との直接的な接触面積を増やすことができるため電気的な接合が確かなものになる。そして、接触点47あるいは48及び接触点47、接触点48をフラット形状にすることにより、接合部高さh2をより低くすることができる。
【0098】
図4(a)は本発明の別の実施例における巻線組立を示す断面図、図4(b)は本発明の別の実施例における印刷基板を有する印刷基板組立を示す断面図、そして、図4(c)は本発明の別の実施例におけるブラケット組立を示す断面図である。
【0099】
図4(a)において、33は巻線組立であり、その製作工程を記す。巻線17は絶縁のためのインシュレータ44を介してステータコア16に巻かれている。インシュレータ44の一部である円筒部31はステータコア16の穴部30に内接する。そして、内接された円筒部31の中心に位置する内部には、略L字型の接続ピン32が圧入される。なお、接続ピン32はストレートなピンを圧入後略L字型に折り曲げてもよい。
【0100】
接続ピンは32は導電性及び弾性を有する銅系金属あるいはアルミニウム系金属からなっており、表面は半田メッキ等が施されている。
【0101】
巻線17の引き出し線である巻終わりや巻き始めのコイル1は接続ピン32に巻き付けられた後に予め半田付け等によって電気的に接合されている。上述のようにして巻線組立33が組み立てられる。
【0102】
図4(b)において、34は印刷基板組立であり、ブラケット14に印刷基板2が固定される。印刷基板2には印刷パターン3や接続ランド(図示せず)が設けられている。そして、印刷基板2の印刷パターン3上に設けられた接続ランドには、半田メッキ、錫メッキあるいは銀メッキのいずれかのメッキ層(図示せず)が予め形成されている。
【0103】
図4(c)において、印刷基板組立34には巻線組立33が取り付けられる。接続ピン32は印刷基板組立34の印刷基板2の接続ランド(図示せず)部に一致するように配置される。
【0104】
接続ランド(図示せず)には予め半田メッキ、錫メッキあるいは銀メッキのいずれかのメッキ層(図示せず)が形成されているので電源(図示せず)の上電極(図示せず)を接続ピン32に接合し、もう一方の下電極(図示せず)を印刷パターン3に接続した後に、電源より通電して自己発熱によってメッキ層を溶融して接続ランドと接続ピン32を電気的に接合する。
【0105】
上述のように予めコイルを接続ピンに巻き付けて半田付けを実施しておくと、巻線組立の接続ピンと印刷基板組立の接続ランドとの位置決めを正確にすることが可能で接合の位置ずれをなくすことができる。そして、その結合工程を自動化でき生産性を向上させることが可能となる。
【0106】
本発明の電気接合技術はモータのみならず同様のコイルを用いる他の分野の電気接合にも適用できる。
【0107】
以上本発明の実施例を説明してきたが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の主旨の範囲で様々の応用展開が可能である。
【0108】
【発明の効果】
以上の記載から明らかなように本発明によれば、モータのコイルの電気接合部において、接合部高さの薄型化に対応しながら、接合部からの塵埃発生を押さえて信頼性の高い製品をを得ることができる。また、錫等の発ガスが少ないモータを提供できる。そして、更に環境への影響や人体への毒性として有害な鉛を使用を除くことができる。
【0109】
また、フラックス不要の接合方法により結合後の洗浄廃止することが可能となり、工程や設備投資を削減できる。なおかつ、レーザ装置などの特別な装置や締結のための特別な専用部品を必要とせずに結合することができる。
【0110】
そして、それによって小型・高信頼性のモータを提供し、装置の薄型化や地球環境や人体に対する悪影響を低減することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)本発明の実施例における印刷基板の断面図
(b)本発明の実施例におけるブラケットの断面図
(c)本発明の実施例におけるステーショナリー組立の断面図
(d)本発明の実施例におけるモータ組立の断面図
【図2】(a)本発明の実施例における印刷基板にコイルが置かれた状態を示す図
(b)本発明の実施例における接合部分の拡大断面図
(c)本発明の実施例におけるモータの構造断面図
【図3】(a)本発明の電気的接合の方法を示す説明図
(b)本実施例の電気接合された部分の断面図
(c)本実施例の電気接合された部分の断面図
【図4】(a)本発明の別の実施例における巻線組立を示す断面図
(b)本発明の別の実施例における印刷基板を有する印刷基板組立を示す断面図
(c)本発明の別の実施例におけるブラケット組立を示す断面図
【図5】(a)従来例の半田付けによる接合方法を示す説明図
(b)従来例の半田付け後の状態を示す説明図
【図6】従来の接合方法を示すモータの断面図
【図7】モータを構成している印刷基板を示す正面図
【図8】(a)従来の接合方法からなるモータの断面図
(b)従来の接合方法からなるモータの断面図
【図9】従来の別の接合方法からなるモータの接合部の断面図
【符号の説明】
1 コイル
2 印刷基板
5 接続ランド
9 電気接合部
29 メッキ層
32 接続ピン
42 上電極
Claims (7)
- コイルと印刷基板とを備え、前記印刷基板にはその一部に接続ランドが形成された印刷パターンを有し、前記印刷基板の接続ランドには厚さが10μm〜100μmのメッキ層を形成し、前記接続ランドに前記コイルを重ね、狭部を備える第1の電極により前記コイルを前記接続ランドに加圧するとともに、前記第1の電極の狭部に第1の電源を接続し、前記第1の電源から電流を通電して加熱し、この熱により前記コイルの絶縁被膜の一部を破壊して前記第1の電極と前記コイルおよび前記コイルと前記メッキ層を金属接触させた後、前記第1の電極とは別に前記印刷パターン上に第2の電極を金属接触させ、前記第1の電極と第2の電極との間に第2の電源を接続して、前記第2の電源から前記コイルと前記メッキ層との間に電流を流すことにより前記コイルを自己発熱させて昇温し、前記コイルの絶縁皮膜を気化して除去した後、前記メッキ層を溶融して前記コイルと前記接続ランドとを接合する電気接合方法。
- 接続ランドのメッキ層が半田メッキ、錫メッキ、銀メッキのいずれかから形成される印刷基板からなる請求項1記載の電気接合方法。
- 半田メッキ、錫メッキ、銀メッキがフラックスを含まないことを特徴とした請求項2記載の電気接合方法。
- 電気接合後における電気接合部のコイルの断面形状が少なくとも1カ所以上のフラット状を有することを特徴とした請求項1記載の電気接合方法。
- コイルと印刷基板とを備え、前記印刷基板にはその一部に接続ランドが形成された印刷パターンを有し、前記接続ランドには厚さが10μm〜100μmのメッキ層を形成し、前記接続ランドに前記コイルを重ね、狭部を備える第1の電極により前記コイルを前記接続ランドに加圧するとともに、前記第1の電極の狭部に第1の電源を接続し、前記第1の電源から電流を通電して加熱し、この熱により前記コイルの絶縁被膜の一部を破壊して前記第1の電極と前記コイルおよび前記コイルと前記メッキ層を金属接触させた後、前記第1の電極とは別に前記印刷パターン上に第2の電極を金属接触させ、前記第1の電極と第2の電極との間に第2の電源を接続して前記コイルと前記メッキ層との間に電流を流すことにより前記コイルを自己発熱させて昇温し、前記コイルを加圧にて略扁平状に成形すると共に、前記コイルの絶縁皮膜を気化して除去した後、前記メッキ層を溶融して、前記コイルと前記接続ランドとを接合してなるモータの製造方法。
- 接続ランドのメッキ層が半田メッキ、錫メッキ、銀メッキのいずれかから形成される印刷基板からなる請求項5記載のモータの製造方法。
- 半田メッキ、錫メッキ、銀メッキがフラックスを含まないことを特徴とした請求項6記載のモータの製造方法。
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